晶圆移动治具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆移动治具。


背景技术：

2.热板是半导体光刻工艺中非常重要的设备。具体地，在光刻工艺中，光刻胶的软烘和坚膜等工艺操作，都需要使用热板。
3.通常情况下，热板可以包括加热结构及多个冷热板单元，晶圆(wafer)可以通过冷热板上的柱子(pin)支撑在冷热板单元上，加热结构可以调节冷热板单元的温度，从而实现对晶圆的软烘或者坚膜等工艺操作。
4.在实际应用中，经常需要将晶圆移动至冷热板单元上，或者从冷热板单元上将晶圆取出。
5.目前，在冷热板单元上移动晶圆，大都为手动作业。由于热板内温度较高，手动作业时，易造成人员安全问题。并且，热板的作业空间狭小，手动作业时，容易对晶圆造成损伤。
6.因此，如何安全地在冷热板上移动晶圆，并避免对晶圆造成损伤，成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

7.本实用新型要解决的问题是：如何安全地移动晶圆，并减少对晶圆造成损伤。
8.为解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种晶圆移动治具，包括：
9.把持部；
10.真空吸附部，位于所述把持部的第一端，用于接触晶圆；
11.抽真空部，位于所述把持部的第二端；
12.其中，所述抽真空部，用于在所述把持部与所述真空吸附部连通时，将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间抽真空，使得所述晶圆以真空吸附方式固定在所述真空吸附部上；当所述把持部移动时，带动所述真空吸附部接触的晶圆移动至目标位置。
13.可选地，所述抽真空部包括：真空球，所述真空球的第一端具有吸气口，所述吸气口与所述把持部的第二端密封连接。
14.可选地，所述真空球的第二端具有排气阀，所述排气阀为单向阀。
15.可选地，所述抽真空部包括：真空电机，所述真空电机的输入端与所述把持部的第二端密封连接。
16.可选地，所述抽真空部还包括：充电结构，用于为所述真空电机充电。
17.可选地，所述抽真空部还包括：电池，用于为所述真空电机供电。
18.可选地，所述抽真空部还包括：电机开关，与所述真空电机连接，用于控制所述电机开关工作。
19.可选地，所述真空吸附部，包括：
20.两个以上相交叉的凹槽，位于所述把持部的第一端；
21.第一真空孔，位于所述两个以上相交叉的凹槽的交叉处，且与所述两个以上相交叉的凹槽连通；
22.以及真空管，一端与所述第一真空孔连通，另一端与所述把持部连通。
23.可选地，所述真空吸附部包括：四个凹槽，所述四个凹槽呈十字交叉。
24.可选地，所述真空吸附部，包括：
25.两个以上第二真空孔，位于所述把持部第一端的表面，且与所述把持部相连通。
26.可选地，还包括：移动开关，位于所述把持部上，用于控制所述抽真空部将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间抽真空，以及将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间破真空。
27.可选地，所述移动开关包括：
28.开关本体；
29.第三真空孔，位于所述开关本体一端；
30.开槽，位于所述开关本体的另一端；
31.当对所述移动开关执行第一按压操作时，所述第三真空孔与抽真空部及所述真空吸附部连通；
32.当对所述移动开关执行第二按压操作时，所述开槽将所述真空吸附部与大气连通。
33.可选地，所述把持部的第一端呈扁平状，所述真空吸附部为所述把持部的第一端的宽面上。
34.可选地，所述把持部为可伸缩杆。
35.可选地，所述可伸缩杆为可弯曲杆。
36.与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下优点：
37.应用本实用新型的方案，晶圆移动治具包括真空吸附部及抽真空部，真空吸附部可以接触晶圆，抽真空部可以在把持部与真空吸附部连通时，将真空吸附部与晶圆之间形成的封闭空间抽真空，使得晶圆以真空吸附方式固定在真空吸附部上，从而可以在把持部移动时，带动真空吸附部接触的晶圆移动至目标位置。采用本实用新型的方案，无需手动移动晶圆，从而可以避免手动作业造成的人员安全问题。并且，通过真空吸附方式移动晶圆，可以在狭小的作业空间，减少对对晶圆造成的损伤。
附图说明
38.图1是本实用新型实施例中一种晶圆移动治具的主视图；
39.图2是本实用新型实施例中另一种晶圆移动治具的主视图；
40.图3是是本实用新型实施例中一种晶圆移动治具的侧视图；
41.图4是图3中移动开关沿a-a线的剖面放大结构示意图；
42.图5是图3中移动开关沿b-b线的剖面放大结构示意图。
具体实施方式
43.在半导体领域，光刻(ph)工艺可以依次包括：涂布、曝光、显影、烘烤、对准量测及
尺寸量测六个制程。其中：
44.涂布制程：首先将光刻胶从容器中抽出，并将光刻胶滴到置于涂胶机中的晶圆表面，晶圆在涂胶机中高速旋转，转速由胶粘度和希望胶厚度确定。在这样的高速下，光刻胶在离心力的作用下向边缘流动，完成涂布。
45.曝光制程：即光学曝光，是指利用特定波长的光进行辐照，将掩膜板上的图形转移到光刻胶上的过程。光学曝光是一个复杂的物理化学过程，具有大面积、重复性好、易操作以及成本低等特点，是半导体器件与大规模集成电路制造的核心步骤。
46.显影制程：通过在曝光过程结束后加入显影液，正光刻胶的感光区及负光刻胶的非感光区，会溶解于显影液中。这一步完成后，光刻胶层中的图形就可以显现出来。光刻胶显影完成后，图形就基本确定。
47.烘烤制程：为了使光刻胶的性质更为稳定，需要对显影后的光刻胶图形进行硬烘干，也称为坚膜。在这过程中，利用高温处理，可以除去光刻胶中剩余的溶剂，增强光刻胶对硅片表面的附着力，同时提高光刻胶在随后刻蚀和离子注入过程中的抗蚀性能力。另外，高温下光刻胶将软化，形成类似玻璃体在高温下的熔融状态，这会使光刻胶表面在表面张力作用下圆滑化，并使光刻胶层中的缺陷(如针孔)减少，这样修正光刻胶图形的边缘轮廓。
48.对准量测制程：通过光学显微成像系统获得两层刻套目标图形的数字化图像，然后基于数字图象算法，计算每一层图像的中心位置，从而获得套刻误差。
49.尺寸量测制程：关键尺寸即栅极线条宽度，简称“线宽”，任何经过光刻后的光刻胶线条宽度或刻蚀后栅极线条宽度与设计尺寸的偏离，都会直接影响最终器件的性能、成品率及可靠性，所以先进的工艺控制都需要对线条宽度进行在线测量。
50.涂布制程中，在晶圆表面涂完光刻胶后，需要进行软烘制程，由此可以将光刻胶中溶剂挥发去除，并改善光刻胶的粘附性、均匀性、抗蚀性，还能优化光刻胶光吸收特性，以及缓和在旋转过程中胶膜内产生的应力。软烘制程，需要将晶圆送到热板中进行均温烘烤(烘烤温度约120℃)。
51.显影制程，晶圆在显影后需进行坚膜烘烤，由此可以使得存留的光刻胶溶剂彻底挥发，进一步将光阻内残留的溶剂藉由蒸发而降到最低，并可以提高光刻胶的粘附性，还能在微影过程中强化光阻对芯片的附着力，以及提高光刻胶的抗蚀性。坚膜烘烤制程，需要将晶圆送到热板中进行均温烘烤(烘烤温度约为150℃)。
52.目前，大都采用手动作业，将将晶圆移动至热板的冷热板单元上，或者从冷热板单元上将晶圆取出。
53.采用手动作业方式在冷热板单元上移动晶圆，存在以下弊端：
54.1)当热板发生故障时，晶圆极容易停留在冷热板中。此时，若采用手动作业将晶圆从冷热板单元上取出，由于热板温度高，容易造成人员安全、产品异常问题。比如，在涂布与显影制程中，晶圆需要移动到高温冷热板单元中进行烘烤制程，该冷热板单元温度较高(150℃)，如果热板发生异常，手动取片容易导致作业人员呗烫伤。热板冷却方式为自然冷却，从150℃降至50℃需等待1.5小时左右，若等待自然冷却则严重影响设备产能，且晶圆在热板中等待1.5小时会发生品质问题。
55.2)热板空间狭小，作业空间宽度仅为290mm，深度仅为390mm，在狭小的空间内手动移动晶圆，极为困难，取出时晶圆被刮伤、破片的风险高。
56.针对该问题，本实用新型提供了一种晶圆移动治具，替代手动作业方式移动晶圆，该晶圆移动治具包括真空吸附部及抽真空部，真空吸附部可以接触晶圆，抽真空部可以在把持部与真空吸附部连通时，将真空吸附部与晶圆之间形成的封闭空间抽真空，使得晶圆以真空吸附方式固定在真空吸附部上，从而可以在把持部移动时，带动真空吸附部接触的晶圆移动至目标位置。相对于手动移动晶圆，可以避免手动作业造成的人员安全问题。并且，通过真空吸附方式移动晶圆，可以在狭小的作业空间，减少对对晶圆造成的损伤。
57.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例作详细地说明。
58.参照图1，本实用新型实施例提供了一种晶圆移动治具10，所述晶圆移动治具10可以包括：
59.把持部11；
60.真空吸附部12，位于所述把持部11的第一端，用于接触晶圆；
61.抽真空部13，位于所述把持部12的第二端；
62.其中，所述抽真空部13，用于在所述把持部11与所述真空吸附部12连通时，将所述真空吸附部12与所述晶圆20之间形成的封闭空间抽真空，使得所述真空吸附部12以真空吸附方式固定晶圆20；当所述把持部11移动时，带动所述真空吸附部12接触的晶圆20移动至目标位置。
63.通过设置真空吸附部12及抽真空部13，可以使得真空吸附部12能够以真空吸附的方式固定晶圆20，从而可以通过移动把持部11，来带动晶圆20移动至目标位置。相对于手动方式移动晶圆，可以提高作业人员的安全性以及晶圆本身的安全性。
64.在具体实施中，操作把持部11，可以将晶圆20移动至热板的冷热板单元上，也可以从热板的冷热板单元上取出晶圆。
65.可以理解的是，所述目标位置包括但不限于热板的冷热板单元，也可以为其它需要移动晶圆的位置，此处不再一一列举。
66.在具体实施中，真空吸附部12可以接触晶圆，通常与晶圆20的背面接触。真空吸附部12的形状与晶圆形状相匹配，并可以与晶圆背面之间形成封闭空间。在真空吸附部12与晶圆背面之间形成封闭空间后，将把持部11与真空吸附部12连通，进而由抽真空部13将所述真空吸附部12与所述晶圆20之间形成的封闭空间抽真空，使得晶圆20以真空吸附方式固定在所述真空吸附部12上。这样，在移动把持部11时，可以带动晶圆20移动。
67.在具体实施中，所述抽真空部13可以具有多种结构，此处不作限制。
68.在一实施例中，参照图1，所述抽真空部13包括：真空球131，所述真空球131的第一端具有吸气口131a，所述吸气口131a与所述把持部11的第二端密封连接。
69.在具体实施中，所述吸气口131a的大小和形状，与所述把持部11第二端的大小和形状相匹配，比如，所述吸气口131a可以刚好插入至把持部11第二端内，与把持部11第二端过盈配合。
70.在具体实施中，真空球131可以与把持部11可拆卸连接。使用晶圆移动治具10移动晶圆20前，可以挤压真空球131，并保持挤压状态的真空球131与把持部11连接。在真空球131与把持部11连接后，放开真空球131，可以使得真空球131将真空吸附部12与所述晶圆20之间形成的封闭空间抽真空。
71.在一实施例中，为了避免真空球131与把持部11之间连接松动，并使得晶圆20的移动更加方便，可以在真空球131的第二端设置排气阀，所述排气阀可以为单向阀，即只能排气，不能吸气，由此可以在真空球131与把持部11连接状态下，挤压真空球131，使得真空球131产生真空，从而可以在放开真空球131后，真空球131能够将真空吸附部12与所述晶圆20之间形成的封闭空间抽真空。
72.在具体实施中，所述真空球131的第二端，与真空球131的第一端不同，可以是与所述真空球131第一端相对的一端，也可以不与所述真空球131第一端相对，具体位置不作限定，只要能够将真空球131被挤压后的气体排出而产生真空即可。
73.在另一实施例中，参照图2，所述抽真空部13可以包括：真空电机132，所述真空电机132的输入端与所述把持部11的第二端密封连接。
74.在具体实施中，真空电机132在工作时，可以将一侧腔室内的气体泵出至另一侧。具体地，真空电机132的输入端132a与把持部11的第二端密封连接，真空电机132内设置有排气阀，从而可以将把持部11内的气体泵出真空电机132外，也就是泵出至大气内。
75.在具体实施中，所述真空电机132与把持部11可以固定连接。为了便于维修，所述真空电机132也可以与把持部11可拆卸连接。
76.在具体实施中，所述抽真空部13还可以包括电源，该电源可以为真空电机132提供电能。真空电机132在获得电能后，才能工作。其中，所述真空电机132可以为全铜电机，也可以为其它材料的电机。
77.在具体实施中，所述电源可以为充电结构，该充电结构用于为真空电机132充电。此时，真空电机132上可以设置有充电接口，该充电结构与充电接口连接，当充电接口内接入输入电压时，充电结构可以将输入电压转换为真空电机132能够接收的工作电压。其中，真空电机132的充电接口类型不作限制，比如，可以为type-c接口。
78.在一些实施例中，真空电机132上也可以设置相应的显示灯，用于显示真空电机132的当前状态，比如，充电状态或者工作状态等。
79.在具体实施中，所述电源也可以为电池，比如，大容量的锂电池，由电池为真空电机132供电。电池的容量与真空电机132的功率相匹配即可。
80.在具体实施中，所述抽真空部13可以仅设置充电结构，也可以仅设置池，还可以同时设置充电结构及电池。
81.在具体实施中，参照图2，所述抽真空部13还可以包括：电机开关132b，与所述真空电机132连接，用于控制所述电机开关工作。当电机开关132b被操作时，可以使得真空电机132获得电源，从而处于工作状态。
82.在具体实施中，所述真空吸附部12的结构可以存在多种，此处不作限制。
83.在一实施例中，参照图1，所述真空吸附部12可以包括：
84.两个以上相交叉的凹槽，位于所述把持部11的第一端；
85.第一真空孔125，位于所述两个以上相交叉的凹槽的交叉处，且与所述两个以上相交叉的凹槽连通；
86.以及真空管126，一端与所述第一真空孔125连通，另一端与所述把持部11连通。
87.在具体实施中，通过设置多个凹槽相交叉，可以增大于晶圆20之间的吸附面积，使得晶圆20能够更好地固定在真空吸附部12上，从而便于晶圆移动。
88.在具体实施中，所述凹槽的数量可以根据晶圆20的大小进行设置。比如，参照图1，可以设置四个凹槽，分别为第一凹槽121、第二凹槽122、第三凹槽123及第四凹槽124。四个凹槽呈十字交叉。
89.需要说明的是，真空吸附部12内凹槽的交叉方式不作限制，只要能够增大对晶圆的吸附面积即可。
90.在具体实施中，参照图1，第一真空孔125位于第一凹槽121、第二凹槽122、第三凹槽123及第四凹槽124的交叉处，真空管126与第一真空孔125及把持部11连通。当抽真空部13产生真空时，把持部11与真空吸附部13连通，由此可以通过真空管126对四个凹槽抽真空，实现真空吸附。
91.在本实用新型的另一实施例中，参照图2，所述真空吸附部12，包括：
92.两个以上第二真空孔127，位于所述把持部11第一端的表面，且与所述把持部11相连通。
93.在具体实施中，第二真空孔127之间可以相连通，也可以相互独立。第二真空孔127的数量，可以根据实际需要进行设定，可以为2个，也可以为3个、4个或者5个等，此处不作限制。可以理解的是，第二真空孔127的数量越多，晶圆的吸附就越稳定，但成本也就越高。
94.图3为一种晶圆移动治具的侧视图。参照图3，在具体实施中，所述把持部11的第一端呈扁平状，所述真空吸附部12为所述把持部11的第一端的宽面上，由此可以使得真空吸附部12具有最大的吸附面积，提高吸附晶圆的稳定性。
95.当所述真空吸附部12为图1中示出的结构时，即真空吸附部12包括两个以上相交叉的凹槽，凹槽的开口朝向把持部11宽面的一侧，凹槽伸入晶圆移动治具内。
96.当所述真空吸附部12为图2中示出的结构时，即真空吸附部12包括两个以上第二真空孔127，此时，第二真空孔127贯穿把持部11宽面侧的侧壁，由此可以与把持部11内部相连通。
97.在具体实施中，所述真空吸附部的材料可以选择耐高温、耐磨损材料，比如陶瓷灯。所述把持部11的第一端的厚度可以在3mm～5mm之间，所述把持部11的第一端的宽度可以在8mm～12mm之间。
98.在具体实施中，可以根据晶圆的尺寸，设置真空吸附部的大小，由此可以使得晶圆移动治具能够适用于各种尺寸的晶圆移动。
99.在本实用新型的一实施例中，参照图1至图3，所述晶圆移动治具10可以包括：移动开关14，位于所述把持部11上，用于控制所述抽真空部13将所述真空吸附部12与所述晶圆20之间形成的封闭空间抽真空，以及将所述真空吸附部12与所述晶圆20之间形成的封闭空间破真空。
100.例如，在晶圆放入作业过程中，可以在真空吸附部12与所述晶圆20接触并形成封闭空间后，操作移动开关14，使得抽真空部13将真空吸附部12与所述晶圆20之间形成的封闭空间抽真空，进而晶圆20被固定在真空吸附部12上，从而可以移动把持部11，将晶圆20放入热板中。当晶圆20被放置在目标位置后，可以操作移动开关，将所述真空吸附部12与所述晶圆20之间形成的封闭空间破真空，由此使得晶圆20脱离真空吸附部12，从而可以移动把持部11，使得晶圆移动治具10脱离热板，完成晶圆放入作业。
101.又如，在晶圆取出作业过程中，可以在热板内，将真空吸附部12与所述晶圆20接触
并形成封闭空间后，操作移动开关14，使得抽真空部13将真空吸附部12与所述晶圆20之间形成的封闭空间抽真空，进而晶圆20被固定在真空吸附部12上，从而可以移动把持部11，将晶圆20移出热板。当晶圆20被放置在目标位置后，可以操作移动开关，将所述真空吸附部12与所述晶圆20之间形成的封闭空间破真空，由此使得晶圆20脱离真空吸附部12，完成晶圆取出作业。
102.在具体实施中，所述移动开关可以为多种类型的开关，比如按压式开关，或者触控式开关等，此处不作限制。
103.在本实用新型的一实施例中，所述移动开关为按压式开关。图4是图3中移动开关14沿a-a线的剖面放大结构示意图。图5是图3中移动开关14沿b-b线的剖面放大结构示意图。具体地，参照图4及图5，移动开关14包括：
104.开关本体141；
105.第三真空孔142，位于所述开关本体141一端；
106.开槽143，位于所述开关本体141的另一端；
107.当对所述移动开关14执行第一按压操作时，所述第三真空孔142与抽真空部13及所述真空吸附部11连通，由此所述抽真空部13将所述真空吸附部11与所述晶圆20之间形成的封闭空间抽真空。
108.当对所述移动开关执行第二按压操作时，所述开槽143将真空吸附部11与大气连通，由此使得所述真空吸附部11与所述晶圆20之间形成的封闭空间破真空。
109.在具体实施中，所述第一按压操作，可以是对所述移动开关14第一侧执行的按压操作。所述第二按压操作可以是对所述移动开关14第二侧执行的按压操作。所述移动开关14的第一侧与所述移动开关14的第二侧相对。
110.在具体实施中，所述第三真空孔142周围可以设置密封圈144，所述密封圈144可以在第三真空孔142与抽真空部13及所述真空吸附部11连通时，对真空通路进行密封，以保证真空效果。
111.在具体实施中，所述把持部的材料可以选择耐用耐磨材料，比如不锈钢。所述把持部可以为固定长度。
112.在一些实施例中，参照图1至图2，所述把持部11为可伸缩杆。所述可伸缩杆的可伸缩长度，可以根据实际需要进行选择。使用时，根据实际需要调整把持部11的长度。
113.在一些实施例中，所述把持部11为可弯曲杆。所述可弯曲杆可以多角度弯曲，由此可以根据实际情况，调整把持部11的弯曲角度，使得晶圆能够顺利被置于目标位置。优选地，所述把持部11既可伸缩也可以多角度弯曲。
114.采用本实用新型的晶圆移动治具，适用于在各种设备的各种位置移动晶圆。通过改善真空吸附部的材料，即便高温环境下，也可以对晶圆进行移动，并能够保障操作人员安全。并且，所述晶圆移动治具操作简单，能够实现对晶圆快速移动，提高作业速度，且掉片风险低。
115.另外，在使用真空电机作为抽真空部时，晶圆吸附更加稳定可靠，掉片风险更低。
116.虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

技术特征：
1.一种晶圆移动治具，其特征在于，包括：把持部；真空吸附部，位于所述把持部的第一端，用于接触晶圆；抽真空部，位于所述把持部的第二端；其中，所述抽真空部，用于在所述把持部与所述真空吸附部连通时，将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间抽真空，使得所述晶圆以真空吸附方式固定在所述真空吸附部上；当所述把持部移动时，带动所述真空吸附部接触的晶圆移动至目标位置；所述真空吸附部，包括：两个以上相交叉的凹槽，位于所述把持部的第一端；第一真空孔，位于所述两个以上相交叉的凹槽的交叉处，且与所述两个以上相交叉的凹槽连通；以及真空管，一端与所述第一真空孔连通，另一端与所述把持部连通。2.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述抽真空部包括：真空球，所述真空球的第一端具有吸气口，所述吸气口与所述把持部的第二端密封连接。3.如权利要求2所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述真空球的第二端具有排气阀，所述排气阀为单向阀。4.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述抽真空部包括：真空电机，所述真空电机的输入端与所述把持部的第二端密封连接。5.如权利要求4所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述抽真空部还包括：充电结构，用于为所述真空电机充电。6.如权利要求4所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述抽真空部还包括：电池，用于为所述真空电机供电。7.如权利要求4所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述抽真空部还包括：电机开关，与所述真空电机连接，用于控制所述电机开关工作。8.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述真空吸附部包括：四个凹槽，所述四个凹槽呈十字交叉。9.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，还包括：移动开关，位于所述把持部上，用于控制所述抽真空部将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间抽真空，以及将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间破真空。10.如权利要求9所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述移动开关包括：开关本体；第三真空孔，位于所述开关本体一端；开槽，位于所述开关本体的另一端；当对所述移动开关执行第一按压操作时，所述第三真空孔与抽真空部及所述真空吸附部连通；当对所述移动开关执行第二按压操作时，所述开槽将所述真空吸附部与大气连通。11.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述把持部的第一端呈扁平状，所述真空吸附部为所述把持部的第一端的宽面上。12.如权利要求1所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述把持部为可伸缩杆。13.如权利要求12所述的晶圆移动治具，其特征在于，所述可伸缩杆为可弯曲杆。

技术总结
一种晶圆移动治具。所述晶圆移动治具包括：把持部；真空吸附部，位于所述把持部的第一端，用于接触晶圆；抽真空部，位于所述把持部的第二端；其中，所述抽真空部，用于在所述把持部与所述真空吸附部连通时，将所述真空吸附部与所述晶圆之间形成的封闭空间抽真空，使得所述晶圆以真空吸附方式固定在所述真空吸附部上；当所述把持部移动时，带动所述真空吸附部接触的晶圆移动至目标位置。采用上述方案，可以安全地移动晶圆，并减少对晶圆造成损伤。并减少对晶圆造成损伤。并减少对晶圆造成损伤。


技术研发人员：宋传志 廖嘉禾 孔巍 周东山
受保护的技术使用者：常州承芯半导体有限公司
技术研发日：2022.12.13
技术公布日：2023/8/5