一种芯片焊接自动线的制作方法

1.本发明涉及一种芯片焊接自动线。特别地，涉及一种用于在焊接前组装并线与芯片的焊接自动线。


背景技术：

2.芯片作为电子元器件的一种，广泛应用在电气类产品中。在这些电气类产品的生产制造过程中，需要将芯片与导线焊接在一起。在焊接导线与芯片前，需先将芯片夹持在导线的端部，再送至焊接设备进行自动化焊接。导线是绝缘材料包裹并一体成型的并线。
3.现有技术中，通常是采用人工方式将芯片夹持在导线的端部，人工方式组装的效率低，生产成本高。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片焊接自动线，其能在焊接前以自动化方式将芯片组装至并线的端部，生产效率高。
5.为了实现上述目的，本发明芯片焊接自动线包括用于在焊接前将芯片组装至具有v型结构的并线端部的插片设备，插片设备包括拾取装置、夹持装置、并线固定板以及驱动装置。拾取装置用于自动拾取芯片，夹持装置用于夹持所述拾取装置拾取的芯片，所述并线被粘贴在并线固定板的侧面，驱动装置能驱动所述拾取装置移动至夹持装置处，并驱动所述夹持装置移动至并线的端部。所述拾取装置拾取芯片后，将芯片输送至夹持装置，夹持装置夹持芯片并将芯片输送至并线的端部以使并线的端部夹持芯片。
6.本发明芯片焊接自动线的插片设备通过设置拾取装置和夹持装置，采用自动化方式将芯片夹持在v型结构的并线的端部，相比现有技术中采用人工方式，其工作效率高，产品一致性良好。
7.在一种实施方式中，所述拾取装置包括吸嘴，所述驱动装置包括第一驱动部，所述吸嘴能在第一驱动部的驱动下旋转运动。
8.在优选的实施方式中，所述驱动装置还包括第二驱动部和第三驱动部，第二驱动部驱动所述吸嘴上下移动以吸取芯片，第三驱动部驱动所述拾取装置水平移动以靠近或远离所述夹持装置。
9.在一种实施方式中，所述夹持装置包括用于夹持所述芯片的夹具，所述夹具的厚度等于所述芯片的厚度。
10.在一种实施方式中，所述夹具包括上夹刀和下夹刀，上夹刀被安装在固定支架上，下夹刀被安装在移动支架上，并在驱动装置的驱动下能靠近或远离上夹刀。
11.在优选的实施方式中，所述驱动装置包括第四驱动部，所述移动支架设有横向导槽，第四驱动部上偏心地安装圆柱体，所述圆柱体的一端伸入所述导槽内。
12.在优选的实施方式中，所述夹持装置还包括弹性件，所述移动支架在弹性件的弹性作用下靠近所述上夹刀从而夹持所述芯片。
13.在一种实施方式中，所述驱动装置包括第五驱动部和第六驱动部，第五驱动部用于驱动所述夹持装置水平移动以靠近或远离所述并线固定板上的并线端部，第六驱动部用于驱动所述夹持装置竖直移动以将芯片放置在并线的端部。
附图说明
14.图1是根据一种实施方式的本发明芯片焊接自动线的插片设备的立体图。
15.图2是图1所示的插片设备的拾取装置的立体图。
16.图3a是图1所示的插片设备的夹持装置的立体图。
17.图3b是图1所示的插片设备的夹持装置的另一角度立体图。
18.图4是图3a所示的插片设备的夹持装置的局部放大立体图。
19.图5是图3a所示的插片设备的夹持装置的夹具的局部放大图。
20.图6是插片设备组装完成的并线结构示意图。
实施方式
21.下文中通过具体实施方式并参考附图，进一步详细说明本发明芯片焊接自动线的结构以及其他方面的内容。
22.本发明芯片焊接自动线包括插片设备和焊接设备，插片设备用于在焊接前将芯片组装至具有v型结构的并线端部。焊接设备用于已组装在一起的芯片和并线。插片设备进一步包括拾取装置1、夹持装置2、并线固定板3以及驱动装置。如图1所示，拾取装置1用于自动拾取芯片，夹持装置2用于夹持拾取装置1所拾取的芯片，并线固定板3用于固定并线10，并线10被粘贴在并线固定板3的侧面。驱动装置用于驱动拾取装置1和/或夹持装置2工作，驱动装置包括多个驱动部，不同驱动部的工作时序和所驱动的结构不同，这在下文中将详细说明。
23.如图2所示，插片设备的拾取装置1进一步包括吸嘴11和第一驱动部12，第一驱动部12用于驱动吸嘴11旋动，如箭头所示方向。第一驱动部12例如是电机。吸嘴11在初始状态时处于竖直姿态，吸附水平放置的芯片后，第一驱动部12驱动吸嘴11旋转90度至水平姿态。拾取装置1还包括第二驱动部13和第三驱动部14，第二驱动部13用于驱动吸嘴11上下移动以靠近芯片从而吸附芯片，第三驱动部14用于驱动拾取装置1水平移动以靠近或远离夹持装置2，拾取装置1被设置在支架15上，支架15上设置有水平滑轨，第三驱动部14能驱动拾取装置1沿水平滑轨移动。
24.如图3a和图3b所示，插片设备的夹持装置2包括用于夹持芯片的夹具21和第四驱动部22，第四驱动部22用于驱动夹具21闭合或打开。驱动装置还包括第五驱动部24和第六驱动部25，第五驱动部24用于驱动夹具21沿水平轨道26横向移动以靠近或远离并线固定板3上的并线端部，第六驱动部25用于驱动夹具21沿竖直轨道27上下移动以便于将芯片夹持在并线的端部。
25.如图4和图5所示，在具体的实施例中，夹具21包括上夹刀211和下夹刀212，上夹刀211被安装的固定支架231上，下夹刀212被安装的移动支架232上，第四驱动部22能驱动移动支架232沿滑轨234上下移动从而实现上夹刀211和下夹刀212的闭合或打开。
26.在优选的实施例中，移动支架232上设有横向的导槽235，相应地，第四驱动部22上
偏心地设有圆柱体221，圆柱体221伸入在导槽235内。第四驱动部22旋转时带动圆柱体221绕第四驱动部22的中心转动从而带动移动支架232上下移动，也即实现夹具21的闭合或打开。在优选的实施例中，夹持装置2还包括弹性件27，弹性件27被设置在移动支架232与底座237之间，弹性件27能推动移动支架232移动从而使下夹刀212与上夹刀211闭合，并牢固地夹紧芯片。
27.如图5和图6所示，上夹刀211和下夹刀212的厚度基本上等于芯片20的厚度，这样在芯片20被夹持在并线10的端部后，上夹刀211和下夹刀212能顺利地沿水平方向从并线10的端部间隙内退出，并保持芯片20依然被夹持在并线10的端部。
28.插片设备工作时，吸嘴11竖直朝下，芯片20被放置在吸嘴11下方。优选地，芯片20被通过自动供料设备不断地输送至喷嘴11下方。第二驱动部13驱动吸嘴11下移以靠近芯片20，吸嘴11吸附芯片20以实现对芯片的拾取。第一驱动部12转动吸嘴11使得吸嘴11由竖直姿态旋转至水平姿态，如图2箭头所示。第三驱动部14驱动拾取装置1水平移动以靠近夹持装置2。在靠近夹持装置2时，夹具21处于打开状态。拾取装置1将芯片20移动至上夹刀211和下夹刀212之间，夹具21闭合从而芯片20被夹具21夹持。之后拾取装置1在第三驱动部14的作用下远离夹持装置2，并且吸嘴11在第一驱动部12的驱动下逆向旋转以从水平姿态回复至竖直姿态。
29.夹持有芯片20的夹持装置2在第五驱动部24的驱动下沿水平轨道26横向移动以靠近并线固定板3上的并线端部，直至将芯片20移动至并线10的端部的v型结构的开口内。第六驱动部25驱动夹具21沿竖直轨道27向下移动直至芯片20被并线10的端部夹持。之后第四驱动部22驱动夹具21打开，第五驱动部24驱动夹具21沿水平轨道26横向移动以远离并线10的端部直至从并线端部的间隙内退出。这样就完成了以自动化方式将芯片20夹持在v型结构的并线端部。不断地重复上述工序，即可采用自动化方式组装芯片和并线，生产效率高。组装在一起的并线和芯片被输送至焊接工位进行焊接。
30.上述实施方式仅用于说明本发明的构思和范围，并不是用于限制本发明的保护范围。对上述实施方式所进行的对于本领域技术人员来说是显而易见的修改、等效替换以及其他方式的改进，同样处于本发明的构思内。本发明的保护范围和构思由权利要求具体限定。

技术特征：
1.一种芯片焊接自动线，其包括用于在焊接前将芯片组装至并线的端部的插片设备，所述并线具有v型结构的端部，其特征在于，所述插片设备包括：拾取装置，用于自动拾取芯片；夹持装置，用于夹持所述拾取装置拾取的芯片；并线固定板，所述并线被粘贴在并线固定板的侧面；以及驱动装置，驱动装置能驱动所述拾取装置移动至夹持装置处，并驱动所述夹持装置移动至并线的端部；其中，所述拾取装置拾取芯片后，将芯片输送至夹持装置，夹持装置夹持芯片并将芯片输送至并线的端部以使并线的端部夹持芯片。2.根据权利要求1所述的芯片焊接自动线，其特征在于，所述拾取装置包括吸嘴，所述驱动装置包括第一驱动部，所述吸嘴能在第一驱动部的驱动下旋转运动。3.根据权利要求3所述的芯片焊接自动线，其特征在于，所述驱动装置还包括第二驱动部和第三驱动部，第二驱动部驱动所述吸嘴上下移动以吸取芯片，第三驱动部驱动所述拾取装置水平移动以靠近或远离所述夹持装置。4.根据权利要求1所述的芯片焊接自动线，其特征在于，所述夹持装置包括用于夹持所述芯片的夹具，所述夹具的厚度等于所述芯片的厚度。5.根据权利要求4所述的芯片焊接自动线，其特征在于，所述夹具包括上夹刀和下夹刀，上夹刀被安装在固定支架上，下夹刀被安装在移动支架上，并在驱动装置的驱动下能靠近或远离上夹刀。6.根据权利要求5所述的芯片焊接自动线，其特征在于，所述驱动装置包括第四驱动部，所述移动支架设有横向导槽，第四驱动部上偏心地安装圆柱体，所述圆柱体的一端伸入所述导槽内。7.根据权利要求6所述的芯片焊接自动线，其特征在于，所述夹持装置还包括弹性件，所述移动支架在弹性件的弹性作用下靠近所述上夹刀从而夹持所述芯片。8.根据权利要求7所述的芯片焊接自动线，其特征在于，所述驱动装置包括第五驱动部和第六驱动部，第五驱动部用于驱动所述夹持装置水平移动以靠近或远离所述并线固定板上的并线端部，第六驱动部用于驱动所述夹持装置竖直移动以将芯片放置在并线端部。

技术总结
本发明涉及一种芯片焊接自动线，其包括用于将芯片组装至具有V型结构的并线端部的插片设备，插片设备包括拾取装置、夹持装置、并线固定板以及驱动装置。拾取装置用于自动拾取芯片，夹持装置用于夹持所述拾取装置拾取的芯片，所述并线被粘贴在并线固定板的侧面，驱动装置能驱动所述拾取装置移动至夹持装置处，并驱动所述夹持装置移动至并线的端部。所述拾取装置拾取芯片后，将芯片输送至夹持装置，夹持装置夹持芯片并将芯片输送至并线的端部以使并线的端部夹持芯片。本发明芯片焊接自动线能在焊接前采用自动化方式将芯片夹持在V型结构的并线的端部，工作效率高，产品一致性良好。产品一致性良好。产品一致性良好。


技术研发人员：邓敏遂 张玮 盘峰
受保护的技术使用者：珠海凌智自动化科技有限公司
技术研发日：2023.06.05
技术公布日：2023/8/4