防水圈的制作方法

未命名 08-03 阅读:88 评论:0


1.本发明有关于一种防水圈,尤指一种具有环状凹槽的防水圈。


背景技术:

2.为了提供电子产品防水功能,当电子产品进行组装时,会于上壳体与下壳体之间的连接处设置防水圈。防水圈多为环状结构,且为橡胶或硅胶等弹性材质所制成。当上壳体与下壳体密合时,上壳体与下壳体压合防水圈,以使防水圈填补上壳体与下壳体之间的间隙,进而达到防水的功能。
3.然而,习知的防水圈的横截面多为实心圆或是空心圆。一般而言,空心圆的防水圈会比实心圆的防水圈的防水效果好,但空心圆的造价大于实心圆的造价。


技术实现要素:

4.有鉴于此,在本发明中提供了实心结构的防水圈,并能提供良好的防水效能。
5.本发明一实施例揭露一种防水圈,包括环状本体,沿一环状路径延伸。环状本体包括一下凹槽以及一上凹槽。所述下凹槽以及所述下凹槽为沿所述环状本体延伸的环形,所述下凹槽的体积大于所述上凹槽的体积。
6.根据本发明一实施例,一水平面通过所述环状本体的中心,且所述下凹槽以及所述上凹槽分别位于所述水平面的两侧。
7.根据本发明一实施例,所述下凹槽的底部的弧度大于所述上凹槽底部的弧度。
8.根据本发明一实施例,所述环状本体包括二下突出部以及二上突出部,其中所述下凹槽位于所述下突出部之间,且所述上凹槽位于所述上突出部之间。
9.根据本发明一实施例,所述下突出部的下顶端之间的距离大于所述上突出部的上顶端之间的距离。
10.根据本发明一实施例,所述下突出部具有下外侧壁,所述上突出部具有连接于所述下外侧壁的上外侧壁,一水平面通过所述环状本体的中心,且通过所述下外侧壁与所述上外侧壁的交接处。所述下外侧壁的中心之间的距离大于所述上外侧壁的中心之间的距离。
11.根据本发明一实施例,当所述防水圈放置于一下壳体的容置槽内时,所述下外侧壁贴合于所述容置槽的侧壁,所述上外侧壁相对于所述容置槽倾斜,且所述下凹槽与所述下壳体形成一下空腔。
12.根据本发明一实施例,当所述防水圈放置于一下壳体的容置槽内,且一上壳体的扣合件接触于所述上突出部时,所述上突出部的上顶端接触所述扣合件,且所述上凹槽与所述扣合件的形成一上空腔。
13.根据本发明一实施例,一垂直面通过所述环状本体的一剖面的中心,且所述垂直面通过所述下凹槽以及所述上凹槽。
14.根据本发明一实施例,所述环状本体的所述剖面以所述垂直面镜向对称。
附图说明
15.图1为根据本发明一实施例的防水圈的立体图。
16.图2为根据本发明一实施例的防水圈的剖视图。
17.图3为根据本发明一实施例的防水圈安装于壳体的过程中间阶段的示意图。
18.图4为根据本发明一实施例的防水圈安装于壳体内的示意图。
19.主要元件符号说明
20.环状本体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ121.中央部
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10
22.下突出部
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20
23.下顶端
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21
24.下外侧壁
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22
25.上突出部
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30
26.上顶端
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31
27.上外侧壁
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32
28.下凹槽
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40
29.上凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
30.防水圈
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
a1
31.壳体
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b1
32.下壳体
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b10
33.容置槽
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b11
34.上壳体
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b20
35.扣合件
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b21
36.中心
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c1、c2、c3
37.水平面
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h1
38.垂直面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
p1
39.下空腔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
s1
40.上空腔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
s2
41.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
42.为了便于本领域普通技术人员理解和实施本发明,下面结合附图与实施例对本发明进一步的详细描述,应当理解,本发明提供许多可供应用的创作概念,其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式,非用以限制本发明的范围。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属本发明保护的范围。
43.此外,在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明,不代表所讨论的不同实施例及/或结构的间具有任何关连性。需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件,它可以是直接设置在另一
个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
44.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
45.图1为根据本发明一实施例的防水圈a1的立体图。图2为根据本发明一实施例的防水圈a1的剖视图。图3为根据本发明一实施例的防水圈a1安装于壳体b1的过程中间阶段的示意图。图4为根据本发明一实施例的防水圈a1安装于壳体b1内的示意图。防水圈a1用以设置于电子装置的壳体b1内,以提供电子装置防水的保护。本发明的防水圈a1为实心的结构,能相较于习知技术中的管状防水圈具有较低的制作成本。
46.防水圈a1包括环状本体1。环状本体1可由橡胶或塑胶等弹性材质所制成。于图1中的环状本体1沿一环状路径延伸。环状路径可位于图2中的水平面h1上。换句话说,环状路径可沿一水平面h1延伸。然而,于另一实施例中,环状路径的部分一或多个区段可离开水平面h1延伸。环状路径的形状可为圆形、多边形、椭圆形、或不规则状,但并不以此为限。于本实施例中,环状路径为不规则状。
47.图2显示了环状本体1的一剖面。剖面垂直于环状路径延伸。环状路径通过环状本体1的中心c1。此外,水平面h1以及垂直面p1通过环状本体1的前述剖面的中心c1,且于环状本体1的中心c1交错。垂直面p1垂直于水平面h1。特别说明的是,于本实施例中。水平面h1与垂直面p1为虚拟的表面,而非是指环状本体1上的实体表面。
48.环状本体1包括一中央部10、二下突出部20、以二上突出部30。环状本体1的中心c1位于中央部10。中央部10沿环状路径延伸。中央部10连接于二下突出部20以二上突出部30,且位于二下突出部20以二上突出部30之间。每一下突出部20连接一个上突出部30。下突出部20与上突出部30分别位于水平面h1的两侧,且以水平面h1为交界面。二下突出部20的下顶端21之间的距离大于二上突出部30的上顶端31之间的距离。每一下突出部20具有一下外侧壁22,且每一上突出部30具有连接于下外侧壁22的上外侧壁32,水平面h1通过环状本体1的中心c1,且通过下外侧壁22与上外侧壁32的交接处。二下外侧壁22的中心c2之间的距离大于二上外侧壁32的中心c3之间的距离。
49.于本实施例中,二下突出部20与中央部10之间形成一下凹槽40,且二上突出部30与中央部10之间形成一上凹槽50。换句话说,下凹槽40位于二下突出部20之间,且上凹槽50位于二上突出部30之间。中央部10、下突出部20、上突出部30、下凹槽40以及上凹槽50为沿环状本体1延伸的环形。
50.于本实施例中,下凹槽40以及上凹槽50分别位于水平面h1的两侧。下凹槽40的体积大于上凹槽50的体积。下凹槽40的底部的弧度大于上凹槽50底部的弧度。垂直面p1通过环状本体1的剖面的中心c1,且垂直面p1通过下凹槽40、中央部10、以及上凹槽50。环状本体1的剖面以垂直面p1镜向对称。换句话说,二下突出部20以垂直面p1为轴心镜向对称、上突出部30以垂直面p1为轴心镜向对称、下凹槽40以垂直面p1为轴心镜向对称、且上凹槽50以垂直面p1为轴心镜向对称。
51.如图3所示,电子装置的壳体b1具有一下壳体b10以及一上壳体b20。下壳体b10具有一容置槽b11,且上壳体b20具有一扣合件b21。当组装电子装置时,上壳体b20的扣合件
b21插置于下壳体b10的容置槽b11内,以将上壳体b20组合于下壳体b10。于图3及图4的扣合件b21与容置槽b11的尺寸与形状仅为示例,可依据实际的需求进行设计。
52.于组装壳体b1时,可先将防水圈a1放置于下壳体b10的容置槽b11内。此时,下突出部20的下外侧壁22贴合于容置槽b11的侧壁,且下突出部20的下凹槽40与下壳体b10形成一下空腔s1。上突出部30的上外侧壁32相对于容置槽b11倾斜。之后将上壳体b20的扣合件b21朝向容置槽b11移动,并如图3所示,接触至上突出部30。上突出部30的上顶端31接触扣合件b21,且上突出部30的上凹槽50与扣合件b21的形成一上空腔s2。
53.最后如图4所示,上壳体b20与下壳体b10密合以使扣合件b21挤压环状本体1导致环状本体1变形。此时,于标准的状态下,上突出部30的上外侧壁32以及下突出部20的下外侧壁22均贴合于容置槽b11的侧壁,因此提供防水圈a1与下壳体b10之间良好的防水效果,并能提供防水圈a1的变形空间,并能避免防水圈a1过度挤压。此外,上壳体b20与环状本体1之间的上空腔s2还是存在,壳体b1外侧的水等液体,经由外侧第一层的上突出部30止挡。若液体经由外侧第一层的上突出部30渗入后进入上空腔s2内,且经由内侧第二层的上突出部30止挡,因此二上突出部30能提供两层的防水保护。
54.若上壳体b20与下壳体b10之间存在较大的公差,举例而言,当扣合件b21的长度较如图3、4中扣合件b21的标准长度长,此时,下壳体b10与环状本体1之间的下空腔s1以及上壳体b20与环状本体1之间的上空腔s2可供防水圈a1额外的变形空间,因此本发明的防水圈a1能适用于较大的公差范围下能提供良好的防水功能。
55.综上所述,本发明的防水圈的两层突出部能提供良好的防水功能以及允许较大的公差范围。此外,本发明的防水圈为实心的结构,能相较于习知技术中的管状防水圈具有较低的制作成本。
56.对本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的创作方案和创作构思结合生成的实际需要做出其他相应的改变或调整,而这些改变和调整都应属本发明权利要求的保护范围。

技术特征:
1.一种防水圈,其特征在于,包括:环状本体,沿一环状路径延伸,且包括一下凹槽以及一上凹槽;其中所述下凹槽以及所述上凹槽为沿所述环状本体延伸的环形,且所述下凹槽的体积大于所述上凹槽的体积。2.如权利要求1所述的防水圈,其特征在于,其中一水平面,通过所述环状本体的中心,且所述下凹槽以及所述上凹槽分别位于所述水平面的两侧。3.如权利要求1所述的防水圈,其特征在于,所述下凹槽的底部的弧度大于所述上凹槽底部的弧度。4.如权利要求1所述的防水圈,其特征在于,其中所述环状本体包括二下突出部以及二上突出部,其中所述下凹槽位于所述下突出部之间,且所述上凹槽位于所述上突出部之间。5.如权利要求4所述的防水圈,其特征在于,其中所述下突出部的下顶端之间的距离大于所述上突出部的上顶端之间的距离。6.如权利要求4所述的防水圈,其特征在于,其中所述下突出部具有下外侧壁,所述上突出部具有连接于所述下外侧壁的上外侧壁,一水平面通过所述环状本体的中心,且通过所述下外侧壁与所述上外侧壁的交接处,其中所述下外侧壁的中心之间的距离大于所述上外侧壁的中心之间的距离。7.如权利要求6所述的防水圈,其特征在于,当所述防水圈放置于一下壳体的容置槽内时,所述下外侧壁贴合于所述容置槽的侧壁,所述上外侧壁相对于所述容置槽倾斜,且所述下凹槽与所述下壳体形成一下空腔。8.如权利要求6所述的防水圈,其特征在于,当所述防水圈放置于一下壳体的容置槽内,且一上壳体的扣合件接触于所述上突出部时,所述上突出部的上顶端接触所述扣合件,且所述上凹槽与所述扣合件的形成一上空腔。9.如权利要求1所述的防水圈,其特征在于,其中一垂直面,通过所述环状本体的一剖面的中心,且所述垂直面通过所述下凹槽以及所述上凹槽。10.如权利要求9所述的防水圈,其特征在于,所述环状本体的所述剖面以所述垂直面镜向对称。

技术总结
一种防水圈,包括:环状本体,沿一环状路径延伸。环状本体包括一下凹槽以及一上凹槽。所述下凹槽以及所述下凹槽为沿所述环状本体延伸的环形,所述下凹槽的体积大于所述上凹槽的体积。体积。体积。


技术研发人员:江佳靖
受保护的技术使用者:富联国基(上海)电子有限公司
技术研发日:2022.01.10
技术公布日:2023/8/1
版权声明

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