清洁设备的自清洁方法、清洁装置、设备及存储介质与流程

1.本技术属于清洁设备技术领域，具体涉及一种清洁设备的自清洁方法、清洁装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.目前，清洁设备可以通过其上安装的清洁机构对待清洁表面进行清洁。在清洁工作结束后，通常需要对清洁机构进行清洗。
3.传统的对清洁机构进行清洁的方法包括：通过喷液装置向清洁机构喷洒清水，清洁完毕后控制吸污水电机对污水进行回收以达到清洁机构的效果。
4.然而，传统的清洁方法只能对清洁机构进行简单的清洗，对清洁机构的清洁效果不佳。


技术实现要素：

5.本技术提供给了清洁设备的自清洁方法、清洁装置、设备及存储介质，可以解决传统的清洁方法只能对清洁机构进行简单的清洗，对清洁机构的清洁效果不佳的问题。本技术提供如下技术方案：
6.第一方面，提供了一种清洁设备的自清洁方法，所述方法包括：响应于接收到第一自清洁指令，重复执行以下各步骤，直至完成所述清洁设备的自清洁过程：
7.对所述清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作；
8.对所述清洁机构执行第二清洁动作；所述第二清洁动作向所述清洁机构的喷水量小于所述第一清洁动作向所述清洁机构的喷水量、且所述第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于所述第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量。
9.可选地，所述第一清洁动作的喷水量与所述第一清洁动作的执行次数呈负相关关系。
10.可选地，当清洁设备的自清洁状态满足预设条件时，确定完成所述清洁设备的自清洁过程。
11.可选地，所述当清洁设备的自清洁状态满足预设条件时，确定完成所述清洁设备的自清洁过程，包括：
12.通过预设传感器采集并确定所述清洁机构的脏污程度；响应于检测到所述清洁机构的脏污程度满足脏污条件，确定清洁设备的自清洁状态满足所述预设条件；
13.和/或，
14.记录所述第一清洁动作及所述第二清洁动作的执行次数；当所述执行次数满足次数条件时，确定清洁设备的自清洁状态满足所述预设条件。
15.可选地，当清洁设备的自清洁状态满足所述预设条件且最后一次执行的清洁动作为第二清洁动作时，确定完成所述清洁设备的自清洁过程。
16.可选地，所述对所述清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作，包括：
17.控制所述清洁机构与输水机构共同工作，所述输水机构的输水方向朝向所述清洁机构；
18.所述对所述清洁机构执行第二清洁动作，包括：
19.控制所述清洁机构与所述抽水机构共同工作。
20.可选地，获取清水箱的第一水量和污水箱的第二水量；所述清水箱用于容纳清水，以对所述清洁机构进行喷水；所述污水箱用于容纳对所述清洁机构进行清洁后的污水；
21.基于所述第一水量和所述第二水量，确定是否执行所述自清洁过程。
22.可选地，所述基于所述第一水量和所述第二水量，确定是否执行所述自清洁过程，包括：
23.在所述第一水量大于第一水量阈值、且所述第二水量小于所述第二水量阈值的情况下，确定对所述清洁机构进行清洁。
24.可选地，所述清洁设备具有清洁机构检测功能，所述清洁机构检测功能用于检测所述清洁机构是否安装，所述方法还包括：
25.响应于接收到所述第一自清洁指令，关闭所述清洁机构检测功能。
26.可选地，所述方法还包括：
27.响应于接收到第二自清洁指令，对所述清洁机构以预设喷水量进行喷水，同时以预设吸水量进行吸水。
28.第二方面，提供了一种清洁装置，用于对所述清洁设备的所述清洁机构进行清洁，所述装置包括处理器和存储器；所述存储器中存储有程序，所述程序由所述处理器加载并执行以实现如第一方面所述的清洁设备的自清洁方法。
29.第三方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有程序，所述程序被处理器执行时用于实现如第一方面所述的清洁设备的自清洁方法。
30.第四方面，提供了一种清洁设备，所述清洁设备包括：
31.清洁机构；
32.清水箱；
33.一端与所述清水箱相连的输水机构，所述输水机构的另一端朝向所述清洁机构；
34.污水箱；
35.一端与所述污水箱相连的抽水机构；
36.与所述输水机构、和所述抽水机构分别相连的处理器，所述处理器用于执行如下步骤：
37.响应于接收到第一自清洁指令，重复执行以下各步骤，直至完成所述清洁设备的自清洁过程：
38.控制所述抽水机构和所述输水机构对所述清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作；
39.控制所述抽水机构和所述输水机构对所述清洁机构执行第二清洁动作；所述第二清洁动作向所述清洁机构的喷水量小于所述第一清洁动作向所述清洁机构的喷水量、且所述第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于所述第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量。
40.本技术的有益效果在于：通过接收到清洁设备的自清洁指令，并重复执行第一清
洁动作和第二清洁动作，使第二清洁动作的喷水量小于第一清洁动作的喷水量，第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量，完成自清洁过程，这样，一方面可以通过重复执行第一清洁动作和第二清洁动作对清洁机构进行多次清洗，提高清洁效果。另一方面，通过设置第一清洁动作的喷水量大于第二清洁动作的喷水量，以在执行第一清洁动作时主要对清洁机构进行喷水，可以在执行第一清洁动作时加大对清洁机构的浸湿力度，进一步提高清洁机构的清洁效果；同时，通过设置第二清洁动作的吸水量大于第一清洁动作的吸水量，以在执行第二清洁动作时主要吸收污水，可以在执行第二清洁动作时加大对污水的吸收力度，防止大量污水残留在清洁机构上，进一步提高清洁机构的清洁效果。
41.另外，随着第一清洁动作的执行次数的增多，清洁机构的脏污程度越来越低，通过设置第一清洁动作的喷水量与第一清洁动作的执行次数呈负相关关系，可以节省清水箱中的水量。
42.另外，通过设置当清洁设备的自清洁状态满足预设条件时，确定完成清洁设备的自清洁过程，可以避免清洁设备在没有人为干预的情况下无限次数地循环执行第一清洁动作和第二清洁动作的问题，节省清洁设备的设备资源，提高清洁设备的自动化程度。
43.另外，通过设置在清洁机构的脏污程度满足脏污条件的情况下，确定清洁设备的自清洁状态满足预设条件，可以保证清洁设备在清洁机构清洗干净的情况下自动停止自清洁动作，从而保证自清洁效果。
44.另外，通过设置当清洁设备的自清洁状态满足预设条件且最后一次执行的清洁动作为第二清洁动作时，确定完成清洁设备的自清洁过程，可以保证清洁设备最后一次执行的清洁动作能够将污水吸收干净，保证清洁设备的自清洁效果。
45.另外，通过基于清水箱污水箱的水量确定是否对清洁机构进行清洁，保证了在清洁设备的清洁过程清水箱的水量充足，且污水箱的水量不会溢出，避免了清洁过程中因为清水水量不足或者污水过多导致清洁过程中断的问题。
46.另外，通过在清洁设备上设置第一自清洁模式和第二自清洁模式，使得清洁设备可以自适应地根据清洁需求设置对应的清洁模式，提高清洁设备的智能化程度。
47.另外，由于清洁设备与基站对接后，清洁设备响应于接收到第一自清洁指令，关闭清洁机构检测功能。基于此，本实施例中，通过在自清洁过程中将清洁机构检测功能关闭，因此，清洁设备不会输出清洁机构未安装的结果，可以保证自清洁过程中对清洁机构的控制。
附图说明
48.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
49.图1是本技术一个实施例提供的清洁设备的结构示意图；
50.图2是本技术一个实施例提供的清洁设备的自清洁方法的流程图；
51.图3是本技术另一个实施例提供的清洁设备的自清洁方法的流程图；
52.图4是本技术一个实施例提供的清洁装置的框图；
53.图5是本技术一个实施例提供的清洁设备的框图。
具体实施方式
54.下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
55.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
56.在申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。
57.如图1所示为本技术一个实施例提供的清洁设备的结构示意图，该清洁设备可以为洗地机，扫地机等可以对待清洁表面进行清洁的设备，本实施例不对清洁设备的设备类型作限定。其中，待清洁表面可以为地面、桌面、墙壁、太阳能电池表面等，本实施例不对待清洁表面的类型作限定。
58.根据图1可知，清洁设备至少包括：清洁机构110、清水箱120、输水机构130、污水箱140、抽水机构150和处理器160。
59.清洁机构110在清洁设备执行清洁工作时与待清洁表面接触，以对待清洁表面进行清洁。清洁机构110为清洁设备进行自清洁时的清洁对象。
60.可选地，清洁机构可以为毛刷、滚刷或者抹布等，清洁机构的数量可以为一个或至少两个，本实施例不对清洁机构的实现方式和数量作限定。
61.一般地，清洁机构110安装在清洁设备底部，比如：安装在底部中心位置、底部前端、和/或底部边缘等，本实施例不对清洁机构110的安装位置作限定。
62.清水箱120用于存放具有清洁性质的液体，该液体可以为清水或者清洁液等，本实施例不对清水箱中存放的液体类型作限定。
63.可选地，清水箱120包括一个或者至少两个容纳腔，在容纳腔的数量为至少两个时，不同容纳腔中存放的液体相同或不同。
64.输水机构130的一端与清水箱120相连，另一端朝向清洁机构110，以将清水箱中的液体输送至清洁机构。
65.示意性地，输水机构包括水泵和与水泵相连的输水管道。其中，水泵位于输水管道中，输水管道的一端与清水箱120相连、另一端朝向清洁机构110。
66.抽水机构150用于将喷向清洁机构110后产生的污水抽取并输送至污水箱140。
67.示意性地，抽水机构包括吸水电机(或称主电机)和与吸水电机相连的吸水管道。其中，吸水电机位于吸水管道中，吸水管道的一端与污水箱140相连、另一端朝向清洁机构110。
68.污水箱140与抽水机构150相连，并用于存放抽水机构150抽吸得到的污水。
69.输水机构130和抽水机构150分别与处理器160相连，以在处理器160的控制下，将清水箱120的液体输送至清洁机构110，以及将喷向清洁机构110后产生污水吸取至污水箱140。
70.可选地，处理器160可以实现为单片机或者微型计算机，本实施例不对处理器160的实现方式作限定。
71.本实施例中，处理器160用于：响应于接收到第一自清洁指令，重复执行以下各步骤，直至完成清洁设备的自清洁过程：控制抽水机构和输水机构对清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作；控制抽水机构和输水机构对清洁机构执行第二清洁动作。
72.其中，第二清洁动作向清洁机构的喷水量小于第一清洁动作向清洁机构的喷水量、且第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量。
73.可选地，为了实现对清水箱120中的水量进行监控，清水箱120中设置有第一传感器170，以获取清水箱的第一水量。第一传感器170可以为激光传感器、电容传感器、雷达传感器或者图像传感器，本实施例不对第一传感器170的类型作限定。
74.可选地，为了实现对污水箱140中的水量进行监控，污水箱140中设置有第二传感器180，以获取污水箱的第二水量。第二传感器180的类型与第一传感器170的类型相同或不同，第二传感器180可以为激光传感器、电容传感器、雷达传感器或者图像传感器，本实施例不对第二传感器180的类型作限定。
75.可选地，清洁设备上安装有预设传感器，该预设传感器用于确定清洁机构的脏污程度。其中，预设传感器的实现方式包括但不限于以下几种：
76.第一种：预设传感器为图像传感器。此时，图像传感器用于采集清洁机构的机构图像，以通过对机构图像进行图像识别，得到清洁机构的脏污程度。相应地，图像传感器的采集范围包括清洁机构。或者，图像传感器用于采集污水箱140的污水图像，以通过对污水图像进行图像识别，得到污水的脏污程度，该污水的脏污程度与清洁机构的脏污程度呈正相关关系。
77.第二种：预设传感器为红外传感器、和/或光电传感器。此时，预设传感器安装在抽水机构和/或污水箱内，以采集污水的透明程度，污水的透明程度与清洁机构的脏污程度呈负相关关系。
78.在实际实现时，清洁设备还可以包括其它组件，比如：供电组件、机构驱动组件等，本实施例在此不对清洁设备包括的组件一一进行列举。
79.由于传统的清洁方法只能对清洁机构进行简单的清洗，会导致对清洁机构的清洁效果不佳的问题。本实施例中，通过接收到清洁设备的自清洁指令，并重复执行第一清洁动作和第二清洁动作，使第二清洁动作的喷水量小于第一清洁动作的喷水量，第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量，完成自清洁过程，这样，一方面可以通过重复执行第一清洁动作和第二清洁动作对清洁机构进行多次清洗，提高清洁效果。另一方面，通过设置第一清洁动作的喷水量大于第二清洁动作的喷水量，以在执行第一清洁动作时主要对清洁机构进行喷水，可以在执行第一清洁动作时加大对清洁机构的浸湿力度，进一步提高清洁机构的清洁效果；同时，通过设置第二清洁动作的吸水量大于第一清洁动作的吸水量，以在执行第二清洁动作时主要吸收污水，可以在执行第二清
洁动作时加大对污水的吸收力度，防止大量污水残留在清洁机构上，进一步提高清洁机构的清洁效果。
80.下面对本技术提供的清洁设备的自清洁方法进行详细介绍。
81.本实施例提供的一种清洁设备的自清洁方法，如图2所示。本实施例以该方法用于图1所示的清洁设备中为例进行说明。在其它实施例中，也可以由与清洁设备通信相连的其它设备执行，如：通过手机、计算机、平板电脑等设备远程控制清洁设备实现，本实施例不对其它设备的实现方式以及各个实施例的执行主体作限定。该自清洁方法至少包括以下几个步骤：
82.步骤201，响应于接收到第一自清洁指令，重复执行步骤202和203，直至完成清洁设备的自清洁过程。
83.清洁设备接收自清洁指令的方式包括但不限于以下几种：
84.第一种：清洁设备安装有自清洁按键。相应地，清洁设备在接收到作用于自清洁按键的触发操作的情况下，生成自清洁指令。
85.其中，自清洁按键可以为安装在清洁设备上的物理按键，或者也可以是通过触摸显示屏显示的虚拟按键，本实施例不对自清洁按键的实现方式作限定。
86.第二种：清洁设备在检测到与基站对接后，生成自清洁指令。基站用于为清洁设备充电。
87.第三种：清洁设备接收其它设备发送的自清洁指令。其它设备与清洁设备通信相连，该其它设备可以为遥控器、手机、平板电脑、可穿戴式设备等，本实施例不对其它设备的设备类型作限定。
88.在实际实现时，清洁设备获取自清洁指令的方式也可以为其它方式，本实施例不对自清洁指令的获取方式作限定。
89.可选地，在重复执行步骤202和203的过程中，清洁设备需要确定自清洁过程是否完成。
90.清洁设备确定自清洁过程是否完成的步骤可以在步骤202之后执行，或者也可以在步骤203之后执行，或者也可以与步骤202和203同步执行，本实施例不对清洁设备确定自清洁过程是否完成的时机作限定。
91.清洁设备确定自清洁过程是否完成，包括：当清洁设备的自清洁状态满足预设条件时，确定完成清洁设备的自清洁过程。当清洁设备的自清洁状态不满足预设条件时，确定自清洁过程未完成，继续执行步骤202或203。
92.或者，当清洁设备的自清洁状态满足预设条件、且最后一次执行的清洁动作为第二清洁动作时，确定完成清洁设备的自清洁过程。当清洁设备的自清洁状态不满足预设条件、或者自清洁状态满足预设条件但是最后一次执行的清洁动作不是第二清洁动作时，确定自清洁过程未完成，继续执行步骤202或203。
93.可选地，当清洁设备的自清洁状态满足预设条件时，确定完成清洁设备的自清洁过程，包括但不限于以下几种方式：
94.第一种：通过预设传感器采集并确定清洁机构的脏污程度；响应于检测到清洁机构的脏污程度满足脏污条件，确定清洁设备的自清洁状态满足预设条件。
95.示意性地，脏污条件为预存在清洁设备中的脏污阈值。此时，在脏污程度小于该脏
污阈值的情况下，确定清洁机构的脏污程度满足脏污条件；在脏污程度大于或等于该脏污阈值的情况下，确定清洁机构的脏污程度不满足脏污条件。
96.第二种：记录第一清洁动作及第二清洁动作的执行次数；当执行次数满足次数条件时，确定清洁设备的自清洁状态满足预设条件。
97.示意性地，第一清洁动作对应的次数条件与第二清洁动作对应的次数条件相同或不同。
98.若第一清洁动作对应的次数条件与第二清洁动作对应的次数条件不同，则当执行次数满足次数条件时，确定清洁设备的自清洁状态满足预设条件，包括：在第一清洁动作的执行次数不满足第一清洁动作对应的次数条件、且第二清洁动作的执行次数满足第二清洁动作对应的次数条件时，触发执行步骤202，直至第一清洁动作的执行次数满足第一清洁动作对应的次数条件，确定清洁设备的自清洁状态满足预设条件。
99.或者，在第一清洁动作的执行次数满足第一清洁动作对应的次数条件、且第二清洁动作的执行次数不满足第二清洁动作对应的次数条件时，触发执行步骤203，直至第二清洁动作的执行次数满足第二清洁动作对应的次数条件，确定清洁设备的自清洁状态满足预设条件。
100.或者，在第一清洁动作的执行次数不满足第一清洁动作对应的次数条件、且第二清洁动作的执行次数不满足第二清洁动作对应的次数条件时，按顺序触发执行步骤202和203，直至第一清洁动作的执行次数满足第一清洁动作对应的次数条件、且第二清洁动作的执行次数满足第二清洁动作对应的次数条件，确定清洁设备的自清洁状态满足预设条件。
101.可选地，清洁设备获取到自清洁指令后，还可以确定是否执行自清洁过程。在确定出执行自清洁过程的情况下，执行步骤202和203，直至自清洁过程完成时停止；在确定出不执行自清洁过程的情况下，流程结束，或者输出异常提示。其中，异常提示用于提示清洁设备无法执行自清洁过程。
102.异常提示可以为音频提示、或者灯光提示、或者向其它设备发送通讯消息等，本实施例不对异常提示的输出方式作限定。
103.在一个示例中，清洁设备确定是否执行自清洁过程，包括：获取清水箱的第一水量和污水箱的第二水量；基于第一水量和第二水量，确定是否执行自清洁过程。
104.本示例中，基于清水箱污水箱的水量确定是否对清洁机构进行清洁，保证了在清洁设备的清洁过程清水箱的水量充足，且污水箱的水量不会溢出，可以避免清洁过程中因为清水水量不足或者污水过多导致清洁过程中断的问题。
105.其中，基于第一水量和第二水量，确定是否执行自清洁过程，包括：在第一水量大于第一水量阈值、且第二水量小于第二数量阈值的情况下，确定对清洁机构进行清洁。在第一水量小于或等于第一水量阈值、或者第二水量大于第二水量阈值的情况下，确定不对清洁机构进行清洁。
106.在其它实施例中，清洁设备也可以检测供电组件的电量是否达到电量阈值；在达到电量阈值的情况下，确定执行自清洁过程，本实施例不对清洁设备确定是否执行自清洁过程的方式作限定。
107.步骤202，对清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作。
108.随着第一清洁动作的执行次数的增多，清洁机构的脏污程度越来越低。基于此，为
了节省清水箱中的水量，本实施例中，第一清洁动作的喷水量与第一清洁动作的执行次数呈负相关关系。
109.在其它实施例中，每次执行第一清洁动作时的喷水量也可以保持不变，或者，第一清洁动作每执行n次，则喷水量调小一次，n正整数，本实施例不对每次第一清洁动作执行时对应的喷水量作限定。
110.在一个示例中，对清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作，包括：控制清洁机构与输水机构共同工作，输水机构的输水方向朝向清洁机构。
111.可选地，在清洁机构与输水机构共同工作的过程中，抽水机构也可以工作，但是，第一清洁动作中抽水机构的功率低于第二清洁动作中抽水机构的功率。换言之，在执行第一清洁动作时，主要向清洁机构喷水。
112.可选地，清洁设备中存储有第一清洁动作的第一结束条件，在第一清洁动作的执行状态达到该第一结束条件的情况下，执行步骤203；在第一清洁动作的执行状态未达到该第一结束条件的情况下，继续步骤202。
113.第一结束条件包括但不限于：执行时长达到第一时长阈值，或者，本次清洁的清洁程度达到第一程度阈值，或者，喷水量大于第一水量阈值等，本实施例不对第一结束条件的实现方式作限定。
114.其中，清洁程度可以为本次清洁动作执行之前的脏污程度与清洁动作执行过程中当前脏污程度之差。
115.步骤203，对清洁机构执行第二清洁动作；第二清洁动作向清洁机构的喷水量小于第一清洁动作向清洁机构的喷水量、且第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量。
116.换言之，在执行第二清洁动作时，主要吸收污水。
117.在一个示例中，对清洁机构执行第二清洁动作，包括：控制清洁机构与抽水机构共同工作。
118.可选地，在清洁机构与抽水机构共同工作的过程中，输水机构也可以工作，但是，第二清洁动作中输水机构的功率低于第一清洁动作中输水机构的功率。
119.可选地，清洁设备中存储有第二清洁动作的第二结束条件，在第二清洁动作的执行状态达到该第二结束条件的情况下，执行步骤201；在第二清洁动作的执行状态未达到该第二结束条件的情况下，继续步骤203。
120.第二结束条件包括但不限于：执行时长达到第二时长阈值，或者，本次清洁的清洁程度达到第二程度阈值，或者，喷水量大于第二水量阈值等，本实施例不对第二结束条件的实现方式作限定。
121.可选地，清洁设备具有清洁机构检测功能，清洁机构检测功能用于检测清洁机构是否安装。由于清洁设备与基站对接后，清洁机构通常会与清洁设备存在间隙，该间隙使得清洁机构检测功能的检测结果为清洁机构未安装。此时，清洁设备基于该检测结果无法控制清洁机构运转。基于此，清洁设备响应于接收到第一自清洁指令，关闭清洁机构检测功能。这样，清洁机构检测功能关闭，不会输出清洁机构未安装的结果，可以保证自清洁过程中对清洁机构的控制。
122.可选地，清洁设备中设置有至少两种自清洁模式，该至少两种自清洁模式包括第
一自清洁模式和第二自清洁模式。其中，第一自清洁模式即通过执行步骤201至203实现自清洁的模式。第二自清洁模式为对清洁机构以预设喷水量进行喷水，同时以预设吸水量进行吸水的模式。
123.此时，在步骤201之前，清洁设备确定是否启动第一自清洁模式；在确定出启动第一自清洁模式的情况下，执行步骤201-203；在确定出不启动第一自清洁模式的情况下，按照第二自清洁模式进行自清洁。
124.其中，按照第二自清洁模式进行自清洁，包括：响应于第二自清洁指令，对清洁机构以预设喷水量进行喷水，同时以预设吸水量进行吸水。
125.在第二自清洁模式下，输水机构和吸水机构的功率保持不变。
126.清洁设备确定是否启动第一自清洁模式的方式，包括但不限于以下几种：
127.第一种：清洁设备上安装有第一自清洁模式设置按键。此时，在接收到作用于第一自清洁模式设备按键的启动操作的情况下，确定启动第一自清洁模式。
128.第二种：清洁设备识别清洁机构的脏污程度，在脏污程度大于一定阈值的情况下，确定启动第一自清洁模式；在脏污程度小于或等于一定阈值的情况下，确定不启动第一自清洁模式。
129.在实际实现时，清洁设备确定是否启动第一自清洁模式的方式也可以是其它方式，本实施例在此不再一一列举。
130.为了更清楚地理解本实施例提供的自清洁方法，下面对该方法举一个实例进行说明，如图3所示，该自清洁方法至少包括步骤31-34：
131.步骤31，确定是否执行第一自清洁模式，若是，则执行步骤33；若否，则执行步骤32。
132.步骤32，以预设喷水量进行喷水，同时以预设吸水量进行吸水，以执行第二自清洁模式，在自清洁过程结束时结束自清洁。
133.第二自清洁模式下，确定自清洁过程是否完成，包括：通过预设传感器采集并确定清洁机构的脏污程度；响应于检测到清洁机构的脏污程度满足脏污条件，确定清洁设备的自清洁过程结束；或者，第二自清洁模式的工作时长达到设定时长，确定清洁设备的自清洁过程结束，在实际实现时，自清洁过程完成的确定方式也可以是其它方式，本实施例在此不再赘述。
134.步骤33，循环执行第一清洁动作和第二清洁动作，以执行第一自清洁模式，在自清洁过程结束时结束自清洁。
135.综上所述，本实施例提供的清洁设备的自清洁方法，通过响应于接收到第一自清洁指令，重复执行以下各步骤，直至完成清洁设备的自清洁过程：对清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作；对清洁机构执行第二清洁动作；可以解决传统的清洁方法只能对清洁机构进行简单的清洗，对清洁机构的清洁效果不佳的问题；通过接收到清洁设备的自清洁指令，并重复执行第一清洁动作和第二清洁动作，使第二清洁动作的喷水量小于第一清洁动作的喷水量，第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量，完成自清洁过程，这样，一方面可以通过重复执行第一清洁动作和第二清洁动作对清洁机构进行多次清洗，提高清洁效果。另一方面，通过设置第一清洁动作的喷水量大于第二清洁动作的喷水量，以在执行第一清洁动作时主要对清洁机构进行喷水，可以在执行
第一清洁动作时加大对清洁机构的浸湿力度，进一步提高清洁机构的清洁效果；同时，通过设置第二清洁动作的吸水量大于第一清洁动作的吸水量，以在执行第二清洁动作时主要吸收污水，可以在执行第二清洁动作时加大对污水的吸收力度，防止大量污水残留在清洁机构上，进一步提高清洁机构的清洁效果。
136.另外，随着第一清洁动作的执行次数的增多，清洁机构的脏污程度越来越低，通过设置第一清洁动作的喷水量与第一清洁动作的执行次数呈负相关关系，可以节省清水箱中的水量。
137.另外，通过设置当清洁设备的自清洁状态满足预设条件时，确定完成清洁设备的自清洁过程，可以避免清洁设备在没有人为干预的情况下无限次数地循环执行第一清洁动作和第二清洁动作的问题，节省清洁设备的设备资源，提高清洁设备的自动化程度。
138.另外，通过设置在清洁机构的脏污程度满足脏污条件的情况下，确定清洁设备的自清洁状态满足预设条件，可以保证清洁设备在清洁机构清洗干净的情况下自动停止自清洁动作，从而保证自清洁效果。
139.另外，通过设置当清洁设备的自清洁状态满足预设条件且最后一次执行的清洁动作为第二清洁动作时，确定完成清洁设备的自清洁过程，可以保证清洁设备最后一次执行的清洁动作能够将污水吸收干净，保证清洁设备的自清洁效果。
140.另外，通过基于清水箱污水箱的水量确定是否对清洁机构进行清洁，保证了在清洁设备的清洁过程清水箱的水量充足，且污水箱的水量不会溢出，避免了清洁过程中因为清水水量不足或者污水过多导致清洁过程中断的问题。
141.另外，通过在清洁设备上设置第一自清洁模式和第二自清洁模式，使得清洁设备可以自适应地根据清洁需求设置对应的清洁模式，提高清洁设备的智能化程度。
142.另外，由于清洁设备与基站对接后，清洁设备响应于接收到第一自清洁指令，关闭清洁机构检测功能。基于此，本实施例中，通过在自清洁过程中将清洁机构检测功能关闭，因此，清洁设备不会输出清洁机构未安装的结果，可以保证自清洁过程中对清洁机构的控制。
143.图4是本技术一个实施例提供的清洁装置的框图，本实施例以该装置应用于图1所示的清洁设备中为例进行说明。该装置至少包括以下几个模块：重复执行模块410、第一执行模块420、第二执行模块430。
144.重复执行模块410，用于响应于接收到第一自清洁指令，重复执行以下各步骤，直至完成清洁设备的自清洁过程；
145.第一执行模块420，用于对清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作；
146.第二执行模块430，用于对清洁机构执行第二清洁动作；第二清洁动作向清洁机构的喷水量小于第一清洁动作向清洁机构的喷水量、且第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量；
147.相关细节参考上述实施例。
148.需要说明的是：上述实施例中提供的清洁装置在进行自清洁时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将清洁装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的清洁装置与自清洁方法实施例属于同一构思，其具体实现
过程详见方法实施例，这里不再赘述。
149.本实施例提供一种清洁设备，如图5所示，该清洁设备可以为图1中的清洁设备。该清洁设备至少包括处理器501和存储器502。
150.处理器501可以包括一个或多个处理核心，比如：4核心处理器、8核心处理器等。处理器501可以采用dsp(digital signal processing，数字信号处理)、fpga(field－programmable gate array，现场可编程门阵列)、pla(programmable logic array，可编程逻辑阵列)中的至少一种硬件形式来实现。处理器501也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称cpu(central processing unit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器501可以在集成有gpu(graphics processing unit，图像处理器)，gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器501还可以包括ai(artificial intelligence，人工智能)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
151.存储器502可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器502还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。在一些实施例中，存储器502中的非暂态的计算机可读存储介质用于存储至少一个指令，该至少一个指令用于被处理器501所执行以实现本技术中方法实施例提供的自清洁方法。
152.在一些实施例中，清洁设备还可选包括有：外围设备接口和至少一个外围设备。处理器501、存储器502和外围设备接口之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口相连。示意性地，外围设备包括但不限于：射频电路、触摸显示屏、音频电路、和电源等。
153.当然，清洁设备还可以包括更少或更多的组件，本实施例对此不作限定。
154.可选地，本技术还提供有一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有程序，程序由处理器加载并执行以实现上述方法实施例的自清洁方法。
155.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
156.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种清洁设备的自清洁方法，其特征在于，所述方法包括：响应于接收到第一自清洁指令，重复执行以下各步骤，直至完成所述清洁设备的自清洁过程：对所述清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作；对所述清洁机构执行第二清洁动作；所述第二清洁动作向所述清洁机构的喷水量小于所述第一清洁动作向所述清洁机构的喷水量、且所述第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于所述第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量。2.根据权利要求1所述的清洁设备的自清洁方法，其特征在于，所述第一清洁动作的喷水量与所述第一清洁动作的执行次数呈负相关关系。3.根据权利要求1所述的清洁设备的自清洁方法，其特征在于，所述方法还包括：当清洁设备的自清洁状态满足预设条件时，确定完成所述清洁设备的自清洁过程。4.根据权利要求3所述的清洁设备的自清洁方法，其特征在于，所述当清洁设备的自清洁状态满足预设条件时，确定完成所述清洁设备的自清洁过程，包括：通过预设传感器采集并确定所述清洁机构的脏污程度；响应于检测到所述清洁机构的脏污程度满足脏污条件，确定清洁设备的自清洁状态满足所述预设条件；和/或，记录所述第一清洁动作及所述第二清洁动作的执行次数；当所述执行次数满足次数条件时，确定清洁设备的自清洁状态满足所述预设条件。5.根据权利要求3或4所述的清洁设备的自清洁方法，其特征在于，所述方法还包括：当清洁设备的自清洁状态满足所述预设条件且最后一次执行的清洁动作为第二清洁动作时，确定完成所述清洁设备的自清洁过程。6.根据权利要求1所述的清洁设备的自清洁方法，其特征在于，所述对所述清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作，包括：控制所述清洁机构与输水机构共同工作，所述输水机构的输水方向朝向所述清洁机构；所述对所述清洁机构执行第二清洁动作，包括：控制所述清洁机构与抽水机构共同工作。7.根据权利要求1所述的清洁设备的自清洁方法，其特征在于，所述方法还包括：获取清水箱的第一水量和污水箱的第二水量；所述清水箱用于容纳清水，以对所述清洁机构进行喷水；所述污水箱用于容纳对所述清洁机构进行清洁后的污水；基于所述第一水量和所述第二水量，确定是否执行所述自清洁过程。8.根据权利要求7所述的清洁设备的自清洁方法，其特征在于，所述基于所述第一水量和所述第二水量，确定是否执行所述自清洁过程，包括：在所述第一水量大于第一水量阈值、且所述第二水量小于所述第二水量阈值的情况下，确定对所述清洁机构进行清洁。9.根据权利要求1所述的清洁设备的自清洁方法，其特征在于，所述清洁设备具有清洁机构检测功能，所述清洁机构检测功能用于检测所述清洁机构是否安装，所述方法还包括：响应于接收到所述第一自清洁指令，关闭所述清洁机构检测功能。10.根据权利要求1所述的清洁设备的自清洁方法，其特征在于，所述方法还包括：
响应于接收到第二自清洁指令，对所述清洁机构以预设喷水量进行喷水，同时以预设吸水量进行吸水。11.一种清洁装置，其特征在于，用于对所述清洁设备的所述清洁机构进行清洁，所述装置包括处理器和存储器；所述存储器中存储有程序，所述程序由所述处理器加载并执行以实现如权利要求1至10任一项所述的清洁设备的自清洁方法。12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有程序，所述程序被处理器执行时用于实现如权利要求1至10任一项所述的清洁设备的自清洁方法。13.一种清洁设备，其特征在于，所述清洁设备包括：清洁机构；清水箱；一端与所述清水箱相连的输水机构，所述输水机构的另一端朝向所述清洁机构；污水箱；一端与所述污水箱相连的抽水机构；与所述输水机构、和所述抽水机构分别相连的处理器，所述处理器用于执行如下步骤：响应于接收到第一自清洁指令，重复执行以下各步骤，直至完成所述清洁设备的自清洁过程：控制所述抽水机构和所述输水机构对所述清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作；控制所述抽水机构和所述输水机构对所述清洁机构执行第二清洁动作；所述第二清洁动作向所述清洁机构的喷水量小于所述第一清洁动作向所述清洁机构的喷水量、且所述第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于所述第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量。

技术总结
本申请属于清洁设备技术领域，具体涉及一种清洁设备的自清洁方法、清洁装置、设备及存储介质。方法包括：响应于接收到第一自清洁指令，重复执行以下各步骤，直至完成清洁设备的自清洁过程：对清洁设备上的清洁机构执行第一清洁动作；对清洁机构执行第二清洁动作；第二清洁动作向清洁机构的喷水量小于第一清洁动作向清洁机构的喷水量、且第二清洁动作对污水进行吸取的吸水量大于第一清洁动作对污水进行吸取的吸水量；可以解决传统的清洁方法对清洁机构清洁效果不佳的问题，通过重复执行第一清洁动作和第二清洁动作对清洁机构多次清洗，且第一清洁动作和第二清洁动作的喷水量和吸水量不同，可以提高清洁机构的清洁效果。可以提高清洁机构的清洁效果。可以提高清洁机构的清洁效果。


技术研发人员：王承冰
受保护的技术使用者：追觅创新科技（苏州）有限公司
技术研发日：2022.01.19
技术公布日：2023/8/1