电子组件结构及具有该电子组件结构的马达的制作方法

未命名 08-02 阅读:97 评论:0


1.本发明关于一种电子组件结构及马达,尤其是一种可防水的电子组件结构及具有该电子组件结构的马达。


背景技术:

2.现有的电子组件结构可以具有一外壳及一电路单元,该电路单元位于该外壳内且具有一外接线,该电子组件结构的一防水层填充于该外壳内,该防水层可以包覆该电路单元及其他构件的空隙,该外接线穿过该防水层且局部裸露于该防水层外,以便外接电源作为供电与控制使用。
3.然而,上述现有的电子组件结构,若在高水压环境下,该外接线易受高压而产生形变,使该外接线与该防水层之间产生间隙,导致外界液体会经由该间隙渗入电子组件结构内,进而造成该电路单元失效或其他构件腐蚀,严重影响该电子组件结构的运作。
4.有鉴于此,现有的电子组件结构确实仍有加以改善的必要。


技术实现要素:

5.为解决上述问题,本发明的目的是提供一种电子组件结构及具有该电子组件结构的马达,即使外接线产生形变,也可以避免外界液体流入该电子组件结构。
6.本发明的次一目的是提供一种电子组件结构及具有该电子组件结构的马达,可以避免该外接线断裂脱离。
7.本发明的又一目的是提供一种电子组件结构及具有该电子组件结构的马达,具有较佳防水效果。
8.本发明的再一目的是提供一种电子组件结构及具有该电子组件结构的马达,可以方便拆装。
9.本发明全文所述方向性或其近似用语,例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上(顶)”、“下(底)”、“内”、“外”、“侧面”等,主要参考附图的方向,各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本发明的各实施例,非用以限制本发明。
10.本发明全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词,仅是为了方便使用且提供本发明范围的通常意义;于本发明中应被解读为包括一个或至少一个,且单一的概念也包括多个的情况,除非其明显意指其他意思。
11.本发明全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语,主要包括连接后仍可不破坏构件地分离,或是连接后使构件不可分离等型态,是本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。
12.本发明的电子组件结构,包括:一电路单元,具有一电器组件及一外接线,该外接线与该电器组件电性连接,该外接线具有一内接段及一外接段,该外接线的一中间段位于该内接段与该外接段之间,该内接段连接该电器组件;一第一防水层,包覆该电器组件及该内接段;及一第二防水层,包覆该中间段并连接该第一防水层,该第二防水层位于该外接段
与该第一防水层之间,该外接段裸露于该第二防水层外,该第二防水层的材质较该第一防水层的材质软。
13.本发明的马达,包括:一定子,具有一壳体单元及一前述的电子组件结构,该电路单元位于该壳体单元内,该电路单元的电器组件具有一线圈组,该线圈组与该外接线电性连接;及一转子,可旋转地设于该定子。
14.本发明的马达,包括:一定子,具有一壳体单元及多个前述的电子组件结构,该壳体单元由多个壳片组成环状体,各电子组件结构分别与各壳片相结合,使各电路单元位于该壳体单元内,各电路单元的电器组件具有一线圈组,各线圈组分别与各外接线电性连接;及一转子,可旋转地设于该定子。
15.因此,本发明的电子组件结构及具有该电子组件结构的马达,除了该第一防水层包覆该电器组件及该内接段外,另外设有该第二防水层包覆该中间段并连接该第一防水层,且该第二防水层的材质较该第一防水层的材质软;若该外接线因受压而产生一形变区域时,通过该第二防水层本身的软质特性,使该第二防水层可以马上填补该形变区域,可以避免外界液体由该形变区域流入该电器组件内,具有高压防水的功效。并且,通过各电子组件结构分别与各壳片相结合,使该定子形成有多个可独立分离的个体,若其中一个电子组件结构发生损坏,可以仅取出该损坏的电子组件结构进行更换或维修,具有便于维修、拆装的功效。
16.其中,该第一防水层可以为聚氨酯或热固性材料。如此,可以避免该电路板的多个电子元件因受潮而损坏或造成电路短路,具有较佳防水效果的功效。
17.其中,该第二防水层可以为高分子材料。该高分子材料选用橡胶或硅胶材质。如此,该第二防水层具有容易填补于该形变区域的功效。
18.其中,该第一防水层能够以灌胶或射出成型法制成。如此,具有方便制造的功效。
19.其中,该第二防水层能够以灌胶或射出成型法制成。如此,具有方便制造的功效。
20.其中,该电器组件可以具有一电路板,该内接段可以连接该电路板。如此,该电器组件结构简易而便于制造,具有提升制造便利性的功效。
21.其中,该电器组件可以具有多个电子元件,该多个电子元件位于该电路板,该第一防水层可以覆盖于该多个电子元件上。如此,该第一防水层可以保护该电器组件的多个电子元件,具有可以避免该多个电子元件因受潮而损坏或造成电路短路的功效。
22.其中,该壳体单元的材质与该第一防水层的材质可以相同,该壳体单元及该第一防水层可以为一体相连接。如此,可以在成型该壳体单元一并成型该第一防水层,具有方便制造的功效。
23.其中,该电器组件可以具有一电路板,该电路板与该线圈组可以电性连接,该内接段可以连接该电路板。如此,该电器组件结构简易而便于制造,具有提升制造便利性的功效。
24.其中,该电器组件可以具有多个电子元件,该多个电子元件位于该电路板,该第一防水层可以覆盖于该多个电子元件上。如此,该第一防水层可以保护该电器组件的多个电子元件,具有可以避免该多个电子元件因受潮而损坏或造成电路短路的功效。
25.其中,该外接线与该线圈组可以一体相连接。如此,该电器组件结构简易而便于组装,具有提升组装便利性的功效。
26.其中,各电器组件可以具有一电路板,各电路板与各线圈组可以电性连接,各内接段可以连接各电路板。如此,该电器组件结构简易而便于制造,具有提升制造便利性的功效。
27.其中,各电器组件可以具有多个电子元件,该多个电子元件分别位于各电路板,各第一防水层可以覆盖于该多个电子元件上。如此,各第一防水层可以保护各电器组件的多个电子元件,具有可以避免该多个电子元件因受潮而损坏或造成电路短路的功效。
28.其中,各外接线与各线圈组可以一体相连接。如此,该电器组件结构简易而便于组装,具有提升组装便利性的功效。
附图说明
29.图1:本发明电子组件结构一较佳实施例的组合剖面图;图2:如图1的a所示的局部构造放大图;图3:本发明电子组件结构应用于外转子马达的组合剖面图;图4:本发明电子组件结构应用于内转子马达的组合剖面图;图5:本发明电子组件结构应用于阵列式马达的分解立体图;图6:沿图5的b-b线剖面图;图7:本发明电子组件结构应用于阵列式马达未设有电路板的组合剖面图。
30.附图标记说明【本发明】1: 电路单元11:电器组件11a: 电路板11b:电子元件11c:线圈组11d:转接板12: 外接线12a:内接段12b:外接段12c:中间段2:第一防水层3:第二防水层4:壳体单元4a:壳片41:开口e:电子组件结构g:气隙q:轴管r:转子s:定子
u: 盒体u1:开口z:形变区域。
具体实施方式
31.为让本发明的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂,下文列举本发明的较佳实施例,并配合附图作详细说明;此外,在不同图式中标示相同符号者视为相同,会省略其说明。
32.请参照图1所示,其是本发明电子组件结构e的一较佳实施例,系包括一电路单元1、一第一防水层2及一第二防水层3,该第一防水层2及该第二防水层3分别包覆该电路单元1的局部。
33.该电路单元1、该第一防水层2及该第二防水层3可容置于一盒体u内,该盒体u的型态本发明不加以限制,也不以本实施例所公开的附图为限。在本实施例中,该盒体u可以具有一开口u1。此外,该电路单元1的电器组件11与该盒体u的结合方式,本发明不加以限制,例如:该电器组件11可以选择通过锁固、卡扣或榫接等各种方式结合于该盒体u内部。
34.该电路单元1具有一电器组件11及一外接线12,该外接线12与该电器组件11电性连接。在本实施例中,该电器组件11可以具有一电路板11a及多个电子元件11b,该多个电子元件11b位于该电路板11a朝向该开口u1的一侧。并且,该外接线12具有一内接段12a及一外接段12b,该内接段12a连接该电器组件11的电路板11a,该外接段12b可以由该开口u1伸出,该外接线12具有一中间段12c,该中间段12c位于该内接段12a与该外接段12b之间。
35.该第一防水层2可以完全包覆该电路板11a,该第一防水层2可例如是聚氨酯(polyurethane, pu)或热固性材料。其中,该热固性材料可以是环氧树脂或团状模塑料,该聚氨酯与该环氧树脂可以使用灌胶的方式填充于该盒体u内,而该团状模塑料(bulk molding compound, bmc)则适用射出成型法,且bmc材质具有质量轻、强度高、耐温及耐湿性优、收缩率低且能零度拔模等特性。该第一防水层2可以覆盖于该电器组件11的多个电子元件11b上,使该第一防水层2可以保护该电器组件11的多个电子元件11b,避免该电器组件11的多个电子元件11b因受潮而损坏或造成电路短路的情形。并且,第一防水层2包覆该外接线12的内接段12a,即,该外接线12连接该电路板11a处可以被包覆于该第一防水层2中,该外接线12穿过该第一防水层2,使该外接线12的外接段12b裸露于该第一防水层2外。因此,可以由该第一防水层2保护该外接线12连接该电路板11a处不易断裂脱离。
36.请参照图1、图2所示,该第二防水层3用以填补该外接线12因受压形变所产生的缝隙,避免外界液体流入该电器组件11内。该第二防水层3可例如是高分子材料制成。该高分子材料可选用橡胶或硅胶材质。该第二防水层3较该第一防水层2邻近该开口u1,该第二防水层3的材质较该第一防水层2的材质软,且该第二防水层3可选择以灌胶或射出成型法制成。该第二防水层3包覆该外接线12的中间段12c,该第二防水层3连接该第一防水层2,该第二防水层3位于该外接段12b与该第一防水层2之间。该外接线12穿过该第二防水层3,使该外接线12的外接段12b裸露于该第二防水层3外,使该外接线12的外接段12b可以由该开口u1伸出,以便该外接线12的外接段12b可以连接外部电源或讯号。当本发明电子组件结构e位于高水压环境(例如:潜水车),若该外接线12因受压而产生一形变区域z时,通过该第二
防水层3本身的软质特性,该第二防水层3可以马上填补该形变区域z,可以避免外界液体由该形变区域z流入该电器组件11,可以达到高压防水的作用。
37.请参照图3所示,该电子组件结构e可应用于一马达,该马达可以如图3所示为一外转子马达。该马达包括一定子s及一转子r,该转子r可旋转地环设于该定子s外周,该转子r与该定子s之间形成一气隙g。详言之,该定子s可以设于一轴管q外周,该定子s具有一壳体单元4及一个上述的电子组件结构e,该电路单元1位于该壳体单元4内,该壳体单元4可以具有一开口41。其中,该壳体单元4及该第一防水层2可以为灌胶或射出成型法一体相连接,如此,可以提升该壳体单元4及该第一防水层2的成型良率及效率。
38.详言之,该电路单元1的电器组件11具有一线圈组11c,该线圈组11c与该电路板11a电性连接,该外接线12的内接段12a连接该电路板11a,使该线圈组11c与该外接线12电性连接,该电器组件11可以控制该马达的动作,使该转子r可相对该定子s转动。该电路板11a、电子元件11b、该线圈组11c及该外接线12的内接段12a被包覆于该第一防水层2中。该第二防水层3较该第一防水层2邻近该开口41,该第二防水层3包覆该外接线12的中间段12c,该外接线12的外接段12b裸露于该第二防水层3外,使该外接线12的外接段12b可以由该开口41伸出以便连接外部电源或讯号。
39.请参照图4所示,在另一实施例中,该马达也可以如图4所示为一内转子马达,该转子r可旋转地设于该定子s内周。该电器组件11可以具有一转接板11d,该转接板11d上可以设有电路布线,该线圈组11c与该转接板11d电性连接,该外接线12的内接段12a连接该转接板11d,使该线圈组11c与该外接线12电性连接。该线圈组11c、该转接板11d及该外接线12的内接段12a被包覆于该第一防水层2中。该第二防水层3较该第一防水层2邻近该开口41,该第二防水层3包覆该外接线12的中间段12c,该外接线12的外接段12b裸露于该第二防水层3外,使该外接线12的外接段12b可以由该开口41伸出以便连接外部电源或讯号。而在其他实施例中,该电路单元1也可以未设有该转接板11d,使该外接线12可以如图7所示一体连接该线圈组11c,可以具有简化构件的作用。
40.请参照图2、图3所示,当该马达位于高水压环境时,通过该第二防水层3的设置,若该外接线12因受压而产生该形变区域z时,通过该第二防水层3本身的软质特性,该第二防水层3可以马上填补该形变区域z,可以避免外界液体由该形变区域z流入该电器组件11,可以达到高压防水的作用,进而可以延长该马达的使用寿命。
41.请参照图5、图6所示,该电子组件结构e还可应用于一阵列式马达。该定子s具有该壳体单元4及多个上述的电子组件结构e,该壳体单元4由多个壳片4a组成环状体,各电子组件结构e分别与各壳片4a相结合,使各电路单元1位于该壳体单元4内。各电器组件11具有该线圈组11c,各线圈组11c分别与各电路板11a电性连接,各外接线12的内接段12a连接各电路板11a,使各线圈组11c与各外接线12电性连接。各电子组件结构e的电路板11a、电子元件11b、线圈组11c及该外接线12的内接段12a被包覆于该第一防水层2中。该第二防水层3较该第一防水层2邻近该开口41,该第二防水层3包覆该外接线12的中间段12c,该外接线12的外接段12b裸露于该第二防水层3外。如此,由于各电子组件结构e分别与各壳片4a相结合,使该定子s形成有多个可独立分离的个体,若其中一个电子组件结构e发生损坏,可以仅取出该损坏的电子组件结构e进行更换或维修,具有方便维修、拆装的作用。
42.而在其他实施例中,该电路单元1也可以如图7所示未设有该电路板11a,该外接线
12直接连接该线圈组11c。较佳地,各外接线12与各线圈组11c一体相连接,可以具有简化构件的作用。
43.综上所述,本发明的电子组件结构及具有该电子组件结构的马达,除了该第一防水层包覆该电器组件及该内接段外,另外设有该第二防水层包覆该中间段并连接该第一防水层,且该第二防水层的材质较该第一防水层的材质软;若该外接线因受压而产生该形变区域时,通过该第二防水层本身的软质特性,使该第二防水层可以马上填补该形变区域,可以避免外界液体由该形变区域流入该电器组件内,可以实现高压防水的功效。并且,通过各电子组件结构分别与各壳片相结合,使该定子形成有多个可独立分离的个体,若其中一个电子组件结构发生损坏,可以仅取出该损坏的电子组件结构进行更换或维修,具有便于维修、拆装的功效。

技术特征:
1.一种电子组件结构,其特征在于,包括:一个电路单元,具有一个电器组件及一个外接线,该外接线与该电器组件电性连接,该外接线具有一个内接段及一个外接段,该外接线的一个中间段位于该内接段与该外接段之间,该内接段连接该电器组件;一个第一防水层,包覆该电器组件及该内接段;及一个第二防水层,包覆该中间段并连接该第一防水层,该第二防水层位于该外接段与该第一防水层之间,该外接段裸露于该第二防水层外,该第二防水层的材质较该第一防水层的材质软。2.如权利要求1所述的电子组件结构,其特征在于,该第一防水层为聚氨酯或热固性材料。3.如权利要求1所述的电子组件结构,其特征在于,该第二防水层由高分子材料制成。4.如权利要求3所述的电子组件结构,其特征在于,该高分子材料选用橡胶或硅胶材质。5.如权利要求1所述的电子组件结构,其特征在于,该第一防水层以灌胶或射出成型法制成。6.如权利要求1所述的电子组件结构,其特征在于,该第二防水层以灌胶或射出成型法制成。7.如权利要求1所述的电子组件结构,其特征在于,该电器组件具有一个电路板,该内接段连接该电路板。8.如权利要求7所述的电子组件结构,其特征在于,该电器组件具有多个电子元件,该多个电子元件位于该电路板,该第一防水层覆盖于该多个电子元件上。9.一种马达,其特征在于,包括:一个定子,具有一个壳体单元及一个如权利要求1至6中任一项所述的电子组件结构,该电路单元位于该壳体单元内,该电路单元的电器组件具有一个线圈组,该线圈组与该外接线电性连接;及一个转子,可旋转地设于该定子。10.如权利要求9所述的马达,其特征在于,该壳体单元的材质与该第一防水层的材质相同,该壳体单元及该第一防水层为一体相连接。11.如权利要求9所述的马达,其特征在于,该电器组件具有一个电路板,该电路板与该线圈组电性连接,该内接段连接该电路板。12.如权利要求11所述的马达,其特征在于,该电器组件具有多个电子元件,该多个电子元件位于该电路板,该第一防水层覆盖于该多个电子元件上。13.如权利要求9所述的马达,其特征在于,该外接线与该线圈组一体相连接。14.一种马达,其特征在于,包括:一个定子,具有一个壳体单元及多个如权利要求1至6中任一项所述的电子组件结构,该壳体单元由多个壳片组成环状体,各电子组件结构分别与各壳片相结合,使各电路单元位于该壳体单元内,各电路单元的电器组件具有一个线圈组,各线圈组分别与各外接线电性连接;及一个转子,可旋转地设于该定子。
15.如权利要求14所述的马达,其特征在于,各电器组件具有一个电路板,各电路板与各线圈组电性连接,各内接段连接各电路板。16.如权利要求15所述的马达,其特征在于,各电器组件具有多个电子元件,该多个电子元件分别位于各电路板,各第一防水层覆盖于该多个电子元件上。17.如权利要求14所述的马达,其特征在于,各外接线与各线圈组一体相连接。

技术总结
一种电子组件结构,用以解决现有电子组件结构的外接线因受高水压形变而导致外界液体渗入的问题。包括:一电路单元,具有一电器组件及一外接线,该外接线与该电器组件电性连接,该外接线具有一内接段及一外接段,该外接线的一中间段位于该内接段与该外接段之间,该内接段连接该电器组件;一第一防水层,包覆该电器组件及该内接段;及一第二防水层,包覆该中间段并连接该第一防水层,该第二防水层位于该外接段与该第一防水层之间,该外接段裸露于该第二防水层外,该第二防水层的材质较该第一防水层的材质软。本发明另外公开具有该电子组件结构的马达。构的马达。构的马达。


技术研发人员:张恩诚
受保护的技术使用者:建准电机工业股份有限公司
技术研发日:2023.05.05
技术公布日:2023/8/1
版权声明

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