圆片LED芯片宽BIN分选方法、显示模组制作方法及显示模组与流程

圆片led芯片宽bin分选方法、显示模组制作方法及显示模组
技术领域
1.本发明涉及一种led芯片分选，尤其涉及圆片led芯片宽bin分选方法及显示模组制作方法。


背景技术：

2.在生产led显示屏的过程中，考虑到显示模组使用的led芯片因电性或者光学特性的跨度较大，会形成单个显示模组内或者之间的光学差异，一方面降低了人眼的视觉效果，另一方面因led芯片因电性或者光学特性存在集中性而导致的光色模块化的问题加大了led显示屏的校正难度；所以为了解决单个显示模组内或者之间的光学差异问题，显示端对led芯片的来源进行了电性或者光学范围卡控，卡控条件以led芯片出光的主波长以及亮度为主(如：wld：2.5nm；lop：15％)。对于生产led芯片的制程来说，按照led芯片出光的主波长以及亮度等条件进行挑选，将符合范围内的led芯片分到一起的方式就叫做分bin(分档)；按照(如：wld：2.5nm；lop：15％)的窄bin条件进行分选，一张圆片的led芯片会存在多bin的情况(至少5个bin以上)，具体分bin流程如下：圆片点测生成excel数据，通过传统的分选设备生成mapping图并按产品需求进行分bin至方片上；并根据显示端需求选择特定的bin的方片进行固晶到目标板，其他未使用到的bin的方片会入库待处理。
3.然而，对于传统分bin，随着led芯片的需求不断加大，一方面会导致led芯片大量库存问题(不使用的那一部分bin会暂时库存起来，随着时间的积累，库存量会越来越大)，另一方面传统的分bin方式会存在圆片的使用率低以及分选的效率低的问题(采用传统分选设备，通过pick&place的方式进行分选，由于分多bin的情况，转移时需要不断的更换蓝膜)，从而大大增加led芯片成本。
4.故，需要一种解决上述问题的led芯片分选方法。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种圆片led芯片宽bin分选方法及显示模组制作方法，该分选方法有效降低led芯片分选成本，解决分选后不适用的bin的大量库存问题，该显示模组光色一致性好，且可使用bin分选的led芯片。
6.为了实现上述目的，本发明公开了一种新型的圆片led芯片宽bin分选方法，包括：对led芯片的一颜色设置的两个或者三个连续的波长筛选区间；将圆片的led芯片进行了特性测试以获得测试数据，所述测试数据包括每一led芯片的主波长；依据所述测试数据筛选出合格的led芯片，并仅依据所述led芯片的主波长将所述led芯片对应至相应的波长筛选区间以获得分bin转档数据，所述转档数据包括所述led芯片和波长筛选区间的对应关系；依据所述分bin转档数据将所述圆片上的led芯片转移到所述波长筛选区间对应的转移板上。
7.较佳地，依据所述分bin转档数据将所述圆片上的led芯片转移到所述波长筛选区间对应的转移板上具体包括：将所述分bin转档数据导入针刺分选设备，所述针刺分选设备
还获取圆片上led芯片的扫描图，依据所述分bin转档数据和led芯片的扫描图生成标示由led芯片位置与所述led芯片对应的波长筛选区间的绘制地图，所述针刺分选设备依据所述绘制地图上的标示将所述圆片上的led芯片转移到所述波长筛选区间对应的转移板上。
8.较佳地，所述led芯片为蓝光led芯片时，蓝光led芯片对应设置有第一波长筛选区间和第二波长筛选区间，所述第一波长筛选区间为461-466nm，所述第二波长筛选区间为466-472nm；所述led芯片为绿光led芯片时，绿光led芯片对应设置有第三波长筛选区间和第四波长筛选区间，所述第三波长筛选区间为526-532nm，所述第二波长筛选区间为532-538nm。
9.较佳地，所述波长筛选区间的长度大于等于4纳米小于等于6纳米。
10.较佳地，所述测试数据还包括led芯片的亮度、反向电流、暂态峰值电压、低电流下的启动电压、工作电压中的一个或多个组合，每一测试数据具有对应的合格区间，所述主波长的合格区间为当前颜色的led芯片的波长筛选区间的合集；依据所述测试数据筛选出合格的led芯片包括：将所述led芯片的每一测试数据均符合对应所述合格区间的led芯片合格的led芯片，将所述led芯片的任一测试数据不符合对应所述合格区间的led芯片标识为不合格的led芯片。
11.具体地，所述led芯片为蓝光led芯片时，所述亮度的合格区间为5-20mcd，所述反向电流的合格区间为小于等于0.01ua，暂态峰值电压的合格区间为小于等于0.01v，所述低电流下的启动电压的合格区间为大于等于2.12v小于等于2.3v，所述工作电压的合格区间为大于等于2.75v小于等于3.05v；所述led芯片为绿灯led芯片时，所述亮度的合格区间为61-107mcd，所述反向电流的合格区间为小于等于0.01ua，暂态峰值电压的合格区间为小于等于0.01v，所述低电流下的启动电压的合格区间为大于等于1.85v小于等于2.03v，所述工作电压的合格区间为大于等于2.55v小于等于2.75v。
12.与现有技术相比，本发明将一个颜色的led芯片主波长的合格区间分为两个或三个连续的波长筛选区间，使得分选后的bin区间更宽，进行宽bin分选，解决了传统圆片过多bin分选导致的圆片使用效率低以及分选效率低的问题，以及解决了led芯片其他不使用的bin的大量库存问题，也间接的降低了led芯片端分选的成本。而且，一个圆盘上的led芯片通过针刺分选设备转移时，蓝膜更好频率减少，转移效率提供。
13.本发明还公开了一种显示模组制作方法，包括：获取如上所述的圆片led芯片宽bin分选方法分选出的led芯片；将一所述转移板上的led芯片安装到第一基板上并进行封装切割以形成led灯珠；将同一所述转移板上的led芯片封装而成的led灯珠进行混灯并安装于一电路板上。
14.较佳地，将一所述转移板上的led芯片转移到第一基板上并进行封装切割以形成led灯珠具体包括：将一所述转移板上的led芯片安装到第一基板上；对安装于所述第一基板上的led芯片进行封装以获得第一封装体；从相邻led芯片之间切割所述第一封装体以获得led灯珠。
15.具体地，所述的圆片led芯片宽bin分选方法分选出的led芯片包括第一颜色led芯片和第二颜色led芯片；“将同一所述转移板上的led芯片封装而成的led灯珠进行混灯并安装于一电路板上”具体为：将同一所述转移板上的第一颜色led芯片封装而成的led灯珠和同一转移板上的第二颜色led芯片封装而成的led灯珠分别进行混灯后安装于同一电路板
上，并在所述电路板上形成若干显示单元，每一所述显示单元包括至少一所述第一颜色led芯片、至少一所述第二颜色led芯片。
16.更具体地，在获取所述第一颜色led芯片和第二颜色led芯片时还获取第三颜色led芯片；将所述第三颜色led芯片转移到第一基板上；将同一所述转移板上的led芯片封装而成的led灯珠进行混灯并安装于一电路板上”具体为：将同一所述转移板上的第一颜色led芯片封装而成的led灯珠、同一转移板上的第二颜色led芯片封装而成的led灯珠分别进行混灯后与所述第三颜色led芯片封装而成的led灯珠位置配合的安装于同一电路板上，并在所述电路板上形成若干显示单元，每一所述显示单元包括至少一所述第一颜色led芯片、至少一所述第二颜色led芯片和至少一所述第三颜色led芯片。
17.较佳地，所述的圆片led芯片宽bin分选方法分选出的led芯片包括第一颜色led芯片和第二颜色led芯片；将一所述转移板上的led芯片转移到第一基板上并进行封装切割以形成led灯珠”具体包括：分别将一所述转移板上的所述第一颜色led芯片和一所述转移板上的第二颜色led芯片转移到同一第一基板上，并形成若干显示单元，每一所述显示单元包括至少一所述第一颜色led芯片、至少一所述第二颜色led芯片；对所述第一基板上的显示单元进行封装以获得第一封装体；从相邻显示单元之间切割所述第一封装体以获得led灯珠；“将同一所述转移板上的led芯片封装而成的led灯珠进行混灯并安装于一电路板上”具体包括：将同一所述转移板上的第一颜色led芯片和同一转移板上的第二颜色led芯片封装而成的led灯珠进行混灯并安装于一电路板上。
18.具体地，在获取所述第一颜色led芯片和第二颜色led芯片时还获取第三颜色led芯片；分别将一所述转移板上的所述第一颜色led芯片、一所述转移板上的第二颜色led芯片和第三颜色led芯片转移到同一第一基板上，并形成若干显示单元，每一所述显示单元包括至少一所述第一颜色led芯片、至少一所述第二颜色led芯片和至少一所述第三颜色led芯片。
19.具体地，所述第一颜色led芯片为蓝色led芯片，所述第二颜色led芯片为绿色led芯片，所述第三颜色led芯片为红色led芯片。
20.本发明还公开了一种显示模组，由如上所述的显示模组制作方法制作而成。
21.与现有技术相比，本发明设置了宽bin分选，并在显示模组制作时，将一个bin中的led芯片先封装呈led灯珠，然后对一个bin中制作的led灯珠进行混灯后安装到电路板上制成显示模组，从而解决灯珠亮度集中性导致的模块色块问题，提高了led产品显示效果的光色一致性；并解决了单个显示模块内或者之间的光学差异，即“色块”问题，那对于led芯片端来说，分bin条件就可以放宽，从而实现了led芯片宽bin分选的工艺。
附图说明
22.图1是本发明圆片led芯片宽bin分选方法的流程图。
23.图2是本发明显示模组制作方法的流程图。
24.图3是本发明针刺分选设备将绘制图与扫描图合图的过程图。
25.图4是本发明第一实施例中显示模组制作方法的过程图。
26.图5是本发明第二实施例中显示模组制作方法的过程图。
27.图6是本发明第三实施例中显示模组制作方法的过程图。
具体实施方式
28.为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
29.参考图1，本发明公开了一种圆片led芯片宽bin分选方法，在分选前对led芯片的一颜色设置的两个或者三个连续的波长筛选区间，设置与所述波长筛选区间对应的转移板。在分选时执行步骤s11至步骤s13。
30.本实施例中，对led芯片的一颜色设置的两个连续的波长筛选区间，所述led芯片为蓝光led芯片时，蓝光led芯片对应设置有第一波长筛选区间和第二波长筛选区间，所述第一波长筛选区间为461-466nm，所述第二波长筛选区间为466-472nm；所述led芯片为绿光led芯片时，绿光led芯片对应设置有第三波长筛选区间和第四波长筛选区间，所述第三波长筛选区间为526-532nm，所述第二波长筛选区间为532-538nm。本实施例中，第一波长筛选区间可以包括461nm，也可以不包括461nm，466nm属于第一波长筛选区间或第二波长筛选区间，第二波长筛选区间可以包括472nm也可以不包括472nm。第三波长筛选区间可以包括526nm，也可以不包括526nm，532nm属于第三波长筛选区间或第四波长筛选区间，第四波长筛选区间可以包括538nm也可以不包括538nm。
31.本实施例中，所述波长筛选区间的长度大于等于4纳米小于等于6纳米。
32.转移板包括与第一波长筛选区间对应的第一转移板，与第二波长筛选区间对应的第二转移板，转移板包括与第三波长筛选区间对应的第三转移板，与第四波长筛选区间对应的第四转移板。将第一波长筛选区间对应的第一转移板称为蓝光led的bin1，将第二波长筛选区间对应的第二转移板称为蓝光led的bin2。将第三波长筛选区间对应的第三转移板称为红光led的bin1，将第四波长筛选区间对应的第四转移板称为红光led的bin2。
33.步骤s11，将圆片的led芯片进行了特性测试以获得测试数据，所述测试数据包括每一led芯片的主波长。
34.其中，所述测试数据还包括led芯片的亮度、反向电流、暂态峰值电压、低电流下的启动电压、工作电压中的一个或多个组合，每一测试数据具有对应的合格区间，所述主波长的合格区间为当前颜色的led芯片的波长筛选区间的合集。
35.具体地，所述led芯片为蓝光led芯片时，所述亮度的合格区间为5-20mcd，所述反向电流的合格区间为小于等于0.01ua，暂态峰值电压的合格区间为小于等于0.01v，所述低电流下的启动电压的合格区间为大于等于2.12v小于等于2.3v，所述工作电压的合格区间为大于等于2.75v小于等于3.05v。
36.具体地，所述led芯片为绿灯led芯片时，所述亮度的合格区间为61-107mcd，所述反向电流的合格区间为小于等于0.01ua，暂态峰值电压的合格区间为小于等于0.01v，所述低电流下的启动电压的合格区间为大于等于1.85v小于等于2.03v，所述工作电压的合格区间为大于等于2.55v小于等于2.75v。
37.同一颜色的led芯片中，对除去主波长的其他测试数据并不作为分bin依据，而仅作为合格筛选的依据。
38.步骤s12，依据所述测试数据筛选出合格的led芯片，并仅依据所述led芯片的主波长将所述led芯片对应至相应的波长筛选区间以获得分bin转档数据，所述转档数据包括所述led芯片和波长筛选区间的对应关系。
39.其中，依据所述测试数据筛选出合格的led芯片包括：将所述led芯片的每一测试数据均符合对应所述合格区间的led芯片合格的led芯片，将所述led芯片的任一测试数据不符合对应所述合格区间的led芯片标识为不合格的led芯片。
40.步骤s13，依据所述分bin转档数据将所述圆片上的led芯片转移到所述波长筛选区间对应的转移板上。
41.其中，使用针刺分选设备将所述圆片上的led芯片转移到所述波长筛选区间对应的转移板上。具体地，参考图3，先将分bin转档数据导入针刺分选设备，在针刺分选设备通过软件的算法转换生成绘制图(mapping图)(参见图3中的(b))，该绘制图上具有圆片的绘制图像和led芯片的绘制图像，并且led芯片的绘制图像上标记有led芯片所处的波长筛选区间(或者转移板，bin)，例如图3中处于第一波长筛选区间(转移目标位第一转移板)的led芯片记为led1，图3中处于第一波长筛选区间(转移目标位第二转移板)的led芯片记为led2，用不同的线条或者图像进行标记。将生成绘制图所对应的led芯片的圆片上到针刺分选设备的蓝膜平台上，针刺分选设备扫描圆片以获得圆片的扫描图(参见图3中的(a))，圆片的扫描图上有圆片的圆片的轮廓以及led芯片的图像，以圆片上的特定标记点为参考点建立扫描图的坐标系，从扫描图上获取每一led芯片的机械坐标信息。将绘制图与扫描图通过圆片上的特定标记点进行对位后实现二者合图(如图3所示)，生成标示有led芯片位置与所述led芯片对应的波长筛选区间的绘制地图。最后，所述针刺分选设备依据所述绘制地图上的标示将所述圆片上的相应位置的led芯片转移到与其所述波长筛选区间对应的转移板上。绘制地图上的标示指的是绘制地图上led芯片的位置信息和该位置上led芯片对应的波长筛选区间对应的转移板，即led芯片的位置和转移目的。
42.其中，使用针刺分选设备进行分选的目的在于针刺的方式可转移更小0204尺寸以上的芯片，而传统的pick&place的设备因吸嘴的孔径的问题只能满足0305以上的芯片；而且，基于少bin条件(两个bin或三个bin)下，针刺分选设备先把bin1的所有芯片转移后，再转移bin2的芯片，蓝膜更换的频次减少，针刺分选设备的转移工具是顶针，相比于传统分选设备的摆臂结合吸嘴的转移方式，转移工具的活动幅度更大。
43.本实施例中，转移板一般是玻璃基板，玻璃基板上具有临时键合胶层，led芯片通过针刺的方式转移至转移板上并与临时键合胶层粘连。
44.参考图2，本发明还公开了一种显示模组制作方法，包括步骤s21至步骤s25。
45.s21获取如上所述的圆片led芯片12宽bin分选方法分选出的led芯片12，该led芯片12承载于对应转移板10上(如图4中的(a)所示)。
46.s22将一所述转移板10上的led芯片12安装到第一基板11上(如图4中的(b)所示)。
47.s23对安装于所述第一基板11上的led芯片12进行封装一封装层13，以获得第一封装体(如图4中的(c)所示)。
48.s24从相邻led芯片12之间切割所述第一封装体以获得led灯珠30(如图4中的(d)和(e)所示)。
49.s25将同一所述转移板10上的led芯片12制成的led灯珠30进行混灯并安装于一电路板21上(如图4中的(f)所示)，以此制成显示模组20。
50.本实施例中，第一基板可以是bt基板，也可以是具有线路的玻璃基板、陶瓷基板等。步骤s22中，将承载有led芯片12的转移板10与目标的第一基板板11对位贴合，通过激光
焊接的方式将led芯片12与第一基板11固定，然后移除转移板10，以上转移板10上的led芯片12转移到第一基板11上，并使所述led芯片12和所述第一基板11键合。其中，led芯片12上具有电极，第一基板11上具有焊盘，led芯片12的电极与第一基板11上的焊盘对位焊接，以上led芯片12安装于第一基板11上。
51.本实施例中，将同一所述转移板10上的led芯片12制成的led灯珠30进行混灯具体为：将第一基板10上的前半部分的led灯珠30均匀的插入第一基板10上的后半部分led灯珠30中。当然，也可以将第一基板10上制成的led灯珠30随机打乱完成混灯。
52.其中，通过压膜(molding)工序进行芯片封装，再通过切割工序制作成一颗颗芯片封装体(即“灯珠”)，再通过点分一体机设备进行混灯(混灯的目的是为了解决单个显示模组内或者之间的光学差异，即“色块”问题，混灯可以将灯珠做到随机打散的作用，从而解决灯珠亮度集中性导致的模块色块问题，提高了led产品显示效果的光色一致性；另外，因点分一体机存在混灯的功能，解决了单个显示模组内或者之间的光学差异，即“色块”问题，那对于led芯片12端来说，分bin条件就可以放宽，从而实现了led芯片12宽bin分选的工艺)，以及电性卡控后，将灯珠转移至蓝膜上，最后再使用传统的pick&place的设备将灯珠固晶到模组(即电路板21)上。其中，灯珠尺寸一般在0404尺寸以上，易于转移安装。
53.参考图5，在一实施例中，所述的圆片led芯片宽bin分选方法分选出的led芯片包括蓝色led芯片12a和绿色led芯片12b，该显示模组制作方法，包括：
54.s21a，参考图5中的(a)，获取第一转移板10a上的蓝色led芯片12a，获取第三转移板10b上的绿色led芯片12b，获取预设主波长区间的红色led芯片12c。
55.s22a，参考图5中的(b)，将蓝色led芯片12a，绿色led芯片12b和红色led芯片12c分别安装在一第一基板11上以形成若干个rgb单元120，每一所述rgb单元120包括至少一所述蓝色led芯片12a、至少一所述绿色led芯片12b和至少一所述红色led芯片12c，本实施例中，每一所述rgb单元120包括一所述蓝色led芯片12a、一所述绿色led芯片12b和一所述红色led芯片12c。其中，图示中，蓝色led芯片12a，绿色led芯片12b和红色led芯片12c并行排列组成rgb单元120，当然，蓝色led芯片12a，绿色led芯片12b和红色led芯片12c也可以呈品字形或者其他排列方式临近排列组成rgb单元120。
56.s23a，参考图5中的(c)，对所述第一基板11上的rgb单元120上封装一封装层13以获得第一封装体。
57.s24a，参考图5中的(d)和(e)，从相邻rgb单元120之间切割所述第一封装体以获得led灯珠30a。
58.s25a，参考图5中的(f)，将同一所述第一转移板10a上的蓝色led芯片12a、同一第二转移板10b上的绿色led芯片12b以及红色led芯片12c封装而成的led灯珠30a进行混灯并安装于一电路板21上，从而制成显示模组20(产品1)。
59.本实施例中，可以在获得rgb单元120封装而成的led灯珠30a后，将led灯珠30a混灯，并在混灯后将led灯珠30a安装于电路板20上。
60.较佳者，在步骤s22a中，将转移板上相应的led芯片混灯后，再将各个颜色的led芯片分别成组安装于第一基板11上以形成若干rgb单元120。
61.本实施例中，所述电路板20上安装的led灯珠30a中的蓝色led芯片12a属于同一bin，绿色led芯片12b属于同一bin。其中，同一bin并非指机械概念上的一个晶圆上转移过
去的led芯片，而是一个主波长范围对应的一个类型的bin(转移板)。将同一bin中的蓝色led芯片12a制成的led灯珠30a在一个电路板20上进行混灯后安装，将同一bin中的绿色led芯片12b制成的绿色led灯珠30a在一个电路板上进行混灯后安装。
62.其中，所述第一波长筛选区间与所述第三波长筛选区间对应，所述第二波长筛选区间与所述第四波长筛选区间搭配，s21a中获取的蓝色led芯片12a所述的波长筛选区间与绿色led芯片12b所述的波长筛选区间搭配。本实施例中，以第一转移板和第三转移板举例，当然，也可以分别为第二转移板上的蓝色led芯片12a和第四转转移板上的绿色led芯片12b，此条件下会在步骤s25a中获得产品2。当然，不限于此，在另一实施例中，也可以将所述第一波长筛选区间与所述第四波长筛选区间搭配，所述第二波长筛选区间与所述第三波长筛选区间搭配。维修时，需要从原波长筛选区间对应的bin(转移板)中取替换的led芯片。以上，本发明的显示模组可获得两种波段搭配的产品，在后续模组成品校正工艺中，减少产品中芯片波段搭配的复杂性，变相降低校正的复杂性，提高产品的标准化程度。
63.参考图6，在另一实施例中，所述的圆片led芯片宽bin分选方法分选出的led芯片包括蓝色led芯片12a和绿色led芯片12b，该显示模组制作方法，包括：
64.s21b，参考图6中的(a)，获取第一转移板10a上的蓝色led芯片12a，获取第三转移板10b上的绿色led芯片12b，获取预设主波长区间的红色led芯片。
65.s22b，参考图6中的(b)，将蓝色led芯片12a安装在一第一基板11上，将绿色led芯片12b安装于一第一基板11上，将红色led芯片12c安装于一第一基板11上。
66.s23b，参考图6中的(c)，对所述第一基板11上的蓝色led芯片12a、绿色led芯片12b和红色led芯片12c上分别形成封装层13以获得相应颜色对应的第一封装体。
67.s24b，参考图6中的(d)和(e)，从蓝色led芯片12a之间切割所述第一封装体以获得蓝色led灯珠31，从绿色led芯片12b之间切割所述第一封装体以获得绿色led灯珠32，从红色led芯片12c之间切割所述第一封装体以获得红色led灯珠33。
68.s25b，参考图6中的(f)，将蓝色led灯珠31混灯后，绿色led灯珠32混灯后和红色led灯珠33组成分别安装在一电路板20上并在所述电路板20上形成若干个rgb单元120a，每一所述rgb单元120a包括至少一所述蓝色led灯珠31、至少一所述绿色led灯珠32和至少一所述红色led灯珠33，本实施例中，每一所述rgb单元120a包括一所述蓝色led灯珠31、一所述绿色led灯珠32和一所述红色led灯珠33，从而制成显示模组20a(产品1)。
69.本实施例中，将同一bin中的蓝色led芯片12a制成的蓝色led灯珠在一个电路板上进行混灯后安装，将同一bin中的绿色led芯片12b制成的绿色led灯珠在一个电路板上进行混灯后安装。
70.其中，所述第一波长筛选区间与所述第三波长筛选区间搭配，所述第二波长筛选区间与所述第四波长筛选区间搭配，s21b中获取的蓝色led芯片12a所述的波长筛选区间与绿色led芯片12b所述的波长筛选区间搭配。本实施例中，以第一转移板10a和第三转移板10b举例，当然，也可以分别为第二转移板上的蓝色led芯片12a和第四转转移板上的绿色led芯片12b，此条件下会在步骤s25b中获得产品2。当然，不限于此，也可以将所述第一波长筛选区间与所述第四波长筛选区间搭配，所述第二波长筛选区间与所述第三波长筛选区间搭配。维修时，需要从原波长筛选区间对应的bin(转移板)中取替换的led芯片。以上，本发明的显示模组可获得两种波段搭配的产品，在后续模组成品校正工艺中，减少产品中芯片
波段搭配的复杂性，变相降低校正的复杂性，提高产品的标准化程度。
71.以上，芯片封装体(即“灯珠”)可以是单芯片封装体，即封装体中只有一颗芯片；也可以是多芯片封装体，即封装体中包括rgb三种灯色的芯片。举例：rgb三种灯色的芯片，均转移到同一目标板上，且至少有一种灯色的芯片是通过以上分选方法完成分选后转移到第一基板11上。一般情况下，红色led芯片的来料中主波长均满足6nm上下范围的条件，无需进行分bin，而绿色led芯片12b和蓝色led芯片12a则要通过上述分选方法分选。红色led芯片采用垂直结构芯片时，在进行压膜封装前，还需要进行打线工序，将红色led芯片背离焊盘的一侧电极与电路板上对应的焊盘连接。
72.本发明生成的显示模组可以为多彩显示模组，也可以为单色显示模组。
73.以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖。

技术特征：
1.一种新型的圆片led芯片宽bin分选方法，其特征在于：包括：对led芯片的一颜色设置的两个或者三个连续的波长筛选区间；将圆片的led芯片进行了特性测试以获得测试数据，所述测试数据包括每一led芯片的主波长；依据所述测试数据筛选出合格的led芯片，并仅依据所述led芯片的主波长将所述led芯片对应至相应的波长筛选区间以获得分bin转档数据，所述转档数据包括所述led芯片和波长筛选区间的对应关系；依据所述分bin转档数据将所述圆片上的led芯片转移到所述波长筛选区间对应的转移板上。2.如权利要求1所述的圆片led芯片宽bin分选方法，其特征在于：依据所述分bin转档数据将所述圆片上的led芯片转移到所述波长筛选区间对应的转移板上具体包括：将所述分bin转档数据导入针刺分选设备，所述针刺分选设备还获取圆片上led芯片的扫描图，依据所述分bin转档数据和led芯片的扫描图生成标示由led芯片位置与所述led芯片对应的波长筛选区间的绘制地图，所述针刺分选设备依据所述绘制地图上的标示将所述圆片上的led芯片转移到所述波长筛选区间对应的转移板上。3.如权利要求1所述的圆片led芯片宽bin分选方法，其特征在于：所述led芯片为蓝光led芯片时，蓝光led芯片对应设置有第一波长筛选区间和第二波长筛选区间，所述第一波长筛选区间为461-466nm，所述第二波长筛选区间为466-472nm；所述led芯片为绿光led芯片时，绿光led芯片对应设置有第三波长筛选区间和第四波长筛选区间，所述第三波长筛选区间为526-532nm，所述第二波长筛选区间为532-538nm。4.如权利要求1所述的圆片led芯片宽bin分选方法，其特征在于：所述波长筛选区间的长度大于等于4纳米小于等于6纳米。5.如权利要求1所述的圆片led芯片宽bin分选方法，其特征在于：所述测试数据还包括led芯片的亮度、反向电流、暂态峰值电压、低电流下的启动电压、工作电压中的一个或多个组合，每一测试数据具有对应的合格区间，所述主波长的合格区间为当前颜色的led芯片的波长筛选区间的合集；依据所述测试数据筛选出合格的led芯片包括：将所述led芯片的每一测试数据均符合对应所述合格区间的led芯片合格的led芯片，将所述led芯片的任一测试数据不符合对应所述合格区间的led芯片标识为不合格的led芯片。6.如权利要求5所述的圆片led芯片宽bin分选方法，其特征在于：所述led芯片为蓝光led芯片时，所述亮度的合格区间为5-20mcd，所述反向电流的合格区间为小于等于0.01ua，暂态峰值电压的合格区间为小于等于0.01v，所述低电流下的启动电压的合格区间为大于等于2.12v小于等于2.3v，所述工作电压的合格区间为大于等于2.75v小于等于3.05v；所述led芯片为绿灯led芯片时，所述亮度的合格区间为61-107mcd，所述反向电流的合格区间为小于等于0.01ua，暂态峰值电压的合格区间为小于等于0.01v，所述低电流下的启动电压的合格区间为大于等于1.85v小于等于2.03v，所述工作电压的合格区间为大于等于2.55v小于等于2.75v。7.一种显示模组制作方法，其特征在于：包括：获取如权利要求1-6中任一项所述的圆片led芯片宽bin分选方法分选出的led芯片；将一所述转移板上的led芯片安装到第一基板上并进行封装切割以形成led灯珠；
将同一所述转移板上的led芯片封装而成的led灯珠进行混灯并安装于一电路板上。8.如权利要求7所述的显示模组制作方法，其特征在于：将一所述转移板上的led芯片转移到第一基板上并进行封装切割以形成led灯珠具体包括：将一所述转移板上的led芯片安装到第一基板上；对安装于所述第一基板上的led芯片进行封装以获得第一封装体；从相邻led芯片之间切割所述第一封装体以获得led灯珠。9.如权利要求8所述的显示模组制作方法，其特征在于：所述的圆片led芯片宽bin分选方法分选出的led芯片包括第一颜色led芯片和第二颜色led芯片；“将同一所述转移板上的led芯片封装而成的led灯珠进行混灯并安装于一电路板上”具体为：将同一所述转移板上的第一颜色led芯片封装而成的led灯珠和同一转移板上的第二颜色led芯片封装而成的led灯珠分别进行混灯后安装于同一电路板上，并在所述电路板上形成若干显示单元，每一所述显示单元包括至少一所述第一颜色led芯片、至少一所述第二颜色led芯片。10.如权利要求9所述的显示模组制作方法，其特征在于：在获取所述第一颜色led芯片和第二颜色led芯片时还获取第三颜色led芯片；将所述第三颜色led芯片转移到第一基板上；将同一所述转移板上的led芯片封装而成的led灯珠进行混灯并安装于一电路板上”具体为：将同一所述转移板上的第一颜色led芯片封装而成的led灯珠、同一转移板上的第二颜色led芯片封装而成的led灯珠分别进行混灯后与所述第三颜色led芯片封装而成的led灯珠位置配合的安装于同一电路板上，并在所述电路板上形成若干显示单元，每一所述显示单元包括至少一所述第一颜色led芯片、至少一所述第二颜色led芯片和至少一所述第三颜色led芯片。11.如权利要求8所述的显示模组制作方法，其特征在于：所述的圆片led芯片宽bin分选方法分选出的led芯片包括第一颜色led芯片和第二颜色led芯片；“将一所述转移板上的led芯片转移到第一基板上并进行封装切割以形成led灯珠”具体包括：分别将一所述转移板上的所述第一颜色led芯片和一所述转移板上的第二颜色led芯片转移到同一第一基板上，并形成若干显示单元，每一所述显示单元包括至少一所述第一颜色led芯片、至少一所述第二颜色led芯片；对所述第一基板上的显示单元进行封装以获得第一封装体；从相邻显示单元之间切割所述第一封装体以获得led灯珠；“将同一所述转移板上的led芯片封装而成的led灯珠进行混灯并安装于一电路板上”具体包括：将同一所述转移板上的第一颜色led芯片和同一转移板上的第二颜色led芯片封装而成的led灯珠进行混灯并安装于一电路板上。12.如权利要求11所述的显示模组制作方法，其特征在于：在获取所述第一颜色led芯片和第二颜色led芯片时还获取第三颜色led芯片；分别将一所述转移板上的所述第一颜色led芯片、一所述转移板上的第二颜色led芯片和第三颜色led芯片转移到同一第一基板上，并形成若干显示单元，每一所述显示单元包括至少一所述第一颜色led芯片、至少一所述第二颜色led芯片和至少一所述第三颜色led芯片。13.如权利要求10或12所述的显示模组制作方法，其特征在于：所述第一颜色led芯片
为蓝色led芯片，所述第二颜色led芯片为绿色led芯片，所述第三颜色led芯片为红色led芯片。14.一种显示模组，其特征在于：由如权利要求7至13中任一项所述的显示模组制作方法制作而成。

技术总结
本发明公开了一种新型的圆片LED芯片宽BIN分选方法，包括：对LED芯片的一颜色设置的两个或者三个连续的波长筛选区间；将圆片的LED芯片进行了特性测试以获得测试数据，所述测试数据包括每一LED芯片的主波长；依据所述测试数据筛选出合格的LED芯片，并仅依据所述LED芯片的主波长将所述LED芯片对应至相应的波长筛选区间以获得分BIN转档数据；依据所述分BIN转档数据将所述圆片上的LED芯片转移到所述波长筛选区间对应的转移板上。与现有技术相比，本发明设置了更宽范围的BIN区间，然后使得分出的BIN数量更少，只有两三个，提高BIN的利用率。本发明还公开了一种显示模组制作方法及显示模组，该方法将同一转移板上的LED芯片封装、分割制成LED灯珠后混灯并安装于电路板上以形成显示模组，可有效提高显示的光色一致性。性。性。


技术研发人员：庄文荣 谭文辉 覃湘林
受保护的技术使用者：东莞市中麒光电技术有限公司
技术研发日：2023.05.05
技术公布日：2023/8/1