半导体高速旋转清洗甩干机构的制作方法

1.本技术涉及半导体生产领域，特别是一种半导体高速旋转清洗甩干机构。


背景技术：

2.半导体在生产过程中，需要利用清洗液对其表面进行清洗，通常是将半导体放置在旋转盘上，通过上方喷液，旋转盘转动，将清洗液经过半导体表面后甩出，实现清洗甩干，待一面清洗甩干后翻面再进行反面清洗，效率较低；并且在甩干的过程中，为了避免清洗液四溅，利用壳体将旋转盘罩住，但是半导体表面存在一些杂质经旋转甩出再与壳体内壁碰撞后反弹至清洗的半导体上，容易造成半导体二次污染损坏，影响清洗效果及产品质量。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种半导体高速旋转清洗甩干机构，以克服现有技术中的不足。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.本技术实施例公开了一种半导体高速旋转清洗甩干机构，包括支撑台，所述支撑台上方设有转盘，所述支撑台下方设有升降架，所述升降架通过升降装置与支撑台升降连接，所述转盘的底面中心固定有竖轴，所述竖轴的底端贯穿支撑台且延伸至支撑台下方与升降架转动连接，所述升降架上固定有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定套设有第一同步轮，所述支撑台下方的竖轴上固定套设有第二同步轮，所述第一同步轮与第二同步轮之间绕设有同步带，所述竖轴内设有柱形腔体，所述柱形腔体贯穿竖轴的上下两端，所述柱形腔体内设有连接轴，所述连接轴上固定套设有多个轴承，所述轴承的外壁与柱形腔体的内壁固定连接，所述连接轴内设有流道，所述流道贯穿连接轴的上下两端，所述连接轴的顶端贯穿转盘延伸至转盘上方，所述连接轴的顶端固定有与流道顶端连通的喷头，所述支撑台上固定有包围转盘的壳体，所述壳体外设有多个风管，所述风管的一端与壳体内连通，所述风管未与壳体连通的一端与吸风机构连接。
6.优选的，在上述的一种半导体高速旋转清洗甩干机构中，所述风管有四个，四个所述风管呈环形等间设置。
7.优选的，在上述的一种半导体高速旋转清洗甩干机构中，所述转盘的上端面固定有若干定位块。
8.优选的，在上述的一种半导体高速旋转清洗甩干机构中，所述升降装置包括电缸、竖轨、连接板和一对支板，一对所述支板对称设置在升降架的两侧且与支撑台固定连接，所述连接板与一对支板相向的端面固定连接，所述竖轨固定设置在一对支板之间，所述升降架与竖轨升降连接，所述电缸竖直固定在连接板上，所述电缸的输出端与升降架固定连接，所述电缸驱动升降架沿竖轨上下滑动。
9.优选的，在上述的一种半导体高速旋转清洗甩干机构中，所述竖轨设有一对，所述竖轨固定在连接板上。
10.优选的，在上述的一种半导体高速旋转清洗甩干机构中，所述柱形腔体、连接轴及竖轴均与转盘同轴设置。
11.与现有技术相比，本发明的优点在于：
12.该机构通过设置中空的竖轴并且在竖轴内转动连接有具有流道的连接轴，以此在竖轴驱动转盘旋转的过程中，连接轴由于与竖轴通过轴承转动连接，即连接轴可不旋转，流道底部通过外部供液机构注入清洗液从喷头喷出，实现半导体下方出液，与现有技术的顶部出液配合可一次性对半导体正反面进行双面清洗，提高清洗效率，并且在壳体上设置风管，可以将甩出的杂质直接吸除，避免杂质反弹对半导体造成二次污染损坏，提高产品质量及清洗甩干效果。
附图说明
13.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1所示为本发明具体实施例中半导体高速旋转清洗甩干机构的立体图；
15.图2所示为本发明具体实施例中半导体高速旋转清洗甩干机构的主视剖面结构示意图。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
17.参图1～2所示，本实施例中的半导体高速旋转清洗甩干机构，包括支撑台1，支撑台1上方设有转盘2，支撑台1下方设有升降架3，升降架3通过升降装置4与支撑台1升降连接，转盘2的底面中心固定有竖轴5，竖轴5的底端贯穿支撑台1且延伸至支撑台1下方与升降架3转动连接，升降架3上固定有驱动电机6，驱动电机6的输出端固定套设有第一同步轮7，支撑台1下方的竖轴5上固定套设有第二同步轮18，第一同步轮6与第二同步轮18之间绕设有同步带8，竖轴5内设有柱形腔体9，柱形腔体9贯穿竖轴5的上下两端，柱形腔体9内设有连接轴10，连接轴10上固定套设有多个轴承11，轴承11的外壁与柱形腔体9的内壁固定连接，连接轴10内设有流道12，流道12贯穿连接轴10的上下两端，连接轴10的顶端贯穿转盘2延伸至转盘2上方，连接轴10的顶端固定有与流道12顶端连通的喷头13，支撑台1上固定有包围转盘2的壳体14，壳体14外设有多个风管15，风管15的一端与壳体14内连通，风管15未与壳体14连通的一端与吸风机构(图中未画出)连接。
18.进一步的，风管15有四个，四个风管15呈环形等间设置。
19.进一步的，转盘2的上端面固定有若干定位块16。
20.进一步的，升降装置4包括电缸401、竖轨402、连接板403和一对支板404，一对支板404对称设置在升降架3的两侧且与支撑台1固定连接，连接板403与一对支板404相向的端
面固定连接，竖轨402固定设置在一对支板404之间，升降架3与竖轨402升降连接，电缸401竖直固定在连接板403上，电缸401的输出端与升降架3固定连接，电缸403驱动升降架3沿竖轨402上下滑动。
21.进一步的，竖轨402设有一对，竖轨402固定在连接板403上。
22.进一步的，柱形腔体9、连接轴10及竖轴5均与转盘2同轴设置。
23.进一步的，流道12底端与供液机构17连接。
24.在该技术方案中，吸风机构以及供液机构均为现有技术，该机构通过设置中空的竖轴并且在竖轴内转动连接有具有流道的连接轴，以此在竖轴驱动转盘旋转的过程中，连接轴由于与竖轴通过轴承转动连接，即连接轴可不旋转，流道底部通过外部供液机构注入清洗液从喷头喷出，实现半导体下方出液，与现有技术的顶部出液配合可一次性对半导体正反面进行双面清洗，提高清洗效率，并且在壳体上设置风管，可以将甩出的杂质直接吸除，避免杂质反弹对半导体造成二次污染损坏，提高产品质量及清洗甩干效果。
25.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
26.以上仅是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。

技术特征：
1.一种半导体高速旋转清洗甩干机构，其特征在于：包括支撑台，所述支撑台上方设有转盘，所述支撑台下方设有升降架，所述升降架通过升降装置与支撑台升降连接，所述转盘的底面中心固定有竖轴，所述竖轴的底端贯穿支撑台且延伸至支撑台下方与升降架转动连接，所述升降架上固定有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定套设有第一同步轮，所述支撑台下方的竖轴上固定套设有第二同步轮，所述第一同步轮与第二同步轮之间绕设有同步带，所述竖轴内设有柱形腔体，所述柱形腔体贯穿竖轴的上下两端，所述柱形腔体内设有连接轴，所述连接轴上固定套设有多个轴承，所述轴承的外壁与柱形腔体的内壁固定连接，所述连接轴内设有流道，所述流道贯穿连接轴的上下两端，所述连接轴的顶端贯穿转盘延伸至转盘上方，所述连接轴的顶端固定有与流道顶端连通的喷头，所述支撑台上固定有包围转盘的壳体，所述壳体外设有多个风管，所述风管的一端与壳体内连通，所述风管未与壳体连通的一端与吸风机构连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体高速旋转清洗甩干机构，其特征在于：所述风管有四个，四个所述风管呈环形等间设置。3.根据权利要求1所述的一种半导体高速旋转清洗甩干机构，其特征在于：所述转盘的上端面固定有若干定位块。4.根据权利要求1所述的一种半导体高速旋转清洗甩干机构，其特征在于：所述升降装置包括电缸、竖轨、连接板和一对支板，一对所述支板对称设置在升降架的两侧且与支撑台固定连接，所述连接板与一对支板相向的端面固定连接，所述竖轨固定设置在一对支板之间，所述升降架与竖轨升降连接，所述电缸竖直固定在连接板上，所述电缸的输出端与升降架固定连接，所述电缸驱动升降架沿竖轨上下滑动。5.根据权利要求4所述的一种半导体高速旋转清洗甩干机构，其特征在于：所述竖轨设有一对，所述竖轨固定在连接板上。6.根据权利要求1所述的一种半导体高速旋转清洗甩干机构，其特征在于：所述柱形腔体、连接轴及竖轴均与转盘同轴设置。

技术总结
本申请公开了一种半导体高速旋转清洗甩干机构，包括支撑台，支撑台上方设有转盘，支撑台下方升降连接有升降架，转盘的底面固定有竖轴，竖轴的底端贯穿支撑台与升降架转动连接，升降架上设有驱动竖轴转动的驱动机构，竖轴内设有柱形腔体，柱形腔体内转动连接有连接轴，连接轴内设有流道，连接轴的顶端贯穿转盘延伸至转盘上方，连接轴的顶端固定有与流道顶端连通的喷头，支撑台上固定有包围转盘的壳体，壳体上连通有多个风管。该机构通过结构配合实现底部出水，从而可一次性对半导体双面清洗，提高清洗效率，并且在壳体上设置风管，可以将甩出的杂质直接吸除，避免杂质反弹对半导体造成二次污染损坏，提高产品质量及清洗甩干效果。提高产品质量及清洗甩干效果。提高产品质量及清洗甩干效果。


技术研发人员：陈宏
受保护的技术使用者：声达半导体设备（江苏）有限公司
技术研发日：2023.05.06
技术公布日：2023/8/1