用于集成电路封装产品作业的装置的制作方法

1.本技术实施例涉及集成电路封装领域，特别是涉及一种用于集成电路封装产品作业的装置，如倒片器(wafer transfer)。


背景技术：

2.在集成电路封装制程中，待转送件（或封装加工件等），如晶圆（wafer）、或晶圆级封装加工件等经常需要在不同料盒间互换以满足不同的工艺要求。举例而言，在金凸块（au bumping）（又称植球）制程中，烘烤工艺需要在烤箱中用耐高温材质的料盒承载封装加工件，而在显影工艺需要用耐腐蚀性材质的料盒承载封装加工件等，这些都涉及承载料盒的转换。
3.由于料盒的尺寸不尽相同,如何保证待转送件在不同料盒间的顺畅转换是实现高质量、低成本的集成电路封装制程的前提。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的之一是提供一种用于集成电路封装产品作业的装置，如倒片器，其可实现各种情况下待转送件在不同类型料盒之间的无损、顺畅传递。
5.根据本技术的一实施例，用于集成电路封装产品作业的装置可包含：料盒载台、推送部件、导引设备以及控制系统。该料盒载台包括：源料盒工位；目标料盒工位；源料盒检测器，其设置为对源料盒工位上是否有料盒及所承载的料盒的类型进行检测；以及目标料盒检测器，其设置为对目标料盒工位上是否有料盒及所承载的料盒的类型进行检测。该推送部件设置为将源料盒内的待转送件推送至目标料盒。该导引设备位于源料盒工位和目标料盒工位之间且设置为将源料盒内的待转送件推送至目标料盒时起导引作用。该控制系统配置为接收来自源料盒检测器的第一检测信号和来自目标料盒检测器的第二检测信号，以根据第一检测信号和第二检测信号控制推送部件和该导引设备的作业。
6.在本技术的另一实施例中，该用于集成电路封装产品作业的装置进一步包括状态检测器，其设置为检测源料盒内的待转送件是否处于正常状态，且当状态检测器的第三检测信号为正常状态时，控制系统根据第三检测信号控制推送部件作业。
7.在本技术的又一实施例中，该料盒载台进一步包括滑轨，其固定于该料盒载台的上表面。推送部件能于滑轨上滑动。
8.在本技术的又一实施例中，该料盒载台进一步包括设置为将源料盒限位于源料盒工位的第一卡槽，以及设置为将该目标料盒限位于目标料盒工位的第二卡槽。
9.在本技术的又一实施例中，当第一检测信号和第二检测信号指示源料盒和目标料盒中至少一者为非标准高度料盒且第三检测信号指示源料盒内的待转送件处于正常状态时，该控制系统控制该导引设备在该推送部件将源料盒内的待转送件推送至目标料盒过程中导引待转送件。
10.在本技术的又一实施例中，该状态检测器包括位于料盒载台的靠近源料盒工位一
侧的垂直方向上设置的若干个状态检测器，各状态检测器设置为对应于源料盒内相应的相邻待转送件之间的间隙且通过检测该间隙中是否有遮挡而判断相邻待转送件是否处于正常状态。
11.在本技术的又一实施例中，该导引设备包括多个导引组件，每一导引组件包括旋转驱动装置及导引板。其中，响应于该控制系统的导引操作控制，旋转驱动装置驱动导引板在预定位置上进行旋转位移从而位于源料盒和目标料盒之间，以使源料盒内的待转送件经导引板传送至目标料盒。
12.在本技术的又一实施例中，导引组件进一步包括伸缩装置，其设置为使旋转驱动装置带动相应导引板进行伸缩位移，以在进行旋转位移之前从初始位置延伸至预定位置并在导引操作结束后回缩至初始位置。
13.在本技术的又一实施例中，导引板上设有若干导引齿，各导引齿设置为与待导引的相应待转送件对应，从而使源料盒中的相应待转送件经相应导引齿移入目标料盒。
14.在本技术的又一实施例中，该控制系统根据第一检测信号和第二检测信号判断源料盒与目标料盒之间的间距，进而选择导引设备中的相应导引组件进行导引操作。
15.本技术实施例提供的用于集成电路封装产品作业的装置可实现在不同的作业平台上处理不同类型料盒之间的待转送件转换，可避免待转送件在传送过程中可能得滑落损伤，从而提高了传送质量和效率，降低生产成本。此外，本技术实施例通过使用各种检测器及控制系统达到待转送件传送的自动化处理，解决了目前手动操作繁琐、非标准化生产等问题。
附图说明
16.图1所示是一现有的倒片器100的侧视结构示意图。
17.图2所示是全高倒片器所支持的所有料盒组合方案的示意图。
18.图3是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的前视结构示意图。
19.图4是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的前视结构示意图。
20.图5是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的部分结构俯视示意图。
21.图6是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的面向状态检测器的侧视示意图。
22.图7是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的部分结构俯视示意图及其局部剖视放大图。
23.图8是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的导引设备在导引时的侧视结构示意图。
具体实施方式
24.为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。
25.在集成电路封装过程中，不同的工艺将被依次执行。根据工艺的要求，待转送件可能要承载在不同的料盒中。因而，当相邻工艺的料盒要求不同时，待转送件就需要在料盒间倒换。而除材质外，料盒的尺寸也并不统一。以料盒的高度进行定义，目前常见的料盒有两种类型，即标准高度料盒和非标准高度料盒。其中：标准高度料盒又称为全高料盒（全高型料盒），非标准高度料盒为其他高度料盒，例如半高料盒（半高型料盒）。以晶圆为例，当晶圆承载于标准高度料盒中时，晶圆外漏的部分较小；而当晶圆承载于非标准高度料盒中时，晶圆外漏的部分较大。不同类型的料盒需要在倒片器或其它类似装置上进行待转送件的相互传送。
26.以金凸块制程为例，在第一步工序中，进料检验时需要进行双全高型料盒的转换而烘烤时则需要进行全高型料盒与半高型料盒的转换；在第二步工序的烘烤时仍需要进行全高型料盒与半高型料盒的转换；在第三步工序中，显影时和烘烤时需要进行全高型料盒与半高型料盒的转换，如此等等直到制程完成每道工序都涉及待转送件在不同料盒间的转换。因而如何以高质量、高效的方式实现待转送件在不同料盒间的转换对整个制程的质量和效率至关重要。
27.不同的料盒需要在倒片器上进行待转送件的相互传送。图1所示是一现有的倒片器100的侧视结构示意图。
28.如图1所示，该倒片器100包括料盒载台11、推杆13及把手15，其中推杆13可在把手15的带动下在料盒载台11上滑动。
29.使用时，将装有待转送件101，如晶圆101的料盒（源料盒）103放置于料盒载台11上靠近推杆13的一侧，将接收晶圆101的料盒（目标料盒）105放置于料盒载台11的相对另一侧。
30.操作员（未图示）将拉动把手15带动推杆13向目标料盒105方向移动。相应的，推杆13将推动源料盒103中的晶圆101转移至目标料盒105中（倒片）。倒片完毕后，操作员将拉动把手15回撤进而带动推杆13恢复原位。
31.包括图1所示在内，业内使用两种不同尺寸的倒片器进行标准高度料盒与非标准高度料盒的转换，分为：标准高度倒片器（又称全高倒片器）和非标准高度倒片器（又称其他高度倒片器，例如半高倒片器）。这两种倒片器均需要操作员手动操作。全高倒片器和其他高度倒片器的区别仅在于长度，如承载料盒的料盒载台长度的不同。以全高倒片器和半高倒片器为例，其中，全高倒片器较长，最大可容纳2个全高型料盒放置；而半高倒片器稍短，最大可容纳1个全高型料盒和1个半高型料盒放置。这意味着，倒片器上使用的源料盒103和目标料盒105之间的间距可能有多种。
32.图2所示是全高倒片器所支持的所有料盒组合方案的示意图。
33.如图2所示，以全高倒片器为例，其所支持的四种料盒组合方案为：全高型料盒（源料盒103）及全高型料盒（目标料盒105）、全高型料盒（源料盒103）及其他高度料盒（目标料盒105）、其他高度料盒（源料盒103）及全高型料盒（目标料盒105）、其他高度料盒（源料盒103）及其他高度料盒（目标料盒105）。可见，对于一定高度的其他高度料盒，例如半高型料盒，当源料盒103及目标料盒105均为全高型料盒时，料盒间间距最小；而当源料盒103及目标料盒105均为其他高度料盒时，料盒间间距最大。
34.相应的，当晶圆（或类似待转送件）从全高型料盒转移至全高型料盒时，因料盒间
隙较小，晶圆可稳定搭接于目标料盒105前沿的凸齿上，不会发生滑落。
35.当晶圆从全高型料盒转移至其他高度料盒或者从其他高度料盒转移至全高型料盒时，因料盒间隙较大，晶圆较难搭接于目标料盒105前沿的凸齿上，可能造成晶圆斜倾滑落。
36.当晶圆从其他高度料盒转移至其他高度料盒时，因料盒间隙过大，晶圆很难搭接于目标料盒105前沿的凸齿上，极易造成晶圆斜倾滑落。
37.可见，如果在全高倒片器上放置的料盒的间隙不适当，待转送件在料盒间进行转换过程中可能会从料盒间隙滑落而无法顺利倒片，甚至造成损伤。类似的问题也可能发生在其他高度倒片器上。
38.至少为解决现有倒片过程中的问题，本技术实施例提供用于集成电路封装作业的装置（如用于集成电路封装作业的转送装置或倒片装置等或其它名称），其在各种料盒组合情况下均可实现自动、高效、高质量的倒片作业。
39.图3是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置300的前视结构示意图，且其上放置有源料盒301与目标料盒303但尚未开始倒片过程。图4是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置300的前视结构示意图，且其上放置有源料盒301与目标料盒303且完成倒片过程。图5是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的部分结构俯视示意图，其示出了料盒载台31的作业平面（上表面）。图3和图4及图5中所示的用于集成电路封装作业的装置可完全相同或部分相同。
40.结合图3和图4及图5所示，该用于集成电路封装作业的装置300包括一料盒载台31。该料盒载台31上设有源料盒工位310及目标料盒工位311，分别用于承载源料盒301及目标料盒303。该料盒载台31上可进一步设置料盒检测器，如源料盒检测器313和目标料盒检测器315，其中源料盒检测器313用于对源料盒工位310上是否有料盒及所承载的料盒的类型进行检测，而目标料盒检测器315则用于对目标料盒工位311上是否有料盒及所承载的料盒的类型进行检测。源料盒检测器313和目标料盒检测器315可为多种检测器类型，例如压力传感器。此外，源料盒检测器313和目标料盒检测器315的布置也可有多种方式。例如，源料盒检测器313和目标料盒检测器315可为多个，且相互之间的间距可以根据料盒的尺寸进行适配性分布。以下实施例仅为演示说明各料盒检测器的使用原理，并非用于限定料盒检测器的排列方式以及组合个数。
41.具体的，在本技术的一示范性实施例中，源料盒检测器313和目标料盒检测器315均可对称式的布置于料盒载台31的两侧对应相应工位位置。例如，源料盒检测器313可包括两组，每组3个，共6个检测器。每组源料盒检测器313对应于源料盒工位310而布置在料盒载台31的相应外侧，且沿源料盒工位310至目标料盒工位311方向，依次为第一源料盒检测器313a， 如第一压力感应器，第二源料盒检测器313b，如第二压力感应器，和第三源料盒检测器313c，如第三压力感应器。当第一压力传感器及第二压力传感器感应到压力信号，则输出信号指示源料盒工位310上有料盒且为其他高度料盒；而当第一至第三压力传感器全部感应到压力信号则输出信号指示源料盒工位310上有料盒且为全高型料盒；而当第一至第三压力传感器全部没有感应到压力信号或感受到非正常压力信号（如仅一者感应到）则判定源料盒工位310上没有料盒，可输出信号指示源料盒工位310上没有料盒或不输出任何信号以暗示源料盒工位310上没有料盒。目标料盒检测器315可比照设置，自目标料盒工位311至
源料盒工位310方向，依次为第一目标料盒检测器315a， 如第一压力感应器，第二目标料盒检测器315b，如第二压力感应器，和第三目标料盒检测器315c，如第三压力感应器，此处不再赘述。
42.该料盒载台31的上表面上可进一步设有滑轨317。在本技术的一些实施例中，料盒可卡固于滑轨317上。例如，滑轨317的外间距可设置为等于料盒底部滑槽（未示出）的内间距。滑轨317上还可开设卡槽（未图示），其设置为料盒底部的档条可恰好放置于卡槽内。例如，滑轨317上可设有将源料盒301固定于源料盒工位310的第一卡槽和将目标料盒303固定于目标料盒工位311第二卡槽，以避免在作业过程中料盒的意外移动。
43.在本技术的一些实施例中，该料盒载台31上可进一步设置限位块319，其位于靠近目标料盒工位310的一侧，例如滑轨317的末端。限位块319可避免料盒自料盒载台31 上滑落，特别是防止在倒片过程中将目标料盒303推出所述该料盒载台31。
44.参照图3和图4，该用于集成电路封装作业的装置300还可包括状态检测器32，其用于检测该源料盒301内的待转送件305，如晶圆等是否处于正常状态。状态检测器32可与料盒载台31集成在一起，也可单独设置或与其他部件一体设置。
45.图6是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的面向状态检测器32的侧视示意图。类似的，图3和图4和图5及图6中所示的用于集成电路封装作业的装置可完全相同或部分相同。
46.结合图3、图4及图6，状态检测器32包括位于料盒载台31的靠近源料盒工位310一侧的垂直方向上设置的若干个状态检测器32，各状态检测器32设置为对应于源料盒301内相应的相邻待转送件305之间的间隙，且通过检测该间隙中是否有遮挡而判断相邻待转送件305是否处于正常状态（即在源料盒301内处于正常位置，无歪斜、滑落等），避免影响后续倒片。为保证更好的检测效果，可在垂直方向上设置若干列状态检测器32，例如，如图6所示的两列或更多。
47.当状态检测器32包括两列时，每列可包括若干垂直排列于料盒载台31上靠近源料盒301一侧的激光传感器，其中每个传感器对应于源料盒301内相应的相邻待转送件305，如晶圆之间的间隙。不同料盒内承载待转送件305的结构不同，最顶端或最低端的状态检测器32的布置略有不同。例如，在部分实施例中，自下至上，各激光传感器可依次安装于对应源料盒301的底部与最底层的晶圆之间的间距的大约中部，中间相邻晶圆之间间距的大约中部，直至最上部的相邻晶圆之间间距的大约中部。当激光传感器的激光穿过晶圆之间的间隙时，则表示相应晶圆处于正常状态（例如，相应指示灯或状态灯可为绿）；而当激光被遮挡时，则表示相应晶圆处于非正常状态（例如，相应指示灯或状态灯可为红）。当对应同一间隙有多个传感器时，应保证每个传感器均显示处于正常状态时才表示相应晶圆处于正常状态；否则表示相应晶圆处于非正常状态。
48.类似的，所示实施例仅为演示说明状态检测器32的使用原理，并非用于限定状态检测器的排列方式以及组合个数。
49.返回图3和图4，该用于集成电路封装作业的装置300还可包括推送部件33，其用于将该源料盒301内的封装件305，如晶圆推送至该目标料盒303。推送部件33可包括驱动件330与推动件331，其中该驱动件330可固定（如以螺丝固定等方式）于该料盒载台31的下侧，推动件331自驱动件330一侧向上延伸。驱动件330可驱动推动件331自源料盒301向目标料
盒303方向移动而将源料盒301内的晶圆或类似待转送件305推送至目标料盒303。该驱动件330可为线性马达或者气缸或者其他动力源。结合图6，其它部件，如状态检测器32的布置应考虑到推动部件33的位移轨迹，保证推动件331在倒片过程中的无障碍运动。
50.参照图3和图4，该用于集成电路封装作业的装置300还可包括导引设备34，其位于该源料盒工位310和该目标料盒工位313之间且设置为将源料盒301内的待转送件305推送至目标料盒303时起导引作用（受控运行时）。导引设备34可进一步包括一或多个导引组件340。导引组件340可根据该用于集成电路封装作业的装置300的尺寸，如是对应全高倒片器还是其他高度倒片器进行不同设置。
51.图7是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的部分结构俯视示意图及其局部剖视放大图。图8是根据本技术实施例提供的用于集成电路封装作业的装置的导引设备34在导引时的侧视结构示意图。类似的，图3-8中所示的用于集成电路封装作业的装置可完全相同或部分相同。
52.结合图7和图8所示，该导引设备34可包括多个设置在料盒载台31两侧的导引组件340（图中为3对共6个），以分别导引待转送件305，如晶圆的两端。在其它实施例中也可仅设置在一侧。每一导引组件340可包括旋转驱动装置341及导引板342。旋转驱动装置341可为电机，以驱动该导引板342在预定位置旋转至该源料盒301和该目标料盒303之间，以使该源料盒301内的待转送件305经该导引板342传送至目标料盒311。
53.示例性的导引板342呈有柄梳结构，其柄状一端与旋转驱动装置341连接，例如，安装于旋转电机的驱动轴（或动力输出轴）343上，以围绕该动力输出轴343在径向上进行旋转运动。导引板342的梳状一端设有若干导引齿344，相邻导引齿344间形成v形或u形等的间隙以承接对应的待转送件305的边缘部分。换言之，导引齿344可与料盒内部固定待转送件305的承载结构，如沟槽（未示出）大致平齐，从而使该源料盒301中的相应待转送件305经该导引齿344移入目标料盒303。
54.在一些实施例中，为节省空间及防止意外碰撞，该导引设备34还可包括伸缩装置345。该伸缩装置345可为气缸或马达或其它动力源。伸缩装置345可使旋转驱动装置341带动相应导引板342进行伸缩位移，以在进行旋转位移之前从初始位置（收缩位置）延伸至预定位置（伸展位置）并在导引操作结束后回缩至初始位置。例如，旋转驱动装置341可安装于伸缩装置345的动力端。伸缩装置345可驱动该旋转驱动装置341沿该旋转驱动装置341的动力输出轴的轴向进行伸缩运动，进而带动该导引板342延伸至预定位置。
55.再次参照图3和图4，该用于集成电路封装作业的装置300还可包括控制系统35，如电脑、芯片或其它具有类似控制功能的装置或系统，以控制推送部件33和导引设备34作业。控制系统35可与料盒载台31等其它部件集成在一起，也可独立设置。控制系统35可接收来自源料盒检测器313的第一检测信号、来自所述目标料盒检测器315的第二检测信号和来自状态检测器32的第三检测信号，以根据第一检测信号、第二检测信号和第三检测信号控制推送部件33（如是否开始推送或结束推送）和导引设备34作业（如是否执行导引动作，或，哪些或哪个导引组件执行动作等）。
56.根据本技术一实施例的控制系统35的示例性作业演示如下。
57.当控制系统35启动后，其可接收来自源料盒检测器313的第一检测信号、来自所述目标料盒检测器315的第二检测信号和来自状态检测器32的第三检测信号（同步或异步）。
58.当源料盒检测器313或目标料盒检测器315有多个时，如多个压力感测器，控制系统35可接收来自各检测器独立输出的第一或第二检测信号，并基于接收的多个信号判断对应料盒工位上是否有料盒及所承载的料盒的类型。在一些实施例中，多个源料盒检测器313或目标料盒检测器315的第一或第二检测信号可在检测器处经预处理而产生单一的指示对应料盒工位上是否有料盒及所承载的料盒的类型的信号。相应的，控制系统35可接收单一的处理过的第一或第二检测信号。
59.当控制系统35基于第一和第二检测信号确定源料盒工位310和目标料盒工位311上有料盒及料盒类型后，控制系统35可进一步判断其上源料盒301和目标料盒303之间的间距，进而确定是否需要导引设备34执行导引操作。当源料盒301与目标料盒303之间的间距不大于所设定的正常传送间距时，则控制系统35确定无需导引设备34执行导引操作。否则，控制系统35确定需要导引设备34执行导引操作，并进一步确定需要执行导引操作的导引组件340。
60.例如，当该第一检测信号和第二检测信号指示源料盒301和目标料盒303均为全高型料盒时，控制系统35确定无需导引设备34执行导引操作。当第一检测信号和第二检测信号指示源料盒301和目标料盒303中一者为其他高度料盒时，控制系统35确定需要导引设备34执行导引操作，并且确定靠近其他高度料盒一侧的至少一个导引组件340执行导引操作。相应的导引组件340的导引板342将伸展至预定位置并旋转到位，以做好导引准备。当第一检测信号和第二检测信号指示源料盒301和该目标料盒303均为其他高度料盒时，控制系统35确定需要导引设备34执行导引操作，并且确定所有的导引组件340执行导引操作。所有的导引组件340的导引板342将伸展至预定位置并旋转到位，以做好导引准备。
61.控制系统35可同步或异步接收来自状态检测器32的第三检测信号。类似的，状态检测器32有多个时，如多个激光感测器，控制系统35可接收各检测器独立输出的多个第三检测信号而判断源料盒301内的相应待转送件305是否处于正常状态，或接收单一的指示源料盒301内的所有待转送件305是否处于正常状态的第三检测信号。
62.当基于第三检测信号确定该源料盒301内的所有待传送件305处于正常状态时，控制系统35将启动推动部件33执行推送操作。相应的，参照图4，在驱动件330的驱动下，推动件331将沿源料盒301至目标料盒303方向移动进而推动源料盒301内的所有待传送件305向目标料盒303移动直至完全转送入目标料盒303（依控制系统35的控制，传送过程中可能需要导引板342导引）。控制系统35会在倒片结束后控制驱动件330将推送件复位。当需要导引设备34执行导引操作时，控制系统35会在倒片结束后控制所使用的导引组件复位，即，各部件，如导引板342等恢复初始位置。当基于第三检测信号确定该源料盒301内的所有待传送件305处于异常状态时，控制系统35可发出警报，或控制系统35控制推动部件33进行待转送件305状态修正作业。
63.本技术实施例可兼容不同料盒之间的集成电路待封装件的稳定传送，避免滑落或划伤等传送问题，提高了传送的质量和效率。此外，本技术实施例提供的传送方案还可以自动作业，降低人工成本。
64.本技术的部分实施例已在上文中详细描示。在本技术说明书全文中，相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件是通过相同或类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本技术的基本理解。本技术
的实施例不应被解释为对本技术的限制。
65.如本文中所使用，术语“约”、“大体上”、“实质上”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形键合使用时，术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当键合数值使用时，术语可指代小于或等于数值的
±
10%的变化范围，例如小于或等于
±
5%、小于或等于
±
0.5%、或小于或等于
±
0.05%。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于值的平均值的
±
10%，那么可认为两个数值“大体上”相同。
66.再者，为便于描述，“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。
67.在本技术中，除非经特别指定或限定之外，
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配置”、“设置”、“连接”、“耦合”、“固定”以及与其类似的用词在使用上是广泛地，而且本领域技术人员可根据具体的情况以理解上述的用词可是，比如，软硬件配置、机械设置、固定连接、可拆式连接或集成连接；其也可是机械式连接或电连接；其也可是直接连接或通过中介结构的间接连接；也可是两个组件的内部通讯。
68.本技术的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本技术的教示及揭示而作种种不背离本技术精神的替换及修饰。因此，本技术的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本技术的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。

技术特征：
1.一种用于集成电路封装产品作业的装置，其包含：料盒载台，所述料盒载台包括：源料盒工位；目标料盒工位；源料盒检测器，其设置为对所述源料盒工位上是否有料盒及所承载的料盒的类型进行检测；以及目标料盒检测器，其设置为对所述目标料盒工位上是否有料盒及所承载的料盒的类型进行检测；推送部件，其设置为将所述源料盒内的待转送件推送至所述目标料盒；导引设备，其位于所述源料盒工位和所述目标料盒工位之间且设置为将所述源料盒内的待转送件推送至所述目标料盒时起导引作用；以及控制系统，其配置为接收来自所述源料盒检测器的第一检测信号和来自所述目标料盒检测器的第二检测信号，以根据所述第一检测信号和所述第二检测信号控制所述推送部件和所述导引设备作业。2.如权利要求1所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其进一步包括状态检测器，其设置为检测所述源料盒内的待转送件是否处于正常状态，且当所述状态检测器的第三检测信号为正常状态时，所述控制系统根据所述第三检测信号控制所述推送部件作业。3.如权利要求1所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中所述料盒载台进一步包括：滑轨，其固定于所述料盒载台的上表面，所述推送部件能于所述滑轨上滑动。4. 如权利要求1所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中所述料盒载台进一步包括：设置为将所述源料盒限位于所述源料盒工位的第一卡槽；以及设置为将所述目标料盒限位于所述目标料盒工位的第二卡槽。5.如权利要求2所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中，当所述第一检测信号和所述第二检测信号指示所述源料盒和所述目标料盒中至少一者为非标准高度料盒且所述第三检测信号指示所述源料盒内的待转送件处于正常状态时，所述控制系统控制所述导引设备在所述推送部件将所述源料盒内的待转送件推送至所述目标料盒过程中导引所述待转送件。6.如权利要求2所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中，所述状态检测器包括位于所述料盒载台的靠近所述源料盒工位一侧的垂直方向上设置的若干个状态检测器，各状态检测器设置为对应于所述源料盒内相应的相邻待转送件之间的间隙且通过检测所述间隙中是否有遮挡而判断所述相邻待转送件是否处于正常状态。7.如权利要求1所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中，所述导引设备包括多个导引组件，每一导引组件包括旋转驱动装置及导引板；其中，响应于所述控制系统的导引操作控制，所述旋转驱动装置驱动所述导引板在预定位置上进行旋转位移从而位于所述源料盒和所述目标料盒之间，以使所述源料盒内的待转送件经所述导引板传送至所述目标料盒。8.如权利要求7所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中，所述导引组件进一步
包括：伸缩装置，其设置为使所述旋转驱动装置带动所述相应导引板进行伸缩位移，以在进行所述旋转位移之前从初始位置延伸至所述预定位置并在导引操作结束后回缩至所述初始位置。9.如权利要求8所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中，所述导引板上设有若干导引齿，各导引齿设置为与待导引的相应待转送件对应，从而使所述源料盒中的相应待转送件经相应所述导引齿移入所述目标料盒。10.如权利要求9所述的用于集成电路封装产品作业的装置，其中，所述控制系统根据所述第一检测信号和所述第二检测信号判断所述源料盒与所述目标料盒之间的间距，进而选择所述导引设备中的相应导引组件进行导引操作。

技术总结
本发明实施例是关于一种用于集成电路封装产品作业的装置。一示例性的装置可包含：料盒载台、推送部件、导引设备以及控制系统。料盒载台包括源料盒工位、目标料盒工位、源料盒检测器以及目标料盒检测器。导引设备位于源料盒工位和目标料盒工位之间且设置为将源料盒内的待转送件推送至目标料盒时起导引作用。控制系统配置为接收来自源料盒检测器的第一检测信号和来自目标料盒检测器的第二检测信号，以根据第一检测信号和第二检测信号控制推送部件和该导引设备的操作。件和该导引设备的操作。件和该导引设备的操作。


技术研发人员：许玉斌
受保护的技术使用者：日月新半导体（昆山）有限公司
技术研发日：2023.06.29
技术公布日：2023/8/1