大盘检测方法与流程

1.本发明涉及研磨抛光技术领域，尤其涉及一种大盘检测方法。


背景技术：

2.双面研磨机以及双面抛光机，主要用于平行平面零件的双面研磨及抛光加工，通过双面研磨及抛光加工，零件可获得极高的平坦度，零件的平坦度主要取决于上下两个大盘的平坦度、面型以及上下两个大盘的吻合度。
3.现有技术中，对双面研磨机、双面抛光机上下两个大盘进行吻合度检测的方法如下：通过着色对研的方法检测上下盘的吻合度，这种检测方法存在一定的缺陷，首先，清理盘面上的着色剂比较麻烦，尤其在一些抛光环境中，对洁净度要求很高，着色剂清理不当则会成为污染源，污染抛光环境，造成工件品质下降甚至报废；其次，研磨抛光盘尺寸很大，采用涂着色剂的方法，着色剂用量也很大，吻合检测工作量大，后续清理时间长，会占用大量的工作时间，降低生产效率，拖延生产周期。
4.因此，亟需一种大盘检测方法，以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种大盘检测方法，能够快速准确检测上下盘的吻合度，后期清理工作量小，从而加快生产效率。
6.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
7.提供一种大盘检测方法，包括步骤s1：检测上盘和下盘之间的吻合度，所述步骤s1包括：
8.s11、在所述下盘的盘面上铺设压敏纸：所述下盘的盘面包括依次相连的内侧环形区、中间环带区以及外缘环形区，所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区沿所述下盘的内径至外径方向依次分布，且所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区均至少部分有所述压敏纸覆盖；
9.s12、控制所述上盘下落至压紧所述下盘；
10.s13、在所述上盘压紧所述下盘预设时间t后，控制所述上盘上升；
11.s14、通过观测所述下盘上铺设的所述压敏纸的颜色变化，判定所述上盘和所述下盘之间的吻合度是否达到加工要求。
12.作为本发明提供的大盘检测方法的优选方案，在步骤s11中，所述压敏纸设置有单张，单张所述压敏纸覆盖所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区；或者，
13.所述压敏纸呈环状并设置有多张，所述压敏纸与所述下盘同轴心，多张所述压敏纸在所述下盘上由内至外依次铺设；或者，
14.所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区均沿周向铺设有多张所述压敏纸。
15.作为本发明提供的大盘检测方法的优选方案，在步骤s11中，通过辅助治具在所述
下盘上铺设所述压敏纸；
16.所述辅助治具上对应所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区均设置有多个定位孔，在步骤s11中，将所述辅助治具放置于所述下盘上，并将所述压敏纸放置于所述定位孔内，待所有所述压敏纸放置完成后，取下所述辅助治具。
17.作为本发明提供的大盘检测方法的优选方案，所述辅助治具上沿周向均匀分布有多列所述定位孔，每列中多个所述定位孔沿所述辅助治具的径向间隔分布。
18.作为本发明提供的大盘检测方法的优选方案，多张所述压敏纸在所述下盘上呈十字型分布或呈米字型分布。
19.作为本发明提供的大盘检测方法的优选方案，
20.所述辅助治具呈环形，所述辅助治具的内径与所述下盘的内径一致，所述辅助治具的外径与所述下盘的外径一致；
21.和/或，所述辅助治具上设置有用于盛装所述压敏纸的收纳盒；
22.和/或，所述辅助治具上设置有转移把手。
23.作为本发明提供的大盘检测方法的优选方案，在步骤s11中，通过转运器具在所述下盘上铺设所述压敏纸；
24.所述转运器具包括安装本体，所述安装本体上对应所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区均设置有多个真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附所述压敏纸，并将所述压敏纸释放于所述下盘上。
25.作为本发明提供的大盘检测方法的优选方案，所述大盘检测方法还包括步骤w1：检测大盘的平面度和面型，所述大盘为所述上盘或所述下盘；所述步骤w1包括：
26.w11、校准平面度检测工装：所述平面度检测工装包括表架、设置于所述表架上的至少一个千分表以及设置于所述表架上的三个支脚，三个所述支脚不在同一直线上；校准时，将三个所述支脚均支撑于0级大理石平台的台面，使所述千分表的下端探头与所述0级大理石平台的台面接触，并具有一定的压缩量，调节所述千分表的指针指为零；
27.w12、将校准后的所述平面度检测工装置于所述大盘，三个所述支脚以及所述千分表的下端探头与所述大盘的盘面接触，读取所述千分表的读数；
28.w13、变换所述平面度检测工装的测量位置，通过各个测量位置处所述千分表的读数获取所述大盘的面型和面型。
29.作为本发明提供的大盘检测方法的优选方案，所述表架沿长度方向的一端设置有两个所述支脚，所述表架沿长度方向的另一端设置有一个所述支脚，三个所述支脚呈等腰三角形分布，所述表架的长度尺寸与所述下盘的直径尺寸差值小于预设值；
30.和/或，所述支脚为调节螺钉，所述调节螺钉螺纹旋拧于所述表架上。
31.作为本发明提供的大盘检测方法的优选方案，所述表架的两端均设置有三个所述千分表，三个所述千分表分别用于与所述内侧环形区、所述中间环带区以及所述外缘环形区的盘面接触，且所述表架两端的所述千分表关于所述表架的中心对称设置。
32.本发明的有益效果：
33.本发明提供一种大盘检测方法，在检测上盘和下盘的吻合度时，先在下盘盘面上铺设压敏纸，并使下盘的内侧环形区、中间环带区以及外缘环形区三个区域均至少部分有压敏纸覆盖，再控制上盘下落并压制下盘预设时间t后升起，若压敏纸受到来自上盘的压
力，则压敏纸的颜色会发生变化，受到的压力越大，则该位置处的压敏纸的颜色越深，通过观察下盘上铺设的压敏纸的颜色变化，可判断上盘压制下盘后各位置处的压力大小是否均匀一致，进而判定出上盘和下盘之间的吻合度是否达到加工要求，具体地，若压敏纸的颜色变化均匀，比较一致，则证明上下盘之间的吻合度良好。该吻合度检测方法操作方便，能够快速准确检测上下盘的吻合度，后期仅需要取走下盘上的压敏纸即可，清理工作量小，无需清洗设备，相比于使用着色剂的检测方式，不会对加工环境造成污染，成本较低，且能够提高生产效率。而且，由于下盘上由内至外三个连续的环状区域内均有压敏纸覆盖，因此能有效检测上盘和下盘各个位置处的吻合度，不存在检测死角，检测结果可信度高。
附图说明
34.图1是本发明具体实施方式提供的在下盘上铺设压敏纸的示意图；
35.图2是本发明具体实施方式提供的上盘压制于下盘的压敏纸上以检测上下盘吻合度的示意图；
36.图3是本发明具体实施方式提供的辅助治具的结构示意图；
37.图4是本发明具体实施方式提供的平面度检测工装校准时的正视图；
38.图5是本发明具体实施方式提供的平面度检测工装校准时的俯视图；
39.图6是本发明具体实施方式提供的平面度检测工装检测大盘面型时的示意图。
40.图中：
41.1、上盘；2、下盘；3、压敏纸；4、辅助治具；5、平面度检测工装；6、0级大理石平台；
42.21、内侧环形区；22、中间环带区；23、外缘环形区；
43.41、定位孔；
44.51、表架；52、千分表；53、支脚。
具体实施方式
45.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
46.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
47.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
48.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图
所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
49.本实施例提供一种大盘检测方法，可应用于双面研磨机或者双面抛光机中。如图2所示，双面研磨机和双面抛光机均包括上下设置的上盘1和下盘2。通过上盘1盘面和下盘2盘面的研磨及抛光加工，零件可获得极高的平坦度。
50.该大盘检测方法包括步骤s1：检测上盘1和下盘2之间的吻合度，步骤s1包括：
51.s11、在下盘2的盘面上铺设压敏纸3：下盘2的盘面包括依次相连的内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23（参见图1），内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23沿下盘2的内径至外径方向依次分布，且内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23均至少部分有压敏纸3覆盖。
52.s12、控制上盘1下落至压紧下盘2，如图2所示。
53.s13、在上盘1压紧下盘2预设时间t后，控制上盘1上升。
54.s14、通过观测下盘2上铺设的压敏纸3的颜色变化，判定上盘1和下盘2之间的吻合度是否达到加工要求。
55.本实施例提供的大盘检测方法，在检测上盘1和下盘2的吻合度时，先在下盘2盘面上铺设压敏纸3，并使下盘2的内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23三个区域均至少部分有压敏纸3覆盖，再控制上盘1下落并压制下盘2预设时间t后升起，若压敏纸3受到来自上盘1的压力，则压敏纸3的颜色会发生变化，受到的压力越大，则该位置处的压敏纸3的颜色越深，通过观察下盘2上铺设的压敏纸3的颜色变化，可判断上盘1压制下盘2后各位置处的压力大小是否均匀一致，进而判定出上盘1和下盘2之间的吻合度是否达到加工要求，具体地，若压敏纸3的颜色变化均匀，比较一致，则证明上下盘2之间的吻合度良好。该吻合度检测方法操作方便，能够快速准确检测上下盘2的吻合度，后期仅需要取走下盘2上的压敏纸3即可，清理工作量小，无需清洗设备，相比于使用着色剂的检测方式，不会对加工环境造成污染，成本较低，且能够提高生产效率。而且，由于下盘2上由内至外三个连续的环状区域内均有压敏纸3覆盖，因此能有效检测上盘1和下盘2各个位置处的吻合度，不存在检测死角，检测结果可信度高。
56.需要说明的是，压敏纸3是一种在一定压力作用下会变色的纸，且压力越大颜色越深，变色后颜色不会因为压力消失而消失，确保吻合度检测结果的准确可靠。
57.可选地，内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23的内外径差一致，即，下盘2上由内径至外径方向等分形成上述三个环状区域。
58.在步骤s13中，预设时间t可示例性为2分钟～10分钟，例如压制5分钟，根据具体设备和生产要求等因素而定。
59.具体地，在本实施例的步骤s11中，如图1所示，内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23均沿周向铺设有多张压敏纸3，既能检测上盘1、下盘2各个位置处的吻合度，又不至于浪费较多的压敏纸3，节省用材。在步骤s14中，通过观察多张压敏纸3的颜色变化是否均匀，颜色深浅是否较为一致，来判定上盘1和下盘2的吻合度是否达到生产要求。
60.在其他实施例中，压敏纸3可以设置单张，即，在下盘2上铺设单张的压敏纸3，该单张压敏纸3的尺寸能够覆盖内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23，在步骤s14中，
通过观察该单张压敏纸3各个位置处的颜色深浅是否均匀一致以判定吻合度是否达标。
61.或者，压敏纸3也可为环状，压敏纸3与下盘2同轴心，在步骤s11中，于下盘2上铺设多张环状的压敏纸3，多张环状的压敏纸3在下盘2上由内至外依次铺设，使内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23均有压敏纸3覆盖，也能实现吻合度的准确检测。
62.如图3所示，可选地，在步骤s11中，通过辅助治具4在下盘2上铺设压敏纸3。辅助治具4上对应内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23均设置有多个定位孔41，在步骤s11中，将辅助治具4放置于下盘2上，并将压敏纸3放置于定位孔41内，待所有压敏纸3放置完成后，取下辅助治具4。通过辅助治具4能够快速定位多张压敏纸3的放置位置，确保内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23三个区域内均有压敏纸3覆盖，加快吻合度检测进程。
63.可选地，参见图3，辅助治具4上沿周向均匀分布有多列定位孔41，每列中多个定位孔41沿辅助治具4的径向等间隔分布。进一步地，多张压敏纸3在下盘2上呈十字型分布或呈米字型分布，确保下盘2上的多张压敏纸3分布均匀。
64.可选地，参见图3，辅助治具4呈环形，辅助治具4的内径与下盘2的内径一致，辅助治具4的外径与下盘2的外径一致，在将辅助治具4放置于下盘2上时，能够使辅助治具4快速与下盘2对正，进而确保铺设好的多张压敏纸3在内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23三个区域内均匀分布。当然，辅助治具4也可以是其他形状，例如直接设置为十字型或者米字型，在其上开设呈十字型分布或呈米字型分布的多个定位孔41即可。
65.进一步地，辅助治具4上可以设置有用于盛装压敏纸3的收纳盒。收纳盒储存有裁剪成小片状的一叠压敏纸3，在铺设压敏纸3时从收纳盒中取用即可；或者收纳盒储存有压敏纸3卷轴，在铺设压敏纸3时从收纳盒中抽取即可。
66.进一步地，辅助治具4上设置有转移把手。在下盘2上放置或取走辅助治具4时操作更为便利。
67.可选地，辅助治具4上的定位孔41可呈方形、圆形或其他形状，根据所铺设的压敏纸3的形状而定。本实施例中选择设置为方形，压敏纸3呈方形片状，便于裁剪。
68.作为另一可选的实施例，在步骤s11中，通过转运器具在下盘2上铺设压敏纸3。转运器具包括安装本体，安装本体上对应内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23均设置有多个真空吸盘，真空吸盘用于吸附压敏纸3，并将压敏纸3释放于下盘2上。以在下盘2上铺设多张片状的压敏纸3为例，安装本体上的多个真空吸盘可呈十字型分布或米字型分布，每个真空吸盘用于吸附一张压敏纸3，在转运器具转移到下盘2上后，真空吸盘解除负压，将压敏纸3释放于下盘2上，下盘2上的多张压敏纸3瞬间铺设完成，且铺设位置准确，保证多张压敏纸3在下盘2上的分布均匀性。
69.大盘检测方法还包括步骤w1：检测大盘的平面度和面型，大盘为上盘1或下盘2。具体到本实施例中，在步骤s1检测上盘1和下盘2之间的吻合度之前，检测下盘2的平面度和面型。
70.检测下盘2的平面度和面型的步骤包括：
71.w11、校准平面度检测工装5。如图4和图5所示，平面度检测工装5包括表架51、设置于表架51上的至少一个千分表52以及设置于表架51上的三个支脚53，三个支脚53不在同一直线上。校准时，将三个支脚53均支撑于0级大理石平台6的台面，使千分表52的下端探头与
0级大理石平台6的台面接触，并具有一定的压缩量，调节千分表52的指针指为零。
72.在步骤w11中，三个支脚53确定一个平面，通过0级大理石平台6使三个支脚53确定的平面为后续检测的基准平面，千分表52的下端探头达到该基准平面时指针读数为零。
73.w12、将校准后的平面度检测工装5置于下盘2上，如图6所示，三个支脚53以及千分表52的下端探头与下盘2的盘面接触，读取千分表52的读数。
74.千分表52的读数的正负可反映所测量位置的凹凸。
75.w13、变换平面度检测工装5的测量位置，通过各个测量位置处千分表52的读数获取大盘的面型和平面度。
76.具体地，通过各个测量位置处千分表52的读数可确定各个测量位置相对基准平面的差值，从而描绘出下盘2的面型，并能够算得下盘2的平面度，为后续修盘提供数据基础。
77.本实施例中，表架51沿长度方向的一端设置有两个支脚53，表架51沿长度方向的另一端设置有一个支脚53，三个支脚53呈等腰三角形分布，呈等腰三角形分布的三个支脚53支撑更稳定。进一步地，表架51的长度尺寸与下盘2的直径尺寸差值小于预设值（例如5cm）。在步骤w12中，使用平面度检测工装5时，表架51位于大盘的直径方向，支脚53靠近下盘2外侧边缘处，由于表架51的长度尺寸接近下盘2的直径尺寸，因此表架51上具有足够的安装千分表52的空间，可沿表架51的长度方向布置多个千分表52，以检测下盘2各位置处的平面度，获取精准的下盘2面型。
78.参见图6，表架51的两端均设置有三个千分表52，三个千分表52分别用于与内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23的盘面接触，且表架51两端的千分表52关于表架51的中心对称设置。如此设置能够确保内侧环形区21、中间环带区22以及外缘环形区23的平坦度均能够被千分表52检测到，数据更为合理可靠。
79.优选地，支脚53为调节螺钉，调节螺钉螺纹旋拧于表架51上，可调节高度，使千分表52的下端探头能够具有压缩量地与0级大理石平台6接触。
80.可选地，支脚53的底部设置有垫片。支脚53通过垫片与下盘2接触，避免划伤下盘2。
81.可选地，表架51为铝合金材料制备而成，重量轻便且强度高，检测时更为省力，且多次使用后不会变形。
82.显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：
1.大盘检测方法，其特征在于，包括步骤s1：检测上盘（1）和下盘（2）之间的吻合度，所述步骤s1包括：s11、在所述下盘（2）的盘面上铺设压敏纸（3）：所述下盘（2）的盘面包括依次相连的内侧环形区（21）、中间环带区（22）以及外缘环形区（23），所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）沿所述下盘（2）的内径至外径方向依次分布，且所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）均至少部分有所述压敏纸（3）覆盖；s12、控制所述上盘（1）下落至压紧所述下盘（2）；s13、在所述上盘（1）压紧所述下盘（2）预设时间t后，控制所述上盘（1）上升；s14、通过观测所述下盘（2）上铺设的所述压敏纸（3）的颜色变化，判定所述上盘（1）和所述下盘（2）之间的吻合度是否达到加工要求。2.根据权利要求1所述的大盘检测方法，其特征在于，在步骤s11中，所述压敏纸（3）设置有单张，单张所述压敏纸（3）覆盖所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）；或者，所述压敏纸（3）呈环状并设置有多张，所述压敏纸（3）与所述下盘（2）同轴心，多张所述压敏纸（3）在所述下盘（2）上由内至外依次铺设；或者，所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）均沿周向铺设有多张所述压敏纸（3）。3.根据权利要求1所述的大盘检测方法，其特征在于，在步骤s11中，通过辅助治具（4）在所述下盘（2）上铺设所述压敏纸（3）；所述辅助治具（4）上对应所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）均设置有多个定位孔（41），在步骤s11中，将所述辅助治具（4）放置于所述下盘（2）上，并将所述压敏纸（3）放置于所述定位孔（41）内，待所有所述压敏纸（3）放置完成后，取下所述辅助治具（4）。4.根据权利要求3所述的大盘检测方法，其特征在于，所述辅助治具（4）上沿周向均匀分布有多列所述定位孔（41），每列中多个所述定位孔（41）沿所述辅助治具（4）的径向间隔分布。5.根据权利要求4所述的大盘检测方法，其特征在于，多个所述定位孔（41）在所述下盘（2）上呈十字型分布或呈米字型分布。6.根据权利要求3所述的大盘检测方法，其特征在于，所述辅助治具（4）呈环形，所述辅助治具（4）的内径与所述下盘（2）的内径一致，所述辅助治具（4）的外径与所述下盘（2）的外径一致；和/或，所述辅助治具（4）上设置有用于盛装所述压敏纸（3）的收纳盒；和/或，所述辅助治具（4）上设置有转移把手。7.根据权利要求1所述的大盘检测方法，其特征在于，在步骤s11中，通过转运器具在所述下盘（2）上铺设所述压敏纸（3）；所述转运器具包括安装本体，所述安装本体上对应所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）均设置有多个真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附所述压敏纸（3），并将所述压敏纸（3）释放于所述下盘（2）上。
8.根据权利要求1-7任一项所述的大盘检测方法，其特征在于，所述大盘检测方法还包括步骤w1：检测大盘的平面度和面型，所述大盘为所述上盘（1）或所述下盘（2）；所述步骤w1包括：w11、校准平面度检测工装（5）：所述平面度检测工装（5）包括表架（51）、设置于所述表架（51）上的至少一个千分表（52）以及设置于所述表架（51）上的三个支脚（53），三个所述支脚（53）不在同一直线上；校准时，将三个所述支脚（53）均支撑于0级大理石平台（6）的台面，使所述千分表（52）的下端探头与所述0级大理石平台（6）的台面接触，并具有一定的压缩量，调节所述千分表（52）的指针指为零；w12、将校准后的所述平面度检测工装（5）置于所述大盘，三个所述支脚（53）以及所述千分表（52）的下端探头与所述大盘的盘面接触，读取所述千分表（52）的读数；w13、变换所述平面度检测工装（5）的测量位置，通过各个测量位置处所述千分表（52）的读数获取所述大盘的面型和平面度。9.根据权利要求8所述的大盘检测方法，其特征在于，所述表架（51）沿长度方向的一端设置有两个所述支脚（53），所述表架（51）沿长度方向的另一端设置有一个所述支脚（53），三个所述支脚（53）呈等腰三角形分布，所述表架（51）的长度尺寸与所述下盘（2）的直径尺寸差值小于预设值；和/或，所述支脚（53）为调节螺钉，所述调节螺钉螺纹旋拧于所述表架（51）上。10.根据权利要求8所述的大盘检测方法，其特征在于，所述表架（51）的两端均设置有三个所述千分表（52），三个所述千分表（52）分别用于与所述内侧环形区（21）、所述中间环带区（22）以及所述外缘环形区（23）的盘面接触，且所述表架（51）两端的所述千分表（52）关于所述表架（51）的中心对称设置。

技术总结
本发明属于研磨抛光技术领域，公开一种大盘检测方法，包括步骤S1：检测上盘和下盘之间的吻合度，步骤S1包括：在下盘上铺设压敏纸，下盘的内侧环形区、中间环带区以及外缘环形区均至少部分覆盖有压敏纸；控制上盘下落至压紧下盘；在上盘压紧下盘预设时间T后，控制上盘上升；观测下盘上铺设的压敏纸的颜色变化，若压敏纸的颜色变化均匀，颜色比较一致，则证明上下盘之间的吻合度良好。该吻合度检测方法操作方便，能够快速准确检测上下盘的吻合度，后期仅需要取走下盘上的压敏纸即可，清理工作量小，无需清洗设备，相比于使用着色剂的检测方式，不会对加工环境造成污染，成本较低且能提高生产效率。高生产效率。高生产效率。


技术研发人员：任明元 梁春 刘文平 高万仓
受保护的技术使用者：苏州博宏源机械制造有限公司
技术研发日：2023.06.29
技术公布日：2023/8/1