一种故障检测方法、装置、电子设备和存储介质与流程

1.本公开涉及计算机硬件技术领域，尤其涉及自动驾驶技术领域。


背景技术：

2.车辆的自动驾驶功能主要通过车载计算平台实现，车载计算平台出现故障则会导致自动驾驶功能异常，所以对车载计算平台进行故障检测非常重要。
3.现有技术中，使用车载计算平台的大量历史故障数据进行训练得到故障检测模型。然后使用故障检测模型对车载计算平台进行故障检测。


技术实现要素：

4.本公开提供了一种故障检测方法、装置、电子设备和存储介质。
5.根据本公开的一方面，提供了一种故障检测方法，包括：
6.对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理；
7.监测上述待测单元芯片的运行状态；
8.基于监测结果，检测上述硬件是否存在故障。
9.根据本公开的另一方面，提供了一种故障检测装置，包括：
10.芯片加压处理模块，用于对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理；
11.运行状态检测模块，用于监测上述待测单元芯片的运行状态；
12.故障检测模块，用于基于监测结果，检测上述硬件是否存在故障。
13.根据本公开的再一方面，提供了一种电子设备，包括：
14.至少一个处理器；以及
15.与上述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
16.上述存储器存储有可被上述至少一个处理器执行的指令，上述指令被上述至少一个处理器执行，以使上述至少一个处理器能够执行上述故障检测方法。
17.根据本公开的又一方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，上述计算机指令用于使上述计算机执行上述故障检测方法。
18.根据本公开的又一方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，上述计算机程序在被处理器执行时实现上述故障检测方法。
19.由以上可见，本公开实施例提供的方案中，主动对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理，通过监测待测单元芯片的运行状态，检测硬件是否故障，检测过程中不依赖历史产生的故障数据，应用本公开实施例提供的方案可以在缺少硬件的历史故障数据的情况下，对待检测硬件进行故障检测。
20.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
21.附图用于更好地理解本方案，不构成对本公开的限定。其中：
22.图1是本公开实施例提供的一种故障检测方法的流程示意图；
23.图2是本公开实施例提供的另一种故障检测方法的流程示意图；
24.图3是本公开实施例提供的一种硬件的结构示意图；
25.图4是本公开实施例提供的一种故障检测装置的结构示意图；
26.图5是用来实现本公开实施例的故障检测的方法的电子设备的框图。
具体实施方式
27.以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
28.下面对本公开实施例所提供的方案的应用场景和执行主体进行说明。
29.本公开实施例提供的故障检测方法可以应用在对计算机的硬件进行故障检测的场景下。例如，对车载平台进行故障检测、对ecu(electronic control unit，电子控制单元)以及对轨道列车的控制器等进行故障检测。
30.本公开实施例提供方案的执行主体可以是用于进行检测的计算机、笔记本电脑、智能手机、智能平板等电子设备，为了便于表述，将该电子设备称为检测设备，将待进行故障检测的硬件称为待测硬件。其中，检测设备也可以是待测硬件所属的待测设备。例如，待测设备可以执行本公开实施例提供方案的步骤，待测设备也可以运行指定计算机程序，计算机程序在被处理器执行时可以实现本公开实施例提供的故障检测方法，待测设备运行指定计算机程序的过程中，待测设备可以实现对自身的故障检测。
31.下面通过具体实施例对本公开实施例提供的故障检测方法进行详细说明。
32.本公开的一个实施例中，参见图1，图1提供了一种故障检测方法的流程示意图。上述方法包括以下步骤s101-s103。
33.步骤s101：对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理。
34.其中，单元芯片进行的针对数据处理的加压处理是提高各个待测单元芯片进行数据处理的运行压力，以使得待测单元芯片的运行压力在高于其正常运行压力的状态下工作。也就是说，此处的加压处理是增加待测单元芯片运行压力或者说数据处理压力的处理。
35.检测设备可以针对整个待进行故障检测的硬件进行故障检测，也可以是按照单元芯片的预设检测顺序，依次针对待测硬件中的各个单元芯片进行故障检测。因此上述待测单元芯片可以是指待进行故障检测硬件中的全部待测单元芯片，也可以是指其中部分单元芯片，还可以是指其中的指定单元芯片。
36.其中，上述单元芯片可以理解为实现一种或者多种功能的芯片。
37.一种情况下，上述待测单元芯片为：基于上述硬件的架构确定的单元芯片。在上述情况下，若检测设备是按照单元芯片的预设检测顺序依次对待测硬件中的各个单元芯片进行故障检测，那么检测设备可以基于待测硬件的架构对单元芯片的检测顺序进行设置。
38.具体的，检测设备可以基于硬件中各个单元芯片的关键程度对单元芯片的检测顺序进行设置。也可以基于硬件中各个单元芯片的关联关系对单元芯片的检测顺序进行设置，如，若两个单元芯片在工作过程中会相互影响，那么可以同时对这两个单元芯片进行故障检测，或者，在单元芯片a正常工作的情况下，单元芯片b才能正常工作，那么在对硬件进行故障检测的过程中，需要先对单元芯片a进行检测再对单元芯片b进行检测。
39.由以上可见，基于硬件的架构来确定待检测单元芯片，这样可以适应多种不同架构的硬件的故障检测，在不同种类的硬件架构发生变化的情况下，也可以对硬件进行故障检测，提高适用性。
40.一种实现方式中，检测设备可以使待测硬件所属设备进行模拟的高压力工作。例如，对于车载计算平台，可以向车载计算平台输入画面以及行驶信息等，模拟车载计算平台的工作场景，通过提高模拟的速率，或者，提高发送指令的频率，使得车载计算平台的运行压力超出正常行驶状态的运行压力。
41.步骤s101的其它实现方式将在下文实施例中进行说明，这里暂不详述。
42.步骤s102：监测待测单元芯片的运行状态。
43.步骤s103：基于监测结果，检测上述硬件是否存在故障。
44.由于在不同的监测待测单元芯片的运行状态的方式中，检测硬件是否存在故障的方式也不同，所以下面对步骤s102和步骤s103的实现方式进行说明。
45.其中，步骤s102可以在步骤s101之后执行，步骤s102也可以在执行步骤s101的执行过程中执行。
46.一种实现方式中，检测设备控制待测硬件所属电子设备在正常环境进行工作，并监测待测硬件所属电子设备是否正常工作。若待测硬件所属电子设备无法按照其预设性能完成工作，则认为待测硬件故障，相反，则不存在故障。
47.另一种实现方式中，在执行步骤s101的过程中，检测设备可以监测各个单元芯片的温度。例如，检测设备可以通过红外感应进行温度监测。若监测到指定单元芯片的温度超出正常工作温度的范围，则认为上述单元芯片故障，相反，则不存在故障。
48.再一种实现方式中，检测设备还可以监测各个单元芯片的工作电流。不同类型单元芯片的工作电流可能不相同，那么，可以根据不同类型单元芯片获得该芯片规格书中的额定工作电流。若检测设备监测到指定单元芯片的工作电流不为该单元芯片对应的额定工作电流，则认为上述单元芯片故障。或者，基于额定工作电流，设定各个芯片的正常工作电流范围，若检测设备监测到指定单元芯片的工作电流超出该单元芯片预设的正常工作电流范围，则认为上述单元芯片故障。又或者，若检测设备监测到指定单元芯片的工作电流在该单元芯片预设的正常工作电流范围内持续波动，则认为上述单元芯片故障。
49.由以上可见，本公开实施例提供的方案中，主动对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理，通过监测待测单元芯片的运行状态，检测硬件是否故障，检测过程中不依赖历史产生的故障数据，应用本公开实施例提供的方案可以在缺少硬件的历史故障数据的情况下，对待检测硬件进行故障检测。
50.另外，本公开实施例提供的方案是主动对待测硬件的健康度进行检测，可以在硬件发生故障前，检测可能发生故障的硬件，提前发现存在故障风险的硬件。对于存在故障风险的硬件采用相应维保措施，例如，对存在故障风险的硬件进行维护或者更换等维保措施。
可见，公开实施例提供的方案可以适用于对运行安全要求较高的应用领域。
51.本公开的一个实施例中，步骤s101还可以通过以下步骤a-步骤b实现。
52.步骤a：根据待进行故障检测的硬件中待测单元芯片的芯片类型，确定针对数据处理进行加压处理的方式。
53.由于不同类型单元芯片的工作方式和工作原理不同，所以可以针对不同类型的单元芯片的加压处理的方式可以不同，那么就需要根据单元芯片的类型，确定不同的加压方式。
54.一种实现方式中，可以根据单元芯片的芯片类型，确定加压算法。
55.例如，若待测单元芯片的类型为cpu(central processing unit，中央处理器)，则确定预设的超频算法，使上述单元芯片运算时的工作的频率提高，也可以使单元芯片运算时的工作的频率超出其额定工作频率，提高上述单元芯片的运行压力。
56.若待测单元芯片的类型为gpu(graphics processing unit，图形处理器)，则确定预设的随机矩阵运算算法，由于gpu更适合进行矩阵运算，随机矩阵运算算法可以使上述类型为gpu的单元芯片处于高运行压力状态。
57.若待测单元芯片的类型为通信芯片，则确定数据传输算法，使上述单元芯片收发大量的数据，使上述单元芯片开启满速率数据传输，提高上述单元芯片的运行压力。
58.步骤b：根据所确定的方式，对上述待测单元芯片进行加压处理。
59.一种实现方式中，可以直接在待测单元芯片所述的待测设备中直接运行上述加压算法。
60.由以上可见，根据待测单元芯片的芯片类型确定更适合待测单元芯片的加压方式，可以尽可能保证各个芯片的运行压力有效提高，针对各个单元芯片进行的检测更有针对性，提高故障检测的准确度。
61.本公开的一个实施例中，参见图2，图2提供了另一种故障检测方法的流程示意图。上述方法包括步骤s201-s204。
62.步骤s201：对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理。
63.步骤s202：将上述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。
64.步骤s203：监测待测单元芯片的运行状态。
65.步骤s204：基于监测结果，检测上述硬件是否存在故障。
66.其中，步骤s201与上述步骤s101相似，步骤s203-s204与上述步骤s102-s103相似，这里不再详述。
67.下面对步骤s202进行说明。
68.步骤s202可以在执行步骤s201的过程中执行，也可以在执行步骤s201之前或在执行步骤s201之后执行，本实施不限制步骤s201与s202的执行顺序。
69.其中，电压域可以根据硬件的架构确定，一单元芯片可以存在多个不同的电压域。在单元芯片工作时，同一电压域的工作电压相同。若同一单元芯片存在多个不同的电压域，在进行故障测试的过程中，可以根据硬件的检测依次对各个电压域进行电压调整。
70.一种实现方式中，检测设备可以将待测单元芯片的电压域的正常工作电压调高或
调低预设电压值。例如，上述待测单元芯片的电压域的正常工作电压为3v，检测设备可以将单元芯片的工作电压调高0.5v或者调低0.5v。
71.另一种实现方式中，可以通过以下步骤c-步骤d实现上述步骤s202。
72.步骤c：获得根据上述待测单元芯片的规格书确定的电压范围。
73.单元芯片在设计的过程中考虑到了电压不稳定等多种情况，一般情况下，同一电压域的电压范围相同。
74.一种方式中，检测设备可以根据单元芯片的型号标识在预设的芯片规格书数据库中查找上述单元芯片的规格书。
75.步骤d：根据上述电压范围，将上述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。
76.一种方式中，可以将单元芯片对应的电压域的输出电压调整为上述电压范围中除该电压域的最佳运行电压之外的任一数值。
77.例如，上述单元芯片的电压域的规格书中的电压范围为2v-5v，上述单元芯片的电压域的最佳运行电压为4v，那么可以将单元芯片对应的电压域的输出电压调整为2v-5v中除4v以外的任一电压值。
78.由以上可见，在单元芯片规格书的容许范围内调整电压，也就是，在单元芯片的承受范围内调整电压，这样，可以在保证不主动损坏单元芯片的情况下进行测试，也可以减少由于测试导致的故障，提供故障检测的准确度。
79.下面对步骤d的其它实现方式进行说明。
80.另一种方式中，还可以将上述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至上述电压范围的最大电压值或最小电压值。或者，将待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最大值，间隔预设时长后，再将上述电压调整至最小值。
81.例如，上述单元芯片的电压域的规格书中的电压范围为2v-5v，那么可以将单元芯片对应的电压域的输出电压调整为2v或5v。
82.由以上可见，直接将电压域的输出电压调整至电压范围内的最大或最小电压值，这样可以直接使单元芯片在规格书容许范围内最差的电压环境下工作，提高故障检测效率。
83.再一种方式中，还可以根据上述电压范围，确定上述待测单元芯片对应的电压域的电压调整算法；基于上述电压调整算法，将上述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。
84.具体的，电压调整算法可以在电压范围内调整待测硬件的pmic(power management ic，电源管理集成电路)的输出电压，来调整待测单元芯片对应的电压域的输出电压。其中，pmic用于管理单元芯片的电压和电流。
85.由以上可见，使用电压调整算法对待测单元芯片对应的电压域的输出电压进行调整，简化了故障检测的操作，提高故障检测的效率。
86.又一种方式中，检测设备还可以调整电压域的输出电压的电压值在上述电压范围内进行波动，例如，由高电压调整至低电压，或/和，由低电压调整至高电压。
87.由以上可见，将单元芯片对应的电压域的输出电压调整到最佳运行电压之外的的电压，可以使得待测单元芯片在非理想环境下进行工作，待测单元芯片的工作环境进一步
恶化，使得待测单元芯片更容易暴露故障问题，可以提高故障检测的灵敏度。
88.本公开实施例提供的方案可以依次对各个单元芯片，以及单元芯片的各个电压域进行检测，在对各个单元芯片或者电压域进行检测的过程中，可以持续对待测单元芯片的运行状态的监测。若在检测指定单元芯片或者电压域的期间，监测到表明硬件发生故障的检测结果，则说明是上述指定单元芯片或者电压域发生故障，这样，可以更准确的定位硬件中故障单元芯片或者电压域，提升故障定位效率、硬提升件维保效率并且提升通过故障检测的计算平台的可靠性。
89.本公开的一个实施例中，参见图3，图3提供了一种硬件的结构示意图。
90.本公开实施例提供的方案可以应用在自动驾驶汽车的计算平台的硬件检测场景中。如图3所示，图示的硬件中包括单元芯片：cpu、gpu、ram(random access memory，随机存取存储器)和通信交换芯片。上述各个单元芯片包括两个电压域。图3中的电源轨道(power rail)可以表征同一电压域，在同一单元芯片中的同一电压域中可以使用同一电源轨道。
91.检测设备可以根据硬件的架构，依次对cpu、gpu、ram和通信交换芯片进行检测。
92.下面以cpu为例对本公开实施例的步骤进行说明。
93.检测设备可以使用超频算法对cpu进行加压处理。在cpu进行加压处理的过程中，检测设备使用电压调整算法1对用于管理cpu电压中电压域1的pmic1的输出电压调整到cpu规格书中电压域1的电压范围的最大电压或最小电压，以调整cpu对应的电压域的输出电压。其中，还可以根据cpu具体型号确定该cpu的规格书中的电压调整范围。调整cpu的电压域1输出电压可以通过电压调整算法1调整pimc1的输出电压以调整电源轨道1的电压来实现。电压调整算法1是根据cpu规格书中电压域1的电压范围确定的。
94.在上述对cpu进行加压处理和对cpu的对应的电压域的输出电压进行调整过程中，监测cpu的运行状态，若cpu运行异常，则确定cpu以及所属硬件故障。若在持续预设时长后未检测到故障，则可以在对cpu进行加压处理的过程中对cpu的电压域2的输出电压进行调整，并持续监测cpu的运行状态。其中，调整cpu的电压域2输出电压可以通过电压调整算法2调整pmic2的输出电压以调整电源轨道2的电压来实现。电压调整算法2是根据cpu规格书中电压域2的电压范围确定的。若在持续预设时长后仍未检测到故障，则可以开始对gpu进行处检测。
95.依次类推，对gpu进行故障检测的过程，可以使用电压调整算法3和电压调整算法4分别调整pimc3和pmic4的输出电压以调整电源轨道3和电源轨道4的电压。同理，使用电压调整算法5和电压调整算法6对ram对应的pimc5、pmic6、电源轨道5和电源轨道6进行电压调整，使用电压调整算法7和电压调整算法8对通信交换芯片对应的pimc7、pmic8、电源轨道7和电源轨道8进行电压调整。
96.根据本公开的另一方面，提供了一种故障检测装置，参见图4，图4提供了一种故障检测装置的结构示意图。上述装置包括：
97.芯片加压处理模块401，用于对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理。
98.运行状态检测模块402，用于监测上述待测单元芯片的运行状态。
99.故障检测模块403，用于基于监测结果，检测上述硬件是否存在故障。
100.由以上可见，本公开实施例提供的方案中，主动对待进行故障检测的硬件中待测
单元芯片进行针对数据处理的加压处理，通过监测待测单元芯片的运行状态，检测硬件是否故障，检测过程中不依赖历史产生的故障数据，应用本公开实施例提供的方案可以在缺少硬件的历史故障数据的情况下，对待检测硬件进行故障检测。
101.本公开的一个实施例中，上述装置还包括：
102.电压调整模块，用于将上述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。
103.由以上可见，将单元芯片对应的电压域的输出电压调整到最佳运行电压之外的的电压，可以使得待测单元芯片在非理想环境下进行工作，待测单元芯片的工作环境进一步恶化，使得待测单元芯片更容易暴露故障问题，可以提高故障检测的灵敏度。
104.本公开的一个实施例中，上述电压调整模块，包括：
105.电压范围确定单元，用于获得根据上述待测单元芯片的规格书确定的电压范围；
106.电压调整单元，用于根据上述电压范围，将上述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。
107.由以上可见，在单元芯片规格书的容许范围内调整电压，也就是，在单元芯片的承受范围内调整电压，这样，可以在保证不主动损坏单元芯片的情况下进行测试，也可以减少由于测试导致的故障，提供故障检测的准确度。
108.本公开的一个实施例中，上述电压调整单元，具体用于：将上述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至上述电压范围的最大电压值或最小电压值。
109.由以上可见，直接将电压域的输出电压调整至电压范围内的最大或最小电压值，这样可以直接使单元芯片在规格书容许范围内最差的电压环境下工作，提高故障检测效率。
110.本公开的一个实施例中，上述电压调整单元，具体用于：根据上述电压范围，确定上述待测单元芯片对应的电压域的电压调整算法；基于上述电压调整算法，将上述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。
111.由以上可见，使用电压调整算法对待测单元芯片对应的电压域的输出电压进行调整，简化了故障检测的操作，提高故障检测的效率。
112.本公开的一个实施例中，上述芯片加压处理模块，具体用于：根据待进行故障检测的硬件中待测单元芯片的芯片类型，确定针对数据处理进行加压处理的方式；根据所确定的方式，对上述待测单元芯片进行加压处理。
113.由以上可见，基于硬件的架构来确定待检测单元芯片，这样可以适应多种不同架构的硬件的故障检测，在不同种类的硬件架构发生变化的情况下，也可以对硬件进行故障检测，提高适用性。
114.本公开的一个实施例中，上述待测单元芯片为：基于上述硬件的架构确定的单元芯片。
115.由以上可见，基于硬件的架构来确定待检测单元芯片，这样可以适应多种不同架构的硬件的故障检测，在不同种类的硬件架构发生变化的情况下，也可以对硬件进行故障检测，提高适用性。
116.本公开的技术方案中，所涉及的用户个人信息的收集、存储、使用、加工、传输、提供和公开等处理，均符合相关法律法规的规定，且不违背公序良俗。
117.需要说明的是，本实施例中的人头模型并不是针对某一特定用户的人头模型，并不能反映出某一特定用户的个人信息。
118.需要说明的是，本实施例中的二维人脸图像来自于公开数据集。
119.根据本公开的实施例，本公开还提供了一种电子设备、一种可读存储介质和一种计算机程序产品。
120.图5示出了可以用来实施本公开的实施例的示例电子设备500的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。
121.如图5所示，设备500包括计算单元501，其可以根据存储在只读存储器(rom)502中的计算机程序或者从存储单元508加载到随机访问存储器(ram)503中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在ram 503中，还可存储设备500操作所需的各种程序和数据。计算单元501、rom 502以及ram 503通过总线504彼此相连。输入/输出(i/o)接口505也连接至总线504。
122.设备500中的多个部件连接至i/o接口505，包括：输入单元506，例如键盘、鼠标等；输出单元507，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元508，例如磁盘、光盘等；以及通信单元509，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元509允许设备500通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
123.计算单元501可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元501的一些示例包括但不限于中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、各种专用的人工智能(ai)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(dsp)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元501执行上文所描述的各个方法和处理，例如方法故障检测。例如，在一些实施例中，方法故障检测可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元508。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由rom 502和/或通信单元509而被载入和/或安装到设备500上。当计算机程序加载到ram 503并由计算单元501执行时，可以执行上文描述的方法故障检测的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元501可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行方法故障检测。
124.本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标准产品(assp)、芯片上系统的系统(soc)、复杂可编程逻辑设备(cpld)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
125.用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来
编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
126.在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
127.为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，crt(阴极射线管)或者lcd(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。
128.可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(lan)、广域网(wan)和互联网。
129.计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。
130.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
131.上述具体实施方式，并不构成对本公开保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本公开的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开保护范围之内。

技术特征：
1.一种故障检测方法，包括：对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理；监测所述待测单元芯片的运行状态；基于监测结果，检测所述硬件是否存在故障。2.根据权利要求1所述的方法，在所述监测所述待测单元芯片的运行状态之前，还包括：将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压，包括：获得根据所述待测单元芯片的规格书确定的电压范围；根据所述电压范围，将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述根据所述电压范围，将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压，包括：将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至所述电压范围的最大电压值或最小电压值。5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述根据所述电压范围，将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压，包括：根据所述电压范围，确定所述待测单元芯片对应的电压域的电压调整算法；基于所述电压调整算法，将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，所述对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理，包括：根据待进行故障检测的硬件中待测单元芯片的芯片类型，确定针对数据处理进行加压处理的方式；根据所确定的方式，对所述待测单元芯片进行加压处理。7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，所述待测单元芯片为：基于所述硬件的架构确定的单元芯片。8.一种故障检测装置，包括：芯片加压处理模块，用于对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理；运行状态检测模块，用于监测所述待测单元芯片的运行状态；故障检测模块，用于基于监测结果，检测所述硬件是否存在故障。9.根据权利要求8所述的装置，还包括：电压调整模块，用于将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述电压调整模块，包括：电压范围确定单元，用于获得根据所述待测单元芯片的规格书确定的电压范围；电压调整单元，用于根据所述电压范围，将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电
压调整至最佳运行电压之外的电压。11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述电压调整单元，具体用于将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至所述电压范围的最大电压值或最小电压值。12.根据权利要求10所述的装置，其中，所述电压调整单元，具体用于根据所述电压范围，确定所述待测单元芯片对应的电压域的电压调整算法；基于所述电压调整算法，将所述待测单元芯片对应的电压域的输出电压调整至最佳运行电压之外的电压。13.根据权利要求8-12中任一项所述的装置，其中，所述芯片加压处理模块，具体用于根据待进行故障检测的硬件中待测单元芯片的芯片类型，确定针对数据处理进行加压处理的方式；根据所确定的方式，对所述待测单元芯片进行加压处理。14.根据权利要求8-12中任一项所述的装置，其中，所述待测单元芯片为：基于所述硬件的架构确定的单元芯片。15.一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一项所述的方法。16.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，所述计算机指令用于使所述计算机执行根据权利要求1-7中任一项所述的方法。17.一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现根据权利要求1-7中任一项所述的方法。

技术总结
本公开提供了一种故障检测方法、装置、电子设备和存储介质，涉及计算机硬件技术领域，尤其涉及自动驾驶技术领域。具体实现方案为：对待进行故障检测的硬件中待测单元芯片进行针对数据处理的加压处理；监测待测单元芯片的运行状态；基于监测结果，检测硬件是否存在故障。应用本公开实施例提供的方案可以在不依赖历史故障数据的情况下，对硬件的故障进行检测。测。测。


技术研发人员：李支园 汲昀 孟令帅
受保护的技术使用者：阿波罗智行美国有限公司
技术研发日：2023.01.16
技术公布日：2023/7/31