显示装置及其制造方法与流程

1.本公开涉及显示装置及其制造方法。


背景技术：

2.显示装置作为显示画面的装置，有液晶显示装置(liquid crystal display，lcd)、有机发光显示装置(organic light emitting diode，oled)等。这种显示装置适用于便携式电话、导航仪、数码相机、电子书、便携式游戏机或者各种终端机等之类的各种电子设备。
3.有机发光显示装置包括两个电极和位于所述两个电极之间的有机发光层，从一个电极注入的电子(electron)与从另一个电极注入的空穴(hole)在有机发光层中复合而形成激子(exciton)。激子从激发态(exited state)变为基态(ground state)的同时放出能量并发光。
4.如此，在显示装置中发光元件发光的同时可能产生热量，显示装置的温度可能上升。由于温度上升，发光元件的效率以及寿命可能会降低。


技术实现要素：

5.实施例是为了提供一种通过缩减从发光元件产生的热量或者将产生的热量放出至外部，从而可以增大发光元件的效率以及寿命的显示装置及其制造方法。
6.根据一实施例的显示装置包括：第一基板；晶体管，位于所述第一基板之上；发光元件，连接于所述晶体管；内部散热层，位于所述发光元件之下；以及外部散热层，连接于所述内部散热层。
7.可以是，所述晶体管包括：半导体，位于所述第一基板之上；栅极电极，与所述半导体重叠；以及源极电极以及漏极电极，连接于所述半导体，所述内部散热层位于与所述源极电极以及所述漏极电极相同的层。
8.可以是，根据一实施例的显示装置还包括：栅极绝缘膜，位于所述半导体与所述栅极电极之间；以及层间绝缘膜，位于所述栅极电极之上，所述源极电极、所述漏极电极以及所述内部散热层位于所述层间绝缘膜之上。
9.可以是，所述内部散热层的厚度与所述源极电极以及所述漏极电极的厚度相同。
10.可以是，根据一实施例的显示装置还包括：保护膜，位于所述源极电极、所述漏极电极以及所述内部散热层之上，所述发光元件位于所述保护膜之上。
11.可以是，所述第一基板包括显示区域以及位于所述显示区域的外侧的周边区域，在所述第一基板的所述周边区域中形成有孔，所述外部散热层位于所述第一基板的外侧面之上和所述孔的内部，所述外部散热层通过所述孔与所述内部散热层连接。
12.可以是，在所述第一基板的所述周边区域中形成有彼此隔开的多个孔，所述多个孔的每一个在平面上构成为沿着所述第一基板的边缘延伸的杆形状或者点形状。
13.可以是，根据一实施例的显示装置还包括：封装层，位于所述发光元件之上。
14.可以是，根据一实施例的显示装置还包括：第二基板，位于所述发光元件之上，所述外部散热层位于所述第二基板的外侧面之上。
15.可以是，所述第二基板包括显示区域以及位于所述显示区域的外侧的周边区域，所述外部散热层位于所述第二基板的所述周边区域之上。
16.根据一实施例的显示装置的制造方法包括：在第一基板之上形成晶体管的步骤；在所述晶体管之上蒸镀散热物质并进行图案化而形成内部散热层的步骤；在所述内部散热层之上形成与所述晶体管连接的发光元件的步骤；以及形成与所述内部散热层连接的外部散热层的步骤。
17.可以是，形成所述晶体管的步骤包括：在所述第一基板之上形成半导体的步骤；形成与所述半导体重叠的栅极电极的步骤；以及以连接于所述半导体的方式形成源极电极以及漏极电极的步骤，所述内部散热层位于与所述源极电极以及所述漏极电极相同的层。
18.可以是，根据一实施例的显示装置的制造方法还包括：在所述半导体之上形成栅极绝缘膜的步骤；以及在所述栅极电极之上形成层间绝缘膜的步骤，所述源极电极、所述漏极电极以及所述内部散热层形成在所述层间绝缘膜之上。
19.可以是，所述内部散热层的厚度与所述源极电极以及所述漏极电极的厚度相同。
20.可以是，根据一实施例的显示装置的制造方法还包括：在所述源极电极、所述漏极电极以及所述内部散热层之上形成保护膜的步骤，所述发光元件形成在所述保护膜之上。
21.可以是，所述第一基板包括显示区域以及位于所述显示区域的外侧的周边区域，所述显示装置的制造方法还包括：在形成所述外部散热层的步骤之前在所述第一基板的所述周边区域中形成孔的步骤，在形成所述外部散热层的步骤中，在所述第一基板的外侧面之上蒸镀散热物质而形成所述外部散热层，所述外部散热层位于所述第一基板的所述外侧面之上和所述孔的内部，所述外部散热层通过所述孔与所述内部散热层连接。
22.可以是，在所述第一基板的所述周边区域中形成有彼此隔开的多个孔，所述多个孔的每一个在平面上构成为沿着所述第一基板的边缘延伸的杆形状或者点形状。
23.可以是，根据一实施例的显示装置的制造方法还包括：在所述发光元件之上形成封装层的步骤。
24.可以是，根据一实施例的显示装置的制造方法还包括：在所述发光元件之上形成包括显示区域以及位于所述显示区域的外侧的周边区域的第二基板的步骤；以及在所述第二基板的所述周边区域中形成孔的步骤，在形成所述外部散热层的步骤中，在所述第二基板的外侧面之上蒸镀散热物质而形成所述外部散热层，所述外部散热层位于所述第二基板的所述外侧面之上和所述孔的内部，所述外部散热层通过所述孔与所述内部散热层连接。
25.可以是，所述外部散热层位于所述第二基板的所述周边区域之上。
26.根据实施例，可以缩减在显示装置的发光元件中产生的热量，通过将产生的热量放出至外部，从而可以增大发光元件的效率以及寿命。
附图说明
27.图1是示出根据一实施例的显示装置的截面图。
28.图2至图4是示出根据一实施例的显示装置的平面图。
29.图5至图11是按照根据一实施例的显示装置的制造顺序示出的工艺截面图。
30.图12是示出根据一实施例的显示装置的截面图。
31.图13是示出根据一实施例的显示装置的截面图。
32.图14是示出根据一实施例的显示装置的截面图。
33.图15是示出根据一实施例的显示装置的平面图。
34.(附图标记说明)
35.110：第一基板
36.173：源极电极
37.175：漏极电极
38.180：保护膜
39.191：第一电极
40.210：第二基板
41.270：第二电极
42.370：发光层
43.400：封装层
44.510：内部散热层
45.510a：散热物质层
46.520、530：外部散热层
47.601、603：孔
48.tr：晶体管
49.ed：发光元件
具体实施方式
50.以下，以所附的附图作为参考，针对本发明的多个实施例进行详细说明，以使在本发明所属的技术领域中具有通常知识的人能够容易地实施。本发明可以以各种不同的形式实现，不限于在此说明的实施例。
51.为了明确地说明本发明，省略了与说明无关的部分，贯穿说明书全文，针对相同或相似的构成要件，标注相同的附图标记。
52.另外，为了便于说明，附图中出现的各结构的尺寸以及厚度任意地示出，因此本发明不是必须限于图示。在附图中，为了明确地呈现多个层以及区域，放大厚度而示出。而且，在附图中，为了便于说明，夸张地示出一部分层以及区域的厚度。
53.另外，当说到层、膜、区域、板等部分“在”另一部分“之上”或“上”时，不仅包括其“直接在”另一部分“之上”的情况，还包括在其中间有又另一部分的情况。相反地，当说到某部分“直接在”另一部分“之上”时，表示在中间没有其它部分。另外，存在于成为基准的部分“之上”或“上”是位于成为基准的部分之上或之下，不意指必须位于向重力相反方向侧的“之上”或“上”。
54.另外，在说明书全文中，当说到某部分“包括”某构成要件时，在没有特别相反的记载的情况下，其不是将其它构成要件除外，意指可以还包括其它构成要件。
55.另外，在说明书全文中，当说到“平面上”时，其意指从上看对象部分的时候，当说到“截面上”时，其意指从旁边看垂直截取对象部分的截面。
56.以下，参照图1说明根据一实施例的显示装置如下。
57.图1是示出根据一实施例的显示装置的截面图。
58.如图1所示，根据一实施例的显示装置包括第一基板110、位于第一基板110之上的晶体管tr、连接于晶体管tr的发光元件ed、位于发光元件ed之下的内部散热层510以及连接于内部散热层510的外部散热层520。
59.第一基板110可以包括聚苯乙烯(polystyrene)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、聚醚砜(polyethersulfone)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚芳酯(polyarylate)、聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)、三醋酸纤维素(triacetate cellulose)、醋酸丙酸纤维素(cellulose acetate propionate)中的至少一种。第一基板110可以包含可弯曲或可折叠的柔性材料，并可以是单层或者多层。
60.第一基板110可以包括显示区域da和周边区域pa。显示区域da是形成有多个像素而显示图像的区域，周边区域pa是不显示图像的区域。在显示区域da的多个像素的每一个中可以设置晶体管tr以及发光元件ed。周边区域pa可以位于显示区域da的外侧。周边区域pa可以构成为围绕显示区域da的形态。在周边区域pa中可以设置生成用于驱动像素的信号的驱动部、从驱动部传送信号的布线等。
61.在第一基板110之上可以设置缓冲层111。缓冲层111可以位于第一基板110的内侧面之上。缓冲层111可以具有单层或者多层结构。缓冲层111可以包含氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)等无机绝缘物质或者有机绝缘物质。缓冲层111也可以根据情况而省略。另外，在第一基板110与缓冲层111之间可以还设置阻挡层。阻挡层可以具有单层或者多层结构。阻挡层可以包含氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)等无机绝缘物质。
62.在缓冲层111之上可以设置半导体130。半导体130可以包括第一区域131、沟道132以及第二区域133。可以在半导体130的沟道132的两侧分别设置第一区域131以及第二区域133。半导体130可以包括非晶硅、多晶硅、氧化物半导体等之类的半导体物质。
63.在半导体130之上可以设置栅极绝缘膜120。栅极绝缘膜120可以具有单层或者多层结构。栅极绝缘膜120可以包含氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)等无机绝缘物质。
64.在栅极绝缘膜120之上可以设置栅极电极151。栅极电极151可以与半导体130的沟道132重叠。栅极电极151可以具有单层或者多层结构。栅极电极151可以包含钼(mo)、铝(al)、铜(cu)及/或钛(ti)等金属物质。可以在形成栅极电极151之后进行掺杂工艺或者等离子体处理。可以是，被栅极电极151遮挡的半导体130的沟道132不被掺杂或不被等离子体处理，未被栅极电极151覆盖的半导体130的第一区域131以及第二区域133被掺杂或被等离子体处理而具有与导电体相同的特性。
65.在栅极电极151之上可以设置层间绝缘膜160。层间绝缘膜160可以具有单层或者多层结构。层间绝缘膜160可以包含无机绝缘物质或者有机绝缘物质。
66.在层间绝缘膜160之上可以设置源极电极173以及漏极电极175。源极电极173以及
漏极电极175可以具有单层或者多层结构。源极电极173以及漏极电极175可以包含铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)及/或铜(cu)等。例如，源极电极173以及漏极电极175可以包括下层、中间层以及上层，中间层可以由铝(al)构成，下层以及上层可以由钛(ti)构成。
67.层间绝缘膜160可以包括与源极电极173以及半导体130的第一区域131重叠的开口部。源极电极173可以通过层间绝缘膜160的开口部与半导体130的第一区域131连接。层间绝缘膜160可以包括与漏极电极175以及半导体130的第二区域133重叠的开口部。漏极电极175可以通过层间绝缘膜160的开口部与半导体130的第二区域133连接。
68.半导体130、栅极电极151、源极电极173以及漏极电极175构成一个晶体管tr。晶体管tr可以位于第一基板110的内侧面之上。根据实施例，晶体管tr还可以仅包括半导体130的源极区域以及漏极区域而替代源极电极173以及漏极电极175。在图1中示出了一个晶体管tr，然而根据一实施例的显示装置可以包括多个像素，每一个像素可以包括多个晶体管。
69.内部散热层510可以位于层间绝缘膜160之上。内部散热层510可以位于与源极电极173以及漏极电极175相同的层。内部散热层510由与源极电极173以及漏极电极175不同的物质构成，并通过单独的工艺形成，并且不构成为一体。内部散热层510可以由非导电性物质构成，并可以由热传导率高的物质构成。内部散热层510可以整体地位于层间绝缘膜160之上的除了设置有源极电极173以及漏极电极175的部分之外的剩余部分。内部散热层510可以位于显示区域da以及周边区域pa。在第一基板110与内部散热层510之间可以设置缓冲层111、栅极绝缘膜120以及层间绝缘膜160。根据情况，可以在周边区域pa中省略缓冲层111、栅极绝缘膜120以及层间绝缘膜160中的至少一部分。因此，在周边区域pa中在内部散热层510之下可以不设置缓冲层111、栅极绝缘膜120以及层间绝缘膜160中的至少一部分。内部散热层510也可以位于第一基板110的周边区域pa的内侧面的正上方。内部散热层510的侧面可以与源极电极173的侧面以及漏极电极175的侧面相接。内部散热层510的厚度可以与源极电极173以及漏极电极175的厚度实质上相同。因此，内部散热层510的上面与源极电极173以及漏极电极175的上面可以平坦地构成。
70.在源极电极173、漏极电极175以及内部散热层510之上可以设置保护膜180。保护膜180可以包含聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)或聚苯乙烯(polystyrene，ps)之类的一般通用高分子、具有酚类基团的高分子衍生物、丙烯酸类高分子、酰亚胺类高分子、聚酰亚胺、硅氧烷类聚合物等有机绝缘物质。
71.在保护膜180之上可以设置第一电极191。可以是，第一电极191还称为阳极电极，并可以构成为包含透明导电性氧化膜或金属物质的单层或者包括这些单层的多层。透明导电性氧化膜可以包括ito(铟锡氧化物；indium tin oxide)、多晶(poly)-ito、izo(铟锌氧化物；indium zinc oxide)、igzo(铟镓锌氧化物；indium gallium zinc oxide)以及itzo(铟锡锌氧化物；indium tin zinc oxide)等。金属物质可以包括银(ag)、钼(mo)、铜(cu)、金(au)以及铝(al)等。例如，第一电极191可以包括下层、中间层以及上层。可以是，第一电极191的下层位于保护膜180的正上方，中间层位于下层之上，上层位于中间层之上。此时，第一电极191的中间层可以由与下层以及上层不同的物质构成。例如，可以是，中间层由银(ag)构成，下层以及上层由ito构成。
72.保护膜180可以包括与漏极电极175以及第一电极191重叠的开口部。第一电极191
可以通过保护膜180的开口部与漏极电极175连接。
73.在第一电极191之上可以设置隔壁350。在隔壁350中形成有像素开口部351，隔壁350的像素开口部351可以与第一电极191重叠。像素开口部351可以与第一电极191的中心部重叠。因此，隔壁350可以形成为覆盖第一电极191的边缘。隔壁350可以包括聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)或聚苯乙烯(ps)之类的一般通用高分子、具有酚类基团的高分子衍生物、丙烯酸类高分子、酰亚胺类高分子、聚酰亚胺、硅氧烷类聚合物等有机绝缘物质。
74.在隔壁350的像素开口部351内可以设置发光层370。发光层370可以与第一电极191重叠。发光层370可以包含发出红色、绿色、蓝色等光的有机物。发光层370可以包含低分子或者高分子的有机物。尽管发光层370示出为单层，然而实际上在发光层370的上下可以还设置空穴注入层(hole injection layer，hil)、空穴传输层(hole transporting layer，htl)、电子传输层(electron transporting layer，etl)以及电子注入层(electron injection layer，eil)之类的辅助层。此时，可以在发光层370的下方设置空穴注入层以及空穴传输层，并可以在发光层370的上方设置电子传输层以及电子注入层。
75.在发光层370以及隔壁350之上可以设置第二电极270。第二电极270可以包括包含钙(ca)、钡(ba)、镁(mg)、铝(al)、银(ag)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)等的反射性金属或者铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)之类的透明导电氧化物(tco)。
76.第一电极191、发光层370以及第二电极270可以构成发光元件ed，此时，可以是，第一电极191是空穴注入电极即阳极电极，第二电极270是电子注入电极即阴极电极。然而，不限于此，根据显示装置的驱动方法，阳极电极与阴极电极也可以与此相反地构成。空穴与电子分别从第一电极191以及第二电极270注入到发光层370内部，当注入的空穴与电子所复合的激子(exciton)从激发态跃迁为基态时实现发光。
77.发光元件ed可以位于保护膜180之上，并连接于晶体管tr。在保护膜180之下设置源极电极173以及漏极电极175，并通过这种电极层，保护膜180的上面可以具有台阶部，由此发光元件发光的同时所产生的热量可以集中于台阶部。在根据一实施例的显示装置中，通过内部散热层510位于与源极电极173以及漏极电极175相同的层，从而保护膜180的上面可以平坦地构成。通过在平坦的保护膜180之上形成第一电极191以及发光层370，从而可以防止热量集中在发光元件ed的一部分区域，并可以缩减产生的热量。因此，可以增加发光元件ed的效率以及寿命。
78.在第二电极270之上可以设置封装层400。封装层400可以包括至少一个无机膜和至少一个有机膜。在本实施例中，封装层400可以包括第一无机封装层410、有机封装层420以及第二无机封装层430。然而，其不过是一个示例，构成封装层400的无机膜与有机膜的数量可以进行各种变更。第一无机封装层410、有机封装层420以及第二无机封装层430可以位于显示区域da以及周边区域pa的一部分。有机封装层420可以以显示区域da为中心形成，第一无机封装层410以及第二无机封装层430可以形成至周边区域pa。封装层400是为了保护发光元件ed免受从外部可能流入的水分或氧气等的影响，第一无机封装层410以及第二无机封装层430的端部可以形成为直接接触。
79.在周边区域pa中可以有未设置第二电极270、隔壁350、保护膜180等的部分。在周边区域pa中封装层400可以位于内部散热层510的正上方。然而，其不过是一个示例，在周边
区域pa中内部散热层510与封装层400之间还可以设置其它层。
80.外部散热层520可以位于第一基板110的外侧面之上。因此，第一基板110可以位于外部散热层520和缓冲层111之间。在第一基板110的周边区域pa中可以形成孔601。孔601可以还形成在位于周边区域pa中的缓冲层111、栅极绝缘膜120、层间绝缘膜160。外部散热层520可以位于孔601内部。位于孔601内部的外部散热层520的部分与位于第一基板110的外侧面的外部散热层520的部分可以构成为一体。外部散热层520可以通过孔601与内部散热层510连接。外部散热层520可以由非导电性物质构成，并可以由热传导率高的物质构成。外部散热层520也可以由透明的物质构成，也可以由不透明的物质构成。外部散热层520也可以由与内部散热层510相同的物质构成，也可以由不同的物质构成。
81.在显示装置中产生的热量可以通过内部散热层510以及外部散热层520放出至外部，由此可以提升发光元件ed的效率以及寿命。通过内部散热层510位于与位于显示装置的内部的元件相同的层，并且位于显示装置的外侧的外部散热层520与内部散热层510连接，从而可以有效地放出在显示装置的内部中产生的热量。
82.形成在第一基板110的周边区域pa中的孔601的位置以及形状可以进行各种变更。以下，参照图2至图4，针对孔601的各种位置以及形状进行说明。
83.图2至图4是示出根据一实施例的显示装置的平面图。
84.首先，如图2所示，根据一实施例的显示装置1000可以包括第一基板110，所述第一基板110包括显示区域da以及周边区域pa。周边区域pa可以位于显示区域da的外侧，并构成为围绕显示区域da的形态。
85.在第一基板110的周边区域pa中可以形成多个孔601，多个孔601可以配置为彼此隔开。多个孔601的每一个可以在平面上构成为沿着第一基板110的边缘延伸的杆形状。例如，在第一基板110中可以形成4个孔601，它们可以构成为分别沿着第一基板110的上侧边缘、左侧边缘、右侧边缘、下侧边缘延伸的杆形状。多个孔601的每一个可以位于第一基板110的边缘的内侧。即，多个孔601的每一个与第一基板110的边缘隔开预定间隔。
86.如图3所示，在第一基板110中可以形成10个孔601。3个孔601可以形成为相邻于第一基板110的上侧边缘，2个孔601可以形成为相邻于第一基板110的左侧边缘，2个孔601可以形成为相邻于第一基板110的右侧边缘，3个孔601可以形成为相邻于第一基板110的下侧边缘。
87.如图4所示，多个孔601的每一个可以在平面上构成为点形状。多个孔601可以配置为具有预定间隔并隔开。
88.以上说明了形成在第一基板110中的孔601的配置形式以及形状，然而其不过是一个示例，孔601的配置形式以及形状可以进行各种变更。另外，多个孔601也可以不构成为一定的形状。多个孔601也可以具有彼此不同的形状，并配置为彼此不同的间隔。
89.以下，参照图5至图11，说明根据一实施例的显示装置的制造方法如下。
90.图5至图11是按照根据一实施例的显示装置的制造顺序示出的工艺截面图。
91.如图5所示，在第一基板110之上形成晶体管tr。
92.第一基板110可以包括显示区域da以及周边区域pa。在第一基板110之上利用氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)等无机绝缘物质或者有机绝缘物质来形成缓冲层111。缓冲层111可以整体地形成在显示区域da以及周边区域pa之上。然而，不限于此，缓
冲层111也可以不位于周边区域pa之上。
93.在缓冲层111之上利用半导体物质来形成半导体130。半导体物质可以由非晶硅、多晶硅、氧化物半导体等构成。在半导体130之上利用氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)等无机绝缘物质来形成栅极绝缘膜120。
94.在栅极绝缘膜120之上利用金属物质来形成栅极电极151。栅极电极151可以与半导体130的一部分重叠。可以在形成栅极电极151之后进行掺杂工艺或者等离子体处理。可以是，被栅极电极151遮挡的半导体130的部分不被掺杂或不被等离子体处理，未被栅极电极151覆盖的半导体130的部分被掺杂或被等离子体处理而具有与导电体相同的特性。未被掺杂或未被等离子体处理的部分为半导体130的沟道132，被掺杂或被等离子体处理的部分为半导体130的第一区域131以及第二区域133。半导体130的沟道132可以位于第一区域131与第二区域133之间。
95.在栅极电极151以及栅极绝缘膜120之上可以利用无机绝缘物质或者有机绝缘物质来形成层间绝缘膜160。将层间绝缘膜160图案化而形成开口部，以使得第一区域131以及第二区域133的至少一部分暴露。之后，在层间绝缘膜160之上利用金属物质来形成源极电极173以及漏极电极175。源极电极173通过层间绝缘膜160的开口部与半导体130的第一区域131连接。漏极电极175可以通过层间绝缘膜160的开口部与半导体130的第二区域133连接。
96.半导体130、栅极电极151、源极电极173以及漏极电极175构成一个晶体管tr。晶体管tr可以位于第一基板110的内侧面之上。晶体管tr可以位于第一基板110的显示区域da之上。
97.如图6所示，在晶体管tr之上蒸镀散热物质而形成散热物质层510a。散热物质层510a可以由非导电性物质构成，并可以由热传导率高的物质构成。散热物质层510a可以位于源极电极173、漏极电极175以及层间绝缘膜160之上。散热物质层510a可以整体地形成在第一基板110的显示区域da以及周边区域pa之上。散热物质层510a的厚度可以与源极电极173以及漏极电极175的厚度实质上相同。
98.如图7所示，将散热物质层510a图案化而形成内部散热层510。去除位于源极电极173以及漏极电极175之上的散热物质层510a的部分，位于剩余部分的散热物质层510a的部分残留而成为内部散热层510。内部散热层510可以由与源极电极173以及漏极电极175不同的物质形成，并通过单独的工艺形成，并且不构成为一体。在第一基板110与内部散热层510之间可以设置缓冲层111、栅极绝缘膜120以及层间绝缘膜160。根据情况，可以在周边区域pa中省略缓冲层111、栅极绝缘膜120以及层间绝缘膜160中的至少一部分。因此，在周边区域pa中在内部散热层510之下可以不设置缓冲层111、栅极绝缘膜120以及层间绝缘膜160中的至少一部分。内部散热层510也可以位于第一基板110的周边区域pa的内侧面的正上方。内部散热层510的侧面可以与源极电极173的侧面以及漏极电极175的侧面相接。内部散热层510的厚度可以与源极电极173以及漏极电极175的厚度实质上相同。因此，内部散热层510的上面与源极电极173以及漏极电极175的上面可以平坦地构成。
99.如图8所示，在源极电极173、漏极电极175以及内部散热层510之上利用有机绝缘物质来形成保护膜180。将保护膜180图案化而形成开口部，以使得漏极电极175的至少一部分暴露。之后，在保护膜180之上利用透明导电性氧化膜或者金属物质来形成第一电极191。
第一电极191可以通过保护膜180的开口部与漏极电极175连接。
100.如图9所示，在第一电极191以及保护膜180之上利用有机绝缘物质来形成隔壁350。将隔壁350图案化而形成像素开口部351，以使得第一电极191的至少一部分暴露。像素开口部351可以与第一电极191的中心部重叠。因此，隔壁350可以形成为覆盖第一电极191的边缘。
101.接着，在第一电极191之上形成发光层370。发光层370形成为位于像素开口部351内。发光层370可以包含发出红色、绿色、蓝色等光的有机物。发光层370可以包含低分子或者高分子有机物。
102.接着，在发光层370以及隔壁350之上利用透明导电性氧化膜或者金属物质来形成第二电极270。第一电极191、发光层370以及第二电极270可以构成发光元件ed。发光元件ed位于保护膜180之上，并连接于晶体管tr。在根据一实施例的显示装置中，通过形成具有与源极电极173以及漏极电极175实质上相同的厚度的内部散热层510，并在内部散热层510之上形成保护膜180，从而可以平坦化保护膜180的上面。通过在平坦的保护膜180之上形成发光元件ed，从而可以防止热量集中在发光元件ed的一部分区域，并可以缩减产生的热量，并可以增大发光元件ed的效率以及寿命。
103.如图10所示，在发光元件ed之上可以形成封装层400。封装层400可以包括至少一个无机膜和至少一个有机膜。在本实施例中，封装层400可以包括第一无机封装层410、有机封装层420以及第二无机封装层430。在周边区域pa中封装层400也可以位于内部散热层510的正上方。
104.如图11所示，在第一基板110的周边区域pa中形成孔601。此时，不仅可以在第一基板110中形成孔601，还可以在位于第一基板110之上的缓冲层111、栅极绝缘膜120、层间绝缘膜160中形成孔601。
105.接着，在第一基板110的外侧面之上蒸镀散热物质而形成外部散热层520。外部散热层520可以由非导电性物质构成，并可以由热传导率高的物质构成。外部散热层520可以形成在第一基板110的外侧面之上和孔601的内部。外部散热层520可以以填充孔601的内部的方式形成。外部散热层520可以通过孔601与内部散热层510连接。
106.在显示装置中产生的热量可以通过内部散热层510以及外部散热层520放出至外部，由此可以提升发光元件ed的效率以及寿命。通过内部散热层510位于与位于显示装置的内部的元件相同的层，并且位于显示装置的外侧的外部散热层520与内部散热层510连接，从而可以有效地放出在显示装置的内部中产生的热量。
107.接下来，参照图12说明根据一实施例的显示装置如下。
108.图12中所示的根据实施例的显示装置与图1中所示的实施例的显示装置相同的部分相当多，因此省略针对相同的部分的说明。在本实施例中还包括第二基板，在这一点上与前面的实施例不同，以下进一步进行说明。
109.图12是示出根据一实施例的显示装置的截面图。
110.如图12所示，根据一实施例的显示装置包括第一基板110、位于第一基板110之上的晶体管tr、连接于晶体管tr的发光元件ed、位于发光元件ed之下的内部散热层510以及连接于内部散热层510的外部散热层520。
111.根据一实施例的显示装置可以还包括位于发光元件ed之上的第二基板210。第二
基板210也可以由与第一基板110相同的物质构成，也可以由不同的物质构成。
112.在前面的实施例中，显示装置可以通过由多个薄膜构成的封装层来实现密封，在本实施例中显示装置可以通过彼此面对的第一基板110和第二基板210来实现密封。
113.虽然省略了图示，然而在第一基板110和第二基板210之间可以设置密封部件。密封部件可以位于周边区域pa。
114.之后，参照图13说明根据一实施例的显示装置如下。
115.图13中所示的根据实施例的显示装置与图12中所示的实施例的显示装置相同的部分相当多，因此省略针对相同的部分的说明。在本实施例中形成外部散热层的位置与前面的实施例不同，以下进一步进行说明。
116.图13是示出根据一实施例的显示装置的截面图。
117.如图13所示，根据一实施例的显示装置包括第一基板110、位于第一基板110之上的晶体管tr、连接于晶体管tr的发光元件ed、位于发光元件ed之下的内部散热层510、连接于内部散热层510的外部散热层530以及位于发光元件ed之上的第二基板210。
118.在前面的实施例中外部散热层可以位于第一基板的外侧面之上，在本实施例中外部散热层530可以位于第二基板210的外侧面之上。
119.第二基板210可以包括显示区域da和位于显示区域da的外侧的周边区域pa。在第二基板210的周边区域pa中可以形成孔603。外部散热层530可以位于第二基板210的外侧面之上和孔603内部。外部散热层530可以整体地形成在第二基板210的显示区域da以及周边区域pa之上。孔603的内部可以被外部散热层530填充。外部散热层530可以通过孔603与内部散热层510连接。外部散热层530可以由非导电性物质构成，并可以由热传导率高的物质构成。外部散热层520可以由透明的物质构成。当根据一实施例的显示装置以顶部发光方式构成时，从发光元件ed发出的光可以穿过由透明的物质构成的外部散热层520。外部散热层530也可以由与内部散热层510相同的物质构成，也可以由不同的物质构成。
120.在显示装置中产生的热量可以通过内部散热层510以及外部散热层530放出至外部，由此可以提升发光元件ed的效率以及寿命。
121.接下来，参照图14以及图15说明根据一实施例的显示装置如下。
122.图14以及图15中所示的根据实施例的显示装置与图13中所示的实施例的显示装置相同的部分相当多，因此省略针对相同的部分的说明。在本实施例中外部散热层仅位于一部分区域，在这一点上与前面的实施例不同，以下进一步进行说明。
123.图14是示出根据一实施例的显示装置的截面图，图15是示出根据一实施例的显示装置的平面图。
124.参照图14以及图15，根据一实施例的显示装置包括第一基板110、位于第一基板110之上的晶体管tr、连接于晶体管tr的发光元件ed、位于发光元件ed之下的内部散热层510、连接于内部散热层510的外部散热层530以及位于发光元件ed之上的第二基板210。
125.在前面的实施例中外部散热层530可以整体地位于第二基板210的显示区域da以及周边区域pa之上，在本实施例中外部散热层530位于第二基板210的一部分区域之上。
126.外部散热层530可以位于第二基板210的周边区域pa之上。外部散热层530可以位于第二基板210的周边区域pa的一部分之上，并可以不位于显示区域da之上。外部散热层530可以形成为填充形成在第二基板210的周边区域pa的孔603的内部。外部散热层530可以
通过孔603与内部散热层510连接。外部散热层530可以由非导电性物质构成，并可以由热导电性高的物质构成。外部散热层530也可以由透明的物质构成，也可以由不透明的物质构成。由于外部散热层530不形成于显示区域da，因此即使由不透明的物质构成，从发光元件ed发出的光的光效率也不受到影响。外部散热层530也可以由与内部散热层510相同的物质构成，也可以由不同的物质构成。
127.在显示装置中产生的热量可以通过内部散热层510以及外部散热层530放出至外部，由此可以提升发光元件ed的效率以及寿命。
128.以上详细说明了本发明的实施例，然而本发明的权利范围不限于此，本领域技术人员利用在所附的权利要求书中定义的本发明的基本概念进行的各种变形以及改良形式也属于本发明的权利范围。

技术特征：
1.一种显示装置，其中，包括：第一基板；晶体管，位于所述第一基板之上；发光元件，连接于所述晶体管；内部散热层，位于所述发光元件之下；以及外部散热层，连接于所述内部散热层。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述晶体管包括：半导体，位于所述第一基板之上；栅极电极，与所述半导体重叠；以及源极电极以及漏极电极，连接于所述半导体，所述内部散热层位于与所述源极电极以及所述漏极电极相同的层。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：栅极绝缘膜，位于所述半导体与所述栅极电极之间；以及层间绝缘膜，位于所述栅极电极之上，所述源极电极、所述漏极电极以及所述内部散热层位于所述层间绝缘膜之上。4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述内部散热层的厚度与所述源极电极以及所述漏极电极的厚度相同。5.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：保护膜，位于所述源极电极、所述漏极电极以及所述内部散热层之上，所述发光元件位于所述保护膜之上。6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一基板包括显示区域以及位于所述显示区域的外侧的周边区域，在所述第一基板的所述周边区域中形成有孔，所述外部散热层位于所述第一基板的外侧面之上和所述孔的内部，所述外部散热层通过所述孔与所述内部散热层连接。7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，在所述第一基板的所述周边区域中形成有彼此隔开的多个孔，所述多个孔的每一个在平面上构成为沿着所述第一基板的边缘延伸的杆形状或者点形状。8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：封装层，位于所述发光元件之上。9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：第二基板，位于所述发光元件之上，所述外部散热层位于所述第二基板的外侧面之上。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第二基板包括显示区域以及位于所述显示区域的外侧的周边区域，所述外部散热层位于所述第二基板的所述周边区域之上。11.一种显示装置的制造方法，其中，包括：在第一基板之上形成晶体管的步骤；在所述晶体管之上蒸镀散热物质并进行图案化而形成内部散热层的步骤；在所述内部散热层之上形成与所述晶体管连接的发光元件的步骤；以及形成与所述内部散热层连接的外部散热层的步骤。12.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，形成所述晶体管的步骤包括：在所述第一基板之上形成半导体的步骤；形成与所述半导体重叠的栅极电极的步骤；以及以连接于所述半导体的方式形成源极电极以及漏极电极的步骤，所述内部散热层位于与所述源极电极以及所述漏极电极相同的层。13.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中，所述显示装置的制造方法还包括：在所述半导体之上形成栅极绝缘膜的步骤；以及在所述栅极电极之上形成层间绝缘膜的步骤，所述源极电极、所述漏极电极以及所述内部散热层形成在所述层间绝缘膜之上。14.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中，所述内部散热层的厚度与所述源极电极以及所述漏极电极的厚度相同。15.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中，所述显示装置的制造方法还包括：在所述源极电极、所述漏极电极以及所述内部散热层之上形成保护膜的步骤，所述发光元件形成在所述保护膜之上。16.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，所述第一基板包括显示区域以及位于所述显示区域的外侧的周边区域，所述显示装置的制造方法还包括：在形成所述外部散热层的步骤之前在所述第一基板的所述周边区域中形成孔的步骤，在形成所述外部散热层的步骤中，在所述第一基板的外侧面之上蒸镀散热物质而形成所述外部散热层，所述外部散热层位于所述第一基板的所述外侧面之上和所述孔的内部，所述外部散热层通过所述孔与所述内部散热层连接。17.根据权利要求16所述的显示装置的制造方法，其中，在所述第一基板的所述周边区域中形成有彼此隔开的多个孔，所述多个孔的每一个在平面上构成为沿着所述第一基板的边缘延伸的杆形状或者点形状。18.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，所述显示装置的制造方法还包括：
在所述发光元件之上形成封装层的步骤。19.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，所述显示装置的制造方法还包括：在所述发光元件之上形成包括显示区域以及位于所述显示区域的外侧的周边区域的第二基板的步骤；以及在所述第二基板的所述周边区域中形成孔的步骤，在形成所述外部散热层的步骤中，在所述第二基板的外侧面之上蒸镀散热物质而形成所述外部散热层，所述外部散热层位于所述第二基板的所述外侧面之上和所述孔的内部，所述外部散热层通过所述孔与所述内部散热层连接。20.根据权利要求19所述的显示装置的制造方法，其中，所述外部散热层位于所述第二基板的所述周边区域之上。

技术总结
本公开涉及一种显示装置及其制造方法，根据一实施例的显示装置包括：第一基板；晶体管，位于所述第一基板之上；发光元件，连接于所述晶体管；内部散热层，位于所述发光元件之下；以及外部散热层，连接于所述内部散热层。连接于所述内部散热层。连接于所述内部散热层。


技术研发人员：李多映
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2022.10.20
技术公布日：2023/7/31