一种便于半导体芯片加工的烘干装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片领域，尤其涉及一种便于半导体芯片加工的烘干装置。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
3.半导体芯片在的加工过程中需要对喷涂后的涂层或者清洗后残留的水分进行烘干，因此需要使用到烘干装置。
4.如现有技术中公开号为cn216620485u的专利申请，其通过烘干板机构、烘干板、放置槽、风机等结构而对其半导体芯片进行烘干工作，在其中可了解到半导体芯片在烘干时放置在放置槽的内部，容易受到风机风力的影响，容易在烘干的过程中出现半导体芯片位移，甚至在烘干期间出现不断跳动的现象，而在此状态下容易增加半导体芯片损伤的几率。
5.因此，有必要提供一种便于半导体芯片加工的烘干装置解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种便于半导体芯片加工的烘干装置，解决了现有技术中将半导体芯片放置在放置槽中进行烘干，而未对其进行限制限制，容易在烘干期间受到风力大小的影响而出现位移或者跳动的现象而容易增加半导体损伤几率的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，包括：移动座；
8.箱体，所述箱体通过连接柱固定安装于所述移动座的顶部，所述箱体的内部固定安装有若干个加热组件，所述箱体内部的两侧且位于所述若干个所述加热组件的顶部均开设有放置槽，所述放置槽的内部社会自有放置板，所述放置板的内部均开设有若干个连通孔，若干个所述连通孔内部的两侧均固定安装有滑杆，所述滑杆的表面固定安装有若干个固定夹板，若干个所述固定夹板的右侧且位于所述滑杆的表面设置有拉簧，所述拉簧的右侧且位于所述滑杆的表面设置有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定安装有移动夹板；
9.半导体芯片，所述半导体芯片设置于所述固定夹板的右侧且位于所述移动夹板的左侧。
10.优选的，所述箱体内部的底部开设有进气孔，所述进气孔的内部固定安装有进气风扇，所述进气风扇的底部且位于所述进气孔的底部设置有滤网。
11.优选的，所述箱体内部的顶部设置有出气管。
12.优选的，所述放置板底部的两侧均开设有滑槽，所述滑槽内部的两侧均滑动连接有第二滑块。
13.优选的，所述第二滑块的底部通过固定柱转动连接有连接杆，所述连接杆的底部转动连接有连接板，所述连接板底部的两侧均固定安装有滚轮。
14.优选的，所述放置板的底部设置有螺纹杆，所述螺纹杆表面的两侧均套设有螺纹块。
15.优选的，所述螺纹块的两侧均固定连接有联动柱，所述联动柱的外侧与所述固定柱的内侧固定连接。
16.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种便于半导体芯片加工的烘干装置具有如下有益效果：
17.本实用新型提供一种便于半导体芯片加工的烘干装置，通过放置板、连通孔、滑杆、固定夹板、拉簧、第一滑块、移动夹板等结构之间的相互配合可方便对其半导体芯片进行位置固定而进行烘干工作，从而避免其在烘干工作时受到烘干风力大小的影响而导致其出现位移甚至使得半导体芯片出现不断跳动的现象，而导致增加半导体芯片受损的几率。
附图说明
18.图1为本实用新型提供的一种便于半导体芯片加工的烘干装置的第一实施例的结构示意图；
19.图2为图1所示的外部立体的结构示意图；
20.图3为图1所示的箱体顶部剖面的结构示意图；
21.图4为图1所示的放置板顶部的结构示意图；
22.图5为图1所示的放置板正面剖面的结构示意图；
23.图6为图5所示的a处放大示意图；
24.图7为本实用新型提供的一种便于半导体芯片加工的烘干装置的第二实施例的结构示意图；
25.图8为图7所示的滑槽底部的结构示意图；
26.图9为图7所示的滑槽侧面剖面的结构示意图。
27.图中标号：1、移动座，2、箱体，3、进气孔，4、进气风扇，5、出气管，6、加热组件，7、放置槽，8、放置板，9、连通孔，10、滑杆，11、固定夹板，12、拉簧，13、第一滑块，14、移动夹板，15、半导体芯片，
28.151、滑槽，16、第二滑块，17、连接杆，18、连接板，19、滚轮，20、螺纹杆，21、螺纹块，22、联动柱。
具体实施方式
29.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
30.第一实施例
31.请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6，其中，图1为本实用新型提供的一种便于半导体芯片加工的烘干装置的第一实施例的结构示意图；
32.图2为图1所示的外部立体的结构示意图；图3为图1所示的箱体顶部剖面的结构示意图；图4为图1所示的放置板顶部的结构示意图；图5为图1所示的放置板正面剖面的结构示意图；图6为图5所示的a处放大示意图。一种便于半导体芯片加工的烘干装置，包括：移动座1；
33.箱体2，所述箱体2通过连接柱固定安装于所述移动座1的顶部，所述箱体2的内部
固定安装有若干个加热组件6，所述箱体2内部的两侧且位于所述若干个所述加热组件6的顶部均开设有放置槽7，所述放置槽7的内部社会自有放置板8，所述放置板8的内部均开设有若干个连通孔9，若干个所述连通孔9内部的两侧均固定安装有滑杆10，所述滑杆10的表面固定安装有若干个固定夹板11，若干个所述固定夹板11的右侧且位于所述滑杆10的表面设置有拉簧12，所述拉簧12的右侧且位于所述滑杆10的表面设置有第一滑块13，所述第一滑块13的顶部固定安装有移动夹板14；
34.通过拉簧12的弹性形变从而能够使得其第一滑块13始终受到向左侧的拉动而使得其固定夹板11和移动夹板14能够紧密的贴合在一起而对其半导体芯片15进行夹持固定。
35.通过移动座1从而能够方便对其整体结构进行移动到合适的位置使用，同时通过移动座1可避免其箱体2的接触和地面靠近而同时壳避免其进气风扇4在转动时而将地面上的灰尘抽吸而通过进气孔3进入到箱体2的内部。
36.半导体芯片15，所述半导体芯片15设置于所述固定夹板11的右侧且位于所述移动夹板14的左侧。
37.移动夹板14和固定夹板11的内侧均可固定安装有橡胶垫，通过橡胶垫避免其移动夹板14和固定夹板11在对半导体芯片15夹持固定时对其表面造成伤害。
38.所述箱体2内部的底部开设有进气孔3，所述进气孔3的内部固定安装有进气风扇4，所述进气风扇4的底部且位于所述进气孔3的底部设置有滤网。
39.通过滤网可避免其灰尘进入到箱体2的内部。
40.所述箱体2内部的顶部设置有出气管5。
41.本实用新型提供的一种便于半导体芯片加工的烘干装置的工作原理如下：
42.通过打开箱门，再通过向外侧拉动放置板8，使其放置板8从箱体2内部处于放置槽7的内部取出即可。
43.通过向右侧推动移动夹板14，而通过移动夹板14的受力向右侧移动同时带动第一滑块13，促使其第一滑块13在滑杆10的表面进行从左侧向右侧移动，在通过第一滑块13的移动且由于固定夹板11处于不动的状态，因此会拉伸拉簧12，促使其拉簧12发生弹性形变，同时会增加固定夹板11和移动夹板14之间的间距，再通过将其半导体芯片15竖直的放置在移动夹板14和固定夹板11之间，且半导体芯片15底部两侧分被搭在放置板8的顶部且处于连通孔9的外侧，再通过松开对其移动夹板14的向外侧推动，而通过拉簧12的弹性形变向内侧拉动第一滑块13，促使其第一滑块13在滑杆10的表面从右侧向左侧移动，而带动移动夹板14同步移动，从而缩小移动夹板14和固定夹板11之间的间距，而将其半导体芯片15进行夹持固定在放置板8上即可，再将其放置板8插进放置槽7的内部，并向箱体2的内部推动，而将其放置板8复位放置到箱体的2内部且处于加热组件6的顶部，依次将其所有的半导体芯片15全部固定到放置板8上再放进箱体2的内部即可，随后关闭箱门。
44.启动进气风扇4和加热组件6，而通过加热组件6产生热量，在随着进气风扇4的转动而向内箱体2的内部进行吹风，当其风吹到加热组件6上，从而会将其所产生的热量进行向上带动，而进入到连通孔9的内部，并会和半导体芯片15接触，而对其进行着烘干工作即可。
45.在进气风扇4转动时会将其外界的空气从箱体2底部的外侧而从进气孔的3位置吸进箱体2的内部，随后吹在半导体芯片15的表面最后从出气管5的位置向外排出。
46.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种便于半导体芯片加工的烘干装置具有如下有益效果：
47.通过放置板8、连通孔9、滑杆10、固定夹板11、拉簧12、第一滑块13、移动夹板14等结构之间的相互配合可方便对其半导体芯片15进行位置固定而进行烘干工作，从而避免其在烘干工作时受到烘干风力大小的影响而导致其出现位移甚至使得半导体芯片15出现不断跳动的现象，而导致增加半导体芯片15受损的几率。
48.第二实施例
49.请结合参阅图7、图8和图9，基于本技术的第一实施例提供的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，本技术的第二实施例提出另一种便于半导体芯片加工的烘干装置。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
50.具体的，本技术的第二实施例提供的一种便于半导体芯片加工的烘干装置的不同之处在于，一种便于半导体芯片加工的烘干装置，所述放置板8底部的两侧均开设有滑槽151，所述滑槽151内部的两侧均滑动连接有第二滑块16。
51.所述第二滑块16的底部通过固定柱转动连接有连接杆17，所述连接杆17的底部转动连接有连接板18，所述连接板18底部的两侧均固定安装有滚轮19。
52.所述放置板8的底部设置有螺纹杆20，所述螺纹杆20表面的两侧均套设有螺纹块21。
53.所述螺纹块21的两侧均固定连接有联动柱22，所述联动柱22的外侧与所述固定柱的内侧固定连接。
54.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于，包括：移动座；箱体，所述箱体通过连接柱固定安装于所述移动座的顶部，所述箱体的内部固定安装有若干个加热组件，所述箱体内部的两侧且位于所述若干个所述加热组件的顶部均开设有放置槽，所述放置槽的内部社会自有放置板，所述放置板的内部均开设有若干个连通孔，若干个所述连通孔内部的两侧均固定安装有滑杆，所述滑杆的表面固定安装有若干个固定夹板，若干个所述固定夹板的右侧且位于所述滑杆的表面设置有拉簧，所述拉簧的右侧且位于所述滑杆的表面设置有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定安装有移动夹板；半导体芯片，所述半导体芯片设置于所述固定夹板的右侧且位于所述移动夹板的左侧。2.根据权利要求1所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于，所述箱体内部的底部开设有进气孔，所述进气孔的内部固定安装有进气风扇，所述进气风扇的底部且位于所述进气孔的底部设置有滤网。3.根据权利要求1所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于，所述箱体内部的顶部设置有出气管。4.根据权利要求1所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于，所述放置板底部的两侧均开设有滑槽，所述滑槽内部的两侧均滑动连接有第二滑块。5.根据权利要求4所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于，所述第二滑块的底部通过固定柱转动连接有连接杆，所述连接杆的底部转动连接有连接板，所述连接板底部的两侧均固定安装有滚轮。6.根据权利要求5所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于，所述放置板的底部设置有螺纹杆，所述螺纹杆表面的两侧均套设有螺纹块。7.根据权利要求6所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，其特征在于，所述螺纹块的两侧均固定连接有联动柱，所述联动柱的外侧与所述固定柱的内侧固定连接。

技术总结
本实用新型提供一种便于半导体芯片加工的烘干装置，包括：移动座；箱体，所述箱体通过连接柱固定安装于所述移动座的顶部，所述箱体的内部固定安装有若干个加热组件，所述箱体内部的两侧且位于所述若干个所述加热组件的顶部均开设有放置槽，所述放置槽的内部社会自有放置板，所述放置板的内部均开设有若干个连通孔，若干个所述连通孔内部的两侧均固定安装有滑杆。本实用新型提供的一种便于半导体芯片加工的烘干装置，可方便对其半导体芯片进行位置固定而进行烘干工作，从而避免其在烘干工作时受到烘干风力大小的影响而导致其出现位移甚至使得半导体芯片出现不断跳动的现象，而导致增加半导体芯片受损的几率。增加半导体芯片受损的几率。增加半导体芯片受损的几率。


技术研发人员：朱海城
受保护的技术使用者：深圳市富雅深科技有限公司
技术研发日：2022.08.09
技术公布日：2023/7/28