一种导流壳结构的制作方法

1.本技术涉及叶轮组件的技术领域，尤其是涉及一种导流壳结构。


背景技术：

2.叶轮组件是深井泵中的核心部件。
3.现有的叶轮组件包括导流壳、依次设置在导流壳内的叶轮和导叶，导流壳的底部中心设有进水口，深井泵在工作时，液体从进水口处进入导流壳内，通过叶轮的高速旋转带动液体一起旋转运动，在离心力的作用下，液体飞离叶轮向外射出，射出的液体在导流壳内速度逐渐变慢，压力逐渐增大，然后向上运动，此时在叶轮中心处由于液体被甩向周围而形成既没有空气又没有液体的真空低压区，液体在大气压的作用下流入泵体。
4.针对上述中的相关技术，叶轮在甩出的水体中往往含有泥沙，泥沙随着叶轮转动不断冲击和摩擦导流壳内壁，长时间运行之下，容易造成导流壳与叶轮配合的部分磨穿，影响使用寿命。


技术实现要素：

5.为了提高使用寿命，本技术提供一种导流壳结构。
6.本技术提供的一种导流壳结构采用如下的技术方案：
7.一种导流壳结构，包括导流环和导流壳底座，所述导流环包覆设置在所述导流壳底座外，所述导流环与所述导流壳底座内形成有装配腔，所述装配腔依次与所述导流环形成配合的导叶装配腔、以及与所述导流壳底座形成配合的叶轮装配腔。
8.可选的，所述导流壳底座为橡胶材质，所述导流壳底座一体注塑成型在所述导流环上。
9.可选的，所述导流环上周向设有若干止转孔，所述导流壳底座上设置有与止转孔配合的止转柱。
10.可选的，所述导流壳底座的外壁面周向形成有嵌装槽，所述导流环包覆设置在所述嵌装槽中，所述导流环的外壁与所述导流壳底座的外壁齐平。
11.可选的，所述导流壳底座的中心设置有安装口，所述导流壳底座于所述安装口中设置有导流壳嵌件，所述导流壳嵌件的中心设置有进水口。
12.可选的，所述导流壳嵌件一体注塑成型在所述导流壳底座中。
13.可选的，所述导流壳底座的底面形成有向中心聚拢的倾斜面。
14.可选的，所述导流环的端部和所述导流壳底座的端部分别设置有用于与导叶形成压紧配合的上配合面和下配合面，所述上配合面和/或所述下配合面上设置有滚花面。
15.可选的，所述导流环的开口端的端面为所述上配合面；或，所述导流环开口端的内壁为所述上配合面。
16.可选的，所述导流壳底座的下配合面为台阶结构，所述台阶结构包括第一台阶面和第二台阶面，所述第一台阶面靠近所述上配合面，所述第二台阶面为所述下配合面。
17.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
18.1、本技术通过导流壳底座作为叶轮装配腔，导流环包覆在导流壳底座外，通过导流环和导流壳底座共同形成的防护效果，能够有效避免水体中的泥沙磨穿，从而有效提高使用寿命。
19.2、本技术通过滚花面的设置，可以有效提高导叶在导流壳结构上的安装稳定性，起到导叶在导流壳结构上放打转的作用。
附图说明
20.图1是导流壳结构的整体示意图。
21.图2是导流壳结构的剖面示意图
22.图3是滚花面的设置位置示意图。
23.附图标记说明：1、导流环；2、导流壳底座；3、止转孔；4、止转柱；5、导流壳嵌件；6、进水口；7、导叶装配腔；8、叶轮装配腔；9、倾斜面；10、上配合面；11、下配合面；12、滚花面；13、第一台阶面；14、第二台阶面。
具体实施方式
24.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
25.一种导流壳结构，参照图1和图2所示，包括导流环1和导流壳底座2，导流环1采用不锈钢材质，导流环1整体呈圆柱状设置，导流环1轴向贯穿且两端开口。
26.导流环1包覆设置在导流壳底座2外，导流壳底座2的外壁面周向形成嵌装槽，导流环1包覆设置在嵌装槽中，导流环1的外壁与导流壳底座2的外壁齐平。本实施例中，导流壳底座2为橡胶材质，导流壳底座2一体注塑成型在导流环1上。其中，为了提高导流壳底座2与导流环1之间的连接稳定性，导流环1上周向设有若干止转孔3，导流壳底座2上设置有与止转孔3配合的止转柱4。由于止转孔3的存在，导流壳底座2在注塑时，熔融的橡胶将直接注塑到导流环1的止转孔3中成型出止转柱4，止转柱4与导流壳底座2一体成型在导流环1上。
27.导流壳底座2的中心设置有安装口，导流壳底座2于安装口中设置有导流壳嵌件5，导流壳嵌件5采用不锈钢材质，导流壳嵌件5呈圆片状，导流壳嵌件5的中心设置有进水口6，水体能够从进水口6中吸入进入到导流壳底座2中。其中，导流壳嵌件5一体注塑成型在导流壳底座2中。
28.导流环1和导流壳底座2共同形成导流壳结构，导流环1与导流壳底座2内形成有装配腔，装配腔依次为导叶装配腔7和叶轮装配腔8，导叶装配腔7与导流环1形成配合，即导叶装配腔7位于导流环1上，导叶安装在导叶装配腔7中时，导叶与导流环1形成接触。叶轮装配腔8与导流壳底座2形成配合，即叶轮位于叶轮安装腔中时，叶轮将会与导流壳底座2形成接触。值得说明的是，导流环1包覆设置在导流壳底座2外，并且导流环1延伸至导流壳底座2的叶轮装配腔8位置。
29.由此，叶轮在导流壳底座2的叶轮装配腔8中高速旋转时，叶轮甩出的水体中含有泥沙，通过导流环1与导流壳底座2共同形成的防护效果，能够有效起到防止泥沙磨穿的效果。
30.参照图2所示，导流壳底座2的底面形成有向中心聚拢的倾斜面9。倾斜面9的设置，
在叶轮甩出的水体含有泥沙时，倾斜面9能够起到一定引导的作用，起到防止泥沙堆积的作用。并且倾斜面9的设置，也加厚了导流壳底座2，以进一步提高导流壳底座2的耐磨性能。
31.导流环1的端部和导流壳底座2的端部分别设置有用于与导叶形成压紧配合的上配合面10和下配合面11，上配合面10和/或下配合面11上设置有滚花面12。
32.可以仅仅在上配合面10上设置滚花面12。仅仅在下配合面11上设置滚花面12，或在上配合面10和下配合面11上设置滚花面12，图3展示了在上配合面10和下配合面11上设置有滚花面12。
33.在一个实施例中，导流环1的开口端的端面为上配合面10。滚花面12设置在导流环1的开口端的端面上时，通过将导叶安装在导流环1的导叶装配腔7中，导叶将与滚花面12接触，从而起到止转作用。
34.在另一个实施例中，导流环1开口端的内壁为上配合面10。滚花面12设置在导流环1开口端的内壁，通过将导叶安装在导流环1的导叶装配腔7中，导叶将与滚花面12接触，从而起到止转作用。并且将滚花面12设置在导流环1开口端的内壁，在利用工装加工滚花面12时，通过内加工的方式，能够避免对导流环1进行挤压而出现形变的情况。
35.值得说明的是，导流壳底座2的下配合面11为台阶结构，台阶结构包括第一台阶面13和第二台阶面14，第一台阶面13靠近上配合面10，第二台阶面14为下配合面11。
36.上配合面10的滚花面12起到导叶在导流环1上的安装稳定性，而下配合面11的滚花面12起到上级导流壳结构在下级导流壳结构的导叶上的安装稳定性，并且通过上配合面10的滚花面12和下配合面11的滚花面12，能够有效避免上下级导流壳结构之间出现打转的情况。
37.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种导流壳结构，其特征在于，包括导流环(1)和导流壳底座(2)，所述导流环(1)包覆设置在所述导流壳底座(2)外，所述导流环(1)与所述导流壳底座(2)内形成有装配腔，所述装配腔依次与所述导流环(1)形成配合的导叶装配腔(7)、以及与所述导流壳底座(2)形成配合的叶轮装配腔(8)；所述导流壳底座(2)为橡胶材质，所述导流壳底座(2)一体注塑成型在所述导流环(1)上，所述导流壳底座(2)的外壁面周向形成有嵌装槽，所述导流环(1)包覆设置在所述嵌装槽中，所述导流环(1)的外壁与所述导流壳底座(2)的外壁齐平。2.根据权利要求1所述的一种导流壳结构，其特征在于，所述导流环(1)上周向设有若干止转孔(3)，所述导流壳底座(2)上设置有与止转孔(3)配合的止转柱(4)。3.根据权利要求1所述的一种导流壳结构，其特征在于，所述导流壳底座(2)的中心设置有安装口，所述导流壳底座(2)于所述安装口中设置有导流壳嵌件(5)，所述导流壳嵌件(5)的中心设置有进水口(6)。4.根据权利要求3所述的一种导流壳结构，其特征在于，所述导流壳嵌件(5)一体注塑成型在所述导流壳底座(2)中。5.根据权利要求1所述的一种导流壳结构，其特征在于，所述导流壳底座(2)的底面形成有向中心聚拢的倾斜面(9)。6.根据权利要求1所述的一种导流壳结构，其特征在于，所述导流环(1)的端部和所述导流壳底座(2)的端部分别设置有用于与导叶形成压紧配合的上配合面(10)和下配合面(11)，所述上配合面(10)和/或所述下配合面(11)上设置有滚花面(12)。7.根据权利要求6所述的一种导流壳结构，其特征在于，所述导流环(1)的开口端的端面为所述上配合面(10)；或，所述导流环(1)开口端的内壁为所述上配合面(10)。8.根据权利要求6所述的一种导流壳结构，其特征在于，所述导流壳底座(2)的下配合面(11)为台阶结构，所述台阶结构包括第一台阶面(13)和第二台阶面(14)，所述第一台阶面(13)靠近所述上配合面(10)，所述第二台阶面(14)为所述下配合面(11)。

技术总结
本申请涉及一种导流壳结构，包括导流环和导流壳底座，所述导流环包覆设置在所述导流壳底座外，所述导流环与所述导流壳底座内形成有装配腔，所述装配腔依次与所述导流环形成配合的导叶装配腔、以及与所述导流壳底座形成配合的叶轮装配腔。本申请通过导流壳底座作为叶轮装配腔，导流环包覆在导流壳底座外，通过导流环和导流壳底座共同形成的防护效果，能够有效避免水体中的泥沙磨穿，从而有效提高使用寿命。命。命。


技术研发人员：陈宇峰 方建伟 曹崇宏 王小龙 刘海洋 韩谊
受保护的技术使用者：温岭利欧电子科技有限公司
技术研发日：2022.12.21
技术公布日：2023/7/28