封装载板定位整列机构的制作方法

未命名 07-30 阅读:130 评论:0


1.本实用新型属于定位装置技术领域,具体地说,尤其涉及一种封装载板定位整列机构。


背景技术:

2.现有技术中封装载板搬送一般采用滚轮搬送,传送到位后自动机械手拿取时,为了保证封装载板的位置精度,需要在设备动作前进行整列归正,但在归正、整列过程中,传统方式为拍板整列,整列过程中载板与搬送滚轮横向发生摩擦,有划伤载板有效图形区域的风险,造成产品(封装载板)的品质不良。


技术实现要素:

3.本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种封装载板定位整列机构,其避免在封装载板整列过程中与滚轮摩擦,提高了载板生产的产品良率、合格率。
4.为了实现上述目的,本实用新型是采用以下技术方案实现的:
5.一种封装载板定位整列机构,包括升降桌面和两处侧板,所述升降桌面的下端设有一个以上的轴一,轴一的两端可转动地安装在两处侧板上,每个轴一上均设有一个以上的滚轮,滚轮的上端穿出升降桌面,升降桌面的下端依次安装有旋转机构、升降机构、第一移动机构和第二移动机构,升降桌面的侧边还安装有第一感应机构和第二感应机构。
6.优选地,所述旋转机构包括轴二和马达,轴二的上端与升降桌面的下端面连接,轴二的下端通过联轴器与马达连接。
7.优选地,所述升降机构包括升降气缸,升降气缸的活塞杆通过安装板安装在马达的下端,升降气缸的固定端安装在滑板上。
8.优选地,所述第一移动机构包括两处第一导轨、导轨安装板、滚珠丝杠、伺服电机和丝杠螺母,两处第一导轨和伺服电机安装在导轨安装板上,伺服电机通过减速机与滚珠丝杠传动连接,滚珠丝杠通过丝杠螺母与滑板连接,且滑板还通过滑块滑动连接在两处第一导轨上。
9.优选地,所述第二移动机构和第一移动机构的结构相同,第一移动机构上的导轨安装板通过滑块滑动连接在第二移动机构上的第二导轨上。
10.优选地,所述第一感应机构包括第一激光传感器,第一激光传感器通过l型支架安装在长板上,长板安装在两处侧板上。
11.优选地,所述第二感应机构包括第二激光传感器和气缸,第二激光传感器安装在支架上,支架通过滑块一与滑轨滑动连接,气缸的活塞杆与滑块一连接。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
13.1、通过四个第一激光传感器依次感应到封装载板(封装载板进入时会有一些倾斜),四个第一激光传感器灯亮后会将信号传送给控制器,控制器控制升降气缸的活塞杆伸
出,将升降桌面抬起,抬起后的升降桌面在若干个滚轮的上方,且与若干个滚轮不接触,避免在封装载板整列过程中与滚轮摩擦,提高了载板生产的产品良率、合格率;
14.2、升降桌面安装在两处侧板之间,两处侧板既安装轴一,同时两处侧板也同时起导向作用,防止升降桌面升降时偏斜;
15.3、升降桌面抬起后,伺服电机动作,通过丝杠螺母带动旋转机构、升降机构和升降桌面后退,则四个第一激光传感器感应不到封装载板后会依次灯灭,通过伺服电机返回速度和四个第一激光传感器依次灯灭的时间计算出封装载板倾斜角度,随后通过可编程控制器,将角度值传给封装载板下面的马达,马达旋转带动轴二从而带动升降桌面上的封装载板进行归正,保证下一步工序的顺利进行;
16.4、当封装载板归正后,两个第二激光传感器会感应到封装载板,则说明封装载板到位,两个第二激光传感器依次灯亮将信号传送给控制器,控制器控制气缸的活塞杆缩回,封装载板通过上方的吸盘吸走进入下一道工序,两个第二激光传感器4的活塞杆再次伸出归位,等待下一个封装载板,整体有序进行,搬运效率高,且对封装载板没有划伤。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图;
18.图2为本实用新型的部分结构示意图;
19.图3为本实用新型中旋转机构和升降机构的结构示意图;
20.图4为本实用新型中第一移动机构和第二移动机构的结构示意图。
21.图中:1、升降桌面;2、滚轮;3、侧板;4、第二激光传感器;5、支架;6、气缸;7、滑块一;8、第一激光传感器;9、滑轨;10、滑板;11、第二移动机构;12、轴二;13、马达;14、升降气缸;15、第一导轨;16、导轨安装板;17、第二导轨;18、轴一;19、安装板;20、滚珠丝杠;21、伺服电机;22、丝杠螺母;23、l型支架;24、长板。
具体实施方式
22.下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步说明。
23.实施例1:
24.如图1-2所示,一种封装载板定位整列机构,包括升降桌面1和两处侧板3,所述升降桌面1的下端设有一个以上的轴一18,轴一18的两端可转动地安装在两处侧板3上,每个轴一18上均设有一个以上的滚轮2,滚轮2的上端穿出升降桌面1,升降桌面1的下端依次安装有旋转机构、升降机构、第一移动机构和第二移动机构11,升降桌面1的侧边还安装有第一感应机构和第二感应机构。
25.实施例2:
26.如图3所示,一种封装载板定位整列机构,所述旋转机构包括轴二12和马达13,轴二12的上端与升降桌面1的下端面连接,轴二12的下端通过联轴器与马达13连接。升降机构包括升降气缸14,升降气缸14的活塞杆通过安装板19安装在马达13的下端,升降气缸14的固定端安装在滑板10上。
27.如图4所示,所述第一移动机构包括两处第一导轨15、导轨安装板16、滚珠丝杠20、伺服电机21和丝杠螺母22,两处第一导轨15和伺服电机21安装在导轨安装板16上,伺服电
机21通过减速机与滚珠丝杠20传动连接,滚珠丝杠20通过丝杠螺母22与滑板10连接,且滑板10还通过滑块滑动连接在两处第一导轨15上。第二移动机构11和第一移动机构的结构相同,不同的是,第一移动机构上的导轨安装板16通过滑块滑动连接在第二移动机构11上的第二导轨17上。
28.所述第一感应机构包括第一激光传感器8,第一激光传感器8通过l型支架23安装在长板24上,长板24安装在两处侧板3上。
29.所述第二感应机构包括第二激光传感器4和气缸6,第二激光传感器4安装在支架5上,支架5通过滑块一7与滑轨9滑动连接,气缸6的活塞杆与滑块一7连接,气缸6安装在滑轨9的一端。其他部分与实施例1相同。
30.本实用新型的工作原理包括以下步骤:
31.1、封装载板从一侧传入若干个滚轮2上面,当传送到接近四个第一激光传感器8时,此时四个第一激光传感器8会依次感应到封装载板(封装载板进入时会有一些倾斜),四个第一激光传感器8灯亮起;
32.2、四个第一激光传感器8灯亮后会将信号传送给控制器,控制器控制升降气缸14的活塞杆伸出,将升降桌面1抬起,抬起后的升降桌面1在若干个滚轮2的上方,且与若干个滚轮2不接触,需要说明的是,升降桌面1安装在两处侧板3之间,两处侧板3也同时起导向作用,防止升降桌面1升降时偏斜;
33.3、升降桌面1抬起后,伺服电机21动作,通过丝杠螺母22带动旋转机构、升降机构和升降桌面1后退,则四个第一激光传感器8感应不到封装载板后会依次灯灭,通过伺服电机21返回速度和四个第一激光传感器8依次灯灭的时间计算出封装载板倾斜角度;
34.4、通过可编程控制器,将角度值传给封装载板下面的马达13,马达13旋转带动轴二12从而带动升降桌面1上的封装载板进行归正;
35.5、当封装载板归正后,两个第二激光传感器4会感应到封装载板,则说明封装载板到位,两个第二激光传感器4依次灯亮将信号传送给控制器,控制器控制气缸6的活塞杆缩回,封装载板通过上方的吸盘吸走进入下一道工序,两个第二激光传感器4的活塞杆再次伸出归位,等待下一个封装载板。

技术特征:
1.一种封装载板定位整列机构,其特征在于:包括升降桌面(1)和两处侧板(3),所述升降桌面(1)的下端设有一个以上的轴一(18),轴一(18)的两端可转动地安装在两处侧板(3)上,每个轴一(18)上均设有一个以上的滚轮(2),滚轮(2)的上端穿出升降桌面(1),升降桌面(1)的下端依次安装有旋转机构、升降机构、第一移动机构和第二移动机构(11),升降桌面(1)的侧边还安装有第一感应机构和第二感应机构。2.根据权利要求1所述的封装载板定位整列机构,其特征在于:所述旋转机构包括轴二(12)和马达(13),轴二(12)的上端与升降桌面(1)的下端面连接,轴二(12)的下端通过联轴器与马达(13)连接。3.根据权利要求2所述的封装载板定位整列机构,其特征在于:所述升降机构包括升降气缸(14),升降气缸(14)的活塞杆通过安装板(19)安装在马达(13)的下端,升降气缸(14)的固定端安装在滑板(10)上。4.根据权利要求3所述的封装载板定位整列机构,其特征在于:所述第一移动机构包括两处第一导轨(15)、导轨安装板(16)、滚珠丝杠(20)、伺服电机(21)和丝杠螺母(22),两处第一导轨(15)和伺服电机(21)安装在导轨安装板(16)上,伺服电机(21)通过减速机与滚珠丝杠(20)传动连接,滚珠丝杠(20)通过丝杠螺母(22)与滑板(10)连接,且滑板(10)还通过滑块滑动连接在两处第一导轨(15)上。5.根据权利要求4所述的封装载板定位整列机构,其特征在于:所述第二移动机构(11)和第一移动机构的结构相同,第一移动机构上的导轨安装板(16)通过滑块滑动连接在第二移动机构(11)上的第二导轨(17)上。6.根据权利要求1-5任意一项所述的封装载板定位整列机构,其特征在于:所述第一感应机构包括第一激光传感器(8),第一激光传感器(8)通过l型支架(23)安装在长板(24)上,长板(24)安装在两处侧板(3)上。7.根据权利要求6所述的封装载板定位整列机构,其特征在于:所述第二感应机构包括第二激光传感器(4)和气缸(6),第二激光传感器(4)安装在支架(5)上,支架(5)通过滑块一(7)与滑轨(9)滑动连接,气缸(6)的活塞杆与滑块一(7)连接。

技术总结
本实用新型公开了一种封装载板定位整列机构,其属于定位装置技术领域。它解决了现有技术中传统封装载板搬送存在的整列过程中载板与搬送滚轮横向发生摩擦有划伤载板有效图形区域的风险因而造成产品的品质不良的缺陷。其主体结构包括升降桌面和两处侧板,所述升降桌面的下端设有一个以上的轴一,轴一的两端可转动地安装在两处侧板上,每个轴一上均设有一个以上的滚轮,滚轮的上端穿出升降桌面,升降桌面的下端依次安装有旋转机构、升降机构、第一移动机构和第二移动机构,升降桌面的侧边还安装有第一感应机构和第二感应机构。本实用新型主要用于封装载板搬送上。型主要用于封装载板搬送上。型主要用于封装载板搬送上。


技术研发人员:吕金虎 祝国旗
受保护的技术使用者:淄博芯材集成电路有限责任公司
技术研发日:2023.02.13
技术公布日:2023/7/28
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