一种半导体封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装装置。


背景技术：

2.在车间完成对半导体电子器件的生产制造操作后，为了更好地保护芯，提高芯片的使用寿命，需要在半导体电子器件出厂售卖或是使用前，对其进行封装保护处理，而在将与半导体电子器件配套使用到封装外装套装在其外部后，需要将两者同时推入半导体封装装置的内部，通过焊接连接为一体；
3.实际用于半导体后道制造工艺的半导体封装装置，在通过焊接构件对预先连接外壳的半导体工件，进行焊接封装操作的过程中，由于工件在进行多次转运的过程中，容易与车间内部的粉尘、灰尘等脏污发生接触，接触到粉尘、灰尘等脏污的工件在送入焊接室进行加工操作时，会因脏污的粘附，造成工件进行焊接封装操作时的封装效果受到影响。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装装置，以解决上述背景技术中提出实际用于半导体后道制造工艺的半导体封装装置进行焊接封装操作的过程中，接触到粉尘、灰尘等脏污的工件在送入焊接室进行加工操作时，会因脏污的粘附，造成工件进行焊接封装操作时的封装效果受到影响的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种半导体封装装置，包括支撑台，所述支撑台的顶端中部位置和顶端一侧位置分别设有焊接仓和预处理仓，且预处理仓的内部中部位置固定连接有第一托架，所述第一托架的底部前后两端分别设有导轨，且导轨的中部位置滑动连接有侧滑块，所述侧滑块的后方固定连接有吸尘装置，且吸尘装置的出尘端卡合安装有集料盒，所述吸尘装置的底端中部位置固定连接有组合接头，且组合接头的底端位置卡合安装有吸尘罩，所述吸尘罩的正下方设有托台，且托台固定安装于预处理仓的内部下方位置。
7.优选的，所述焊接仓的内部中上方位置设有第二托架，且第二托架的顶端两侧位置分别连接有第二伸缩杆，一组所述第二伸缩杆的缸体固定端分别和焊接仓固定连接。
8.优选的，所述第二托架的底端位置固定安装有焊接头，且焊接头的底端呈尖状结构设置，所述焊接头的正下方位置设有传送带，且传送带设置于焊接仓内部中下方位置。
9.优选的，所述锁定接板呈倾斜状结构设置于拼接凹槽的内部，所述锁定接板的一端和弹簧的一端之间弹性连接，且弹簧通过焊接和活动开口固定连接，所述锁定接板的另一端和拼接柱的一端相互贴合，所述锁定接板通过活动轴、弹簧和拼接柱构成活动结构。
10.优选的，所述吸尘装置通过侧滑块和导轨滑动连接，所述侧滑块前后共设有一组，所述吸尘装置的内部通过组合接头和吸尘罩的内部接通设置，所述侧滑块的一侧中部固定连接有第一伸缩杆，且第一伸缩杆前后共设有一组，一组所述第一伸缩杆的缸体固定端分别和一组所述导轨固定连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型中，通过设置的焊接仓、组合接头、吸尘罩、第一伸缩杆、导轨、预处理仓和托台，在吸尘装置实现从右到左横向推动的同时，也会通过组合接头和吸尘罩，以抽取的方式，从右到左将预先与外壳连接在一起的工件上残留的粉尘、灰尘等脏污清除掉，通过能够在对预先与外壳连接在一起的工件进行焊接封装操作前，进行预先清尘处理，可防止因粉尘、灰尘等脏污的粘附残留，会在影响工件在进行焊接封装操作时的封装效果；
13.2、本实用新型中，通过设置的焊接仓、第一升降挡板和第二升降挡板，结合在一组升降挡板在安装时，是与安装到焊接仓内部两侧的电动伸缩杆的活动端连接在一起的，当在第一升降挡板向上抬升的同时，该半导体封装装置可将进料口打开，方便工作人员将预先与外壳连接在一起的工件放入焊接仓内部，而在第二升降挡板向上抬升时，可方便工作人员将完成封装操作的工件取出，进而方便该用于半导体后道制造工艺的半导体封装装置，能够通过第一升降挡板和第二升降挡板的往复抬升及闭合，使得工件在焊接时能够处于一种相对无尘的环境下。
附图说明
14.图1为本实用新型整体结构示意图；
15.图2为本实用新型预处理仓侧视结构示意图；
16.图3为本实用新型焊接仓内部结构示意图。
17.图中：1-支撑台、2-焊接仓、3-预处理仓、4-第一托架、5-导轨、6-侧滑块、7-吸尘装置、8-集料盒、9-组合接头、10-吸尘罩、11-托台、12-第一伸缩杆、13-第一升降挡板、14-第二升降挡板、15-传送带、16-第二托架、17-第二伸缩杆、18-焊接头。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
20.一种半导体封装装置，包括支撑台1，支撑台1的顶端中部位置和顶端一侧位置分别设有焊接仓2和预处理仓3，且预处理仓3的内部中部位置固定连接有第一托架4，第一托架4的底部前后两端分别设有导轨5，且导轨5的中部位置滑动连接有侧滑块6，侧滑块6的后方固定连接有吸尘装置7，且吸尘装置7的出尘端卡合安装有集料盒8，吸尘装置7的底端中部位置固定连接有组合接头9，且组合接头9的底端位置卡合安装有吸尘罩10，吸尘罩10的正下方设有托台11，且托台11固定安装于预处理仓3的内部下方位置。
21.如图1和图3所示，焊接仓2的内部一侧位置滑动安装有第一升降挡板13，且焊接仓2的内部另一侧位置滑动安装有第二升降挡板14，第二升降挡板14沿着焊接仓2的竖向中轴线为对称轴对称设置，当该用于半导体后道制造工艺的半导体封装装置在实际工作时，在第一升降挡板13向上抬升的同时，该半导体封装装置可将进料口打开，方便工作人员将预先与外壳连接在一起的工件放入焊接仓2内部；焊接仓2的内部中上方位置设有第二托架
16，且第二托架16的顶端两侧位置分别连接有第二伸缩杆17，一组第二伸缩杆17的缸体固定端分别和焊接仓2固定连接，在该用于半导体后道制造工艺的半导体封装装置通过焊接头18，对预先与外壳连接在一起的工件进行焊接封装操作的过程中，一组第二伸缩杆17可在设定的命令程序控制下，通过第二托架16，来携带焊接头18进行上下位置的调整，方便该用于半导体后道制造工艺的半导体封装装置能够从不同高度，实现焊接封装操作；第二托架16的底端位置固定安装有焊接头18，且焊接头18的底端呈尖状结构设置，焊接头18的正下方位置设有传送带15，且传送带15设置于焊接仓2内部中下方位置，在预先与外壳连接在一起的工件放置到传送带15后，启动后传送带15的可将工件传送到焊接仓2的内部中下方预留出的焊接加工位上。
22.如图1和图2所示，吸尘装置7通过侧滑块6和导轨5滑动连接，侧滑块6前后共设有一组，吸尘装置7的内部通过组合接头9和吸尘罩10的内部接通设置，侧滑块6的一侧中部固定连接有第一伸缩杆12，且第一伸缩杆12前后共设有一组，一组第一伸缩杆12的缸体固定端分别和一组导轨5固定连接，结合在将预先与外壳连接在一起的工件推入焊接仓2内部前，工作人员会预先将其安放到预处理仓3内部设有的托台11上，当第一升降挡板13处于闭合状态时，在侧滑块6和导轨5滑动导向限定配合下，启动后的一组第一伸缩杆12在从右到左横向推动吸尘装置7的同时，同时也启动的吸尘装置7会通过组合接头9和吸尘罩10，以抽取的方式，从右到左将预先与外壳连接在一起的工件上残留的粉尘、灰尘等脏污清除掉，配合该半导体封装装置完成整个预先清尘操作。
23.工作流程：伴随着第一升降挡板13受控上抬，该半导体封装装置的进料端口被打开，工作人员将预先与外壳连接在一起的工件放置到传送带15进行传送，当预先与外壳连接在一起的工件随着传送带15的输送，到达焊接仓2的内部中下方预留出的焊接加工位，且传送带15临时停止运行时，在焊接时会使用到的金属丝持续被送入焊接头18的底部位置时，该用于半导体后道制造工艺的半导体封装装置会通过高度可拉伸调整的焊接头18，利用加热和加压力的操作，将外壳与半导体芯片焊接封装在一起，整个一次焊接封装操作即可完成。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种半导体封装装置，包括支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的顶端中部位置和顶端一侧位置分别设有焊接仓(2)和预处理仓(3)，且预处理仓(3)的内部中部位置固定连接有第一托架(4)，所述第一托架(4)的底部前后两端分别设有导轨(5)，且导轨(5)的中部位置滑动连接有侧滑块(6)，所述侧滑块(6)的后方固定连接有吸尘装置(7)，且吸尘装置(7)的出尘端卡合安装有集料盒(8)，所述吸尘装置(7)的底端中部位置固定连接有组合接头(9)，且组合接头(9)的底端位置卡合安装有吸尘罩(10)，所述吸尘罩(10)的正下方设有托台(11)，且托台(11)固定安装于预处理仓(3)的内部下方位置。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述焊接仓(2)的内部一侧位置滑动安装有第一升降挡板(13)，且焊接仓(2)的内部另一侧位置滑动安装有第二升降挡板(14)，所述第二升降挡板(14)沿着焊接仓(2)的竖向中轴线为对称轴对称设置。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述焊接仓(2)的内部中上方位置设有第二托架(16)，且第二托架(16)的顶端两侧位置分别连接有第二伸缩杆(17)，一组所述第二伸缩杆(17)的缸体固定端分别和焊接仓(2)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述第二托架(16)的底端位置固定安装有焊接头(18)，且焊接头(18)的底端呈尖状结构设置，所述焊接头(18)的正下方位置设有传送带(15)，且传送带(15)设置于焊接仓(2)内部中下方位置。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述吸尘装置(7)通过侧滑块(6)和导轨(5)滑动连接，所述侧滑块(6)前后共设有一组，所述吸尘装置(7)的内部通过组合接头(9)和吸尘罩(10)的内部接通设置，所述侧滑块(6)的一侧中部固定连接有第一伸缩杆(12)，且第一伸缩杆(12)前后共设有一组，一组所述第一伸缩杆(12)的缸体固定端分别和一组所述导轨(5)固定连接。

技术总结
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其为一种半导体封装装置，包括支撑台，所述支撑台的顶端中部位置和顶端一侧位置分别设有焊接仓和预处理仓，且预处理仓的内部中部位置固定连接有第一托架，所述第一托架的底部前后两端分别设有导轨，且导轨的中部位置滑动连接有侧滑块，所述侧滑块的后方固定连接有吸尘装置，通过设置的焊接仓、组合接头、吸尘罩、第一伸缩杆、导轨、预处理仓和托台，在吸尘装置实现从右到左横向推动的同时，也会通过组合接头和吸尘罩，以抽取的方式，从右到左将预先与外壳连接在一起的工件上残留的粉尘、灰尘等脏污清除掉，防止因粉尘、灰尘等脏污的粘附残留，会在影响工件在进行焊接封装操作时的封装效果。影响工件在进行焊接封装操作时的封装效果。影响工件在进行焊接封装操作时的封装效果。


技术研发人员：熊烱声 李圣
受保护的技术使用者：扬州奕丞科技有限公司
技术研发日：2023.03.09
技术公布日：2023/7/28