一种提高Mini-LED信赖性的设计结构的制作方法

一种提高mini-led信赖性的设计结构
技术领域
1.本实用新型涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种提高mini-led信赖性的设计结构。


背景技术：

2.因mini-led可实现面板光源更加精细化控制，使得显示出的画面更加细腻真实。而且其可以完整保留rgb三原色，色彩完整性和色域范围更好，是当前电子行业的主要研究领域。目前各大电子企业生产研发的mini-led在焊接完封装好led灯珠或者led灯芯片后直接进行fpc的绑定，其在灯与灯之间的白油上未做任何防护。但是led灯在点亮后会产生不同强弱的紫外光(uv)，白油在长期的紫外光照射下会变黄，其反射率变低，使得显示的图案失真。此外，pob结构的mini-led是将封装后的led灯直接焊接在基板上，其焊接完毕后，未在led灯的四周进行点胶处理，由于封装后的led灯外观为正方体，在后期加工过程中触碰极容易造成led灯的脱落或者损伤。


技术实现要素：

3.本实用新型目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种能够有效提高mini-led信赖性的设计结构。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提供技术方案如下：
5.一种提高mini-led信赖性的设计结构，包括基板和设置在所述基板上的若干led光源，其特征在于：所述led光源之间涂覆有白油，所述白油的上表面设置有一层耐uv胶，用于固定led光源并阻隔紫外光照射在所述白油上。
6.进一步的，所述耐uv胶经过流平处理。
7.进一步的，所述led光源焊接在所述基板表面的铜图案上。
8.进一步的，所述led光源为led灯珠或led灯芯片。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1、白油表面的耐uv胶可以阻隔led光源发出的紫外光线对白油的照射，防止白油老化变黄后反射率降低；2、耐uv胶的粘结作用可以提升led光源与基板之间焊接的牢固性，防止在后期加工过程中触碰导致的led光源的脱落和损伤。
附图说明
10.图1为本实用新型实施例结构示意图；
11.其中：1-基板，2-铜镀层，3-白油，4-耐uv胶，5-led灯珠。
具体实施方式
12.为了加深本实用新型的理解，下面我们将结合附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
13.图1示出了一种提高mini-led信赖性的设计结构的具体实施例，包括基板1和设置在基板1上的若干led光源，led光源之间涂覆有白油3，白油3的上表面流平设置有一层耐uv胶4，用于固定led光源并阻隔紫外光照射在白油3上。led光源采用led灯珠5结构。led灯珠5焊接在基板1表面的铜镀层2上。
14.上述实施例的具体制造流程及原理如下：
15.1、在基板1上镀上一层铜镀层2；2、在铜镀层2上制作铜镀层图案；3、在铜镀层上涂覆一层白油3；4、将led灯珠5焊接在铜镀层2上；5、耐uv胶4流平覆盖在白油3上；6、绑定fpc。
16.利用耐uv胶的抗uv性以及粘结作用可以同时对白油和led灯珠进行保护，从而提高mini-led的信赖性。
17.上述具体实施方式，仅为说明本实用新型的技术构思和结构特征，目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施，但以上内容并不限制本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种提高mini-led信赖性的设计结构，包括基板(1)和设置在所述基板(1)上的若干led光源，其特征在于：所述led光源之间涂覆有白油(3)，所述白油(3)的上表面设置有一层耐uv胶(4)，用于固定led光源并阻隔紫外光照射在所述白油(3)上。2.根据权利要求1所述一种提高mini-led信赖性的设计结构，其特征在于：所述耐uv胶(4)经过流平处理。3.根据权利要求1所述一种提高mini-led信赖性的设计结构，其特征在于：所述led光源焊接在所述基板(1)表面的铜镀层(2)上。4.根据权利要求1所述一种提高mini-led信赖性的设计结构，其特征在于：所述led光源为led灯珠(5)或led灯芯片。

技术总结
一种提高Mini-LED信赖性的设计结构，包括基板和设置在所述基板上的若干LED光源，其特征在于：所述LED光源之间涂覆有白油，所述白油的上表面设置有一层耐UV胶，用于固定LED光源并阻隔紫外光照射在所述白油上。利用耐UV胶的抗UV性以及粘结作用可以同时对白油和LED光源进行保护，从而提高Mini-LED的信赖性。LED的信赖性。LED的信赖性。


技术研发人员：张杰 曾一鑫
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司
技术研发日：2023.03.22
技术公布日：2023/7/28