一种具有防护功能的半导体载带的制作方法

1.本实用新型涉及载带技术领域，尤其涉及一种具有防护功能的半导体载带。


背景技术：

2.载带(carrier tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏；现有的载带由塑料材质制成，在运输路途中易对载带产生震动与挤压，从而损坏载带内的半导体物件，造成物力消耗。


技术实现要素：

3.针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种具有防护功能的半导体载带。
4.具体技术方案如下：
5.设计一种具有防护功能的半导体载带，包括载带主体、载带盖以及绝缘层，所述载带主体包括带槽，所述带槽上固定连接有顶块，所述带槽均匀的分布在所述顶块上，所述带槽的内壁上固定连接有防压块，所述载带主体的内壁固定连接有所述绝缘层，所述顶块的顶部设有所述载带盖，所述载带盖的底部固定连接有槽块。
6.优选的，所述槽块均匀的分布在所述载带盖的底部，所述槽块一一对应所述带槽。
7.优选的，所述顶块的顶部固定连接有粘连层，所述粘连层粘连所述载带盖的底部。
8.优选的，所述防压块的顶部固定连接有凸块，所述凸块均匀的分布在所述防压块的顶部。
9.优选的，所述防压块呈回字状四转角边固定连接所述载带主体的内壁。
10.优选的，所述槽块贯穿所述顶块伸入所述带槽内。
11.上述技术方案具有如下优点或有益效果：
12.1、载带主体的内壁固定连接有绝缘层，顶块的顶部设有载带盖，载带盖的底部固定连接有槽块；绝缘层采用橡胶材质制成，具有减震性、绝缘性、耐磨性、不透气性，便于配合防压块与凸块和槽块对带槽内的半导体物件进行保护；
13.2、槽块采用橡胶材质制成，槽块伸进带槽的三分之一处，设有槽块，防压块呈回字状四转角边固定连接载带主体的内壁，防压块位于带槽内三分之二的位置，防压块采用橡胶材质制成，便于在带槽内起到支撑的作用；槽块与防压块之间形成一个安全空间，便于对带槽内的物件进行保护；
14.3、防压块的顶部固定连接有凸块，凸块均匀的分布在防压块的顶部；凸块采用橡胶材质制成，凸块的顶部放置有半导体物件，当载带主体运输途中遇到颠簸产生震动时，凸块配合防压块、绝缘层以及槽块对带槽内的半导体物件进行减震，有利于对半导体物件起
到保护作用，从而提高带槽内的安全性；
15.4、粘连层是胶水，通过胶水将载带主体与载带盖粘连起来，设有载带盖便于对载带主体内的半导体物件进行密封保护。
附图说明
16.参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。
17.图1为本实用新型提出的一种具有防护功能的半导体载带的结构示意图；
18.图2为本实用新型提出的一种具有防护功能的半导体载带的结构剖视图；
19.图3为本实用新型提出的一种具有防护功能的半导体载带其中槽块的结构示意图；
20.图4为本实用新型提出的一种具有防护功能的半导体载带其中槽块的结构示意图；
21.图5为本实用新型提出的一种具有防护功能的半导体载带其中绝缘层的结构示意图。
22.上述附图标记表示：载带主体1、顶块10、粘连层11、带槽12、绝缘层13、载带盖2、槽块22、防压块3、凸块33。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
25.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
26.参照图1-5，一种具有防护功能的半导体载带，包括载带主体1、载带盖2以及绝缘层13，载带主体1包括带槽12，带槽12上固定连接有顶块10，带槽12均匀的分布在顶块10上，带槽12的内壁上固定连接有防压块3，载带主体1的内壁固定连接有绝缘层13，顶块10的顶部设有载带盖2，载带盖2的底部固定连接有槽块22；绝缘层13采用橡胶材质制成，具有减震性、绝缘性、耐磨性、不透气性，便于配合防压块3与凸块33和槽块22对带槽12内的半导体物件进行保护。
27.进一步，槽块22均匀的分布在载带盖2的底部，槽块22一一对应带槽12；槽块22采用橡胶材质制成，槽块22伸进带槽12的三分之一处，设有槽块22，便于配合防压块3形一个具有减震且抗压的安全空间，便于对带槽12内的半导体物件进行保护。
28.进一步，顶块10的顶部固定连接有粘连层11，粘连层11粘连载带盖2的底部；粘连层11是胶水，通过胶水将载带主体1与载带盖2粘连起来，设有载带盖2便于对载带主体1内的半导体物件进行密封保护。
29.进一步，防压块3的顶部固定连接有凸块33，凸块33均匀的分布在防压块3的顶部；凸块33采用橡胶材质制成，凸块33的顶部放置有半导体物件，当载带主体1运输途中遇到颠簸产生震动时，凸块33配合防压块3对带槽12内的半导体物件进行减震，有利于对半导体物件起到保护作用，从而提高带槽内12的安全性。
30.进一步，防压块3呈回字状四转角边固定连接载带主体1的内壁；防压块3位于带槽12内三分之二的位置，防压块3采用橡胶材质制成，便于在带槽12内起到支撑的作用。
31.进一步，槽块22贯穿顶块10伸入带槽12内；槽块22与防压块3之间形成一个安全空间，便于对带槽12内的物件进行保护。
32.工作原理：在使用此装置时，将半导体物件放置在带槽12内的凸块33上，随即将载带盖2上的槽块22对准带槽12，使顶块10顶部的粘连层11粘连载带盖2，从而将载带主体1与载带盖2固定连接起来，当在载带主体1的运输途中出现颠簸与挤压时，由于槽块22与防压块3的支撑与限位，所以半导体物件安全的处在槽块22与防压块3之间的空隙中，凸块33采用橡胶材质制成，凸块33配合绝缘层13对半导体进行减震，从而提高载带主体1运输的安全性。
33.以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种具有防护功能的半导体载带，其特征在于：包括载带主体(1)、载带盖(2)以及绝缘层(13)，所述载带主体(1)包括带槽(12)，所述带槽(12)上固定连接有顶块(10)，所述带槽(12)均匀的分布在所述顶块(10)上，所述带槽(12)的内壁上固定连接有防压块(3)，所述载带主体(1)的内壁固定连接有所述绝缘层(13)，所述顶块(10)的顶部设有所述载带盖(2)，所述载带盖(2)的底部固定连接有槽块(22)。2.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的半导体载带，其特征在于：所述槽块(22)均匀的分布在所述载带盖(2)的底部，所述槽块(22)一一对应所述带槽(12)。3.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的半导体载带，其特征在于：所述顶块(10)的顶部固定连接有粘连层(11)，所述粘连层(11)粘连所述载带盖(2)的底部。4.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的半导体载带，其特征在于：所述防压块(3)的顶部固定连接有凸块(33)，所述凸块(33)均匀的分布在所述防压块(3)的顶部。5.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的半导体载带，其特征在于：所述防压块(3)呈回字状四转角边固定连接所述载带主体(1)的内壁。6.根据权利要求1所述的一种具有防护功能的半导体载带，其特征在于：所述槽块(22)贯穿所述顶块(10)伸入所述带槽(12)内。

技术总结
本实用新型涉及载带技术领域，尤其是一种具有防护功能的半导体载带，包括载带主体、载带盖以及绝缘层，所述载带主体包括带槽，所述带槽上固定连接有顶块，所述带槽均匀的分布在所述顶块上，所述带槽的内壁上固定连接有防压块，所述载带主体的内壁固定连接有所述绝缘层，所述顶块的顶部设有所述载带盖，所述载带盖的底部固定连接有槽块；槽块采用橡胶材质制成，槽块伸进带槽的三分之一处，设有槽块，防压块呈回字状四转角边固定连接载带主体的内壁，防压块位于带槽内三分之二的位置，防压块采用橡胶材质制成，便于在带槽内起到支撑的作用；槽块与防压块之间形成一个安全空间，便于对带槽内的物件进行保护。槽内的物件进行保护。槽内的物件进行保护。


技术研发人员：杨清坤
受保护的技术使用者：上海艾尼得电子包装材料有限公司
技术研发日：2023.03.23
技术公布日：2023/7/28