载具定位机构及半导体加工装置的制作方法

1.本技术属于自动化设备技术领域，更具体地说，是涉及一种载具定位机构及半导体加工装置。


背景技术：

2.在半导体零部件的自动化生产线上，对零部件进行加工或运输时，为减少零部件的扰动或位移造成的生产误差，通常将零部件放置于载具上，由载具对零部件进行吸附固定，以保持零部件的位置精度，从而可以提高流水线生产的精准性，使得零部件的产品质量更高。
3.一般的载具可适用于一定体积大小的零部件，如发光二极管芯片等，在生产其他体积大小的零部件时需要更换新的载具，新的载具在安装时一般采用人工打表校正的方式以确定载具的安装位置，在换型不方便、作业效率较低，且人工校正操作产生的误差较多，导致载具的安装精准度降低。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种载具定位机构，以解决常见载具机构的换型不方便、作业效率较低的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种载具定位机构，包括：
6.第一安装板；
7.载具座，用于承载并定位多个器件，载具座可拆卸安装于第一安装板上，载具座上开设有第一定位孔和第二定位孔；
8.第一销轴，用于配合插入第一定位孔；
9.第二销轴，用于配合插入第二定位孔；
10.滑座，与第一销轴和第二销轴相连，滑座用于带动第一销轴与第二销轴靠近或远离载具座；以及，
11.第二安装板，与滑座滑动连接。
12.通过设置第一销轴与第二销轴作为定位点，可精准地定位载具座的安装位置，载具座设有可与第一销轴和第二销轴相插接的第一定位孔和第二定位孔，第一销轴和第二销轴由滑座的驱动作用靠近或远离载具座，从而可方便地进行载具座的换型，减少换型所消耗的时间，以提高器件的生产效率。
13.在一个实施例中，第一定位孔和第二定位孔沿载具座的长度方向布局。
14.通过采用上述技术手段，能够限制载具座在平面内发生偏转，以保持载具座安装位置的固定。
15.在一个实施例中，第一定位孔为长条孔，第一定位孔沿载具座的长度方向设置；和/或，第二定位孔为圆孔。
16.通过采用上述技术手段，能够限制载具座的位置。
17.在一个实施例中，第一销轴靠近载具座的一端设有第一倒角。
18.通过采用上述技术手段，方便第一销轴插入第一定位孔中。
19.在一个实施例中，第二销轴靠近载具座的一端设有第二倒角。
20.通过采用上述技术手段，方便第二销轴插入第二定位孔中。
21.在一个实施例中，第一定位孔靠近滑座的一端的开口朝向远离第一定位孔另一端的方向呈渐扩状。
22.通过采用上述技术手段，方便第一销轴插入第一定位孔中。
23.在一个实施例中，第二定位孔靠近滑座的一端的开口朝向远离第二定位孔的另一端的方向呈渐扩状。
24.通过采用上述技术手段，方便第二销轴插入第二定位孔中。
25.通过采用上述技术手段，能够减少第一销轴和第二销轴因摩擦而造成的磨损，以提高第一销轴和第二销轴的定位精度和使用寿命。
26.在一个实施例中，载具座上设有用于控制相邻两个器件的间距的隔离块，多个隔离块沿载具座的长度方向排布。
27.通过采用上述技术手段，能够在载具座上承载及定位器件，使器件可进行成批量地流水线加工，从而提高生产效率。
28.在一个实施例中，各隔离块的顶部的宽度逐渐减小。
29.通过采用上述技术手段，能够增大器件与隔离块之间的接触面积，以提高隔离块对器件的限位作用，使得物料的放置更稳定。
30.在一个实施例中，载具座上开设有用于分别吸附器件的多个吸附孔，多个吸附孔沿载具座的长度方向排布，载具座中开设有与多个吸附孔相连通的吸气腔，吸气腔沿载具座的长度方向设置，载具座上开设有用于供外部真空机构连通的抽气孔，抽气孔与吸气腔的长度方向的中部相连通。
31.通过采用上述技术手段，能够使器件吸附在相邻隔离块之间，使得载具座产生振动或位移时，器件也可保持不脱离载具座，从而进一步提高器件放置的稳定性。
32.在一个实施例中，载具座上开设有多组吸附孔，多组吸附孔沿载具座的长度方向布局，各组吸附孔的数量均为多个；吸气腔的数量为多个，多个吸气腔间隔设置，各组中的吸附孔连通一吸气腔，载具座对应各吸气腔的长度方向的中部均开设有一抽气孔。
33.通过采用上述技术手段，能够使多组吸附孔可以分段工作，适应多种工况的器件放置要求，以减少部分吸附孔空载吸附造成的浪费。
34.在一个实施例中，载具定位机构还包括用于驱动滑座升降的驱动组件，驱动组件安装于第二安装板上，且驱动组件的动力输出端与滑座相连。
35.通过采用上述技术手段，能够使滑座带动第一销轴与第二销轴靠近或远离载具座，使得第一销轴与第二销轴的移动方式简单方便。
36.在一个实施例中，驱动组件包括与滑座相连的螺母、与螺母相连的丝杆、用于驱动丝杆转动的电机和可拆卸连接电机的输出轴与丝杆的联轴器，丝杆转动安装于第二安装板上，电机安装于第二安装板上。
37.通过采用上述技术手段，能够使滑座的移动更加精准稳定，进一步提高载具座换型的精确性。
38.本技术实施例还提供一种半导体加工装置，包括上述任一实施例中的载具定位机构。
39.通过采用上述技术手段，能够使多个半导体器件稳定地放置在载具座上，以精准地进行流水线加工，在应用于多种半导体器件的运载时，载具座的换型方便快捷，使得生产效率更高。
附图说明
40.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1为本技术实施例提供的载具定位机构的立体结构示意图；
42.图2为图1中载具座的立体结构示意图；
43.图3为图2中载具座的透视图；
44.图4为图2中载具座的剖面图；
45.图5为图2中a处的放大图。
46.其中，图中各附图标记：
47.10-第一安装板；
48.20-载具座；201-第一定位孔；202-第二定位孔；203-连接孔；204-吸附孔；205-吸气腔；206-抽气孔；207-容纳槽；21-隔离块；
49.30-第一销轴；
50.40-第二销轴；
51.50-滑座；51-滑块；
52.60-第二安装板；61-导轨；
53.70-驱动组件；71-电机；72-联轴器；73-丝杆。
具体实施方式
54.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
55.需要说明的是，当器件被称为“固定于”或“设置于”另一个器件，它可以直接在另一个器件上或者间接在该另一个器件上。当一个器件被称为是“连接于”另一个器件，它可以是直接连接到另一个器件或间接连接至该另一个器件上。
56.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或器件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
57.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
58.请一并参阅图1、图2及图3，现对本技术实施例提供的载具定位机构进行说明。载具定位机构包括第一安装板10、载具座20、第一销轴30、第二销轴40、滑座50及第二安装板60，载具座20用于承载并定位多个器件，载具座20可拆卸安装于第一安装板10上，载具座20上开设有第一定位孔201和第二定位孔202，第一销轴30用于配合插入第一定位孔201，第二销轴40用于配合插入第二定位孔202，滑座50与第一销轴30和第二销轴40连接，滑座50用于带动第一销轴30与第二销轴40靠近或远离载具座20，第二安装板60与滑座50滑动连接。通过设置第一销轴30与第一定位孔201配合，第二销轴40与第二定位孔202配合，在第一销轴30插入第一定位孔201且第二销轴40插入第二定位孔202时，可精准地定位载具座20的安装位置；第一销轴30和第二销轴40由滑座50的驱动作用靠近或远离载具座20，以使第一销轴30与第二销轴40插入或离开第一定位孔201和第二定位孔202，以快捷地进行载具座20的定位和释放，方便载具座20的换型，减少换型所消耗的时间，从而提高载具座20更换的作业效率。
59.可选地，载具座20上设有连接孔203，连接孔203中插装有与第一安装板10相连的螺杆，载具座20通过螺杆与第一安装板10连接，如此，能够方便载具座20的拆卸更换。第二安装板60上安装有导轨61，滑座50上安装有与导轨61滑动配合的滑块51，第一销轴30和第二销轴40连接于滑座50朝向第一安装板10的一端，如此，能够准确控制第一销轴30和第二销轴40在载具座20安装平面上的位置。
60.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，载具座20为矩形结构，第一定位孔201和第二定位孔202沿载具座20的长度方向间隔布局。这样能够在载具座20侧边受到推力作用时，限制载具座20在平面内发生偏转，以保持载具座20安装位置的固定，使得器件的加工更精确、质量更高。
61.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，第一定位孔201为长条孔，第一定位孔201沿载具座20的长度方向设置，如此，在第一销轴30插入第一定位孔201时，可限制载具座20沿其宽度方向移动。在本实施例中，第二定位孔202为圆孔，如此，第二销轴40插入第二定位孔202时，可限制载具座20沿垂直第一销轴30的方向移动。
62.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，第二定位孔202为圆孔，如此，第二销轴40插入第二定位孔202时，可限制载具座20沿其长度或宽度方向移动。
63.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，第一销轴30靠近载具座20的一端设有第一倒角，如此，能够方便第一销轴30插入到第一定位孔201内。
64.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，第二销轴40靠近载具座20的一端设有第二倒角，如此，能够方便第二销轴40插入到第二定位孔202内。
65.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，第一定位孔201靠近滑座50的一端的开口朝向远离第一定位孔201另一端的方向呈渐扩状，如此，能够方便第一销轴30插入到第一定位孔201内。
66.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，第二定位孔202靠近滑座50的一端的开口朝向远离第二定位孔202的另一端的方向呈渐扩状。如此，能够方便第二销轴40插入到第二定位孔202内。
67.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，载具座20上设有多个隔离块21，隔离块21用于控制相邻两个器件的间距，多个隔离块21沿载具座20的长度方向排布，载具座20于邻两个隔离块21之间形成供器件置入的容纳槽207。这样能够准确控制载具座20上各器件的放置位置。
68.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，各隔离块21的顶部的宽度逐渐减小。这样能够增大容纳槽207开口的宽度，以便于将器件放置在容纳槽207内。
69.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，载具座20上开设有多个吸附孔204，吸附孔204用于吸附器件，多个吸附孔204沿载具座20的长度方向排布，载具座20中开设有吸气腔205，吸气腔205与多个吸附孔204相连通，吸气腔205沿载具座20的长度方向设置，载具座20上开设有抽气孔206，抽气孔206用于供外部真空机构连通，抽气孔206与吸气腔205的长度方向的中部相连通。这样能够使器件吸附固定，保障器件的稳定。
70.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图5，载具座20上开设有多组吸附孔204，多组吸附孔204沿载具座20的长度方向布局，各组吸附孔204的数量均为多个，吸气腔205的数量为多个，多个吸气腔205间隔设置，各组中的多个吸附孔204连通对应的一个吸气腔205，载具座20对应各吸气腔205的长度方向的中部均开设有一抽气孔206。这样在载具座20上逐个放置器件时，可以逐个开启吸气腔205真空，在各吸气腔205对应的吸附孔204放置器件时开启对应吸气腔205的真空，当一个吸气腔205对应的吸附孔204都放置完器件后，开启下一个吸气腔205对应的真空，然后在其对应的吸附孔204放置器件，从而可减少未放器件部分吸附孔204空载吸附造成的浪费，提高对器件的吸力。
71.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，载具定位机构还包括用于驱动滑座50升降的驱动组件70，驱动组件70安装于第二安装板60上，且驱动组件70的动力输出端与滑座50相连。这样能够使滑座50带动第一销轴30与第二销轴40靠近或远离载具座20，使得第一销轴30与第二销轴40的移动方式简单方便。
72.在本技术的一个实施例中，请参阅图1至图3，驱动组件70包括螺母、电机71、联轴器72和丝杆73，螺母与滑座50相连，丝杆73与螺母相连，电机71用于驱动丝杆73转动，联轴器72可拆卸连接于电机71的输出轴与丝杆73之间，丝杆73转动安装于第二安装板60上，电机71安装于第二安装板60上。这样能够精确控制滑座50的升降高度。
73.请参阅图1至图3，本技术实施例还提供一种半导体加工装置，半导体加工装置包括上述任一实施例中的载具定位机构。这样能够使多个半导体器件稳定地放置在载具座20上，以精准地进行流水线加工，在应用于多种半导体器件的运载时，载具座20的换型方便快捷，使得生产效率更高。
74.可选地，半导体加工装置还包括放料机构和取料机构，放料机构用于将器件依次放置于载具座20上，以控制各器件的位置，取料机构用于同时吸取载具座20上的多个器件，如此，可实现多个器件的定位和转移，方便将多个器件同时装配于相应的位置。
75.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种载具定位机构，其特征在于，包括：第一安装板(10)；载具座(20)，用于承载并定位多个器件，所述载具座(20)可拆卸安装于所述第一安装板(10)上，所述载具座(20)上开设有第一定位孔(201)和第二定位孔(202)；第一销轴(30)，用于配合插入所述第一定位孔(201)；第二销轴(40)，用于配合插入所述第二定位孔(202)；滑座(50)，与所述第一销轴(30)和所述第二销轴(40)相连，所述滑座(50)用于带动所述第一销轴(30)与所述第二销轴(40)靠近或远离所述载具座(20)；以及，第二安装板(60)，与所述滑座(50)滑动连接。2.如权利要求1所述的载具定位机构，其特征在于：所述第一定位孔(201)和所述第二定位孔(202)沿所述载具座(20)的长度方向布局。3.如权利要求1所述的载具定位机构，其特征在于：所述第一定位孔(201)为长条孔，所述第一定位孔(201)沿所述载具座(20)的长度方向设置；和/或，所述第二定位孔(202)为圆孔；和/或，所述第一销轴(30)靠近所述载具座(20)的一端设有第一倒角；和/或，所述第二销轴(40)靠近所述载具座(20)的一端设有第二倒角；和/或，所述第一定位孔(201)靠近所述滑座(50)的一端的开口朝向远离所述第一定位孔(201)另一端的方向呈渐扩状；和/或，所述第二定位孔(202)靠近所述滑座(50)的一端的开口朝向远离所述第二定位孔(202)的另一端的方向呈渐扩状。4.如权利要求1所述的载具定位机构，其特征在于：所述载具座(20)上设有用于控制相邻两个所述器件的间距的隔离块(21)，多个所述隔离块(21)沿所述载具座(20)的长度方向排布。5.如权利要求4所述的载具定位机构，其特征在于：各所述隔离块(21)的顶部的宽度逐渐减小。6.如权利要求1所述的载具定位机构，其特征在于：所述载具座(20)上开设有用于分别吸附所述器件的多个吸附孔(204)，多个所述吸附孔(204)沿所述载具座(20)的长度方向排布，所述载具座(20)中开设有与多个所述吸附孔(204)相连通的吸气腔(205)，所述吸气腔(205)沿所述载具座(20)的长度方向设置，所述载具座(20)上开设有用于供外部真空机构连通的抽气孔(206)，所述抽气孔(206)与所述吸气腔(205)的长度方向的中部相连通。7.如权利要求6所述的载具定位机构，其特征在于：所述载具座(20)上开设有多组所述吸附孔(204)，多组所述吸附孔(204)沿所述载具座(20)的长度方向布局，各组所述吸附孔(204)的数量均为多个；所述吸气腔(205)的数量为多个，多个所述吸气腔(205)间隔设置，各组中的所述吸附孔(204)连通一所述吸气腔(205)，所述载具座(20)对应各所述吸气腔(205)的长度方向的中部均开设有一所述抽气孔(206)。8.如权利要求1所述的载具定位机构，其特征在于：所述载具定位机构还包括用于驱动所述滑座(50)升降的驱动组件(70)，所述驱动组件(70)安装于所述第二安装板(60)上，且所述驱动组件(70)的动力输出端与所述滑座(50)相连。9.如权利要求8所述的载具定位机构，其特征在于：所述驱动组件(70)包括与所述滑座(50)相连的螺母、与所述螺母相连的丝杆(73)、用于驱动所述丝杆转动的电机(71)和可拆
卸连接所述电机(71)的输出轴与所述丝杆(73)的联轴器(72)，所述丝杆(73)转动安装于所述第二安装板(60)上，所述电机(71)安装于所述第二安装板(60)上。10.一种半导体加工装置，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的载具定位机构。

技术总结
本申请提供了一种载具定位机构及半导体加工装置，载具定位机构包括：第一安装板、载具座、第一销轴、第二销轴、滑座和第二安装板，载具座用于承载并定位多个器件，载具座可拆卸安装于第一安装板上，载具座上开设有第一定位孔和第二定位孔，第一销轴用于配合插入第一定位孔，第二销轴用于配合插入第二定位孔，滑座与第一销轴和第二销轴相连，滑座用于带动第一销轴与第二销轴靠近或远离载具座，第二安装板与滑座滑动连接。本申请提供的载具定位机构及半导体加工装置，通过设置第一销轴与第二销轴作分别与第一定位孔和第二定位孔配合，可精准地定位载具座的安装位置，载具座的换型方便，生产效率高。产效率高。产效率高。


技术研发人员：段雄斌 张兵 何选民
受保护的技术使用者：深圳市标谱半导体股份有限公司
技术研发日：2023.04.07
技术公布日：2023/7/28