组合式传感器及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电声转换技术领域，更为具体地，涉及一种组合式传感器及电子设备。


背景技术：

2.目前，组合式传感器器件成为传感器器件的封装趋势。其中，组合式传感器就是将两个或两个以上独立功能的传感器模块集成在一个封装体中。这样可以缩小整机的装配空间、减少整机的防水结构。
3.由于各类传感器芯片制成工艺的限制，一个封装体内的多个传感器模块的芯片的材料可能有所不同，如：有些芯片的焊盘采用金材质，而有些芯片的焊盘采用铝材质。当组合式传感器内部的多款芯片材质不同时，其耐化学品实验的能力也会有所不同，比如芯片采用金焊盘一般会有较高的耐化学品能力，但是芯片采用铝焊盘则易受化学品腐蚀。
4.因此，为解决上述问题，本实用新型亟需提供一种耐化学品的组合式传感器。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种组合式传感器及电子设备，以解决由于一个封装体内的多个传感器模块的芯片的材料有所不同，而导致某些芯片受化学品腐蚀等问题。
6.本实用新型提供一种组合式传感器，包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部的基板上设置有第二模块，
7.在所述基板上设置有凹槽，在所述凹槽内设置有第一模块，并且在所述凹槽内填充有防护胶，所述防护胶覆盖所述第一模块。
8.此外，优选的结构是，所述第一模块的高度低于所述凹槽的最上侧。
9.此外，优选的结构是，所述防护胶的顶部低于所述凹槽的最上侧。
10.此外，优选的结构是，所述第一模块包括第一模块mems芯片和第一模块asic芯片，其中，
11.所述第一模块mems芯片与所述第一模块asic芯片之间，以及所述第一模块asic芯片与所述基板之间均通过金线电连接。
12.此外，优选的结构是，所述第二模块包括第二模块mems芯片和第二模块asic芯片，其中，
13.所述第二模块mems芯片与所述第二模块asic芯片之间，以及所述第二模块asic芯片与所述基板之间均通过金线电连接。
14.此外，优选的结构是，在与所述第二模块mems芯片相对应的所述基板上设置有声孔，所述声孔与外部相连通。
15.此外，优选的结构是，所述第二模块mems芯片、所述第二模块asic芯片均通过硅胶与所述基板相固定。
16.此外，优选的结构是，所述外壳通过粘合剂与所述基板粘结固定，其中，所述粘合剂为锡膏或者导电胶。
17.此外，优选的结构是，在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
18.本实用新型还提供一种电子设备，其中，包括上述的组合式传感器。
19.从上面的技术方案可知，本实用新型提供的组合式传感器及电子设备，将不耐化学品腐蚀的第一模块放置在基板的凹槽内，第一模块的芯片的高度低于基板的最上侧，并通过防护胶将凹槽填满，其中，防护胶需覆盖芯片表面，且其顶部不得高于凹槽的最上侧，以防止胶水溢出到第二模块，影响第二模块的贴装和性能。
20.为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
21.通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
22.在附图中：
23.图1为根据本实用新型实施例的组合式传感器结构示意图。
24.其中的附图标记包括：1、外壳，2、基板，3、凹槽，4、防护胶，5、声孔，6、第一模块mems芯片，7、第一模块asic芯片，8、第二模块mems芯片，9、第二模块asic芯片，10、第一模块，11、第二模块。
25.在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
26.在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
27.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.针对前述提出的解决由于一个封装体内的多个传感器模块的芯片的材料有所不同，而导致某些芯片受化学品腐蚀等问题，本实用新型提供了一种组合式传感器及电子设备。
29.以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
30.为了说明本实用新型提供的防水传感器的结构，图1示出了根据本实用新型实施
例的组合式传感器结构。
31.如图1所示，本实用新型提供一种组合式传感器，包括组合式传感器，包括由外壳1和基板2形成的封装结构，在所述封装结构内部的基板2上设置有第二模块11，在所述基板上2设置有凹槽3，在所述凹槽3内设置有第一模块10，并且在所述凹槽3内填充有防护胶4，所述耐化学品4胶覆盖所述第一模块10。
32.其中，所述第一模块10的高度低于所述凹槽4的最上侧。所述防护胶4的顶部低于所述凹槽4的最上侧。即：基于基板上的凹槽，结合防护胶，在实现第一模块10性能不损失的同时，阻挡化学品分子进入到第一模块10的芯片表面腐蚀芯片及芯片焊盘。其中，防护胶为能够耐化学品的胶水，以防止化学品进入到第一模块10的芯片，保护第一模块10的芯片的产品性能不受到损伤。
33.在本实用新型的实施例中，将不耐化学品腐蚀的第一模块10放置在基板的凹槽3内，并通过控制防护胶4的量不得高于凹槽3的最上侧，可以防止胶水溢出到第二模块11处，避免影响第二模块11的贴装和性能。
34.其中，所述第一模块10包括第一模块mems芯片6和第一模块asic芯片7，其中，所述第一模块mems芯片6与所述第一模块asic芯片7之间，以及所述第一模块asic芯片6与所述基板2之间均通过金线电连接。
35.其中，所述第二模块11包括第二模块mems芯片8和第二模块asic芯片9，其中，所述第二模块mems芯片8与所述第二模块asic芯片9之间，以及所述第二模块asic芯片9与所述基板2之间均通过金线电连接。其中，在与所述第二模块mems芯片8相对应的所述基板2上设置有声孔5，所述声孔5与外部相连通。所述第二模块mems芯片8、所述第二模块asic芯片9均通过硅胶与所述基板2相固定。
36.在本实用新型的实施例中，由于第一模块10中的第一模块mems芯片6和第一模块asic芯片7与第二模块11中的第二模块mems芯片8和第二模块asic芯片9的材质不同，即：第一模块mems芯片6和第一模块asic芯片7不具有耐化学腐蚀的性能，因此将第一模块mems芯片6和第一模块asic芯片7放置在基板2的凹槽3中，并且，凹槽的深度大于第一模块mems芯片6和第一模块asic芯片7的高度，同时在凹槽3内填充防护胶4，防护胶4要求全部覆盖第一模块mems芯片6和第一模块asic芯片7，但是防护胶的胶量不能溢出凹槽3，即：防护胶4的顶部不能高于凹槽3的最上侧，以防止防护胶4溢到第二模块11中的第二模块mems芯片8，从而影响第二模块mems芯片8的性能。
37.此外，在本实用新型的实施例中，所述外壳1通过粘合剂与所述基板2粘结固定，其中，所述粘合剂为锡膏或者导电胶。在所述基板2上还设置有焊盘，所述基板2通过所述焊盘与外部器件电连接。
38.在本实用新型的实施例中，本实用新型还提供一种电子设备，包括上述的组合式传感器，在具体的实施例中，组合式传感器的具体结构与上述的实施例结构一致，在此不再赘述。
39.通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的组合式传感器及电子设备，将不耐化学品腐蚀的第一模块放置在基板的凹槽内，第一模块的芯片的高度低于基板的最上侧，并通过防护胶将凹槽填满，其中，防护胶需覆盖芯片表面，且其顶部不得高于凹槽的最上侧，以防止胶水溢出到第二模块，影响第二模块的贴装和性能。
40.如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的组合式传感器及电子设备。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的组合式传感器及电子设备，还可以在不脱离本

技术实现要素：
的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

技术特征：
1.一种组合式传感器，包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部的基板上设置有第二模块，其特征在于，在所述基板上设置有凹槽，在所述凹槽内设置有第一模块，并且在所述凹槽内填充有防护胶，所述防护胶覆盖所述第一模块。2.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一模块的高度低于所述凹槽的最上侧。3.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，所述防护胶的顶部低于所述凹槽的最上侧。4.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一模块包括第一模块mems芯片和第一模块asic芯片，其中，所述第一模块mems芯片与所述第一模块asic芯片之间，以及所述第一模块asic芯片与所述基板之间均通过金线电连接。5.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，所述第二模块包括第二模块mems芯片和第二模块asic芯片，其中，所述第二模块mems芯片与所述第二模块asic芯片之间，以及所述第二模块asic芯片与所述基板之间均通过金线电连接。6.如权利要求5所述的组合式传感器，其特征在于，在与所述第二模块mems芯片相对应的所述基板上设置有声孔，所述声孔与外部相连通。7.如权利要求5所述的组合式传感器，其特征在于，所述第二模块mems芯片、所述第二模块asic芯片均通过硅胶与所述基板相固定。8.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，所述外壳通过粘合剂与所述基板粘结固定，其中，所述粘合剂为锡膏或者导电胶。9.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的组合式传感器。

技术总结
本实用新型提供一种组合式传感器及电子设备，其中的组合式传感器包括由外壳和基板形成的封装结构，在所述封装结构内部的基板上设置有第二模块，在所述基板上设置有凹槽，在所述凹槽内设置有第一模块，并且在所述凹槽内填充有防护胶，所述防护胶覆盖所述第一模块。利用本实用新型，能够解决由于一个封装体内的多个传感器模块的芯片的材料有所不同，而导致某些芯片受化学品腐蚀等问题。些芯片受化学品腐蚀等问题。些芯片受化学品腐蚀等问题。


技术研发人员：孙延娥
受保护的技术使用者：潍坊歌尔微电子有限公司
技术研发日：2023.02.15
技术公布日：2023/7/28