硅氧烷组合物及其应用的制作方法

1.本发明涉及一种硅氧烷组合物及其应用。


背景技术：

2.硅凝胶组合物是加成固化型的有机硅氧烷组合物，典型地含有i)基础聚合物，具有至少2个键接到硅原子上的烯基如乙烯基的有机聚硅氧烷，ii)交联剂，具有至少3个键接到硅原子上的氢原子(即sih基团)的有机氢聚硅氧烷，和iii)铂基催化剂，其通过sih基与烯基的加成反应生成凝胶。
3.传统的硅凝胶组合物的固化产物通常针入度较高(即非常柔软)，意味着这些硅凝胶在负压环境下例如高海拔地区使用时会不可避免地出现气泡或因胶体强度低而导致的裂痕现象(peeling)，这是非常不希望的。提高组合物固化后的凝胶硬度可有效缓解上述问题，但是较高的硬度通常会导致固化后凝胶的断裂伸长率和黏性(tackiness)下降，影响其在显示器灌封或光学贴合上的应用。
4.以乙烯基mq硅树脂作为交联剂的硅凝胶组合物在一些文献中也进行了报道。ep1737504b实施例4公开了一种硅凝胶组合物，其含有100重量份的粘度为400mpa
·
s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷、44重量份的乙烯基mq硅树脂，18重量份的粘度为15mpa
·
s的端氢聚二甲基硅氧烷和0.01％的铂基催化剂。但此硅凝胶的针入度仍较高(针入度值135)，在负压环境下使用时会出现气泡或裂痕。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在的问题，本公开提供了一种硅氧烷组合物，由其固化得到的硅凝胶在获得合适的低针入度的同时至少还实现了如下一个或多个目的：
6.1)相同针入度下更高的断裂伸长率和更好的抗形变抗拉伸能力；
7.2)更优异的凝胶黏性；
8.3)出色的耐高温性能，凝胶在95℃下老化200h也未出现气泡或裂痕现象；导致气泡或裂痕的原因有二，一是因一些肉眼不可见的气泡在高温下快速膨胀，如果胶体强度不够，会导致气体胀开出现裂痕，二是因高温情况下基材翘曲，如果胶体强度较低，会导致被拉扯开出现裂痕；
9.4)出色的耐负压性能，凝胶在负一个大气压下放置3天也未出现气泡或裂痕现象；导致气泡或裂痕的原因有二，一是因一些肉眼不可见的气泡在负压下下快速膨胀，如果胶体强度不够，会导致气体胀开出现裂痕现象，二是因负压情况下基材翘曲，如果胶体强度较低，会导致被拉扯开出现裂痕。
10.本公开中，术语“硅凝胶”指具有低交联密度的包含有机硅氧烷作为主要成分的固化产品，其根据astm d1403(1/4锥)具有从20到200的针入度值。这与依照gb/t531-1999进行橡胶硬度测定，测定值返回为零(橡胶硬度值)的产品一致，该产品硬度十分低以至显示为无有效的橡胶硬度值。
11.其中，术语“针入度”指在一定载荷和时间内标准针垂直穿入凝胶试样中的深度。针入度值越大，表明该凝胶越软，机械强度较低。由于硅凝胶交联密度增大后，机械强度也会增大，凝胶的针入度值下降；当硅凝胶交联密度降低时，机械强度也会下降，随之凝胶的针入度值则上升。因此，硅凝胶的针入度值也可用来表征其交联密度。针入度值大则交联密度低，针入度值小则交联密度高。
12.本公开中，术语“硅橡胶”指包含有机聚硅氧烷作为主要组分的固化产品，其依照gb/t531-1999进行橡胶硬度测定的测定值(橡胶硬度值)超过零，并且显示有效的橡胶硬度值。
13.本公开中，术语“黏性”是一种材料在触觉上本身有点粘手，但与其它材料不发生任何显著程度的粘结的性能，其不同于“粘结性”(adhesion)。“粘结性”是一种用于衡量材料与其它材料例如基底材料的粘结强度的性能，其粘结通常是通过化学作用实现的，且具有不可逆性，即将材料从与之粘结的其它材料上剥离后就不再具有粘结性。而具有“黏性”的材料与其它材料的粘结通常是通过物理作用实现的，且具有可逆性，即将材料从与之粘结的其它材料上剥离后仍能够保持良好的黏性。
14.本公开中，“粘度”如无特殊说明，按照本领域常规方法测得。
15.本公开的第一个方面提供了一种硅氧烷组合物，其包含：
16.(a)至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的链烯基的聚有机硅氧烷，
17.(b)至少一种每分子中含有至少3个与硅原子键合的链烯基的聚有机硅氧烷，
18.(c)至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的氢原子的聚有机硅氧烷，和
19.(d)至少一种氢化硅烷化催化剂；
20.条件是组分(c)的含量大于等于组合物总重量的30wt％，优选大于等于组合物总重量的40wt％，且组分(e)至少一种每分子中含有至少3个与硅原子键合的氢原子的聚有机硅氧烷的含量小于等于组合物总重量的0.01wt％。
21.组分(a)
22.所述聚有机硅氧烷(a)是本领域众所周知的。链烯基位于聚有机硅氧烷(a)分子链末端的硅原子上，与剩余硅原子键合的有机基团各自独立地选自不含脂肪族不饱和基团的单价有机基团。
23.所述聚有机硅氧烷(a)典型地是线性的。某些示例性的聚有机硅氧烷(a)可通过下式来描述：
24.r1r
22
sio(r
22
sio)msir
22
r125.式中，r1各自独立地为含有2～6个碳原子的链烯基，例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基，优选乙烯基、烯丙基和丙烯基，更优选乙烯基；
26.r2各自独立地为取代或未取代的含有1～20个碳原子、优选1～10个碳原子的不含脂肪族不饱和基团的单价有机基团特别是单价烃基，例如烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基，芳基或烷芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、均三甲苯基、乙苯基、苄基、萘基，及以上基团的卤代或有机官能化衍生物如3,3,3-三氟丙基、邻-、对-和间-氯苯基、氨基丙基、3-异氰酸丙基、氰乙基，优选甲基和苯基，更优选甲基；
27.m是正数，m满足所述聚有机硅氧烷(a)25℃下的动力粘度在100～50,000mpa
·
s范围内，例如200～20,000mpa
·
s，特别是500～10,000mpa
·
s。
28.本公开中组分(a)可以是单一的含端链烯基的聚有机硅氧烷，也可以是不同的含端链烯基的聚有机硅氧烷的混合物，其差异例如在分子结构(如取代基的种类和数目)、或聚硅氧烷粘度上。对于聚有机硅氧烷的混合物来说，m代表平均值，m满足的粘度范围是相对于混合物的粘度而言。
29.一般，作为灌封材料使用的硅氧烷组合物要求具有较低的粘度，相应地含端链烯基的聚有机硅氧烷的粘度通常也较低。但为了降低交联密度，获得具有高断裂伸长率、优良黏性的低针入度硅凝胶，本公开的组分(a)优选还含有少量高粘的含端链烯基的聚有机硅氧烷。
30.在某一实施方式中，组分(a)包含(a1)25℃下动力粘度大于等于100mpa
·
s且小于5,000mpa
·
s的每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的链烯基的聚有机硅氧烷，和(a2)25℃下动力粘度大于等于5,000mpa
·
s且小于等于50,000mpa
·
s的每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的链烯基的聚有机硅氧烷。上述实施方式中，聚有机硅氧烷(a2)的用量合适地为2～20wt％，例如5～15wt％，所述百分比为基于组分(a)的总重量计得；组分(a1)提供的链烯基与组分(a2)提供的链烯基的摩尔数之比优选为(10～50):1。
31.本公开中，组分(a)的用量合适地在20～70wt％，例如35～55wt％，所述百分比为基于组合物的总重量计得。
32.组分(b)
33.作为组分(b)的聚有机硅氧烷是那些不同于作为组分(a)的聚有机硅氧烷，其在组合物中用作交联剂。所述聚有机硅氧烷(b)可以是线形的、支化的或网状的。线形的聚有机硅氧烷(b)典型地是由选自r
23
sio
1/2
、r1r2sio
2/2
、r1r
22
sio
1/2
和r
22
sio
2/2
的单元构成，其中r1、r2如前所述。支化的或网状的聚有机硅氧烷(b)还含有如r1sio
3/2
、r2sio
3/2
的三官能单元，和/或sio
4/2
的四官能单元，其中r1、r2如前所述。
34.某些示例性的聚有机硅氧烷(b)包括(b1)基本由r1r
22
sio
1/2
和sio
4/2
单元组成的聚有机硅氧烷、(b2)基本由r
23
sio
1/2
和r1r2sio
2/2
单元组成的聚有机硅氧烷、(b3)基本由r1r
22
sio
1/2
、r1r2sio
2/2
和r
22
sio
2/2
单元组成的聚有机硅氧烷、或(b4)基本由r1r
22
sio
1/2
、r
22
sio
2/2
和r2sio
3/2
单元组成的聚有机硅氧烷；其中r1、r2如前所述。此处“基本”指聚有机硅氧烷(b)含有至少80mol％，例如至少90mol％、甚至至少95mol％的上述所列的单元。
35.本公开中，聚有机硅氧烷(b1)是特别优选的，并且r1r
22
sio
1/2
单元和sio
4/2
单元的摩尔比合适地在(0.4～1):1，例如(0.5～0.9):1。
36.本公开中，组分(b)的用量合适地在1～10wt％，例如2～8wt％，所述百分比为基于组合物的总重量计得。
37.组分(c)
38.组分(c)在组合物中用作扩链剂。组分(c)25℃下的动力粘度优选大于等于30mpa
·
s且小于1,000mpa
·
s。
39.所述聚有机硅氧烷(c)典型地是线性的。某些示例性的聚有机硅氧烷(c)可通过下式来描述：
40.hr
22
sio(r
22
sio)nsir
22h41.式中，r2如前所述；
42.n是正数，n满足所述聚有机硅氧烷(c)25℃下的动力粘度大于等于30mpa
·
s且小于1,000mpa
·
s。
43.本公开中组分(c)可以是单一的端含氢聚有机硅氧烷，也可以是不同的端含氢聚有机硅氧烷的混合物，其差异例如在分子结构(如取代基的种类和数目)、或聚硅氧烷粘度上。对于聚有机硅氧烷的混合物来说，n代表平均值，n满足的粘度范围是相对于混合物的粘度而言。
44.为了获得具有优良黏性的低针入度凝胶，本公开的组分(c)优选包含(c1)25℃下动力粘度大于等于30mpa
·
s且小于等于200mpa
·
s的每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的氢原子的聚有机硅氧烷和(c2)25℃下动力粘度大于200mpa
·
s且小于等于5,000mpa
·
s的每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的氢原子的聚有机硅氧烷。上述实施方式中，组分(c1)提供的sih基与组分(c2)提供的sih基的摩尔数之比优选为2:(1～10)，特别是1:(1～5)。
45.本公开中，相对于全部组分(a)和(b)提供的1mol硅原子键合链烯基，组分(c)合适地提供0.6～1.0mol特别是0.7～0.9mol的sih基。
46.本公开的组合物中，组分(c)的含量合适地在30～70wt％，特别是40～60wt％。
47.组分(d)
48.组分(d)可为现有技术中用于加成固化硅氧烷组合物的各类氢化硅烷化催化剂，优选铂基催化剂，例如氯铂酸、氯铂酸盐、铂的烯烃配合物、铂的烯基硅氧烷配合物。所述铂基催化剂的用量由所需固化速率及经济性考虑控制，通常只需保证作为氢化硅烷化反应催化剂的有效量即可。一般，铂金属在硅氧烷组合物中的重量为0.1～500ppm，例如1～100ppm。
49.组分(e)
50.所述聚有机硅氧烷(e)每分子中含有至少3个与硅原子键合的氢原子，其可以是线形的、环状的、支化的或网状的。线形的或环状的聚有机硅氧烷(e)典型地是由选自r
23
sio
1/2
、hr2sio
2/2
、hr
22
sio
1/2
和r
22
sio
2/2
的单元构成，其中r2如前所述。支化的或网状的聚有机硅氧烷(e)还含有如hsio
3/2
、r2sio
3/2
的三官能单元，和/或sio
4/2
的四官能单元，其中r2如前所述。
51.本公开的组合物优选不含有聚有机硅氧烷(e)。“不含有”指组合物中聚有机硅氧烷(e)的含量小于等于0.01wt％，甚至小于等于0.001wt％。
52.组分(f)
53.本公开的硅氧烷组合物还可含有抑制剂(f)，以控制组合物的可使用时间和固化速率。所述抑制剂可为本领域常规使用的各类抑制剂，例如炔醇如1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇，多乙烯基硅氧烷如1,3,5,7-四乙烯基四甲基环四硅氧烷，烷基马来酸酯。所述抑制剂的用量可根据具体选用的抑制剂的化学结构和所需固化速率确定。一般，这些抑制剂以相对于组合物总重量的1～50,000ppm，例如10～10,000ppm的量添加。
54.其它可选成分
55.本公开的硅氧烷组合物根据需要还可含有填料。填料的例子包括非导热填料，如碳酸钙、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、硅微粉、硅藻土、硅酸锆、有机蒙脱土、二氧化钛，和
导热填料，如氧化铝、氧化锌、氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、铝、铜、镍、金、银、石墨、石墨烯，但不限于此。本领域公知，用于电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护的硅氧烷组合物可含有适量的填料；用于显示器的灌封或光学贴合的硅氧烷组合物因透光率要求不宜含有填料。
56.本公开的硅氧烷组合物还可含有适量的其它添加剂，只要其不损害本公开目的的实现即可。所述添加剂的实例包括溶剂、稀释剂及增塑剂、填料表面处理剂、色膏，但不限于此。溶剂的例子如十甲基环五硅氧烷、六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、七甲基己基三硅氧烷、十甲基四硅氧烷、十二甲基五硅氧烷、十四甲基六硅氧烷、异构十二烷；稀释剂及增塑剂的例子如25℃下动力粘度为10～5,000mpa
·
s的二甲基硅油、25℃下动力粘度为15～300mpa
·
s的mdt型硅油。优选地，所述组合物不含有上述任一添加剂，“不含有”指组合物中添加剂的用量低于0.1wt％、甚至0.01wt％。
57.在本公开某一优选实施方式中，所述的硅氧烷组合物包含：
58.(a)20～70wt％的至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的链烯基的聚有机硅氧烷，
59.(b)1～10wt％的至少一种每分子中含有至少3个与硅原子键合的链烯基的聚有机硅氧烷，
60.(c)30～70wt％的至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的氢原子的聚有机硅氧烷，和
61.(d)至少一种氢化硅烷化催化剂。
62.本公开的硅氧烷组合物合适地作为两个或多个独立的包装保存，上述各独立保存的包装不同时含有(b)、(c)和(d)组分，且不同时含有(a)、(c)和(d)组分。
63.本公开所述硅氧烷组合物在室温(23
±
2)℃下的粘度合适地为200～10,000mpa
·
s，例如500～5,000mpa
·
s，特别是500～2,000mpa
·
s。此处的粘度指的是组合物固化前的混合粘度，当组合物以两个或多个独立的包装保存时，亦指各包装的组分粘度。
64.本公开的第二个方面提供了由本公开第一个方面的硅氧烷组合物固化得到的硅凝胶。
65.将本公开第一方面所述的组合物交联或固化，或者混合如上所述的各独立包装的组分然后交联或固化，即得。所述交联或固化通常在15～180℃下进行10min～72h。低的固化温度和短的固化时间是期望的。本公开优选在20～80℃下固化15～120min。
66.本公开的硅凝胶根据astm d1403(1/4锥)的针入度值优选在20～50范围内。
67.本公开的第三个方面提供了本公开第一个方面的硅氧烷组合物在电子元器件的粘结、密封或涂覆保护上的用途。
68.本公开的硅氧烷组合物固化产物为凝胶，断裂伸长率高且抗形变性、追随性优异，能够用于电子元器件的粘结、密封或涂覆保护。这样的电子元器件包括但不限于线路板、cpu、手机。
69.本公开的第四个方面提供了本公开第一个方面的硅氧烷组合物在电子元器件或显示器灌封上的用途。
70.本公开的硅氧烷组合物粘度低、流动性好，方便灌封操作。所述的灌封包括但不限于压力传感器、计量传感器、绝缘栅双极型晶体管、显示器的灌封，尤其是大尺寸屏幕例如
大尺寸的教育屏、户外显示屏、大尺寸触控屏幕、车载、航海及航空用触控显示器产品的灌封。所述大尺寸屏幕一般是50英寸以上，甚至是86英寸以上的显示屏。
71.采用本公开的硅氧烷组合物填充大尺寸显示屏与玻璃盖板之间的间隙并排出间隙中的空气，可以使显示屏达到防反光的效果。并且，本公开的硅氧烷组合物固化产物为低针入度的凝胶，且黏性、透光性、耐负压性能优异，可适用于高海拔地区的显示屏的灌封。
72.本公开的第五个方面提供了本公开第一个方面的硅氧烷组合物在显示器的光学贴合上的用途。
73.本公开的硅氧烷组合物固化产物为凝胶，断裂伸长率高、抗形变性和追随性优异、且黏性和透光性优异，可适用于显示屏尤其是大尺寸屏幕的光学贴合。并且，本公开凝胶的针入度低、耐负压性能优异，可适用于高海拔地区的光学贴合。
附图说明
74.图1描绘了实施例1～2和对比例1～2硅凝胶的黏性测试曲线。
具体实施方式
75.下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，按照常规方法和条件，或按照商品说明书选择。
76.粘度的测定
77.通过brookfield粘度计采用03号转子在室温(23
±
2)℃、10rpm转速下进行组分a和b的粘度测定。
78.针入度的测定
79.根据astm d1403使用总质量9.38g的1/4比例锥体在室温(23
±
2℃)下进行测定。测试试样的直径应大于等于35mm，深度大于等于30mm。测试时将盛有固化的硅凝胶试样(固化条件65℃30min)的平底玻璃皿置于针入度仪的平台上，上下移动升降架至合适位置，旋紧，再用两侧微调手轮，慢慢放下针连杆，利用反光镜来观察使针尖刚好与试样表面接触；按下显示面板上置零按钮，显示清零；置零10s后按下启动键，标准针下落贯入样品，读取位移指示器读数。同一试样平行试验至少3次，每个测试点之间及与盛样皿边缘的距离不应少于10mm，每次试验应换一根干净标准针，或将标准针取下用蘸有酒精溶剂的棉花或布擦干。测试结果取平均值。
80.邵氏硬度a的测定
81.根据国家标准gb/t531-1999进行。
82.黏性的测定
83.采用质构仪使用p/25测试锥进行测定。测试时，将盛有固化的硅凝胶试样(固化条件65℃30min)的平底玻璃皿(直径35mm，深度30mm)置于测试锥的正下方，开启设备，测试锥以2mm/s的速度向下移动，当测试锥接触样品表面后，继续向下移动，直至下降至样品内部2mm，保持5s使测试锥与样品充分浸润，之后测试锥以2mm/s的速度向上移动，直至样品与测试锥脱落。通过传感器可以测量出测试锥压入样品和拔出样品的力以及力与时间的关系。试样的黏性可根据时间坐标轴下方力-时间曲线与时间坐标轴围成的区域的面积评估，该
面积越大，则试样的黏性越好。
84.高温测试
85.用静态混合器按1:1的比例混合组分a和b，采用鱼骨图的方式将所得混合物涂布在80英寸显示屏的偏光片上，然后在其上缓慢盖上玻璃盖板，整个过程中需做到无气泡，之后将产品在65℃下固化30min。固化结束后将产品在室温下放置3天，然后置于95℃的烘箱中200h。如果产品在95℃下放置200h后没有出现气泡或裂痕现象，也没有出现凝胶与偏光片或玻璃盖板的剥离现象，则认为产品通过高温测试。
86.负压测试
87.用静态混合器按1:1的比例混合组分a和b，采用鱼骨图的方式将所得混合物涂布在14英寸显示屏的偏光片上，然后在其上缓慢盖上玻璃盖板，整个过程中需做到无气泡，之后将产品在65℃下固化30min。固化结束后将产品在室温下放置3天，然后置于负一个大气压的环境中3天。如果产品在负一个大气压下放置3天没有出现气泡或裂痕现象，也没有出现凝胶与偏光片或玻璃盖板的剥离现象，则认为产品通过负压测试。
88.下述实施例和对比例中涉及的组分
89.a1：二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，25℃下的动力粘度约1,000mpa
·
s，乙烯基含量0.124mmol/g，由瓦克化学提供。
90.a2：二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，25℃下的动力粘度约20,000mpa
·
s，乙烯基含量0.042mmol/g，由瓦克化学提供。
91.b1：乙烯基mq树脂，m单元与q单元的摩尔比0.7:1，乙烯基含量0.78mmol/g，由瓦克化学提供。
92.b2：三甲基甲硅烷氧基封端的且侧链含多个乙烯基的聚二甲基硅氧烷，25℃下的动力粘度为340～820mpa
·
s，乙烯基含量2.8mmol/g，由瓦克化学提供。
93.c1：二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，25℃下的动力粘度约65mpa
·
s，氢含量0.53mmol/g，由瓦克化学提供。
94.c2：二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，25℃下的动力粘度约1,000mpa
·
s，氢含量0.12mmol/g，由瓦克化学提供。
95.c3：二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷，25℃下的动力粘度约15mpa
·
s，氢含量1.8mmol/g，由瓦克化学提供。
96.d：铂基催化剂，catalyst ep，由瓦克化学提供。
97.e：三甲基甲硅烷氧基封端的且侧链含多个氢的聚二甲基硅氧烷，25℃下的动力粘度约150mpa
·
s，氢含量1.8mmol/g，由瓦克化学提供。
98.f：抑制剂，inhibitor pt 88，由瓦克化学提供。
99.g：甲基mq树脂，mq 803，由瓦克化学提供。
100.实施例1-2和对比例1-3
101.按照表1配方，分别将组分a和组分b的各成分混合均匀，然后将所得a、b组合混合，在65℃下固化30min，即得硅凝胶。
102.各实施例和对比例硅凝胶的针入度测试结果见表2。其中，对比例3固化得到的不是硅凝胶，而是硅橡胶，测定的是其邵氏硬度a。
103.图1描绘了实施例1-2和对比例1-2硅凝胶的黏性测试曲线。由图1可知，实施例1硅
凝胶的黏性非常好，实施例2硅凝胶的黏性也较好，对比例1-2硅凝胶的粘性则显著差于实施例1-2。对比例3的硅橡胶没有黏性，故未进行相应测试。
104.表3显示了实施例1-2的硅凝胶通过了高温和负压测试。对比例1的硅凝胶在高温和负压测试后均出现了气泡或裂痕，未能通过测试。对比例2的硅凝胶在高温和负压测试后均出现了凝胶与偏光片或玻璃盖板的剥离，也未能通过测试。
105.表1
[0106][0107]
*：未进行测定
[0108]
表2
[0109] 实施例1实施例2对比例1对比例2对比例3针入度32326231/邵氏硬度a////12
[0110]
表3
[0111] 实施例1实施例2对比例1对比例2高温测试通过通过不通过不通过负压测试通过通过不通过不通过

技术特征：
1.一种硅氧烷组合物，其特征在于，包含(a)至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的链烯基的聚有机硅氧烷，(b)至少一种每分子中含有至少3个与硅原子键合的链烯基的聚有机硅氧烷，(c)至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的氢原子的聚有机硅氧烷，和(d)至少一种氢化硅烷化催化剂；条件是组分(c)的含量大于等于组合物总重量的30wt％，且组分(e)至少一种每分子中含有至少3个与硅原子键合的氢原子的聚有机硅氧烷的含量小于等于组合物总重量的0.01wt％。2.如权利要求1所述的硅氧烷组合物，其特征在于，组分(c)25℃下的动力粘度大于等于30mpa
·
s且小于1,000mpa
·
s。3.如权利要求1或2所述的硅氧烷组合物，其特征在于，组分(c)的含量大于等于组合物总重量的40wt％。4.如权利要求1～3任一项所述的硅氧烷组合物，其特征在于，组分(c)包含(c1)25℃下动力粘度大于等于30mpa
·
s且小于等于200mpa
·
s的每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的氢原子的聚有机硅氧烷和(c2)25℃下动力粘度大于200mpa
·
s且小于等于5,000mpa
·
s的每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的氢原子的聚有机硅氧烷。5.如权利要求4所述的硅氧烷组合物，其特征在于，组分(c1)提供的sih基与组分(c2)提供的sih基的摩尔数之比为2:(1～10)。6.如权利要求1～5任一项所述的硅氧烷组合物，其特征在于，相对于全部组分(a)和(b)提供的1mol硅原子键合链烯基，组分(c)提供0.6～1.0mol的sih基。7.如权利要求1～6任一项所述的硅氧烷组合物，其特征在于，组分(b)包含至少一种选自如下的聚有机硅氧烷(b1)基本由r1r
22
sio
1/2
和sio
4/2
单元组成的聚有机硅氧烷，(b2)基本由r
23
sio
1/2
和r1r2sio
2/2
单元组成的聚有机硅氧烷，(b3)基本由r1r
22
sio
1/2
、r1r2sio
2/2
和r
22
sio
2/2
单元组成的聚有机硅氧烷，和(b4)基本由r1r
22
sio
1/2
、r
22
sio
2/2
和r2sio
3/2
单元组成的聚有机硅氧烷；其中r1各自独立地是与硅原子键合的含有2～6个碳原子的链烯基，r2各自独立地是与硅原子键合的含有1～20个碳原子的不含脂肪族不饱和基团的单价烃基。8.如权利要求1～7任一项所述的硅氧烷组合物，其特征在于，组分(a)包含(a1)25℃下动力粘度大于等于100mpa
·
s且小于5,000mpa
·
s的每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的链烯基的聚有机硅氧烷，和(a2)25℃下动力粘度大于等于5,000mpa
·
s且小于等于50,000mpa
·
s的每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的链烯基的聚有机硅氧烷。9.如权利要求1～8任一项所述的硅氧烷组合物，其特征在于，包含(a)20～70wt％的至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的链烯基的聚有机硅氧烷，(b)1～10wt％的至少一种每分子中含有至少3个与硅原子键合的链烯基的聚有机硅氧
烷，(c)30～70wt％的至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的氢原子的聚有机硅氧烷，和(d)至少一种氢化硅烷化催化剂。10.一种由权利要求1～9任一项所述硅氧烷组合物固化得到的硅凝胶。11.如权利要求10所述的硅凝胶，其特征在于，所述硅凝胶根据astm d1403使用1/4锥测得的针入度在20～50。12.如权利要求1～9任一项所述的硅氧烷组合物作为灌封材料的用途。13.如权利要求12所述的用途，所述硅氧烷组合物用于显示器的灌封。14.如权利要求1～9任一项所述的硅氧烷组合物作为光学贴合材料的用途。15.如权利要求14所述的用途，所述硅氧烷组合物用于显示器的光学贴合。

技术总结
本公开涉及一种硅氧烷组合物，其包含(a)至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的链烯基的聚有机硅氧烷，(b)至少一种每分子中含有至少3个与硅原子键合的链烯基的聚有机硅氧烷，(c)至少一种每分子中含有2个键合在分子链末端硅原子上的氢原子的聚有机硅氧烷，和(d)至少一种氢化硅烷化催化剂；条件是组分(c)的含量大于等于组合物总重量的30wt％，且组分(e)至少一种每分子中含有至少3个与硅原子键合的氢原子的聚有机硅氧烷的含量小于等于组合物总重量的0.01wt％。由该组合物固化得到的硅凝胶具有合适的低针入度、较高的断裂伸长率、优异的凝胶黏性和出色的耐高温和耐负压性能。和耐负压性能。和耐负压性能。


技术研发人员：吴俊楠 聂建
受保护的技术使用者：瓦克化学股份公司
技术研发日：2021.02.09
技术公布日：2023/10/15