包含硅氧烷-酰亚胺基础聚合物的缩合固化性组合物的制作方法

1.本发明涉及缩合固化性组合物。特别地，本发明涉及包含硅氧烷-酰亚胺基础聚合物、交联剂、催化剂和任选地其它添加剂的固化性组合物。所述组合物可在室温下在小于24小时内固化，并且经固化的材料对于在各种应用中使用而言可对极端温度条件(例如，甚至在350℃或更高的温度下)呈现出稳定性。


背景技术：

2.高热稳定性材料，例如在约350℃或更高的温度下稳定的材料，是宽范围的应用所期望的。另外，许多应用不仅需要在高温下的稳定性，还可能需要材料从极冷(例如，低于0℃至-100℃)至高热暴露(例如，约350℃或更高)的宽温度范围内保持或基本上维持其机械性质和柔性。许多当前的基于固化性有机硅的材料一般仅在最高达275℃稳定。
3.在航空航天工业中使用的当前的基于固化性有机硅的材料从-115℃(-175
°
f)至最高达260℃(500
°
f)连续保持弹性体性质，并且可在甚至最高达316℃(600
°
f)短时间保持弹性体性质。有机聚合物如聚酰亚胺和聚苯并咪唑可在大于400℃下稳定，但这些材料有它们自身的加工性和柔性问题，这些问题使得它们难以用于一些应用。考虑到它们各自的特性限制(热稳定性和柔性)，纯有机硅树脂或纯有机聚合物如聚酰亚胺不能单独用于这种宽温度应用。
4.经硅氧烷改性的聚酰亚胺材料是本领域中已知的。这些材料是具有高热稳定性和高导热性质的自立膜式柔性材料。然而，这些材料具有一些加工性问题，限制了它们在大规模应用中使用的能力。
5.最近改善热稳定性的尝试已经包括使用包含经硅氧烷改性的聚酰亚胺的共聚物或硅氧烷-聚醚酰亚胺嵌段共聚物的模制组合物(mold making composition)(参见例如美国专利no.8,071,693、美国公布2003/0004268和美国专利no.6,451,381)。其它尝试描述在例如涉及非固化性硅氧烷-酰亚胺共聚物的日本专利3279635和4803371以及涉及包含硅氧烷酰亚胺共聚物与增强材料的复合片材的韩国公布10-2014-007363中。然而，提出的这些解决方案没有解决大于350℃的高热稳定性材料。


技术实现要素：

6.如下呈现本公开内容的发明内容以提供对一些方面的基本理解。该发明内容既不旨在识别关键或决定性的要素，也不旨在定义实施方式或权利要求的任意限制。此外，本发明内容可提供一些方面的简化概述，这些方面可在本公开内容的其它部分中更详细地描述。
7.提供已经发现在不存在任何溶剂的情况下在室温下在24小时内固化的缩合固化性有机硅-酰亚胺组合物，以及包含该组合物的经固化的材料，其显示出比纯硅氧烷的热稳定性优异的热稳定性。
8.在一个方面，提供缩合固化性组合物，其包含：(a)有机硅-酰亚胺基础聚合物；(b)
交联剂；(c)缩合固化催化剂；和(d)任选地，添加剂。
9.在一种实施方式中，所述有机硅-酰亚胺基础聚合物(a)选自式(i)的化合物：
[0010][0011]
其中r1选自c5-c20芳基、包含两个或更多个c5-c20芳基基团的多环芳基基团，其中r1可为未取代的或被c1-c6烷基、卤素、卤代烷基、羟基和/或c1-c5烷氧基基团取代；
[0012]
c1可选自c1至c5烷基、c5-c20芳基、c7-c16芳基烷基或c7-c16烷基芳基；
[0013]
r2、r3和r4可为相同的或不同的，并且可选自c1-c3烷基或苯基；
[0014]
r5可为相同的或不同的，并且可选自c1-c30烷基、c1-c30烷氧基基团、c1-c30酰氧基基团或c1-c30酮肟基团；
[0015]
m为1和30之间的整数；和
[0016]
n为1和200之间的整数。
[0017]
在一种实施方式中，r1选自苯、萘、二苯甲酮、联苯(二苯基，biphenyl)、二苯基烷烃、二苯基醚、亚异丙基二苯基苯氧基、二苯基砜、二苯基硫醚、降莰烷基和六氟甲基联苯。在一种实施方式中，r1为苯。
[0018]
在任一项前述实施方式所述的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述有机硅-酰亚胺基础聚合物(a)以约20份至约100份、约40重量％至约95重量％或约50重量％至约91重量％的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量份计。
[0019]
在一种实施方式中，所述交联剂(b)选自烷氧基硅烷、烷氧基硅酸酯、烷氧基硅氧烷、肟基硅烷(oximosilane)、肟基硅氧烷、烯氧基硅烷(enoxysilane)、烯氧基硅氧烷、氨基硅烷、羧基硅烷、羧基硅氧烷、烷基酰氨基硅烷、烷基酰氨基硅氧烷、芳基酰氨基硅烷、芳基酰氨基硅氧烷、烷氧基氨基硅烷、烷芳基氨基硅氧烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅烷(alkoxycarbamatosilane)、烷氧基氨基甲酸酯基硅氧烷、及其两种或更多种的组合。
[0020]
在任一项前述实施方式所述的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述交联剂(b)选自原硅酸四乙酯(teos)、甲基三甲氧基硅烷(mtms)或其组合
[0021]
在任一项前述实施方式所述的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述交联剂(b)以约0.5份至约50份、约1份至约30份或约5份至约10份的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量份计。
[0022]
在任一项前述实施方式所述的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述催化剂(c)选自锡催化剂例如二月桂酸二丁基锡(dbtdl)或二辛基锡化合物，包含例如如下金属的金属或有机金属催化剂：ca、ce、bi、fe、mo、mn、pb、ti、v、zn和y，以及包含如下的组合的非锡催化剂：羧酸组分、含氨基的硅烷或含氨基的硅烷的混合物、以及任选地含氨基的硅氧烷组分。
[0023]
在任一项前述实施方式的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述有机金属催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0024]
在任一项前述方式所述的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述催化剂(c)以约0.01份至约5份、约0.2份至约1份或约0.01份至约0.03份的量存在，基于所述固化
性有机硅组合物的总重量份计。
[0025]
在任一项前述实施方式所述的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述添加剂(d)选自填料、颜料、润滑剂、粘度调节剂、抗氧化剂、光稳定剂、热稳定剂、阻燃剂、抑制剂、粘附促进剂或其两种或更多种的组合。
[0026]
在任一项前述实施方式所述的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述添加剂为填料。
[0027]
在任一项前述实施方式的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述填料选自sio2、tio2、mgo、zno、caco3、ceo2、fe2o3、sic、粘土材料、氧化石墨烯、硼氧化物、bn、碳纳米管、锆氧化物、飞灰(飘尘，fly ash)、zr(oet)4、ti(oet)4，聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚酰胺酰亚胺、聚bpa砜、硅氧烷-聚酰亚胺、硅氧烷-苯并咪唑、硅氧烷-聚砜中任一种的粉末形式，或任意其它热稳定填料。
[0028]
在任一项前述实施方式所述的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述填料的量为约0份至约50份、约15份至约40份或约25份至约30重量份，基于所述固化性有机硅组合物的总重量计。
[0029]
在任一项前述实施方式所述的固化性有机硅组合物的一种实施方式中，所述填料为fe2o3。
[0030]
在一种实施方式中，将根据前述实施方式任一项所述的有机硅-酰亚胺组合物涂布或粘附在基底上。
[0031]
在一种实施方式中，所述基底选自塑料材料、陶瓷、玻璃、橡胶材料、填充的金属(filled metal)、金属合金、金属化塑料和/或经涂布的或经涂漆的金属。
[0032]
在一种实施方式中，由所述组合物形成经固化的有机硅-酰亚胺材料。
[0033]
在一种实施方式中，提供由所述组合物形成的经固化的有机硅-酰亚胺材料，其在通过热重分析测量时具有400℃至600℃的热降解。
[0034]
在另一种实施方式中，由所述组合物形成的经固化的有机硅-酰亚胺材料在航空航天、电子、机动车、绝缘件(insulation)、涂层和耐溶剂膜应用中使用。
[0035]
如下描述和附图公开了多种说明性方面。一些改善和新颖方面可被明确地识别，而其它可从描述和附图中明晰。
具体实施方式
[0036]
现在将介绍示例性实施方式，其实例在附图中示出。应理解，可利用其它实施方式并且可进行结构和功能变化。此外，各种实施方式的特征可被组合或改变。因此，以下描述仅是作为举例说明而呈现的并且决不应限制可对所举例说明的实施方式进行的各种替代和改动。在本公开内容中，众多具体细节提供主题公开内容的透彻理解。应理解，本公开内容的方面可用未必包括本文中描述的所有方面的其它实施方式等实践。
[0037]
如本文中使用的，措辞“实例”和“示例性(的)”意指例子、或举例说明。措辞“实例”或“示例性(的)”不表示关键或优选的方面或实施方式。措辞“或”意图是包容性的而不是排他性的，除非上下文另有说明。作为一个实例，短语“a采用b或c”包括任何包容性排列(例如，a采用b；a采用c；或a采用b和c)。作为另一件事，冠词“一个”和“一种”通常意图意指“一个(种)或多个(种)”，除非上下文另有说明。
[0038]
本公开内容可识别组合物中一种或多种组分的多个不同的范围。将理解，各个范围的数值可被组合以形成新的和未明示的范围。
[0039]
术语“烷基”包括直的、支化的和环状的单价烃基团，其可用杂原子或含杂原子的基团取代。在实施方式中，术语烷基可包括c1-c30烷基基团。合适的烷基基团的实例包括但不限于甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等。
[0040]
术语“亚烷基”包括直的、支化的和环状的二价烃基，其可用杂原子或含杂原子的基团取代。在实施方式中，术语亚烷基包括c1-c30亚烷基基团。亚烷基的实例包括但不限于亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚丁基、亚异丁基、亚叔丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基等。
[0041]
术语“芳基”包括任意单价芳族烃基，其可用杂原子或含杂原子的基团取代。该术语还包括含有如下的稠合体系：芳族基团以及具有通过键或连接基团连接的多个芳基基团的基团。在实施方式中，术语芳基包括c5-c20芳基基团、包含两个或更多个c5-c20芳基基团的稠合芳基基团以及包含通过连接基团连接的两个或更多个c5-c20芳基基团的多芳基基团结构。
[0042]
术语“亚芳基”包括任意二价芳族烃基，其可用杂原子或含杂原子的基团取代。该术语还包括含有芳族基团的稠合体系。在实施方式中，术语芳基包括c5-c20亚芳基基团、包含两个或更多个c5-c20芳基基团的稠合亚芳基基团以及包含通过连接基团连接的两个或更多个c5-c20芳基基团的多亚芳基基团结构。
[0043]
术语“芳烷基”包括用芳基取代基取代的直的、支化的和环状的单价烃基。
[0044]
术语“环”或“环状”烷基包括单价环状烃，并包括游离环状基团、双环基团、三环基团和更高级环状结构，以及桥接的环状基团、稠合的环状基团和含有至少一个桥接环状基团的稠合的环状基团。在实施方式中，环状烷基包括c3-c20环状烷基基团。合适的环状基团的实例包括但不限于环丙基、环戊基、环己基、降莰烷基、双环[2.2.2]壬烷、金刚烷基或四氢萘基(1,2,3,4-四氢化萘(tetralin))。
[0045]
术语“环”或“环状”亚烷基包括二价环状烃，并包括游离环状基团、双环基团、三环基团和更高级环状结构，以及桥接的环状基团、稠合的环状基团和含有至少一个桥接环状基团的稠合的环状基团。在实施方式中，环状亚烷基包括c3-c20环状亚烷基基团。
[0046]
术语“炔基”定义为在两个或更多个碳原子之间具有一个或多个三键的c2-c10支化的或直链的不饱和脂族烃基。炔基的实例包括乙炔基、丙炔基、丁炔基、戊炔基、己炔基、庚炔基、辛炔基和壬炔基。
[0047]
术语“取代的”意指分子、分子部分上的一个或多个氢或者原子被取代基替代，条件是不超过正常化合价。取代基可为杂原子。所使用的术语“杂”是指如下原子、或与包括如下原子的另一种基团结合、或含有如下原子的基团：例如氧、氮、硫、硅、磷、硼等。合适的取代基的实例包括但不限于—or、—nr
′
r、—c(o)r、—sr、-卤代、—cn、—no2、—so2、磷酰基、亚氨基、硫代酯、羧基、芳基、杂芳基、烷基、烯基、双环和三环基团。当取代基为酮基(即，
═
o)时，则原子上的2个氢被替代。酮取代基不存在于芳族部分上。术语r和r
′
是指可为相同的或不同的烷基基团。
[0048]
提供已经发现在不存在任何溶剂的情况下在室温下固化的缩合固化性有机硅-酰
亚胺组合物。所述缩合固化性组合物包含硅氧烷-酰亚胺基础聚合物。还提供包含所述固化性组合物或由所述固化性组合物形成的经固化的材料。如例如通过使用热重分析评估的其分解峰(td)所证实的，所述经固化的材料表现出优异的热稳定性。由所述组合物形成的经固化的材料的热稳定性优于纯硅氧烷的热稳定性。
[0049]
在一个方面，提供缩合固化性组合物，其包含：(a)有机硅-酰亚胺基础聚合物；(b)交联剂；(c)缩合固化催化剂；和(d)任选地，添加剂。
[0050]
在一种实施方式中，所述有机硅-酰亚胺基础聚合物(a)选自式(i)的化合物：
[0051][0052]
其中r1选自c5-c20芳基、包含两个或更多个c5-c20芳基基团的多环芳基基团，其中r1可为未取代的或被c1-c6烷基、卤素、卤代烷基、羟基和/或c1-c5烷氧基基团取代；
[0053]
c1可选自c1至c5烷基、c5-c20芳基、c7-c16芳基烷基或c7-c16烷基芳基；
[0054]
r2、r3和r4可为相同的或不同的，并且可选自c1-c3烷基或苯基；
[0055]
r5可为相同的或不同的，并且可选自c1-c30烷基、c1-c30烷氧基基团、c1-c30酰氧基基团或c1-c30酮肟基团；
[0056]
m为1和30之间的整数；和
[0057]
n为1和200之间的整数。
[0058]
r1选自c5-c20芳基或包含两个或更多个c5-c20芳基基团的多环芳基。多环芳基基团可为稠合的环或通过连接基团连接的非稠合的体系。对于r1合适的芳基和/或多环芳基基团的实例包括但不限于苯、萘、二苯甲酮、联苯、二苯基烷烃(例如，具有选自c1-c20烷基的烷基连接基团的二苯基基团，例如但不限于二苯基甲烷、二苯基乙烷、二苯基丙烷、二苯基异丙烷、二苯基丁烷、二苯基异丁烯、二苯基叔丁烷、二苯基己烷、二苯基辛烷等)、二苯基醚、亚异丙基二苯基苯氧基、二苯基砜、二苯基硫醚、降莰烷基和六氟甲基联苯等。在一种实施方式中，r1为苯。
[0059]
r2、r3和r4可为相同的或不同的，并且可选自c1至c3烷基或苯基。在一种实施方式中，r2、r3和r4各自为甲基。在一种实施方式中，r2和r4各自为c1-c3烷基基团，并且r3为苯基。
[0060]
r5可为相同的或不同的，并且可选自c1-c30烷基、c1-c30烷氧基基团、c1-c30酰氧基基团或c1-c30酮肟基团。在实施方式中，各r5独立地选自c1-c10烷基、c2-c8烷基或c4-c6烷基。在一种实施方式中，各r5为甲基。
[0061]
变量m可为1-30、2-25、5-20、6-15或8-10。在一种实施方式中，m为1。
[0062]
变量n可为1-200、5-150、10-125、25-100或50-75。
[0063]
交联剂(b)可根据特定目的或预期应用的需要来选择。交联剂(b)一般选自基于有机硅的材料。适合作为交联剂(b)的材料的实例包括但不限于烷氧基硅烷、烷氧基硅酸酯)、烷氧基硅氧烷、肟基硅烷、肟基硅氧烷、烯氧基硅烷、烯氧基硅氧烷、氨基硅烷、羧基硅烷、羧基硅氧烷、烷基酰氨基硅烷、烷基酰氨基硅氧烷、芳基酰氨基硅烷、芳基酰氨基硅氧烷、烷氧基氨基硅烷、烷芳基氨基硅氧烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅氧烷、及其两种或更多种的组合。
[0064]
合适的交联剂的实例包括但不限于原硅酸四乙酯(teos)；甲基三甲氧基硅烷(mtms)；甲基三乙氧基硅烷；乙烯基三甲氧基硅烷；乙烯基三乙氧基硅烷；甲基苯基二甲氧基硅烷；3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷；甲基三乙酰氧基硅烷；乙烯基三乙酰氧基硅烷；乙基三乙酰氧基硅烷；二丁氧基二乙酰氧基硅烷；苯基三丙酰氧基硅烷；甲基三(甲基乙基酮肟)硅烷；乙烯基三(甲基乙基酮肟)硅烷；3,3,3-三氟丙基三(甲基乙基酮肟)硅烷；甲基三(异丙烯氧基)硅烷；乙烯基三(异丙烯氧基)硅烷；乙基多硅酸酯(ethylpolysilicate)；二甲基四乙酰氧基二硅氧烷；四正丙基原硅酸酯；甲基二甲氧基(乙基甲基酮肟基)硅烷；甲基甲氧基双-(乙基甲基酮肟基)硅烷；甲基二甲氧基(乙醛肟基(acetaldoximo))硅烷；甲基二甲氧基(n-甲基氨基甲酸酯基)硅烷；乙基二甲氧基(n-甲基氨基甲酸酯基)硅烷；甲基二甲氧基异丙烯氧基硅烷；三甲氧基异丙烯氧基硅烷；甲基三异丙烯氧基硅烷；甲基二甲氧基(丁-2-烯-2-氧基)硅烷；甲基二甲氧基(1-苯基乙烯氧基)硅烷；甲基二甲氧基-2(1-羧乙氧基丙烯氧基)硅烷；甲基甲氧基二-n-甲基氨基硅烷；乙烯基二甲氧基甲基氨基硅烷；四-n,n-二乙基氨基硅烷；甲基二甲氧基甲基氨基硅烷；甲基三环己基氨基硅烷；甲基二甲氧基乙基氨基硅烷；二甲基二-n,n-二甲基氨基硅烷；甲基二甲氧基异丙基氨基硅烷；二甲基二-n,n-二乙基氨基硅烷；乙基二甲氧基(n-乙基丙酰氨基)硅烷；甲基二甲氧基(n-甲基乙酰氨基)硅烷；甲基三(n-甲基乙酰氨基)硅烷；乙基二甲氧基(n-甲基乙酰氨基)硅烷；甲基三(n-甲基苯甲酰氨基)硅烷；甲基甲氧基双(n-甲基乙酰氨基)硅烷；甲基二甲氧基(己内酰氨基)硅烷；三甲氧基(n-甲基乙酰氨基)硅烷；甲基二甲氧基乙基乙酰亚氨基(acetimidato)硅烷；甲基二甲氧基丙基乙酰亚氨基硅烷；甲基二甲氧基(n,n
′
,n
′‑
三甲基脲基)硅烷；甲基二甲氧基(n-烯丙基-n
′
,n
′‑
二甲基脲基)硅烷；甲基二甲氧基(n-苯基-n
′
,n
′‑
二甲基脲基)硅烷；甲基二甲氧基异氰酸基硅烷；二甲氧基二异氰酸基硅烷；甲基二甲氧基硫代异氰酸基硅烷；甲基甲氧基二硫代异氰酸基硅烷，或其两种或更多种的组合。
[0065]
所述缩合固化催化剂(c)可用于促进缩合固化性有机基聚硅氧烷与硅氧烷-酰亚胺交联剂的反应。缩合固化催化剂不受特别限制，并且可选自用于促进缩合固化反应的任何合适的催化剂材料。合适的金属催化剂或有机金属催化剂的实例包括但不限于使用金属例如锡、钛、锌和钙以及这些金属的络合物的那些。用于本发明中的合适的缩合催化剂的实例包括但不限于锡催化剂例如二月桂酸二丁基锡(dbtdl)或二辛基锡化合物，包含金属例如ca、ce、bi、fe、mo、mn、pb、ti、v、zn和y的金属或有机金属催化剂，以及包含如下的组合的非锡催化剂：羧酸组分、含氨基的硅烷或含氨基的硅烷的混合物以及任选地含氨基的硅氧烷组分。
[0066]
催化剂的羧酸组分可选自任何合适的羧酸组分。在一种实施方式中，羧酸组分可选自脂族羧酸。用于羧酸组分的合适的羧酸包括但不限于支化的烷基c4-c30烷基羧酸，包括具有α-叔碳的c5-c30、甚至c5-c19酸，或其两种或更多种的组合。本文中可使用的一些有用的羧酸包括但不限于丙酸、2-甲基丙酸、丁酸、戊酸(valeric acid)、己酸(caproic acid)、2-乙基己酸、庚酸(enanthic acid)、己酸、辛酸(caprylic acid)、油酸、亚油酸、亚麻酸、环己烷羧酸、环己基乙酸、环己烯羧酸、苯甲酸、苯乙酸、丙二酸(malonic acid)、丁二酸(succinic acid)、己二酸(adipic acid)、2-丁烯二酸(maleic acid)、月桂酸、硬脂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、异壬酸(isoanoic acid)、versatic
tm
acid(获自momentive)等，或其两种或更多种的组合。
[0067]
在一种实施方式中，所述有机金属催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0068]
所述添加剂(d)可选自多种添加剂，并且根据特定目的或预期应用的需要进行选择。可选择添加剂以赋予由组合物形成的经固化的材料某些性质，以帮助所述组合物的加工等。在一种实施方式中，所述添加剂(d)选自颜料、润滑剂、粘度调节剂、热稳定剂、光稳定剂、阻燃剂、抑制剂、粘附促进剂或其两种或更多种的组合。
[0069]
在一种实施方式中，所述添加剂(d)以约0.05质量份至约3000份、约0.5份至约1000份或约0.05份至约1份的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量计。在一种实施方式中，所述添加剂以约0份至约50份、更优选约10份至约40份且最优选约25份至约30重量份的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量计。
[0070]
在一种实施方式中，所述添加剂选自抑制剂。在一种实施方式中，所述抑制剂选自烯属不饱和酰胺、芳族不饱和酰胺、炔属化合物、烯属不饱和异氰酸酯、烯烃硅氧烷、不饱和酸的不饱和烃单酯、不饱和烃二酯、共轭或孤立烯-炔、氢过氧化物、酮、亚砜、胺、膦、亚磷酸盐、亚硝酸盐、二氮杂环丁烷等。用于组合物的特别合适的抑制剂为炔醇和马来酸酯。合适的聚合抑制剂的实例包括但不限于二烯丙基马来酸酯、对苯二酚、对甲氧基苯酚、叔丁基邻苯二酚和吩噻嗪。
[0071]
在一种实施方式中，所述抑制剂以约1质量份至约10份、更优选约0.1份至约2份且最优选约0.05份至约1份的量存在，基于所述固化性有机硅-酰亚胺组合物的总重量计。
[0072]
在一种实施方式中，所述添加剂(d)选自聚合抑制剂。所述聚合抑制剂不受特别限制，并且可根据特定目的或预期用途的需要进行选择。合适的抑制剂的实例包括但不限于烯属不饱和酰胺、芳族不饱和酰胺、炔属化合物、烯属不饱和异氰酸酯、烯烃硅氧烷、不饱和烃二酯、不饱和酸的不饱和烃单酯、共轭或孤立烯-炔、氢过氧化物、酮、亚砜、胺、膦、亚磷酸盐、亚硝酸盐、二氮杂环丁烷等。用于组合物的特别合适的抑制剂为炔醇和马来酸酯。合适的聚合抑制剂的实例包括但不限于二烯丙基马来酸酯、对苯二酚、对甲氧基苯酚、叔丁基邻苯二酚、吩噻嗪等。
[0073]
要在组合物中使用的抑制剂的量可为在室温下延迟(阻滞)上述反应而在适度升高的温度下不阻止所述反应的任意量。在实施方式中，聚合抑制剂可以约0.05质量份至约10质量份、约0.1质量份至约5质量份或约1质量份至约2质量份的量存在。
[0074]
固化性组合物还可包括抗氧化剂化合物。合适类别的抗氧化剂化合物的实例包括但不限于受阻胺和/或受阻酚化合物。
[0075]
受阻胺抗氧化剂化合物的实例包括但不限于受阻胺系列抗氧化剂(n,n
′
,n
″
,n
′″‑
四-(4,6-双(丁基-(n-甲基)-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)氨基)-三嗪-2-基)-4,7-二氮杂癸-1,10-二胺，二丁基胺-1,3,5-三嗪-n,n
′‑
双-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基-1,6-六亚甲基二胺-n-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁基胺的缩聚产物，聚[{6-(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基-1,3,5-三嗪-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}六亚甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}]，二甲基琥珀酸酯和4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇的聚合物，[双(2,2,6,6-四甲基-1(辛基氧基)-4-哌啶基)癸二酸酯、1,1-二甲基乙基氢过氧化物和辛烷的反应产物](70％)-聚丙烯(30％)，双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[[3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基]甲基]丁基丙二酸酯，1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸甲酯，双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸
酯，1-[2-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基氧基]乙基]-4-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基氧基]-2,2,6,6-四甲基哌啶，4-苯甲酰基氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶，8-乙酰基-3-十二烷基-7,7,9,9-四甲基-1,3,8-三氮杂螺[4.5]癸-2,4-二酮等)。
[0076]
在一种实施方式中，抗氧化剂化合物为受阻酚化合物。受阻酚可根据特定目的或预期应用的需要进行选择。合适的受阻酚类的实例包括但不限于单酚类例如2,6-二叔丁基-对甲酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚、3-叔丁基-4-甲氧基苯酚和2,6-叔丁基-4-乙基苯酚，双酚类例如2,2
′‑
亚甲基-双(4-甲基l-6-叔丁基苯酚)、4,4
′‑
硫代双(3-甲基l-6-叔丁基苯酚)和4,4
′‑
亚丁基-双(3-甲基l-6-叔丁基苯酚)；和多聚酚类例如1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、四[亚甲基-3-(3
′
,5
′‑
二叔丁基-4
′‑
羟基苯基)丙酸酯]甲烷、双[3,3
′‑
双(4
′‑
羟基-3-叔丁基苯基)丁酸乙二醇酯和生育酚(维生素e)，季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]，硫代二亚乙基-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]，十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯)，n,n
′‑
己烷-1,6-二基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基丙酰胺)，苯丙酸3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基c7-c9侧链烷基酯，2,4-二甲基-6-(1-甲基十五烷基)苯酚，二乙基[[3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基]甲基]膦酸酯，3,3
′
,3
″
,5,5
′
,5
″‑
己烷-叔丁基-4-a,a
′
,a
″‑
(均三甲苯-2,4,6-甲苯基)三-对甲酚，二乙基双[[[3,5-双-(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基]甲基]膦酸]钙，4,6-双(辛基硫代甲基)-邻甲酚，亚乙基双(氧基亚乙基)双[3-(5-叔丁基-4-羟基-间甲苯基)丙酸酯]，六亚甲基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]，1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1h,3h,5h)-三酮，n-苯基苯胺和2,4,4-三甲基戊烯的反应产物，2,6-二叔丁基-4-(4,6-双(辛基硫代)-1,3,5-三嗪-2-基氨基)苯酚等)。
[0077]
irganox 1330为可从basf市售获得的空间受阻酚抗氧化剂(“3,3
′
,3
′
,5,5
′
,5
′‑
六叔丁基-a,a
′
,a
′‑
(均三甲苯-2,4,6-三基)三-对甲酚”)。irganox 1010为可从basf市售获得的空间受阻酚抗氧化剂(“季戊四醇四(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯)”)，或作为ethanox
tm
330(albemarle corporation)市售获得的1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯，季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](irganox 1010)，三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰脲酸酯(irganox 3114)，作为irganox 3114的三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰脲酸酯。
[0078]
抗氧化剂可以约0质量份至约10质量份、约0质量份至约5质量份或约0质量份至约3质量份的量包括在组合物中。
[0079]
固化性组合物可任选地包括光稳定剂。光稳定剂不受特别限制，并且可根据特定应用或预期用途的需要进行选择。用于光稳定剂的合适材料的实例包括但不限于2,4-二叔丁基-6-(5-氯苯并三唑-2-基)苯酚，2-(2h-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔戊基苯酚，2-(2h-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚，3-(3-(21-1-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300的反应产物，2-(2h-苯并三唑-2-基)-6-(直的和支化的十二烷基)-4-甲基苯酚，2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚，辛苯酮(octabenzone)，2,4-二叔丁基苯基-3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯，tinuvin 622ld，tinuvin 144，chimassorb 119fl，mark la-57，la-62，la-67，la-63，sandol ls-765，ls-292，ls-2626，ls-1114，ls-744等。
[0080]
光稳定剂可以约0质量份至约10质量份、约0质量份至约5质量份或约0质量份至约3质量份的量包括在组合物中。
[0081]
所述组合物任选地包括填料(f)。在一种实施方式中，所述添加剂(f)选自填料。合适的填料的实例包括但不限于二氧化硅，热解法二氧化硅，sio2，tio2，mgo，zno，caco3，ceo2，fe2o3，sic，粘土材料，氧化石墨烯，硼氧化物，硼氮化物(bn)，碳纳米管，锆氧化物，飞灰，zr(oet)4，ti(oet)4，聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚酰胺酰亚胺、聚bpa砜、硅氧烷-聚酰亚胺、硅氧烷-苯并咪唑、硅氧烷-聚砜中任一种的粉末形式，或任意其它热稳定填料。
[0082]
在一种实施方式中，填料以约0质量份至约3000份、更优选约15份至约2000份且最优选约25份至约30份的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量计。在一种实施方式中，填料可以约0份至约50份、更优选约10份至约40份且最优选约25份至约30重量份存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量计。
[0083]
在一种实施方式中，填料以约20质量份至约30份的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量计。
[0084]
在一种实施方式中，所述固化性组合物不含任何粘附促进剂。在另一种实施方式中，所述固化性组合物包含粘附促进剂。
[0085]
根据一种实施方式，所述粘附促进剂选自烷氧基硅烷例如氨基烷基烷氧基硅烷，环氧烷基烷氧基硅烷，例如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和巯基-烷基烷氧基硅烷以及γ-氨基丙基三乙氧基硅烷，乙二胺与甲硅烷基丙烯酸酯的反应产物。可另外使用含有硅基团的异氰脲酸酯，例如1,3,5-三(三烷氧基甲硅烷基烷基)异氰脲酸酯。进一步合适的粘合促进剂为环氧烷基烷氧基硅烷例如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷与氨基取代的烷氧基硅烷例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷和任选的烷基烷氧基硅烷例如甲基-三甲氧基硅烷的反应产物，环氧烷基烷氧基硅烷，巯基烷基烷氧基硅烷，其衍生物，或其两种或更多种的组合。
[0086]
所述有机硅-酰亚胺基础聚合物(a)可以约20份至约100份、更优选约40重量％至约95重量％且最优选约50重量％至约91重量％的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量份计。
[0087]
所述交联剂(b)以约0.5份至约50份、更优选约1份至约30份且最优选约5份至约10份的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量份计。
[0088]
所述催化剂(c)可以约0.01份至约5份、更优选约0.2份至约1份且最优选约0.01份至约0.03份的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量份计。
[0089]
所述填料可以约0份至约50份、更优选约10份至约40份且最优选约25份至约30重量份的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量计。
[0090]
缩合固化性配制物在水(例如呈大气水分的形式)的存在下固化。当用水固化时，上述水解和缩合反应发生在有机基聚硅氧烷和交联剂之间，任选地通过催化剂协助，伴随交联以形成硅氧烷键。因此，固化也被称为网络化(networking)。本发明的缩合固化性配制物可通过如下来固化：将所述组合物(作为一部分组合物或通过将两部分组合物的组分混合)施加至目标基底并使所述组合物暴露于足以促进固化的水分。固化可在室温(例如约20℃至约25℃)下或在升高的温度(例如在25℃以上)下完成。
[0091]
在一种实施方式中，将有机硅-酰亚胺组合物涂布或粘附在基底上。所述组合物可
以任何合适的方式施加，包括但不限于刷涂、喷涂、幕涂、浸渍、旋涂等。
[0092]
基底可选自塑料材料、陶瓷、玻璃、橡胶材料、填充的金属、金属合金、金属化塑料和/或经涂布的或经涂漆的金属。合适的塑料的实例包括但不限于合成有机聚合材料，例如丙烯酸类聚合物类，例如聚(甲基丙烯酸甲酯)等；聚酯类，例如聚(对苯二甲酸乙二醇酯)、聚(对苯二甲酸丁二醇酯)等；聚酰胺类、聚酰亚胺类、丙烯腈-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈-丁二烯三元共聚物、聚氯乙烯、聚乙烯等，聚碳酸酯类和共聚碳酸酯类例如exl、高热聚碳酸酯。在一种实施方式中，基底由聚碳酸酯或丙烯酸类树脂形成。聚碳酸酯类由于其优异的物理、机械和化学性质而为尤其适合于透明基底的材料。一般地，基底的选择最终由预期的最终用途决定。
[0093]
所述组合物可在各种应用中使用。在实施方式中，组合物可被固化并用于性质例如优异的热稳定性、导热性、尺寸稳定性、粘附性、机械性质、电性质、低温柔性、低介电常数、热氧化稳定性、疏水性、耐化学性、生物相容性、阻燃性和透气性，并且主要在航空航天、电子、机动车、绝缘件、涂层、耐溶剂膜应用等中使用。
[0094]
由所述组合物形成的经固化的有机硅-酰亚胺材料可具有300℃至600℃、约350℃至约550℃或约400℃至500℃的热降解。热降解，也可被称为热分解，可通过热重分析(tga)进行测量。在一种实施方式中，可使用ta tga q5000来测量热降解。热降解可在氮气或空气气氛中以10℃/分钟的加热速率至最高达1000℃进行评估。所述组合物可在各种应用中使用。在实施方式中，组合物可被固化并用于性质例如优异的热稳定性、导热性、尺寸稳定性、粘附性、机械性质、电性质、低温柔性、低介电常数、热氧化稳定性、疏水性、耐化学性、生物相容性、阻燃性和透气性，并且主要在航空航天、电子、机动车、绝缘件、涂层、耐溶剂膜应用等中使用。
[0095]
有机硅配制物包含至少一种经羟基或经烷氧基封端的有机基聚硅氧烷。这种经羟基或经烷氧基封端的有机基聚硅氧烷为缩合交联性的。此外，经羟基或经烷氧基封端的有机基聚硅氧烷可含有一个或多个分支。然而，优选为线型羟基或烷氧基封端的有机基聚硅氧烷。这些有机基聚硅氧烷是本领域技术人员众所周知的。
[0096]
如本领域中常规的，有机硅配制物可为单组分或两部分的有机硅配制物。特别地，根据本发明的有机硅配制物为湿固化(moisture-curing)有机硅配制物。
[0097]
如下实施例旨在说明本技术的方面和实施方式。除非另有明确说明，否则所有份数和百分比均以重量计，并且所有温度均以摄氏度计。本技术中提及的所有专利、其它出版物和美国专利申请都通过引用以其整体并入本文中
[0098]
实施例
[0099]
根据表1-2中列出的实施例制备组合物。通过将基础聚合物与交联剂和缩合催化剂在容器中混合来制备组合物。手动以及通过使用快速混合器将混合物充分混合。
[0100]
硅氧烷-酰亚胺基础聚合物为属于式(i)的si-烷氧基封端的abn硅氧烷-聚酰亚胺材料，其是如下合成的：由均苯四甲酸酐和烯丙基胺，随后引入si-h部分并与乙烯基三甲氧基硅烷反应。
[0101][0102]
均苯四甲酸二酐的n-烯丙基酰胺的合成：取均苯四甲酸二酐(50g，0.2292mol)和乙酸(250ml)于三颈圆底烧瓶(冷凝器/顶部搅拌器/滴液漏斗)中，随后在冰冷条件下逐滴添加烯丙基胺(28g，0.504mol)。在添加完成后，从40℃开始施加热量至130℃，直至反应混合物变成澄清溶液。在一段时间内有颜色变化。在溶液澄清后，在130℃下施加热量4小时以形成环。在另一个圆底烧瓶中，取250ml水，并在约100℃下加热。然后将反应混合物缓慢倒入水中，形成固体材料。使用带滤纸的漏斗过滤出所述固体材料。将固体材料用水和甲醇洗涤，并使用高真空泵干燥。收率＝65g(95％)。使用1h-nmr对材料进行表征。
[0103]
用于合成si-烷氧基封端的abn硅氧烷-酰亚胺基础聚合物的一般程序：在惰性气氛下取n-烯丙基封端的均苯四甲酸二酰亚胺和甲苯(总反应物体积的3倍)于三颈圆底烧瓶(冷凝器/温度计/滴液漏斗)中，并在75℃下加热，直至混合物变成澄清溶液时。添加pt催化剂(15ppm)，随后逐滴添加m
hdn
mh(基于abn中的目标n计算的量)。通过1h-nmr监测反应，并且在反应完成(没有烯丙基峰)后，经由滴液漏斗滴加乙烯基三甲氧基硅烷(0.02当量)。在反应完成(1h-nmr中的氢化物峰消失)时，通过木炭来猝灭反应。产物是通过经由旋转蒸发仪(rotavapor)从滤液中除去甲苯而获得的。产物以液体形式获得，产率为约》80％。用1h-nmr对材料进行表征。
[0104]
交联剂选自烷氧基硅酸酯或烷氧基硅烷。
[0105]
在实施例中使用的缩合固化性有机硅-酰亚胺基础聚合物可在低挥发物或较小环状物的浓度上不同。
[0106]
将组合物倒入尺寸为145mm
2 x 0.15mm的teflon模具中，并在室温下保持24小时以完全固化。
[0107]
热稳定性：通过使用tga仪器ta tga q5000在氮气或空气气氛中以10℃/min的加热速率直至温度1000℃来研究热降解。
[0108]
表1
[0109][0110][0111]
表2
[0112][0113]
如表1和表2中所示，与使用已知的基础聚合物相比，包含硅氧烷-酰亚胺作为基础聚合物的本发明的缩合固化性胶粘剂组合物提供良好的热稳定性。
[0114]
上面已经描述的内容包括本说明书的实例。当然，为描述本说明书的目的，不可能描述组分或方法的每一种可想到的组合，但本领域普通技术人员可认识到，本说明书的许多进一步的组合和排列是可能的。因此，本说明书旨在涵盖落入所附权利要求书的精神和范围内的所有这样的改变、修改和变化。此外，就术语“包括”在具体实施方式或权利要求书中使用的程度而言，这样的术语旨在以类似于术语“包含”的方式为包括性的，如同“包含”在用作权利要求中的过渡词时被解释的。
[0115]
前述描述确定了含芳族的有机硅化合物和包含这样的化合物的固化性组合物的多种非限制性实施方式。本领域技术人员以及可能制造和使用本发明的人员可进行修改。所公开的实施方式仅用于说明的目的，而不旨在限制本发明的范围或权利要求书中所陈述
的主题。

技术特征：
1.缩合固化性组合物，其包含：(a)有机硅-酰亚胺基础聚合物；(b)包含至少两个与所述有机硅-酰亚胺聚合物中的缩合性基团反应的基团的交联剂；(c)缩合固化催化剂；和(d)任选地，添加剂。2.根据权利要求1所述的固化性有机硅组合物，其中所述有机硅-酰亚胺基础聚合物(a)选自式(i)的化合物：其中r1选自c5-c20芳基、包含两个或更多个c5-c20芳基基团的多环芳基基团，其中r1可为未取代的或被c1-c6烷基、卤素、卤代烷基、羟基和/或c1-c5烷氧基基团取代；c1可选自c1至c5烷基、c5-c20芳基、c7-c16芳基烷基或c7-c16烷基芳基；r2、r3和r4可为相同的或不同的，并且可选自c1-c3烷基或苯基；r5可为相同的或不同的，并且可选自c1-c30烷基、c1-c30烷氧基基团、c1-c30酰氧基基团或c1-c30酮肟基团；m为1和30之间的整数；和n为1和200之间的整数。3.根据权利要求2所述的固化性有机硅组合物，其中r1选自苯、萘、二苯甲酮、联苯、二苯基烷烃、二苯基醚、亚异丙基二苯基苯氧基、二苯基砜、二苯基硫醚、降莰烷基和六氟甲基联苯。4.根据权利要求2所述的固化性组合物，其中r1为苯。5.根据权利要求1-4任一项所述的固化性组合物，其包含约20份至约100份的所述有机硅-酰亚胺基础聚合物(a)，基于所述固化性有机硅组合物的总重量份计。6.根据权利要求1-5任一项所述的固化性组合物，其中所述有机硅-酰亚胺基础聚合物(a)以约50重量％至约91重量％的量存在，基于所述固化性有机硅组合物的总重量份计。7.根据权利要求1-6任一项所述的固化性有机硅组合物，其中所述交联剂(b)选自烷氧基硅烷、烷氧基硅酸酯、烷氧基硅氧烷、肟基硅烷、肟基硅氧烷、烯氧基硅烷、烯氧基硅氧烷、氨基硅烷、羧基硅烷、羧基硅氧烷、烷基酰氨基硅烷、烷基酰氨基硅氧烷、芳基酰氨基硅烷、芳基酰氨基硅氧烷、烷氧基氨基硅烷、烷芳基氨基硅氧烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅氧烷、或其两种或更多种的组合。8.根据权利要求7所述的固化性组合物，其中所述交联剂(b)选自原硅酸四乙酯(teos)、甲基三甲氧基硅烷(mtms)、或其组合。9.根据权利要求1-8任一项所述的固化性组合物，其包含约0.5份至约50份的所述缩合固化性有机基聚硅氧烷交联剂(b)，基于所述固化性有机硅组合物的总重量份计。10.根据权利要求1-9任一项所述的固化性组合物，其包含约5份至约10份的所述缩合固化性有机基聚硅氧烷交联剂(b)，基于所述固化性有机硅组合物的总重量份计。11.根据权利要求1-10任一项所述的固化性有机硅组合物，其中所述催化剂(c)选自(i)包含选自如下的金属的金属或有机金属催化剂：ca、ce、bi、fe、mo、mn、pb、ti、v、zn、sn和y，或(ii)包含如下的组合的非锡催化剂：羧酸组分、含氨基的硅烷或含氨基的硅烷的混合
物、以及任选地含氨基的硅氧烷组分。12.根据权利要求11所述的固化性有机硅组合物，其中所述有机金属催化剂为二月桂酸二丁基锡。13.根据权利要求1-12任一项所述的固化性组合物，其包含约0.01份至约5份的量的所述催化剂(c)，基于所述固化性有机硅组合物的总重量份计。14.根据权利要求1-13任一项所述的固化性有机硅组合物，其中所述添加剂(d)选自填料、颜料、润滑剂、粘度调节剂、抗氧化剂、光稳定剂、热稳定剂、阻燃剂、抑制剂、粘附促进剂或其两种或更多种的组合。15.根据权利要求14所述的固化性组合物，其中所述添加剂(d)为选自如下的填料：sio2，tio2，mgo，zno，caco3，ceo2，fe2o3，sic，粘土材料，氧化石墨烯，硼氧化物，bn，碳纳米管，锆氧化物，飞灰，zr(oet)4，ti(oet)4，聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚酰胺酰亚胺、聚bpa砜、硅氧烷-聚酰亚胺、硅氧烷-苯并咪唑、硅氧烷-聚砜中任一种的粉末形式，其两种或更多种的组合。16.根据权利要求15所述的固化性组合物，其中所述填料为fe2o3。17.根据权利要求15或16所述的固化性组合物，其包含约0份至约50重量份的量的填料，基于所述固化性组合物的总重量计。18.根据权利要求15或16所述的固化性组合物，其包含约10份至约40重量份的量的填料，基于所述固化性有机硅组合物的总重量计。19.经固化的有机硅-酰亚胺材料，其由根据权利要求1-18任一项所述的固化性组合物形成。20.根据权利要求19所述的经固化的有机硅-酰亚胺材料，当通过热重分析测量时，其具有400℃至600℃的热降解。21.根据权利要求19或20所述的经固化的材料，其中所述经固化的有机硅-酰亚胺材料在航空航天设备、电子设备、电子部件、机动车、绝缘件、涂层或耐溶剂膜中的制品上使用或作为所述制品的部分。22.包括基底的制品，其中将根据权利要求1-18任一项所述的固化性组合物涂布或粘附在所述基底的表面上。23.根据权利要求22所述的制品，其中所述基底包括选自如下的材料：塑料材料、陶瓷、玻璃、橡胶材料、填充的金属、金属合金、金属化塑料、经涂布的或经涂漆的金属、或其两种或更多种的组合。24.根据权利要求22所述的制品，其中所述基底材料选自丙烯酸类聚合物、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯腈-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈-丁二烯三元共聚物、聚氯乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、共聚碳酸酯、或其两种或更多种的组合。

技术总结
本文中显示并描述了包含硅氧烷-酰亚胺基础聚合物、缩合固化性有机基聚硅氧烷交联剂、缩合催化剂和添加剂的缩合固化性有机硅胶粘剂组合物。所述组合物在相对室温下是固化性的，并显示出良好的热稳定性。并显示出良好的热稳定性。


技术研发人员：S
受保护的技术使用者：迈图高新材料公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2023/10/15