用于自动包装粉碎硅的方法和系统与流程

1.本发明涉及一种用于自动包装粉碎硅的方法和装置。


背景技术：

2.多晶硅(多晶体硅)通常通过西门子工艺(化学气相沉积工艺)生产。多晶硅是单晶硅生产中的起始材料，单晶硅可以借助于例如切克劳斯基法生产。另外，多晶硅是多晶体硅生产(例如通过块铸造工艺)所需的。对于这两种工艺，在西门子工艺之后呈棒状的多晶硅必须被粉碎成块。
3.由于污染可导致晶体结构中的位错缺陷(一维缺陷)和堆叠缺陷(二维缺陷)，所以应该以低污染包装粉碎硅以进行运输。通常，在由塑料制成的平膜袋或双膜袋中进行包装，所述平膜袋或双膜袋在填充后被密封。为了进一步有效地运输，袋子以广泛不同数量的物品布置在外部包装(通常是纸板箱)中。然后可以将这些堆叠在常规的托盘上并转移到容器中。
4.粉碎的多晶硅(块状多晶硅)通常是锐缘的、非自由流动的块状材料，其中根据块尺寸，单个块可以具有高达750g的重量。因此，在包装时，特别地应确保在填充塑料袋的过程中不产生撕裂。双膜袋可降低撕裂的风险。
5.除了由填充过程引起的撕裂之外，塑料袋的密封也可能是另外的污染源。通常，塑料袋在密封之前被至少部分地排空，以确保更紧实的袋子尺寸。为此目的，通常将抽吸探针引入袋子中，将空气吸出，并且在抽吸探针被拉出之后直接将袋子焊接。由于从外部引入袋子中的任何材料通常都可能含有杂质，因此使用抽吸探针进行焊接是潜在的污染源。
6.通常至少以部分自动化的方式来包装硅。通常，由于考虑到高纯度要求，完全自动化似乎在经济上是不可行的，所以仍然手动执行包装过程的组成步骤。
7.wo 2016/188893 a1描述了一种包装多晶硅的方法，其中将待包装的粉碎多晶硅提供在处理盘中，在该处理盘中还预先进行清洁步骤。为了将多晶硅转移到扁平塑料袋中，将处理盘和塑料袋固定到填充单元，其中填充单元的旋转导致多晶硅滑入塑料袋中。
8.ep 3 199 472 a1描述了用多晶硅填充由聚乙烯(pe)制成的直立膜袋，其中该袋子设置在框架中。框架意图防止袋子在填充期间的鼓起。在填充之后，任选地将该袋子转移到外部pe袋中，其中两个袋子中的pe的化学性质匹配，使得它们可以尽可能地彼此相对滑动。这里的缺点是，直立袋在转移到外袋中时鼓起，因此外袋的尺寸远大于直立袋的尺寸。
9.ep 2 030 905 a2描述了用于填充多晶硅的由塑料制成的第一直立袋。该第一直立袋由管状膜折叠起来，以便形成具有折叠部的矩形竖立表面。在填充之后，将第一直立袋插入相同类型的较大第二直立袋中，其中第一直立袋的折叠部与第二直立袋的折叠部相比静止旋转90
°
。这里，通常存在第一直立袋的不利鼓起。


技术实现要素：

10.该问题产生了本发明的目的，即提供一种用于块状硅的全自动包装方法，该方法
满足块状硅的纯度要求并且还提供经济优势。
11.该目的通过一种自动包装粉碎的硅(硅块)的方法来实现，该方法包括以下步骤：
12.a)在第一定型容器中提供内袋，
13.b)将该内袋的开口展开并且将该开口定位在填充单元的第一填充漏斗的唇部上方，
14.c)用粉碎硅填充内袋，其中粉碎硅通过填充漏斗进入内袋，
15.d)在焊接单元中焊接内袋，其中通过向内折叠两个相对的内袋侧面而将内袋的开口折叠在一起，使得通过折叠在一起形成的两个内袋边缘彼此相对且平行并且形成具有通道的折叠部，并且从外部施加到折叠部的真空焊机通过通道将空气从内袋吸出并且焊接内袋，
16.e)将内袋转移到外袋中，其中将该外袋提供在第二定型容器中，将该外袋的开口展开并且将该内袋转移到该外袋中，
17.f)焊接外袋。
18.内袋和/或外袋优选为直立袋。直立袋的特征通常在于它们在填充之前和/或之后是直立的。内袋和/或外袋优选具有矩形直立表面，尤其是正方形竖立表面。
19.外袋的矩形竖立表面或底部区域的两个边长各自比内袋的矩形竖立表面或底部区域的两个边长长3％至35％，优选地长4％至30％，更优选地长5％至20％。
20.例如，在填充状态下，用于5kg重量的硅的直立内袋可具有10至20cm范围内的长度l，10至20cm范围内的宽度b和10至50cm范围内的高度h。这里，l和b对应于袋子的竖立表面的边长。
21.典型的5kg直立内袋可具有边长l、b为15cm的正方形竖立表面。相应的典型直立外袋可具有边长l、b为17cm的正方形竖立表面。因此外袋的竖立表面大27％。
22.优选地，内袋和/或外袋由聚合物膜组成。聚合物可以是pe(例如，ldpe(低密度)、lldpe(线性低密度)、hdpe(高密度))、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰胺(pa)或聚丙烯(pp)。更优选地，内袋和外袋由ldpe构成。此外，复合膜可以是两层或多层复合膜。聚合物膜或复合膜的厚度通常在10至600μm，优选50至450μm，更优选100至330μm的范围内。内袋和外袋在膜的厚度方面可以不同。可能优选的是，外袋由比内袋更耐用的材料制成。
23.优选地，内袋和/或外袋在它们设置在第一或第二定型容器中之前，直接由高清洁度管状膜、中心折叠膜或带角撑板的管状膜自动预定型。为此，适当长度的膜部分被切断并在一端焊接，从而形成袋的底部。随后，可以用真空夹具打开袋子，通过进入的定型管定型，然后转移到定型容器中。
24.第一和/或第二定型容器优选具有与内袋或外袋相同的底部区域。定型容器的底部区域任选地比相应袋子的底部区域大10％，以便于提供袋子。第一定型容器的高度优选地至少对应于内袋的填充高度。以此方式，可以确保其在填充时不变形。这同样适用于第二定型容器。定型容器优选由抗静电材料，尤其是塑料，例如聚丙烯构成。由金属诸如铝制造也是可能的。它们可以任选地具有硅涂层以避免污染。
25.第一定型容器优选地在输送装置上，或与其连接。输送装置例如可以是传送带、轨道系统或机械手臂。输送装置可以在填充站(例如填充单元、焊接单元)之间移动定型容器。
26.内袋的开口优选地通过输送装置定位在填充单元的第一填充漏斗的唇部上方。然
而，也可以是填充单元朝向内袋的开口移动的情况。
27.唇部优选不接触地进入内袋的开口。典型的进入深度可以是1至5cm。唇部和内袋之间的距离优选为0.5至10mm，更优选为1至5mm。
28.为了使唇部能够进入开口，开口的展开优选地通过进入内袋的扩展指状物来实现。扩展指状物可以是填充单元的一部分。然而，也可存在用于展开的单独的设备，该设备可与运输容器一起移动。这尤其包括打开矩形开口的四个扩展指状物。
29.由于在提供内袋之后开口通常没有完全扩宽，因此需要展开。
30.在一些情况下，甚至可能优选的是内袋在展开之前定型。这优选地在提供期间完成，例如通过将某种尖状物或袋定型管引入袋中。
31.然而，更优选地，定型包括借助于真空夹具将内袋拉开。真空夹具可以是从外部放置的真空条或真空杯。这种变型的优点在于降低的污染风险。
32.内袋可以通过根据wo2016/188893a1的方法填充。在这种情况下，设置在处理盘中的粉碎硅通过填充单元的旋转滑入内袋中。
33.内袋优选地填充有一个块尺寸等级的块硅。特别地，它是块状多晶硅，即粉碎的多晶硅。内袋原则上也可以填充来自多于一个块尺寸等级的硅块。特别地，分配尺寸等级为0至4的块状硅。
34.块尺寸等级0至4(cs0至cs4)由块的晶粒尺寸定义，晶粒尺寸定义为硅块表面上两点之间的最长距离。块尺寸等级由具有如下粒度范围的级分组成：
35.cs0：0.1至9mm
36.cs1：1至18mm
37.cs2：5至50mm
38.cs3：20至65mm
39.cs4：35至150mm
40.硅块可以借助于网筛分类，其中正方形网格的边缘长度对应于cs的上限。cs优选包含至少90重量％的在指定尺寸范围内的块。
41.优选地，将具有填充的内袋的定型容器送入焊接单元进行焊接。
42.为了获得最大紧实的包装尺寸，硅的包装中的标准实践是在焊接之前至少部分地将空气从膜袋中吸出。施加完全真空不是很常见，因为这增加了撕裂的风险。通常用待引入袋中的抽吸探针吸出空气，该抽吸探针然后在焊接之前不久除去。如已经通过介绍的方式提到的，在硅的包装中，应该非常实质性地避免外来物质引入袋子中，即使只是简单地引入袋子中。
43.现在已经发现，由袋子的两个相对的内表面的特定的向内折叠形成的通道可以起到用于抽吸的空气通道的作用，因此不需要抽吸探针。在图4中示出了已经折叠在一起用于焊接的具有折叠部和通道的内袋。
44.为了便于折叠，四个定型指状物进入开口，其中开口任选地已经通过真空夹具预先拉开或在张力下打开。
45.袋子的平行的相对内边缘优选地通过两个定型杆形成。这些定型杆可以从袋子的外部朝向彼此均匀地移动。这样，它们可以向内折叠袋子的两个相对的内表面，并形成袋子的相对的内边缘，从而形成通道。然后可以将真空焊机移向所得的折叠部。
46.真空焊机优选地包括两个定型钳口，每个定型钳口含有可由非金属材料诸如聚四氟乙烯包套的加热焊丝。两个定型钳口各自应用于折叠部的一侧。优选地，围绕具有焊丝的定型钳口的密封唇在应用之后形成真空腔，使得空气可以通过通道吸出。或者，也可以将折叠部与定型钳口一起转移到真空腔中进行抽吸。
47.在优选实施方案中，在焊接之前去除折叠部的一部分。这可以利用自动切割装置来实现，该自动切割装置可以是焊接单元的一部分。以此方式，可以简化真空的施加。另外，可以减小包装的尺寸和重量。原则上也可以在焊接之后进行去除。
48.通道优选具有1至15mm，更优选1.5至10mm，特别是2至5mm的宽度。通道的宽度优选为形成内袋的底部区域的长边长度的0.5至5％，尤其是1至3％。
49.在内袋已经焊接之后，将其转移到外袋中。在焊接内袋期间，外袋优选已经设置在第二定型容器中。第二定型容器也优选地位于输送装置上，对于该输送装置可以参考关于第一定型容器的描述。
50.关于外袋的展开和任何必要的定型，也可参考上述描述。
51.第二定型容器优选位于焊接单元下方。然后可以用夹持臂将内袋从第一定型容器中取出并转移到外袋中。或者，也可以用夹持臂夹持内袋，同时第一定型容器向下移动然后侧向移动。转移可以通过将内袋降低到外袋中或通过升高外袋来实现。
52.为了便于将内袋转移到外袋中，外袋的展开开口可以越过第二填充漏斗的唇部。对于唇部与其浸入深度之间的距离，可参考上述细节。在此，该第二填充漏斗总体上用作一种框架，借助于该框架，内袋可以下降到外袋中。以此方式，可以防止鼓起的内袋卡在外袋的展开开口上。
53.在优选实施方案中，为了将内袋转移到外袋中，内袋被传送套筒包围以保持其形状(以防止鼓起)。传送套筒优选具有与第一定型容器相同的净尺寸。出于说明，传送套筒可以描述为没有底部的第一定型容器。
54.优选地，在内袋已经被焊接之后，传送套筒定位在内袋上方，使得第一定型容器的净尺寸与传送套筒的净尺寸基本一致。然后借助于夹持臂将内袋传送(提升)到传送套筒中。随后可将两者一起移动到外袋的展开开口上方或任选地移动到第二填充漏斗上方，并降低内袋。更优选地，为此目的，传送套筒连同内袋、任选地第二填充漏斗，以及第二定型容器连同外袋沿垂直线一个在另一个之上。
55.传送套筒的使用使得内袋和外袋的尺寸彼此精确匹配成为可能。到目前为止，外袋的尺寸被选择成使得变形的(鼓起的)内袋也可以无阻力地滑入。现在不再需要这种容许偏差，这导致相当大的材料节约。
56.优选地，在内袋被转移到外袋中之后，内袋的直立折叠部被折叠。更优选地，折叠部被夹在内袋和外袋之间。这可以例如借助于可自动移动的探针来执行。
57.外袋的焊接优选以与内袋的焊接相同的方式进行。为此目的，可以提供另外的焊接单元以便增加生产量。
58.作为进一步的步骤g)，任选地接着将焊接的外袋转移到运输容器中。运输容器优选为纸板箱，其中优选存在用于六个焊接外袋的空间。这里，粉碎硅的重量尤其为5kg(5kg袋)。
59.整个全自动包装方法优选用照相机监控，使得可以免除手动检查。
60.本发明的另一方面涉及一种用于粉碎硅的自动包装的系统，尤其是用于执行所述方法的系统。该装置包括以下部件：
[0061]-用于内袋的至少一个第一定型容器，
[0062]-用于外袋的至少一个第二定型容器，
[0063]-用于使两个定型容器移动的至少一个输送单元，
[0064]-用于展开内袋的开口和外袋的开口的至少一个装置，
[0065]-用于用粉碎硅填充内袋的至少一个填充单元，
[0066]-用于焊接内袋和任选地外袋的至少一个焊接单元，所述至少一个焊接单元包括将开口向内折叠的装置以便形成具有通道的折叠部；以及真空焊机，所述真空焊机从外部放置在内袋或任选地外袋上，
[0067]-用于移动内袋的至少一个夹持臂，
[0068]-任选地用于焊接外袋的至少一个另外的焊接单元。
[0069]
该系统优选包括传送套筒，所述内袋可被传送套筒包围以保持其形状。
[0070]
在另一实施方案中，可以是这样的情况，该系统，尤其是焊接单元，包括用于至少部分去除折叠部的切割设备。折叠部可以是内袋和外袋的折叠部。
[0071]
向内折叠开口的装置尤其可以是用于折叠的所述定型杆。
[0072]
关于各个部件和存在的任何其它部件的描述，可参考方法的上述描述。
附图说明
[0073]
下面参照附图说明本发明。
[0074]
图1示出了定型容器中的内袋。
[0075]
图2a、b示出了具有展开开口的内袋。
[0076]
图3示出了具有填充漏斗的内袋。
[0077]
图4a、b、c示出了内袋的向内折叠。
[0078]
图5a、b示出了内袋的焊接。
[0079]
图6示出了焊接的内袋。
[0080]
图7a、b示出了传送套筒的使用。
[0081]
图8示出了焊接的外袋。
[0082]
附图标记列表
[0083]
10 直立内袋
[0084]
12 开口
[0085]
13内袋的折叠部
[0086]
14a袋子侧面
[0087]
14b袋子侧面
[0088]
15a袋子的内边缘
[0089]
15b 袋子的内边缘
[0090]
16 通道
[0091]
17 折叠部的上端
[0092]
20 第一定型容器
[0093]
22第一定型容器的底部区域
[0094]
23第二定型容器的底部区域
[0095]
24 第二定型容器
[0096]
30 扩展指状物
[0097]
32 填充漏斗
[0098]
33 唇部
[0099]
40 定型杆
[0100]
42 定型指状物
[0101]
50 焊接单元
[0102]
51 定型钳口
[0103]
52 上密封唇
[0104]
53 下密封唇
[0105]
54 真空腔
[0106]
56 切割装置
[0107]
58 加热丝
[0108]
59 焊丝
[0109]
60输送箱
[0110]
61 用于指示移动的箭头
[0111]
70 直立外袋
[0112]
72 开口
[0113]
73 外袋的折叠部
[0114]
80 硅块
具体实施方式
[0115]
图1示出了由ldpe制成的直立内袋10，其具有开口12并设置在由聚丙烯制成的第一定型容器20中(方法步骤a))。直立内袋10具有正方形底部区域，该正方形底部区域与第一定型容器20的同样的正方形内部底部区域22相对应。直立内袋10在该方法即将开始之前由带角撑板的管状膜制成。由于起始材料的折叠，相对的袋子侧面14a、14b各自处于微小的角度。
[0116]
图2a示出了直立内袋10，其中四个扩展指状物30插入到其开口12中，以便将其展开。扩展指状物30是填充单元的一部分，其为了清楚起见未示出。在图2b中示出了在扩展指状物30打开之后的展开开口12(方法步骤b))。
[0117]
图3示出了直立内袋10，其中其开口12由扩展指状物30展开，填充漏斗32的唇部33伸进其中而不接触直立内袋10(方法步骤b))。填充漏斗32如同扩展指状物30，是未示出的填充单元的一部分。
[0118]
图4a示出了填充粉碎硅之后的直立内袋10。为了将开口12折叠在一起并封闭，使四个定型指状物42进入袋子10。当开口12在填充后封闭太远时，可能需要这些定型指状物42。两个定型杆40已经接近袋子的相对侧面14a、14b。定型杆40和定型指状物42是未示出的焊接单元的一部分。
[0119]
在图4b中，定型杆40已经移动在一起，并且袋子的侧面14a、14b已经折叠。结果，形成了袋子的平行的相对内边缘15a、15b(参见图4c)和折叠部13。袋子的内边缘15a、15b形成贯穿折叠部的通道16，其中通道13的宽度大致对应于两个定型杆40之间的距离。定型指状物42由于它们的间隔而有助于折叠部13的形成。
[0120]
图4c示出了在定型杆40和定型指状物42已经被移除之后的直立内袋10。出于说明，通过袋子的不接触的内边缘15a、15b成形的通道16由虚线表示。
[0121]
图5a以侧视图示出了利用焊接单元50的根据图4c的直立内袋10。这包括两个在左边和右边接近折叠部13的定型钳口51。每个定型钳口51包括上密封唇52和下密封唇53，当焊接单元50放置在折叠部13上时，上密封唇52和下密封唇53可形成真空腔54。焊接单元50包含用于去除折叠部13的一部分的切割装置56。为了在已经附接定型钳口51之后真空腔54可以形成在折叠部13上并且可以通过通道16(参见图4c)将空气从直立内袋10中吸出，该移除是必要的。当焊接单元50开始于上端17(未示出)时，可以省去移除折叠部13的一部分。
[0122]
图5b示出了焊接后不久的袋子10。切割装置56去除了折叠部13的一部分。加热丝58为折叠部13提供焊缝59。
[0123]
图6中示出了焊接的直立内袋10。第一定型容器20在此未示出。该袋子通常为具有正方形底部区域的5kg袋子。l、b的典型值为150mm。
[0124]
图7a示出了利用正接近的传送套筒60的第一定型容器20中的焊接的直立内袋10。传送套筒60具有与第一定型容器20相同的净尺寸，并且可以放置在第一定型容器20上。直立内袋10可以例如借助于夹持臂(其通过传送套筒60夹持折叠部13)(未示出)通过提升而被引入到传送套筒60中。直立内袋10的升高和传送套筒60的降低由移动箭头61表示。
[0125]
在图7b中，传送套筒60与焊接的直立内袋10和其中设置有直立外袋70的第二定型容器24一起示出。直立外袋70的开口72用扩展指状物30展开。直立外袋70具有与第二定型容器24的正方形内部底部区域23相对应的正方形底部区域。底部区域23比底部区域22大大约13％。传送套筒60、直立外袋70的展开开口72和第二定型容器24沿垂直线一个在另一个之上地布置。例如，直立内袋10可以下降到直立外袋70中，例如借助于夹持臂(未示出)，而没有直立内袋10的任何产生的鼓起。
[0126]
图8示出了直立外袋70的横截面，其中直立内袋10存在于其中并填充有硅块80。直立内袋10的折叠部13和直立外袋70的折叠部73均被折叠。5kg袋的典型高度为220至240mm。结果，可以在外包装中实现最佳的包装尺寸。
[0127]
由于内袋和外袋各自使用一个定型容器，因此可以实现非常小的包装尺寸，因为在填充期间和填充之后的鼓起减小到最小。

技术特征：
1.一种自动包装粉碎硅的方法，包括以下步骤：a)在第一定型容器中提供内袋，b)将所述内袋的开口展开并且将所述开口定位在填充单元的第一填充漏斗的唇部上方，c)用粉碎硅填充所述内袋，所述粉碎硅通过所述填充漏斗进入所述内袋，d)在焊接单元中焊接所述内袋，其中通过向内折叠两个相对的内袋侧面而将所述内袋的所述开口折叠在一起，使得通过折叠在一起形成的两个内袋边缘彼此相对且平行并且形成具有通道的折叠部，并且从外部施加到所述折叠部的真空焊机通过所述通道将空气从所述内袋吸出并且焊接所述内袋，e)将所述内袋转移到外袋中，其中将所述外袋提供在第二定型容器中，将所述外袋的开口展开并且将所述内袋转移到所述外袋中，f)焊接所述外袋。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外袋的矩形底部区域的两个边缘长度各自比所述内袋的矩形底部区域的两个边长长3％至35％，优选地长4％至30％，更优选地长5％至20％。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤b)和/或e)中通过将伸进袋子中的指状物展开来展开所述开口。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述内袋和/或所述外袋在所述开口被展开之前定型。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述定型包括借助于真空夹具将所述内袋和/或所述外袋拉开。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤d)中的所述折叠之后且在所述焊接之前，移除所述折叠部的一部分。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述通道具有1mm至20mm，优选1.5mm至10mm，更优选2mm至5mm的宽度。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，为了在步骤e)中将所述内袋转移到所述外袋中，所述内袋被传送套筒包围以维持其形状。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，为了在步骤e)中将所述内袋转移到所述外袋中，所述外袋的展开开口越过第二填充漏斗的唇部。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤e)中转移所述内袋之后，翻转所述内袋的所述折叠部。11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，与步骤d)类似地进行所述外袋的焊接。12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括将所述外袋转移到运输容器中作为步骤g)。13.一种用于硅的自动包装的系统，尤其是用于执行权利要求1至12中至少一项所述的方法的系统，包括：-用于内袋的至少一个定型容器，-用于外袋的至少一个定型容器，
‑
用于使所述定型容器移动的至少一个输送单元，-用于展开所述内袋的开口和/或所述外袋的开口的至少一个装置，-用于用粉碎硅填充所述内袋的至少一个填充单元，-用于焊接所述内袋和任选地所述外袋的至少一个焊接单元，所述至少一个焊接单元包括将所述开口向内折叠的装置以便形成具有通道的折叠部；以及真空焊机，所述真空焊机从外部放置在所述内袋或任选地所述外袋上，-用于移动所述内袋的至少一个夹持臂，-任选地用于焊接所述外袋的至少一个另外的焊接单元。14.根据权利要求13所述的系统，包括传送套筒，所述内袋可被所述传送套筒包围以保持其形状。15.根据权利要求13或14所述的系统，包括用于部分去除所述折叠部的切割装置。

技术总结
本发明涉及一种自动包装粉碎的硅(块硅)的方法，包括以下步骤：a)在第一定型容器中提供内袋；b)将该内袋的开口展开并且将该开口定位在填充单元的第一填充漏斗的唇部上方；c)用粉碎硅填充内袋，粉碎硅通过填充漏斗进入内袋；d)在焊接单元中焊接内袋，通过向内折叠两个相对的内袋侧面而将内袋的开口折叠在一起，使得通过折叠在一起形成的两个内袋边缘彼此相对且平行并且形成具有通道的折叠部，并且从外部施加到折叠部的真空焊机通过通道将空气从内袋吸出并且焊接内袋；e)将该内袋转移到外袋中，将该外袋提供在第二定型容器中，将该外袋的开口展开并且将该内袋转移到该外袋中；f)焊接外袋。焊接外袋。焊接外袋。


技术研发人员：维尔纳
受保护的技术使用者：瓦克化学股份公司
技术研发日：2021.12.13
技术公布日：2023/10/15