热固性组合物、电子装置以及用于制造电子装置的方法与流程

1.本公开涉及热固性组合物、电子装置以及用于制造电子装置的方法，并且具体地涉及：含有树脂、阳离子热聚合引发剂、阳离子光聚合引发剂和稳定剂的热固性组合物；包含该热固性组合物的电子装置，以及用于制造包含该热固性组合物的电子装置的方法。
2.在电子设备中，用于在制造精密仪器中(例如在组装模块比如摄像机模块中和/或在将模块固定至外壳中)的粘结(或接着)的树脂组合物需要具有出色的热固性，并且能够通过在相对较低的温度加热相对较短的时间段而固化。作为这样的树脂组合物的一个实例，专利文献1公开了一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含环氧化的聚丁二烯、氧杂环丁烷化合物和阳离子聚合引发剂。
3.此外，除了出色的热固性以外，这样的树脂组合物还需要具有出色的光固化性以允许通过光照射而简易暂时粘结。作为这样的树脂组合物的一个实例，专利文献2公开了一种阳离子固化性组合物，该阳离子固化性组合物含有：阳离子聚合性化合物；阳离子光聚合引发剂；和包含胺盐的阳离子热聚合引发剂。
4.这样的树脂组合物还需要具有出色的保存稳定性和长的贮存期，但是已知含有环氧树脂和阳离子聚合引发剂的树脂组合物具有差的保存稳定性，因为环氧树脂和阳离子聚合引发剂由于热而彼此高度反应。此外，当这样的树脂组合物用于要求高水平对准精度的应用时，要求在固化期间的低收缩，因此，这样的树脂组合物中通常含有无机填充剂等，但是已知当环氧树脂和阳离子聚合引发剂还含有无机填充剂等时，保存稳定性进一步降低。如以上所解释的，在常规树脂组合物中，特别是当树脂组合物还含有其他组分(例如无机填充剂等)时，出色的热固性和允许暂时粘结的光固化性与长贮存期不相容。
5.引用清单
6.专利文献
7.专利文献1：jp 2008-169240a
8.专利文献2：wo2017/094584a1


技术实现要素：

9.本公开的一个目的是提供：一种热固性组合物，即使在该热固性组合物含有无机填充剂等时，其也具有出色的热固性、允许暂时粘结的光固化性和长贮存期；一种包含该热固性组合物的电子装置；以及一种用于制造包含该热固性组合物的电子装置的方法。
10.根据本公开的一个方面的热固性组合物含有：包含选自由以下各项组成的组中的至少一种基团的树脂(a)：环氧基、氧杂环丁烷基和乙烯醚基；阳离子热聚合引发剂(b)；阳离子光聚合引发剂(c)；和稳定剂(d)。所述稳定剂(d)包含表面活性剂(d1)、抗氧化剂(d2)或树脂改性剂(d3)中的至少一种。当所述稳定剂(d)包含相对于所述稳定剂(d)的总质量计比例为x质量％的所述表面活性剂(d1)、比例为y质量％的所述抗氧化剂(d2)和比例为z质量％的所述树脂改性剂(d3)时，所述稳定剂(d)相对于100质量份的所述树脂(a)的比例小于或等于(5.0
×
x+1.5
×
y+20.0
×
z)/100质量份。
11.根据本公开的一个方面的电子装置包括：第一部件、第二部件和硬化材料层。所述硬化材料层位于所述第一部件和所述第二部件之间以将所述第一部件和所述第二部件彼此粘结。所述硬化材料层包含所述热固性组合物的硬化材料。
12.根据本公开的一个方面的用于制造电子装置的方法是如下的用于制造电子装置的方法，所述电子装置包括：第一部件、第二部件和位于所述第一部件和所述第二部件之间以将所述第一部件和所述第二部件彼此粘结的硬化材料层。所述方法包括：将所述热固性组合物布置在所述第一部件和所述第二部件之间，用光照射所述热固性组合物以将所述第一部件和所述第二部件暂时彼此粘结，然后加热所述热固性组合物以产生所述硬化材料层。
具体实施方式
13.1.概要
14.首先，将描述本发明人如何完成本公开。作为精密仪器中包括的部件，比如摄像机模块等，通常使用具有低热阻的部件，因此，为了避免由于在粘合剂热固化时的温度变化引起的尺寸变化，通常使用在低温可固化的热固性组合物作为粘合剂。此外，在要求高水平对准精度的应用中，可以将粘合剂光固化以实现暂时粘结，但是伴随着精密仪器和精密仪器中包括的部件的复杂性、多样性和降低的粘结面积，粘合剂需要具有高的暂时粘结性。此外，从防止由于粘结时的固化收缩引起的未对准的观点来说，粘合剂优选地具有低收缩性。
15.作为可以满足这些要求的粘合剂，本发明人考虑了含有环氧树脂和阳离子聚合引发剂的热固性组合物。然而，含有环氧树脂和阳离子聚合引发剂的组合物能够在相对较低的温度固化，但是具有差的保存稳定性。另外，本发明人发现，当组合物中含有其他组分(例如无机填充剂)以实现低收缩性时，保存稳定性进一步降低。
16.因此，本发明人进行了开发以提供一种含有环氧树脂和阳离子聚合引发剂并且具有出色的热固性、高暂时粘结性、低收缩性和长贮存期的热固性组合物，结果本发明人发现，这些问题可以通过含有特定量以下的特定稳定剂来解决，本发明人由此完成了本发明。
17.注意，本发明虽然如以上所解释完成了本发明，但是当根据本公开的热固性组合物用作粘合剂时，该热固性组合物可以用于粘结任何物体，也就是说，该热固性组合物的应用不限于粘结精密仪器中的部件(比如摄像机模块)。此外，根据本公开的热固性组合物可以应用于不涉及暂时粘结的应用。此外，根据本公开的热固性组合物优选地用作粘合剂，但是可以适用于除粘合剂以外的应用，并且可以用作例如电子部件的密封剂。
18.根据本公开的一个方面的热固性组合物(在下文中也被称为组合物(x))含有：包含选自由以环氧基、氧杂环丁烷基和乙烯醚基组成的组中的至少一种基团的树脂(a)(在下文中也被称为树脂(a))；阳离子热聚合引发剂(b)；阳离子光聚合引发剂(c)；和稳定剂(d)。稳定剂(d)包含表面活性剂(d1)、抗氧化剂(d2)或树脂改性剂(d3)中的至少一种。当稳定剂(d)包含相对于稳定剂(d)的总质量计比例为x质量％的表面活性剂(d1)、比例为y质量％的抗氧化剂(d2)和比例为z质量％的树脂改性剂(d3)时，稳定剂(d)相对于100质量份的树脂(a)的比例小于或等于(5.0
×
x+1.5
×
y+20.0
×
z)/100质量份。
19.当将组合物(x)暴露于光时，树脂(a)与阳离子光聚合引发剂(c)之间的反应使组合物(x)固化，因此，暂时粘结是可能的。此外，当加热组合物(x)时，树脂(a)与阳离子热聚
合引发剂(b)之间的反应使得组合物(x)能够热固化。此外，本发明人发现，当含有树脂(a)、阳离子热聚合引发剂(b)和阳离子光聚合引发剂(c)的树脂组合物含有特定量以下的稳定剂(d)(所述稳定剂(d)是特定稳定剂并且是表面活性剂(d1))、抗氧化剂(d2)或树脂改性剂(d3)时，热固性组合物可以具有出色的热固性和允许暂时粘结的光固化性，同时可以实现热固性组合物的长贮存期。
20.具有上述构成的组合物(x)提供上述效果的原因不一定是清楚的，但是可推测以下原因。电就是说，阳离子热聚合引发剂(b)和阳离子光聚合引发剂(c)与树脂(a)高度反应，因此，反应也在常温轻微进行，由此降低保存稳定性，但是当含有特定的稳定剂(d)时，稳定剂(d)捕获阳离子热聚合引发剂(b)和阳离子光聚合引发剂(c)的反应引发物质而抑制反应进行，从而实现了长贮存期。此外，当常规的热固性组合物含有其他组分(比如无机填充剂等)时，观察到保存稳定性的进一步降低。这可能是因为无机填充剂等的表面处包含的特定官能团、特定结构等促进了树脂(a)的固化，由此缩短了贮存期，然而，对此，特定的稳定剂(d)的存在类似地抑制固化进行，因此，组合物(x)可以具有长贮存期。
21.与此相比，本发明人发现，组合物(x)中的稳定剂(d)的量是重要的。也就是说，当含有超过特定量的稳定剂(d)时，热固性组合物的热固性和光固化性降低。此外，本发明人发现，特定量根据稳定剂(d)的类型即表面活性剂(d1)、抗氧化剂(d2)或树脂改性剂(d3)而不同。当作为(d1)至(d3)的物质中的两种以上组合用作稳定剂(d)时，特定量是这两种以上物质的特定量的加权平均值。如以上所解释的，具有上述构成的组合物(x)可以实现出色的热固性、允许暂时粘结的光固化性和长贮存期。也就是说，即使在热固性组合物中含有无机填充剂等时，本公开也可以提供具有出色的热固性、允许暂时粘结的光固化性和长贮存期的热固性组合物。
22.2.详细内容
23.以下将描述本公开的一个实施方案。注意，以下实施方案仅是本公开的多个实施方案之一。可以根据设计对以下实施方案进行多种改变，只要实现本公开的目的即可。
24.《热固性组合物》
25.根据本实施方案的组合物(x)含有树脂(a)、阳离子热聚合引发剂(b)、阳离子光聚合引发剂(c)和稳定剂(d)。组合物(x)优选地含有无机填充剂(e)，并且在不损害本公开的效果的范围内，可以含有除上述组分以外的组分(f)。以下将描述各组分。
26.[树脂(a)]
[0027]
树脂(a)是包含选自由以下各项组成的组中的至少一种基团的树脂：环氧基、氧杂环丁烷基和乙烯醚基。环氧基的实例包括环氧乙烷基、环氧环烷基(比如环氧环己基)和环氧环烷基烷基(比如3，4-环氧环己基甲基)。包含环氧基的基团的实例包括环氧烷基，比如环氧乙烷基和缩水甘油基。氧杂环丁烷基的实例包括1-氧杂环丁烷-3-基、3-烷基-1-氧杂环丁烷-3-基和3-卤代烷基-1-氧杂环丁烷-3-基。乙烯醚基的实例包括由(r1)(r2)c＝c(r3)-o-表示的基团(r1、r2和r3各自独立地为氢原子或烷基)。
[0028]
树脂(a)优选地包括：包含环氧基、氧杂环丁烷基或乙烯醚基中至少一种的一个或多个基团的化合物。树脂(a)的实例包括：每分子包含一个或多个环氧基的化合物(在下文中也被称为环氧树脂(a1))，每分子包含一个或多个氧杂环丁烷基的化合物(在下文中也被称为氧杂环丁烷树脂(a2))，和每分子包含一个或多个乙烯醚基的化合物(在下文中也被称
为乙烯醚树脂(a3))。环氧树脂(a1)优选地每分子包含两个以上环氧基。树脂(a)优选地包含环氧树脂(a1)和氧杂环丁烷树脂(a2)。在该情况下，可以进一步改善组合物(x)的热固性和光固化性。
[0029]
环氧树脂(a1)的实例包括：双酚型环氧树脂，比如双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂和双酚s型环氧树脂；氢化双酚型环氧树脂，比如氢化双酚a型环氧树脂、氢化双酚f型环氧树脂、氢化双酚s型环氧树脂；联苯型环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；柔性结构环氧树脂；含萘环的环氧树脂、含蒽环的环氧树脂、脂环族环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、含溴的环氧树脂、脂族环氧树脂；以及异氰尿酸三缩水甘油酯、含缩水甘油基的有机硅树脂和缩水甘油胺型环氧树脂。注意，环氧树脂(a1)中包含的组分不限于上述实例。
[0030]
环氧树脂(a1)的环氧当量例如大于或等于50g/eq且小于或等于1000g/eq。环氧当量优选地大于或等于70g/eq，并且更优选地大于或等于100g/eq。环氧当量优选地小于或等于700g/eq，更优选地小于或等于500g/eq。环氧当量意指每1当量环氧基的环氧树脂(a1)的分子量，并且是按照jis-k-7236：2001测量的值。
[0031]
氧杂环丁烷树脂(a2)的实例包括：烷基氧杂环丁烷树脂，比如氧杂环丁烷、2-甲基氧杂环丁烷、2，2-二甲基氧杂环丁烷、3-甲基氧杂环丁烷、3，3-二甲基氧杂环丁烷和2-乙基己基氧杂环丁烷；含烷氧基的氧杂环丁烷树脂，比如3-甲基-3-甲氧基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧杂环丁烷和3-乙基-3-(环己氧基)甲基氧杂环丁烷；含羟基的氧杂环丁烷树脂，比如3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷；含芳族环的氧杂环丁烷树脂，比如3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷；联苯氧杂环丁烷树脂；单官能氧杂环丁烷树脂，例如，含卤原子的氧杂环丁烷树脂，比如3，3-二(三氟甲基)全氟氧杂环丁烷、2-氯甲基氧杂环丁烷和3，3-双(氯甲基)氧杂环丁烷；以及双官能氧杂环丁烷树脂，比如3-乙基-3-{[(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基甲基]}氧杂环丁烷，和在其两端均具有氧杂环丁烷基的聚二甲苯醚。注意，氧杂环丁烷树脂(a2)中包含的组分不限于上述实例。
[0032]
乙烯醚树脂(a3)的实例包括：乙二醇二乙烯基醚、二甘醇二乙烯基醚、三甘醇二乙烯基醚、聚乙二醇二乙烯基醚、丙二醇二乙烯基醚、丁二醇二乙烯基醚、己二醇二乙烯基醚、双酚a亚烷基氧二乙烯基醚和双酚f亚烷基氧二乙烯基醚。注意，乙烯醚树脂(a3)中包含的组分不限于上述实例。
[0033]
当树脂(a)包含环氧树脂(a1)和氧杂环丁烷树脂(a2)时，氧杂环丁烷树脂(a2)与树脂(a)的比例((a2)/(a))优选地大于或等于5质量％且小于或等于90质量％。在该情况下，可以进一步改善组合物(x)的热固性和光固化性。该比例更优选地大于或等于30质量％且小于或等于80质量％，并且更加优选地大于或等于40质量％且小于或等于70质量％。
[0034]
树脂(a)相对于组合物(x)的总质量的比例优选地大于或等于5质量％且小于或等于60质量％。在该情况下，可以进一步改善组合物(x)的热固性和光固化性。该比例更优选地大于或等于10质量％且小于或等于50质量％，并且更加优选地大于或等于20质量％且小于或等于40质量％。
[0035]
[阳离子热聚合引发剂(b)]
[0036]
阳离子热聚合引发剂(b)是通过热作用而产生会成为引起树脂(a)的阳离子聚合的催化剂的质子酸或路易斯酸。
[0037]
阳离子热聚合引发剂(b)的实例包括：包含热降解性鎓阳离子和超强酸阴离子的鎓盐，以及铝配合物。“热降解性鎓阳离子”意指能够通过热作用分解而产生质子的鎓阳离子。
[0038]
热降解性鎓阳离子的实例包括：季铵阳离子、吡啶鎓阳离子、鏻阳离子、重氮阳离子、二芳基或单芳基锍阳离子和单芳基碘鎓阳离子。超强酸阴离子的实例包括：bf
4-、b(c6f5)
4-、pf
6-、p(rf)
nf6-n-(rf是全氟烷基，n是1至5的整数)、a
sf6-、sbf
6-和诸如cf3so
3-之类的全氟烷基磺酸阴离子。
[0039]
季铵阳离子的实例包括：n，n,n-三甲基苯胺阳离子、n，n-二甲基-n-苄基苯胺阳离子、n，n-二乙基-n-苄基苯胺阳离子、n，n-二乙基-n-(4-甲氧基苄基)甲苯胺阳离子和n-甲基-n，n-二苯基苯胺阳离子。
[0040]
吡啶鎓阳离子的实例包括：1-苄基-2-氰基吡啶鎓阳离子和1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓阳离子。
[0041]
鏻阳离子的实例包括：乙基三苯基鏻阳离子和四丁基鏻阳离子。
[0042]
重氮阳离子的实例包括：苯基重氮阳离子和萘基重氮阳离子。
[0043]
二芳基锍阳离子的实例包括：甲基二苯基锍阳离子和4-(甲氧基羰基氧基)苯基-苯基-甲基锍阳离子。
[0044]
单芳基锍阳离子的实例包括：二甲基苯基锍阳离子、(2-乙氧基-1-甲基-2-氧代乙基)-甲基-2-萘基锍阳离子、4-(甲氧基羰基氧基)苯基-苄基-甲基锍阳离子、4-乙酰氧基苯基二甲基锍阳离子、4-羟基苯基-苄基-甲基锍阳离子、4-羟基苯基-(邻甲基苄基)-甲基锍阳离子和4-羟基苯基-(α-萘基甲基)-甲基锍阳离子。
[0045]
单芳基碘鎓阳离子的实例包括：甲基苯基碘鎓阳离子和苄基苯基碘鎓阳离子。
[0046]
铝配合物的实例包括：羧酸铝、烷醇铝、氯化铝、(醇盐)乙酰乙酸铝螯合物(aluminum(alkoxide)acetoacetate chelate)、乙酰丙酮铝和乙基乙酰乙酸铝。
[0047]
对阳离子热聚合引发剂(b)没有特别限制，但是从能够在进一步降低的温度热固化的观点来说，阳离子热聚合引发剂(b)优选地包括包含季铵阳离子的鎓盐，更优选地包括四(五氟苯基)硼酸季铵盐。
[0048]
阳离子热聚合引发剂(b)相对于100质量份的树脂(a)的比例优选地大于或等于0.1质量份且小于或等于15质量份。在该情况下，可以进一步改善热固性和长贮存期。该比例更优选地大于或等于0.5质量份且小于或等于10质量份，并且更加优选地大于或等于1质量份且小于或等于5质量份。
[0049]
阳离子热聚合引发剂(b)相对于组合物(x)的总质量的比例优选地大于或等于0.05质量％且小于或等于10质量％，更优选地大于或等于0.1质量％且小于或等于5质量％，并且更加优选地大于或等于0.4质量％且小于或等于2质量％。
[0050]
[阳离子光聚合引发剂(c)]
[0051]
阳离子光聚合引发剂(c)是通过用活性能量射线(比如可见光线、紫外线、x射线和电子射线)照射而产生会成为引起树脂(a)的阳离子聚合的催化剂的质子酸或路易斯酸的物质。组合物(x)含有阳离子光聚合引发剂(c)，因此可以具有出色的光固化性。组合物(x)可以通过含有经由用紫外线照射而产生质子酸或路易斯酸的阳离子光聚合引发剂(c)而具有出色的uv固化性。组合物(x)含有阳离子光聚合引发剂(c)，因此允许通过光照射的简易
暂时粘结。
[0052]
阳离子光聚合引发剂(c)的实例包括：包含光降解性鎓阳离子和超强酸阴离子的鎓盐、茂金属配合物、铁-芳烃配合物和非离子性阳离子光聚合引发剂。“光降解性鎓阳离子”意指能够通过活性能量射线的作用而分解产生质子的鎓阳离子。
[0053]
光降解性鎓阳离子的实例包括：三芳基锍阳离子和二芳基碘鎓阳离子。超强酸阴离子的实例包括：bf
4-、b(c6f5)
4-、pf
6-、p(rf)
nf6-n-(rf是全氟烷基，n是1至5的整数)、asf
6-、sbf
6-和诸如cf3so
3-之类的全氟烷基磺酸阴离子。
[0054]
三芳基锍阳离子的实例包括：三苯基锍阳离子、三(取代的苯基)锍阳离子、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍阳离子和(4-甲氧基苯基)-二苯基锍阳离子。
[0055]
二芳基碘鎓阳离子的实例包括：二苯基碘鎓阳离子、二(取代的苯基)碘鎓阳离子、二(4-壬基苯基)碘鎓阳离子、(4-甲氧基苯基)-苯基碘鎓阳离子和二(4-叔丁基苯基)碘鎓阳离子。
[0056]
铁-芳烃配合物的实例包括：六氟锑酸二甲苯-环戊二烯基铁(ii)、六氟磷酸枯烯-环戊二烯基铁(ii)和二甲苯-环戊二烯基铁(ii)三(三氟甲磺酰基)甲烷化物。
[0057]
非离子性阳离子光聚合引发剂(c)的实例包括：硝基苄酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌和n-羟基酰亚胺膦酸酯。
[0058]
从具有吸收在300nm以上波长范围内的紫外光的观点来说，阳离子光聚合引发剂(c)优选地包括包含三芳基锍阳离子的鎓盐，更优选地包括包含二苯基-4-(苯硫基)苯基锍阳离子或三(取代的苯基)锍阳离子的鎓盐，并且更加优选地包括含全氟烷基的氟代磷酸(二苯基-4-(苯硫基)苯基锍)或四(五氟苯基)硼酸(三(取代苯基)锍)。
[0059]
阳离子光聚合引发剂(c)相对于100质量份的树脂(a)的比例优选地大于或等于0.1质量份且小于或等于15质量份。在该情况下，可以进一步改善光固化性和长贮存期。该比例更优选地大于或等于0.5质量份且小于或等于10质量份，并且更加优选地大于或等于1质量份且小于或等于5质量份。
[0060]
阳离子光聚合引发剂(c)相对于组合物(x)的总质量的比例优选地大于或等于0.05质量％且小于或等于10质量％，更优选地大于或等于0.1质量％且小于或等于5质量％，并且更加优选地大于或等于0.4质量％且小于或等于2质量％。
[0061]
[稳定剂(d)]
[0062]
稳定剂(d)是可以加入到热固性组合物中以改善保存稳定性的组分。稳定剂(d)是表面活性剂(d1)、抗氧化剂(d2)或树脂改性剂(d3)中的至少一种。组合物(x)含有特定量以下的稳定剂(d)，因此可以表现出长贮存期，同时具有出色的热固性和允许暂时粘结的光固化性。以下将描述稳定剂(d)的每种组分。
[0063]
(表面活性剂(d1))
[0064]
表面活性剂(d1)是每分子同时包含亲水性基团和疏水性基团的化合物。亲水性基团的实例包括：聚氧亚烷基链；极性基团，比如羟基和氨基；以及离子基团，比如羧酸根基团和季铵基团。疏水性基团的实例包括：碳氢化物(carbon hydride)基团和碳氢化物链。
[0065]
表面活性剂(d1)的实例包括：非离子表面活性剂、阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂和两性表面活性剂。
[0066]
非离子表面活性剂的实例包括：
[0067]
醚型非离子表面活性剂，比如聚氧乙烯高级醇醚和聚氧乙烯烷基芳基醚；
[0068]
酯型或酯醚型非离子表面活性剂，比如聚氧乙烯酯、失水山梨醇酯和山梨糖醇酯；
[0069]
胺型非离子表面活性剂，比如聚氧乙烯烷基胺；
[0070]
酰胺型非离子表面活性剂，比如烷基烷醇酰胺；以及
[0071]
磷酸酯，比如磷酸烷基酯和磷酸聚氧乙烯烷基醚酯，以及纤维素醚。聚氧乙烯高级醇醚的实例包括：聚氧乙烯异癸醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯亚烷基烷基醚和聚氧乙烯三苄基苯醚。聚氧乙烯烷基芳基醚的实例包括：聚氧乙烯辛基苯酚和聚氧乙烯壬基苯酚。聚氧乙烯酯的实例包括：聚乙二醇单月桂酸酯、聚氧化乙二醇单硬脂酸酯和聚丙二醇环氧乙烷加成物的羧酸酯。失水山梨醇酯的实例包括：失水山梨醇脂肪酸酯，比如失水山梨醇单月桂酸酯和失水山梨醇单油酸酯；以及聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯，比如聚氧乙烯失水山梨醇单月桂酸酯、聚氧乙烯失水山梨醇单油酸酯、聚氧乙烯失水山梨醇单硬脂酸酯、聚氧乙烯失水山梨醇三油酸酯和聚氧乙烯山梨糖醇四油酸酯。山梨糖醇酯的实例包括：聚氧乙烯山梨糖醇脂肪酸酯，比如聚氧乙烯山梨糖醇四油酸酯。
[0072]
阴离子系表面活性剂的实例包括：脂肪酸盐，例如，脂肪酸碱金属盐，比如油酸钠和油酸钾；高级醇硫酸酯，比如十二烷基硫酸钠和十二烷基硫酸铵；烷基芳族磺酸盐，比如十二烷基苯磺酸钠和烷基萘磺酸钠；聚氧乙烯硫酸盐，比如聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸钠；以及萘磺酸福尔马林缩合物，二烷基磺基琥珀酸盐，二烷基磷酸盐，诸如全氟烷基羧酸盐、全氟烷基磺酸盐和全氟烷基酯磷酸盐之类的含氟阴离子型表面活性剂。
[0073]
阳离子系表面活性剂的实例包括：胺盐，比如乙醇胺乙酸盐、月桂胺乙酸盐、三乙醇胺单甲酸盐和硬脂酰胺乙基二乙基胺乙酸盐；以及季铵卤素盐，比如月桂基三甲基氯化铵、硬脂基三甲基氯化铵、二月桂基二甲基氯化铵、二硬脂基二甲基氯化铵、月桂基二甲基苄基氯化铵、硬脂基二甲基苄基氯化铵、四丁基溴化铵和月桂基三甲基溴化铵。
[0074]
两性表面活性剂的实例包括：脂肪酸型两性离子型表面活性剂，比如二甲基烷基月桂基甜菜碱、二甲基烷基硬脂基甜菜碱、月桂基二甲基氨基乙酸甜菜碱和月桂酸酰胺丙基二甲基氨基乙酸甜菜碱；磺酸型两性离子系表面活性剂，比如二甲基烷基磺基甜菜碱；以及烷基甘氨酸。
[0075]
从进一步改善热固性、光固化性和长贮存期的观点来说，表面活性剂(d1)优选地包括非离子表面活性剂，更优选地包括选自以下各项中的至少一种表面活性剂：酯
·
醚型表面活性剂、酯型表面活性剂、醚型表面活性剂、胺型表面活性剂和酰胺型表面活性剂，并且更加优选地包括选自酯
·
醚型表面活性剂和酯型表面活性剂中的至少一种表面活性剂。此外，表面活性剂(d1)优选地包括选自失水山梨醇酯和山梨糖醇酯中的至少一种化合物。在该情况下，通过抑制在常温的反应而实现了长贮存期。表面活性剂(d1)更优选地包括失水山梨醇酯，并且更加优选地包括选自聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯和失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种化合物。
[0076]
(抗氧化剂(d2))
[0077]
抗氧化剂(d2)是帮助防止各种物质在常温或高温条件下氧化的化合物。抗氧化剂(d2)的实例包括：酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、硫系抗氧化剂和金属化合物系抗氧化剂。
[0078]
酚系抗氧化剂意指在其分子中具有酚羟基的抗氧化剂，并且优选为包含与这样两
个碳原子中的至少一个结合的取代基的受阻酚系抗氧化剂：所述这样两个碳原子与芳环的酚羟基的碳原子毗邻。酚系抗氧化剂的实例包括：2，4-双(辛基硫甲基)-6-甲基苯酚、亚乙基双(氧亚乙基)双[3-(5-叔丁基-4-羟基-间甲苯基)]丙酸酯、六亚甲基双[3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)]丙酸酯、硫代二亚乙基双[3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、4，4
′‑
亚丁基-双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯、2-叔丁基-6-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、(四[亚甲基-3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、季戊四醇四[3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]和十八烷基-3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯。
[0079]
胺系抗氧化剂意指在其分子中包含氨基(包括取代的氨基)的抗氧化剂。胺系抗氧化剂的实例包括：萘胺系抗氧化剂，比如1-萘基胺、苯基-1-萘基胺；苯二胺系抗氧化剂，比如n，n
′‑
二异丙基-对苯二胺和n，n
′‑
二异丁基-对苯二胺；二苯胺系抗氧化剂，比如二吡啶基胺和二苯胺、p，p
′‑
二-正丁基二苯胺；吩噻嗪系抗氧化剂，比如吩噻嗪和n-甲基吩噻嗪；癸二酸双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)酯；以及丙二酸[(4-甲氧基苯基)-亚甲基]-双(1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶基)酯。
[0080]
磷系抗氧化剂意指在其分子中含有磷元素的抗氧化剂，并且优选为亚磷酸酯化合物。磷系抗氧化剂的实例包括：亚磷酸二苯基异辛基酯、亚磷酸2，2
′‑
亚甲基双(4，6-二-叔丁基苯基)辛酯、3，9-双(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯氧基)-2，4，8，10-四氧杂-3，9-二磷杂螺[5.5]十一烷、10-癸基氧基-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧、四(2，4-二-叔丁基苯基)[1，1-联苯基]-4，4
′‑
二基双亚膦酸酯和膦酸。
[0081]
硫系抗氧化剂意指在其分子中含有硫元素的抗氧化剂，并且优选为具有硫基的化合物。硫系抗氧化剂的实例包括：硫代二丙酸二烷基酯化合物，比如硫代二丙酸二月桂酯、二肉豆蔻酯和二硬脂醇酯；多元醇的巯基丙酸β-烷基酯化合物，比如四[亚甲基(3-十二烷基硫基)丙酸酯]甲烷和四[亚甲基(3-月桂基硫基)丙酸酯]甲烷；以及2-巯基苯并咪唑。
[0082]
金属化合物系抗氧化剂意指在其分子中具有金属原子的抗氧化剂，并且优选为有机金属化合物。金属化合物系抗氧化剂的实例包括：辛酸铁、有机铁化合物(比如二茂铁)、有机铈化合物(比如萘甲酸铈)和有机锆化合物(比如辛酸锆)。
[0083]
从进一步改善热固性、光固化性和长贮存期的角度来说，抗氧化剂(d2)优选地包括含有选自硫和磷中的至少一种元素的抗氧化剂或酚系抗氧化剂中的至少一种，并且更优选地包括含有选自硫和磷中的至少一种元素的抗氧化剂。
[0084]
(树脂改性剂(d3))
[0085]
树脂改性剂(d3)是可以改善诸如以下的性质的物质：物理性质，比如耐热性、稳定性、相容性；机械性质，比如柔性和耐冲击性；以及各种树脂(比如热塑性树脂、热固性树脂和合金)的成型性。树脂改性剂(d3)的实例包括：碳二亚胺化合物，比如环状碳二亚胺化合物和聚碳二亚胺化合物，聚酯多元醇(聚酯二醇)，环硫化物化合物，有机硅系树脂，蔗糖衍生物，有机酸及其酸酐，以及烯烃化合物(其包括例如(甲基)丙烯酸酯化合物)。
[0086]
从进一步改善热固性、光固化性和长贮存期的观点来说，树脂改性剂(d3)优选地包括碳二亚胺化合物。
[0087]
(稳定剂(d)的含量)
[0088]
为了使组合物(x)同时实现出色的热固性、允许暂时粘结的光固化性和长贮存期，重要地，稳定剂(d)与树脂(a)的质量比小于或等于特定值(在下文中也被称为比例(i))。当稳定剂(d)的含量超过比例(i)时，组合物(x)的热固性和光固化性降低。其原因不一定清楚，但是推测是因为例如当稳定剂(d)的比例超过比例(i)时，稳定剂(d)抑制了树脂(a)通过阳离子热聚合引发剂(b)的热固化和树脂(a)通过阳离子光聚合引发剂(c)的光固化。
[0089]
作为稳定剂(d)的比例的上限值的比例(i)根据稳定剂(d)的类型而不同。当仅单独使用(d1)至(d3)中的一种作为稳定剂(d)时，表面活性剂(d1)相对于100质量份的树脂(a)的比例小于或等于5.0质量份，抗氧化剂(d2)相对于100质量份的树脂(a)的比例小于或等于1.5质量份，并且树脂改性剂(d3)相对于100质量份的树脂(a)的比例小于或等于20.0质量份。
[0090]
表面活性剂(d1)相对于100质量份的树脂(a)的比例的上限优选地小于或等于4.0质量份，更优选地小于或等于3.0质量份，并且更加优选地小于或等于2.7质量份。
[0091]
抗氧化剂(d2)相对于100质量份的树脂(a)的比例的上限优选地小于或等于1.3质量份，更优选地小于或等于1.0质量份，并且更加优选地小于或等于0.63质量份。
[0092]
树脂改性剂(d3)相对于100质量份的树脂(a)的比例的上限优选地小于或等于15.0质量份，更优选地小于或等于12.0质量份，并且更加优选地小于或等于10.0质量份。
[0093]
当组合使用(d1)至(d3)中的两种以上物质作为稳定剂(d)，并且表面活性剂(d1)相对于稳定剂(d)的总质量的比例为x质量％，抗氧化剂(d2)相对于稳定剂(d)的总质量的比例为y质量％，且树脂改性剂(d3)相对于稳定剂(d)的总质量的比例为z质量％(x+y+z＝100)时，重要地，稳定剂(d)相对于100质量份的树脂(a)的比例小于或等于(5.0
×
x+1.5
×
y+20.0
×
z)/100质量份。稳定剂(d)的比例优选地小于或等于(4.0
×
x+1.3
×
y+15.0
×
z)/100质量份，更优选地小于或等于(3.0
×
x+1.0
×
y+12.0
×
z)/100质量份，并且更加优选地小于或等于(2.7
×
x+0.63
×
y+10.0
×
z)/100质量份。
[0094]
另一方面，稳定剂(d)的含量优选地大于或等于以下所示的比例(在下文中也被称为比例(ii))。在该情况下，可以进一步改善组合物(x)的热固性、光固化性和长贮存期。当稳定剂(d)的含量小于比例(ii)时，组合物(x)的保存稳定性可能降低。比例(ii)也根据稳定剂(d)的类型而不同。
[0095]
当仅单独使用(d1)至(d3)中的一种作为稳定剂(d)时，表面活性剂(d1)相对于100质量份的树脂(a)的比例优选地大于或等于0.1质量份，更优选地大于或等于0.5质量份，并且更加优选地大于或等于1.0质量份。抗氧化剂(d2)相对于100质量份的树脂(a)的比例优选地大于或等于0.01质量份，更优选地大于或等于0.05质量份，并且更优选地大于或等于0.1质量份。树脂改性剂(d3)相对于100质量份的树脂(a)的比例优选地大于或等于0.2质量份，更优选地大于或等于1.0质量份，并且更加优选地大于或等于2.0质量份。
[0096]
当组合使用(d1)至(d3)中的两种以上作为稳定剂(d)时，稳定剂(d)相对于100质量份的树脂(a)的比例优选地大于或等于(0.1
×
x+0.01
×
y+0.2
×
z)/100质量份，更优选地大于或等于(0.5
×
x+0.05
×
y+1.0
×
z)/100质量份，并且更加优选地大于或等于(1.0
×
x+0.1
×
y+2.0
×
z)/100质量份。
[0097]
相对于组合物(x)的总质量，表面活性剂(d1)的比例优选地大于或等于0.10质量％且小于或等于2.0质量％，抗氧化剂(d2)的比例优选地大于或等于0.03质量％且小于
或等于0.6质量％，并且树脂改性剂(d3)的比例优选地大于或等于0.4质量％且小于或等于8.0质量％。
[0098]
表面活性剂(d1)相对于100质量份的阳离子热聚合引发剂(b)的比例优选地大于或等于10质量份且小于或等于200质量份，抗氧化剂(d2)相对于100质量份的阳离子热聚合引发剂(b)的比例优选地大于或等于3质量份且小于或等于120质量份，并且树脂改性剂(d3)相对于100质量份的阳离子热聚合引发剂(b)的比例优选地大于或等于40质量份且小于或等于800质量份。
[0099]
表面活性剂(d1)相对于100质量份的阳离子光聚合引发剂(c)的比例优选地大于或等于10质量份且小于或等于200质量份，抗氧化剂(d2)相对于100质量份的阳离子光聚合引发剂(c)的比例优选地大于或等于3质量份且小于或等于120质量份，并且树脂改性剂(d3)相对于100质量份的阳离子光聚合引发剂(c)的比例优选地大于或等于40质量份且小于或等于800质量份。
[0100]
当组合物(x)含有无机填充剂(e)时，表面活性剂(d1)相对于100质量份的无机填充剂(e)的比例优选地大于或等于0.2质量份且小于或等于3.0质量份，抗氧化剂(d2)相对于100质量份的无机填充剂(e)的比例优选地大于或等于0.05质量份且小于或等于1.0质量份，并且树脂改性剂(d3)相对于100质量份的无机填充剂(e)的比例优选地大于或等于0.8质量份且小于或等于12.0质量份。
[0101]
[无机填充剂(e)]
[0102]
组合物(x)含有无机填充剂(e)，因此在组合物(x)固化时可以具有进一步降低的收缩率。
[0103]
无机填充剂(e)的实例包括：二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化硅、硼酸铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡和锆酸钙。二氧化硅的实例包括：结晶二氧化硅、非结晶二氧化硅、无定形二氧化硅、熔融二氧化硅和粉碎二氧化硅。作为无机填充剂(e)，可以组合使用这些物质中的两种以上。
[0104]
无机填充剂(e)的粒子的形状例如是球状、链状、茧状、变形的形状或无定形的形状。
[0105]
作为无机填充剂(e)，可以使用一种或两种以上的填充剂。此外，作为无机填充剂(e)，可以使用具有一种平均粒径的一种填充剂，或者可以使用具有不同平均粒径的两种以上的填充剂。无机填充剂(e)的平均粒径是由从激光散射/衍射法的测量结果得到的粒度分布获得的中值直径(d50)。
[0106]
无机填充剂(e)的平均粒径优选地小于或等于50μm，更优选地小于或等于30μm，更加优选地小于或等于10μm，并且特别优选地小于或等于5μm。
[0107]
当组合物(x)含有无机填充剂(e)时，无机填充剂(e)相对于组合物(x)的总质量的比例优选地大于0质量％且小于或等于90质量％。该比例更优选地大于或等于30质量％，更加优选地大于或等于50质量％，并且特别优选地大于或等于60质量％。该比例更优选地小于或等于80质量％，并且更优选地小于或等于75质量％。
[0108]
[其他组分(f)]
[0109]
其他组分(f)的实例包括：触变性赋予剂、偶联剂、脱模剂、阻燃剂、阻燃助剂、离子
捕获剂、颜料(比如炭黑)、着色剂、低应力剂、增粘剂和有机硅增韧剂。
[0110]
触变性赋予剂的实例包括：热解法二氧化硅、弹性体粒子、氢化蓖麻油、改性尿素和脂肪酸酰胺。
[0111]
当组合物(x)含有无机填充剂(e)和偶联剂时，用偶联剂对无机填充剂(e)进行表面处理，由此改善对树脂(a)的亲和性。偶联剂的实例包括：硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝偶联剂和铝/锆偶联剂。硅烷偶联剂的实例包括：缩水甘油氧基硅烷，比如γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷和β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷；氨基硅烷，比如n-β(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷和n-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷；烷基硅烷；脲基硅烷；以及乙烯基硅烷。当组合物(x)含有无机填充剂(e)和偶联剂时，偶联剂相对于100质量份的无机填充剂(e)的比例例如大于或等于0.01质量份且小于或等于2质量份。
[0112]
当组合物(x)含有其他组分(f)时，组分(f)相对于组合物(x)的总质量的比例例如大于或等于0.01质量％且小于或等于10质量％。
[0113]
(性质)
[0114]
组合物(x)的热固性可以通过例如基于被粘物与硬化材料之间的剪切粘结强度(mpa)进行评价，所述硬化材料是通过在规定条件下将在被粘物上的组合物(x)的涂膜热固化得到的。剪切粘结强度优选地大于或等于6mpa，更优选地大于或等于8mpa，更加优选地大于或等于10mpa，并且特别优选地大于或等于11mpa。对剪切粘结强度的上限值没有特别限制，但是其例如为15mpa。
[0115]
组合物(x)的光固化性可以通过例如基于被粘物与硬化材料之间的剪切粘结强度(mpa)进行评价，所述硬化材料是通过在规定条件下将在被粘物上的组合物(x)的涂膜光固化得到的。剪切粘结强度优选地大于或等于6mpa，更优选地大于或等于8mpa，更加优选地大于或等于10mpa，并且特别优选地大于或等于11mpa。对剪切粘结强度的上限值没有特别限制，但是其例如为15mpa。
[0116]
组合物(x)的保存稳定性(贮存期)可以例如基于在规定温度储存的组合物(x)的粘度增大为组合物(x)的初始粘度的1.5倍以上所经过的时间(时间(i))进行评价。时间(i)优选地大于2天，更优选地大于或等于5天，并且更加优选地大于或等于7天。对时间(i)的上限值没有特别限制，但是其例如为30天。
[0117]
组合物(x)在固化时的收缩率(固化收缩率)优选地小于或等于5％，更优选地小于或等于3％，并且更加优选地小于或等于2％。对固化收缩率的下限值没有特别限制，但是其例如为0.5％。
[0118]
注意，之后在实施例部分将说明热固性、光固化性、保存稳定性和固化收缩率的测量方法的详细内容。
[0119]
使本实施方案的组合物(x)固化，由此得到硬化材料。硬化材料通过例如利用加热或光照射使组合物(x)固化而得到。加热温度例如高于或等于50℃且低于或等于200℃。加热时间例如大于或等于10秒且小于或等于5小时。用于照射的光例如为紫外光。用于照射的光的积分照度例如大于或等于10mj/cm2且小于或等于10000mj/cm2。
[0120]
这样的组合物(x)的硬化材料例如在电子装置的制造期间被布置在部件之间，并且例如适合用于形成将部件彼此粘结的层，或者适合用作用于密封电子部件的密封材料
等。
[0121]
《粘合剂》
[0122]
本实施方案的粘合剂是包含组合物(x)的粘合剂。如上所述，组合物(x)可以实现出色的热固性和光固化性以及长贮存期，因此，本实施方案的粘合剂适合用于在组装电子设备等中的模块(比如摄像机模块)中以及在固定至外壳中的粘结。
[0123]
《电子装置》
[0124]
本实施方案的电子装置(在下文中也被称为电子装置(y))包括：第一部件(在下文中也被称为部件(1))，第二部件(在下文中也被称为部件(2))，和硬化材料层(在下文中也被称为硬化材料层(h))。硬化材料层(h)位于部件(1)和部件(2)之间，并且将部件(1)和部件(2)彼此粘结。硬化材料层(h)包含组合物(x)的硬化材料。
[0125]
电子装置(y)包含允许简易暂时粘结的组合物(x)，因此，高水平对准调整是可能的。
[0126]
电子装置(y)包括：部件(1)，部件(2)，和位于部件(1)和部件(2)之间并且通过使组合物(x)固化而产生的硬化材料层(h)。要粘结的部件的数量不限于两个，而是可以粘结三个以上的部件。此外，电子装置(y)中包括的部件的数量不限于两个，而是电子装置(y)中可以包括三个以上的部件。
[0127]
对部件(1)和部件(2)没有特别限制，但是其例如是电子装置或电子设备中的基底。对电子装置(y)没有特别限制，只要其通过用组合物(x)将多个部件粘结来制造即可。
[0128]
《用于制造电子装置的方法》
[0129]
本实施方案的用于制造电子装置的方法是用于制造上述电子装置(y)的方法(在下文中也被称为制造方法(z))。制造方法(z)包括：将组合物(x)布置在部件(1)和部件(2)之间，用光照射组合物(x)以将部件(1)和部件(2)暂时彼此粘结，然后加热组合物(x)以产生硬化材料层。
[0130]
制造方法(z)通过光照射更简易地将部件暂时彼此粘结，然后进行热固化，因此可以适合用于要求高水平对准精度的电子装置。
[0131]
在电子装置(y)中，首先，将组合物(x)布置在部件(1)和部件(2)之间。对用于布置组合物(x)的方法没有特别限制，但是该方法的实例包括：使部件彼此紧密接触、然后将组合物(x)涂布至部件彼此紧密接触的部分的方法，以及将组合物(x)涂布至部件的相应部分、然后使相应部分彼此紧密接触的方法。
[0132]
然后，用光照射组合物(x)。由此，将部件(1)和部件(2)暂时彼此粘结。用于照射的光基于组合物(x)中包含的阳离子光聚合引发剂(c)的类型等相应地进行选择，但是优选为例如峰波长大于或等于300nm且小于或等于400nm的紫外光，并且峰波长更优选为365nm。用于照射的光的积分照度例如大于或等于10mj/cm2且小于或等于10000mj/cm2，并且优选地大于或等于100mj/cm2且小于或等于3000mj/cm2。
[0133]
然后，加热位于由此暂时彼此粘结的部件(1)和部件(2)之间的组合物(x)。这使组合物(x)热固化，由此产生硬化材料层(h)。产生硬化材料层(h)将电子装置(y)的部件(1)和部件(2)更牢固地彼此粘结。加热条件基于例如组合物(x)中含有的阳离子热聚合引发剂(b)的类型相应地进行选择。加热温度例如高于或等于50℃且低于或等于200℃，优选地高于或等于70℃且低于或等于150℃，并且更优选地高于或等于80℃且低于或等于120℃。加
热时间例如大于或等于10秒且小于或等于5小时，优选地大于或等于10分钟且小于或等于3小时，并且更优选地大于或等于30分钟且小于或等于2小时。由此，制造出电子装置(y)。
[0134]
实施例
[0135]
以下将参照实施例具体地描述本公开，但是本公开不限于所述实施例。
[0136]
《组合物的制备》
[0137]
将表1中所示的原料混合，由此制备出组合物。表1中所示的原料的详细内容如下。
[0138]-树脂(a)
[0139]
·
a1-1：由mitsubishi chemical corporation生产的yx-8000(氢化双酚a型环氧树脂(缩水甘油基型))。
[0140]
·
a1-2：由nippon steel chemical&material co.，ltd.生产的yd-8125(双酚a型环氧树脂(缩水甘油基型))。
[0141]
·
a1-3：由adeka corporation生产的ep-4088s(二环戊二烯型环氧树脂(缩水甘油基型))。
[0142]
·
a1-4：由daicel corporation生产的celloxide 2021p(脂环族环氧树脂)。3,4-环氧环己烷甲酸3
′
，4
′‑
环氧环己基甲酯。
[0143]
·
a2-1：由toagosei company，limited生产的oxt-211(含芳环的氧杂环丁烷树脂)。3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷。
[0144]-阳离子热聚合引发剂(b)
[0145]
·
b-1：由king industries生产的k-pure cxc-1821。四(五氟苯基)硼酸季铵盐。
[0146]-阳离子光聚合引发剂(c)
[0147]
·
c-1：由san-apro ltd生产的cpi-210s。二苯基-苯硫基苯基锍盐。
[0148]
·
c-2：由basf生产的irgacure290。四(五氟苯基)硼酸三芳基锍盐。
[0149]-稳定剂(d)
[0150]
(表面活性剂(d1))
[0151]
·
d1-1：非离子表面活性剂(酯
·
醚型)。由kao corporation生产的rheodol tw-l120。聚氧乙烯失水山梨醇单月桂酸酯。
[0152]
·
d1-2：非离子表面活性剂(酯
·
醚型)。由kao corporation生产的rheodol tw-o106v。聚氧乙烯失水山梨醇单油酸酯。
[0153]
·
d1-3：非离子表面活性剂(酯
·
醚型)。由kao corporation生产的rheodol tw-o320v。聚氧乙烯失水山梨醇三油酸酯。
[0154]
·
d1-4：非离子表面活性剂(酯
·
醚型)。由kao corporation生产的rheodol 430v。四油酸聚氧乙烯山梨糖醇(sorbit)。
[0155]
·
d1-5：非离子表面活性剂(酯型)。由kao corporation生产的rheodol sp-l10。失水山梨醇脂肪酸酯。
[0156]
·
d1-6：非离子表面活性剂(酯型)。由kao corporation生产的emanon 1112。聚乙二醇单月桂酸酯。
[0157]
·
d1-7：非离子表面活性剂(胺型)。由kao corporation生产的amiet 102。聚氧乙烯烷基胺。
[0158]
·
d1-8：非离子表面活性剂(醚型)。由kao corporation生产的emulgen 102kg。聚
氧乙烯月桂醚。
[0159]
·
d1-9：非离子表面活性剂(醚型)。由kao corporation生产的emulgen b-66。聚氧乙烯三苄基苯醚。
[0160]
·
d1-10：非离子表面活性剂(醚型)。
[0161]
由kao corporation生产的emulgen 408。聚氧乙烯油醚。
[0162]
(抗氧化剂(d2))
[0163]
·
d2-1：受阻酚系抗氧化剂(含硫)。由basf japan ltd生产的irganox1520l。2，4-双(辛基硫甲基)-6-甲基苯酚。
[0164]
·
d2-2：受阻酚系抗氧化剂(含硫)。由basf japan ltd生产的irganox1035。硫代二亚乙基双[3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]。
[0165]
·
d2-3：亚磷酸酯系抗氧化剂(含磷)。由adeka corporation生产的adk stab pep-36。3，9-双(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯氧基)-2，4，8，10-四氧杂-3，9-二磷杂螺[5.5]十一烷
[0166]
·
d2-4：受阻酚系抗氧化剂。由basf japan ltd生产的irganox1010。季戊四醇四(3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯)
[0167]
·
d2-5：受阻酚系抗氧化剂。由basf japan ltd生产的irganox245。亚乙基双(氧亚乙基)双-(3-(5-叔丁基-4-羟基-间甲苯基)丙酸酯)
[0168]
·
d2-6：受阻酚系抗氧化剂。由basf japan ltd生产的irganox259。六亚甲基双(3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯)
[0169]
(树脂改性剂(d3))
[0170]
·
d3-1：由teijin limited生产的carbosista tcc-fp20m。环状碳二亚胺化合物。
[0171]
·
d3-2：由nisshinbo chemical inc生产的carbodilite v-05。聚碳二亚胺化合物。
[0172]
·
d3-3：由king industries生产的flexorez 188。聚酯多元醇(聚酯二醇)。
[0173]
·
d3-4：由king industries生产的flexorez 148。聚酯多元醇(聚酯二醇)。
[0174]-无机填充剂(e)
[0175]
·
e-1：si填充剂。由admatechs company limited生产的se5050。
[0176]
·
e-2：si填充剂。由denka company limited生产的fb-300mdc。
[0177]
·
e-3：si填充剂。由tatsumori ltd生产的uhv-500s。
[0178]-其他组份(f)
[0179]
·
f-1：触变性赋予剂：热解法二氧化硅。由nippon aerosil co.，ltd.生产的aerosil ry200。
[0180]
·
f-2：硅烷偶联剂。由momentive生产的silquest a-187j。
[0181]
《评价》
[0182]
[热固性]
[0183]
将组合物涂布至由聚碳酸酯制成的被粘物，由此产生直径为5mm且厚度为0.5mm的涂膜。通过在100℃加热1小时将涂膜热固化，由此产生硬化材料。通过使用剪切测试仪来测量硬化材料对于被粘物的剪切粘结强度。当剪切粘结强度大于或等于6mpa时，热固性可以被评价为“良好”，而当剪切粘结强度小于6mpa时，热固性可以被评价为“差”。
[0184]
[光固化性(uv固化性)]
[0185]
将组合物涂布至由聚碳酸酯制成的被粘物，由此产生直径为5mm且厚度为0.5mm的涂膜。用峰波长为365nm的紫外光在积分照度为1500mj/cm2的条件下照射涂膜，由此产生硬化材料。通过使用剪切测试仪来测量硬化材料对于被粘物的剪切粘结强度。当剪切粘结强度大于或等于6mpa时，uv固化性可以被评价为“良好”，而当剪切粘结强度小于6mpa时，uv固化性可以被评价为“差”。
[0186]
[长贮存期]
[0187]
将组合物放入耐光容器中，所述耐光容器被储存在25℃的水槽中，并且在该状态下，连续测量粘度。粘度通过使用b型粘度计在温度为25℃且转速为50rpm的条件下进行测量。获得粘度提高至初始粘度的1.5倍以上所经过的时间(时间(i))，并且基于以下标准来评价长贮存期。
[0188]
s：时间(i)大于7天。
[0189]
a：时间(i)大于3天且小于或等于7天。
[0190]
b：时间(i)大于或等于2天且小于或等于3天。
[0191]
c：时间(i)小于2天。
[0192]
[固化收缩率]
[0193]
在玻璃板上设置由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的离型膜。在该离型膜上，设置由有机硅制成的间隔物。间隔物在平面图中具有5mm
×
150mm的尺寸，具有0.5mm的厚度，并且具有一定空间。将组合物倒入间隔物中的空间内。然后，在间隔物上表面上设置由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的离型膜。在该离型膜上，设置玻璃板。从在上侧上的玻璃板上方朝所述空间中的组合物，在积分照度为1500mj/cm2的条件下照射峰波长为365nm的紫外光。然后，通过在100℃加热1小时将组合物热固化，由此产生硬化材料。在组合物固化之前和之后，通过使用气体比重瓶(由anton paargmbh生产)来测量比重，并且基于下式计算固化收缩率。固化收缩率(％)＝(硬化材料的比重-固化前的比重)
×
100/硬化材料的比重。
[0194]
[0195]
[0196][0197]
在表1和表2中，(a)组分比例意指(a)组分相对于热固性组合物的总质量的质量百分比，并且(e)组分比例意指(e)组分相对于热固性组合物的总质量的质量百分比。(b)组分
比率意指(b)组分相对于100质量份的树脂(a)的质量份(phr)，而(c)组分比率意指(c)组分相对于100质量份的树脂(a)的质量份。在比较例6至8中，固化收缩率中的
“‑”
表明热固性组合物既不热固化，也不uv固化，因此未测得固化收缩率。
[0198]
根据表1和表2中所示的结果，在其中树脂(a)中的稳定剂(d)的含量均小于或等于规定比例的实施例1至37中的热固性组合物具有出色的热固性和允许暂时粘结的uv固化性，具有低固化收缩率，并且具有长贮存期。与此相比，在其中不含稳定剂(d)或树脂(a)中的稳定剂(d)的含量大于规定比例的比较例1至8中的热固性组合物不能实现出色的热固性和允许暂时粘结的uv固化性以及低固化收缩率。

技术特征：
1.一种热固性组合物，所述热固性组合物包含：树脂(a)，所述树脂(a)包含选自由以下各项组成的组中的至少一种基团：环氧基、氧杂环丁烷基和乙烯醚基；阳离子热聚合引发剂(b)；阳离子光聚合引发剂(c)；和稳定剂(d)，所述稳定剂(d)包含表面活性剂(d1)、抗氧化剂(d2)或树脂改性剂(d3)中的至少一种，当所述稳定剂(d)包含相对于所述稳定剂(d)的总质量计的比例为x质量％的所述表面活性剂(d1)、比例为y质量％的所述抗氧化剂(d2)和比例为z质量％的所述树脂改性剂(d3)时，所述稳定剂(d)相对于100质量份的所述树脂(a)的比例为小于或等于(5.0
×
x+1.5
×
y+20.0
×
z)/100质量份。2.根据权利要求1所述的热固性组合物，其中所述稳定剂(d)仅包含所述表面活性剂(d1)、所述抗氧化剂(d2)和所述树脂改性剂(d3)中的一种，并且所述表面活性剂(d1)相对于100质量份的所述树脂(a)的比例为小于或等于5.0质量份，所述抗氧化剂(d2)相对于100质量份的所述树脂(a)的比例为小于或等于1.5质量份，并且所述树脂改性剂(d3)相对于100质量份的所述树脂(a)的比例为小于或等于20.0质量份。3.根据权利要求1或2所述的热固性组合物，其中所述表面活性剂(d1)是非离子表面活性剂，并且所述非离子表面活性剂包含选自失水山梨醇酯和山梨糖醇酯中的至少一种组分。4.根据权利要求1至3中任一项所述的热固性组合物，其中所述抗氧化剂(d2)含有选自硫和磷中的至少一种元素。5.根据权利要求1至4中任一项所述的热固性组合物，其中所述树脂改性剂(d3)包含碳二亚胺化合物。6.根据权利要求1至5中任一项所述的热固性组合物，所述热固性组合物还包含无机填充剂(e)。7.根据权利要求1至6中任一项所述的热固性组合物，其中所述热固性组合物是粘合剂。8.一种电子装置，所述电子装置包括：第一部件；第二部件；和硬化材料层，所述硬化材料层位于所述第一部件和所述第二部件之间以将所述第一部件和所述第二部件彼此粘结，所述硬化材料层包含根据权利要求1至7中任一项所述的热固性组合物的硬化材料。9.一种用于制造电子装置的方法，所述电子装置包括：第一部件、第二部件和位于所述第一部件和所述第二部件之间以将所述第一部件和所述第二部件彼此粘结的硬化材料层，所述方法包括：将根据权利要求1至7中任一项所述的热固性组合物布置在所述第一部件和所述第二部件之间，
用光照射所述热固性组合物以将所述第一部件和所述第二部件暂时彼此粘结，然后加热所述热固性组合物以产生所述硬化材料层。

技术总结
本公开要解决的问题是提供一种能够实现长贮存期、出色的热固性、和允许暂时粘结的出色光固化性的热固性组合物。该热固性组合物含有：包含选自由以下各项组成的组中的至少一种基团的树脂(A)：环氧基、氧杂环丁烷基和乙烯醚基；阳离子热聚合引发剂(B)；阳离子光聚合引发剂(C)；和稳定剂(D)。稳定剂(D)包含表面活性剂(D1)、抗氧化剂(D2)或树脂改性剂(D3)中的至少一种。当稳定剂(D)包含相对于稳定剂(D)的总质量计的比例为X质量％的表面活性剂(D1)、比例为Y质量％的抗氧化剂(D2)和比例为Z质量％的树脂改性剂(D3)时，稳定剂(D)相对于100质量份的树脂(A)的比例为小于或等于(5.0


技术研发人员：小林祐贵 若生贵大
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2022.03.18
技术公布日：2023/10/15