集成电路PCB板安装结构的制作方法

集成电路pcb板安装结构
技术领域
1.本实用新型属于集成电路板技术领域，具体为集成电路pcb板安装结构。


背景技术：

2.pcb板，即印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，可将电路集成，由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
3.集成电路pcb板多是使用螺钉、卡扣紧固或胶接的方式进行固定安装，安装后集成电路pcb板的背部与安装平面贴合，不利于集成电路pcb板的散热，为此这里提出了集成电路pcb板安装结构。


技术实现要素：

4.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供集成电路pcb板安装结构，有效的解决了现有的pcb板安装结构存在的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：集成电路pcb板安装结构，包括pcb板，所述pcb板四角处均设置有旋钮，所述旋钮下端中部设置有安装螺杆，所述旋钮与所述pcb板之间设置有紧固垫圈，位于所述pcb板下端的所述安装螺杆外围设置有上垫圈，所述上垫圈下端设置有支撑套管，所述支撑套管贯穿所述pcb板，所述支撑套管下端设置有下垫圈，所述pcb板下端中部设置有导热板，所述导热板下端设置有散热片，所述pcb板一端中部设置有插接头。
6.优选的，所述安装螺杆上端与所述旋钮内壁熔接，所述紧固垫圈上端与所述旋钮下端搭接，所述紧固垫圈下端与所述pcb板上端搭接，所述安装螺杆与所述紧固垫圈以及所述pcb板均为插接。
7.优选的，所述紧固垫圈被卡压于所述旋钮与所述pcb板之间，所述安装螺杆与所述上垫圈、所述支撑套管以及所述下垫圈均为插接。
8.优选的，所述上垫圈与所述pcb板下端以及所述支撑套管上端均为搭接，所述下垫圈上端与所述支撑套管下端搭接。
9.优选的，所述导热板四角处均与所述pcb板通过螺钉连接，所述散热片成型于所述导热板下端。
10.优选的，所述插接头与所述pcb板焊接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.在该集成电路pcb板安装结构中，通过设置旋钮、紧固垫圈、上垫圈、支撑套管、下垫圈和安装螺杆，通过旋钮旋动安装螺杆可使pcb板的安装紧固更加便捷，紧固垫圈、上垫圈和下垫圈可使安装结构不易松动，保证pcb板的安装稳定性；支撑套管可使pcb板与安装平面之间隔开，使空气能够从pcb板的两侧经过，可使pcb板有更好的散热性，散热片可增大导热板与空气的接触面积，配合导热板可对pcb板进行散热，使pcb板的散热性能更好，使
pcb板具有更好的工作稳定性。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型中旋钮、安装螺杆、紧固垫圈、上垫圈、支撑套管和下垫圈的结构示意图；
16.图3为本实用新型中导热板和散热片的结构示意图；
17.图中：1、pcb板；2、旋钮；3、安装螺杆；4、紧固垫圈；5、上垫圈；6、支撑套管；7、下垫圈；8、导热板；9、散热片；10、插接头。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.本实施例，由图1-3给出，本实用新型包括pcb板1，pcb板1四角处均设置有旋钮2，旋钮2下端中部设置有安装螺杆3，旋钮2与pcb板1之间设置有紧固垫圈4，位于pcb板1下端的安装螺杆3外围设置有上垫圈5，上垫圈5下端设置有支撑套管6，支撑套管6贯穿pcb板1，支撑套管6下端设置有下垫圈7，pcb板1下端中部设置有导热板8，导热板8下端设置有散热片9，pcb板1一端中部设置有插接头10。
20.其中，安装螺杆3上端与旋钮2内壁熔接，紧固垫圈4上端与旋钮2下端搭接，紧固垫圈4下端与pcb板1上端搭接，安装螺杆3与紧固垫圈4以及pcb板1均为插接，安装螺杆3贯穿pcb板1一端外围有螺纹，以便安装于机体、机壳等部件上。
21.其中，紧固垫圈4被卡压于旋钮2与pcb板1之间，安装螺杆3与上垫圈5、支撑套管6以及下垫圈7均为插接，紧固垫圈4可保证旋钮2与pcb板1之间的稳固性，上垫圈5与pcb板1下端以及支撑套管6上端均为搭接，下垫圈7上端与支撑套管6下端搭接，上垫圈5和下垫圈7在安装螺杆3安装后，可保证支撑套管6与pcb板1以及安装平面之间的稳固性。
22.其中，导热板8四角处均与pcb板1通过螺钉连接，散热片9成型于导热板8下端，插接头10与pcb板1焊接，pcb板1的供电接线、数据接线等可通过插接头10与pcb板1连接，导热板8可将pcb板1的热量传递至散热片9，散热片9可增大导热板8与空气的接触面积，配合导热板8具有良好的散热性，可对pcb板1进行散热。
23.工作原理：在安装pcb板1时，通过旋钮2旋动安装螺杆3，将安装螺杆3贯穿紧固垫圈4、pcb板1、上垫圈5、支撑套管6和下垫圈7的一端安装至所安装位置的平面上，紧固垫圈4可保证旋钮2与pcb板1之间的稳固性，上垫圈5和下垫圈7可保证支撑套管6与pcb板1以及安装平面之间的稳固性，这样可防止安装螺杆3在pcb板1安装后松动，保证pcb板1的安装稳定性，支撑套管6可使pcb板1与安装平面之间隔开，使空气能够从pcb板1的两侧经过，可使pcb板1有更好的散热性，另外，导热板8可将pcb板1的热量传递至散热片9，散热片9可增大导热
板8与空气的接触面积，配合导热板8具有良好的散热性，可对pcb板1进行散热，使pcb板1的散热性能更好，使pcb板1具有更好的工作稳定性。
24.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.集成电路pcb板安装结构，包括pcb板(1)，其特征在于：所述pcb板(1)四角处均设置有旋钮(2)，所述旋钮(2)下端中部设置有安装螺杆(3)，所述旋钮(2)与所述pcb板(1)之间设置有紧固垫圈(4)，位于所述pcb板(1)下端的所述安装螺杆(3)外围设置有上垫圈(5)，所述上垫圈(5)下端设置有支撑套管(6)，所述支撑套管(6)贯穿所述pcb板(1)，所述支撑套管(6)下端设置有下垫圈(7)，所述pcb板(1)下端中部设置有导热板(8)，所述导热板(8)下端设置有散热片(9)，所述pcb板(1)一端中部设置有插接头(10)。2.根据权利要求1所述的集成电路pcb板安装结构，其特征在于：所述安装螺杆(3)上端与所述旋钮(2)内壁熔接，所述紧固垫圈(4)上端与所述旋钮(2)下端搭接，所述紧固垫圈(4)下端与所述pcb板(1)上端搭接，所述安装螺杆(3)与所述紧固垫圈(4)以及所述pcb板(1)均为插接。3.根据权利要求1所述的集成电路pcb板安装结构，其特征在于：所述紧固垫圈(4)被卡压于所述旋钮(2)与所述pcb板(1)之间，所述安装螺杆(3)与所述上垫圈(5)、所述支撑套管(6)以及所述下垫圈(7)均为插接。4.根据权利要求1所述的集成电路pcb板安装结构，其特征在于：所述上垫圈(5)与所述pcb板(1)下端以及所述支撑套管(6)上端均为搭接，所述下垫圈(7)上端与所述支撑套管(6)下端搭接。5.根据权利要求1所述的集成电路pcb板安装结构，其特征在于：所述导热板(8)四角处均与所述pcb板(1)通过螺钉连接，所述散热片(9)成型于所述导热板(8)下端。6.根据权利要求1所述的集成电路pcb板安装结构，其特征在于：所述插接头(10)与所述pcb板(1)焊接。

技术总结
本实用新型涉及集成电路板技术领域，且公开了集成电路PCB板安装结构，其包括PCB板，所述PCB板四角处均设置有旋钮，所述旋钮下端中部设置有安装螺杆，所述旋钮与所述PCB板之间设置有紧固垫圈，位于所述PCB板下端的所述安装螺杆外围设置有上垫圈，所述上垫圈下端设置有支撑套管，所述支撑套管贯穿所述PCB板，所述支撑套管下端设置有下垫圈，所述PCB板下端中部设置有导热板，所述导热板下端设置有散热片，所述PCB板一端中部设置有插接头。通过设置旋钮、紧固垫圈、上垫圈、支撑套管、下垫圈和安装螺杆，通过旋钮旋动安装螺杆可使PCB板的安装紧固更加便捷，紧固垫圈、上垫圈和下垫圈可使安装结构不易松动，保证PCB板的安装稳定性。保证PCB板的安装稳定性。保证PCB板的安装稳定性。


技术研发人员：钟家和
受保护的技术使用者：深圳市中氏电子科技有限公司
技术研发日：2023.03.17
技术公布日：2023/10/20