载板的制作方法

1.本技术涉及电路板的技术领域，特别是涉及一种载板。


背景技术：

2.器件封装过程中，经常出现同时转移贴装众多元器件的情况，例如将大量灯珠贴装在发光基板上，在器件批量转移贴装过程中，需要先将大量器件焊接在中间载板的焊盘上，再将器件连同焊盘层一次转移至目标产品上，其中，在加工过程中，中间载板容易因高温或挤压发生变形，导致焊盘之间的位置发生偏移，最终器件连同焊盘层集中转移后位置也发生偏移，得到的封装器件存在器件贴装偏离的问题，可靠性低。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的是提供一种载板，以避免载板用于批量贴装元器件时，由于载板形变发生元器件贴装位置偏移的问题。
4.为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种载板，该载板包括刚性基板、金属层、介质层及焊盘层；金属层设置在所述刚性基板的至少一面；介质层设置在所述金属层背离所述刚性基板的一面；焊盘层设置在所述介质层背离所述刚性基板的一面，其中，所述介质层开设有金属通孔，所述金属层通过所述金属通孔连接所述焊盘层。
5.在一种可能的实施方式中，所述刚性基板为玻璃板、陶瓷板或钢板。
6.在一种可能的实施方式中，所述刚性基板一面依次层叠设置有所述金属层、所述介质层及所述焊盘层；或所述刚性基板两面均依次层叠设置有所述金属层、所述介质层及所述焊盘层。
7.在一种可能的实施方式中，所述刚性基板的厚度范围为0.6毫米至3毫米。
8.在一种可能的实施方式中，所述金属层为可剥离铜箔，所述可剥离铜箔包括相互贴合且可剥离的剥离层与铜箔层，所述剥离层连接所述刚性基板，所述铜箔层连接所述介质层。
9.在一种可能的实施方式中，所述剥离层通过粘胶连接所述刚性基板。
10.在一种可能的实施方式中，所述焊盘层包括若干焊盘，各所述焊盘通过一所述金属通孔与所述金属层连接。
11.在一种可能的实施方式中，所述金属通孔包括通孔与填充在所述通孔内的导电金属。
12.在一种可能的实施方式中，所述焊盘层与所述导电金属一体化结构，所述导电金属与所述焊盘层同时沉积形成。
13.在一种可能的实施方式中，所述金属通孔包括通孔与沉积在所述通孔孔壁上的导电金属。
14.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供一种载板，该载板包括刚性基板、金属层、介质层及焊盘层；金属层设置在刚性基板的至少一面；介质层设置在金
属层背离刚性基板的一面；焊盘层设置在介质层背离刚性基板的一面，其中，介质层开设有金属通孔，金属层通过金属通孔连接焊盘层。上述载板，采用刚性基板作为支撑层，刚性基板不易弯曲变形，焊盘层上的焊盘位置精度高不会存在载板变形导致位置改变的情况，通过该载板转移贴装元器件，得到的封装器件可靠性高，不容易发生器件贴装偏离的问题。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
16.图1是本技术载板第一实施例的结构示意图；
17.图2是本技术载板第二实施例的结构示意图；
18.图3a至图3e是制作图2载板一实施例的流程示意图。
19.附图标号：100/200、载板；110、刚性基板；120、粘胶；131、剥离层；132、铜箔层；130/230、金属层；140/240、介质层；150/250、焊盘层；160/260、金属通孔。
具体实施方式
20.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
21.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
22.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
23.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
24.器件封装过程中，经常出现同时转移贴装众多元器件的情况，例如将大量灯珠贴装在发光基板上，在器件批量转移贴装过程中，需要先将大量器件焊接在中间载板的焊盘上，再将器件连同焊盘层一次转移至目标产品上，其中，在加工过程中，中间载板容易因高温或挤压发生变形，导致焊盘之间的位置发生偏移，最终器件连同焊盘层集中转移后位置也发生偏移，得到的封装器件可靠性低。
25.本技术提出一种载板，用于批量转移贴砖元器件。通过在载板中设置刚性基板，有
效解决了上述问题，下面结合附图和实施例对本技术提供的一种载板进行详细描述。
26.请参阅图1，图1是本技术载板第一实施例的结构示意图；在一个具体的实施例中，本技术的载板100包括刚性基板110、金属层130、介质层140及焊盘层150。
27.金属层130设置在刚性基板110的至少一面。介质层140设置在金属层130背离刚性基板110的一面。焊盘层150设置在介质层140背离刚性基板110的一面。其中，介质层140开设有金属通孔160，金属层130通过金属通孔160连接焊盘层150。具体地，在目标产品上同时贴装大量元器件时，需要用到中间转移用的载板，先将若干元器件焊接在载板的焊盘层上，再将元器件连同焊盘层一起剥离后转移至目标产品上，达到批量贴装元器件的目的。其中，转移用的载板在处理过程中容易由于高压或挤压发生形变，形变涨缩后的载板其焊盘层上的焊盘的相对位置也会发生改变，最终器件连同焊盘层集中批量贴装在目标产品上后，器件贴装的位置也会发生偏移，使最终得到的封装器件可靠性差，影响使用。本实施例的载板100设置有刚性基板110，刚性基板110在高温、低温及挤压处理时均不会发生形变，使得载板100抗形变性强不易变形稳定性好，在加工过程中，焊盘之间的相对位置不会发生偏移，器件连同焊盘层150集中批量贴装在目标产品上后，器件贴装的位置更精确，最终得到的封装器件精度更高，可靠性好。
28.区别于现有技术，本技术提出一种载板100，该载板100采用刚性基板110作为支撑层，刚性基板110不易弯曲变形，使得载板100不易发生变形，焊盘层150上的焊盘位置不会因为载板100变形发生改变，通过该载板100转移贴装元器件，器件连同焊盘层150集中批量贴砖在目标产品上后，器件贴装的位置更精确，不容易发生器件贴装偏离的问题。
29.进一步地，在本实施例中，刚性基板110为玻璃板。优选为钢化玻璃板，钢化玻璃板硬度高，不发生变形，将其作为支撑板，载板100不发生变形。其焊盘层150上的焊盘相对位置稳定，器件贴装在焊盘上连同焊盘层150转移在目标产品上后，器件贴装的位置更精确，不容易发生器件贴装偏离的问题。在一些其他实施例中，刚性基板110还能为陶瓷板或钢板等其他刚性强的板件，不作具体限定。
30.在一些实施例中，刚性基板110的厚度范围为0.6毫米至3毫米。具体地，刚性基板110的厚度可以为0.6毫米、1.5毫米、1.9毫米、2.5毫米、3毫米等，不作具体限定。该厚度范围内的刚性基板110能起到足够的强度支撑，保证载板100不会被折断，同时不会因厚度过大造成生产成本增加和导致产品体积过大。
31.进一步地，在本实施例中，金属层130为可剥离铜箔。可剥离铜箔包括相互贴合且可剥离的剥离层131与铜箔层132。剥离层131连接刚性基板110，铜箔层132连接介质层140。具体地，器件批量贴装至目标产品上时，先将若干器件焊接在焊盘层150的焊盘上，再将元器件连同焊盘层150从载板100上剥离下后贴装在目标产品上，完成元器件的批量贴装。在本实施例中，设置金属层130为可剥离铜箔，该结构设计使在焊盘层150上焊接待转移贴砖的元器件后，方便将元器件、焊盘层150与金属层130一起从载板100上剥离出来，在将元器件、焊盘层150与金属层130贴装在目标产品上，完成元器件的批量贴装，使元器件批量贴装的操作更便捷。
32.其中，可剥离铜箔的剥离层131通过粘胶120连接在刚性基板110上，本实施例中优选粘胶120为聚丙烯胶，聚丙烯胶能有效粘结刚性基板110和剥离层131，能有效粘结钢板、陶瓷板和玻璃板等刚性基板110。
33.其中，本实施例中，焊盘层150包括若干焊盘，各焊盘通过一金属通孔160与金属层130连接。具体地，待贴装在目标产品上的元器件先焊接在焊盘层150上的焊盘上，再将金属层130剥离，将金属层130连接在目标产品上。元器件连同焊盘层150和金属层130转移连接至目标产品上，其中，每一元器件连接的焊盘通过一金属通孔160与金属层130连接，从而每一元器件通过一金属通孔160与目标产品实现连接，实现元器件的批量贴装并电连接。
34.进一步地，在本实施例中，金属通孔160包括通孔与填充在通孔内的导电金属。具体地，通孔可以在介质层140上通过激光钻、蚀刻、镭射等方式形成，不作具体限定，导电金属可以是在通孔内埋入的金属柱，例如铜柱、银柱等，导电金属的形成还可以为在通孔内进行沉铜、电镀形成导电金属，使焊盘通过导电金属与金属层130连接。
35.在一优选实施例中，焊盘层150与导电金属一体化结构，导电金属与焊盘层150同时沉积形成。具体地，在金属层130上制作介质层140后，在介质层140上制作通孔，并进行沉铜电镀沉积金属处理，其中，在沉铜电镀沉积导电金属时，同时沉积与导电金属连接的焊盘层150，再对焊盘层150进行蚀刻使焊盘层150形成众多焊盘。同时沉积使焊盘层150与导电金属一体化结构，该结构设计的好处是焊盘层150与导电金属之间不存在连接点，一体化互连传输路径之间阻值更小，有效减小最终封装产品的封装内阻。在另外一些实施例中，也可以先沉积制作导电金属，再形成金属通孔160后，在介质层140上压合金属层130，再对金属层130图形制作形成焊盘层150，该方式也可形成金属通孔160与焊盘层150，在此不作具体限定。
36.在本实施例中，金属通孔160包括通孔与填充在通孔内的柱状的导电金属，在一些其他实施例中，金属通孔160也可以是通孔及附着在通孔孔壁上的导电金属，在此不作具体限定。
37.请参阅图2，图2是本技术载板第二实施例的结构示意图。在该实施例中，载板200包括刚性基板、金属层230、介质层240及焊盘层250。
38.金属层230设置在刚性基板的至少一面。介质层240设置在金属层230背离刚性基板的一面。焊盘层250设置在介质层240背离刚性基板的一面。其中，介质层240开设有金属通孔260，金属层230通过金属通孔260连接焊盘层250。
39.与第一实施例所不同，第一实施例中，刚性基板一面依次层叠设置有金属层230、介质层240及焊盘层250。在本实施例中，刚性基板两面均依次层叠设置有金属层230、介质层240及焊盘层250。具体地，两面均形成有焊盘层250的好处是载板200的两面均可以用作焊接元器件后来给目标产品批量贴装元器件，提高载板200的使用效率。
40.请结合参阅图3a至图3e，图3a至图3e是制作图2载板一实施例的流程示意图。
41.请参阅图3a，图3a为获取刚性基板210，本实施例中刚性基板210为玻璃板，其他实施例中，也可以为陶瓷板或钢板，不作限定，其中，在该步骤中，再获取刚性基板210后，还包括对刚性基板210的表面进行粗化处理，该处理是为了提高刚性基板210与其他层的结合强度。
42.请参阅图3b，图3b为在刚性基板210两面压合可剥离铜箔，可剥离铜箔通过粘胶粘合在刚性基板210的两面。
43.请参阅图3c，图3c为在板件两面制作介质层240，介质层240为绝缘材料，具体可以为聚丙烯材料或各类封装料等，不作具体限定。并在制作的介质层240上制作通孔，制作通
孔的方式可以为激光钻、蚀刻、镭射等，不作具体限定。
44.请参阅图3d，图3d为在板件两面进行沉铜电镀，使介质层240上的通孔金属化，其中，在沉铜电镀使通孔金属化时同时在介质层240的表面形成一铜层，该铜层用于制作焊盘层250。
45.请参阅3e，图3e为对两铜层进行图形制作，以形成焊盘层250，其中，焊盘层250包括若干焊盘，每一焊盘通过一金属通孔与可剥离铜箔连接。图形制作的过程具体可以为贴膜、曝光、显影固化后蚀刻。
46.区别于现有技术，本技术提出一种载板，该载板采用刚性基板作为支撑层，刚性基板不易弯曲变形，使得载板不易发生变形，焊盘层上的焊盘位置不会因为载板变形发生改变，通过该载板转移贴装元器件，器件连同焊盘层集中批量贴砖在目标产品上后，器件贴装的位置更精确，不容易发生器件贴装偏离的问题。
47.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种载板，用于批量贴装元器件，其特征在于，包括：刚性基板；金属层，设置在所述刚性基板的至少一面；介质层，设置在所述金属层背离所述刚性基板的一面；焊盘层，设置在所述介质层背离所述刚性基板的一面，其中，所述介质层开设有金属通孔，所述金属层通过所述金属通孔连接所述焊盘层。2.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述刚性基板为玻璃板、陶瓷板或钢板。3.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述刚性基板一面依次层叠设置有所述金属层、所述介质层及所述焊盘层；或所述刚性基板两面均依次层叠设置有所述金属层、所述介质层及所述焊盘层。4.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述刚性基板的厚度范围为0.6毫米至3毫米。5.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述金属层为可剥离铜箔，所述可剥离铜箔包括相互贴合且可剥离的剥离层与铜箔层，所述剥离层连接所述刚性基板，所述铜箔层连接所述介质层。6.根据权利要求5所述的载板，其特征在于，所述剥离层通过粘胶连接所述刚性基板。7.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述焊盘层包括若干焊盘，各所述焊盘通过一所述金属通孔与所述金属层连接。8.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述金属通孔包括通孔与填充在所述通孔内的导电金属。9.根据权利要求8所述的载板，其特征在于，所述焊盘层与所述导电金属一体化结构，所述导电金属与所述焊盘层同时沉积形成。10.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述金属通孔包括通孔与沉积在所述通孔孔壁上的导电金属。

技术总结
本申请公开了一种载板，该载板包括刚性基板、金属层、介质层及焊盘层；金属层设置在刚性基板的至少一面；介质层设置在金属层背离刚性基板的一面；焊盘层设置在介质层背离刚性基板的一面，其中，介质层开设有金属通孔，金属层通过金属通孔连接焊盘层。上述载板，采用刚性基板作为支撑层，刚性基板不易弯曲变形，焊盘层上的焊盘位置精度高不会存在载板变形导致位置改变的情况，通过该载板转移贴装元器件，得到的封装器件可靠性高，不容易发生器件贴装偏离的问题。离的问题。离的问题。


技术研发人员：刘峰 雷云 冷科
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2023.02.28
技术公布日：2023/10/20