一种内部具有气体均流结构的烧结炉的制作方法

1.本实用新型属于烧结炉技术领域，尤其涉及一种内部具有气体均流结构的烧结炉。


背景技术：

2.随着当通信领域技术的迭代更新，信息产业对应产品由于算力逐渐提升，单机功耗逐渐增大，对于热管/均温板等材料的需求越来越大，但是热管行业一般良率在85％左右，其中一个重要影响的因素就是烧结对于良率的影响。
3.由于热管在烧结过程中需要多毛细结构进行高温烧结，以保证毛细结构能够可靠的粘附在内壁上，但是由于烧结温度过高达到将近1000℃经常出现热管/均温板被氧化的现象，为了解决氧化的问题，就是对烧结炉通入保护气从而保护管材不被氧化，当前的通气方案一般就是：其一采用一个进气管+一个出气管，但是采用上述方式的最大的问题就是整个腔体的气体分布非常不均匀，导致远离进气口的管材出现不同程度的氧化，严重影响该位置处产品质量和良品率；其二就是在方案一的基础上增大进气量，但是采用这种方式的问题就是导致单炉烧结中耗气量大大增加，单支产品的成本明显上升。


技术实现要素：

4.本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种内部具有气体均流结构的烧结炉，以解决现有技术中存在的问题。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种内部具有气体均流结构的烧结炉，包括
6.烧结炉本体，所述烧结炉本体包括炉体与炉盖，所述炉体与炉盖焊接成型，所述炉体上设有进气口与出气口；
7.第一均流板，所述第一均流板位于炉体与炉盖的焊接位置处，所述第一均流板上设有第一均流孔；
8.第二均流板，所述第二均流板数量为至少一个，所述第二均流板位于所述炉体内，所述第二均流板上设有均流孔组，所述均流孔组包括多个第二均流孔，所述第二均流孔的孔径相对进气口由近及远位置呈自小到大设置。
9.本实用新型一个较佳实施例中，所述进气口与所述出气口均位于所述炉体底部的侧面。
10.本实用新型一个较佳实施例中，所述第一均流板焊接于所述炉体与炉盖的焊接位置处，所述第一均流板、炉体以及炉盖均焊接成型。
11.本实用新型一个较佳实施例中，所述第一均流孔位于所述第一均流板的中心位置处，所述第一均流孔与所述炉体呈同心设置。
12.本实用新型一个较佳实施例中，所述第一均流孔的数量为一个。
13.本实用新型一个较佳实施例中，所述第二均流板位于所述第一均流板下方，所述
第二均流板焊接于所述炉体内。
14.本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：
15.本实用新型在第一均流板与第二均流板的配合作用下，使得炉体内部气体的均匀性增加，改善了热管/均温板在烧结过程中的氧化程度，本实用新型通过设计第一均流板与第二均流板，且第一均流板与第二均流板均提前焊接在炉子内部，减少在拆卸过程中的操作工序以及可能的定位不准等问题导致的损坏，在通过第一均流孔的“汇集”作用，避免进入炉体的气体立即出现严重的分区流量不均的问题，使得整个进气量在第一均流板位置处进行充分混合，减少由于进气位置的限制导致整个圆周的不均匀，在第一均流板的优化下，整个第一均流板内部空间上气体均匀度会提高很多；
16.在第一均流板对气体均流汇集以后，在第二均流板设计上采用相对进气口由近及远位置呈自小到大设置的第二均流孔，强化在第二均流板不同出气区域的阻力之间的差异，使得相互各个区域之间的总出气阻力不均度更加明显，在第一均流板与第二均流板的配合作用下，第一均流板首先对进入气体进行汇集，减少其他在进入第二均流板时的不均匀性，在第二均流板不同孔径的第二均流孔设计作用下，远离进气口的位置由于出气阻尼相对较小从而可以使得此处的气体浓度保持与靠近出气口位置气体浓度均衡，从而实现进气口远近位置的气体浓度的平衡，借助第一均流板与第二均流板的均流结构设计使得整个烧结炉腔体内部保护性气体分布更加均匀，从而有效提升烧结过程中热管/均温板的良率和烧结质量。
附图说明
17.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；
18.图1为本实用新型优选实施例的整体结构示意图；
19.图2为本实用新型优选实施例的剖视图；
20.图3为本实用新型优选实施例第一均流板的结构示意图；
21.图4为本实用新型优选实施例第二均流板的结构示意图；
22.图中：10、烧结炉本体；11、炉体；111、进气口；112、出气口；12、炉盖；20、第一均流板；21、第一均流孔；30、第二均流板；31、第二均流孔。
具体实施方式
23.以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
24.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结
合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
25.结合图1至图4所示，本实施例提供一种内部具有气体均流结构的烧结炉，该烧结炉包括烧结炉本体10，烧结炉本体10包括炉体11与炉盖12，炉体11与炉盖12焊接成型，炉体11上设有进气口111与出气口112，进气口111采用进气管将气体导入炉盖12内，出气口112采用出气管将烧结后的气体从炉体11内导出。
26.在本实施例中，进气口111与出气口112均位于炉体11底部的侧面。
27.该烧结炉还包括第一均流板20，第一均流板20位于炉体11与炉盖12的焊接位置处，第一均流板20上设有第一均流孔21，第一均流板20对进入炉盖12内的气体进行汇聚，避免进入炉体11的气体立即出现严重的分区流量不均的问题，使得整个进气量在第一均流板20位置处进行充分混合，减少由于进气位置的限制导致整个圆周的不均匀，在第一均流板20的优化下，整个第一均流板20内部空间上气体均匀度会提高很多。
28.具体地，第一均流板20焊接于炉体11与炉盖12的焊接位置处，第一均流板20、炉体11以及炉盖12均焊接成型，而第一均流孔21位于第一均流板20的中心位置处，第一均流孔21与炉体11呈同心设置，第一均流孔21的数量为一个，使炉盖12内的气体进行有效的汇聚。
29.该烧结炉还包括第二均流板30，第二均流板30数量为至少一个，第二均流板30位于炉体11内，第二均流板30上设有均流孔组，均流孔组包括多个第二均流孔31，第二均流孔31的孔径相对进气口111由近及远位置呈自小到大设置，第二均流板30设计上采用相对进气口111由近及远位置呈自小到大设置的第二均流孔31，强化在第二均流板30不同出气区域的阻力之间的差异，使得相互各个区域之间的总出气阻力不均度更加明显，远离进气口111的位置由于出气阻尼相对较小从而可以使得此处的气体浓度保持与靠近出气口112位置气体浓度均衡，从而实现进气口111远近位置的气体浓度的平衡。
30.在本实施例中，第二均流板30位于第一均流板20下方，第二均流板30焊接于炉体11内。
31.总而言之，本实用新型在第一均流板20与第二均流板30的配合作用下，使得炉体11内部气体的均匀性增加，改善了热管/均温板在烧结过程中的氧化程度，本实用新型通过设计第一均流板20与第二均流板30，且第一均流板20与第二均流板30均提前焊接在炉子内部，减少在拆卸过程中的操作工序以及可能的定位不准等问题导致的损坏，在通过第一均流孔21的“汇集”作用，避免进入炉体11的气体立即出现严重的分区流量不均的问题，使得整个进气量在第一均流板20位置处进行充分混合，减少由于进气位置的限制导致整个圆周的不均匀，在第一均流板20的优化下，整个第一均流板20内部空间上气体均匀度会提高很多；
32.在第一均流板20对气体均流汇集以后，在第二均流板30设计上采用相对进气口111由近及远位置呈自小到大设置的第二均流孔31，强化在第二均流板30不同出气区域的阻力之间的差异，使得相互各个区域之间的总出气阻力不均度更加明显，在第一均流板20与第二均流板30的配合作用下，第一均流板20首先对进入气体进行汇集，减少其他在进入第二均流板30时的不均匀性，在第二均流板30不同孔径的第二均流孔31设计作用下，远离进气口111的位置由于出气阻尼相对较小从而可以使得此处的气体浓度保持与靠近出气口112位置气体浓度均衡，从而实现进气口111远近位置的气体浓度的平衡，借助第一均流板20与第二均流板30的均流结构设计使得整个烧结炉腔体内部保护性气体分布更加均匀，从
而有效提升烧结过程中热管/均温板的良率和烧结质量。
33.虽然上面已经参考各种实施例描述了本实用新型，但是应当理解，在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以进行许多改变和修改。也就是说上面讨论的方法，系统或设备等均是示例。各种配置可以适当地省略，替换或添加各种过程或组件。例如，在替代配置中，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行方法，和/或可以添加，省略和/或组合各种阶段。而且，关于某些配置描述的特征可以以各种其他配置组合。可以以类似的方式组合配置的不同方面和元素。此外，随着技术的发展许多元素仅是示例而不限制本公开或权利要求的范围。
34.在说明书中给出了具体细节以提供对包括实现的示例性配置的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践配置例如，已经示出了众所周知的电路、过程、算法、结构和技术而没有不必要的细节，以避免模糊配置。该描述仅提供示例配置，并且不限制权利要求的范围，适用性或配置。相反，前面对配置的描述将为本领域技术人员提供用于实现所描述的技术的使能描述。在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对元件的功能和布置进行各种改变。
35.此外，尽管每个操作可以将操作描述为顺序过程，但是许多操作可以并行或同时执行。另外，可以重新排列操作的顺序。一个过程可能有其他步骤。此外，可以通过硬件、软件、固件、中间件、代码、硬件描述语言或其任何组合来实现方法的示例。当在软件、固件、中间件或代码中实现时，用于执行必要任务的程序代码或代码段可以存储在诸如存储介质的非暂时性计算机可读介质中，并通过处理器执行所描述的任务。
36.综上，其旨在上述详细描述被认为是例示性的而非限制性的，并且应当理解，权利要求(包括所有等同物)旨在限定本实用新型的精神和范围。以上这些实施例应理解为仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的保护范围。在阅读了本实用新型的记载的内容之后，技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本实用新型权利要求所限定的范围。

技术特征：
1.一种内部具有气体均流结构的烧结炉，其特征在于，包括烧结炉本体(10)，所述烧结炉本体(10)包括炉体(11)与炉盖(12)，所述炉体(11)与炉盖(12)焊接成型，所述炉体(11)上设有进气口(111)与出气口(112)；第一均流板(20)，所述第一均流板(20)位于炉体(11)与炉盖(12)的焊接位置处，所述第一均流板(20)上设有第一均流孔(21)；第二均流板(30)，所述第二均流板(30)数量为至少一个，所述第二均流板(30)位于所述炉体(11)内，所述第二均流板(30)上设有均流孔组，所述均流孔组包括多个第二均流孔(31)，所述第二均流孔(31)的孔径相对进气口(111)由近及远位置呈自小到大设置。2.根据权利要求1所述的一种内部具有气体均流结构的烧结炉，其特征在于，所述进气口(111)与所述出气口(112)均位于所述炉体(11)底部的侧面。3.根据权利要求1所述的一种内部具有气体均流结构的烧结炉，其特征在于，所述第一均流板(20)焊接于所述炉体(11)与炉盖(12)的焊接位置处，所述第一均流板(20)、炉体(11)以及炉盖(12)均焊接成型。4.根据权利要求1所述的一种内部具有气体均流结构的烧结炉，其特征在于，所述第一均流孔(21)位于所述第一均流板(20)的中心位置处，所述第一均流孔(21)与所述炉体(11)呈同心设置。5.根据权利要求4所述的一种内部具有气体均流结构的烧结炉，其特征在于，所述第一均流孔(21)的数量为一个。6.根据权利要求1所述的一种内部具有气体均流结构的烧结炉，其特征在于，所述第二均流板(30)位于所述第一均流板(20)下方，所述第二均流板(30)焊接于所述炉体(11)内。

技术总结
本实用新型公开了一种内部具有气体均流结构的烧结炉，包括烧结炉本体，所述烧结炉本体包括炉体与炉盖，所述炉体与炉盖焊接成型，所述炉体上设有进气口与出气口；第一均流板，所述第一均流板位于炉体与炉盖的焊接位置处，所述第一均流板上设有第一均流孔；第二均流板，所述第二均流板数量为至少一个，所述第二均流板位于所述炉体内，所述第二均流板上设有均流孔组，所述均流孔组包括多个第二均流孔，所述第二均流孔的孔径相对进气口由近及远位置呈自小到大设置。本实用新型借助第一均流板与第二均流板的均流结构设计使得整个烧结炉腔体内部保护性气体分布更加均匀，从而有效提升烧结过程中热管/均温板的良率和烧结质量。升烧结过程中热管/均温板的良率和烧结质量。升烧结过程中热管/均温板的良率和烧结质量。


技术研发人员：陈建林 金晓骏
受保护的技术使用者：苏州诚启传热科技有限公司
技术研发日：2023.01.10
技术公布日：2023/10/20