一种柔性电路板和显示装置的制作方法

1.本技术属于显示设备技术领域，尤其涉及一种柔性电路板和显示装置。


背景技术：

2.目前，有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示器由于其自发光、快响应、低能耗、柔性超薄和宽色域等优点，已开始广泛运用于手机等终端产品。如图1所示，为了减窄下边框往往采用焊盘部弯折(pad bending)工艺，将面板层(pnl)下衬垫(pad)以及柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)弯折(bending)至显示模组背面，通过柔性电路板背胶与显示模组背面的散热膜层(super clean foam，scf)相连。
3.在相关技术中，电路板背胶存在脱落、反离型或模印问题。需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

4.本技术旨在至少能够在一定程度上解决柔性电路板背胶在柔性电路板不同区域由于存在段差导致反离型和模印的技术问题。为此，本技术提供了一种背胶组件、柔性电路板以及显示装置。
5.本技术实施例提供的一种柔性电路板，所述柔性电路板的正面设有器件区，所述柔性电路板的背面具有与所述器件区对应的器件对应区，所述器件对应区设有补强垫，所述柔性电路板的背面设有背胶组件，所述背胶组件包括：
6.缓冲带，位于所述柔性电路板的背面，且邻近所述补强垫；
7.背胶层，层叠设置在所述柔性电路板的背面，且覆盖或避让所述缓冲带。
8.在一些实施例中，所述缓冲带的厚度小于所述补强垫相对于所述柔性电路板的背面的厚度。
9.在一些实施例中，与所述补强垫对应的背胶层的厚度和与所述柔性电路板的背面其余区域对应的背胶层的厚度不同。
10.在一些实施例中，所述背胶层避让所述缓冲带，所述背胶层以所述缓冲带为界至少分割为第一背胶层和第二背胶层。
11.在一些实施例中，所述第一背胶层与所述第二背胶层的厚度不同，所述缓冲带的厚度小于所述补强垫与相邻的所述第一背胶层或所述第二背胶层的厚度差。
12.在一些实施例中，所述缓冲带的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、泡沫塑料、石墨中的任意一种。
13.在一些实施例中，所述缓冲带与所述柔性电路板上的各区域边界之间的间距为0.1mm～1.8mm。
14.在一些实施例中，所述柔性电路板上开设有指纹孔，所述柔性电路板的背面层叠设置有电子屏蔽膜，且所述电子屏蔽膜避让所述指纹孔和所述器件对应区；其中，所述缓冲
带与所述器件对应区的边界之间的间距为1.5
±
0.1mm；所述缓冲带与所述电子屏蔽膜的边界之间的间距为0.5
±
0.1mm；所述缓冲带与所述指纹孔的边界之间的间距为0.2
±
0.1mm；所述缓冲带与所述背胶层的边界之间的间距为0.3
±
0.1mm；所述缓冲带与所述柔性电路板的边界之间的间距为0.3
±
0.1mm。
15.在一些实施例中，所述缓冲带邻近所述柔性电路板的一侧设有胶黏层。
16.本技术实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述的柔性电路板。
17.本技术实施例至少具有如下有益效果：
18.上述柔性电路板，通过在柔性电路板的背面设置缓冲带，且使缓冲带邻近补强垫，从而可以通过缓冲带缓冲补强垫与柔性电路板的背面的垂直距离，使背胶层粘贴在柔性电路板的背面后厚度变化更平缓，减轻由于补强垫与柔性电路板的背面的垂直距离对背胶层产生的拉扯应力，避免背胶层受到拉扯导致背胶脱落、反离型以及模印等问题的出现。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1示出了柔性电路板与显示模组的位置关系示意图；
21.图2示出了柔性电路板上背胶拉通平齐时的俯视图；
22.图3示出了图2中柔性电路板的剖视图；
23.图4示出了柔性电路板的背面的器件对应区设置补强垫时的剖视图
24.图5示出了本技术实施例中柔性电路板的结构示意图
25.图6示出了图5中的柔性电路板的a-a向剖视图；
26.图7示出了图5中的柔性电路板的b-b向剖视图；
27.图8示出了本技术另一实施例中柔性电路板的结构示意图；
28.图9示出了图8中的柔性电路板的c-c向剖视图；
29.图10示出了图8中的柔性电路板的d-d向剖视图；。
30.附图标记：
31.1000、显示装置；11、离型膜；12、背胶；100、背胶组件；110、背胶离型膜；111、离型膜把手；120、背胶层；121、第一背胶层；122、第二背胶层；130、缓冲带；131、第一缓冲带；132、第二缓冲带；200、柔性电路板；210、柔性电路板本体；220、补强垫；221、双面胶；230、器件区；231、器件对应区的边界；240、电子屏蔽膜；241、电子屏蔽膜的边界；250、指纹孔；300、显示模组；310、玻璃盖板层；320、透明胶水层；330、偏光层；340、面板层；350、保护膜层；360、散热膜层；370、驱动芯片；380、衬垫。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其
他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
34.下面结合附图并参考具体实施例描述本技术：
35.本技术的第一大方面提供了一种柔性电路板200，如图4和图5所示，本实施例的柔性电路板200的正面设有器件区230，柔性电路板200的背面具有与器件区230对应的器件对应区，器件对应区设有补强垫220，柔性电路板200的背面设有背胶组件100，背胶组件100包括：缓冲带130，位于柔性电路板200的背面，且邻近补强垫220；背胶层120，层叠设置在柔性电路板200的背面，且覆盖或避让缓冲带130。
36.本实施例的柔性电路板200，通过在柔性电路板200的背面设置缓冲带130，且使缓冲带130邻近补强垫220，从而可以通过缓冲带130缓冲补强垫220与柔性电路板200的背面的垂直距离，使背胶层120粘贴在柔性电路板200的背面后厚度变化更平缓，减轻由于补强垫220与柔性电路板的背面的垂直距离对背胶层120产生的拉扯应力，避免背胶层120受到拉扯导致背胶12脱落、反离型以及模印等问题的出现。
37.基于同样的发明构思，本技术第二大方面还提供了一种显示装置1000，该显示装置1000包括上述柔性电路板200。
38.因本发明提供的显示装置1000包括了上述技术方案的背胶组件100或上述技术方案的柔性电路板200，因此本发明提供的显示装置1000具备上述背胶组件100或上述技术方案的柔性电路板200的全部有益效果，在此不做赘述。
39.在显示装置1000中，如图1所示，显示装置1000为了减窄下边框往往采用焊盘部弯折工艺，将面板层340下衬垫380和柔性电路板200弯折至显示模组300背面，通过柔性电路板200背胶12与显示模组300背面的散热膜层360相连。显示模组300在厚度方向依次层叠设置有玻璃盖板层310(cg)、透明胶水层320(optically clear adhesive，toca)、偏光层330(pol)、面板层340(pnl)、保护膜层350(back film，bf)以及散热膜层360(super clean foam,scf)，面板层340弯折至显示模组300的背面与柔性电路板200连接，在面板层340弯折至显示模组300背面的部分设置有保护膜层350、衬垫380以及驱动芯片370，保护膜层350设置在面板层340邻近显示模组300背面的一侧，衬垫380(pet)设置在保护膜层350邻近显示模组300背面的一侧，驱动芯片370(integrated circuit，ic)设置在面板层340远离显示模组300的一侧。
40.柔性电路板200包括柔性电路板本体210、补强垫220和器件区230，其中柔性电路板本体210具有多层结构。在如图2和图3所示的柔性电路板200中，柔性电路板200背面在器件对应区未采用补强设计，背胶12通常采用整面拉通的设计，背胶12平铺在柔性电路板200的背面，背胶层120叠设置在离型膜11上，且离型膜11具有凸出于背胶12的把手，通过把持离型膜11上的把手可以将背胶12整体拉通粘贴在柔性电路板200的背面。但是在如图4所示的柔性电路板200中，由于柔性电路板本体210的结构层数减少，需要在柔性电路板200的背面的器件对应区设置补强垫220，补强垫220通过双面胶221粘贴在柔性电路板200的背面，以对柔性电路板200的器件区230进行补强。柔性电路板200的背面在补强垫220和其余区域
之间会形成一定的厚度差。若采用背胶12整面与补强垫220拉通平齐的设计，背胶12的设计厚度会增加许多，将会过多占用终端整机空间；若减小背胶12厚度则会导致背胶12在补强垫220与邻近的柔性电路板200的背面区域存在厚度差，绑定后将导致器件区230受到拉扯，当补强垫220与邻近的柔性电路板200的背面区域之间的厚度差过大时，一是容易造成背胶12被扯开，引起背胶12脱落；二是容易造成器件区230周围模印；此外还会造成离型膜11在厚度变换处带起背胶12造成反离型问题。
41.为了避免补强垫220与邻近的柔性电路板200的背面区域之间的厚度差引起的背胶12反离型脱落和模印问题，本技术提出了在柔性电路板200的背面设置缓冲带130，且使缓冲带130邻近补强垫220，从而利用缓冲带130平衡补强垫220与邻近的柔性电路板200的背面区域之间的厚度差，使补强垫220与邻近的柔性电路板200的背面区域之间的厚度变化更为平缓，进而使背胶层120在补强垫220与柔性电路板200的背面的厚度变化区域的弯折程度降低，通过验证，通过缓冲带130可以较好地解决背胶层120受力拉扯而导致的脱落、反离型脱落或模印问题。
42.可选的，本实施例的背胶组件100还包括背胶离型膜110，背胶离型膜110层叠设置在背胶层120远离柔性电路板200的一侧，背胶离型膜110为背胶组件100提供强度和硬度支撑，从而可以方便地将背胶层120粘贴在柔性电路板200的背面，在将背胶层120粘贴在柔性电路板200的背面后，再将背胶离型膜110从背胶层120上取下。进一步优选的，背胶层120的尺寸与柔性电路板200的背面相对应，背胶离型膜110可以设有凸出柔性电路板200和背胶层120的离型膜把手111。
43.在本实施例中，如图5至图7所示，背胶层120可以避让缓冲带130，缓冲带130可以贴附在柔性电路板200的背面以对柔性电路板200的背面的厚度变化区域进行厚度补偿，提供厚度缓冲作用。
44.在其他实施例中如图8至图10所示，背胶层120可以覆盖缓冲带130，即缓冲带130可以设在背胶层120与柔性电路板200间，缓冲带130的一侧可以贴附在柔性电路板200的背面上以对柔性电路板200背面的厚度变化区域行厚度补偿，提供厚度缓冲作用，缓冲带130的另一侧贴附在背胶层120上，进而可以通过背胶层120粘贴在散热膜层360上，此外，由于缓冲带130的另一侧贴附在背胶层120上，故而可以与背胶层120整体一同被设置在柔性电路板200的背面，可以减少作业步骤，提高工作效率。
45.作为一种可选实施方式，缓冲带130的厚度小于补强垫220相对于柔性电路板的背面的厚度。
46.在本实施例中，如图5至图7所示，在柔性电路板200的背面的器件对应区设有补强垫220，故而补强垫220在柔性电路板200的背面的厚度相对较大，柔性电路板200的其余区域的厚度相对较小。正是因为补强垫220设置在柔性电路板200的背面导致存柔性电路板200的背面整体存在厚度差，不能采用背胶层120拉通平齐的设计方案，需要采用缓冲带130将柔性电路板200的背面除补强垫220以外的其余区域进行补偿增厚，故而补偿增厚的厚度范围优选为补强垫220相对于柔性电路板200的背面的厚度，同时为了避免通过缓冲带130的厚度补偿使柔性电路板200的其余区域的厚度超过补强垫220的厚度，故而需要使缓冲带130的厚度小于补强垫220相对于柔性电路板200的背面的厚度。
47.作为一种可选实施方式，与补强垫220对应的背胶层120的厚度和与柔性电路板
200的背面其余区域对应的背胶层120的厚度不同。
48.在本实施例中，补强垫220和柔性电路板200其余区域均需要通过背胶层120与显示模组300背面的散热膜层360粘贴固定。为了避免或减小背胶层120由于厚度变化而产生的弯折程度，使背胶层120的厚度可以分别与补强垫220和柔性电路板200其余区域的厚度相对应具有不同的厚度，既可以根据柔性电路板200背面各区域的相对厚度进行背胶层120区域的划分，并根据不同的区域设置不同的背胶层120厚度，以可以通过背胶层120补偿一部分厚度差。
49.作为进一步可选的实施方式，背胶层120避让缓冲带130，背胶层120以缓冲带130为界至少分割为第一背胶层121和第二背胶层122。
50.在本实施例中，如图5至图7所示，背胶层120以缓冲带130为界采用分段设计，故而可以使第一背胶层121和第二背胶层122根据缓冲带130的设置位置具有不同的结构，以与缓冲带130和柔性电路板200的结构相匹配。进一步地，补强垫220不同的侧面均存在厚度差，若背胶层120采用一体式设计，则在补强垫220相邻的侧面均存在厚度差的情况下，背胶层120在此处容易出现褶皱不平的现象，故而使背胶层120以缓冲带130为界分割为不同的区域，可以避免背胶层120出现褶皱的问题。
51.作为一种可选实施方式，第一背胶层121与第二背胶层122的厚度不同，缓冲带130的厚度小于补强垫220与相邻的第一背胶层121或第二背胶层122的厚度差。
52.在本实施例中，由于器件区230在柔性电路板200正面的设置位置不同，故而器件对应区在柔性电路板200背面的设置位置随之改变，同时设置在器件对应区的补强垫220在柔性电路板200上的位置也随之改变。如图5至图7所示，补强垫220设置在柔性电路板200背面的图中所示的左上角，故而在补强垫220的右侧边缘和下侧边缘存在较大的厚度对背胶层120的影响较大。故而可以分别在补强垫220的右侧和补强垫220的下侧设置缓冲带130，以补偿缓冲补强垫220的右侧边缘和下侧边缘的厚度差。
53.在本实施例中，如图5所示，柔性电路板200的背面可以划分为多个区域，其中，中柔性电路板200背面可以以补强垫220为对照划分为上半部分和下半部分，设置在柔性电路板200上半部分的补强垫220厚度与柔性电路板200背面上半部分其余区域位置和柔性电路板200背面的下半部分的高度不同，故根据柔性电路板200背面的区域划分，在柔性电路板200的上半部分可以设置第一背胶层121，且第一背胶层121以补强垫220为界划分为两部分，在第一背胶层121满足粘结强度的同时使第一背胶层121尽可能远离补强垫220，从而可以在补强垫220与第一背胶层121之间的区域设置第一缓冲带131，通过第一缓冲带131补偿补强垫220与第一背胶层121之间的厚度差，第一缓冲带131厚度根据补强垫220与第一背胶层121的厚度差进行选择决定；其中，第一缓冲带131的厚度记为e1，第一背胶层121的厚度记为h1，补强垫220区域的厚度记为f，则第一缓冲带131的厚度e1满足e1≤f-h1。柔性电路板200图5中下半部分可以设置第二背胶层122，在第二背胶层122与第一背胶层121之间的区域、第二背胶层122与补强垫220之间的区域可以设置第二缓冲带132，通过第二缓冲带132补偿第二背胶层122与补强垫220之间的厚度差，且通过第二缓冲带132补偿第二背胶层122与第一背胶层121之间的厚度差，第二缓冲带132的厚度根据补强垫220与第一背胶层121的厚度差、第一背胶层121与第二背胶层122的厚度差共同决定；第二缓冲带132的厚度记为e2,，第二背胶层122的厚度记为h2，则第二缓冲带132的厚度e2在(f-h2)～(丨h2-h1
丨)，即第二缓冲带132的厚度e2介于补强垫220和第二背胶层122的厚度差、第一背胶层121和第二背胶层122的厚度差之间。此外，也可以将第二背胶层122进一步划分为左右两部分，左边第二背胶层122的厚度根据补强垫220和柔性电路板200背面的厚度差决定，右边第二背胶层122的厚度根据第一背胶层121和柔性电路板200背面的厚度差决定。
54.作为一种可选实施方式，缓冲带130的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、泡沫塑料(foam)、石墨中的任意一种或几种。
55.在本技术的柔性电路板200中，缓冲带130的材料可以选自具有支撑作用的材料，包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、泡沫塑料(foam)、石墨。当石墨作为缓冲带130材料的一种或几种时，能够使缓冲带130具有缓冲相对较厚区域和相对较薄区域之间的垂直距离的作用外，还兼具散热作用。
56.作为一种可选实施方式，缓冲带130与柔性电路板200上的各区域边界之间的间距为0.1mm～1.8mm。
57.在本技术的柔性电路板200中，缓冲带130的形状不受限制，可以根据供应商的技术能力设定相应的缓冲带130形状，也可以根据柔性电路板200的补强垫220、或其他结构的轮廓进行适应性调整。可选的，使缓冲带130与柔性电路板200上的各区域边界之间的间距为0.1mm～1.8mm，一方面便于缓冲带130的定位，避免缓冲带130越过各区域边界导致厚度补偿错误，例如，缓冲带130越过补强垫220边界使补强垫220的厚度更高，反而使背胶12在此处的弯折程度更大产生拉扯；另一方面避免缓冲带130越过各区域边界而与各区域产生干涉，例如，缓冲带130越过指纹孔250边界而与指纹孔250区域产生干涉；此外，还可以便于抵消缓冲带130的定位误差，确保缓冲带130在定位误差范围内不会越过各区域边界。
58.作为进一步可选实施方式，如图5所示，柔性电路板200上开设有指纹孔250，柔性电路板200的背面层叠设置有电子屏蔽膜240，且电子屏蔽膜240避让指纹孔250和器件对应区；其中，缓冲带130与器件对应区的边界231之间的间距q1为1.5
±
0.1mm；缓冲带130与电子屏蔽膜240的边界之间的间距q2为0.5
±
0.1mm；缓冲带130130与指纹孔250的边界之间的间距q3为0.2
±
0.1mm；缓冲带130130与背胶层120的边界之间的间距q4、q5、q6为0.3
±
0.1mm；缓冲带130130与柔性电路板200的边界之间的间距q7为0.3
±
0.1mm。
59.作为一种可选实施方式，缓冲带130邻近柔性电路板200的一侧设有胶黏层。
60.在本实施例中，通过在缓冲带130邻近柔性电路板200的一侧设有胶黏层，即缓冲带130单面带胶，胶面贴向柔性电路板200，非胶面朝向散热膜层360。从而可以使缓冲带130通过胶黏层粘贴固定在柔性电路板200上，从而在绑定后设置有缓冲带130的区域不会受力拉扯。
61.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
62.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时
针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
63.需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
64.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
65.另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
66.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
67.另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
68.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的正面设有器件区，所述柔性电路板的背面具有与所述器件区对应的器件对应区，所述器件对应区设有补强垫，所述柔性电路板的背面设有背胶组件，所述背胶组件包括：缓冲带，位于所述柔性电路板的背面，且邻近所述补强垫；背胶层，层叠设置在所述柔性电路板的背面，且覆盖或避让所述缓冲带。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述缓冲带的厚度小于所述补强垫相对于所述柔性电路板的背面的厚度。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，与所述补强垫对应的背胶层的厚度和与所述柔性电路板的背面其余区域对应的背胶层的厚度不同。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述背胶层避让所述缓冲带，所述背胶层以所述缓冲带为界至少分割为第一背胶层和第二背胶层。5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一背胶层与所述第二背胶层的厚度不同，所述缓冲带的厚度小于所述补强垫与相邻的所述第一背胶层或所述第二背胶层的厚度差。6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述缓冲带的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、泡沫塑料、石墨中的任意一种。7.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述缓冲带与所述柔性电路板上的各区域边界之间的间距为0.1mm～1.8mm。8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板上开设有指纹孔，所述柔性电路板的背面层叠设置有电子屏蔽膜，且所述电子屏蔽膜避让所述指纹孔和所述器件对应区；其中，所述缓冲带与所述器件对应区的边界之间的间距为1.5
±
0.1mm；所述缓冲带与所述电子屏蔽膜的边界之间的间距为0.5
±
0.1mm；所述缓冲带与所述指纹孔的边界之间的间距为0.2
±
0.1mm；所述缓冲带与所述背胶层的边界之间的间距为0.3
±
0.1mm；所述缓冲带与所述柔性电路板的边界之间的间距为0.3
±
0.1mm。9.如权利要求1至8任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述缓冲带邻近所述柔性电路板的一侧设有胶黏层。10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至9任意一项所述的柔性电路板。

技术总结
本申请公开了一种柔性电路板和显示装置，柔性电路板的正面设有器件区，柔性电路板的背面具有与器件区对应的器件对应区，器件对应区设有补强垫，柔性电路板的背面设有背胶组件，背胶组件包括：缓冲带，位于柔性电路板的背面，且邻近补强垫；背胶层，层叠设置在柔性电路板的背面，且覆盖或避让缓冲带。上述柔性电路板，通过在柔性电路板的背面设置缓冲带，且使缓冲带邻近补强垫，从而可以通过缓冲带缓冲补强垫与柔性电路板的背面的垂直距离，使背胶层粘贴在柔性电路板的背面后厚度变化更平缓，减轻由于补强垫与柔性电路板的背面的垂直距离对背胶层产生的拉扯应力，避免背胶层受到拉扯导致背胶脱落、反离型以及模印等问题的出现。反离型以及模印等问题的出现。反离型以及模印等问题的出现。


技术研发人员：曾乙伦 黄小霞 杨恩建 孙浩 王永乐 都阿娟 吴易谦 陈伟 曾国栋 杨虎飞 黄允晖 姚孟亮
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2022.11.28
技术公布日：2023/10/20