一种多层外延功率MOS半导体的制作方法

一种多层外延功率mos半导体
技术领域
1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种多层外延功率mos半导体。


背景技术：

2.mos，是mosfet的缩写。mosfet金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管。一般是金属—氧化物—半导体场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体—半导体。g：gate栅极；s：source源极；d：drain漏极。mos管的source(源极)和drain(漏极)是可以对调的，他们都是在p型backgate中形成的n型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.目前的mos半导体在长时间使用的过程中，会导致灰尘不断的堆积在半导体上，而现有的半导体一般都是安装在电子元件的内部使用，无法有效地做到防尘，从而导致灰尘影响半导体的工作性能和散热性，因此需要一种多层外延功率mos半导体来解决上述问题。


技术实现要素：

4.1)实用新型要解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型设计了一种多层外延功率mos半导体，该装置解决了现有半导体在长时间使用的过程中，会导致灰尘不断的堆积在半导体上，而现在的半导体一般都是安装在电子元件的内部使用，无法有效地做到防尘，从而导致灰尘影响半导体的工作性能和散热性的问题。
6.2)技术方案
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
8.一种多层外延功率mos半导体，包括半导体结构和连接结构，所述连接结构由连接头和弹性防尘板组成，所述连接头的外侧开设有插接槽，所述插接槽内部的外侧安装有弹性防尘板，所述弹性防尘板上开设有若干个凹槽，所述插接槽的内部安装有若干个针端接线。
9.作为本实用新型优选的方案，所述半导体结构由半导体外壳和接触针脚组成，所述半导体外侧一侧的侧壁上安装有若干个接触针脚，所述半导体外壳的顶部开设有空腔，所述空腔的内部安装有安装盖，所述安装盖顶部的四周均安装有固定螺丝，所述空腔的内部安装有半导体芯片。
10.作为本实用新型优选的方案，所述半导体外壳远离接触针脚的一侧侧壁上安装有连接头。
11.作为本实用新型优选的方案，所述弹性防尘板插接在插接槽的内部中，且弹性防
尘板采用绝缘材料制成。
12.作为本实用新型优选的方案，所述凹槽与针端接线之间相配合使用，且凹槽内部的四周壁上设有橡胶垫圈。
13.作为本实用新型优选的方案，所述半导体芯片与接触针脚和针端接线之间电连接。
14.作为本实用新型优选的方案，所述安装盖通过固定螺丝插接在半导体外壳的顶部且位于空腔的正上方。
15.3)有益效果
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.本实用新型中，通过连接结构的设计，能够通过连接头上的插接槽将连接头与其他设备相连接，当连接头与其他设备连接在一起时，弹性防尘板会被向插接槽的内部下去，从而使针端接线从弹性防尘板上的凹槽中凸出，与其他设备进行数据连接，当连接头从其他设备上拔出后，弹性防尘板会重新弹回原位，从而防止灰尘进入插接槽的内部影响针端接线。
附图说明
18.图1为本实用新型整体结构示意图；
19.图2为本实用新型半导体外壳内部结构示意图；
20.图3为本实用新型连接结构整体结构示意图；
21.图4为本实用新型连接头内部结构示意图。
22.图中：1-半导体结构、11-半导体外壳、12-接触针脚、13-安装盖、14-固定螺丝、15-空腔、16-半导体芯片、2-连接结构、21-连接头、22-插接槽、23-弹性防尘板、24-凹槽、25-针端接线。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例：
25.本实用新型设计了一种多层外延功率mos半导体，该装置解决了现有半导体在长时间使用的过程中，会导致灰尘不断的堆积在半导体上，而现在的半导体一般都是安装在电子元件的内部使用，无法有效地做到防尘，从而导致灰尘影响半导体的工作性能和散热性的问题；
26.请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：
27.一种多层外延功率mos半导体，包括半导体结构1和连接结构2。
28.其中，在本实施例中，参照图1-4，连接结构2的具体结构如下：
29.连接结构2由连接头21和弹性防尘板23组成，连接头21的外侧开设有插接槽22，插接槽22内部的外侧安装有弹性防尘板23，弹性防尘板23上开设有若干个凹槽24，插接槽22
的内部安装有若干个针端接线25；
30.具体而言的，能够通过连接头21上的插接槽22将连接头21与其他设备相连接，当连接头21与其他设备连接在一起时，弹性防尘板23会被向插接槽22的内部下去，从而使针端接线25从弹性防尘板23上的凹槽24中凸出，与其他设备进行数据连接，当连接头21从其他设备上拔出后，弹性防尘板23会重新弹回原位，从而防止灰尘进入插接槽22的内部影响针端接线25。
31.此外，在本实施例中，参照图1-2，半导体结构1的具体结构如下：
32.半导体结构1由半导体外壳11和接触针脚12组成，半导体外侧一侧的侧壁上安装有若干个接触针脚12，半导体外壳11的顶部开设有空腔15，空腔15的内部安装有安装盖13，安装盖13顶部的四周均安装有固定螺丝14，空腔15的内部安装有半导体芯片16；
33.具体而言的，能够通过半导体外壳11一侧的接触针脚12安装在电路板等结构上，并将半导体芯片16安装在半导体外壳11顶部的空腔15中，将安装盖13通过固定螺丝14固定在半导体外壳11顶部且位于空腔15的正上方，从而保护空腔15内部的半导体芯片16。
34.进一步的，凹槽24与针端接线25之间相配合使用，且凹槽24内部的四周壁上设有橡胶垫圈，当针端接线25从凹槽24中伸出时，凹槽24内部四周壁上的橡胶垫圈能够有效地保护针端接线25，避免针端接线25受到挤压导致弯曲，从而无法正常工作的情况。
35.本实用新型工作流程：通过半导体外壳11一侧的接触针脚12安装在电路板等结构上，并将半导体芯片16安装在半导体外壳11顶部的空腔15中，将安装盖13通过固定螺丝14固定在半导体外壳11顶部且位于空腔15的正上方，从而保护空腔15内部的半导体芯片16，通过连接头21上的插接槽22将连接头21与其他设备相连接，当连接头21与其他设备连接在一起时，弹性防尘板23会被向插接槽22的内部下去，从而使针端接线25从弹性防尘板23上的凹槽24中凸出，与其他设备进行数据连接，当针端接线25从凹槽24中伸出时，凹槽24内部四周壁上的橡胶垫圈能够有效地保护针端接线25，避免针端接线25受到挤压导致弯曲，从而无法正常工作的情况，当连接头21从其他设备上拔出后，弹性防尘板23会重新弹回原位，从而防止灰尘进入插接槽22的内部影响针端接线25，本装置结构简单，使用方便且实用性较高。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种多层外延功率mos半导体，包括半导体结构(1)和连接结构(2)，其特征在于：所述连接结构(2)由连接头(21)和弹性防尘板(23)组成，所述连接头(21)的外侧开设有插接槽(22)，所述插接槽(22)内部的外侧安装有弹性防尘板(23)，所述弹性防尘板(23)上开设有若干个凹槽(24)，所述插接槽(22)的内部安装有若干个针端接线(25)。2.根据权利要求1所述的一种多层外延功率mos半导体，其特征在于：所述半导体结构(1)由半导体外壳(11)和接触针脚(12)组成，所述半导体外侧一侧的侧壁上安装有若干个接触针脚(12)，所述半导体外壳(11)的顶部开设有空腔(15)，所述空腔(15)的内部安装有安装盖(13)，所述安装盖(13)顶部的四周均安装有固定螺丝(14)，所述空腔(15)的内部安装有半导体芯片(16)。3.根据权利要求2所述的一种多层外延功率mos半导体，其特征在于：所述半导体外壳(11)远离接触针脚(12)的一侧侧壁上安装有连接头(21)。4.根据权利要求1所述的一种多层外延功率mos半导体，其特征在于：所述弹性防尘板(23)插接在插接槽(22)的内部中，且弹性防尘板(23)采用绝缘材料制成。5.根据权利要求1所述的一种多层外延功率mos半导体，其特征在于：所述凹槽(24)与针端接线(25)之间相配合使用，且凹槽(24)内部的四周壁上设有橡胶垫圈。6.根据权利要求2所述的一种多层外延功率mos半导体，其特征在于：所述半导体芯片(16)与接触针脚(12)和针端接线(25)之间电连接。7.根据权利要求2所述的一种多层外延功率mos半导体，其特征在于：所述安装盖(13)通过固定螺丝(14)插接在半导体外壳(11)的顶部且位于空腔(15)的正上方。

技术总结
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种多层外延功率MOS半导体，包括半导体结构和连接结构，所述连接结构由连接头和弹性防尘板组成，所述连接头的外侧开设有插接槽，所述插接槽内部的外侧安装有弹性防尘板，所述弹性防尘板上开设有若干个凹槽，所述插接槽的内部安装有若干个针端接线，能够通过连接头上的插接槽将连接头与其他设备相连接，当连接头与其他设备连接在一起时，弹性防尘板会被向插接槽的内部下去，从而使针端接线从弹性防尘板上的凹槽中凸出，与其他设备进行数据连接，当连接头从其他设备上拔出后，弹性防尘板会重新弹回原位，从而防止灰尘进入插接槽的内部影响针端接线，本装置结构简单，使用方便且实用性较高。使用方便且实用性较高。使用方便且实用性较高。


技术研发人员：吴岩 茅寅松
受保护的技术使用者：上海安导电子科技有限公司
技术研发日：2023.05.29
技术公布日：2023/10/20