全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻的制作方法

1.本实用新型涉及贴片电阻技术领域，尤其涉及一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻。


背景技术：

2.随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，同时呈现出多元化的需求，也给厚膜贴片电阻带来了新的发展机遇，特别是客户应用端对厚膜贴片电阻的阻值、温度系数、以及功率指标等有更高的要求。
3.现有的厚膜贴片电阻采用陶瓷基板作为载体，其通过具有特定图形的丝网印刷银膏，形成电路，并在陶瓷基板上表面印刷阻体油墨作为电阻体，两端连接银膏电路。该方法制作的厚膜电阻，成本高，且电阻的特性温度系数值较高，无法满足现在高端工业电路设计之需求。因此需要设计出一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻解决以上问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是，提供一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻，以克服目前现有技术存在的上述不足。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻，其包括陶瓷基板，其特征在于：还包括设置在所述陶瓷基板上表面两边的铝膏正面电极、设置在所述陶瓷基板左右两侧的侧面电极、以及设置在所述陶瓷基板下表面两边的铝膏背面电极，在所述陶瓷基板的上表面还镀有一层金属薄膜电阻体，所述金属薄膜电阻体完全覆盖所述铝膏正面电极设置，且长度与陶瓷基板长度相同，所述铝膏正面电极的宽度为金属薄膜电阻体宽度的一半。
7.优选的，在所述金属薄膜电阻体上还覆盖有一层封盖胶保护层。
8.优选的，在所述封盖胶保护层上表面设置有一层识别字码层且所述识别字码层在封盖胶保护层的上表面居中位置，在所述识别字码层上通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆有一层识别字码层。
9.优选的，设置在所述陶瓷基板两侧的侧面电极，用以连接对应铝膏正面电极及铝膏背面电极，且在所述侧面电极、铝膏背面电极、以及金属薄膜电阻体裸露在外的部分的外表面覆盖有一层镀镍层，在所述镀镍层外覆盖有一层镀锡层。
10.优选的，所述侧面电极、正面电极、铝膏背面电极、金属薄膜电阻体裸露在外的部分以及覆盖上表面的镀镍层和镀锡层形成端电极。
11.本实用新型的有益效果是：本技术方案通过印刷铝膏取代银膏，并通过减小正面电极宽度，以及与陶瓷板等长的薄膜电阻体，使得该电阻温度系数特性以及阻值稳定性更佳，并降低产品成品。
附图说明
12.图1为本实用新型一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻的侧面剖视图；
13.图2为本实用新型一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻的上表面俯视图；
14.图中：1、陶瓷基板；2、铝膏正面电极；3、侧面电极；4、铝膏背面电极；5、金属薄膜电阻体；6、封盖胶保护层；7、识别字码层；8、识别字码层；9、镀镍层；10、镀锡层。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
17.参照图1至图2，一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻，其包括陶瓷基板1、设置在所述陶瓷基板1上表面两边的铝膏正面电极2、设置在所述陶瓷基板1左右两侧的侧面电极3、以及设置在所述陶瓷基板1下表面两边的铝膏背面电极4；
18.在所述陶瓷基板1的上表面还镀有一层金属薄膜电阻体5，金属薄膜电阻体为合金靶材真空溅镀的金属薄膜层，其中间区域通过激光镭射切割成s弯折形，以获得所需阻值，且镭切刀数不限于3刀、或4刀、5刀，具体的金属薄膜电阻体5的厚度约为200um；所述金属薄膜电阻体5完全覆盖所述铝膏正面电极2设置，且长度与陶瓷基板1长度相同；所述铝膏正面电极2的宽度为金属薄膜电阻体5宽度的一半。通过减小正面电极宽度，以及与陶瓷基板1等长的金属薄膜电阻体5，使得该电阻温度系数特性以及阻值稳定性更佳，并降低产品成品。
19.在所述金属薄膜电阻体5上还覆盖有一层封盖胶保护层6；通过丝网印刷方式在金属薄膜电阻体的表面印刷涂覆一层封盖胶保护层，且采用树脂后者其它材料，封盖胶保护层有利于保护阻体和镭切线，同时更有利于散热，可有效延长寿命周期，提升功率。
20.在所述封盖胶保护层6上表面设置有一层识别字码层7，所述识别字码层7在封盖胶保护层的上面居中位置，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆一层字码浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成作为标识阻值大小的识别字码层8。
21.设置在陶瓷基板1两侧的侧面电极3，用以连接对应铝膏正面电极2及铝膏背面电极4。且在所述侧面电极3、正面电极2及铝膏背面电极4外表面覆盖有一层镀镍层9，在所述镀镍层外覆盖有一层镀锡层10，所述侧面电极3、正面电极2、铝膏背面电极4以及覆盖上表面的镀镍层9和镀锡层10形成端电极。
22.本实用新型的有益之处，本技术方案通过印刷铝膏取代银膏，并通过减小正面电极宽度，以及与陶瓷板等长的薄膜电阻体，使得该电阻温度系数特性以及阻值稳定性更佳，并降低产品成品。
23.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用
新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻，其包括陶瓷基板，其特征在于：还包括设置在所述陶瓷基板上表面两边的铝膏正面电极、设置在所述陶瓷基板左右两侧的侧面电极、以及设置在所述陶瓷基板下表面两边的铝膏背面电极，在所述陶瓷基板的上表面还镀有一层金属薄膜电阻体，所述金属薄膜电阻体完全覆盖所述铝膏正面电极设置，且长度与陶瓷基板长度相同，所述铝膏正面电极的宽度为金属薄膜电阻体宽度的一半。2.根据权利要求1所述的一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻，其特征在于：在所述金属薄膜电阻体上还覆盖有一层封盖胶保护层。3.根据权利要求2所述的一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻，其特征在于：在所述封盖胶保护层上表面设置有一层识别字码层且所述识别字码层在封盖胶保护层的上表面居中位置，在所述识别字码层上通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆有一层识别字码层。4.根据权利要求1所述的一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻，其特征在于：设置在所述陶瓷基板两侧的侧面电极，用以连接对应铝膏正面电极及铝膏背面电极，且在所述侧面电极、铝膏背面电极、以及金属薄膜电阻体裸露在外的部分的外表面覆盖有一层镀镍层，在所述镀镍层外覆盖有一层镀锡层。5.根据权利要求4所述的一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻，其特征在于：所述侧面电极、正面电极、铝膏背面电极、金属薄膜电阻体裸露在外的部分以及覆盖上表面的镀镍层和镀锡层形成端电极。

技术总结
本实用新型涉及贴片电阻技术领域，尤其涉及一种全铝厚膜结合薄膜阻层的贴片电阻。其包括陶瓷基板，还包括设置在所述陶瓷基板上表面两边的铝膏正面电极、设置在所述陶瓷基板左右两侧的侧面电极、以及设置在所述陶瓷基板下表面两边的铝膏背面电极，在所述陶瓷基板的上表面还镀有一层金属薄膜电阻体，所述金属薄膜电阻体完全覆盖所述铝膏正面电极设置，且长度与陶瓷基板长度相同，所述铝膏正面电极的宽度为金属薄膜电阻体宽度的一半。本实用新型的有益之处：本技术方案通过印刷铝膏取代银膏，并通过减小正面电极宽度，以及与陶瓷板等长的薄膜电阻体，使得该电阻温度系数特性以及阻值稳定性更佳，并降低产品成品。并降低产品成品。并降低产品成品。


技术研发人员：赵敏 王国庆 樊宸纲
受保护的技术使用者：丽智电子（南通）有限公司
技术研发日：2023.05.11
技术公布日：2023/10/20