一种显示基板、显示模组和电子设备的制作方法

1.本技术实施例涉及显示模组技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示模组和电子设备。


背景技术：

2.目前的显示模组(如手机的屏幕)追求窄边框的设计，以获得较高的屏占比，提升视觉观感。其中，有源矩阵有机发光二极体(active matrix organic light-emitting diode,amoled)屏幕具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、高反应速度等特点，amoled屏幕得到广泛应用。amoled屏幕设置为硬性屏时，可采用覆晶薄膜(chip on film，cof)封装方案。amoled屏幕设置为柔性屏时，可采用cof或覆晶柔性屏(chip on plastic，cop)封装方案。然而，上述方案采用弯折工艺将覆晶薄膜或覆晶柔性屏弯折至显示基板的底侧，弯折部分的存在会使显示基板的边框难以进一步做窄，难以提升屏占比。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种显示基板、显示模组和电子设备，解决了现有显示基板的边框难以进一步做窄的问题。
4.本技术实施例采用如下技术方案：
5.第一方面，申请实施例提供一种显示基板，包括显示区和位于显示区外周的非显示区。显示区包括相叠设的发光器件层和像素驱动电路层，发光器件层产生的光线能够透射像素驱动电路层。发光器件层背对像素驱动电路层的一侧设有封装层。非显示区包括线路区和绑定区，绑定区位于非显示区底侧的外边缘，像素驱动电路层和绑定区之间通过线路区电连接。绑定区和柔性电路板的一端电连接，柔性电路板的另一端延伸至封装层的外侧。
6.本技术实施例提供的显示基板采用底发光结构，通过像素驱动电路层驱动发光器件层发光，发光器件层产生的光线透射像素驱动电路层以向外出光。显示基板中的非显示区位于显示区外周，非显示区包括线路区和绑定区，像素驱动电路层和绑定区之间通过线路区电连接。柔性电路板的一端电连接于绑定区，另一端延伸至封装层外侧。该显示基板边框无需弯折工艺，没有如相关技术cof或cop封装方案的弯折部分，避免弯折部分的弯折断裂风险以提升可靠性，使显示基板的边框可内缩做窄，有利于提升屏占比，没有额外增加成本，工艺简单。在显示基板和壳体之间胶粘时，不用考虑弯折部分保护和弯折公差尺寸带来的避让间隙，使整机边框可进一步做窄。
7.在一种可选实现方式中，柔性电路板上具有第一芯片，第一芯片位于封装层的外侧。在柔性电路板上设置第一芯片，柔性电路板和第一芯片电连接，且第一芯片设置在封装层的外侧，有效利用显示基板厚度方向的空间。
8.在一种可选实现方式中，柔性电路板可以和印制电路板电连接，该印制电路板可设置在封装层的外侧，印制电路板上可设置应用处理器、电源管理芯片等。通过应用处理器
向显示驱动芯片和像素驱动电路层提供显示数据，电源管理芯片向显示驱动芯片和像素驱动电路层提供工作电压。
9.在一种可选实现方式中，像素驱动电路层包括透光基材和设于透光基材上的驱动线路。该像素驱动电路层容易成型，结构可靠。像素驱动电路层的透过率可设置为较高，使发光器件层产生的光线透过像素驱动电路层以出射。
10.在一种可选实现方式中，像素驱动电路层为硬性透光电路层或柔性透光电路层。这些像素驱动电路层都能实现驱动发光器件层中的发光器件发光，而且发光器件层产生的光线能够透射像素驱动电路层。
11.在一种可选实现方式中，封装层为刚性封装层或柔性封装层。这些封装层能较好地对发光器件层进行保护，降低发光器件层进水汽损坏的情况，提升显示基板的可靠性。
12.在一种可选实现方式中，发光器件层中的发光器件为有源矩阵有机发光二极体(active matrix organic light emitting diode，amoled)。amoled为自发光，发光器件的尺寸为20微米至100微米。
13.在一种可选实现方式中，发光器件为amoled，其包括有机发光层、分别设于有机发光层相对两侧的阳极和阴极。阳极设在有机发光层靠近像素驱动电路层的一侧，阴极设在有机发光层背对像素驱动电路层的一侧。在工作时，对有机发光层两侧的阳极和阴极施加电压，阳极和阴极中的载流子在有机发光层中相遇并激发出光子，使有机发光层发光。阳极的透光率较大，阴极的透光率较小，从而使有机发光层产生的光线可透射阳极和像素驱动电路层。
14.在一种可选实现方式中，发光器件层中的发光器件为微发光二极管(micro light emitting diode,micro led)。micro led为自发光，发光器件的尺寸为1微米至100微米，发光器件的像素面积较小，反应速度很快(纳秒级)，能耗很低，寿命很长。
15.在一种可选实现方式中，发光器件为micro led，可以是由直接带隙半导体材料制成的pn结二极管。在工作时，对发光器件施加正向偏置电压，来自半导体导带的电子与价带中的空穴重新结合，发出单色光的光子。
16.在一种可选实现方式中，发光器件层中的发光器件面向封装层的一侧设有反射层。反射层可以是铝、银等金属形成的层状结构。反射层能将发光器件发出的光线朝向像素驱动电路层反射，从而使由发光器件发出的光线更多地从像素驱动电路层出射。
17.第二方面，本技术实施例提供一种显示模组，包括盖板、偏光层和上述显示基板，偏光层设于显示基板的出光侧，盖板设于偏光层上。
18.本技术实施例提供的显示模组，采用上述显示基板，显示基板的边框无需弯折工艺，使显示基板的边框可内缩做窄，有利于提升屏占比。偏光层能降低环境光反射，改善显示模组的显示效果。盖板用于保护显示基板和偏光层等结构。
19.在一种可选实现方式中，偏光层在显示基板所在平面的正投影覆盖非显示区，非显示区的宽度大于等于偏光层的不漏光距离。
20.显示基板的边框没有如相关技术cof或cop封装方案的弯折部分，显示基板的边框可内缩做窄。偏光层覆盖显示基板的非显示区设置，非显示区的宽度大于等于偏光层的不漏光距离。在显示基板点亮时，显示基板的光线不会经过偏光层的边缘面而产生偏光层边缘漏光。
21.在一种可选实现方式中，偏光层的边缘和非显示区的外边缘相对齐。该偏光层容易成型或装配在显示基板上，而且偏光层边缘不漏光，并且使显示基板的边框可内缩做窄。
22.在一种可选实现方式中，盖板和偏光层之间通过光学胶粘接。采用光学胶实现盖板和偏光层的可靠连接，显示基板产生的光线能透过光学胶和盖板向外传播。
23.在一种可选实现方式中，显示基板上设有触控层。触控层用于检测作用于其上或附近的触摸操作。
24.在一种可选实现方式中，盖板的外边缘位于非显示区的外边缘外侧。该盖板能覆盖显示基板的非显示区和显示区，对显示基板和偏光层等结构进行保护。
25.在一种可选实现方式中，盖板的外边缘和非显示区的外边缘相对齐。该盖板能覆盖显示基板的非显示区和显示区，对显示基板和偏光层等结构进行保护。
26.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括壳体和上述的显示模组，壳体包括框体部，显示模组和框体部之间通过胶体粘接。
27.本技术实施例提供的电子设备，采用上述显示模组，显示模组中的显示基板的边框无需弯折工艺，使显示基板的边框可内缩做窄，有利于提升屏占比。显示模组通过胶体粘接在壳体的框体部，容易装配，连接可靠。在显示基板和壳体之间胶粘时，不用考虑弯折部分保护和弯折公差尺寸带来的避让间隙，使整机边框可进一步做窄。
28.在一种可选实现方式中，当盖板的外边缘位于非显示区的外边缘外侧时，框体部的一端设有搭接槽，盖板的外边缘位于搭接槽处，框体部的内壁和显示基板的侧壁相间隔并粘接。增加显示模组和框体部之间的粘接胶体，实现显示模组和框体部之间可靠连接。减少框体部和盖板的粘接宽度，可减少显示模组与框体部粘胶后的整机边框。
29.在一种可选实现方式中，偏光层侧壁、光学胶侧壁分别和框体部内壁之间可填充胶体，实现显示模组和框体部之间可靠连接。
30.在一种可选实现方式中，搭接槽具有相连接的环状平面和环状壁面，盖板的底侧边缘和环状平面之间粘接，盖板的侧壁和环状壁面之间粘接。使盖板可靠地连接在框体部上。
31.在一种可选实现方式中，当盖板的外边缘和非显示区的外边缘相对齐时，盖板位于框体部的其中一端口内，非显示区的外侧壁和框体部的内壁相抵接，显示基板的底侧边缘和框体部的内壁相间隔并粘接。实现显示模组和框体部的粘接，减少盖板和框体部的粘胶尺寸，进一步减少显示模组与框体部粘胶后的整机边框。
附图说明
32.图1为相关技术中的amoled显示模组的结构示意图；
33.图2中的(a)和(b)分别为相关技术中的显示模组采用cof封装和cop封装的结构示意图；
34.图3为相关技术中的显示模组和壳体的装配示意图；
35.图4为本技术实施例提供的显示基板的分解示意图；
36.图5为图4的显示基板的装配示意图；
37.图6为图5的显示基板沿b-b线的局部剖视图；
38.图7中的(a)和(b)分别为本技术不同实施例提供的显示基板的部分结构示意图；
39.图8为本技术另一实施例提供的显示基板的结构示意图；
40.图9为本技术另一实施例提供的显示基板的结构示意图；
41.图10为本技术实施例提供的显示模组的结构示意图；
42.图11为本技术另一实施例提供的显示模组的结构示意图；
43.图12为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图；
44.图13为图12的电子设备沿c-c线的局部剖视图；
45.图14为本技术另一实施例提供的电子设备的局部剖视图。
具体实施方式
46.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。虽然本技术的描述将结合一些实施例一起介绍，但这并不代表此申请的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作为申请介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
47.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
48.需要理解的是，在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
49.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
50.在本技术实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
51.在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都
意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
52.参阅图1，一种相关技术中的amoled显示模组1，其包括依次叠设的显示基板1a、偏光片1e和盖板1g。显示基板1a向盖板1g一侧输出光线以显示画面信息。偏光片1e能降低环境光反射，改善显示模组1的显示效果。盖板1g用于保护显示基板1a和偏光片1e等结构。
53.显示基板1a包括显示区(active area，aa)和位于显示区aa外周的非显示区na(即屏边框或黑边)。结合图2中的(a)，显示区aa包括相叠设的发光器件层1a1和像素驱动电路层1a2。发光器件层1a1的顶侧设有封装层1a3。发光器件层1a1具有阵列分布的多个amoled发光器件，该发光器件的像素面积较大，为了达到较好的出光效果，无论显示基板1a采用硬性屏还是柔性屏方案，通常选用顶发光结构。即，发光器件层1a1产生的光线1a4不经过像素驱动电路层1a2，而是经过封装层1a3和偏光片1e后由盖板1g出射，光线1a4不会受到像素驱动电路层1a2的遮挡。非显示区na可设置扇出线路，扇出线路用于和像素驱动电路层1a2连接，以使外部电能和信号可经过扇出线路传输至像素驱动电路层1a2。
54.参阅图1，盖板1g和显示基板1a之间设有遮光层1h(如油墨)，遮光层1h在显示基板1a上的正投影位于非显示区na。从盖板1g外部看，遮光层1h的内边缘围成的区域是可视区(view area，va)。考虑到遮光层1h和显示区aa的对位精度，以及显示区aa输出的光线要经过可视区va射出，可视区va要设置在显示区aa的外围，即在图1所示显示模组1的纵截面上，有可视区va边缘位于显示区aa边缘外侧(图1中为右侧)。
55.参阅图2中的(a)，硬性屏可采用下边框较窄的覆晶薄膜(chip on film，cof)封装方案，将覆晶薄膜1b弯折至显示基板1a的底侧形成弯折部分。屏边框宽度d包含封装区宽度d1、绑定区宽度d2和弯折区宽度d3。屏边框宽度d还可以包含或不包含芯片绑定宽度。可见，相关技术硬性屏的屏边框宽度d较大，屏边框难以进一步做窄。
56.柔性屏可采用cof封装方案，将覆晶薄膜弯折至显示基板1a的底侧；参阅图2中的(b)，柔性屏还可以采用覆晶柔性屏(chip on plastic，cop)封装方案，将覆晶柔性屏1c弯折至显示基板1a的底侧形成弯折部分。屏边框宽度d包含封装区宽度d4、过渡区宽度d5和弯折区宽度d6。可见，相关技术柔性屏的屏边框宽度d较大，屏边框难以进一步做窄。
57.为了降低屏边框宽度，相关技术的硬性屏和柔性屏采用弯折工艺，具有弯折部分的显示基板1a成本较高，显示基板1a的弯折部分较脆弱存在弯折断裂风险，可靠性较差。结合图1，弯折部分的表面可设置涂层材料(module coverlay,mcl)1d，降低弯折部分的损坏。
58.参阅图3，在显示模组1和壳体2(如中框)之间粘胶时，需要对显示基板1a的弯折部分进行保护，壳体2内壁和弯折部分之间要设置第一避让间隙e1。弯折部分相对显示基板1a所在平面的公差尺寸较大，弯折部分可能会倾斜弯折，要考虑弯折部分带来的第二避让间隙e2。第一避让间隙e1与第二避让间隙e2之和等于避让间隙e。此外，考虑到盖板1g和壳体2的粘接可靠性，要设置一定的粘胶宽度f，这会增大盖板1g的尺寸。以上因素会使电子设备整机边框宽度增加。整机边框宽度包含屏边框宽度d、避让间隙e、粘胶宽度f。
59.参阅图1，显示基板1a和盖板1g之间设置偏光片(polarizer，pol)1e，盖板1g和偏光片1e之间可通过光学胶(optically clear adhesive，oca)1f粘接。在设计偏光片1e时，偏光片1e的边缘需要相对显示区aa边缘向外超出(图1中为向右超出)，且偏光片1e边缘和显示区aa边缘的间距l大于等于偏光片1e的不漏光距离(如0.35mm)，才能使偏光片1e边缘不发生漏光。
60.参阅图1，若偏光片1e边缘和显示区aa边缘的间距l小于不漏光距离，在显示基板1a点亮时，显示基板1a的光线会在偏光片1e的边缘面上反射并向盖板1g传播，依次在偏光片1e和光学胶1f的交界面、光学胶1f和盖板1g的交界面、盖板1g和外部空间的交界面上发生折射，光线从盖板1g出射形成漏光1e1。相关技术的显示基板1a中，偏光片1e边缘和显示区aa边缘的间距l需要大于等于偏光片1e的不漏光距离，该不漏光距离限制了显示基板1a的屏边框进一步做窄。
61.参阅图4至图6，本技术实施例提供一种显示基板110，包括显示区(active area，aa)和位于显示区aa外周的非显示区na(即屏边框或黑边)。显示区aa包括相叠设的发光器件层111和像素驱动电路层112，发光器件层111产生的光线111b能够透射像素驱动电路层112。发光器件层111背对像素驱动电路层112的一侧设有封装层115。非显示区na包括线路区113和绑定区114，绑定区114位于非显示区na底侧114a的外边缘，像素驱动电路层112和绑定区114之间通过线路区113电连接。绑定区114和柔性电路板116的一端电连接，柔性电路板116的另一端延伸至封装层115的外侧115a。
62.其中，结合图7中的(a)，发光器件层111具有阵列分布的多个发光器件(即像素单元)111a，如有机发光二极体(organic light emitting diode，oled)。结合图4，像素驱动电路层112可包括纵横交叉设置的驱动线路，驱动线路可包括扫描线112a和数据线112b。发光器件111a设在扫描线112a和数据线112b交叉的位置。图4示意出扫描线112a和数据线112b的相对布置位置，不限定布置方式和数量。每个发光器件111a连接一条数据线112b和至少一条扫描线112a。采用常规的像素驱动电路层112就能驱动发光器件层111发光，这部分为常规技术手段。本实施例中，参阅图6、图7中的(a)，发光器件层111产生的光线111b能够透射像素驱动电路层112以向外出光，即显示基板110为底发光结构。
63.参阅图4，非显示区na位于显示区aa的外周，非显示区na大致呈环状。显示区aa可设置为矩形、圆形等形状，非显示区na的形状和显示区aa的轮廓相适配。比如，显示区aa为矩形时，非显示区na大致设置矩形环状。显示区aa设置为圆形时，非显示区na大致设置为圆环状。
64.结合图6，非显示区na的底侧114a是指非显示区na上的和显示区aa的出光侧相背对的一侧。非显示区na大致呈环状，绑定区114位于非显示区na底侧114a的外边缘，即绑定区114在环状的非显示区na底侧114a远离中心位置的边缘位置。封装层115的外侧115a是指封装层115背对显示区aa或非显示区na的一侧。
65.参阅图4，线路区113具有多条扇出线路1131，每个发光器件111a的一条驱动线路连接线路区113的一条或多条扇出线路1131。绑定区114具有和扇出线路1131对应的第一端子1141，比如扇出线路1131和第一端子1141一一对应，实现像素驱动电路层112和绑定区114之间通过线路区113电连接。柔性电路板116具有多个第二端子1161。结合图5，柔性电路板116的多个第二端子1161和绑定区114的多个第一端子1141一一对应键合，使柔性电路板116绑定在绑定区114，实现像素驱动电路层112和柔性电路板116之间的电连接。在工作时，电能和信号可经过柔性电路板116、绑定区114和线路区113传输至像素驱动电路层112，通过像素驱动电路层112驱动发光器件层111发光。
66.本技术实施例提供的显示基板110采用底发光结构，通过像素驱动电路层112驱动发光器件层111发光，发光器件层111产生的光线111b透射像素驱动电路层112以向外出光。
显示基板110中的非显示区na位于显示区aa外周，非显示区na包括线路区113和绑定区114，像素驱动电路层112和绑定区114之间通过线路区113电连接。柔性电路板116的一端电连接于绑定区114，另一端延伸至封装层115外侧。该显示基板110边框无需弯折工艺，没有如相关技术cof或cop封装方案的弯折部分，避免弯折部分的弯折断裂风险以提升可靠性，使显示基板110的边框可内缩做窄，有利于提升屏占比，没有额外增加成本，工艺简单。在显示基板110和壳体之间胶粘时，不用考虑弯折部分保护和弯折公差尺寸带来的避让间隙，使整机边框可进一步做窄。
67.在一些实施例中，参阅图6，柔性电路板116上具有第一芯片117，第一芯片117位于封装层115的外侧115a。在柔性电路板116上设置第一芯片117，柔性电路板116和第一芯片117电连接，且第一芯片117设置在封装层115的外侧115a，有效利用显示基板110厚度方向的空间。
68.示例性的，第一芯片117可以是显示驱动芯片(display driver integrated circuit，ddic)，用于驱动像素驱动电路层112工作。
69.在一些实施例中，柔性电路板116可以和印制电路板(图未示)电连接，该印制电路板可设置在封装层115的外侧115a，印制电路板上可设置应用处理器、电源管理芯片等。通过应用处理器向显示驱动芯片和像素驱动电路层提供显示数据，电源管理芯片向显示驱动芯片和像素驱动电路层提供工作电压。
70.在一些实施例中，参阅图7中的(a)和(b)，像素驱动电路层112包括透光基材1121和设于透光基材1121上的驱动线路1122。该像素驱动电路层112容易成型，结构可靠。驱动线路1122可设于透光基材1121的任一侧。像素驱动电路层112的透过率可设置为较高，使发光器件层111产生的光线111b透过像素驱动电路层112以出射。
71.在一些实施例中，参阅图6、图7中的(a)和(b)，像素驱动电路层112为硬性透光电路层或柔性透光电路层。硬性透光电路层是在硬性透光基材上制作出用于驱动发光器件111a的驱动线路。硬性透光基材可以是玻璃层等。柔性透光电路层是在柔性透光基材上制作出用于驱动发光器件111a的驱动线路。柔性透光基材可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)层状结构或其他透光塑胶层。这些像素驱动电路层112都能实现驱动发光器件层111中的发光器件111a发光，而且发光器件层111产生的光线111b能够透射像素驱动电路层112。
72.在一些实施例中，参阅图6，封装层115为刚性封装层或柔性封装层。这些封装层115能较好地对发光器件层111进行保护，降低发光器件层111进水汽损坏的情况，提升显示基板110的可靠性。刚性封装层可以是玻璃层等。柔性封装层可以是pi层或其他透光塑胶层。
73.示例性的，参阅图6，像素驱动电路层112为玻璃基材的电路层，封装层115为玻璃层，所形成的显示基板110为硬性屏。
74.示例性的，参阅图8，像素驱动电路层112为玻璃基材的电路层，封装层115为柔性封装层，所形成的显示基板110为硬性屏。
75.示例性的，参阅图9，像素驱动电路层112为柔性透光电路层，封装层115为柔性封装层，所形成的显示基板110为柔性屏。
76.在一些实施例中，参阅图7中的(a)，发光器件层111中的发光器件111a为有源矩阵有机发光二极体(active matrix organic light emitting diode，amoled)。amoled为自
发光，发光器件111a的尺寸为20微米至100微米。
77.示例性的，发光器件111a为amoled，其包括有机发光层1111、分别设于有机发光层1111相对两侧的阳极1112和阴极1113。阳极1112设在有机发光层1111靠近像素驱动电路层112的一侧，阴极1113设在有机发光层1111背对像素驱动电路层112的一侧。阳极1112可以为透明导电材料，比如氧化铟锡(indium tin oxide，ito)、氧化铟锌(indium zinc oxide，izo)。阴极1113可以为金属材料，比如铝(al)、镁(mg)等。在工作时，对有机发光层1111两侧的阳极1112和阴极1113施加电压，阳极1112和阴极1113中的载流子在有机发光层1111中相遇并激发出光子，使有机发光层1111发光。阳极1112的透光率较大，阴极1113的透光率较小，从而使有机发光层1111产生的光线111b可透射阳极1112和像素驱动电路层112。
78.在一些实施例中，参阅图7中的(b)，发光器件层111中的发光器件111a为微发光二极管(micro light emitting diode,micro led)。micro led为自发光，发光器件111a的尺寸为1微米至100微米，发光器件111a的像素面积较小，反应速度很快(纳秒级)，能耗很低，寿命很长。
79.示例性的，发光器件111a为micro led，可以是由直接带隙半导体材料制成的pn结二极管。在工作时，对发光器件111a施加正向偏置电压，来自半导体导带的电子与价带中的空穴重新结合，发出单色光的光子。
80.此外，显示基板110还可以为其他类型的显示基板。显示基板110采用底发光结构，通过像素驱动电路层112驱动发光器件层111发光，发光器件层111产生的光线111b透射像素驱动电路层112以向外出光。显示基板110中的非显示区na位于显示区aa外周，非显示区na包括线路区113和绑定区114，像素驱动电路层112和绑定区114之间通过线路区113电连接。柔性电路板116的一端电连接于绑定区114，另一端延伸至封装层115外侧。满足上述设计的显示基板110均可采用。
81.在一些实施例中，参阅图7中的(a)和(b)，发光器件层111中的发光器件111a面向封装层115的一侧设有反射层111c。反射层111c可以是铝、银等金属形成的层状结构。反射层111c能将发光器件111a发出的光线朝向像素驱动电路层112反射，从而使由发光器件111a发出的光线更多地从像素驱动电路层112出射。发光器件111a包括多个相邻分布的子像素，每个子像素面向封装层115的一侧均可设置一个反射层111c，使各个子像素产生的光线更多地朝向像素驱动电路层112反射。
82.在设置像素驱动电路层112的驱动线路1122、发光器件层111的发光器件111a和反射层111c时，发光器件111a和反射层111c的面积、驱动线路1122和发光器件111a的相对位置、驱动线路1122和反射层111c的相对位置均可调整，满足显示基板110成为底发光结构即可。比如，可增加反射层111c的面积以增强光线反射效果。又比如，允许驱动线路1122对发光器件111a有部分遮挡，不影响显示基板110有效工作。
83.参阅图10，本技术实施例提供一种显示模组100，包括盖板120、偏光层130和上述显示基板110，偏光层130设于显示基板110的出光侧，盖板120设于偏光层130上。其中，偏光层130可以是偏光片或起到偏光片功能的其他膜层，偏光片能降低环境光反射。
84.本技术实施例提供的显示模组100，采用上述显示基板110，显示基板110的边框无需弯折工艺，使显示基板110的边框可内缩做窄，有利于提升屏占比。偏光层130能降低环境光反射，改善显示模组100的显示效果。盖板120用于保护显示基板110和偏光层130等结构。
85.在一些实施例中，参阅图10，偏光层130在显示基板110所在平面的正投影覆盖非显示区na，非显示区na的宽度大于等于偏光层130的不漏光距离。
86.显示基板110的边框没有如相关技术cof或cop封装方案的弯折部分，显示基板110的边框可内缩做窄。偏光层130覆盖显示基板110的非显示区na设置，非显示区na的宽度大于等于偏光层130的不漏光距离。偏光层130的不漏光距离是指在偏光层130边缘不漏光情况下偏光层130的边缘相对显示区aa边缘向外超出的最小距离(如0.35mm)。在显示基板110点亮时，显示基板110的光线不会经过偏光层130的边缘面而产生偏光层130边缘漏光。
87.在一些实施例中，参阅图10，偏光层130的边缘130a和非显示区na的外边缘相对齐。偏光层130在显示基板110所在平面的正投影覆盖非显示区na和显示区aa，偏光层130在显示基板110所在平面的正投影面积和非显示区na外边缘围成区域的面积相等。该偏光层130容易成型或装配在显示基板110上，而且偏光层130边缘不漏光，并且使显示基板110的边框可内缩做窄。
88.在一些实施例中，参阅图10，盖板120和偏光层130之间通过光学胶140粘接。采用光学胶140实现盖板120和偏光层130的可靠连接，显示基板110产生的光线111b能透过光学胶140和盖板120向外传播。
89.在一些实施例中，参阅图11，显示基板110上设有触控层150。触控层150用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触控层150可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可通过显示基板110提供与触摸操作相关的视觉输出。触控层150可以是常规的电容式触摸传感器或其他类型的触摸传感器。触控层150可设置在不同位置，比如，触控层150可设于显示基板110面向盖板120的一侧。
90.在一些实施例中，参阅图10，盖板120的外边缘位于非显示区na的外边缘外侧。盖板120在显示基板110所在平面的正投影覆盖非显示区na，盖板120在显示基板110所在平面的正投影面积大于显示区aa和非显示区na的所在平面面积之和。该盖板120能覆盖显示基板110的非显示区na和显示区aa，对显示基板110和偏光层130等结构进行保护。
91.在一些实施例中，盖板120的外边缘和非显示区na的外边缘相对齐。盖板120在显示基板110所在平面的正投影覆盖非显示区na，盖板120在显示基板110所在平面的正投影面积等于显示区aa和非显示区na的所在平面面积之和。该盖板120能覆盖显示基板110的非显示区na和显示区aa，对显示基板110和偏光层130等结构进行保护。
92.参阅图12、图13，本技术实施例提供一种电子设备1000，包括壳体200和上述的显示模组100，壳体200包括框体部210，显示模组100和框体部210之间通过胶体300粘接。
93.其中，电子设备1000可以是手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机、电子书阅读器、上网本、个人数字助理、增强现实(augmented reality，ar)设备、虚拟现实(virtual reality，vr)设备、车载设备等。
94.示例性的，电子设备1000是手机，框体部210是中框。将显示模组100粘接在中框上，中框内部可设置电池、听筒、扬声器等结构，中框背面设置背板220，从而组装成手机。
95.本技术实施例提供的电子设备1000，采用上述显示模组100，显示模组100中的显示基板110的边框无需弯折工艺，使显示基板110的边框可内缩做窄，有利于提升屏占比。显示模组100通过胶体300粘接在壳体200的框体部210，容易装配，连接可靠。在显示基板110和壳体200之间胶粘时，不用考虑弯折部分保护和弯折公差尺寸带来的避让间隙，使整机边
框可进一步做窄。
96.在一些实施例中，参阅图13，当盖板120的外边缘位于非显示区na的外边缘外侧时，框体部210的一端设有搭接槽211，盖板120的外边缘位于搭接槽211处，框体部210的内壁210a和显示基板110的侧壁110a相间隔并粘接。
97.将盖板120外边缘设在框体部210的搭接槽211，减少显示模组100和框体部210的间隙，并使盖板120和框体部210之间具有一定的粘接面积。在显示模组100侧壁和框体部210内壁210a之间填充胶体300，可增加显示模组100和框体部210之间的粘接胶体300，实现显示模组100和框体部210之间可靠连接。胶体300包围显示模组100侧壁可对显示模组100形成保护，防止机械测试过程中产生问题。减少框体部210和盖板120的粘接宽度，可减少显示模组100与框体部210粘胶后的整机边框。胶体300在搭接槽211位置和侧壁210a位置，成分可以相同或者不同。
98.在配置偏光层130和光学胶140时，偏光层130侧壁、光学胶140侧壁分别和框体部210内壁210a之间可填充胶体300，即显示模组100整体侧壁和框体部210内壁210a之间均填充胶体300，实现显示模组100和框体部210之间可靠连接。
99.在一些实施例中，参阅图10、图13，搭接槽211具有相连接的环状平面211a和环状壁面211b，盖板120的底侧边缘120a和环状平面211a之间粘接，盖板120的侧壁120b和环状壁面211b之间粘接。
100.将搭接槽211设置为环状平面211a和环状壁面211b，并将盖板120的两个表面对应和环状平面211a和环状壁面211b粘接，使盖板120可靠地连接在框体部210上。
101.环状平面211a和环状壁面211b是依据盖板120的形状而设置的。示例性的，盖板120设置为矩形时，环状平面211a大致设置为呈矩形环状，环状壁面211b大致设置为矩形框状。或者，盖板120设置为圆形时，环状平面211a大致设置为圆环状，环状壁面211b大致设置为圆柱周面。
102.在一些实施例中，参阅图14，当盖板120的外边缘和非显示区na的外边缘相对齐时，盖板120位于框体部210的其中一端口内，非显示区na的外侧壁和框体部210的内壁210a相抵接，显示基板110的底侧边缘110b和框体部210的内壁210a相间隔并粘接。
103.将盖板120的侧壁120b、显示基板110的非显示区na外侧壁均和框体部210的内壁210a抵接，在显示基板110底侧边缘110b和框体部210内壁210a之间填充胶体300，实现显示模组100和框体部210的粘接，减少盖板120和框体部210的粘胶尺寸，进一步减少显示模组100与框体部210粘胶后的整机边框。显示基板110底侧边缘110b可包括非显示区na的底侧、封装层115的侧壁和底侧边缘，还可包括柔性电路板116的底侧。
104.最后应说明的是：以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种显示基板，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区外周的非显示区；所述显示区包括相叠设的发光器件层和像素驱动电路层，所述发光器件层产生的光线能够透射所述像素驱动电路层；所述发光器件层背对所述像素驱动电路层的一侧设有封装层；所述非显示区包括线路区和绑定区，所述绑定区位于所述非显示区底侧的外边缘，所述像素驱动电路层和所述绑定区之间通过所述线路区电连接；所述绑定区和柔性电路板的一端电连接，所述柔性电路板的另一端延伸至所述封装层的外侧。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述柔性电路板上具有第一芯片，所述第一芯片位于所述封装层的外侧。3.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述像素驱动电路层包括透光基材和设于所述透光基材上的驱动线路；和/或，所述像素驱动电路层为硬性透光电路层或柔性透光电路层；和/或，所述封装层为刚性封装层或柔性封装层。4.根据权利要求1至3任一项所述的显示基板，其特征在于，所述发光器件层中的发光器件为微发光二极管或有源矩阵有机发光二极体；和/或，所述发光器件层中的发光器件面向所述封装层的一侧设有反射层。5.一种显示模组，其特征在于，包括盖板、偏光层和如权利要求1至4任一项所述的显示基板，所述偏光层设于所述显示基板的出光侧，所述盖板设于所述偏光层上。6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述偏光层在所述显示基板所在平面的正投影覆盖所述非显示区，所述非显示区的宽度大于等于所述偏光层的不漏光距离；和/或，所述偏光层的边缘和所述非显示区的外边缘相对齐；和/或，所述盖板和所述偏光层之间通过光学胶粘接；和/或，所述显示基板上设有触控层。7.根据权利要求5或6所述的显示模组，其特征在于，所述盖板的外边缘位于所述非显示区的外边缘外侧；或，所述盖板的外边缘和所述非显示区的外边缘相对齐。8.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求5至7任一项所述的显示模组，所述壳体包括框体部，所述显示模组和所述框体部之间通过胶体粘接。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，当所述盖板的外边缘位于所述非显示区的外边缘外侧时，所述框体部的一端设有搭接槽，所述盖板的外边缘位于所述搭接槽处，所述框体部的内壁和所述显示基板的侧壁相间隔并粘接。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述搭接槽具有相连接的环状平面和环状壁面，所述盖板的底侧边缘和所述环状平面之间粘接，所述盖板的侧壁和所述环状壁面之间粘接。11.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，当所述盖板的外边缘和所述非显示区的外边缘相对齐时，所述盖板位于所述框体部的其中一端口内，所述非显示区的外侧壁和所述框体部的内壁相抵接，所述显示基板的底侧边缘和所述框体部的内壁相间隔并粘接。

技术总结
本申请实施例提供了一种显示基板、显示模组和电子设备。显示基板采用底发光结构，通过像素驱动电路层驱动发光器件层发光，发光器件层产生的光线透射像素驱动电路层以向外出光。显示基板中的非显示区位于显示区外周，非显示区包括线路区和绑定区，像素驱动电路层和绑定区之间通过线路区电连接。柔性电路板的一端电连接于绑定区，另一端延伸至封装层外侧。该显示基板边框无需弯折工艺，没有如相关技术覆晶薄膜或覆晶柔性屏封装方案的弯折部分，避免弯折部分的弯折断裂风险以提升可靠性，使显示基板的边框可内缩做窄，有利于提升屏占比。在显示基板和壳体之间胶粘时，不用考虑弯折部分保护和弯折公差尺寸带来的避让间隙，使整机边框进一步做窄。进一步做窄。进一步做窄。


技术研发人员：李灵芝 赵梦龙 张金辉
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2023.05.05
技术公布日：2023/10/20