一种匀气装置的制作方法

1.本技术涉及真空镀膜技术领域，尤其涉及一种匀气装置。


背景技术：

2.现有的高分子材料镀膜气体扩散的方式一般是：将高分子材料经过真空管通入腔体内，由腔体内部提供的温度使高分子材料气化并扩散。而这种方式仅对高分子材料进行了一次气化扩散，且不具备匀气装置，使得扩散后的气体均匀程度较差。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术的目的是提供一种匀气装置，用于解决现有的高分子材料匀气装置的匀气效果不佳的问题。
4.为达到上述技术目的，本技术提供一种匀气装置，包括：进料管、第一加热器、匀气板、壳体与第二加热器；
5.所述壳体内部设置有真空腔；
6.所述进料管的出料端连通所述匀气板的进气端；
7.所述匀气板的出气端连通所述真空腔；
8.所述第一加热器抵接所述进料管，用于加热所述进料管；
9.所述第二加热器抵接所述壳体，用于使所述真空腔内的温度保持在预设范围内。
10.进一步地，还包括：蒸发板；
11.所述蒸发板上设置有通孔，且所述蒸发板与所述匀气板的进气端围成进气腔；
12.所述通孔一端连通所述进料管的出料端，另一端连通所述进气腔。
13.进一步地，所述通孔为从一端往另一端方向渐扩的喇叭状。
14.进一步地，所述第一加热器为加热铜板，且与所述蒸发板抵接；
15.所述进料管穿设于所述第一加热器内。
16.进一步地，所述第一加热器上罩设有无石棉盖板。
17.进一步地，所述第二加热器为加热膜，且均匀包覆于所述壳体的外周。
18.进一步地，还包括密封垫与密封圈；
19.所述壳体上设置有供所述蒸发板嵌入的密封槽；
20.所述密封垫夹设于所述匀气板和所述蒸发板之间；
21.所述密封圈设置于所述密封槽外周，以密封连接所述壳体与所述蒸发板。
22.进一步地，所述密封圈为氟橡胶密封圈。
23.进一步地，所述进料管包括两个；
24.所述蒸发板上所述通孔的数量为两个；
25.所述蒸发板与所述匀气板围成的所述进气腔的数量为两个；
26.所述进料管、所述通孔和所述进气腔一一对应设置。
27.进一步地，所述壳体为不锈钢壳体。
28.从以上技术方案可以看出，本技术提供一种匀气装置，包括：进料管、第一加热器、匀气板、壳体与第二加热器；所述壳体内部设置有真空腔；所述进料管的出料端连通所述匀气板的进气端；所述匀气板的出气端连通所述真空腔；所述第一加热器抵接所述进料管，用于加热所述进料管；所述第二加热器抵接所述壳体，用于加热所述真空腔。本方案中，进料管可以用于流通高分子材料；匀气板与壳体作为匀气装置，配合第一加热器和第二加热器可以使气体匀气扩散并进行二次气化，从而使高分子材料气化扩散更加均匀，有效解决现有的高分子材料匀气装置的匀气效果不佳的问题。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
30.图1为本技术实施例提供的一种匀气装置未示出进料管的正视图；
31.图2为本技术实施例提供的一种匀气装置沿图1中的a-a的截面图；
32.图中：1、进料管；2、第一加热器；3、匀气板；4、壳体；5、第二加热器；6、蒸发板；7、密封垫；8、密封圈；9、罩壳；21、无石棉盖板；31、扩散孔；41、真空腔；61、通孔；62、进气腔。
具体实施方式
33.下面将结合附图对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术所请求保护的范围。
34.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
36.请参阅图1，本技术实施例中提供的一种匀气装置，包括：进料管1、第一加热器2、匀气板3、壳体4与第二加热器5。
37.进料管1用于流通高分子液体材料；壳体4内部设置有真空腔41；进料管1的出料端连通匀气板3的进气端；匀气板3的出气端连通真空腔41；匀气板3上设置有多个扩散孔31，用于将气体均匀导出至真空腔41内进行气体扩散。
38.第一加热器2抵接进料管1，用于加热进料管1；第二加热器5抵接壳体4，用于加热
真空腔41，以使所述真空腔41内的温度保持在预设范围内
39.具体来说，高分子液体材料进入进料管1后，先由第一加热器2进行一次气化，气化后的材料经过扩散孔31均匀导出至真空腔41内进行气体扩散；在气体扩散的过程中，第二加热器5持续加热壳体4，使高分子材料进行二次气化，从而使得气体更好的扩散。相比于现有的匀气装置，本方案可以有效提高气体扩散的均匀性，且整体结构简单，使用成本低且可推广性强。
40.需要说明的是，第二加热器5保持真空腔41的温度稳定在一定范围内，可以使气体在稳定的温度范围内扩散，有助于高分子材料扩散更均匀。
41.在进一步改进的实施例中，还包括：蒸发板6；蒸发板6上设置有通孔61，且蒸发板6与匀气板3的进气端围成进气腔62；通孔61一端连通进料管1的出料端，另一端连通进气腔62。在本实施例中，匀气板3、壳体4与蒸发板6共同组成匀气装置。
42.蒸发板6可以是指蒸发器的板体；也即本实施例提供的匀气装置可以在现有的蒸发器的基础上增设通孔61，并将其与匀气板3等结构组装即可，对现有结构的改装较小，方便生产装配和维护。
43.通过蒸发板6与匀气板3围成的进气腔62，使得进料管1内一次气化后的气体可以通过通孔61进入到进气腔62内初步扩散，之后再通过匀气板3上的扩散孔31进入到真空腔41内，从而提升扩散效果。
44.需要说明的是，本实施例中，进气腔62可以是在蒸发板6上设置凹槽，也可以是在匀气板3上设置凹槽，具体使得蒸发板6与匀气板3可以围成进气腔62即可。
45.作为一种实施方式，通孔61为从一端往另一端方向渐扩的喇叭状。
46.具体来说，通孔61的一端是指其靠近进料管1的一端；通孔61的另一端是指其靠近匀气板3的一端。
47.通过设置喇叭状的通孔61，使得进料管1中一次气化的气体经过通孔61进入进气腔62时可以进行一次匀气，之后进入真空腔41内进行二次匀气；也即本实施例中，高分子液体材料先后经过两次气化与两次匀气，从而使得高分子气体扩散得更加均匀，可以有效提高扩散效果。
48.在一个实施例中，第一加热器2为加热铜板，且与蒸发板6抵接；进料管1穿设于第一加热器2内。
49.具体来说，本实施例中，第一加热器2设置有供进料管1穿过的穿孔。采用加热铜板作为第一加热器2，不仅加热速度快，且导热效果好，可以实现大面积接触，在为进料管1加热的同时可以加热蒸发板6，从而提升气化效果。
50.作为进一步地改进，第一加热器2上罩设有无石棉盖板21，避免第一加热器2作为铜板而烫伤工作人员。进料管1穿过无石棉盖板21。
51.同时，无石棉盖板21作为隔热件不仅可以具备良好的隔热和耐高温效果，还具备良好的密封效果，使第一加热器2得到有效的保温。
52.需要说明的是，第一加热器2和无石棉盖板21上可以罩设有罩壳9。
53.在另一个实施例中，第二加热器5为加热膜，且均匀包覆于壳体4的外周。
54.采用加热膜作为第二加热器5，可以使壳体4整体受热均匀，且具备良好的保温效果，有助于使真空腔41内部温度保持稳定从而提升匀气效果。
55.在一个实施例中，还包括密封垫7与密封圈8；壳体4上设置有供蒸发板6嵌入的密封槽42；密封垫7夹设于匀气板3和蒸发板6之间；密封圈8设置于密封槽42外周，且抵接蒸发板6。
56.密封圈8设置于密封槽42内使得壳体4与蒸发板6密封连接；其中，密封圈8可以设置于壳体4内部也可以设置于壳体4的外部。密封垫7可以使得匀气板3与蒸发板6密封连接，保证蒸发板6、匀气板3和壳体4之间的气密性。
57.在本实施例中，由于密封圈8均距离第一加热器2较近，因此密封圈8可以为氟橡胶密封圈，也即密封圈8可以选用耐高温且密封效果好的氟橡胶材质作为制备材料。密封垫7可以为石墨密封垫，也即密封垫7可以采用石墨材质作为制备材料。
58.在一个实施例中，进料管1包括两个；蒸发板6上通孔61的数量为两个；蒸发板6与匀气板3围成的进气腔62的数量为两个；进料管1、通孔61和进气腔62一一对应设置。
59.具体来说，本实施例中，两个进料管1可以同时进料，之后分别在各自连接的通孔61和进气腔62内一次匀气，之后进入真空腔41内二次匀气。通过设置两个进料管1，可以提高进料效率。
60.需要说明的是，匀气板3上的扩散孔31的设置区域的数量与进气腔62的数量对应设置。
61.为了提高设备的洁净度，壳体4、蒸发板6与匀气板3等可以均采用不锈钢，如sus304不锈钢作为制备材料，也即壳体4为不锈钢壳体；蒸发板6为不锈钢蒸发板；匀气板3为不锈钢匀气板。
62.在实际应用中，本技术人发现，提高镀膜设备产出的产品合格率方式有：提高真空腔内部温度均匀性和稳定性、提高高分子液体材料气化扩散的均匀性以及提高真空腔内部洁净度。
63.在本技术提供的实施例中，通过设置第二加热器5可以保持真空腔41内的温度稳定性，采用加热膜作为第二加热器5可以提高真空腔41内部温度的均匀性，通过二次气化和二次匀气可以有效提高材料气化扩散的均匀性，通过使用不锈钢作为壳体4的制备材料可以满足真空腔41的洁净度要求，从而可以有效的提高气化扩散效果，提高镀膜设备产出的产品合格率，并使气体得到大面积的扩散，提高镀膜的均匀性。
64.以上为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种匀气装置，其特征在于，包括：进料管(1)、第一加热器(2)、匀气板(3)、壳体(4)与第二加热器(5)；所述壳体(4)内部设置有真空腔(41)；所述进料管(1)的出料端连通所述匀气板(3)的进气端；所述匀气板(3)的出气端连通所述真空腔(41)；所述第一加热器(2)抵接所述进料管(1)，用于加热所述进料管(1)；所述第二加热器(5)抵接所述壳体(4)，用于使所述真空腔(41)内的温度保持在预设范围内。2.根据权利要求1所述的匀气装置，其特征在于，还包括：蒸发板(6)；所述蒸发板(6)上设置有通孔(61)，且所述蒸发板(6)与所述匀气板(3)的进气端围成进气腔(62)；所述通孔(61)一端连通所述进料管(1)的出料端，另一端连通所述进气腔(62)。3.根据权利要求2所述的匀气装置，其特征在于，所述通孔(61)为从一端往另一端方向渐扩的喇叭状。4.根据权利要求2所述的匀气装置，其特征在于，所述第一加热器(2)为加热铜板，且与所述蒸发板(6)抵接；所述进料管(1)穿设于所述第一加热器(2)内。5.根据权利要求4所述的匀气装置，其特征在于，所述第一加热器(2)上罩设有无石棉盖板(21)。6.根据权利要求1至5任一项所述的匀气装置，其特征在于，所述第二加热器(5)为加热膜，且均匀包覆于所述壳体(4)的外周。7.根据权利要求2所述的匀气装置，其特征在于，还包括密封垫(7)与密封圈(8)；所述壳体(4)上设置有供所述蒸发板(6)嵌入的密封槽(42)；所述密封垫(7)夹设于所述匀气板(3)和所述蒸发板(6)之间；所述密封圈(8)设置于所述密封槽(42)外周，以密封连接所述壳体(4)与所述蒸发板(6)。8.根据权利要求7所述的匀气装置，其特征在于，所述密封圈(8)为氟橡胶密封圈。9.根据权利要求2所述的匀气装置，其特征在于，所述进料管(1)包括两个；所述蒸发板(6)上所述通孔(61)的数量为两个；所述蒸发板(6)与所述匀气板(3)围成的所述进气腔(62)的数量为两个；所述进料管(1)、所述通孔(61)和所述进气腔(62)一一对应设置。10.根据权利要求1所述的匀气装置，其特征在于，所述壳体(4)为不锈钢壳体。

技术总结
本申请涉及真空镀膜技术领域，具体公开了一种匀气装置，包括：进料管、第一加热器、匀气板、壳体与第二加热器；所述壳体内部设置有真空腔；所述进料管的出料端连通所述匀气板的进气端；所述匀气板的出气端连通所述真空腔；所述第一加热器抵接所述进料管，用于加热所述进料管；所述第二加热器抵接所述壳体，用于加热所述真空腔。本方案中，进料管可以用于流通高分子材料；匀气板作为匀气装置，配合第一加热器和第二加热器可以使气体匀气扩散并进行二次气化，从而使高分子材料气化扩散更加均匀，有效解决现有的高分子材料匀气装置的匀气效果不佳的问题。果不佳的问题。果不佳的问题。


技术研发人员：苗江涛 张凯敏 陈乾
受保护的技术使用者：江苏先导微电子科技有限公司
技术研发日：2023.04.27
技术公布日：2023/10/20