一种加强密封通讯腔体的制作方法

1.本实用新型属于腔体技术领域，具体涉及一种加强密封通讯腔体。


背景技术：

2.腔体滤波器就是采用谐振腔体结构的微波滤波器。一个腔体能够等效成电感并联电容，从而形成一个谐振级，实现微波滤波功能。较之其它类型的微波滤波器而言，腔体滤波器结构牢固，性能稳定可靠，q值高，散热性好，且其高端寄生通带较远，因此，在各大通信基站中腔体滤波器应用十分普遍；
3.目前腔体滤波器的腔体外通常采用一个盖板进行密封，在长期使用后会出现盖板与腔体连接处会出现密封不严的现象，且由于腔体整体密封单独采用散热片的方式会出现导热散热效果较差，因此需要设计一种加强密封通讯腔体解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种加强密封通讯腔体，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种加强密封通讯腔体，包括腔体主体和安装在腔体主体上的盖板，所述腔体主体的上侧设置有卡合凸起，所述盖板的内侧开设有卡合槽，所述卡合槽的内侧壁上设置有密封垫，所述卡合凸起卡合在卡合槽内并压在密封垫上，所述卡合槽的内侧底部设置有密封环，所述卡合凸起的上侧开设有密封槽，所述密封槽的内侧设置有密封凸起，所述密封环的一端插入密封槽内并卡合在密封凸起上。
6.优选的，所述卡合槽的一侧设置为倾斜面，所述卡合凸起的截面形状设置为直角梯形。
7.优选的，所述密封环、密封凸起和密封槽的截面形状均设置为三角形，所述密封环共设置有两个，且两个密封环夹持在密封凸起的两侧。
8.优选的，所述腔体主体的外侧设置有连接板，所述腔体主体的外表面设置有散热片。
9.优选的，所述腔体主体的内侧壁设置有导热膜，所述导热膜的内侧表面贴合有导热硅胶，所述导热硅胶内部填充有导热油，所述散热片的一侧贴合在导热膜上。
10.优选的，所述导热膜包括导热石墨膜和导热碳纤维膜，且导热石墨膜和导热碳纤维膜依次贴合在导热硅胶上。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1.通过设计的密封垫、密封环和密封凸起，在使用时通过卡合槽和卡合凸起对腔体主体和盖板连接处卡合，通过密封垫安装在卡合凸起和卡合槽之间进行密封，并配合密封环和卡合槽加强密封。
13.2.通过设计的导热膜和导热硅胶，在使用时配合导热硅胶和导热油柔韧效果贴合
在腔体主体内元件上，对元件上的热量充分吸收，且导热硅胶的一侧贴合在导热膜上，使导热硅胶上的热量向导热膜传递，然后通过导热膜和散热片向外散热，在散热时效果更好。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的密封结构示意图；
16.图3为本实用新型的内部结构示意图；
17.图中：1、腔体主体；2、盖板；3、连接板；4、卡合槽；5、卡合凸起；6、密封垫；7、密封环；8、密封凸起；9、密封槽；10、散热片；11、导热膜；12、导热硅胶；13、导热油。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例一：
20.请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种加强密封通讯腔体，包括腔体主体1和安装在腔体主体1上的盖板2，腔体主体1的上侧设置有卡合凸起5，盖板2的内侧开设有卡合槽4，卡合槽4的内侧壁上设置有密封垫6，卡合凸起5卡合在卡合槽4内并压在密封垫6上，卡合槽4的内侧底部设置有密封环7，卡合凸起5的上侧开设有密封槽9，密封槽9的内侧设置有密封凸起8，密封环7的一端插入密封槽9内并卡合在密封凸起8上，通过卡合槽4和卡合凸起5卡合，同时卡合凸起5压在密封垫6上进行密封，且密封环7插入密封槽9内卡合在密封凸起8上，从而加强密封，卡合槽4的一侧设置为倾斜面，卡合凸起5的截面形状设置为直角梯形，密封环7、密封凸起8和密封槽9的截面形状均设置为三角形，密封环7共设置有两个，且两个密封环7夹持在密封凸起8的两侧，在使用时卡合更加稳定从而加强密封。
21.从上述描述可知，本实用新型具有以下有益效果：在使用时通过卡合槽4和卡合凸起5对腔体主体1和盖板2连接处卡合，通过密封垫6安装在卡合凸起5和卡合槽4之间进行密封，并配合密封环7和卡合槽4加强密封。
22.实施例二：
23.请参阅图1至图3所示，在实施例一的基础上，本实用新型提供一种技术方案：腔体主体1的外侧设置有连接板3，通过连接板3固定在使用位置，腔体主体1的外表面设置有散热片10，通过散热片10向外散热；腔体主体1的内侧壁设置有导热膜11，导热膜11的内侧表面贴合有导热硅胶12，导热硅胶12内部填充有导热油13，散热片10的一侧贴合在导热膜11上，通过导热硅胶12和内部的导热油13吸收，并导向导热膜11和散热片10进行散热；导热膜11包括导热石墨膜和导热碳纤维膜，且导热石墨膜和导热碳纤维膜依次贴合在导热硅胶12上，通过导热石墨膜和导热碳纤维膜大的水平导热和定向导热作用加快向外散热，并使热量水平导开方便散热片10均匀快速向外散热，从而加快散热。
24.采用上述技术方案的导热膜11和导热硅胶12，在使用时配合导热硅胶12和导热油13柔韧效果贴合在腔体主体1内元件上，对元件上的热量充分吸收，且导热硅胶12的一侧贴
合在导热膜11上，使导热硅胶12上的热量向导热膜11传递，然后通过导热膜11和散热片10向外散热，在散热时效果更好。
25.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时导热硅胶12贴合在元件外侧，把盖板2盖在腔体主体1上，通过卡合槽4和卡合凸起5卡合，同时卡合凸起5压在密封垫6上进行密封，且密封环7插入密封槽9内卡合在密封凸起8上，从而加强密封，减少腔体主体1和盖板2出现密封不严的现象，且在使用时腔体主体1内元件散发热量，通过导热硅胶12和内部的导热油13吸收，并导向导热膜11和散热片10，通过导热膜11定型和水平导热作用，配合散热片10的导热散热效果快速向外散发，在散热时效果更好。
26.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
27.以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

技术特征：
1.一种加强密封通讯腔体，包括腔体主体(1)和安装在腔体主体(1)上的盖板(2)，其特征在于：所述腔体主体(1)的上侧设置有卡合凸起(5)，所述盖板(2)的内侧开设有卡合槽(4)，所述卡合槽(4)的内侧壁上设置有密封垫(6)，所述卡合凸起(5)卡合在卡合槽(4)内并压在密封垫(6)上，所述卡合槽(4)的内侧底部设置有密封环(7)，所述卡合凸起(5)的上侧开设有密封槽(9)，所述密封槽(9)的内侧设置有密封凸起(8)，所述密封环(7)的一端插入密封槽(9)内并卡合在密封凸起(8)上。2.根据权利要求1所述的一种加强密封通讯腔体，其特征在于：所述卡合槽(4)的一侧设置为倾斜面，所述卡合凸起(5)的截面形状设置为直角梯形。3.根据权利要求1所述的一种加强密封通讯腔体，其特征在于：所述密封环(7)、密封凸起(8)和密封槽(9)的截面形状均设置为三角形，所述密封环(7)共设置有两个，且两个密封环(7)夹持在密封凸起(8)的两侧。4.根据权利要求1所述的一种加强密封通讯腔体，其特征在于：所述腔体主体(1)的外侧设置有连接板(3)，所述腔体主体(1)的外表面设置有散热片(10)。5.根据权利要求4所述的一种加强密封通讯腔体，其特征在于：所述腔体主体(1)的内侧壁设置有导热膜(11)，所述导热膜(11)的内侧表面贴合有导热硅胶(12)，所述导热硅胶(12)内部填充有导热油(13)，所述散热片(10)的一侧贴合在导热膜(11)上。6.根据权利要求5所述的一种加强密封通讯腔体，其特征在于：所述导热膜(11)包括导热石墨膜和导热碳纤维膜，且导热石墨膜和导热碳纤维膜依次贴合在导热硅胶(12)上。

技术总结
本实用新型公开了一种加强密封通讯腔体，包括腔体主体和安装在腔体主体上的盖板，所述腔体主体的上侧设置有卡合凸起，所述盖板的内侧开设有卡合槽，所述卡合槽的内侧壁上设置有密封垫，所述卡合凸起卡合在卡合槽内并压在密封垫上，所述卡合槽的内侧底部设置有密封环，所述卡合凸起的上侧开设有密封槽，所述密封槽的内侧设置有密封凸起，所述密封环的一端插入密封槽内并卡合在密封凸起上；通过设计的密封垫、密封环和密封凸起，在使用时通过卡合槽和卡合凸起对腔体主体和盖板连接处卡合，通过密封垫安装在卡合凸起和卡合槽之间进行密封，并配合密封环和卡合槽加强密封。配合密封环和卡合槽加强密封。配合密封环和卡合槽加强密封。


技术研发人员：叶永生
受保护的技术使用者：苏州都源精密机械有限公司
技术研发日：2023.04.24
技术公布日：2023/10/20