一种异质复合结构界面匹配模型生成及界面匹配方法与流程

1.本发明涉及电子设备制造技术领域，特别涉及一种异质复合结构界面匹配模型生成及界面匹配方法。


背景技术：

2.传感器界面的多层异质材料互联界面结构是由多个不同功能的组件通过不同互联方式复合而成。对于制造工艺优化这一工程问题，确认系统的选材和互联方式后，还需考虑界面材料、工艺参数等在制造过程中对各种性能的影响，由于各性能目标之间存在冲突和矛盾，盲目的设置互联材料和工艺参数不仅很难得到好的性能，而且耗时太长、造成资源的浪费以及不必要的花费。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种异质复合结构界面匹配模型生成及界面匹配方法，解决了现有技术中盲目设置互联材料和工艺参数导致的资源浪费、资金浪费和异质复合结构性能较低的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本发明提供了一种异质复合结构界面匹配模型生成方法，包括：
5.获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据；其中，所述功能层匹配原则为实现各功能层材质匹配和互联工艺匹配的原则；所述功能层面匹配数据为不同材料、不同工艺处理后的功能层界面匹配特征数据；
6.获取基于所述功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据为不同形式能量加载条件对功能层界面匹配影响的数据；
7.根据所述功能层面匹配数据和所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据，利用规则分类和曲线拟合方法进行数值分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子；其中，所述规则分类是利用经验规则对不同处理或加工工艺对匹配的影响进行分类的方法；
8.根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型；其中，所述一体化多功能界面匹配模型为一体化制造过程中实现各功能层界面的材质匹配和互联匹配的模型。
9.可选的，所述获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据，包括：
10.获取基于所述功能层匹配原则对功能层组成材料和功能层材料的互联工艺进行测试分析，得到的所述功能层面匹配数据。
11.可选的，所述获取基于所述功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据，包括：
12.获取基于所述功能层匹配原则进行多能量加载对功能层界面匹配的多能量耦合影响分析，得到的所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据。
13.可选的，所述获取基于所述功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据，包括：
14.获取所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，所述多能量加载为在机械能、热能、光能和化学能至少一种能量下，对功能层界面进行全局加载、局部加载、均匀加载、非均匀加载、恒定加载和非恒定加载至少一种能量加载。
15.可选的，所述根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型，包括：
16.根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建功能层界面匹配模型和多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型；
17.对所述功能层界面匹配模型和所述多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型进行组合，得到所述一体化多功能界面匹配模型。
18.本发明还提供了一种异质复合结构界面匹配方法，包括：
19.获取一体化多功能界面匹配模型；其中，所述一体化多功能界面匹配模型为根据上述的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法得到的模型；
20.获取功能层材质和互联工艺；
21.根据所述功能层材质和所述互联工艺，利用所述一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案。
22.可选的，所述根据所述功能层材质和所述互联工艺，利用所述一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案，包括：
23.根据所述功能层材质和所述互联工艺，利用所述一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到在陶瓷基板界面上结合介电薄膜，进行粘接处理、酸化清理和100～500mj的248nm激光1s照射处理的异质复合结构界面最优匹配方案。
24.本发明还提供了一种异质复合结构界面匹配模型生成装置，包括：
25.功能层面匹配数据获取模块，用于获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据；其中，所述功能层匹配原则为实现各功能层材质匹配和互联工艺匹配的原则；所述功能层面匹配数据为不同材料、不同工艺处理后的功能层界面匹配特征数据；
26.多能量加载对功能层界面匹配影响数据获取模块，用于获取基于所述功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据为不同形式能量加载条件对功能层界面匹配影响的数据；
27.异质复合结构界面匹配参数因子确定模块，用于根据所述功能层面匹配数据和所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据，利用规则分类和曲线拟合方法进行数值分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子；其中，所述规则分类是利用经验规则对不同处理或加工工艺对匹配的影响进行分类的方法；
28.一体化多功能界面匹配模型构建模块，用于根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型；其中，所述一体化多功能界面匹配模型为一体化制造过程中实现各功能层界面的材质匹配和互联匹配的模型。
29.本发明还提供了一种电子设备，包括：
30.存储器，用于存储计算机程序；
31.处理器，用于执行所述计算机程序时实现上述的异质复合结构界面匹配模型生成方法的步骤，以及上述的异质复合结构界面匹配方法的步骤。
32.本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的异质复合结构界面匹配模型生成方法，以及上述的异质复合结构界面匹配方法。
33.可见，本发明提出了一种异质复合结构界面匹配模型生成方法，采用本方法能够根据功能层面匹配数据和多能量加载对功能层界面匹配影响数据，利用规则分类和曲线拟合方法进行数值分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子；进而根据异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型，以根据该一体化多功能界面匹配模型实现一体化成型的最优化材料和工艺匹配。和当前盲目的设置互联材料和工艺参数相比，本发明由于可以直接根据一体化多功能界面匹配模型得到异质复合结构界面的最优匹配方案，从而使得该异质复合结构界面具有很好的性能，并且解决了耗时太长、资源浪费较大、资金较多的问题，使之满足机、电、热性能的要求，达到综合性能全局最优。
34.此外，本发明还提供了一种异质复合结构界面匹配方法、装置、设备及计算机可读存储介质，同样具有上述有益效果。
附图说明
35.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
36.图1为本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法的流程图；
37.图2为本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配方法的流程图；
38.图3为本发明实施例提供的一种异质功能层界面匹配方法的流程示例图；
39.图4为本发明实施例提供的一种多能量加载对功能层界面匹配影响规律建模的流程示例图；
40.图5为本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配模型生成装置的结构示意图；
41.图6为本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配装置的结构示意图；
42.图7为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
43.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
44.现有平台使用专用射频传感器设备，其孔径数量多，没有实现多功能一体化设计，需配置大量的传感器使得集群无人平台系统集成的成本、体积、重量、功耗和复杂性极大增加。为适应未来平台任务需求，快速、灵活、高效地构建对应所需的射频传感功能，有效降低
单机复杂性和成本，因此提出射频传感器系统结构功能层界面的异质结合，通过建立无人机一体化射频系统结构功能层界面匹配优化设计方法流程，实现界面材料特性、互联工艺、多能量加载等的优化，解决无人平台翼身/多功能射频一体化制造过程中各功能层界面的材质匹配(材质匹配是指功能层组成材料在经过匹配优化设计的处理工艺或处理步骤下能够实现不同材质间结合强度、相溶性等性能的匹配)和互联匹配(互联材料或结构在经过匹配优化设计的处理工艺或处理步骤下能够实现不同材质间结合强度、相溶性等性能的匹配)的问题。解决异质复合结构功能层界面匹配问题，实现多功能射频系统，减少体积重量功耗和成本。
45.请参考图1，图1为本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法的流程图。该方法可以包括：
46.s100，获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据；其中，功能层匹配原则为实现各功能层材质匹配和互联工艺匹配的原则；功能层面匹配数据为不同材料、不同工艺处理后的功能层界面匹配特征数据。
47.该实施例并不限定功能层匹配原则获取的具体方式。例如，该实施例中的功能层匹配原则可以是现有已经定义的原则；或者该实施例中的功能层匹配原则还可以是对已知结构功能界面的材料特性、互联工艺和多能量加载对界面匹配影响进行理论分析和总结，得到的功能层匹配原则，例如，通过对异质功能层界面材料特性、互联工艺的分析，确定具体无人机平台翼身和多功能射频一体化部件成型制造过程中异质功能层界面材料之间的匹配规律，定义功能层匹配准则。无人机平台翼身和多功能射频一体化部件由多个功能层组成，在各功能层内部又包含了多个结合层，因此形成了层内、层间和系统封装层等多个异质复合界面，各功能层内部、各功能层间界面，以及系统封装层采用了多种不同的材料，且存在着多种界面层材料的结合以及多种互联方式。因此，首先在对功能层组成材料选择分析和互联工艺分析的基础上，得到材料特性与互联工艺层匹配特性分析结果；在对单能量加载对匹配影响分析和多能量加载对匹配影响的耦合关系分析的基础上得到多能量加载对匹配影响规律分析的结果；根据材料特性与互联工艺层匹配特性分析结果和多能量加载对匹配影响规律分析的结果定义功能层匹配准则。该实施例并不限定功能层面匹配数据具体的获取方式。例如，进行功能层界面匹配性进行试验设计，针对各功能层材料制作的金属化过孔、金属化埋空、植柱、焊接、插接、导电粘接等工艺形式样品，设计如拉力、盐雾、振动、跌落等应力试验，测试界面结合的各项指标参数，获得功能层界面匹配特性测试结果数据(功能层面匹配数据)；或者还可以获取实际运用中不同材料和不同工艺进行匹配得到的数据；或者依据该功能层匹配原则进行功能层界面匹配性试验设计，利用设计的样品测试匹配特性指标，从而确定不同材料、不同工艺处理后的功能层界面匹配特性的试验结果。可以理解的是，为了保证功能层面匹配数据的全面性，可以进行大量的测试试验，得到功能层面匹配数据。
48.需要说明的是，上述获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据，可以包括：获取基于功能层匹配原则对功能层组成材料和功能层材料的互联工艺进行测试分析，得到的功能层面匹配数据。该实施例可以对功能层组成材料和功能层材料的互联工艺进行测试分析，使得可以获得更加全面的数据。
49.s101，获取基于功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，
多能量加载对功能层界面匹配影响数据为不同形式能量加载条件对功能层界面匹配影响的数据。
50.该实施例并不限定具体的多能量加载对功能层界面匹配影响数据，只要该多能量加载对功能层界面匹配影响数据为不同形式能量加载条件对功能层界面匹配影响的数据即可。例如，可以利用多能量加载对功能层匹配影响试验，针对包括机械能、热能、光能、化学能等四大成型能量全局加载/局部加载、均匀加载/非均匀加载、恒定加载/非恒定加载等不同的能量加载模式下的成型样品，设计如拉力、盐雾、振动、跌落等应力试验，测试界面结合的各项指标参数，多能量加载对功能层界面匹配影响数据；或者利用设计的试验测试不同的多能量加载处理方法对样品功能层界面匹配的影响情况，从而确定不同的热能/机械能/化学能/光能加载对匹配特性的影响，获得多能量加载对功能层界面匹配影响特性，得到多能量加载对功能层界面匹配影响数据。
51.需要说明的是，上述获取基于功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据，可以包括：获取基于功能层匹配原则进行多能量加载对功能层界面匹配的多能量耦合影响分析，得到的多能量加载对功能层界面匹配影响数据。该实施例并不限定具体的多能量耦合分析，例如多能量可以是机械能和热能；或者多能量还可以是机械能、热能、光能和化学能。该实施例由于可以进行多能量耦合分析，使得对功能层界面匹配影响数据更细致更全面。
52.需要说明的是，上述获取基于功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据，可以包括：获取多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，多能量加载为在机械能、热能、光能和化学能至少一种能量下，对功能层界面进行全局加载、局部加载、均匀加载、非均匀加载、恒定加载和非恒定加载至少一种能量加载。该实施例由于可以获取在多种能量条件下进行不同能量加载的数据，故可以使得数据类型更加全面。
53.s102，根据功能层面匹配数据和多能量加载对功能层界面匹配影响数据，利用规则分类和曲线拟合方法进行数值分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子。
54.该实施例中的规则分类是利用经验规则对不同处理或加工工艺对匹配的影响进行分类的方法。例如按规则分类，不同材料的导电率影响形成的不同功能层的电阻匹配情况，相同材料的加压处理时间等影响功能层的粘接强度匹配情况等。该实施例中的曲线拟合(curve fitting)是指选择适当的曲线类型来拟合观测数据，并用拟合的曲线方程分析两变量间的关系。该实施例并不限定具体的异质复合结构界面匹配参数因子。例如，异质复合结构界面匹配参数因子可以是剥离拉力大小的范围；或者该实施例中的异质复合结构界面匹配参数因子还可以是振动破坏强度时间。
55.s103，根据异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型；其中，一体化多功能界面匹配模型为一体化制造过程中实现各功能层界面的材质匹配和互联匹配的模型。
56.该实施例并不限定具体的一体化多功能界面匹配模型，只要可以根据该一体化多功能界面匹配模型确定一体化制造过程中实现各功能层界面的材质匹配和互联匹配的最优方案即可。例如，该实施例中的一体化多功能界面匹配模型可以是界面材料互联工艺匹配方案集；或者该实施例中的一体化多功能界面匹配模型还可以是界面材料匹配和互联工艺的映射表；或者该实施例中的一体化多功能界面匹配模型还可以是确定不同界面材料选
择和工艺流程和工艺参数范围的机器学习模型。可以理解的是，在建立功能层界面匹配模型方面，无人机平台翼身和多功能射频一体化部件各功能层的结构组成特点、材料组分复杂，包含有玻璃钢、陶瓷、合金等多种材料，有机、无机、金属等，互联工艺多样，包含有粘接、钎焊、低温共烧等处理工艺，各功能层的材料组成及互联工艺等如1表1，表1为一种各功能层的材料组成及互联工艺的示例表，其中，lcp是液晶聚合物，t/r组件是指一个无线收发系统中射频与天线之间的部分，即t/r组件一端接天线，一端接中频处理单元就构成一个无线收发系统。ltcc是低温共烧陶瓷，ptfe是聚四氟乙烯，pcb为刚性电路板，fr4为一种耐燃材料等级，bga为焊球阵列封装。由表1可知各功能层内部和功能层间采用了多种不同的材料，这些材料的结合界面采用了不同的互联工艺。在各功能层之间，为了实现互联，还可能采用各类粘接胶、导电胶、焊接材料、金属导电材料等等；在电气互联上存在金属化孔、埋孔、植柱、焊接、插接，以及导电胶粘接等连接工艺形式。一方面，在这些异质材料之间存在着物理特性匹配的问题，另一方面，又存在着材料与互联工艺匹配的问题。针对各功能层内部和功能层间的各种异质材料，以及互联工艺形式，确定各异质材料间的匹配规律，并定义功能层匹配的准则，如最大剥离力等；开展功能层界面匹配性试验设计，设计包括拉力、盐雾、振动、跌落等的应力试验，测试匹配准则定义的参数，得到样品的功能层匹配特性；对测试数据结果和工艺参数进行规则分类和曲线拟合分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子；建立一体化多功能界面匹配模型，根据一体化多功能界面匹配模型确定材料工艺的匹配度优化方案；并且该实施例也可以根据优化方案再进行一次样品的试制和测试，并循环迭代直到得到需要的匹配度，实现功能层界面材料和工艺制造的最优匹配，为射频蒙皮基础单元的设计和制造提供支撑。
57.表1一种各功能层的材料组成及互联工艺的示例表
[0058][0059][0060]
需要说明的是，上述根据异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型，可以包括：根据异质复合结构界面匹配参数因子构建功能层界面匹配模型和多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型；对功能层界面匹配模型和多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型进行组合，得到一体化多功能界面匹配模型。该实施例中的一体化多功能界面匹配模型可以是由功能层界面匹配模型和多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型进行组合得到的模型，由于该模型是组合模型，故利用该模型进行计算时可以分解效率更高。
[0061]
本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法，包括：获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据；其中，功能层匹配原则为实现各功能层材质匹配和互联工艺匹配的原则；功能层面匹配数据为不同材料、不同工艺处理后的功能层界面匹配特征数据。获取基于功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，多能
量加载对功能层界面匹配影响数据为不同形式能量加载条件对功能层界面匹配影响的数据。根据功能层面匹配数据和所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据，利用规则分类和曲线拟合方法进行数值分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子。根据异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型；其中，一体化多功能界面匹配模型为一体化制造过程中实现各功能层界面的材质匹配和互联匹配的模型。可见，和当前盲目的设置互联材料和工艺参数相比，本发明由于可以直接根据一体化多功能界面匹配模型得到异质复合结构界面的最优匹配方案，从而使得该异质复合结构界面具有很好的性能，并且解决了耗时太长、资源浪费较大、资金较多的问题，使之满足机、电、热性能的要求，达到综合性能全局最优。并且，该实施例可以对功能层组成材料和功能层材料的互联工艺进行测试分析，使得可以获得更加全面的数据；并且，该实施例由于可以获取在多种能量条件下进行不同能量加载的数据，故可以使得数据类型更加全面；并且，该实施例中的一体化多功能界面匹配模型可以是由功能层界面匹配模型和多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型进行组合得到的模型，由于该模型是组合模型，故利用该模型进行计算时可以分解效率更高。
[0062]
为了使本发明更便于理解，具体请参考图2，图2为本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配方法的流程图，具体可以包括：
[0063]
s200，获取一体化多功能界面匹配模型；其中，一体化多功能界面匹配模型为根据上述的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法得到的模型。
[0064]
该实施例中的一体化多功能界面匹配模型是根据上述的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法得到的模型。
[0065]
s201，获取功能层材质和互联工艺。
[0066]
该实施例并不限定具体的功能层材质。例如，功能层材质可以是铝合金；或者该实施例中的功能层材质还可以是电路板材料；或者该实施例中的功能层材质还可以是导电材料。该实施例并不限定功能层材质的具体数量。例如，该实施例中的功能层材质数量可以是两个；或者该实施例中的功能层材质的数量还可以是3个。该实施例并不限定具体的互联工艺。例如，该实施例中的互联工艺可以是金属化过孔、金属化埋空和植柱；或者该实施例中的互联工艺还可以是焊接、插接、导电粘接等工艺形式。
[0067]
s202，根据功能层材质和互联工艺，利用一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案。
[0068]
该实施例可以根据功能层材质和互联工艺，利用一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案。可以理解的是，可以根据输入的功能层材质和互联工艺，确定各功能层材质各互联工艺需要的参数范围。
[0069]
需要说明的是，上述根据功能层材质和互联工艺，利用一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案，可以包括：根据功能层材质和互联工艺，利用一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到在陶瓷基板界面上结合介电薄膜，进行粘接处理、酸化清理和100～500mj的248nm激光1s照射处理的异质复合结构界面最优匹配方案。可见，该实施例可以得到在陶瓷基板界面上结合介电薄膜，进行粘接处理、酸化清理和100～500mj的248nm激光1s照射处理的异质复合结构
界面最优匹配方案。故该实施例表明该一体化多功能界面匹配模型的适用性比较广，可以应用到陶瓷基板界面和介电薄膜上。
[0070]
本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配方法，和当前盲目设置互联材料、互联工艺和工艺参数相比，本发明可以根据功能层材质和互联工艺，直接利用一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案。由于该一体化多功能界面匹配模型是根据功能层面匹配数据和多能量加载对功能层界面匹配影响数据设计的模型，故该异质复合结构界面具有很好的性能，并且解决了耗时太长、资源浪费较大、资金较多的问题，使之满足机、电、热性能的要求，达到综合性能全局最优；并且，可以陶瓷基板界面和介电薄膜上，提高了该方法的适用性。
[0071]
为了使本发明更便于理解，具体请参考图3，图3为本发明实施例提供的一种异质功能层界面匹配方法的流程示例图，具体可以包括：
[0072]
首先，开展异质结构功能层界面材料特性与互联工艺、多能量加载对匹配影响的理论分析。通过对异质结构功能层界面和互联工艺的理论分析，确定功能层界面匹配的界定条件，得到功能层匹配准则的定义(功能层匹配准则是指实现射频传感器多功能的各功能层材质和互联的匹配原则或标准)。具体对功能层组成材料进行选择分析，各功能层材料如各类粘接胶、导电胶、电路板基材、焊接材料、金属导电材料、有机散热材料等。明确各界面层材料后，对界面层材料的互联工艺进行分析，主要的分析的互联工艺包括金属化过孔、金属化埋空、植柱、焊接、插接、导电粘接等工艺形式。通过功能层组成材料选择分析和互联工艺的分析，得到材料特性与互联工艺的匹配特性分析结果，即得到何种异质材料间的何种工艺可以得到更好的互联匹配特性。单能量加载对匹配影响分析主要完成单一能量，如机械能、热能、光能、化学能等单一能量在一体化成型过程中对界面缺陷形成的影响规律。一体化成型过程中，由于工艺参数多，作用过程各不相同，对应着不同的加载能量，且工艺参数和加载能量之间不是简单的线性关系，加载能量通常是以多个工艺参数为变量的高阶、复杂函数，并随不同的成型材料而改变。因此在单能量加载匹配影响分析的基础上完成多能量加载对匹配影响的耦合关系分析，通过多能量耦合影响分析得到多种能量在一体化集成成型过程中某一时间段的同时加载规律、同种能量在不同时间的分步加载以及多种能量在不同的时间段以不同的协作模式加载规律，最终得到相对完整的多能量加载对匹配影响规律的分析结果。通过材料特性与互联工艺层匹配特性分析结果和多能量加载对匹配影响规律分析结果，可以定义功能层匹配的准则。该实施例中的匹配特性指物质在相互作用的界面上的物理特性，如粘接强度等。为便于理解请参考图4，图4为本发明实施例提供的一种多能量加载对功能层界面匹配影响规律建模的流程示例图，即多能量加载对匹配影响规律分析流程，(1)开展理论分析，进行能力特点分析，主要分析机械能、热能、光能和化学能等单一能量对匹配影响。根据不同能力对匹配度影响的大小分析，确定对匹配影响特征因子辨识，通过对不同能量载荷对匹配度影响的特性分析，分离出对匹配度影响的特征因子，即明确各种能力对匹配影响的大小。在此基础上，分析多能量对匹配影响，即多种能力同时加载时对匹配特性的影响大小等。通过单一能量对匹配的影响分析和多能量对匹配影响的分析，得到影响特征因子耦合机理，即不同能量对匹配影响的作用机制和影响程度。(2)进行试验验证，设计试验验证方案，包括处理过程中的不同能量加载处理，如对粘接工艺的加压压力大小、加压时长，对固化剂的激光照射处理强度、照射时长等。对样件进行设计和制
造，并对样品进行指标检测，如处理后样件界面的剥离力等。并对测试的结果与影响特征因子耦合机理分析的结果进行对比分析，并对影响特征因子耦合机理进行修正。(3)进行数值分析，根据试验测试结果和影响特征因子耦合机理的分析结果得到多能量加载对功能层界面匹配影响规律。(4)建立模型，即将测试指标数据与匹配影响规律利用共性归类和拟合的数学分析方法进行数据处理分析，从而确定个影响界面匹配特性的变量和相互制约关系。同时通过数据处理分析，建立多能量加载对功能层界面匹配影响规律模型，对得到的模型在利用上述试验验证的方法进行模型的迭代优化，直到测试指标检测结果与模型吻合度测试达到要求，最终确定多能量加载对功能层界面匹配影响规律模型。
[0073]
a)单能量加载对功能层界面匹配影响分析流程
[0074]
热能包括成型工艺、后固化、粘结剂固化时的放热、预加热、焊接等，机械能包括在射频基础单元的一体化成型和装配过程中施加的成型压力和机械载荷，化学能包括粘结剂固化后形成的化学键能和封装功能层中非金属材料层间结合力，光能包括红外、紫外、可见光等在光敏化材料作用中的能量等。
[0075]
通过对热能/机械能/化学能/光能对不同功能层电信号、互联结构、层间结合强度、层间形变和内部应力分布的测试、计算和仿真分析，得到单一能量对匹配影响的分析结果。分析可以得到热能影响功能界面层及功能层间的热应力形变，机械能影响功能界面层及功能层间的机械应力形变，化学能影响功能层间结合强度。通过单一能量对匹配的测试分析结果对匹配影响特征因子进行辨识，分离出对匹配度影响的特征因子，将这些因子进行共性归类和分组，在此基础上再进行热能/机械能/化学能/光能对功能层界面损伤和失效的多能量对匹配影响及特征因子耦合机理分析。
[0076]
b)多能量加载对功能层界面匹配影响规律分析流程
[0077]
无人平台翼身和多功能射频一体化制造过程中将应用到多种成型工艺，从而受到热、机械、光和化学能等载荷或两种、或多种同时域加载，对无人平台翼身和多功能射频一体化成型的影响有各自独立能量的作用，也有共性能量特性叠加的作用。
[0078]
根据单一能量对功能层界面匹配影响特性分析结果，结合无人平台翼身/多功能射频一体化成型过程中多能量在空间/时间的分布状况，分析多能量传输特性、协同作用与不同功能层电信号互联结构、层间结合强度、层间形变和内部应力分布的相互关系，得到一体化成型多能量耦合作用下导致的功能层界面变形、损伤和失效规律，阐明变形、损伤失效的临界条件。同时在单一能量对功能层界面匹配影响的基础上设计样件并进行制造，根据特征因子确定指标检测进行试验，并对数据进行采集，结合所施加的载荷参数时机等进行对比分析，进而验证多能量加载对功能层界面匹配影响的规律和所分析的边界条件。此后通过试验测试的数值分析，完成多能量加载对功能层界面匹配影响规律，如粘接工艺中加压压力对最终剥离力的影响，粘接加压时间对最终剥离力的影响等，为后续模型的建立提供准确的数据。
[0079]
c)多能量加载对匹配影响规律模型的建立流程
[0080]
在得出多能量加载对匹配度影响的规律后，经过对多能量加载对功能层界面匹配影响的特征因子以及多能量测试参数进行对比，利用规则分类和曲线拟合等数学方法进行数据处理分析并进行归纳总结，逐步确定变量和确定相互制约关系，最终建立多能量同时域加载对匹配影响规律的模型。通过该模型确定的参数进行样件设计制造、指标测试和模
型吻合度测试，并与模型进行迭代形成最优匹配方案。结合功能层界面匹配和多能量加载对匹配设计，以互联体系全局匹配性为优化指标，对无人平台翼身和多功能射频一体化成型过程中涉及的成型材料、成型工序和成型工艺参数等进行综合分析和组合寻优，得到异质复合结构功能层界面匹配度优化方法，建立合理的异质复合结构功能层互联匹配体系。
[0081]
其次，开展异质结构功能层界面匹配特性的试验研究。通过制作不同材料样件的测试，得到不同功能层界面的匹配特性，并得出功能层界面的匹配规律。同时，利用多能量加载对样件进行处理并测试，得到多能量加载对功能层界面匹配的影响特性。具体包括功能层界面匹配性试验设计和多功能加载对功能层界面匹配影响试验设计。其中功能层界面匹配性试验设计针对各功能层材料制作的金属化过孔、金属化埋空、植柱、焊接、插接、导电粘接等工艺形式样品，设计如拉力、盐雾、振动、跌落等应力试验，测试界面结合的各项指标参数，获得功能层界面匹配特性测试结果数据。多能量加载对功能层匹配影响试验针对包括机械能、热能、光能、化学能等四大成型能量全局加载/局部加载、均匀加载/非均匀加载、恒定加载/非恒定加载等不同的能量加载模式下的成型样品，设计如拉力、盐雾、振动、跌落等应力试验，测试界面结合的各项指标参数，获得多能量加载对功能层匹配影响特性测试结果数据。为便于理解，请参考如下试验例子：(1)对不同的导电墨水打印在电路板间隙的粘度进行测试，确定不同功能材料、不同型号材料在电路板上的粘度匹配特性，粘度要求6～16cp为匹配，因6～16cp的粘度能够顺利进入间隙，否则不能进入。请参考表2，表2是本发明实施例提供的一种不同的导电墨水打印在电路板间隙的粘度进行测试的结果，其中，以色列nano表示以色列医学成像技术公司，测试项目分别代表以色列nano生产的导电墨水、北京大华博科智能生产的导电墨水、苏州纳米所生产的导电墨水和昆山海斯电子生产的导电墨水。
[0082]
表2一种不同的导电墨水打印在电路板间隙的粘度进行测试的结果
[0083][0084]
(2)对不同的介电墨水打印在电路板间隙的粘度进行测试，确定不同功能材料、不同型号材料在电路板上的粘度匹配特性，粘度要求6～16cp为匹配，因6～16cp的粘度能够顺利进入间隙，否则不能进入。请参考表3，表3为本发明实施例提供的一种不同的介电墨水打印在电路板间隙的粘度进行测试的结果，其中测试项目分别为以色列nano生产的介电墨水、北京大华博科智能生产的介电墨水和纳思达集团生产的介电墨水。
[0085]
表3一种不同的介电墨水打印在电路板间隙的粘度进行测试的结果
[0086][0087]
其次，开展功能界面匹配和多能量加载影响的数值分析。通过规则分类和曲线拟合方法，对功能界面匹配规律和多能量加载对匹配影响进行数值分析，确定对功能层界面匹配模型和多能量加载对功能层界面匹配度影响模型的影响因子及加权量。既通过样件的试验数据。利用规则分类方法和曲线拟合方法对不同材料的不同工艺参数，如金属化过孔金属层厚度、过孔长度、过孔直径、植柱高度、焊点大小等与试验测试参数，如剥离拉力大小、振动破坏强度时间、盐雾损伤循环测试、跌落破坏高度等进行数值化分析。同样，利用规则分类方法和曲线拟合方法对多能量加载的参数与试验测试参数进行数值化分析。通过上述参数的数值化分析得到解析匹配度优化的因子(控制参数的范围)。该实施例中的匹配规律指相物质互作用的物质在某些条件改变下的物理特性变化的特征规律，如加工工艺、使用温度等条件对粘接强度的影响规律；规则分类是利用经验规则对不同处理或加工工艺对匹配的影响进行分类的方法。例如按规则分类，不同材料的导电率影响形成的不同功能层的电阻匹配情况，相同材料的加压处理时间等影响功能层的粘接强度匹配情况等。
[0088]
最后，完成功能界面匹配的模型和方法的建立。通过功能层界面匹配模型、多能量加载对功能层界面匹配度影响模型，对功能层界面匹配模型和多能量加载对异质功能层界面匹配影响模型以及试验和数值分析进行迭代修正，完成对一体化成型过程中涉及的成型材料、成型方式和成型工艺参数等进行综合分析和组合寻优，建立异质复合结构功能层界面匹配度优化方法。功能层界面匹配模型的建立主要不同工艺参数在解析匹配度优化因子下的数学模型，以及多能量加载参数在解析匹配度优化因子下的数学模型，通过两个模型的建立可以得到一体化成型材料、方式和工艺参数以及多能量加载的处理参数与成型性能间的数学模型。通过模型进行优化匹配计算，并再次利用试验进行验证和迭代，即可以得到一体化成型匹配模型。
[0089]
下面对本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配模型生成装置进行介绍，下文描述的一种异质复合结构界面匹配模型生成装置与上文描述的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法可相互对应参照。
[0090]
具体请参考图5，图5为本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配模型生成装置的结构示意图，可以包括：
[0091]
功能层面匹配数据获取模块100，用于获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据；其中，所述功能层匹配原则为实现各功能层材质匹配和互联工艺匹配的原则；所述功能层面匹配数据为不同材料、不同工艺处理后的功能层界面匹配特征数据；
[0092]
多能量加载对功能层界面匹配影响数据获取模块200，用于获取基于所述功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，所述多能量加载对功能层界面
匹配影响数据为不同形式能量加载条件对功能层界面匹配影响的数据；
[0093]
异质复合结构界面匹配参数因子确定模块300，用于根据所述功能层面匹配数据和所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据，利用规则分类和曲线拟合方法进行数值分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子；其中，所述规则分类是利用经验规则对不同处理或加工工艺对匹配的影响进行分类的方法；
[0094]
一体化多功能界面匹配模型构建模块400，用于根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型；其中，所述一体化多功能界面匹配模型为一体化制造过程中实现各功能层界面的材质匹配和互联匹配的模型。
[0095]
进一步地，基于上述实施例，上述功能层面匹配数据获取模块100，可以包括：
[0096]
功能层面匹配数据获取单元，用于获取基于所述功能层匹配原则对功能层组成材料和功能层材料的互联工艺进行测试分析，得到的所述功能层面匹配数据。
[0097]
进一步地，基于上述任意实施例，上述多能量加载对功能层界面匹配影响数据获取模块200，可以包括：
[0098]
多能量耦合影响分析单元，用于获取基于所述功能层匹配原则进行多能量加载对功能层界面匹配的多能量耦合影响分析，得到的所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据。
[0099]
进一步地，基于上述任意实施例，上述多能量加载对功能层界面匹配影响数据获取模块200，可以包括：
[0100]
多能量加载对功能层界面匹配影响数据获取单元，用于获取所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，所述多能量加载为在机械能、热能、光能和化学能至少一种能量下，对功能层界面进行全局加载、局部加载、均匀加载、非均匀加载、恒定加载和非恒定加载至少一种能量加载。
[0101]
进一步地，基于上述实施例，上述异质复合结构界面匹配参数因子确定模块300，可以包括：
[0102]
模型构建单元，用于根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建功能层界面匹配模型和多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型；
[0103]
模型组合单元，用于对所述功能层界面匹配模型和所述多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型进行组合，得到所述一体化多功能界面匹配模型。
[0104]
需要说明的是，上述异质复合结构界面匹配模型生成装置中的模块以及单元在不影响逻辑的情况下，其顺序可以前后进行更改。
[0105]
本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配模型生成装置，可以包括：功能层面匹配数据获取模块100，用于获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据；其中，所述功能层匹配原则为实现各功能层材质匹配和互联工艺匹配的原则；所述功能层面匹配数据为不同材料、不同工艺处理后的功能层界面匹配特征数据；多能量加载对功能层界面匹配影响数据获取模块200，用于获取基于所述功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据为不同形式能量加载条件对功能层界面匹配影响的数据；异质复合结构界面匹配参数因子确定模块300，用于根据所述功能层面匹配数据和所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据，利用规则分类和曲线拟合方法进行数值分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子；其中，所述规则分类是利
用经验规则对不同处理或加工工艺对匹配的影响进行分类的方法；一体化多功能界面匹配模型构建模块400，用于根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型；其中，所述一体化多功能界面匹配模型为一体化制造过程中实现各功能层界面的材质匹配和互联匹配的模型。可见，和当前盲目的设置互联材料和工艺参数相比，本发明由于可以直接根据一体化多功能界面匹配模型得到异质复合结构界面的最优匹配方案，从而使得该异质复合结构界面具有很好的性能，并且解决了耗时太长、资源浪费较大、资金较多的问题，使之满足机、电、热性能的要求，达到综合性能全局最优。并且，该实施例可以对功能层组成材料和功能层材料的互联工艺进行测试分析，使得可以获得更加全面的数据；并且，该实施例由于可以获取在多种能量条件下进行不同能量加载的数据，故可以使得数据类型更加全面；并且，该实施例中的一体化多功能界面匹配模型可以是由功能层界面匹配模型和多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型进行组合得到的模型，由于该模型是组合模型，故利用该模型进行计算时可以分解效率更高。
[0106]
下面对本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配装置进行介绍，下文描述的一种异质复合结构界面匹配装置与上文描述的一种异质复合结构界面匹配方法可相互对应参照。
[0107]
具体请参考图6，图6为本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配装置的结构示意图，可以包括：
[0108]
一体化多功能界面匹配模型获取模块500，用于获取一体化多功能界面匹配模型；其中，所述一体化多功能界面匹配模型为根据上述的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法得到的模型；
[0109]
功能层材质和互联工艺获取模块600，用于获取功能层材质和互联工艺；
[0110]
最优匹配方案生成模块700，用于根据所述功能层材质和互联工艺，利用所述一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案。
[0111]
进一步地，基于上述实施例，上述最优匹配方案生成模块700，可以包括：
[0112]
最优匹配方案生成单元，用于根据所述功能层材质和所述互联工艺，利用所述一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到在陶瓷基板界面上结合介电薄膜，进行粘接处理、酸化清理和100～500mj的248nm激光1s照射处理的异质复合结构界面最优匹配方案。
[0113]
需要说明的是，上述异质复合结构界面匹配模型生成装置中的模块以及单元在不影响逻辑的情况下，其顺序可以前后进行更改。
[0114]
本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配装置，可以包括：一体化多功能界面匹配模型获取模块500，用于获取一体化多功能界面匹配模型；其中，所述一体化多功能界面匹配模型为根据上述的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法得到的模型；功能层材质和互联工艺获取模块600，用于获取功能层材质和互联工艺；最优匹配方案生成模块700，用于根据所述功能层材质和互联工艺，利用所述一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案。本发明实施例提供的一种异质复合结构界面匹配方法，和当前盲目设置互联材料、互联工艺和工艺参数相比，本发明可以根据功能层材质和互联工艺，直接利用一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案。由
于该一体化多功能界面匹配模型是根据功能层面匹配数据和多能量加载对功能层界面匹配影响数据设计的模型，故该异质复合结构界面具有很好的性能，并且解决了耗时太长、资源浪费较大、资金较多的问题，使之满足机、电、热性能的要求，达到综合性能全局最优；并且，可以陶瓷基板界面和介电薄膜上，提高了该方法的适用性。
[0115]
下面对本发明实施例提供的一种电子设备进行介绍，下文描述的电子设备与上文描述的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法，以及一种异质复合结构界面匹配方法可相互对应参照。
[0116]
请参考图7，图7为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，可以包括：
[0117]
存储器10，用于存储计算机程序；
[0118]
处理器20，用于执行计算机程序，以实现上述的异质复合结构界面匹配模型生成方法，以及异质复合结构界面匹配方法。
[0119]
存储器10、处理器20、通信接口30均通过通信总线40完成相互间的通信。
[0120]
在本发明实施例中，存储器10中用于存放一个或者一个以上程序，程序可以包括程序代码，程序代码包括计算机操作指令，在本发明实施例中，存储器10中可以存储有用于实现上述的异质复合结构界面匹配模型生成方法，以及异质复合结构界面匹配方法对应的功能的程序。
[0121]
在一种可能的实现方式中，存储器10可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统，以及至少一个功能所需的应用程序等；存储数据区可存储使用过程中所创建的数据。
[0122]
此外，存储器10可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器提供指令和数据。存储器的一部分还可以包括nvram。存储器存储有操作系统和操作指令、可执行模块或者数据结构，或者它们的子集，或者它们的扩展集，其中，操作指令可包括各种操作指令，用于实现各种操作。操作系统可以包括各种系统程序，用于实现各种基础任务以及处理基于硬件的任务。
[0123]
处理器20可以为中央处理器(central processingunit，cpu)、特定应用集成电路、数字信号处理器、现场可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件，处理器20可以是微处理器或者也可以是任何常规的处理器等。处理器20可以调用存储器10中存储的程序。
[0124]
通信接口30可以为通信模块的接口，用于与其他设备或者系统连接。
[0125]
当然，需要说明的是，图7所示的结构并不构成对本发明实施例中电子设备的限定，在实际应用中电子设备可以包括比图7所示的更多或更少的部件，或者组合某些部件。
[0126]
下面对本发明实施例提供的计算机可读存储介质进行介绍，下文描述的计算机可读存储介质与上文描述的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法，以及一种异质复合结构界面匹配方法可相互对应参照。
[0127]
本发明还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法，以及一种异质复合结构界面匹配方法可方法的步骤。
[0128]
该计算机可读存储介质可以包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0129]
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0130]
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应该认为超出本发明的范围。
[0131]
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系属于仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0132]
以上对本发明所提供的一种异质复合结构界面匹配模型生成及界面匹配方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：
1.一种异质复合结构界面匹配模型生成方法，其特征在于，包括：获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据；其中，所述功能层匹配原则为实现各功能层材质匹配和互联工艺匹配的原则；所述功能层面匹配数据为不同材料、不同工艺处理后的功能层界面匹配特征数据；获取基于所述功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据为不同形式能量加载条件对功能层界面匹配影响的数据；根据所述功能层面匹配数据和所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据，利用规则分类和曲线拟合方法进行数值分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子；其中，所述规则分类是利用经验规则对不同处理或加工工艺对匹配的影响进行分类的方法；根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型；其中，所述一体化多功能界面匹配模型为一体化制造过程中实现各功能层界面的材质匹配和互联匹配的模型。2.根据权利要求1所述的异质复合结构界面匹配模型生成方法，其特征在于，所述获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据，包括：获取基于所述功能层匹配原则对功能层组成材料和功能层材料的互联工艺进行测试分析，得到的所述功能层面匹配数据。3.根据权利要求1所述的异质复合结构界面匹配模型生成方法，其特征在于，所述获取基于所述功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据，包括：获取基于所述功能层匹配原则进行多能量加载对功能层界面匹配的多能量耦合影响分析，得到的所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据。4.根据权利要求1所述的异质复合结构界面匹配模型生成方法，其特征在于，所述获取基于所述功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据，包括：获取所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，所述多能量加载为在机械能、热能、光能和化学能至少一种能量下，对功能层界面进行全局加载、局部加载、均匀加载、非均匀加载、恒定加载和非恒定加载至少一种能量加载。5.根据权利要求1至4任一项所述的异质复合结构界面匹配模型生成方法，其特征在于，所述根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型，包括：根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建功能层界面匹配模型和多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型；对所述功能层界面匹配模型和所述多能量加载对功能层界面匹配度影响的模型进行组合，得到所述一体化多功能界面匹配模型。6.一种异质复合结构界面匹配方法，其特征在于，包括：获取一体化多功能界面匹配模型；其中，所述一体化多功能界面匹配模型为根据权利要求1至5任一项所述的一种异质复合结构界面匹配模型生成方法得到的模型；获取功能层材质和互联工艺；根据所述功能层材质和所述互联工艺，利用所述一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案。7.根据权利要求6所述的异质复合结构界面匹配方法，其特征在于，所述根据所述功能
层材质和所述互联工艺，利用所述一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到一体化成型过程中成型材料、成型方式和成型工艺参数的最优匹配方案，包括：根据所述功能层材质和所述互联工艺，利用所述一体化多功能界面匹配模型进行处理，得到在陶瓷基板界面上结合介电薄膜，进行粘接处理、酸化清理和100～500mj的248nm激光1s照射处理的异质复合结构界面最优匹配方案。8.一种异质复合结构界面匹配模型生成装置，其特征在于，包括：功能层面匹配数据获取模块，用于获取基于功能层匹配原则的功能层面匹配数据；其中，所述功能层匹配原则为实现各功能层材质匹配和互联工艺匹配的原则；所述功能层面匹配数据为不同材料、不同工艺处理后的功能层界面匹配特征数据；多能量加载对功能层界面匹配影响数据获取模块，用于获取基于所述功能层匹配原则的多能量加载对功能层界面匹配影响数据；其中，所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据为不同形式能量加载条件对功能层界面匹配影响的数据；异质复合结构界面匹配参数因子确定模块，用于根据所述功能层面匹配数据和所述多能量加载对功能层界面匹配影响数据，利用规则分类和曲线拟合方法进行数值分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子；其中，所述规则分类是利用经验规则对不同处理或加工工艺对匹配的影响进行分类的方法；一体化多功能界面匹配模型构建模块，用于根据所述异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型；其中，所述一体化多功能界面匹配模型为一体化制造过程中实现各功能层界面的材质匹配和互联匹配的模型。9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述的异质复合结构界面匹配模型生成方法的步骤，以及权利要求6至7任一项所述的异质复合结构界面匹配方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的异质复合结构界面匹配模型生成方法，以及权利要求6至7任一项所述的异质复合结构界面匹配方法。

技术总结
本发明公开了一种异质复合结构界面匹配模型生成及界面匹配方法，应用于电子设备制造技术领域，包括：获取功能层面匹配数据；获取多能量加载对功能层界面匹配影响数据；根据功能层面匹配数据和多能量加载对功能层界面匹配影响数据，利用规则分类和曲线拟合方法进行数值分析，得到异质复合结构界面匹配参数因子；根据异质复合结构界面匹配参数因子构建一体化多功能界面匹配模型；一体化多功能界面匹配模型为一体化制造过程中实现各功能层界面的材质匹配和互联匹配的模型。和当前盲目的设置互联材料和工艺参数相比，本发明可以根据一体化多功能界面匹配模型得到异质复合结构界面的最优匹配方案，从而减少了资金和资源浪费，且达到综合性能全局最优。且达到综合性能全局最优。且达到综合性能全局最优。


技术研发人员：王丽 向春芹 鲁莉娟 王月星 向敏 李江海
受保护的技术使用者：中航(成都)无人机系统股份有限公司
技术研发日：2023.08.10
技术公布日：2023/10/20