触控模组和电子设备的制作方法

1.本技术涉及但不限于触控技术领域，特别是一种触控模组和电子设备。


背景技术：

2.笔记本电脑中，触控模组通常安装在c壳的中间位置，且触控模组通过支架与c壳下方的支撑结构固定。该触控模组在外观上看与c壳之间为分体式的，美观性较差。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种触控模组和电子设备，触控模组的触摸面板的边缘可延伸至电子设备的壳体的边缘，使得该触控模组应用于笔记本电脑时，触控模组在外观上看与c壳可为一体式的，提高了笔记本电脑的美观性，且触控模组与c壳的组装简单。
4.本实用新型实施例的技术方案如下：
5.一种触控模组，包括触摸面板、电路板和传感器模组，所述电路板安装在所述触摸面板的背面，所述传感器模组设置成检测所述触摸面板上的触摸力度信息，所述传感器模组安装在所述电路板的背离所述触摸面板的一侧，并与所述电路板电连接。所述触摸面板沿第一方向的尺寸大于所述电路板沿所述第一方向的尺寸，且所述触摸面板沿所述第一方向的尺寸设置成延伸至电子设备的壳体的相对的边缘，所述触摸面板设置成与所述电子设备的壳体固定。
6.一些示例性实施例中，所述触摸面板沿第二方向的尺寸大于所述电路板沿所述第二方向的尺寸，所述第一方向和所述第二方向垂直。
7.一些示例性实施例中，所述触摸面板和所述电路板均为矩形板，所述触摸面板和所述电路板的长边相平行，且所述触摸面板和所述电路板的宽边相平行，所述第一方向为所述矩形板的长度方向，所述第二方向为所述矩形板的宽度方向。
8.一些示例性实施例中，所述触控模组还包括胶粘结构，所述触摸面板的背面设置成通过所述胶粘结构粘接固定到所述电子设备的壳体。
9.一些示例性实施例中，所述触摸面板具有触控区，所述触控区在所述触摸面板上的投影落入所述电路板在所述触摸面板上的投影范围内。
10.所述胶粘结构包括第一胶粘结构，所述第一胶粘结构环绕在所述触控区外侧，且所述第一胶粘结构与所述触控区的边缘之间具有间隙。
11.一些示例性实施例中，所述胶粘结构还包括第二胶粘结构和第三胶粘结构，所述第二胶粘结构和所述第三胶粘结构分别位于所述第一胶粘结构沿所述第一方向的两侧，其中：
12.所述第二胶粘结构和所述第三胶粘结构中的至少一个包括一端开口的u形胶粘结构，所述u形胶粘结构的开口端朝向所述第一胶粘结构，所述u形胶粘结构与所述触摸面板的背面边缘粘接；或者
13.所述第二胶粘结构和所述第三胶粘结构中的至少一个包括一端开口的u形胶粘结
构和加强胶粘结构，所述u形胶粘结构的开口端朝向所述第一胶粘结构，所述u形胶粘结构与所述触摸面板的背面边缘粘接，所述加强胶粘结构位于所述u形胶粘结构内。
14.一些示例性实施例中，所述第一胶粘结构和所述u形胶粘结构中的至少一个的宽度为1mm-5mm；和/或
15.所述触控区为矩形状，所述第一胶粘结构呈矩形框状，所述第一胶粘结构的长边与所述触控区的长边平行，且所述第一胶粘结构的长边与所述触控区的长边之间的距离不大于15mm，所述第一胶粘结构的宽边与所述触控区的宽边平行，且所述第一胶粘结构的宽边与所述触控区的宽边之间的距离为1mm-20mm；和/或
16.所述第一胶粘结构和所述u形胶粘结构中的至少一个包括第一胶粘基体和设置于所述第一胶粘基体的两端面上的第一胶粘层，所述第一胶粘基体的厚度小于1mm，所述第一胶粘基体的邵氏硬度小于50度，或者，所述第一胶粘结构和所述u形胶粘结构中的至少一个包括液态硅胶，或者，所述第一胶粘结构和所述u形胶粘结构中的至少一个包括第一胶粘层。
17.一些示例性实施例中，所述加强胶粘结构包括第二胶粘基体和设置于所述第二胶粘基体的两端面上的第二胶粘层，所述第二胶粘基体的邵氏硬度大于所述第一胶粘结构和所述u形胶粘结构的第一胶粘基体的邵氏硬度，所述第二胶粘层的厚度小于0.2mm。
18.一些示例性实施例中，所述触控模组还包括：振动装置，所述振动装置安装在所述电路板的背离所述触摸面板的一侧，并与所述电路板电连接，所述电路板设置成根据所述传感器模组检测的触摸力度信息控制所述振动装置的工作。
19.一些示例性实施例中，所述触控模组还包括发光组件，所述发光组件包括光源，所述光源安装在所述电路板的背离所述触摸面板一侧，并靠近所述电路板的边缘，且所述光源的发光侧背离所述电路板的中心，所述触摸面板具有透光区，所述光源发出的光设置成能自所述触摸面板的透光区透出。
20.一些示例性实施例中，所述发光组件还包括导光板，所述导光板安装至所述电路板，所述导光板设置成将所述光源发出的光引导至所述透光区，所述导光板的背离所述光源的一侧设有遮光结构。
21.本技术实施例还提供了一种电子设备，其包括壳体和上述任一实施例所述的触控模组，所述触控模组的触摸面板与所述壳体固定。
22.一些示例性实施例中，所述壳体设有凹槽，所述触控模组的电路板、传感器模组、振动装置容置于所述凹槽内，且所述凹槽的底壁具有避让所述振动装置的避让槽。
23.所述电路板与所述凹槽的底壁之间具有预设间隙，以使得在所述触摸面板上的触摸力达到最大预设触摸力时，所述传感器模组和所述电路板均与所述凹槽的底壁不干涉。
24.所述凹槽的底壁设有限位垫，所述限位垫设置于所述避让槽的外周，并与所述传感器模组错位设置，所述限位垫设置成在所述触摸面板上的触摸力大于所述最大预设触摸力时与所述电路板抵接限位。
25.本技术实施例的触控模组，触摸面板沿第一方向的尺寸可延伸至电子设备的壳体的相对的边缘，使得触摸面板沿第一方向的尺寸与电子设备的壳体沿第一方向的尺寸基本相等，使得触摸面板与电子设备的壳体在外观上看为一体式的，提高了笔记本电脑等电子设备的美观性。
26.此外，本技术实施例的触控模组中，通过触摸面板与电子设备的壳体的固定，实现了触控模组整体的固定。相比于现有技术中需要另外设置支架将触控模组与c壳下方的支撑结构固定的技术方案，本技术实施例的触控模组中，直接利用触摸面板与电子设备的壳体进行固定，无需另外设置支架，可以简化电子设备的结构，有利于减小电子设备的重量和总体厚度，以符合电子设备的轻薄化设计，为客户提供更好的体验。本技术实施例的触控模组，可直接将触摸面板与电子设备的壳体固定就可以完成触控模组的组装，组装要求低，组装操作简单。
27.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述。
附图说明
28.附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
29.图1为本技术一实施例所述的触控模组及壳体的分解结构示意图；
30.图2为本技术一实施例所述的触控模组与壳体的装配结构的剖视示意图；
31.图3为本技术一实施例所述的触控模组的装配结构示意图；
32.图4为本技术一实施例所述的触控模组中触摸面板与胶粘结构的结构示意图；
33.图5为本技术另一实施例所述的触控模组及壳体的分解结构示意图；
34.图6为本技术另一实施例所述的触控模组的装配结构示意图；
35.图7为本技术又一实施例所述的触控模组的结构示意图；
36.图8为本技术又一实施例所述的触控模组的侧视结构示意图；
37.图9为本技术又一实施例所述的触控模组的发光组件与电路板的第一种装配结构的局部示意图；
38.图10为本技术又一实施例所述的触控模组的发光组件与电路板的第二种装配结构的局部示意图；
39.图11为本技术又一实施例所述的触控模组的发光组件与电路板的第三种装配结构的局部示意图；
40.图12为本技术又一实施例所述的触控模组的发光组件与电路板的第四种装配结构的局部示意图。
41.附图标记说明：
42.101-触摸面板，1011-触控区，1012-透光区，102-胶粘结构，1021-第一胶粘结构，1022-第二胶粘结构，10221-u形胶粘结构，10222-加强胶粘结构，1023-第三胶粘结构，10231-u形胶粘结构，10232-加强胶粘结构，103-第四胶粘结构，104-电路板，1041-边缘，105-传感器模组，106-振动装置，107-壳体，108-光源，109-导光板，110-遮光结构，111-凹槽，112-避让槽，113-限位垫，a-光影重叠区域。
具体实施方式
43.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
44.本技术实施例提供了一种触控模组，如图1-图2所示，该触控模组包括触摸面板101、电路板104和传感器模组105。触摸面板101可以是玻璃材料，也可以是其它非导电材料。电路板104安装在触摸面板101的背面，触摸面板101的正面(与背面相对)可用于用户施加触控力。
45.传感器模组105安装在电路板104的背离触摸面板101的一侧，并与电路板104电连接。传感器模组105设置成检测触摸面板101上的触摸力度信息(如：触摸力的大小和/或位置等信息)。传感器模组105可以焊接在电路板104上或者通过导电胶贴合在电路板104上，以实现与电路板104电连接。传感器模组105可包括力度传感器，力度传感器的数量可根据电路板104的尺寸设计，可以是四个、六个，也可以是其它数量。力度传感器可以安装在电路板104的边缘，也可以设置在电路板104的中间区域。图1示出了四个力度传感器，其设置在电路板104的边缘附近。
46.如图1所示，触摸面板101沿第一方向的尺寸大于电路板104沿第一方向的尺寸，且触摸面板101沿第一方向的尺寸设置成延伸至电子设备的壳体107的相对的边缘，触摸面板101设置成与电子设备的壳体107固定。这里所述的电子设备的壳体107可以是诸如笔记本电脑的c壳，c壳为笔记本电脑的主要外形部件，它可以为触控模组、键盘等提供结构支撑。
47.本技术实施例的触控模组中，触摸面板101沿第一方向的尺寸可延伸至电子设备的壳体107的相对的边缘，使得触摸面板101沿第一方向的尺寸与电子设备的壳体107沿第一方向的尺寸基本相等。相比于现有技术中触控模组通常安装在c壳的中间位置，导致触控模组在外观上看与c壳之间为分体式的，存在美观性差的问题，本技术实施例的触控模组中，其触摸面板101与电子设备的壳体107在外观上看可为一体式的，提高了笔记本电脑等电子设备的美观性。
48.此外，本技术实施例的触控模组中，通过触摸面板101与电子设备的壳体107的固定，实现了触控模组整体的固定。相比于现有技术中需要另外设置支架将触控模组与c壳下方的支撑结构固定的技术方案，本技术实施例的触控模组中，直接利用触摸面板101与电子设备的壳体107进行固定，无需另外设置支架，可以简化电子设备的结构，有利于减小电子设备的重量和总体厚度，以符合电子设备的轻薄化设计，为客户提供更好的体验。本技术实施例的触控模组，可直接将触摸面板与电子设备的壳体固定就可以完成触控模组的组装，组装要求低，组装操作简单。
49.一些示例性实施例中，如图1所示，触摸面板101沿第二方向的尺寸大于电路板104沿第二方向的尺寸，第一方向和第二方向垂直。
50.在图1所示的实施例中，触摸面板101和电路板104均为矩形板，触摸面板101和电路板104的长边相平行，且触摸面板101和电路板104的宽边相平行，第一方向为矩形板的长度方向，第二方向为矩形板的宽度方向。
51.与矩形的触摸面板相适配，电子设备的壳体107整体也可呈矩形，且触摸面板101和壳体107的长边相平行，触摸面板101和壳体107的宽边也相平行，触摸面板101的长度大于电路板104的长度，触摸面板101的宽度可略大于电路板104的宽度(如：触摸面板101的宽度可比电路板104的宽度大4mm-10mm，单边大2mm-5mm)，使得触摸面板101的整体尺寸大于电路板104的整体尺寸，以便将触摸面板101的边缘与壳体107粘接。触摸面板101的长度可设置成与壳体107的长度基本相等。
52.应当理解，触摸面板101、电路板104和壳体107的形状不限于矩形，还可以为其他形状，如：圆形、正多边形等。触摸面板101沿第二方向的尺寸与电路板104沿第二方向的尺寸可以基本相等，也可以不相等，如：触摸面板101沿第二方向的尺寸可大于电路板104沿第二方向的尺寸。
53.一些示例性实施例中，触控模组还包括振动装置106，该振动装置106安装在电路板104的背离触摸面板101的一侧，并与电路板104电连接。电路板104设置成根据传感器模组105检测的触摸力度信息控制振动装置106的工作。
54.其中，振动装置106可以是马达。马达的中心可与电路板104的中心对齐，马达的长边可与电路板104的长边平行，马达的宽边可与电路板104的宽边平行。马达可通过背胶粘接在电路板104上，并点邦定胶进行固定。马达可以是线性马达、电磁马达、压电马达，也可以是x/y/z向(x向和y向平行于触摸面板101的板面，且二者相垂直；z向垂直于触摸面板101的板面)振动的马达。当然，振动装置106不限于马达，还可以是其他能够产生振动的装置，如：振动装置106可为包括线圈和磁铁的电磁振动装置。
55.一些示例性实施例中，如图1-图2所示，触控模组还包括胶粘结构102，触摸面板101的背面设置成通过胶粘结构102粘接固定到电子设备的壳体107。
56.该触控模组沿垂直于触摸面板101的方向依次叠设触摸面板101、电路板104和传感器模组105，触摸面板101与电路板104之间可通过第四胶粘结构103进行粘接固定，触摸面板101通过胶粘结构102粘接固定到电子设备的壳体107。通过触摸面板101与电子设备的壳体107贴合粘接，就可以完成将触控模组组装到电子设备的壳体107，使得整个触控模组的总厚度较小，更好地适应电子设备的轻薄化要求，并且触控模组的组装操作简单。
57.一些示例性实施例中，如图3和图4所示，胶粘结构102包括第一胶粘结构1021。触摸面板101具有触控区1011，触控区1011在触摸面板101上的投影落入电路板104在触摸面板101上的投影范围内。用户可在触控区1011上施加触摸力，传感器模组105可检测到该触控区1011上的触摸力度信息。
58.第一胶粘结构1021环绕在触控区1011外侧，且第一胶粘结构1021与触控区1011的边缘之间具有间隙。如图1所示，触控区1011可为矩形状，第一胶粘结构1021可呈矩形框状，并环绕在触控区1011外。
59.胶粘结构，尤其是第一胶粘结构1021相对于触控区1011的位置、第一胶粘结构1021的宽度、厚度、硬度等影响力度信号的强度和一致性，同时也影响马达振动的强度和一致性以及结构的中心频率，进而影响用户的触觉体验。
60.胶粘结构，尤其是第一胶粘结构1021的宽度越大，对触控区1011的约束越大，触控区1011的边缘部分就越难起振，振动强度也就越弱。反之，第一胶粘结构1021的宽度越窄，触控区1011的边缘部分就越容易起振，振动强度也就越强。但是受结构稳定性等方面的影响，胶粘结构的宽度也不能太窄，否则会导致长时间使用后开胶等稳定性问题。如图4所示，第一胶粘结构1021的宽度w1可以为1mm-5mm。第一胶粘结构1021的宽度w1超过5mm，在外观上边框较宽，影响美观，同时也会影响触控区1011边缘部分的触觉体验。第一胶粘结构1021的宽度w1小于1mm，结构稳定性将无法保证。
61.在触控区1011为矩形状，第一胶粘结构1021呈矩形框状的情况下，第一胶粘结构1021的长边可与触控区1011的长边平行，第一胶粘结构1021的两个长边与触控区1011的两
个长边之间的距离d3、d4越小，触控区1011的边缘部分就越难起振，振动强度也就越弱。第一胶粘结构1021的长边与触控区1011的长边之间的距离d3、d4越大，触控区1011的边缘振动越容易，但是施力后，触控模组是靠自身的弹力回弹恢复到原始状态，所以第一胶粘结构1021的两个长边与触控区1011的两个长边之间的距离d3、d4太大不利于触控模组快速回弹。同时，第一胶粘结构1021的两个长边与触控区1011的两个长边之间的距离d3、d4太大，马达振动的能量将会被分散，不利于产生z向振动。所以根据触控区1011大小，第一胶粘结构1021的长边与触控区1011的长边之间的距离d3、d4一般不大于15mm。
62.第一胶粘结构1021的宽边可与触控区1011的宽边平行，第一胶粘结构1021的两个宽边与触控区1011的两个宽边之间的距离d5、d6越小，触控区1011的边缘部分就越难起振，振动强度也就越弱。第一胶粘结构1021的两个宽边与触控区1011的两个宽边之间的距离d5、d6越大，触控区1011的边缘振动越容易，但是施力后，触控模组是靠自身的弹力回弹恢复到原始状态，所以贴胶位置太远(即两个宽边与触控区1011的两个宽边之间的距离d5、d6太远)不利于触控模组快速回弹。同时，贴胶位置远，马达振动的能量将会被分散，不利于产生z向振动。所以根据触控区1011大小，第一胶粘结构1021的两个宽边与触控区1011的两个宽边之间的距离d5、d6可以为1mm-20mm。线l2距离触控区1011的左侧边缘1mm，线l1距离触控区1011的左侧边缘10mm，第一胶粘结构1021的一个宽边位于线l1与l2之间。线l3距离触控区1011的右侧边缘1mm，线l4距离触控区1011的右侧边缘10mm，第一胶粘结构1021的另一个宽边位于线l3与l4之间。
63.第一胶粘结构1021越软、越厚越有利于马达振动，但同时也会导致施力状态时触摸面板101出现下压位移。为保证触摸面板101在外观上不出现过大的塌陷，第一胶粘结构1021的硬度和厚度需要满足一定要求。其中，第一胶粘结构1021可包括第一胶粘基体和设置于第一胶粘基体的两端面上的第一胶粘层，第一胶粘基体的厚度可设置成小于1mm，第一胶粘基体的邵氏硬度可设置成小于50度，如：第一胶粘基体可设置为橡胶、硅胶或其他材质。如此设置，既有利于马达振动，同时也可保证触摸面板101在外观上不出现过大的塌陷。
64.应当理解，第一胶粘结构1021除了可以是在第一胶粘基体的双面背胶，还可以为其他形式，如：第一胶粘结构1021可为易拉胶等。第一胶粘基体的硬度、第一胶粘基体的厚度不限于如上所述，可根据实际需要进行调整。
65.采用上述第一胶粘结构1021进行粘胶的方案，实现了使触控区1011的边缘部分较容易振动，使触控模组能够快速回弹，有利于马达振动，保证触控模组的结构稳定性，并且触摸面板101不出现过大的塌陷。
66.一些示例性实施例中，如图3所示，第一胶粘结构1021也环绕在电路板104的外侧。在电路板104为矩形状，第一胶粘结构1021呈矩形框状的情况下，第一胶粘结构1021的两个长边与电路板104的两个长边之间的距离分别为d7和d8，第一胶粘结构1021的两个宽边与电路板104的两个宽边之间的距离分别为d9和d10，d7、d8、d9和d10可设置成大于0.2mm。如：d7、d8、d9和d10可设置为：d7＝4.10，d8＝5.08，d9＝4.82，d10＝4.82。
67.一些示例性实施例中，如图1、图3和图4所示，胶粘结构还可包括第二胶粘结构1022和第三胶粘结构1023，第二胶粘结构1022和第三胶粘结构1023可分别位于第一胶粘结构1021沿第一方向的两侧。
68.其中，第二胶粘结构1022和第三胶粘结构1023中的至少一个可包括一端开口的u
形胶粘结构。其中，第二胶粘结构1022和第三胶粘结构1023可分别包括u形胶粘结构10221、10231，且u形胶粘结构10221、10231的开口端朝向第一胶粘结构1021，u形胶粘结构10221、10231与触摸面板101的背面的边缘粘接。
69.利用u形胶粘结构10221、10231，可将触摸面板101的背面的边缘与电子设备的壳体107粘接，防止触摸面板101的边缘起翘。
70.一些示例性实施例中，如图4所示，u形胶粘结构的宽度w2为1mm-5mm。其中，u形胶粘结构的宽度w2可设置为与第一胶粘结构1021的宽度w1相等。
71.u形胶粘结构的结构可设置成与第一胶粘结构1021的结构相同，u形胶粘结构的第一胶粘基体的厚度可设置成小于1mm，u形胶粘结构的第一胶粘基体的邵氏硬度可设置成小于50度。
72.当然，u形胶粘结构和第一胶粘结构不限于第一胶粘基体两侧背胶(第一胶粘层)的三层堆叠结构，还可以为其他形式，如：u形胶粘结构和第一胶粘结构也可设置为包括液态硅胶，或者仅包括第一胶粘层，而不包括第一胶粘基体。
73.一些示例性实施例中，如图5和图6所示，第二胶粘结构1022和第三胶粘结构1023中的至少一个还可包括加强胶粘结构。其中，第二胶粘结构1022和第三胶粘结构1023可分别包括加强胶粘结构10222、10232，加强胶粘结构10222、10232分别位于u形胶粘结构10221、10231内，且加强胶粘结构10222、10232均与触摸面板101的背面粘接。
74.如图4所示，触摸面板101还具有掌托区s1、s2，掌托区s1、s2分别位于触控区1011的两侧。掌托区s1、s2可分别通过第二胶粘结构1022中和第三胶粘结构1023实现与壳体107的粘接固定。第二胶粘结构1022中和第三胶粘结构1023的贴胶方式不做过多限制，保证结构稳定性即可。可以如图1、图3和图4所示，仅在掌托区s1、s2的边缘分别贴u形胶粘结构10221、10231，掌托区s1、s2的中间区域不贴胶，此时可通过在掌托区s1、s2与壳体107之间填充回弹性能较好的填充材料，来对掌托区s1、s2的中间区域进行支撑；或者，也可以如图5和图6所示，不仅在掌托区s1、s2的边缘分别贴u形胶粘结构10221、10231，还可在掌托区s1、s2的中间区域贴加强胶粘结构10222、10232，加强胶粘结构10222、10232可以呈条状或片状，并且分别位于u形胶粘结构10221、10231内。第二胶粘结构1022中和第三胶粘结构1023在掌托区s1、s2上的粘接的范围可以是整个区域均粘接，也可以是局部粘接。
75.若触摸面板101与壳体107之间的粘接强度大，则传导至掌托区s1、s2的振动较弱，若粘接强度小，则传导至掌托区s1、s2的振动较强。掌托区s1、s2处的第二胶粘结构1022中和第三胶粘结构1023可以选用无弹力或弹力弱的粘接方案，以减少马达振感至掌托区s1、s2的传递。
76.其中，加强胶粘结构10222、10232可包括第二胶粘基体和设置于第二胶粘基体的两端面上的第二胶粘层，且第二胶粘基体的邵氏硬度可大于第一胶粘结构1021和u形胶粘结构的第一胶粘基体的邵氏硬度，如：第二胶粘基体可以选用无弹性材料(如：pe、塑料等)或弹力弱的材料(如：硬度大的橡胶等)，第二胶粘层的厚度可小于0.2mm。
77.应当理解，第二胶粘基体的材料、第二胶粘层的厚度不限于如上所述，可根据实际需要进行调整。
78.在一些示例性实施例中，第一胶粘结构1021和u形胶粘结构的第一胶粘基体可使用宽度2.5mm、厚度0.7mm、邵氏硬度为20
°‑
40
°
的橡胶。
79.需要说明的是，为了加工及安装方便，第一胶粘结构1021的第一胶粘基体可以做成一体结构或者分体结构，u形胶粘结构的第一胶粘基体可以做成一体结构或者分体结构，第一胶粘结构1021的第一胶粘基体中的部分可与u形胶粘结构的第一胶粘基体中的部分做成一体结构。如图3和图4所示，第一胶粘结构1021和两个u形胶粘结构的第一胶粘基体可分成六个条状结构，分别为：沿着触摸面板101的长边延伸的两个条状结构和沿着触摸面板101的宽边延伸的四个条状结构。
80.一些示例性实施例中，如图7和图8所示，触控模组还包括发光组件。发光组件可包括光源108，光源108可安装在电路板104的背离触摸面板101的一侧，并靠近电路板104的边缘，且光源108的发光侧背离电路板104的中心。触摸面板101具有透光区1012，光源108发出的光设置成能自触摸面板101的透光区1012透出。
81.光源108的发光侧背离电路板104的中心，即光源108的发光侧朝向电路板104的边缘；触摸面板101的透光区1012与电路板104可错位设置，以便电路板104不影响透光区1012出光。如图7所示，在呈矩形的电路板104的两个宽边缘附近设置两排光源108，且透光区1012设置成靠近电路板104两侧的宽边，两排光源108发出的光可分别自两透光区透出。通过设置灯光，不仅可以准确识别触控区1011，也可以带给用户更好的视觉体验。
82.光源108可以选用侧面发光的led，使得led线(即电路板上的led发光形成的发光线)能够平行于电路板104发射到电路板104的边缘。
83.为保证led线发光的均衡性，需要选择合适的led发光角度。选用的led的光电特性如下表1所示。
84.表1
85.光电特性(t焊接＝25℃)
[0086][0087]
选择发光角度＝120度，可以根据此条件调节led与电路板104边缘的距离，从而调节光线到达电路板104边缘时的重叠程度。
[0088]
一种情况如图9所示，led的发光角度α＝120度，led与电路板104的边缘(电路板104的宽边)1041之间的距离为l1，且同一排中的相邻两个led的中心之间的距离为s，通过α、l1和s配合，可使得任意相邻两个led发出的光线到达电路板104的边缘1041时的光影重叠区域a全部相等，使光线到达电路板104的边缘1041的时候都是叠加后的结果。其中，α、l1和s之间满足：tan(α/2)＝s/l1。
[0089]
另一种情况如图10所示，led的发光角度α＝120度，led与电路板104的边缘(电路板104的宽边)1041之间的距离为l2，且同一排中的相邻两个led的中心之间的距离为s，通
过α、l2和s配合，可使得任意相邻两个led发出的光线到达电路板104的边缘1041时的光线重叠区域为0，使得光线到达电路板104的边缘1041的时候刚好相交，使得光线不会叠加且不会有暗部出现。其中，α、l2和s之间满足：tan(α/2)＝s/(2*l2)。
[0090]
一些示例性实施例中，如图11所示，发光组件还可以包括导光板109。导光板109安装至电路板104。导光板109设置成将光源108发出的光引导至触摸面板101的透光区1012。侧面发光的led配合导光板109可以实现背光设计。导光板109整体可呈l形，并将led半包围。导光板109可以仅与电路板104固定，或者导光板109可与电路板104和触摸面板101同时固定。
[0091]
其中，导光板109的边界(导光板109的远离光源的一端面)可和电路板104的边缘1041齐平，使得led发出的光线到达导光板109的边界时的光影重叠区域为0。通过控制导光板109的边界对光的折射，使得光线均匀地折射到触摸面板101的背面，并可自透光区1012透出。
[0092]
一些示例性实施例中，如图12所示，在导光板109的背离光源108的一侧可设有遮光结构110。其中，遮光结构可以为在呈l形的导光板109外侧设置的挡光板，挡光板也可以呈l形。挡光板110的位置设置成使得led发出的光线的光影重叠区域相等的边界正好达到挡光板。或者，遮光结构也可以为遮光膜，可以贴在或者涂覆在呈l形的导光板109的外侧面。
[0093]
应当理解，可以不设置导光板109，仅设置遮光结构110；或者，在触摸面板101上除透光区1012外的其他区域不透光的情况下，可以不设遮光结构110。
[0094]
本技术实施例还公开了一种电子设备，如图1、图2和图5所示，其包括壳体107和上述任一实施例所述的触控模组，触控模组的触摸面板101与壳体107固定。该电子设备可以是笔记本电脑，壳体107可为c壳。当然，电子设备还可以是手机等其他产品。
[0095]
一些示例性实施例中，如图2所示，壳体107设有凹槽111，触控模组的电路板104、传感器模组105、振动装置106可容置于凹槽111内，且凹槽111的底壁具有避让振动装置106的避让槽112。
[0096]
该避让槽112可贯穿凹槽111的底壁，以防止在触摸面板101上施加触摸力时，振动装置106与壳体107发生干涉。此外，避让槽114的设置可以有效降低电子设备的总厚度，符合电子设备轻薄化的要求。
[0097]
一些示例性实施例中，如图2所示，电路板104与凹槽111的底壁之间具有预设间隙(未施加触摸力时)，以使得在触摸面板101上的触摸力达到最大预设触摸力时，传感器模组105和电路板104均与凹槽111的底壁不干涉。
[0098]
未施加触摸力时，电路板104与凹槽111的底壁之间的距离可设置为d2，d2设置成在触摸面板101的最大受力状态下(即触摸力达到最大预设触摸力)，d2仍大于0mm，使得电路板104及安装在电路板104上的传感器模组105不会与壳体107发生干涉。
[0099]
一些示例性实施例中，如图2所示，凹槽111的底壁上设有限位垫113，限位垫113设置于避让槽112的外周，并与传感器模组105错位设置，限位垫113设置成在触摸面板101上的触摸力大于最大预设触摸力时与电路板104抵接限位，防止在触摸面板101受到重压的情况下，振动装置106与壳体107下方的结构件发生碰撞，电路板104及安装在电路板104上的传感器模组105与壳体107发生干涉。
[0100]
限位垫113可选用单面背胶的橡胶。在z向(电子设备的厚度方向，垂直于触摸面板101的板面)空间足够时，也可以不设置限位垫113。
[0101]
在本技术中的描述中，需要说明的是，“上”、“下”、“一端”、“一侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0102]
在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“装配”、“安装”应做广义理解，例如，术语“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0103]
本技术描述的实施例是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本技术所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。
[0104]
本技术包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本技术已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的技术方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它技术方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的技术方案。因此，应当理解，在本技术中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。

技术特征：
1.一种触控模组，其特征在于，包括触摸面板、电路板和传感器模组，所述电路板安装在所述触摸面板的背面，所述传感器模组设置成检测所述触摸面板上的触摸力度信息，所述传感器模组安装在所述电路板的背离所述触摸面板的一侧，并与所述电路板电连接；所述触摸面板沿第一方向的尺寸大于所述电路板沿所述第一方向的尺寸，且所述触摸面板沿所述第一方向的尺寸设置成延伸至电子设备的壳体的相对的边缘，所述触摸面板设置成与所述电子设备的壳体固定。2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触摸面板沿第二方向的尺寸大于所述电路板沿所述第二方向的尺寸，所述第一方向和所述第二方向垂直；所述触摸面板和所述电路板均为矩形板，所述触摸面板和所述电路板的长边相平行，且所述触摸面板和所述电路板的宽边相平行，所述第一方向为所述矩形板的长度方向，所述第二方向为所述矩形板的宽度方向。3.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，还包括胶粘结构，所述触摸面板的背面设置成通过所述胶粘结构粘接固定到所述电子设备的壳体。4.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述触摸面板具有触控区，所述触控区在所述触摸面板上的投影落入所述电路板在所述触摸面板上的投影范围内；所述胶粘结构包括第一胶粘结构，所述第一胶粘结构环绕在所述触控区外侧，且所述第一胶粘结构与所述触控区的边缘之间具有间隙。5.根据权利要求4所述的触控模组，其特征在于，所述胶粘结构还包括第二胶粘结构和第三胶粘结构，所述第二胶粘结构和所述第三胶粘结构分别位于所述第一胶粘结构沿所述第一方向的两侧，其中：所述第二胶粘结构和所述第三胶粘结构中的至少一个包括一端开口的u形胶粘结构，所述u形胶粘结构的开口端朝向所述第一胶粘结构，所述u形胶粘结构与所述触摸面板的背面边缘粘接；或者，所述第二胶粘结构和所述第三胶粘结构中的至少一个包括一端开口的u形胶粘结构和加强胶粘结构，所述u形胶粘结构的开口端朝向所述第一胶粘结构，所述u形胶粘结构与所述触摸面板的背面边缘粘接，所述加强胶粘结构位于所述u形胶粘结构内。6.根据权利要求5所述的触控模组，其特征在于，所述第一胶粘结构和所述u形胶粘结构的宽度为1mm-5mm；和/或所述触控区为矩形状，所述第一胶粘结构呈矩形框状，所述第一胶粘结构的长边与所述触控区的长边平行，且所述第一胶粘结构的长边与所述触控区的长边之间的距离不大于15mm，所述第一胶粘结构的宽边与所述触控区的宽边平行，且所述第一胶粘结构的宽边与所述触控区的宽边之间的距离为1mm-20mm；和/或所述第一胶粘结构和所述u形胶粘结构中的至少一个包括第一胶粘基体和设置于所述第一胶粘基体的两端面上的第一胶粘层，所述第一胶粘基体的邵氏硬度小于50度，所述第一胶粘基体的厚度小于1mm，或者，所述第一胶粘结构和所述u形胶粘结构中的至少一个包括液态硅胶，或者，所述第一胶粘结构和所述u形胶粘结构中的至少一个包括第一胶粘层；和/或所述加强胶粘结构包括第二胶粘基体和设置于所述第二胶粘基体的两端面上的第二胶粘层，所述第二胶粘基体的邵氏硬度大于所述第一胶粘结构和所述u形胶粘结构的第一
胶粘基体的邵氏硬度，所述第二胶粘层的厚度小于0.2mm。7.根据权利要求1至6中任一项所述的触控模组，其特征在于，还包括：振动装置，所述振动装置安装在所述电路板的背离所述触摸面板的一侧，并与所述电路板电连接，所述电路板设置成根据所述传感器模组检测的触摸力度信息控制所述振动装置的工作；和/或发光组件，所述发光组件包括光源，所述光源安装在所述电路板的背离所述触摸面板一侧，并靠近所述电路板的边缘，且所述光源的发光侧背离所述电路板的中心，所述触摸面板具有透光区，所述光源发出的光设置成能自所述触摸面板的透光区透出。8.根据权利要求1至6中任一项所述的触控模组，其特征在于，还包括发光组件，所述发光组件包括光源，所述光源安装在所述电路板的背离所述触摸面板一侧，并靠近所述电路板的边缘，且所述光源的发光侧背离所述电路板的中心，所述触摸面板具有透光区，所述光源发出的光设置成能自所述触摸面板的透光区透出；所述发光组件还包括导光板，所述导光板安装至所述电路板，所述导光板设置成将所述光源发出的光引导至所述透光区，所述导光板的背离所述光源的一侧设有遮光结构。9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求1至8中任一所述的触控模组，所述触控模组的触摸面板与所述壳体固定。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述壳体设有凹槽，所述触控模组的电路板、传感器模组、振动装置容置于所述凹槽内，且所述凹槽的底壁具有避让所述振动装置的避让槽；所述电路板与所述凹槽的底壁之间具有预设间隙，以使得在所述触摸面板上的触摸力达到最大预设触摸力时，所述传感器模组和所述电路板均与所述凹槽的底壁不干涉；所述凹槽的底壁设有限位垫，所述限位垫设置于所述避让槽的外周，并与所述传感器模组错位设置，所述限位垫设置成在所述触摸面板上的触摸力大于所述最大预设触摸力时与所述电路板抵接限位。

技术总结
本实用新型公开一种触控模组及电子设备。该触控模组包括触摸面板、电路板和传感器模组，所述电路板安装在所述触摸面板的背面，所述传感器模组设置成检测所述触摸面板上的触摸力度信息，所述传感器模组安装在所述电路板的背离所述触摸面板的一侧，并与所述电路板电连接；所述触摸面板沿第一方向的尺寸大于所述电路板沿所述第一方向的尺寸，且所述触摸面板沿所述第一方向的尺寸设置成延伸至电子设备的壳体的相对的边缘，所述触摸面板设置成与所述电子设备的壳体固定。触控模组的触摸面板在外观上看与电子设备的壳体可为一体式的，提高了电子设备的美观性，且触控模组与电子设备的壳体的组装简单。壳体的组装简单。壳体的组装简单。


技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：北京钛方科技有限责任公司
技术研发日：2023.04.12
技术公布日：2023/10/20