插片散热器及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备散热技术领域，特别涉及一种插片散热器及电子设备。


背景技术：

2.插片散热器是电子设备中常用的散热装置，一般采用压铆工艺制造，散热片和基板结合紧密、不易损坏；此外，不需要使用焊接工艺，加工难度低，成本低廉，可以节省较多的人力和能源。
3.然而，现有的插片散热器中基板和散热片之间仍然存在接触热阻，这降低了基板和散热片之间的传热效率，导致插片散热器的散热效果不佳，进而降低电子设备的性能。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种插片散热器及电子设备，能够提高插片散热器的散热效果，维持电子设备性能的稳定。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的第一方面提供了一种插片散热器，包括：
6.基板，所述基板间隔设有多个凹槽；多个散热片，所述多个散热片一一对应地嵌设于所述多个凹槽中，并自所述凹槽的底部延伸至所述凹槽外；其中，所述多个凹槽内还设有导热介质，所述导热介质填充所述凹槽的内壁和所述散热片之间的缝隙。
7.本实用新型实施方式相对于现有技术而言，在基板的每个凹槽之中设置导热介质，使导热介质填充满凹槽的侧壁和散热片表面之间的间隙，降低了凹槽的侧壁和散热片表面之间由于存在空气的热阻，提升基板和散热片之间的热传递性能，从而提高散热效果，维持电子设备性能的稳定。
8.可选的，所述多个凹槽相互平行延伸。
9.可选的，所述多个凹槽包括多个凹槽组，所述多个凹槽组沿第一方向间隔设置；每个所述凹槽组包括多个子凹槽，所述多个子凹槽沿第二方向间隔设置；所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
10.可选的，所述凹槽组包括相互间隔设置的第一子凹槽组和第二子凹槽组，所述第一子凹槽组的子凹槽和所述第二子凹槽组的子凹槽相互交错设置。
11.可选的，所述散热片的底缘接触所述凹槽的底面，每个所述散热片相背的两个侧壁的底部均设有卡接槽；所述基板在每个所述凹槽的相对两侧均设有卡接件，所述卡接件一一对应地卡接所述卡接槽。
12.可选的，所述卡接件为朝向所述散热片弯折的柱状结构，每个所述卡接件在朝向所述凹槽的一面设有折弯槽。
13.可选的，所述基板为铝合金制基板或铜制基板。
14.可选的，所述多个散热片由铝合金或铜制成。
15.可选的，所述导热介质为导热硅脂、导热凝胶或灌封胶。
16.本实用新型的第二实施方式提供了一种电子设备，包括：
17.如第一方面所述的插片散热器以及与所述基板贴合的发热器件。
附图说明
18.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
19.图1是本实用新型第一实施方式提供的插片散热器的立体结构示意图；
20.图2是图1中s1区域的放大图；
21.图3是本实用新型第一实施方式提供的插片散热器的基板的立体结构示意图；
22.图4是本实用新型第一实施方式提供的插片散热器的剖面示意图；
23.图5是图4中s2区域的放大图；
24.图6是本实用新型第二实施方式提供的插片散热器的一种基板的俯视图；
25.图7是本实用新型第二实施方式提供的插片散热器的另一种基板的俯视图。
具体实施方式
26.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术各权利要求所要求保护的技术方案。
27.在本实用新型实施方式中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施方式，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
28.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
29.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“开设”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
31.本实用新型的第一实施方式涉及一种插片散热器，如图1及图2所示，包括：基板100，所述基板100间隔设有多个凹槽110；多个散热片200，所述多个散热片200一一对应地嵌设于所述多个凹槽110中，并自所述凹槽110的底部延伸至所述凹槽110外；其中，所述多个凹槽110内还设有导热介质111，所述导热介质111填充所述凹槽110的内壁和所述散热片
200之间的缝隙。
32.本实用新型实施方式相对于现有技术而言，在所述基板100的每个所述凹槽110之中设置所述导热介质111，使所述导热介质111填充满所述凹槽110的侧壁和所述散热片200表面之间的间隙，降低了所述凹槽110的侧壁和所述散热片200表面之间由于存在空气而造成的热阻，提升所述基板100和所述散热片200之间的热传递性能，从而提高散热效果，维持电子设备性能的稳定。
33.请一并参见图3，一般情况下，所述插片散热器可以采用压铆工艺进行加工制造。因此，所述基板100在每个所述凹槽110的相对两边均可以设置至少一个压铆槽120，所述压铆槽120用于避让压铆设备，使所述散热片200能够被准确下压并和所述基板100铆接。在所述散热片200被下压时，所述散热片200的底缘接触并挤压所述导热介质111，所述导热介质111由于被挤压而填充满所述凹槽110的侧壁和所述散热片200之间的间隙，并将间隙内的空气排出，减少所述基板100和所述散热片200之间的热阻。
34.可选的，所述导热介质111为导热硅脂、导热凝胶或灌封胶等。具体而言，可以将所述凹槽110先用所述导热介质111填充满，之后，在将所述散热片200嵌入所述凹槽110中，所述导热介质111不仅可以起到排出空气、减小热阻的作用，还可以增强所述基板100和所述散热片200之间的连接强度，使得所述插片散热器更加稳定。
35.在本实施方式中，所述多个凹槽110相互平行延伸。也就是说，所述散热片200在嵌入所述凹槽110后，也呈相互平行的的状态。任意两个相邻的所述散热片200之间存在空隙，有利于空气流通，从而提高所述散热片200的散热效果。
36.请一并参见图4及图5，在本实施方式中，所述散热片200的底缘接触所述凹槽110的底面，每个所述散热片200相背的两个侧壁的底部均设有卡接槽220；所述基板100在每个所述凹槽110的相对两侧均设有卡接件130，所述卡接件130一一对应地卡接所述卡接槽220。由于所述散热片200通过压铆工艺铆接所述基板100，可能会存在铆接不稳定，或者在所述插片散热器使用较长时间后导致所述基板100和所述散热片200之间连接强度降低的情况，比如在外力冲击下使所述散热片200相对所述基板100运动而导致的脱位等，此时，所述散热片200容易相对基板100出现摇摆或晃动的情况，通过使所述卡接件130卡接所述散热片200的底部，对所述散热片200进行固定，进一步加强所述散热片200的稳定性。
37.进一步的，所述卡接件130为朝向所述散热片200弯折的柱状结构，每个所述卡接件130在朝向所述凹槽110的一面设有折弯槽131。通过在所述卡接件130朝向所述凹槽110的一面设置所述折弯槽131，使得所述卡接件130更容易发生弹性形变。由上述内容可知，所述散热片200通过压铆工艺和所述基板100进行装配，压铆时，所述散热片200自上而下朝向所述基板100运动，在两个所述卡接件130之间，将两个所述卡接件130顶开，此时两个所述卡接件130发生弹性形变，以避让所述散热片200，直至所述散热片200的底缘运动至与所述凹槽110的底部接触，此时，所述卡接件130卡接所述卡接槽220，从而在所述散热片200的两侧对所述散热片进行固定。
38.在本实施方式中，所述基板100为铝合金制基板或铜制基板。进一步的，所述多个散热片200由铝合金或铜制成。可以理解的是，所述基板100和所述散热片200还可以是其他金属制成，如钢、铁，只要其导热效率足够高，能够满足所述插片散热器的散热需求即可，本实用新型实施方式对此不作过多限定。
39.本实用新型的第二实施方式涉及一种插片散热器，本实施方式的插片散热器和上述第一实施方式的插片散热器大致相同，如图6所示，在本实施方式中，其主要区别在于，所述多个凹槽110包括多个凹槽组，所述多个凹槽组沿第一方向p1间隔设置；每个所述凹槽组包括多个子凹槽111，所述多个子凹槽111沿第二方向p2间隔设置；所述第一方向p1和所述第二方向p2相互垂直。通过将所述凹槽110分为多个所述凹槽组，使多个所述凹槽组沿所述第一方向p1间隔设置，而每个所述凹槽组中包括多个沿所述第二方向p2间隔设置的所述子凹槽111。也就是说，所述散热片110也会被分为沿所述第一方向p1间隔设置的多个组，且每个组中包括多个沿所述第二方向p2间隔设置的子散热片，如此，在所述插片散热器上，每个所述子散热片之间均存在间隙，有助于空气在所述子散热片之间流通，进而提高所述插片散热器的散热效果。
40.请一并参考图7，在其他可行的实施方式中，所述凹槽组包括相互间隔设置的第一子凹槽组和第二子凹槽组，所述第一子凹槽组的子凹槽111和所述第二子凹槽组的子凹槽111相互交错设置。具体地说，所述第一子凹槽组和所述第二子凹槽组沿所述第一方向p1间隔设置，所述第一子凹槽组中的所述子凹槽111和所述第二子凹槽组中的所述子凹槽111均沿所述第二方向p2间隔设置。将所述子凹槽111设置为相互交错的形式，可以使流入所述子散热片之间的间隙的空气形成气流，促进所述子散热片的热量，提高所述插片散热器的散热效果。可以理解的是，除了将所述子凹槽111设置为相互交错的形式外，也可以将所述子凹槽111设置为沿同一直线排布的形式；或者，也可以是相互交错的设置方式和沿同一直线排布的形式进行任意组合的形态。
41.本实用新型的第三实施方式涉及一种电子设备，包括如第一实施方式或第二实施方式所述的插片散热器以及与所述基板100贴合的发热器件。所述插片散热器用于吸收和转移所述发热器件产生的热量，以使所述发热器件的温度下降，从而确保所述电子设备维持稳定、高效地运行。
42.以上对本实用新型实施方式提供的插片散热器及电子设备进行了详细地介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书的内容不应理解为对本实用新型的限制。

技术特征：
1.一种插片散热器，其特征在于，包括：基板，所述基板间隔设有多个凹槽；多个散热片，所述多个散热片一一对应地嵌设于所述多个凹槽中，并自所述凹槽的底部延伸至所述凹槽外；其中，所述多个凹槽内还设有导热介质，所述导热介质填充所述凹槽的内壁和所述散热片之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的插片散热器，其特征在于，所述多个凹槽相互平行延伸。3.根据权利要求1所述的插片散热器，其特征在于，所述多个凹槽包括多个凹槽组，所述多个凹槽组沿第一方向间隔设置；每个所述凹槽组包括多个子凹槽，所述多个子凹槽沿第二方向间隔设置；所述第一方向和所述第二方向相互垂直。4.根据权利要求3所述的插片散热器，其特征在于，所述凹槽组包括相互间隔设置的第一子凹槽组和第二子凹槽组，所述第一子凹槽组的子凹槽和所述第二子凹槽组的子凹槽相互交错设置。5.根据权利要求1-4任一项所述的插片散热器，其特征在于，所述散热片的底缘接触所述凹槽的底面，每个所述散热片相背的两个侧壁的底部均设有卡接槽；所述基板在每个所述凹槽的相对两侧均设有卡接件，所述卡接件一一对应地卡接所述卡接槽。6.根据权利要求5所述的插片散热器，其特征在于，所述卡接件为朝向所述散热片弯折的柱状结构，每个所述卡接件在朝向所述凹槽的一面设有折弯槽。7.根据权利要求1-4任一项所述的插片散热器，其特征在于，所述基板为铝合金制基板或铜制基板。8.根据权利要求1-4任一项所述的插片散热器，其特征在于，所述多个散热片由铝合金或铜制成。9.根据权利要求1-4任一项所述的插片散热器，其特征在于，所述导热介质为导热硅脂、导热凝胶或灌封胶。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的插片散热器以及与所述基板贴合的发热器件。

技术总结
本实用新型涉及电子设备散热技术领域，公开了一种插片散热器，包括：基板，所述基板间隔设有多个凹槽；多个散热片，所述多个散热片一一对应地嵌设于所述多个凹槽中，并自所述凹槽的底部延伸至所述凹槽外；其中，所述多个凹槽内还设有导热介质，所述导热介质填充所述凹槽的内壁和所述散热片之间的缝隙。本实用新型还公开了一种电子设备，包括上述插片散热器和与所述基板贴合的发热器件，使用本实用新型提供的设计，能够提高插片散热器的散热效果，维持电子设备性能的稳定。电子设备性能的稳定。电子设备性能的稳定。


技术研发人员：袁浩然 张浏骏
受保护的技术使用者：上海辛格林纳新时达电机有限公司
技术研发日：2023.04.06
技术公布日：2023/10/20