软膏壳的热熔封尾及余料切除机构的制作方法

1.本实用新型涉及一种灌装封尾机，尤其是涉及一种软膏壳的热熔封尾及余料切除机构。


背景技术：

2.随着现代包装行业的快速发展，各种用软膏包装的日常生活用品、化妆品和药品等越来越受到人们的青睐，因此对各种软膏类的日用品和化妆品包装的需求也在持续增加。
3.现有的技术的软膏封尾机，结构复杂，操作繁琐，软膏封尾后，需要转移到下一个工位进行尾部余料切割，导致软膏尾部切割效率降低，因此，亟需有一种软膏壳的热熔封尾及余料切除机构，结构简单，操作便捷，不需要移动至下一个工位就能进行软膏尾部余料切割，提升软膏尾部余料切割的效率。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种软膏壳的热熔封尾及余料切除机构，结构简单，操作便捷，不需要移动至下一个工位就能进行软膏尾部余料切割，提升软膏尾部余料切割的效率。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：软膏壳的热熔封尾及余料切除机构，包括：
6.机架；
7.加热机构，所述加热机构包括第一驱动装置，第一连接板、第二驱动装置和第二连接板；
8.所述第一驱动装置连接于机架，所述第一驱动装置用于驱动第一连接板向x向移动，所述第一连接板上设有加热条；
9.所述第二驱动装置连接于机架，所述第二驱动装置用于驱动第二连接板向x向移动，所述第二连接板上设有压紧条；
10.余料切割机构，所述余料切割机构包括第三连接板、第三驱动装置、刀座和切割刀；
11.所述第三连接板连接于第一连接板上，所述第三驱动装置连接于第三连接板，所述第三驱动装置驱动刀座沿y向移动，所述切割刀可拆卸连接于所述刀座下方，所切割刀位于所述加热条上方。
12.进一步，还包括步进输送机，所述步进输送机位于所述加热条下方，所述步进输送机沿y向运动，所述步进输送机的输送带上设有1个以上等间距的限位部。
13.进一步，所述刀座上设有沉孔，所述切割刀上设有与沉孔匹配的螺孔，螺栓依次穿过沉孔和螺孔，将切割刀与螺栓连接。
14.进一步，所述刀座还包括连接部，所述第三驱动装置为气缸，所述气缸的缸体连接
于所述第三连接板，所述刀座通过连接部与所述气缸的活塞杆连接。
15.进一步，所述限位部为柱体，所述柱体的上部设有凹槽。
16.本实用新型的有益效果在于：当软膏的尾部位于加热条和压紧条之间，第一驱动装置驱动第一连接板向x向移动，第二驱动装置驱动第二连接板向x向的反向移动，利用第一连接板上的加热条和第二连接板的压紧条，使软膏的尾部进行加热封尾，加热封尾完毕后，第三驱动装置驱动刀座向y向移动，切割刀沿着软膏尾部进行余料切除，使切除后的软膏尾部一致，与传统的软膏封尾机相比，不仅结构简单，操作便捷，不需要移动至下一个工位就能进行软膏尾部余料切割，提升软膏尾部余料切割的效率。
附图说明
17.图1为本实用新型具体实施方式的一种软膏壳的热熔封尾及余料切除机构实体图；
18.图2为本实用新型具体实施方式的一种软膏壳的热熔封尾及余料切除机构内部实体图；
19.图3为图2a部放大部。
20.标号说明：
21.1、机架；2、加热机构；21、第一驱动装置；22、第一连接板；221、加热条；23、第二驱动装置；24、第二连接板；241、压紧条；3、余料切割机构；31、第三连接板；32、第三驱动装置；33、刀座；331、沉孔；332、螺孔；333、连接部；34、切割刀；4、步进输送机；41、限位部；411、凹槽。
具体实施方式
22.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
23.请参照图1至图3，软膏壳的热熔封尾及余料切除机构，包括：
24.机架1；
25.加热机构2，所述加热机构2包括第一驱动装置21，第一连接板22、第二驱动装置23和第二连接板24；
26.所述第一驱动装置21连接于机架1，所述第一驱动装置21用于驱动第一连接板22向x向移动，所述第一连接板22上设有加热条221；
27.所述第二驱动装置23连接于机架1，所述第二驱动装置23用于驱动第二连接板24向x向移动，所述第二连接板24上设有压紧条241；
28.余料切割机构3，所述余料切割机构3包括第三连接板31、第三驱动装置32、刀座33和切割刀34；
29.所述第三连接板31连接于第一连接板22上，所述第三驱动装置32连接于第三连接板31，所述第三驱动装置32驱动刀座33沿y向移动，所述切割刀34可拆卸连接于所述刀座33下方，所切割刀34位于所述加热条221上方。
30.以上实施方式，操作人员手拿灌好的软膏，使软膏的尾部位于加热条221和压紧条241之间，第一驱动装置21驱动第一连接板22向x向移动，第二驱动装置23驱动第二连接板
24向x向的反向移动，利用第一连接板22上的加热条221和第二连接板24的压紧条241，使软膏的尾部进行加热封尾，加热封尾完毕后，第三驱动装置32驱动刀座33向y向移动，切割刀34沿着软膏尾部进行余料切除，使切除后的软膏尾部一致，与传统的软膏封尾机相比，不仅结构简单，操作便捷，不需要移动至下一个工位就能进行软膏尾部余料切割，提升软膏尾部余料切割的效率。
31.作为一种可选的实施方式，还包括步进输送机4，所述步进输送机4位于所述加热条221下方，所述步进输送机4沿y向运动，所述步进输送机4的输送带上设有1个以上等间距的限位部41。
32.以上实施方式，操作人员可以将灌好的软膏放入限位部41，由步进输送机4输送至加热条221和压紧条241之间，进行加热封尾和余料切割，代替了人工手拿软膏，可以进行批量软膏封尾和余料切割。
33.作为一种可选的实施方式，所述刀座33上设有沉孔331，所述切割刀34上设有与沉孔331匹配的螺孔332，螺栓依次穿过沉孔331和螺孔332，将切割刀34与螺栓连接。
34.以上实施方式，能够及时更换损坏的切割刀34，不需要整体拆卸，提升软膏尾部余料切割效率。
35.作为一种可选的实施方式，所述刀座33还包括连接部333，所述第三驱动装置32为气缸，所述气缸的缸体连接于所述第三连接板31，所述刀座33通过连接部333与所述气缸的活塞杆连接。
36.以上实施方式，通过设置连接部333与刀座33连接，进一步保证了刀座33沿y向移动的稳定性。
37.作为一种可选的实施方式，所述限位部41为柱体，所述柱体的上部设有凹槽411。
38.以上实施方式，通过将灌好的软膏头部插入凹槽411内进行限位，然后由步进输送机4输送。
39.请参照图2，本实用新型的实施例1为：本实用新型提供一种技术方案：软膏壳的热熔封尾及余料切除机构，包括：
40.机架；
41.加热机构，所述加热机构包括第一驱动装置，第一连接板、第二驱动装置和第二连接板；
42.所述第一驱动装置为第一气缸，所述第一气缸的缸体连接于机架，所述第一气缸的活塞杆连接于所述第一连接板，所述第一气缸的活塞杆驱动第一连接板向x向移动，所述第一连接板上设有形状为矩形的加热条；
43.所述第二驱动装置为第二气缸，所述第二气缸的缸体连接于机架，所述第二气缸的活塞杆连接于所述第二连接板，所述第二气缸的活塞杆驱动第二连接板向x向移动，所述第二连接板上设有与加热条形状一样的压紧条；
44.余料切割机构，所述余料切割机构包括第三连接板、第三驱动装置、刀座和切割刀；
45.所述第三连接板连接于第一连接板上，所述第三驱动装置连接于第三连接板，所述第三驱动装置驱动刀座沿y向移动，所述切割刀可拆卸连接于所述刀座下方，所切割刀位于所述加热条上方。
46.还包括步进输送机，所述步进输送机位于所述加热条下方，所述步进输送机沿y向运动，所述步进输送机的输送带上设有1个以上等间距的限位部。
47.所述刀座上设有沉孔，所述沉孔的开口朝上，所述切割刀上设有与沉孔匹配的螺孔，螺栓依次穿过沉孔和螺孔，将切割刀与螺栓连接。
48.所述刀座还包括连接部，所述第三驱动装置为气缸，所述气缸的缸体连接于所述第三连接板，所述刀座通过连接部与所述气缸的活塞杆连接。
49.所述限位部为圆柱体，所述圆柱体的上部设有圆形凹槽。
50.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：
1.软膏壳的热熔封尾及余料切除机构，其特征在于，包括：机架；加热机构，所述加热机构包括第一驱动装置，第一连接板、第二驱动装置和第二连接板；所述第一驱动装置连接于机架，所述第一驱动装置用于驱动第一连接板向x向移动，所述第一连接板上设有加热条；所述第二驱动装置连接于机架，所述第二驱动装置用于驱动第二连接板向x向移动，所述第二连接板上设有压紧条；余料切割机构，所述余料切割机构包括第三连接板、第三驱动装置、刀座和切割刀；所述第三连接板连接于第一连接板上，所述第三驱动装置连接于第三连接板，所述第三驱动装置驱动刀座沿y向移动，所述切割刀可拆卸连接于所述刀座下方，所切割刀位于所述加热条上方。2.根据权利要求1所述软膏壳的热熔封尾及余料切除机构，其特征在于，还包括步进输送机，所述步进输送机位于所述加热条下方，所述步进输送机沿y向运动，所述步进输送机的输送带上设有1个以上等间距的限位部。3.根据权利要求1所述软膏壳的热熔封尾及余料切除机构，其特征在于，所述刀座上设有沉孔，所述切割刀上设有与沉孔匹配的螺孔，螺栓依次穿过沉孔和螺孔，将切割刀与螺栓连接。4.根据权利要求1所述软膏壳的热熔封尾及余料切除机构，其特征在于，所述刀座还包括连接部，所述第三驱动装置为气缸，所述气缸的缸体连接于所述第三连接板，所述刀座通过连接部与所述气缸的活塞杆连接。5.根据权利要求2所述软膏壳的热熔封尾及余料切除机构，其特征在于，所述限位部为柱体，所述柱体的上部设有凹槽。

技术总结
本实用新型涉及一种灌装封尾机，尤其是涉及一种软膏壳的热熔封尾及余料切除机构：包括机架、加热机构和余料切割机构，所述余料切割机构包括第三连接板、第三驱动装置、刀座和切割刀，所述第三连接板连接于第一连接板上，所述第三驱动装置连接于第三连接板，所述第三驱动装置驱动刀座沿Y向移动，所述切割刀可拆卸连接于所述刀座下方，所切割刀位于所述加热条上方，通过上述结构利用加热机构将软膏封尾巴完成后，余料切割机构启动切割软膏尾部的余料，实现了不需要移动至下一个工位就能进行软膏尾部余料切割，提升软膏尾部余料切割的效率。率。率。


技术研发人员：程小平 程陈平 史艺婷
受保护的技术使用者：福建同安堂生物科技有限公司
技术研发日：2023.03.31
技术公布日：2023/10/20