一种环轨式双工位LED灯串生产设备的制作方法

一种环轨式双工位led灯串生产设备
技术领域
1.本发明涉及led灯串生产设备技术领域，特别涉及一种环轨式双工位led灯串生产设备。


背景技术：

2.在户外或户内灯饰品中，多彩灯串是经常用到的装饰品。通过设置各种颜色的灯珠形成不同颜色的灯串，从而装点周围环境和气氛。皮线led灯串因其绝缘性好，可以在户外使用，外型美观，产品款式多样，抗拉伸耐腐蚀性都非常强，近些年有明显爆发式增长。目前，led灯串的加工采用的是多人、多工位、多设备组合而成的流水线生产模式，这种生产方式需要大量的操作人员和设备，生产、管理成本高，品质控制困难，而且设备投入成本巨大。
3.为此，如公告号cn212840801u，公开了直线式皮线led灯串线全自动生产设备，包括放线装置、放线张紧装置、剥皮装置、导电装置、点锡装置、芯片贴片装置、焊接检测装置、剪点装置、封胶装置、uv灯固化装置、拉线装置、收线张紧装置和收线装置，采用将多道工位进行整合，从原材料到做出成品灯串一气呵成，省去了大量的中间环节，将传统的多款设备生产模式优化成现在的单机生产模式，由于是采用全自动的设计理念，因而操作人员也大大减少，一人可以同时操作多台设备，品质上的把控也从传统的人工检测转化成设备自动检测，产品的质量更有保证，因此，本项设备相较传统生产具有生产效率高，品质更有保证，生产稳定，操作方便，人工和管理成本大大降低等优点。
4.如公告号cn113513713a，公开了一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置及其生产方法，包括圆盘装夹输送机构及依次排布于圆盘装夹输送机构周围的导线机构、裁切机构、剥皮机构、芯片焊接模块和注胶机构，所述圆盘装夹输送机构用以装夹皮线并以圆周路线对皮线进行间歇输送，所述导线机构用以引导皮线进入圆盘装夹输送机构，所述裁切机构用以对皮线进行裁切，所述剥皮机构用以对裁切后的皮线进行下压，使皮线内的铜线裸露出来，所述芯片焊接模块用以将芯片焊接于铜线上，所述注胶机构用以对铜线进行注胶，使芯片得以封装。
5.然而，上述灯串生产设备中，无论是圆盘机还是直线机，在同一传动机构下只能实现单条led灯串的生产，导致其单机生产效率相对偏低，且上述设备占比空间相对较大，为此，申请人提出一种单机设备，且具有双工位加工led灯串成型的一体机。


技术实现要素：

6.针对上述问题，本发明旨在提供一种环轨式双工位led灯串生产设备，可以实现单机双条led灯线的生产，提高设备的生产效率，降低设备使用成本。
7.本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种环轨式双工位led灯串生产设备，包括环轨式传输机构，所述环轨式传输机构用以夹装灯线并实现间歇输送，所述环轨式传输机构周边排布灯串加工模块，环轨式传输机构，包括两条相对排布的传输直轨、用以衔接两条所述传输直轨的传输弯轨和沿所述传
输直轨和所述传输弯轨移动的若干个夹线组单元，所述夹线组单元用以夹装灯线并沿所述传输直轨实现间歇传输；当灯线传输至待加工区域时，位于所述传输直轨上的多个夹线组单元通过锁固机构完成定位锁止；灯串加工模块分为两个加工模块组，单条传输直轨上对应排布单个加工模块组，所述加工模块组内包括依据灯串加工工序排布的若干个灯串加工机构。
8.所述环轨式传输机构还包括夹线组传动机构，夹线组传动机构包括第一传动轮部、第二传动轮部和位于所述第一传动轮部和第二传动轮部之间的皮带轮，所述夹线组单元包括夹持件模块和用以安装所述夹持件模块的夹线移动座，所述夹线移动座通过联动座与皮带轮配合安装，所述夹线移动座随着皮带轮转动可沿传输直轨和传输弯轨移动；所述锁固机构包括定位锁杆和定位座，所述定位锁杆可沿所述定位座上下移动；当所述定位锁杆上移时，所述定位锁杆可与所述夹线移动座底部锁固。
9.夹持件模块包括夹装基座，所述夹装基座上排布设有若干个夹装座，单个所述夹装座上铰接配合有单个夹持件，单个夹持件和对应的夹装座之间还配合设有开合尾座，所述开合尾座、夹持件、夹持座之间配合设有复位弹簧件和复位扭簧件，所述开合尾座上部配合设有按压机构，所述按压机构用以对所述夹持件按压，使得所述夹持件相对所述夹装座可实现对灯线的夹持开合。
10.其中一个灯串加工机构为芯片贴片机构，所述芯片贴片机构用以将led芯片贴合放置于灯线上，所述芯片贴片机构包括芯片料架、芯片夹持机械手和用以带动所述芯片夹持机械手运动的芯片传动总成，所述芯片传动总成包括横轴总成和纵轴总成，所述横轴总成包括横梁架、设置于所述横梁架上的横梁滑轨和用以带动所述纵轴总成移动的第一皮带传动总成，所述纵轴总成包括纵轴基座、设置于纵轴基座上的纵轴滑轨和用以带动芯片夹持机械手运动的第二皮带传动总成。
11.其中一个灯串加工机构为点锡膏机构，所述点锡膏机构包括上锡组件和锡膏存放组件，所述上锡组件包括第一点锡杆、第二点锡杆和换位机构，所述第一点锡杆用以对灯线中第二导线所在位置固定点锡，所述第二点锡杆通过换位机构分别实现对灯线中第一导线所在位置和第三导线所在位置进行依次点锡。
12.其中一个灯串加工机构为焊接机构，所述焊接机构用以将led芯片焊接固定于所述灯线上，所述焊接机构包括焊接组件、焊丝组件和压杆组件，所述焊接组件包括焊接件、用以安装所述焊接件的焊接基座和用以带动所述焊接基座移动的焊接移动机构，所述焊丝组件包括焊丝架、设置于所述焊丝架两端上的两条焊丝和用以带动所述焊丝架移动的焊丝移动机构，所述压杆组件包括芯片压杆、压杆基座和用以带动所述压杆基座活动的压杆移动机构，所述焊接件位于所述芯片压杆下部。
13.其中一个灯串加工机构为点胶成型机构，所述点胶成型机构用以将led芯片封装于所述灯线上，并形成led灯珠，所述点胶成型机构包括进胶阀体、位于所述进胶阀体下部的出胶管、位于所述出胶管下部的封装成型模和用以带动所述进胶阀体移动的传动总成，所述封装成型模包括膜体和模腔，所述出胶管的出胶口与所述模腔贯通，所述模腔用以包覆位于待点胶处的led芯片。
14.还包括底模组件，所述底模组件包括底模台、用以支撑所述底模台的支撑杆和用以安装所述支撑杆的底模基座，所述底模基座通过底模驱动组件活动，所述底模台位于封
装成型模下部，所述底模台上端面用以贴合或即将贴合于待点胶处led芯片下表面，所述底模台与所述模腔之间形成用以封装所述led芯片的点胶腔体。
15.其中一个灯串加工机构为通电撑线机构，所述通电撑线机构包括通电机构和撑线机构，所述通电机构用以对灯线中的各条导线实现导电，所述撑线机构用以对灯线中相邻导线之间间距进行扩撑，所述通电机构包括三条导电针和用以安装所述导电针的第一安装支架，所述撑线机构包括撑线头和用以安装所述撑线头的第二安装支架，所述第一安装支架和第二安装支架均固定于第三安装支架上，所述第三安装支架下部配合设有支架伸缩杆。
16.灯串加工机构还可以为进线机构、剥皮机构、间距调整机构、切线机构、成型固化机构、灯串收卷机构中的一种。
17.本发明通过与现有技术相比具有如下有益效果：本发明通过优化设计环轨式传输机构，利用跑道环形的传输轨迹，利用两侧传输直轨配合夹线组单元可以实现双向双灯线的传输，搭配led灯串加工所需的多个灯串加工机构，实现对不同工序的加工，使得单机可以完成双工位的加工，提高了设备的生产效率，降低设备使用成本；优化夹线组单元，采用多位夹持一体模块化，提高灯线夹持传输的稳定性；优化各灯串加工机构，方便实现一体机的集成安装，提高设备的工作效率。
18.本发明的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
附图说明
19.图1为本发明的整体结构示意图一；图2为本发明的整体结构示意图二；图3为本发明的整体结构示意图三；图4为本发明的环轨式传输机构结构示意图；图5为图4中a部局部放大结构示意图；图6为本发明的传输直轨和传输弯轨排布结构示意图；图7为本发明的锁固机构和夹线组单元配合结构示意图；图8为本发明的夹线组单元分解结构示意图；图9为本发明的夹线移动座与传输直轨、传输弯轨配合结构示意图；图10为本发明的按压机构结构示意图；图11为本发明的剥皮机构结构示意图；图12为本发明的间距调整机构结构示意图；图13为本发明的切线机构结构示意图；图14为本发明的通电撑线机构结构示意图；图15为本发明的点锡膏机构和环轨式传输机构配合结构示意图；图16为本发明的点锡膏机构结构示意图；图17为本发明的芯片贴片机构结构示意图一；图18为本发明的芯片贴片机构结构示意图二；图19为本发明的焊接机构和环轨式传输机构配合安装结构示意图；
图20为本发明的焊接机构结构示意图；图21为本发明的点胶成型机构结构示意图；图22为本发明的封装成型模和底模台配合结构示意图；图23为本发明的封装成型模和底模台配合剖视结构示意图；图24为本发明的进胶阀体、出胶管和封装成型模安装结构示意图；图25为本发明的成型固化机构结构示意图。
实施方式
20.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
21.结合附图1至25所示，本实施例公开了一种环轨式双工位led灯串生产设备，包括环轨式传输机构200，环轨式传输机构200用以夹装灯线100并实现间歇输送，环轨式传输机构200，包括两条相对排布的传输直轨220、用以衔接两条传输直轨220的传输弯轨230和沿传输直轨220和传输弯轨20移动的若干个夹线组单元240，环轨式传输机构200周边排布灯串加工模块，灯串加工模块分为两个加工模块组，单条传输直轨220上对应排布单个加工模块组，加工模块组内包括依据灯串加工工序排布的若干个灯串加工机构；通过优化设计环轨式传输机构200，利用跑道环形的传输轨迹，利用两侧传输直轨220配合夹线组单元240可以实现双向双灯线的传输，搭配led灯串加工所需的多个灯串加工机构，实现对不同工序的加工，使得单机可以完成双工位的加工，提高了设备的生产效率，降低设备使用成本。
22.依据led灯串的生产需求，依据不同规格，其中灯串加工机构可以分为进线机构101、剥皮机构300、间距调整机构102、通电撑线机构400、芯片贴片机构500、点锡膏机构800、焊接机构600、切线机构103、点胶成型机构700、成型固化机构104、灯串收卷机构，其中依据led生产加工工艺需求进行对应位置排布，其可以选择部分或全部；位于两侧的加工模块组因传输轨迹，通常排布设置呈相对设置，上述灯串加工机构中对应的不同加工工序作用与现有技术中led灯串生产中对应工序作用相同。
23.结合上述，针对各个灯串加工机构中所需要的动力输入，其可以采用现有技术中常用的搭配各类电机实现驱动，或者配套油缸、气缸等部件实现驱动，或者利用电机输入后搭配多级蜗杆、凸轮轴等连接实现联动带动，或者其具体动力输送结构依据实际需求可以进行对应调整，其属于本类设备中的公知常识。
24.在其中一个优选实施例中，优化设计了夹线组单元240，采用多位夹持一体模块化，提高灯线100夹持传输的稳定性。
25.在具体结构中，夹线组单元240用以夹装灯线100并沿传输直轨220实现间歇传输，灯线100沿传输直轨220直接通过灯串收卷机构完成收卷，夹线组单元240通过传输弯轨230时不再夹持灯线，直至过渡移动至另一侧的传输直轨220上，并实现对进线机构101中传输过来的灯线100进行夹持；当灯线100传输至待加工区域时，位于传输直轨220上的多个夹线组单元240通过锁固机构210完成定位锁止，锁固机构210包括定位锁杆211和定位座212，定位锁杆211可沿定位座212上下移动，当定位锁杆211上移时，定位锁杆211可与夹线移动座242底部锁固，其中锁固机构210优选数量为四个，分别2个一组，分别位于传输直轨220两端下部，用以对位于传输直轨220两端位置处的夹线组单元240进行锁固，实现两端固定后，增
加整个灯线100夹持的稳定性，方便灯串加工机构实现对对应位置处的灯线100进行加工处理，其中，通常在夹线移动座242底部设置对应的锁位孔2423，锁位孔2423数量为多个，沿直线排布，便于不同位置实现锁定配合，提高锁定效果，便于锁定调节，锁位孔2423用以与定位锁杆211上端卡嵌配合，实现锁止定位；环轨式传输机构200还包括夹线组传动机构，夹线组传动机构包括第一传动轮部250、第二传动轮部260和位于第一传动轮部250和第二传动轮部260之间的皮带轮270，夹线组单元240包括夹持件模块241和用以安装夹持件模块241的夹线移动座242，夹线移动座242通过联动座2421与皮带轮270配合安装，夹线移动座242随着皮带轮270转动可沿传输直轨220和传输弯轨230移动，优选在夹线移动座242底部配置滚轮件2422，方便实现环形环绕，其中环绕轨迹采用跑道形环状结构。
26.其中，夹持件模块241包括夹装基座2411，夹装基座2411上排布设有若干个夹装座2412，若干个夹装座2412并排设置，单个夹装座2412上铰接配合有单个夹持件2413，单个夹持件2413和对应的夹装座2412之间还配合设有开合尾座2414，开合尾座2414、夹持件2413、夹持座2412之间配合设有复位弹簧件2415和复位扭簧件2416，复位弹簧件2415和复位扭簧件2416用以实现夹持件2413和夹持座2412开合的复位，开合尾座2414上部配合设有按压机构280，按压机构280用以对夹持件2413按压，使得夹持件2413相对夹装座2412可实现对灯线100的夹持开合，其中按压机构280包括下压杆281、悬臂282和用以带动悬臂282上下移动的悬臂升降杆283，下压杆281用以对夹持件2413尾部按压，其中按压机构280中部分部件依据设备排布，可以进行两侧共用，使得夹持件2413相对夹装座2412可实现对灯线100的夹持开合，悬臂升降杆283通常配合驱动部件，驱动部件依据现有技术可以采用电机驱动，也可以采用蜗杆多级传动实现，利用下压杆281对夹持件2413尾部的按压作业，带动夹持件2413末端下移，使得夹持件2413前端与夹持座2412之间形成开启，完成对灯线100的松弛，灯线100随着灯串收卷机可以完成收线，实现灯线100的走线；当按压机构280复位时，夹持件2413前端与夹持座2412前端之间实现对灯线100的夹持，随着夹线组单元240沿着传输直轨220的移动，可以完成对灯线100位置的传输移动，实现不同工序的灯串加工机构依次更换。
27.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为进线机构101，进线机构101包括进线架1011和设置于进线架1011上的多个进行滚轮1012，灯线100通过外部绕卷轮上沿多个滚轮1012向环轨式传输机构200中延伸，并从传输直轨220处的夹线组单元240完成夹持，实现灯线100的送线。
28.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为剥皮机构300，剥皮机300构包括上刀架320，上刀架320上设置有上剥皮刀具310，其中上刀架320下部对应设置有下刀架350，下刀架350上配合设置有下剥皮刀具340，其中还包括设置有剥皮座330，上剥皮刀具310、下剥皮刀具340、剥皮座330相互形成对灯线10的剥皮作业，实现对灯线外表层的剥离，使得灯线100中导线外露，便于后续工序中led芯片的贴合，使得该区域形成led灯珠，其中上刀架320和下刀架350通常配合设置驱动部件，驱动部件采用现有技术中常用结构，实现对刀架的上下带动。
29.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为间距调整机构102，间距调整机构102包括调节压杆1021，调节压杆1021通过调节安装座1022配合安装，调节安装座1022通常配合驱动部件实现上下位置移动，驱动部件采用现有技术中常用结构，实现对调节安装座1022位置移动后，带动调节压杆1021下压后实现对灯线100的拉伸，完成灯线100中各个
led灯珠间距的调整。
30.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为通电撑线机构400，通电撑线机构400包括通电机构410和撑线机构420，通电机构410和撑线机构420可以分为两个机构，其合并为通电撑线机构400则可以实现部件的集成，且其可以共用同一个驱动部件，驱动部件用以对支架伸缩杆440实现驱动，驱动部件采用现有技术中常用结构，通电机构410用以对灯线100中的各条导线实现导电，便于灯线100中完成led芯片焊接后产品的点亮测试，撑线机构420用以对灯线100中相邻导线之间间距进行扩撑，方便后续工序中led芯片的贴合放置；在具体结构中，通电机构410包括三条导电针411和用以安装导电针411的第一安装支架412，三条导电针411分别对应灯线中的三条导线，撑线机构420包括撑线头421和用以安装撑线头421的第二安装支架422，第一安装支架412和第二安装支架422均固定于第三安装支架430上，第三安装支架430下部配合设有支架伸缩杆440。
31.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为点锡膏机构800，点锡膏机构800包括上锡组件810和锡膏存放组件820，上锡组件810包括第一点锡杆811、第二点锡杆812和换位机构813，第一点锡杆811用以对灯线100中第二导线所在位置固定点锡，第二点锡杆812通过换位机构813分别实现对灯线10中第一导线所在位置和第三导线所在位置进行依次点锡；利用双杆点锡作业，第一点锡杆811为固定点锡作业，第二点锡杆812实现活动点锡，可以实现单线精准点锡，提高点锡效率和点锡精准度，第二点锡杆812的交错点锡作业，优选设置为第一导线和第三导线进行点锡作业操作，其具有较大的跨度，避免出现导线之间因间距太小出现锡膏粘结问题。
32.其中，换位机构813包括锡杆基座8131、用以带动锡杆基座8131移动的换位伸缩杆8132和用以与换位伸缩杆8132配合的第一换位基座8133，第一点锡杆811和第二点锡杆812分别位于锡杆基座8131两端，第一点锡杆811与锡杆基座8131铰接配合，第一点锡杆811与锡杆基座8131之间配合设置轴承，锡杆基座8131以第一点锡杆811为轴，可实现偏转，第二点锡杆812与锡杆基座8131固定配合，第二点锡杆812可以随着锡杆基座8131的偏转移动而发生位置换位，第一换位基座8133上设置有换位限位支架8134，换位限位支架8134外端设置有换位限位杆8135，换位限位杆8135用以对锡杆基座8131偏转摆动位置的限定，从而方便对第一导线和第三导线进行点锡作业，换位伸缩杆8132末端可以通过多级联动部件，结合驱动部件实现对换位伸缩杆的伸缩活动驱动，多级联动各部件和驱动部件均采用现有技术中常用的驱动联动结构。
33.其中，锡膏存放组件820包括锡膏存放罐821，锡膏存放罐821下部设置有罐体转轴822，罐体转轴822下部配合有旋转驱动电机823，旋转驱动电机823用以转动罐体转轴822，罐体转轴822带动锡膏存放罐821转动，使得锡膏存放罐821内的锡膏处于转动搅拌状态。
34.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为芯片贴片机构500，芯片贴片机构500用以将led芯片贴合放置于灯线100上，芯片贴片机构500包括芯片料架530、芯片夹持机械手520和用以带动芯片夹持机械手520运动的芯片传动总成510，芯片传动总成510包括横轴总成511和纵轴总成512，横轴总成511包括横梁架5111、设置于横梁架5111上的横梁滑轨5112和用以带动纵轴总成512移动的第一皮带传动总成5113，纵轴总成512包括纵轴基座5121、设置于纵轴基座5121上的纵轴滑轨5122和用以带动芯片夹持机械手520运动的第二皮带传动总成5123；其中，芯片料架530用以集成放置led芯片，芯片夹持机械手520通过横
轴总成511和纵轴总成512可以实现横向运动和纵向运动，方便完成对led芯片的夹持拿取并运输至灯线传输轨迹中，对对应位置将led芯片放置于灯线100中的导线上，其中led芯片与点涂有锡膏的导线实现粘结贴合。
35.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为焊接机构600，焊接机构用以将led芯片焊接固定于灯线100上，焊接机构600包括焊接组件610、焊丝组件620和压杆组件630，焊接组件610包括焊接件611、用以安装焊接件611的焊接基座612和用以带动焊接基座612移动的焊接移动机构613，焊丝组件620包括焊丝架621、设置于焊丝架621两端上的两条焊丝622和用以带动焊丝架621移动的焊丝移动机构623，压杆组件630包括芯片压杆631、压杆基座632和用以带动压杆基座632活动的压杆移动机构633，焊接件611位于芯片压杆631下部；焊接组件610用以对led芯片与灯线100内的导线实现焊接加热固定，焊丝组件620用以提供焊接固定时所需焊丝，压杆组件630用于与焊接组件610配套，压杆组件630实现对待焊接led芯片进行定位贴合，焊接组件610和压杆组件630实现上下夹持完成对led芯片的焊接，从而增加焊接精准性。
36.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为切线机构103，切线机构103用以对灯线100中的其中一条导线进行切断，使得成型后的led灯线从并联结构转为串联结构，其依据led灯串的不同规格需求，进行排布设置；切线机构103包括切线刀具1031和安装切线刀具1031的切线刀架1032，切线刀架1032通常配合设置驱动部件，驱动部件采用现有技术中常用结构，实现对切线刀架1032的上下带动，其中切线刀具1031下部设置有切线刀座1033，切线刀座1033用以与切线刀具1031配合，实现对导线的剪切，优选在切线刀座1033下部配套设置积料槽1034，方便对完成切割后的残余导线进行回收。
37.其中，切线机构103可以依据需求，进行前后位置排布，实现对led灯串中并联更改为串联结构。
38.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为点胶成型机构700，点胶成型机构700用以将led芯片封装于灯线100上，并形成led灯珠，点胶成型机构700包括进胶阀体710、位于进胶阀体710下部的出胶管720、位于出胶管720下部的封装成型模730和用以带动进胶阀体710移动的传动总成740，封装成型模730包括膜体731和模腔732，出胶管720的出胶口721与模腔732贯通，模腔732用以包覆位于待点胶处的led芯片；优化设计利用封装成型模730结构，结合独立模腔732成型，使得点胶后胶体完成对led芯片的封装具有良好的成型模腔，使得各个led灯珠的封装造型具有对应形状，提高了整体外观的美感度，避免传统点胶结构直接出胶后自然凝胶成型，使其整体封装品质更高，可以避免封装不完整的问题。
39.其中，优选的，还包括底模组件750，底模组件750包括底模台751、用以支撑底模台751的支撑杆752和用以安装支撑杆752的底模基座753，底模基座753通过底模驱动组件760活动，底模台751位于封装成型模730下部，底模台751上端面用以贴合或即将贴合于待点胶处led芯片下表面，底模台751与模腔732之间形成用以封装led芯片的点胶腔体；优化设计底模台751结构，利用上下模结构，使得对封装led芯片可以形成更好的点胶腔体，使得led芯片的封装成型效果更好。
40.其中，传动总成740、底模驱动组件760优选采用现有技术中常用的传动结构，用以带动进胶阀体710、底模台751实现位置移动，可以通过多级联动结合蜗杆传动实现动力输入，也可以直接配合电机或升降气缸等部件进行实现上下伸缩运动，驱动部件采用现有技
术中常见的驱动结构。
41.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为成型固化机构104，成型固化机构104用以对完成点胶封装的led芯片进行固化处理，成型固化机构104通常设置多个uv固化灯1041。
42.结合上述，本实施例中的其中一个灯串加工机构为灯串收卷机构，灯串收卷机构通常为led收卷桶，采用现有技术中常用的led灯串收卷部件，实现对led灯串的收卷。
43.本发明通过优化各灯串加工机构，方便实现一体机的集成安装，提高设备的工作效率。
44.以上所述，仅是本发明的较佳实施方式，并非对发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术原理对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化或修饰，仍属于本发明技术方案的范围内。

技术特征：
1.一种环轨式双工位led灯串生产设备，包括环轨式传输机构，所述环轨式传输机构用以夹装灯线并实现间歇输送，所述环轨式传输机构周边排布灯串加工模块，其特征在于：环轨式传输机构，包括两条相对排布的传输直轨、用以衔接两条所述传输直轨的传输弯轨和沿所述传输直轨和所述传输弯轨移动的若干个夹线组单元，所述夹线组单元用以夹装灯线并沿所述传输直轨实现间歇传输；当灯线传输至待加工区域时，位于所述传输直轨上的多个夹线组单元通过锁固机构完成定位锁止；灯串加工模块分为两个加工模块组，单条传输直轨上对应排布单个加工模块组，所述加工模块组内包括依据灯串加工工序排布的若干个灯串加工机构。2.根据权利要求1所述的一种环轨式双工位led灯串生产设备，其特征在于：所述环轨式传输机构还包括夹线组传动机构，夹线组传动机构包括第一传动轮部、第二传动轮部和位于所述第一传动轮部和第二传动轮部之间的皮带轮，所述夹线组单元包括夹持件模块和用以安装所述夹持件模块的夹线移动座，所述夹线移动座通过联动座与皮带轮配合安装，所述夹线移动座随着皮带轮转动可沿传输直轨和传输弯轨移动；所述锁固机构包括定位锁杆和定位座，所述定位锁杆可沿所述定位座上下移动；当所述定位锁杆上移时，所述定位锁杆可与所述夹线移动座底部锁固。3.根据权利要求2所述的一种环轨式双工位led灯串生产设备，其特征在于：夹持件模块包括夹装基座，所述夹装基座上排布设有若干个夹装座，单个所述夹装座上铰接配合有单个夹持件，单个夹持件和对应的夹装座之间还配合设有开合尾座，所述开合尾座、夹持件、夹持座之间配合设有复位弹簧件和复位扭簧件，所述开合尾座上部配合设有按压机构，所述按压机构用以对所述夹持件按压，使得所述夹持件相对所述夹装座可实现对灯线的夹持开合。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种环轨式双工位led灯串生产设备，其特征在于：其中一个灯串加工机构为芯片贴片机构，所述芯片贴片机构用以将led芯片贴合放置于灯线上，所述芯片贴片机构包括芯片料架、芯片夹持机械手和用以带动所述芯片夹持机械手运动的芯片传动总成，所述芯片传动总成包括横轴总成和纵轴总成，所述横轴总成包括横梁架、设置于所述横梁架上的横梁滑轨和用以带动所述纵轴总成移动的第一皮带传动总成，所述纵轴总成包括纵轴基座、设置于纵轴基座上的纵轴滑轨和用以带动芯片夹持机械手运动的第二皮带传动总成。5.根据权利要求4所述的一种环轨式双工位led灯串生产设备，其特征在于：其中一个灯串加工机构为点锡膏机构，所述点锡膏机构包括上锡组件和锡膏存放组件，所述上锡组件包括第一点锡杆、第二点锡杆和换位机构，所述第一点锡杆用以对灯线中第二导线所在位置固定点锡，所述第二点锡杆通过换位机构分别实现对灯线中第一导线所在位置和第三导线所在位置进行依次点锡。6.根据权利要求5所述的一种环轨式双工位led灯串生产设备，其特征在于：其中一个灯串加工机构为焊接机构，所述焊接机构用以将led芯片焊接固定于所述灯线上，所述焊接机构包括焊接组件、焊丝组件和压杆组件，所述焊接组件包括焊接件、用以安装所述焊接件的焊接基座和用以带动所述焊接基座移动的焊接移动机构，所述焊丝组件包括焊丝架、设置于所述焊丝架两端上的两条焊丝和用以带动所述焊丝架移动的焊丝移动机构，所述压杆组件包括芯片压杆、压杆基座和用以带动所述压杆基座活动的压杆移动机构，所述焊接件
位于所述芯片压杆下部。7.根据权利要求6所述的一种环轨式双工位led灯串生产设备，其特征在于：其中一个灯串加工机构为点胶成型机构，所述点胶成型机构用以将led芯片封装于所述灯线上，并形成led灯珠，所述点胶成型机构包括进胶阀体、位于所述进胶阀体下部的出胶管、位于所述出胶管下部的封装成型模和用以带动所述进胶阀体移动的传动总成，所述封装成型模包括膜体和模腔，所述出胶管的出胶口与所述模腔贯通，所述模腔用以包覆位于待点胶处的led芯片。8.根据权利要求7所述的一种环轨式双工位led灯串生产设备，其特征在于：还包括底模组件，所述底模组件包括底模台、用以支撑所述底模台的支撑杆和用以安装所述支撑杆的底模基座，所述底模基座通过底模驱动组件活动，所述底模台位于封装成型模下部，所述底模台上端面用以贴合或即将贴合于待点胶处led芯片下表面，所述底模台与所述模腔之间形成用以封装所述led芯片的点胶腔体。9.根据权利要求7所述的一种环轨式双工位led灯串生产设备，其特征在于：其中一个灯串加工机构为通电撑线机构，所述通电撑线机构包括通电机构和撑线机构，所述通电机构用以对灯线中的各条导线实现导电，所述撑线机构用以对灯线中相邻导线之间间距进行扩撑，所述通电机构包括三条导电针和用以安装所述导电针的第一安装支架，所述撑线机构包括撑线头和用以安装所述撑线头的第二安装支架，所述第一安装支架和第二安装支架均固定于第三安装支架上，所述第三安装支架下部配合设有支架伸缩杆。10.根据权利要求9所述的一种环轨式双工位led灯串生产设备，其特征在于：灯串加工机构还可以为进线机构、剥皮机构、间距调整机构、切线机构、成型固化机构、灯串收卷机构中的一种。

技术总结
本发明公开了一种环轨式双工位LED灯串生产设备，包括环轨式传输机构，所述环轨式传输机构用以夹装灯线并实现间歇输送，所述环轨式传输机构周边排布灯串加工模块，环轨式传输机构包括两条相对排布的传输直轨、用以衔接两条所述传输直轨的传输弯轨和沿所述传输直轨和所述传输弯轨移动的若干个夹线组单元，所述夹线组单元用以夹装灯线并沿所述传输直轨实现间歇传输；灯串加工模块分为两个加工模块组，单条传输直轨上对应排布单个加工模块组。本发明通过优化设计环轨式传输机构，利用两侧传输直轨配合夹线组单元可以实现双向双灯线的传输，搭配LED灯串加工所需的多个灯串加工机构，实现对不同工序的加工，使得单机可以完成双工位的加工。位的加工。位的加工。


技术研发人员：徐章彪 何高峰 龚光华
受保护的技术使用者：临海市峰盛自动化有限公司
技术研发日：2023.07.26
技术公布日：2023/10/20