一种芯片基板水洗设备及其工作方法与流程

1.本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片基板水洗设备及其工作方法。


背景技术：

2.芯片基板在生产过程中可能会在芯片基板的表面残留有胶水等杂质，残留的杂质会对芯片基板的后续生产或使用造成影响，因此需要对芯片基板上的杂质进行清理，采用的方式为首先通过药液对芯片上残留的胶水等杂质进行反应，避免胶水等粘附在芯片基板难以清理，后续再通过液体的清洗和烘干完成对芯片基板的清理，用于反应的仓体设置有可拆卸的盖板，盖板在拆卸后安装时可能无法与卡槽完美的配合，导致盖板与卡槽之间的缝隙会使得药液的泄漏，造成污染。
3.因此，基于上述技术问题需要设计一种新的芯片基板水洗设备及其工作方法。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种芯片基板水洗设备及其工作方法。
5.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片基板水洗设备，包括：反应装置、烘干装置、运输装置和若干水洗装置；所述水洗装置设置在所述反应装置和所述烘干装置之间；所述运输装置适于运输芯片基板；所述反应装置适于向芯片基板上喷洒药液；所述水洗装置适于对喷洒药液后的芯片基板进行清洗；所述烘干装置适于对水洗后的芯片基板进行烘干；所述反应装置、烘干装置和若干水洗装置并排设置在支架上，并且所述运输装置依次穿过反应装置、各水洗装置和烘干装置；所述支架上同一外壁上开设有与反应装置、烘干装置和若干水洗装置对应的卡槽；所述支架上设置有若干竖直的柱体，所述柱体设置在相邻两个卡槽之间；所述柱体的表面与所述卡槽开口处于同一平面。
6.进一步，所述柱体上上下设置有若干螺纹柱，所述螺纹柱上设置有对应的旋钮；所述卡槽中适于嵌设反应装置、烘干装置或水洗装置上的内盖板，所述旋钮适于在内盖板嵌设在对应的卡槽中后，通过旋钮将内盖板完全嵌入对应的卡槽中，并且使得内盖板的表面与立柱的表面齐平。
7.进一步，所述旋钮的端面上开设有一对条形孔，两个条形孔平行设置；所述条形孔的内壁上设置有第一限位环和第二限位环，所述第一限位环和所述第二限位环沿条形孔的深度方向前后设置；所述条形孔内设置有c字型的握把，即握把的两端分别穿设在对应的条形孔中。
8.进一步，所述握把上套设有滑块，所述滑块位于对应的条形孔中，并且所述滑块位
于第一限位环和第二限位环之间；所述握把从旋钮背面伸出的端面上开设有第二凹槽。
9.进一步，所述第二凹槽的底面上通过若干弹簧连接一个移动块，移动块适于在第二凹槽内移动；所述移动块上设置有连接柱，所述连接柱伸出所述第二凹槽，所述连接柱伸出第二凹槽的一端上连接有弧形件；所述弧形件由弹性材料制成；所述弧形件的两端长于握把的端面。
10.进一步，所述运输装置包括：传送带；所述传送带依次穿过反应装置、各水洗装置和烘干装置；所述传送带镂空设置；所述传送带上设置有支撑块，所述支撑块上开设有漏水孔；所述支撑块适于支撑芯片基板；所述支撑块上设置有盖板；所述盖板盖设在芯片基板上，所述盖板镂空设置。
11.进一步，所述反应装置、烘干装置和水洗装置均包括仓体，所述仓体设置在支架内，相邻的仓体之间连通，便于传送带穿过。
12.进一步，所述反应装置包括：若干第一喷头；所述第一喷头设置在反应装置对应的仓体内，所述第一喷头适于从传送带的顶面和底面两个方向向传送带上的芯片基板喷洒药液。
13.进一步，所述水洗装置包括：若干第二喷头；所述第二喷头设置在水洗装置对应的仓体内，所述第二喷头适于从传送带的顶面和底面两个方向向传送带上的芯片基板喷洒液体。
14.进一步，所述支架上设置有若干挡板，以对仓体进行包围。
15.另一方面，本发明还提供一种上述芯片基板水洗设备的工作方法，包括：运输装置运输芯片基板依次经过反应装置、水洗装置和烘干装置；在芯片基板经过反应装置时，反应装置向芯片基板喷洒药液；在芯片基板经过水洗装置时，水洗装置向芯片基板喷洒液体对芯片基板进行清洗；在芯片基板经过烘干装置时，烘干装置对芯片基板进行烘干。
16.本发明的有益效果是，本发明通过反应装置、烘干装置、运输装置和若干水洗装置；所述水洗装置设置在所述反应装置和所述烘干装置之间；所述运输装置适于运输芯片基板；所述反应装置适于向芯片基板上喷洒药液；所述水洗装置适于对喷洒药液后的芯片基板进行清洗；所述烘干装置适于对水洗后的芯片基板进行烘干；实现了芯片基板的清洗与烘干，避免杂质残留在芯片基板上，并且可以在反应清洗的过程中避免液体的泄漏，避免污染的产生。
17.本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
18.为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本发明的一种芯片基板水洗设备的结构示意图；图2是本发明图1中a部分的放大示意图；图3是本发明的支撑块的结构示意图；图4是本发明的内部结构示意图；图5是本发明的喷头示意图；图6是本发明的旋钮结构示意图；图7是本发明的条形孔的结构示意图；图8是本发明的限位环的结构示意图；图9是本发明的握把的结构示意图；图10是本发明的弧形件的结构示意图。
21.图中：1反应装置、11第一喷头；2烘干装置；3运输装置、31传送带、32支撑块、33漏水孔、34盖板；4水洗装置、41第二喷头；5支架、51柱体、52螺纹柱、53挡板；6旋钮、61条形孔、611第一限位环、612第二限位环、62握把、621滑块、622第二凹槽、623移动块、624弹簧、625连接柱、63弧形件、64螺纹孔；7仓体、71内盖板。
具体实施方式
22.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.实施例1，如图1至图10所示，本实施例1提供了一种芯片基板水洗设备，包括：反应装置1、烘干装置2、运输装置3和若干水洗装置4；所述水洗装置4设置在所述反应装置1和所述烘干装置2之间；所述运输装置3适于运输芯片基板；所述反应装置1适于向芯片基板上喷洒药液；所述水洗装置4适于对喷洒药液后的芯片基板进行清洗；所述烘干装置2适于对水洗后的芯片基板进行烘干。
24.在本实施例中，所述反应装置1、烘干装置2和若干水洗装置4并排设置在支架5上，
并且所述运输装置3依次穿过反应装置1、各水洗装置4和烘干装置2；支架5可以用于固定反应装置1、烘干装置2和若干水洗装置4，将各个装置进行集成安装，形成最终需要的清洗设备。
25.在本实施例中，所述支架5上同一外壁上开设有与反应装置1、烘干装置2和若干水洗装置4对应的卡槽；在将各装置安装在支架5内部后，支架5上的卡槽可以用于嵌设各个装置上对应的内盖板71，卡槽可以与仓体7连通，通过内盖板71与卡槽的嵌设可以对连通位置进行遮盖，避免仓体7内的药液、液体等通过内盖板71与卡槽边沿泄漏。
26.在本实施例中，所述支架5上设置有若干竖直的柱体51，所述柱体51设置在相邻两个卡槽之间；所述柱体51的表面与所述卡槽开口处于同一平面；便于对内盖板71的压紧。
27.在本实施例中，所述柱体51上上下设置有若干螺纹柱52，所述螺纹柱52上设置有对应的旋钮6；旋钮6上开设有螺纹孔64，螺纹孔64与螺纹柱52适配，使得旋钮6可以在螺纹柱52上转动，逐渐靠近柱体51的表面；旋钮6的底面与内盖板71的表面接触；所述卡槽中适于嵌设反应装置1、烘干装置2或水洗装置4上的内盖板71，所述旋钮6适于在内盖板71嵌设在对应的卡槽中后，通过旋钮6将内盖板71完全嵌入对应的卡槽中，并且使得内盖板71的表面与立柱的表面齐平；当旋钮6的底面与内盖板71的表面和柱体51的表面均接触时，可以判断内盖板71完全嵌入卡槽中，并且旋钮6对内盖板71进行了压紧。
28.在本实施例中，所述旋钮6的端面上开设有一对条形孔61，两个条形孔61平行设置；所述条形孔61的内壁上设置有第一限位环611和第二限位环612，所述第一限位环611和所述第二限位环612沿条形孔61的深度方向前后设置；所述条形孔61内设置有c字型的握把62，即握把62的两端分别穿设在对应的条形孔61中；c字型的握把62便于同时将握把62的两端进行抽拉或按压；所述握把62上套设有滑块621，所述滑块621位于对应的条形孔61中，滑块621的外壁与条形孔61的内壁接触，并且所述滑块621位于第一限位环611和第二限位环612之间；所述握把62从旋钮6背面伸出的端面上开设有第二凹槽622；滑块621可以在第一限位环611和第二限位环612之间进行移动，通过第一限位环611和第二限位环612可以限制滑块621的最大移动位置，避免握把62从条形孔61中脱离。
29.在本实施例中，所述第二凹槽622的底面上通过若干弹簧624连接一个移动块623，移动块623适于在第二凹槽622内移动；所述移动块623上设置有连接柱625，所述连接柱625伸出所述第二凹槽622，所述连接柱625伸出第二凹槽622的一端上连接有弧形件63；弧形件63在旋钮6底面的投影与条形孔61重合，便于弧形件63部分可以缩入条形孔61中；所述弧形件63由弹性材料制成；所述弧形件63的两端长于握把62的端面；在将内盖板71嵌入对应的卡槽中时，内盖板71可以处于倾斜状态，导致内盖板71无法完全嵌入卡槽中，此时若直接旋紧按钮无法将内盖板71倾斜的部分压入卡槽中，在手动逐渐旋转旋钮6的过程中，当条形孔61转动至横向状态时，此时可以推动握把62将弧形件63推入相邻的两个内盖板71之间，此时由于存在内盖板71翘起的情况，即内盖板71的表面突出卡槽，因此弧形件63被推入相邻两个内盖板71之间时会与内盖板71的侧壁接触，此时由于握把62的推动会将握把62的一端推出条形孔61伸入两个内盖板71之间，此时通过握把62端面对弧形件63的挤压以及内盖板71侧壁对弧形件63的挤压，使得弧形件63发生形变，超出握把62端面的弧形件63部分会弯曲折叠至握把62侧壁与内盖板71侧壁之间，此时被挤压形变的弧形件63会向内盖板71施加一个横向的推力，在旋钮6同时向内盖板71施加竖向力的情况下，两个力的合力更容易将倾
斜的内盖板71完全推入卡槽中，在弧形件63被推入两个内盖板71之间后保持弧形件63的推入状态下转动旋钮6，推动内盖板71进入卡槽内，在转动一定角度后，可以拉出握把62使得弧形件63退出两个内盖板71之间，等待条形孔61下一次转动至横向状态时，再次通过握把62将弧形件63推入两个内盖板71之间，直至内盖板71完全进入卡槽中；在内盖板71完全进入卡槽中时，此时弧形件63收到挤压使得移动块623向第二凹槽622内部移动使得弹簧624被压缩，进而通过握把62给予旋钮6一个远离柱体51方向的力，使得螺纹孔64与螺柱之间形成自锁，避免清洗设备运行过程中产生的振动使得旋钮6与螺柱之间松开，保持旋钮6对内盖板71的压紧；手动转动旋钮6的力可以克服自锁的力使得旋钮6可以顺利转动；通过手动的转动过程可以判断倾斜的内盖板71是否被推动完全嵌入卡槽中。
30.在本实施例中，处于最边侧的柱体51，其上部的旋钮6可以通过握把62将弧形件63推入内盖板71与支架5边沿之间，对倾斜的内盖板71侧壁提供推力。
31.在本实施例中，所述运输装置3包括：传送带31；所述传送带31依次穿过反应装置1、各水洗装置4和烘干装置2；所述传送带31镂空设置；所述传送带31上设置有支撑块32，所述支撑块32上开设有漏水孔33；所述支撑块32适于支撑芯片基板；所述支撑块32上设置有盖板34；所述盖板34盖设在芯片基板上，所述盖板34镂空设置；传送带31上的镂空设计可以在反应或清洗时避免药液或液体残留在传送带31上，避免传送带31将药液等带出设备造成污染；漏水孔33和盖板34的镂空设计可以确保芯片基板的两面均被药液喷涂并被液体清洗；漏水孔33可以避免药液、液体等积存在支撑块32上；盖板34、芯片基板可以通过插销等方式固定在支撑块32上，避免在喷洒药液以及清洗的过程中芯片基板发生移动，确保清洗的效果；盖板34和芯片基板上可以开设插孔，支撑块32上可以设置插销。
32.在本实施例中，所述反应装置1、烘干装置2和水洗装置4均包括仓体7，所述仓体7设置在支架5内，相邻的仓体7之间连通，便于传送带31穿过；仓体7之间可以开设便于传送带31通过的窗口，便于传送带31将这芯片基板在各个装置之间进行运输。
33.在本实施例中，所述反应装置1包括：若干第一喷头11；所述第一喷头11设置在反应装置1对应的仓体7内，所述第一喷头11适于从传送带31的顶面和底面两个方向向传送带31上的芯片基板喷洒药液；从两个方向对芯片基板进行喷洒药液，可以确保芯片基板两面上的杂质均被药液接触，避免胶水等杂质没有喷涂有药液无法被清洗。
34.在本实施例中，所述水洗装置4包括：若干第二喷头41；所述第二喷头41设置在水洗装置4对应的仓体7内，所述第二喷头41适于从传送带31的顶面和底面两个方向向传送带31上的芯片基板喷洒液体，进行清洗，确保清洗的效果。
35.在本实施例中，所述支架5上设置有若干挡板53，以对仓体7进行包围，通过挡板53可以对仓体7和内盖板71进行保护。
36.在本实施例中，烘干装置2中可以设置电热丝、吹气孔等通过加热或吹拂高温气体进行烘干。
37.在本实施例中，仓体7的底面可以连接排水装置，将喷洒的药液和清洗用的液体分开进行收集，避免泄漏污染，也可以便于循环利用。
38.实施例2，在实施例1的基础上，本实施例2还提供一种实施例1中芯片基板水洗设备的工作方法，包括：运输装置3运输芯片基板依次经过反应装置1、水洗装置4和烘干装置2；在芯片基板经过反应装置1时，反应装置1向芯片基板喷洒药液；在芯片基板经过水洗装
置4时，水洗装置4向芯片基板喷洒液体对芯片基板进行清洗；在芯片基板经过烘干装置2时，烘干装置2对芯片基板进行烘干；具体的工作方法在实施例1中已经详细描述，不再赘述。
39.综上所述，本发明通过反应装置1、烘干装置2、运输装置3和若干水洗装置4；所述水洗装置4设置在所述反应装置1和所述烘干装置2之间；所述运输装置3适于运输芯片基板；所述反应装置1适于向芯片基板上喷洒药液；所述水洗装置4适于对喷洒药液后的芯片基板进行清洗；所述烘干装置2适于对水洗后的芯片基板进行烘干；实现了芯片基板的清洗与烘干，避免杂质残留在芯片基板上，并且可以在反应清洗的过程中避免液体的泄漏，避免污染的产生。
40.本技术中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
41.在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
42.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
43.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
44.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
45.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
46.以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

技术特征：
1.一种芯片基板水洗设备，其特征在于，包括：反应装置、烘干装置、运输装置和若干水洗装置；所述水洗装置设置在所述反应装置和所述烘干装置之间；所述运输装置适于运输芯片基板；所述反应装置适于向芯片基板上喷洒药液；所述水洗装置适于对喷洒药液后的芯片基板进行清洗；所述烘干装置适于对水洗后的芯片基板进行烘干；所述反应装置、烘干装置和若干水洗装置并排设置在支架上，并且所述运输装置依次穿过反应装置、各水洗装置和烘干装置；所述支架上同一外壁上开设有与反应装置、烘干装置和若干水洗装置对应的卡槽；所述支架上设置有若干竖直的柱体，所述柱体设置在相邻两个卡槽之间；所述柱体的表面与所述卡槽开口处于同一平面。2.如权利要求1所述的芯片基板水洗设备，其特征在于：所述柱体上上下设置有若干螺纹柱，所述螺纹柱上设置有对应的旋钮；所述卡槽中适于嵌设反应装置、烘干装置或水洗装置上的内盖板，所述旋钮适于在内盖板嵌设在对应的卡槽中后，通过旋钮将内盖板完全嵌入对应的卡槽中，并且使得内盖板的表面与立柱的表面齐平。3.如权利要求2所述的芯片基板水洗设备，其特征在于：所述旋钮的端面上开设有一对条形孔，两个条形孔平行设置；所述条形孔的内壁上设置有第一限位环和第二限位环，所述第一限位环和所述第二限位环沿条形孔的深度方向前后设置；所述条形孔内设置有c字型的握把，即握把的两端分别穿设在对应的条形孔中。4.如权利要求3所述的芯片基板水洗设备，其特征在于：所述握把上套设有滑块，所述滑块位于对应的条形孔中，并且所述滑块位于第一限位环和第二限位环之间；所述握把从旋钮背面伸出的端面上开设有第二凹槽。5.如权利要求4所述的芯片基板水洗设备，其特征在于：所述第二凹槽的底面上通过若干弹簧连接一个移动块，移动块适于在第二凹槽内移动；所述移动块上设置有连接柱，所述连接柱伸出所述第二凹槽，所述连接柱伸出第二凹槽的一端上连接有弧形件；所述弧形件由弹性材料制成；所述弧形件的两端长于握把的端面。6.如权利要求5所述的芯片基板水洗设备，其特征在于：所述运输装置包括：传送带；所述传送带依次穿过反应装置、各水洗装置和烘干装置；所述传送带镂空设置；所述传送带上设置有支撑块，所述支撑块上开设有漏水孔；所述支撑块适于支撑芯片基板；
所述支撑块上设置有盖板；所述盖板盖设在芯片基板上，所述盖板镂空设置。7.如权利要求6所述的芯片基板水洗设备，其特征在于：所述反应装置、烘干装置和水洗装置均包括仓体，所述仓体设置在支架内，相邻的仓体之间连通，便于传送带穿过。8.如权利要求7所述的芯片基板水洗设备，其特征在于：所述反应装置包括：若干第一喷头；所述第一喷头设置在反应装置对应的仓体内，所述第一喷头适于从传送带的顶面和底面两个方向向传送带上的芯片基板喷洒药液。9.如权利要求8所述的芯片基板水洗设备，其特征在于：所述水洗装置包括：若干第二喷头；所述第二喷头设置在水洗装置对应的仓体内，所述第二喷头适于从传送带的顶面和底面两个方向向传送带上的芯片基板喷洒液体。10.如权利要求9所述的芯片基板水洗设备，其特征在于：所述支架上设置有若干挡板，以对仓体进行包围。11.一种如权利要求1所述芯片基板水洗设备的工作方法，其特征在于，包括：运输装置运输芯片基板依次经过反应装置、水洗装置和烘干装置；在芯片基板经过反应装置时，反应装置向芯片基板喷洒药液；在芯片基板经过水洗装置时，水洗装置向芯片基板喷洒液体对芯片基板进行清洗；在芯片基板经过烘干装置时，烘干装置对芯片基板进行烘干。

技术总结
本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片基板水洗设备及其工作方法，包括：通过反应装置、烘干装置、运输装置和若干水洗装置；所述水洗装置设置在所述反应装置和所述烘干装置之间；所述运输装置适于运输芯片基板；所述反应装置适于向芯片基板上喷洒药液；所述水洗装置适于对喷洒药液后的芯片基板进行清洗；所述烘干装置适于对水洗后的芯片基板进行烘干；实现了芯片基板的清洗与烘干，避免杂质残留在芯片基板上，并且可以在反应清洗的过程中避免液体的泄漏，避免污染的产生。避免污染的产生。避免污染的产生。


技术研发人员：方家恩 潘宪峰
受保护的技术使用者：苏州锐杰微科技集团有限公司
技术研发日：2023.09.08
技术公布日：2023/10/20