一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片固晶技术领域，具体为一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置。


背景技术：

2.芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。固晶即通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后续的打线连接提供条件的工序。
3.中国专利公开号为cn216437892u，授权公告日为2022年05月03日，一种固晶装置，包括机体，所述机体上设有固晶工位；输送机构，所述输送机构用于输送pcb板；所述固晶工位位于所述输送机构的输送轨迹上；晶片取放机构，所述晶片取放机构包括取放架、取放吸嘴、点胶件以及取放架驱动件，所述取放架驱动件用于带动所述取放架沿x轴方向运动，所述取放架驱动件用于带动所述取放架沿y轴方向运动；取放吸嘴安装于所述取放架上并用于夹取晶片；所述点胶件安装于所述取放架上并用于在pcb板上点胶；所述固晶工位位于所述取放架的运动轨迹上。本实用新型的固晶装置，其可实现对pcb板的自动点胶以及晶片固定，提高pcb生产效率。
4.现有的晶片取放机构采用吸盘吸取的方式实现取放，吸盘之间的间距固定，芯片板夹持机构尺寸固定，在对不同尺寸的芯片进行固晶加工时，取放的芯片不能精确的放到芯片板上，大大降低芯片固晶效率，不能满足使用需求。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置，以解决上述背景技术中提出现有的晶片取放机构采用吸盘吸取的方式实现取放，吸盘之间的间距固定，芯片板夹持机构尺寸固定，在对不同尺寸的芯片进行固晶加工时，取放的芯片不能精确的放到芯片板上，大大降低芯片固晶效率，不能满足使用需求的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置，包括工作台，
7.梁架，其设置在所述工作台的上方，所述梁架上设置有第一滑槽，所述梁架的一侧设置有移动座，且移动座的一端延伸至第一滑槽的内部，所述移动座与梁架滑动连接，所述移动座的一侧设置有第一安装架和第二安装架，且第一安装架与移动座固定连接，所述第一安装架与第二安装架之间设置有第三电动伸缩杆，且第三电动伸缩杆与第一安装架和第二安装架固定连接，所述移动座上设置有第三滑槽，且第二安装架的一端延伸至第三滑槽的内部，所述第二安装架与移动座滑动连接；
8.置物台，其设置在所述工作台的上方，所述置物台的一侧滑座，且置物台和滑座均与工作台固定连接，所述滑座的上方设置有第一固定架，所述第一固定架的一侧设置有第二固定架，所述第二固定架的下方设置有导向杆，导向杆设置有至少四个，且导向杆与第二
固定架固定连接，所述导向杆与第一固定架滑动连接；
9.滴胶嘴，其设置在所述第一安装架的下方，所述第一安装架和第二安装架的下方均设置有吸盘，所述梁架的上方设置有储胶箱和蠕动泵，且储胶箱和蠕动泵与梁架固定连接，所述蠕动泵与储胶箱和滴胶嘴之间设置有输胶管，所述工作台的一侧设置有电控柜，且电控柜与工作台通过螺钉连接。
10.优选的，所述导向杆的一端设置有限位块，且限位块与导向杆固定连接，所述导向杆的外部设置有弹簧，且弹簧与导向杆滑动连接，所述弹簧的两端分别与第一固定架和限位块相贴合。
11.优选的，所述第一安装架和第二安装架的内部均设置有伸缩腔，所述滴胶嘴和吸盘的上方均设置有连接杆，且连接杆的一端与滴胶嘴和吸盘固定连接，所述连接杆的另一端延伸至伸缩腔的内部，且连接杆与第一安装架和第二安装架滑动连接，所述第一安装架和第二安装架的上方设置有第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆设置有两个，且第二电动伸缩杆与吸盘对应设置。
12.优选的，所述梁架的一侧设置有第一电机，且第一电机与梁架通过螺钉连接，所述第一滑槽的内部设置有第一丝杆，且第一丝杆的一端与第一电机的输出端连接为一体结构，所述第一丝杆与移动座螺纹连接，且第一丝杆与梁架转动连接。
13.优选的，所述工作台的上端设置有第二滑槽，第二滑槽设置有两个，且梁架的两端均延伸至第二滑槽的内部，所述梁架与工作台滑动连接，所述工作台的一侧设置有第二电机，且第二电机与工作台通过螺钉连接，两个所述第二滑槽的内部均设置有第二丝杆，且第二丝杆的一端与第二电机的输出端连接为一体结构，所述第二丝杆与梁架螺纹连接，且第二丝杆与工作台转动连接。
14.优选的，所述滑座上设置有第四滑槽，且第一固定架的一端延伸至第四滑槽的内部，所述第一固定架与滑座滑动连接，所述滑座的一侧设置有第三电机，且第三电机与滑座通过螺钉连接，所述第四滑槽的内部设置有第三丝杆，且第三丝杆的一端与第三电机的输出端连接为一体结构，所述第三丝杆与第一固定架螺纹连接，且第三丝杆与滑座转动连接。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.1.该实用新型装置通过滴胶嘴、蠕动泵、吸盘、第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆的设置，在蠕动泵的作用下将胶经滴胶嘴滴落到芯片板上，第一电动伸缩杆带带动滴胶嘴升降，可精准的将胶滴落到芯片板上，第二电动伸缩杆带动吸盘升降，在第二电动伸缩杆和吸盘共同作用下可先将芯片吸取再放置到滴胶后的芯片板上，实现芯片固晶，在第三电动伸缩杆的作用下带动第二安装架移动，调节两个吸盘之间的间距，可实现多尺寸芯片固晶加工；
17.2.该实用新型装置通过第一固定架、第二固定架、导向杆和弹簧的设置，第一固定架与第二固定架之间通过导向杆连接为一体，弹簧可对第二固定架施加一个朝向第一固定架的拉力，在拉力的作用下可使得第一固定架和第二固定架分别与芯片板的两端紧密贴合，可快速将不同尺寸的芯片板夹持固定，可实现多尺寸芯片固晶加工。
附图说明
18.图1为本实用新型的整体结构示意图；
19.图2为本实用新型的剖视图；
20.图3为本实用新型的图1的a区局部放大图；
21.图4为本实用新型的第一安装架与第二安装架连接关系图；
22.图5为本实用新型的第一固定架与第二固定架连接关系图；
23.图6为本实用新型的第一固定架与滑座连接关系图；
24.图7为本实用新型的第二丝杆与工作台连接关系图。
25.图中：1、工作台；2、电控柜；3、梁架；4、储胶箱；5、蠕动泵；6、移动座；7、第一安装架；8、第二安装架；9、第一滑槽；10、置物台；11、第二滑槽；12、第一电机；13、第二电机；14、滑座；15、第一固定架；16、第二固定架；17、第一丝杆；18、第二丝杆；19、输胶管；20、第三滑槽；21、伸缩腔；22、滴胶嘴；23、吸盘；24、连接杆；25、第一电动伸缩杆；26、第二电动伸缩杆；27、第三电动伸缩杆；28、导向杆；29、弹簧；30、第四滑槽；31、第三丝杆；32、限位块；33、第三电机。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
27.请参阅图1-7，本实用新型提供的一种实施例：一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置，包括工作台1，
28.梁架3，其设置在工作台1的上方，梁架3上设置有第一滑槽9，梁架3的一侧设置有移动座6，且移动座6的一端延伸至第一滑槽9的内部，移动座6与梁架3滑动连接，移动座6的一侧设置有第一安装架7和第二安装架8，且第一安装架7与移动座6固定连接，第一安装架7与第二安装架8之间设置有第三电动伸缩杆27，且第三电动伸缩杆27与第一安装架7和第二安装架8固定连接，移动座6上设置有第三滑槽20，且第二安装架8的一端延伸至第三滑槽20的内部，第二安装架8与移动座6滑动连接；
29.置物台10，其设置在工作台1的上方，置物台10的一侧滑座14，且置物台10和滑座14均与工作台1固定连接，滑座14的上方设置有第一固定架15，第一固定架15的一侧设置有第二固定架16，第二固定架16的下方设置有导向杆28，导向杆28设置有至少四个，且导向杆28与第二固定架16固定连接，导向杆28与第一固定架15滑动连接；
30.滴胶嘴22，其设置在第一安装架7的下方，第一安装架7和第二安装架8的下方均设置有吸盘23，梁架3的上方设置有储胶箱4和蠕动泵5，且储胶箱4和蠕动泵5与梁架3固定连接，蠕动泵5与储胶箱4和滴胶嘴22之间设置有输胶管19，工作台1的一侧设置有电控柜2，且电控柜2与工作台1通过螺钉连接。
31.使用时：将芯片放置在置物台10上，使用第一固定架15和第二固定架16将芯片板夹持固定，开启蠕动泵5可将储胶箱4中的胶抽取经输胶管19和滴胶嘴22滴落到芯片板上的芯片槽中，借助吸盘23先将置物台10上芯片吸取，再将吸取的芯片放入滴胶后的芯片槽中，实现芯片固晶，对不同尺寸芯片进行固晶时，驱动第三电动伸缩杆27带动第二安装架8移动，调节两个吸盘23之间的间距，可实现多尺寸芯片固晶加工，固晶装置的移动机构由数控操作，可实现全自动固晶。
32.请参阅图1和图5，导向杆28的一端设置有限位块32，且限位块32与导向杆28固定连接，导向杆28的外部设置有弹簧29，且弹簧29与导向杆28滑动连接，弹簧29的两端分别与第一固定架15和限位块32相贴合，通过弹簧29可对第二固定架16施加拉力，在拉力的作用下使得第一固定架15和第二固定架16分别与芯片板的两端紧密贴合，可快速将不同尺寸的芯片板夹持固定，确保固晶过程的稳定性。
33.请参阅图1和图4，第一安装架7和第二安装架8的内部均设置有伸缩腔21，滴胶嘴22和吸盘23的上方均设置有连接杆24，且连接杆24的一端与滴胶嘴22和吸盘23固定连接，连接杆24的另一端延伸至伸缩腔21的内部，且连接杆24与第一安装架7和第二安装架8滑动连接，第一安装架7和第二安装架8的上方设置有第一电动伸缩杆25和第二电动伸缩杆26，第二电动伸缩杆26设置有两个，且第二电动伸缩杆26与吸盘23对应设置，通过第一电动伸缩杆25可带动滴胶嘴22升降，可精准的将胶滴加到芯片槽中，在第二电动伸缩杆26的作用下可带动吸盘23升降，可更好的对芯片进行吸取或释放。
34.请参阅图1和图2，梁架3的一侧设置有第一电机12，且第一电机12与梁架3通过螺钉连接，第一滑槽9的内部设置有第一丝杆17，且第一丝杆17的一端与第一电机12的输出端连接为一体结构，第一丝杆17与移动座6螺纹连接，且第一丝杆17与梁架3转动连接，通过第一电机12带动第一丝杆17旋转，随着第一丝杆17的旋转带动移动座6沿着第一滑槽9移动，继而带动滴胶嘴22和吸盘23横移。
35.请参阅图1、图2和图7，工作台1的上端设置有第二滑槽11，第二滑槽11设置有两个，且梁架3的两端均延伸至第二滑槽11的内部，梁架3与工作台1滑动连接，工作台1的一侧设置有第二电机13，且第二电机13与工作台1通过螺钉连接，两个第二滑槽11的内部均设置有第二丝杆18，且第二丝杆18的一端与第二电机13的输出端连接为一体结构，第二丝杆18与梁架3螺纹连接，且第二丝杆18与工作台1转动连接，通过第二电机13带动第二丝杆18旋转，随着第二丝杆18的旋转带动梁架3沿着第二滑槽11移动，继而带动滴胶嘴22和吸盘23纵移，在第一电机12和第二电机13的共同作用下实现固晶加工。
36.请参阅图5和图6，滑座14上设置有第四滑槽30，且第一固定架15的一端延伸至第四滑槽30的内部，第一固定架15与滑座14滑动连接，滑座14的一侧设置有第三电机33，且第三电机33与滑座14通过螺钉连接，第四滑槽30的内部设置有第三丝杆31，且第三丝杆31的一端与第三电机33的输出端连接为一体结构，第三丝杆31与第一固定架15螺纹连接，且第三丝杆31与滑座14转动连接，通过第三电机33带动第三丝杆31旋转，随着第三丝杆31的旋转带动第一固定架15沿着第四滑槽30移动，随着第一固定架15的移动实现夹持机构纵移，方便芯片板上下料。
37.工作原理：将芯片放置在置物台10上，使用第一固定架15和第二固定架16将芯片板夹持固定，开启第三电机33带动第三丝杆31顺时针旋转，将夹持机构送入装置内侧；开启蠕动泵5可将储胶箱4中的胶抽取经输胶管19和滴胶嘴22滴落到芯片板上的芯片槽中，滴胶时驱动第一电动伸缩杆25带动滴胶嘴22升降，将滴胶嘴22插入芯片槽中保证滴胶精度；驱动第二电动伸缩杆26带动吸盘23升降，调节吸盘23的高度，借助吸盘23先将置物台10上芯片吸取，再将吸取的芯片放入滴胶后的芯片槽中，实现芯片固晶；第一电机12带动第一丝杆17旋转，随着第一丝杆17的旋转带动移动座6沿着第一滑槽9移动，继而带动滴胶嘴22和吸盘23横移，第二电机13带动第二丝杆18旋转，随着第二丝杆18的旋转带动梁架3沿着第二滑
槽11移动，继而带动滴胶嘴22和吸盘23纵移，在第一电机12和第二电机13的共同作用下实现固晶加工，固晶装置的移动机构由数控操作，可实现全自动固晶，固晶完成后开启第三电机33带动第三丝杆31逆时针旋转，将夹持机构从装置内侧移出。驱动第三电动伸缩杆27带动第二安装架8移动，调节两个吸盘23之间的间距，可实现多尺寸芯片固晶加工。
38.本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
39.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置，包括工作台(1)，其特征在于：梁架(3)，其设置在所述工作台(1)的上方，所述梁架(3)上设置有第一滑槽(9)，所述梁架(3)的一侧设置有移动座(6)，且移动座(6)的一端延伸至第一滑槽(9)的内部，所述移动座(6)与梁架(3)滑动连接，所述移动座(6)的一侧设置有第一安装架(7)和第二安装架(8)，且第一安装架(7)与移动座(6)固定连接，所述第一安装架(7)与第二安装架(8)之间设置有第三电动伸缩杆(27)，且第三电动伸缩杆(27)与第一安装架(7)和第二安装架(8)固定连接，所述移动座(6)上设置有第三滑槽(20)，且第二安装架(8)的一端延伸至第三滑槽(20)的内部，所述第二安装架(8)与移动座(6)滑动连接；置物台(10)，其设置在所述工作台(1)的上方，所述置物台(10)的一侧滑座(14)，且置物台(10)和滑座(14)均与工作台(1)固定连接，所述滑座(14)的上方设置有第一固定架(15)，所述第一固定架(15)的一侧设置有第二固定架(16)，所述第二固定架(16)的下方设置有导向杆(28)，导向杆(28)设置有至少四个，且导向杆(28)与第二固定架(16)固定连接，所述导向杆(28)与第一固定架(15)滑动连接；滴胶嘴(22)，其设置在所述第一安装架(7)的下方，所述第一安装架(7)和第二安装架(8)的下方均设置有吸盘(23)，所述梁架(3)的上方设置有储胶箱(4)和蠕动泵(5)，且储胶箱(4)和蠕动泵(5)与梁架(3)固定连接，所述蠕动泵(5)与储胶箱(4)和滴胶嘴(22)之间设置有输胶管(19)，所述工作台(1)的一侧设置有电控柜(2)，且电控柜(2)与工作台(1)通过螺钉连接。2.根据权利要求1所述的一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置，其特征在于：所述导向杆(28)的一端设置有限位块(32)，且限位块(32)与导向杆(28)固定连接，所述导向杆(28)的外部设置有弹簧(29)，且弹簧(29)与导向杆(28)滑动连接，所述弹簧(29)的两端分别与第一固定架(15)和限位块(32)相贴合。3.根据权利要求1所述的一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置，其特征在于：所述第一安装架(7)和第二安装架(8)的内部均设置有伸缩腔(21)，所述滴胶嘴(22)和吸盘(23)的上方均设置有连接杆(24)，且连接杆(24)的一端与滴胶嘴(22)和吸盘(23)固定连接，所述连接杆(24)的另一端延伸至伸缩腔(21)的内部，且连接杆(24)与第一安装架(7)和第二安装架(8)滑动连接，所述第一安装架(7)和第二安装架(8)的上方设置有第一电动伸缩杆(25)和第二电动伸缩杆(26)，第二电动伸缩杆(26)设置有两个，且第二电动伸缩杆(26)与吸盘(23)对应设置。4.根据权利要求1所述的一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置，其特征在于：所述梁架(3)的一侧设置有第一电机(12)，且第一电机(12)与梁架(3)通过螺钉连接，所述第一滑槽(9)的内部设置有第一丝杆(17)，且第一丝杆(17)的一端与第一电机(12)的输出端连接为一体结构，所述第一丝杆(17)与移动座(6)螺纹连接，且第一丝杆(17)与梁架(3)转动连接。5.根据权利要求1所述的一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置，其特征在于：所述工作台(1)的上端设置有第二滑槽(11)，第二滑槽(11)设置有两个，且梁架(3)的两端均延伸至第二滑槽(11)的内部，所述梁架(3)与工作台(1)滑动连接，所述工作台(1)的一侧设置有第二电机(13)，且第二电机(13)与工作台(1)通过螺钉连接，两个所述第二滑槽(11)的内部均设置有第二丝杆(18)，且第二丝杆(18)的一端与第二电机(13)的输出端连接为一体结
构，所述第二丝杆(18)与梁架(3)螺纹连接，且第二丝杆(18)与工作台(1)转动连接。6.根据权利要求1所述的一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置，其特征在于：所述滑座(14)上设置有第四滑槽(30)，且第一固定架(15)的一端延伸至第四滑槽(30)的内部，所述第一固定架(15)与滑座(14)滑动连接，所述滑座(14)的一侧设置有第三电机(33)，且第三电机(33)与滑座(14)通过螺钉连接，所述第四滑槽(30)的内部设置有第三丝杆(31)，且第三丝杆(31)的一端与第三电机(33)的输出端连接为一体结构，所述第三丝杆(31)与第一固定架(15)螺纹连接，且第三丝杆(31)与滑座(14)转动连接。

技术总结
本实用新型公开了一种适用多尺寸芯片的全自动固晶装置，包括梁架，其设置在所述工作台的上方，所述梁架上设置有第一滑槽，所述梁架的一侧设置有移动座，所述移动座的一侧设置有第一安装架和第二安装架，所述第一安装架与第二安装架之间设置有第三电动伸缩杆；置物台，其设置在所述工作台的上方，所述置物台的一侧滑座，所述滑座的上方设置有第一固定架，所述第一固定架的一侧设置有第二固定架；滴胶嘴，其设置在所述第一安装架的下方，所述第一安装架和第二安装架的下方均设置有吸盘，该固晶装置取放机构设置的吸盘之间间距可以调节，可根据芯片的尺寸相应调节吸盘中心距，将芯片精确的放到芯片板上进行固晶，实现多尺寸芯片固晶。固晶。固晶。


技术研发人员：钟良
受保护的技术使用者：苏州斯尔特微电子有限公司
技术研发日：2023.02.08
技术公布日：2023/10/20