光学器件、光学器件的制作方法以及电子设备与流程

1.本技术属于芯片封装技术领域，具体涉及一种光学器件、光学器件的制作方法以及电子设备。


背景技术：

2.随着移动终端、可穿戴设备及人工智能的不断发展，对各种光学感应器件的需求越来越多。在现有的光学感应器件中，通常是将发光芯片和感光芯片进行集成封装，而在目前的封装方案中，需要将发光芯片和感光芯片分别贴装在pcb板上，由于感应芯片的尺寸很大，导致封装尺寸偏大，封装厚度增加，不利于整个器件小型化发展趋势。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种光学器件、光学器件的制作方法以及电子设备，解决了现有光学器件在封装后尺寸偏大的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提出了一种光学器件。所述光学器件包括：
6.基板，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽的槽底具有向所述凹槽槽口延伸的间隔部，且所述凹槽的槽底还设置有第一通孔及第二通孔；
7.感光芯片，设于所述凹槽内，所述感光芯片与所述间隔部相抵，所述感光芯片包括非感光区及感光区，所述感光区朝向所述第一通孔；
8.发光芯片，堆叠设于所述非感光区，且与所述感光区通过所述间隔部隔开，所述发光芯片朝向所述第二通孔。
9.第二方面，本技术实施例提出了一种光学器件的制作方法。所述光学器件的制作方法包括：
10.提供基板并在基板上开设凹槽，其中，所述凹槽的槽底形成有向所述凹槽槽口延伸的间隔部，及在所述凹槽的槽底开设第一通孔和第二通孔；
11.在所述凹槽的槽底上形成金属线路层，且使所述金属线路层沿槽壁延伸至所述槽口的外侧；
12.将发光芯片堆叠设置在感光芯片的非感光区，将感光芯片设于所述凹槽内，并使所述感光芯片与所述间隔部靠近所述槽口的一端相抵，以使所述发光芯片与所述感光芯片上的感光区相互隔开；其中，使所述感光区朝向所述第一通孔，及所述发光芯片朝向所述第二通孔；将所述感光芯片及所述发光芯片电连接至所述金属线路层；
13.在所述凹槽、所述第一通孔和所述第二通孔中填充透光材料，及在所述第三通孔中填充不透光材料；
14.在所述基板开设所述凹槽的一侧形成rdl线路层，将所述金属线路层电连接至所述rdl线路层。
15.第三方面，本技术实施例提出了一种电子设备。所述电子设备包括如第一方面所
述的光学器件。
16.根据本技术实施例提供的光学器件，通过将发光芯片堆叠到感光芯片的非感光区，以此形成了一种堆叠结构的芯片布设方式，合理利用了感光芯片的空间堆叠放置发光芯片，可以获得封装尺寸大幅缩小的特点，利于实现整个光学器件的小型化。
附图说明
17.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
18.图1是根据本技术实施例提供的光学器件的结构示意图之一；
19.图2是根据本技术实施例提供的光学器件的结构示意图之二；
20.图3～图8是根据本技术实施例提供的光学器件的制作方法流程图。
21.附图标记：
22.1、基板；2、凹槽；3、间隔部；4、第一通孔；5、第二通孔；6、感光芯片；7、受光面；8、非感光区；9、感光区；10、发光芯片；11、rdl线路层；12、金属线路层；13、第一电连接部；14、第二电连接部；15、焊接凸点；16、第三通孔；17、透光材料；18、不透光材料；19、发光区；20、焊球；21、第一凹槽；22、第二凹槽；23、第三凹槽；24、第一表面；25、第二表面。
具体实施方式
23.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
25.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
26.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.下面结合附图，进一步描述根据本技术实施例提供的光学器件、光学器件的制作方法以及电子设备。
28.根据本技术实施例的一个方面，提供了一种光学器件。所述光学器件可以为一种光学感应器件，例如可用来做接近检测和屏幕亮度调整的红外光敏器件。基本上有显示屏的电子设备都需要这种器件。其基本原理为：通过发光芯片发出光线，光线在遇到遮挡时发生反射，反射的光线进入感光芯片，在感光芯片的感光区接收光线后可输出相关信号。
29.本技术实施例提供的光学器件，参见图1及图2，所述光学器件包括基板1、感光芯片6及发光芯片10。其中，所述基板1上设置有凹槽2，所述凹槽2的槽底具有向所述凹槽2的槽口延伸的间隔部3，且所述凹槽2的槽底还设置有第一通孔4及第二通孔5。所述感光芯片6设于所述凹槽2内，所述感光芯片6与所述间隔部3相抵，所述感光芯片6包括非感光区8及感光区9，所述感光区9朝向所述第一通孔4。所述发光芯片10堆叠设于所述非感光区8，且与所述感光区9通过所述间隔部3隔开，所述发光芯片10朝向所述第二通孔5。
30.根据本技术上述实施例提供的光学器件，通过将发光芯片10堆叠设置在感光芯片6的非感光区8，这就形成了一种3d堆叠的芯片结构。该设计利用了感光芯片6本身的尺寸很大，但其上感光区9的面积却仅占整个感光芯片6总面积的一小部分的特点，充分利用了感光芯片6上的空间来堆叠放置发光芯片10，也即充分利用了非感光区8的空间。与将发光芯片与感光芯片并列设置在基板上的方案相比，可获得封装尺寸大幅缩小的优点。
31.并且，在本技术实施例提供的方案中，感光芯片6及发光芯片10二者堆叠设置后是整体嵌设于基板1内的，充分利用了基板1的厚度空间来容纳芯片，这样不仅不会增加光学器件的厚度尺寸，还利于降低光学器件的厚度尺寸，可实现光学器件的轻薄化设计。
32.在现有的移动终端和可穿戴设备上，由于这类电子产品本身结构尺寸的限制，需要辅助类光学感应器件的尺寸尽量做小、做薄，本技术实施例提供的方案恰好可以有效的减小此类器件的封装尺寸，非常适合应用在移动终端和可穿戴设备等电子产品中。
33.根据本技术实施例提供的光学器件，将所述发光芯片10堆叠到了所述感光芯片6的非感光区8，以此形成了一种堆叠结构芯片布设方式，由于合理利用了感光芯片的空间，可以获得封装尺寸大幅缩小的特点，利于实现整个芯片封装结构的轻薄化、小型化。当将本技术实施例提供的光学器件应用于移动终端及可穿戴设备中，其并不会占用过大的空间，这也利于其他电子器件的布局。
34.本技术实施例提供的光学器件，参见图1，其工作原理为：所述发光芯片10可以发出光线，光线经所述第二通孔5出射，光线在遇到遮挡时会发生反射，反射的光线经所述第一通孔4投射至所述感光芯片6的感光区9，所述感光区9在接收光线后即可输出相关信号。因此，所述第一通孔4和所述第二通孔5形成了可供光线透过的通道。
35.本技术实施例提供的光学器件，参见图1，在基板1上的凹槽2内设置了一个间隔部3，该间隔部3可以将整个凹槽2内的空间隔设为两个腔体，这样可以将所述感光芯片6的感光区9和非感光区8隔开，这样，在将所述发光芯片10堆叠设置在所述感光芯片6的非感光区8时，所述发光芯片10与所述感光芯片6的感光区9可以隔开，这样可以隔离光线，避免出现光线串扰的问题。
36.在本技术的一些示例中，参见图1及图2，所述凹槽2的槽底设置有金属线路层12，所述金属线路层12沿所述凹槽2的槽壁延伸至所述槽口的外侧，所述金属线路层12还延伸至所述间隔部3的外壁；所述感光芯片6和所述发光芯片10电连接至所述金属线路层12。
37.图3分别示出了在所述基板1上开设凹槽2、第一通孔4及第二通孔5的侧视图和俯
视图。
38.参见图3，所述基板1上的凹槽2包括第一凹槽21、第二凹槽22及第三凹槽23；其中，所述第三凹槽23位于所述第一凹槽21与所述第二凹槽22之间，且所述第三凹槽23的槽深小于所述第一凹槽21和所述第二凹槽22的槽深，该设计可以在所述凹槽2内形成由槽底向槽口延伸的间隔部3。该间隔部3可用于定位和支撑感光芯片6。
39.参见图3，在所述第一凹槽21的底部设置有贯通所述基板1的第一通孔4，其用于与所述感光芯片6的感光区9相对，以便于光线能经所述第一通孔4入射至所述感光芯片6的感光区9。并且，在所述第二凹槽22的底部设有贯通所述基板1的第二通孔5，其用于与所述发光芯片10相对，所述发光芯片10发出的光线可以经所述第二通孔5出射。
40.请继续参见图3，将所述第一凹槽21及所述第二凹槽22的底部的表面定义为第一表面24，将所述第三凹槽23的底部的表面定义为第二表面25。在此基础上，所述凹槽2的底部的表面就包括第一表面24及第二表面25。例如在至少所述第一表面24上形成有金属线路层12，且该金属线路层12沿着所述凹槽2的槽壁一直延伸至所述槽口的外侧。并且，在所述间隔部3的外壁上也包裹有所述金属线路层12。
41.所述金属线路层12可用于将嵌设在所述凹槽2内的所述感光芯片6和所述发光芯片10的电连接结构引出，便于二者与外部的电器件进行电连接。
42.在一个例子中，堆叠设置的感光芯片6和发光芯片10嵌设在基板1上开设的凹槽2内，所述感光芯片6具有一个受光面7，参见图1，该受光面7为所述感光芯片6的一个表面，该受光面7朝向所述凹槽2的底部的表面，由于所述发光芯片10是位于所述受光面7上的，因此，所述感光芯片6和所述发光芯片10可以很方便且短距离与所述凹槽2的底部表面的金属线路层12形成电连接。
43.在本技术的一些示例中，参见图1及图2，所述第一通孔4及所述第二通孔5内填充有透光材料17，所述第一通孔4及所述第二通孔5内填充的透光材料17形成导光柱。
44.根据上述示例，在整个光学器件中，所述感光芯片6与所述发光芯片10呈3d堆叠且自带导光柱。
45.在本技术提供的方案中，所述感光芯片6的感光区9对应于所述第一通孔4，所述感光芯片6的非感光区8堆叠设置有发光芯片10，所述发光芯片10对应于所述第二通孔5，在该两个通孔位置可以制作导光柱。其中，位于所述第二通孔5内的导光柱可用于接收经所述发光芯片10传导的光线，光线在经反射之后可以经所述第一通孔4内的导光柱传导至所述感光区9。所述导光柱的使用能够避免光线在传播中的损耗，增大了所述发光芯片10的出光率，可以提升光效。
46.可选的是，在所述第一通孔4及第二通孔5中分别填满了可以透光的填充料。该设计能避免在封装光学器件的过程中向凹槽2内引入异物。
47.可选的是，所述透光材料17例如为可以透光的树脂材料。
48.在本技术的一些示例中，参见图2，所述导光柱远离所述感光芯片6的端面为弧形端面。
49.根据上述示例，在所述第一通孔4及所述第二通孔5内填充满可以透光的填充料形成导光柱后，还可以将所述导光柱远离所述感光芯片6的端面设计为弧形端面，参见图2。该设计可以增大器件的视场角(field of view，fov)。
50.当然，所述导光柱远离所述感光芯片6的端面也可以为平面，参见图1，这仅为一种示例。
51.在本技术的一些示例中，参见图1及图2，所述光学器件还包括rdl线路层11，所述rdl线路层11位于所述基板1设有所述凹槽2的一侧，所述凹槽2内填充有透光材料17，所述rdl线路层11覆盖所述凹槽2的槽口；所述感光芯片6和所述发光芯片10分别通过所述金属线路层12与所述rdl线路层11电连接。
52.根据上述示例，将3d堆叠的感光芯片6及发光芯片10嵌设于具有凹槽2的基板1内，并在所述感光芯片6的背面制作出rdl线路层11，实现了光学器件的晶圆级尺寸封装，可以大幅降低光学器件在厚度方向上的尺寸，可以使形成的光学器件获得更加轻薄的特点。
53.所述rdl线路层又称为重新布线层(redistribution layer)。所述rdl线路层例如是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线图形，以此来对封装的芯片的i/o端口进行重新布局。
54.根据上述示例，在所述基板1的凹槽2内也可以填充可以透光的填充料。需要说明的是，所述凹槽2内的填充料可以与所述第一通孔4及所述第二通孔5内的填充料相同，可以简化封装工艺。并且，在所述凹槽2内填充可以透光的填充料还可以对3d堆叠的感光芯片6及发光芯片10起到良好的保护作用。
55.在本技术的一些示例中，参见图1及图5，所述感光芯片6设置在所述凹槽2内，且所述感光芯片6与所述间隔部3靠近所述槽口的一端相抵；所述感光区9通过第一电连接部13与所述金属线路层12电连接，所述发光芯片10通过第二电连接部14与所述金属线路层12电连接。
56.在一个例子中，所述感光芯片6水平设置所述基板1上的凹槽2内，所述感光芯片6的一个表面为受光面7，参见图1，所述受光面7水平向下设置以朝向所述凹槽2的槽底，所述受光面7抵靠在所述间隔部3靠近所述槽口的一端。参见图5，所述间隔部3将所述凹槽2内的控件隔设为第一腔体及第二腔体，所述感光区9位于所述第一腔体内，所述非感光区8及所述发光芯片10堆叠设置并位于所述第二腔体内，所述第一腔体及所述第二腔体的底部均设置有所述金属线路层12。所述感光区9的外周可以通过多个第一电连接部13与所述第一腔体的底部上的所述金属线路层12电连接，所述发光芯片10背离所述非感光区8的表面通过朵儿第二电连接部14与所述第二腔体的底部上的所述金属线路层12电连接。
57.其中，所述凹槽2内的间隔部3可以对所述感光芯片6起到定位和支撑的作用，同时，所述间隔部3可以将所述凹槽2分隔成两个腔体并分别容纳所述感光芯片6上的感光区9及堆叠在所述非感光区8的发光芯片10，这就使得所述感光区9与所述发光芯片10可以相互隔开，从而能够有效的隔离光线，避免出现光线间相互串扰而影响到测量精度的问题。
58.其中，所述发光芯片10包括发光区19，参见图5，所述发光区19设置在一支撑层上，该支撑层可以直接贴装在所述感光芯片6的非感光区8，且与所述金属线路层12通过所述第二电连接部14电连接。
59.在本技术的一些示例中，所述第一电连接部13及所述第二电连接部14为焊球或者金属件。
60.对于感光芯片6而言，在其上的非感光区8上例如可以通过贴装的方式堆叠设置发光芯片10。所述非感光区8例如可以通过至少一个焊球与所述金属线路层12焊接实现电性
导通，而所述发光芯片10例如也可以通过至少一个焊球与所述金属线路层12焊接。其中，所述焊球例如为锡球。
61.当然，所述第一电连接部13及所述第二电连接部14也可以采用金属件来实现不同功能器件之间的电性导通。
62.在本技术的一些示例中，所述rdl线路层11上设置有多个焊接凸点15，各所述焊接凸点15引出有焊球20。
63.根据上述示例，多个所述焊接凸点15在所述rdl线路层11上呈间隔设置，每个所述焊接凸点15可以引出一个用于与外部器件电连接的焊球20。
64.所述rdl线路层11可以对封装的堆叠芯片的i/o端口进行重新布局。
65.在本技术的一些示例中，所述间隔部3上设有第三通孔16，且所述第三通孔16内填充有不透光材料18，以在所述发光芯片10与所述感光区9之间形成阻挡层。
66.在传统方案中，是将发光芯片和感光芯片分别贴装在同一基板上，在感光芯片的感光区及发光芯片上方覆盖透明胶带保护，基板有两处注胶口，黑色胶体通过注胶口流入将芯片塑封起来，黑色胶体用于将感光区与发光芯片隔开。但是，由于两种胶体的热膨胀系数cte(coefficient of thermal expansion)之间的差异，导致封装内部存在较大的热应力，存在可靠性风险。而且，两次塑封不仅存在胶体破裂、溢胶等工艺风险，对模具的要求也很高。
67.根据上述示例，本技术的方案为，通过在所述凹槽2内设计凸起的所述间隔部3，并在所述间隔部3上的第三通孔16内填充满不透光材料18，以此在所述发光芯片10与所述感光区9之间形成阻挡层，以此可以更有效的隔离光线，避免出现串扰的问题。同时可以避免上述传统方案带来的弊端，可以降低封装工艺的难度，同时提升产品良率。
68.在本技术的一些示例中，所述基板1为硅板。
69.本技术实施例提供的光学器件，设计将3d堆叠芯片置入设有凹槽2的硅基载板内，并通过所述金属线路层12引出，在所述感光芯片6的背面制作rdl线路层11，实现晶圆级尺寸封装。
70.根据本技术的另一个实施例，提供了一种光学器件的制作方法，可用于制作上述的实施例中提及的光学器件，所形成的光学器件可参见图1及图2所示。
71.图1示出的光学器件，其第一通孔4及第二通孔5内形成的导光柱远离感光芯片6的端面为平面。图2示出的光学器件，其第一通孔4及第二通孔5内形成的导光柱远离感光芯片6的端面为弧形端面。
72.本技术实施例提供的光学器件的制作方法，参见图3至图8，所述制作方法包括：
73.步骤1、提供基板1并在基板1上开设凹槽2，其中，所述凹槽2的槽底形成有向所述凹槽2的槽口延伸的间隔部3，及在所述凹槽2的槽底分别开设第一通孔4、第二通孔5及第三通孔16，参见图3。
74.需要说明的是，图3示出的是截面图和俯视图，二者具有对应关系。
75.在上述的步骤1中，所述基板1例如为硅板。
76.其中，在所述基板1上形成所述凹槽2时，为了在所述凹槽2内形成由槽底向槽口延伸的间隔部3，可以开设三个凹槽，分别为位于两侧的第一凹槽21和第二凹槽22，及位于所述第一凹槽21和所述第二凹槽22之间的第三凹槽23，且所述第三凹槽23的槽深小于两侧的
第一凹槽21和第二凹槽22。如此，在所述第一凹槽21与所述第二凹槽22之间形成了连通二者的第三凹槽23，同时也形成分隔所述第一凹槽21和所述第二凹槽22的间隔部3。
77.上述的第一凹槽21可以形成用于容纳所述感光芯片6的感光区9的第一腔体，所述第二凹槽22可以形成用于容纳所述发光芯片10的第二腔体。
78.其中，所述第一通孔4和所述第二通孔5可供光线通过。所述第一通孔4例如与所述第一凹槽21连通，所述第二通孔5例如与所述第二凹槽22连通。
79.步骤2、参见图4，在所述凹槽2的槽底上形成金属线路层12，且使所述金属线路层12沿所述槽壁延伸至所述槽口的外侧。
80.具体地，在所述凹槽2的底部表面上形成有金属线路层12，该金属线路层12还设计沿着所述凹槽2的槽壁一直延伸至所述基板1的上表面上。并且，在所述间隔部3的外壁上也包裹有所述金属线路层12。所述金属线路层12可以将嵌设在凹槽2内的各芯片的电连接结构引出。
81.步骤3、参见图5，将发光芯片10堆叠设置在感光芯片6的非感光区8，将感光芯片6设于所述凹槽2内，并使所述感光芯片6与所述间隔部3靠近所述槽口的一端相抵，以使所述发光芯片10与所述感光芯片6上的感光区9相互隔开；其中，使所述感光区9朝向所述第一通孔4，及所述发光芯片10朝向所述第二通孔5；将所述感光芯片6及所述发光芯片10电连接至所述金属线路层12。
82.根据上述的步骤3，将所述发光芯片10堆叠设置在所述感光芯片6的非感光区8，将堆叠后的芯片组合嵌设在所述凹槽2的内部，其中的所述发光芯片10和所述感光芯片6的感光区9分别正对所述凹槽2底部的第一通孔4、第二通孔5。这样，将经所述发光芯片10的发光区发出的光线可以经所述第二通孔5传导，经反射后经由所述第一通孔4投射至所述感光区9。
83.步骤4、参见图6及图7，在所述凹槽2、所述第一通孔4和所述第二通孔5中填充透光材料，以及在所述第三通孔16中填充不透光材料。
84.其中，在所述第一通孔4和所述第二通孔5中填满可以透光的填充料，此时，该两个通孔中的填充料即变成了导光柱。
85.例如，参见图6，形成的导光柱远离所述感光芯片6的端面为平面。
86.又例如，参见图7，形成的导光柱远离所述感光芯片6的端面为弧形端面。
87.较为优选的是，使得形成的导光柱远离所述感光芯片6的端面为弧形端面，相当于形成了一个凸透镜，利于增大器件的视场角fov，参见图7。
88.其中，在所述第三通孔16内填充有不透光的填充料，用以形成阻挡层。如此，可以将所述感光芯片6的非感光区8与感光区9更好的进行光隔离，避免光串扰。
89.步骤5、在所述基板1开设所述凹槽2的一侧形成rdl线路层11，将所述金属线路层12电连接至所述rdl线路层。
90.根据上述的步骤5、在所述基板1上形成有覆盖所述凹槽2的rdl线路层11，且在所述rdl线路层11上，将用于电连接的焊接凸点15布置到不同位置，并制作有焊球，以方便与外部电器件进行电连接。
91.根据本技术的又一个实施例，提供了一种电子设备。
92.所述电子设备包括如上所述的光学器件。
93.其中，所述电子设备例如可以包括移动终端、可穿戴设备等。
94.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
95.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种光学器件，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽的槽底具有向所述凹槽槽口延伸的间隔部，且所述凹槽的槽底还设置有第一通孔及第二通孔；感光芯片，设于所述凹槽内，所述感光芯片与所述间隔部相抵，所述感光芯片包括非感光区及感光区，所述感光区朝向所述第一通孔；发光芯片，堆叠设于所述非感光区，且与所述感光区通过所述间隔部隔开，所述发光芯片朝向所述第二通孔。2.根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于，所述凹槽的槽底设置有金属线路层，所述金属线路层沿所述凹槽的槽壁延伸至所述槽口的外侧，所述金属线路层还延伸至所述间隔部的外壁；所述感光芯片和所述发光芯片电连接至所述金属线路层。3.根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于，所述第一通孔及所述第二通孔内填充有透光材料，所述第一通孔及所述第二通孔内填充的透光材料形成导光柱。4.根据权利要求3所述的光学器件，其特征在于，所述导光柱远离所述感光芯片的端面为弧形端面。5.根据权利要求2所述的光学器件，其特征在于，所述光学器件还包括rdl线路层，所述rdl线路层位于所述基板设有所述凹槽的一侧，所述凹槽内填充有透光材料，所述rdl线路层覆盖所述凹槽的槽口；所述感光芯片和所述发光芯片分别通过所述金属线路层与所述rdl线路层电连接。6.根据权利要求5所述的光学器件，其特征在于，所述感光芯片设置在所述凹槽内，且所述感光芯片与所述间隔部靠近所述槽口的一端相抵；所述感光区通过第一电连接部与所述金属线路层电连接，所述发光芯片通过第二电连接部与所述金属线路层电连接。7.根据权利要求6所述的光学器件，其特征在于，所述第一电连接部及所述第二电连接部为焊球或者金属件。8.根据权利要求6所述的光学器件，其特征在于，所述rdl线路层上设置有多个焊接凸点，各所述焊接凸点引出有焊球。9.根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于，所述间隔部上设有第三通孔，且所述第三通孔内填充有不透光材料，以在所述发光芯片与所述感光区之间形成阻挡层。10.根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于，所述基板为硅板。11.一种如权利要求1-10中任一项所述的光学器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供基板并在基板上开设凹槽，其中，所述凹槽的槽底形成有向所述凹槽槽口延伸的间隔部，及在所述凹槽的槽底开设第一通孔、第二通孔及第三通孔；在所述凹槽的槽底上形成金属线路层，且使所述金属线路层沿槽壁延伸至所述槽口的外侧；将发光芯片堆叠设置在感光芯片的非感光区，将感光芯片设于所述凹槽内，并使所述感光芯片与所述间隔部靠近所述槽口的一端相抵，以使所述发光芯片与所述感光芯片上的感光区相互隔开；其中，使所述感光区朝向所述第一通孔，及所述发光芯片朝向所述第二通
孔；将所述感光芯片及所述发光芯片电连接至所述金属线路层；在所述凹槽、所述第一通孔和所述第二通孔中填充透光材料，及在所述第三通孔中填充不透光材料；在所述基板开设所述凹槽的一侧形成rdl线路层，将所述金属线路层电连接至所述rdl线路层。12.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-10中任一项所述的光学器件。

技术总结
本申请实施例公开了一种光学器件、光学器件的制作方法以及电子设备；所述光学器件包括基板、感光芯片及发光芯片；所述基板上设置有凹槽，所述凹槽的槽底具有向所述凹槽槽口延伸的间隔部，且所述凹槽的槽底还设置有第一通孔及第二通孔；感光芯片设于所述凹槽内，所述感光芯片与所述间隔部相抵，所述感光芯片包括非感光区及感光区，所述感光区朝向所述第一通孔；发光芯片，堆叠设于所述非感光区，且与所述感光区通过所述间隔部隔开，所述发光芯片朝向所述第二通孔。所述第二通孔。所述第二通孔。


技术研发人员：蒙凯 杨望来
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2023.07.21
技术公布日：2023/10/20