一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备的制作方法

1.本技术属于印刷电路技术领域，尤其涉及一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备。


背景技术：

2.在常规的印刷电路板产品中，参见图1，通常可通过防焊工艺在印刷线路板上依次设置胶结层和热固性聚酰亚胺薄膜以满足常规防焊需求，起到保护线路，抑制氧化的作用。在某些应用场景中，需印刷电路板产品具备信号屏蔽功能，为此需要在产品中叠加用于信号屏蔽的材料层，即屏蔽电性层。
3.为了在印刷电路板产品基础上增加屏蔽电性层，除了需要对屏蔽材料成型和各类功能结构和工艺结构加工之外，还需要增加辅助性的电连接和防护用途的各向异性导电粘附层和热固性聚酰亚胺层，在加工实现辅助性材料层和结构时，需要构建印刷线路板各层间的电连接结构和绝缘结构；具体地，如图1和图2所示，现有技术中具备信号屏蔽结构的印刷电路板包括依次设置的印刷电路板、胶层、热固性聚酰亚胺膜、各向异性导电粘附层、屏蔽电性层、另一热固性聚酰亚胺膜，并且，胶层和热固性聚酰亚胺膜构成覆盖膜，各向异性导电粘附层、屏蔽电性层、另一热固性聚酰亚胺膜构成emi屏蔽膜，覆盖膜、emi屏蔽膜依次设于印刷电路板上，其造成印刷线路板的结构复杂，各结构层多。
4.其中，现有技术中具备信号屏蔽结构的印刷电路板的加工流程主要包括：印刷电路板线路焊盘处开窗
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假贴覆盖膜
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覆盖膜对位开窗
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压合对位开窗后的覆盖膜
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烘烤
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等离子清洗
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emi屏蔽膜与板材对位
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假贴emi屏蔽膜
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emi屏蔽膜对位开窗
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压合对位开窗后的emi屏蔽膜
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二次烘烤。由此，印刷电路板产品的结构复杂，工序环节多，工艺流程长，一定程度上增大了加工的复杂程度。
5.其中，假贴又称为预贴，首先印刷电路板线路焊盘处开窗，假贴覆盖膜是为了让覆盖膜预贴在印刷电路板；其次，覆盖膜对位开窗，压合对位开窗后的覆盖膜，这里工艺上已经经过了两次开窗：接地焊盘开窗和覆盖膜上开窗，以及一次对位：覆盖膜的开窗对位于接地焊盘的开窗位置，其目的在于保证印刷线路板各层间的电连接结构和线路保护；接着，待烘烤、离子清洗作业完成后，emi屏蔽膜与板材对位，预贴emi屏蔽膜，emi屏蔽膜对位开窗，这里进行了一次开窗和对位：emi屏蔽膜上的开窗和对位，然后，压合对位开窗后的emi屏蔽膜和二次烘烤，其目的在于保证印刷线路板各层间的绝缘结构，还保证其各个层间的电连接。所以整个加工流程经过了三次开窗和两次对位。
6.其中，emi，全称为：electromagnetic interference，即电磁干扰，指电子设备在自身工作过程中产生的电磁波，对外发射并对设备其他部分或外部其它设备造成干扰。


技术实现要素：

7.本技术提供了一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备，旨在至少能够在一定程度上解决具备信号屏蔽结构的印刷电路板的结构复杂，加工工艺流程长和复杂程度高的
技术问题。为此，
8.本技术实施例提供的一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板，所述信号屏蔽型覆膜印刷电路板包括：印刷电路板、热塑性聚酰亚胺薄膜、屏蔽电性层以及热固性聚酰亚胺薄膜；
9.所述热塑性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述印刷电路板上，所述屏蔽电性层设置在所述热塑性聚酰亚胺薄膜上，且所述屏蔽电性层与所述印刷电路的接地焊盘连接，所述热固性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述屏蔽电性层上。
10.进一步地，所述热塑性聚酰亚胺薄膜、所述屏蔽电性层以及所述热固性聚酰亚胺薄膜压合成一新的屏蔽型覆盖膜，所述屏蔽型覆盖膜压合在所述印刷电路板上。
11.进一步地，所述印刷电路的接地焊盘局部开设有用于所述接地焊盘进行选镀的窗口，所述屏蔽电性层与选镀后的接地焊盘连接。
12.进一步地，所述窗口直径大于0.5mm。
13.进一步地，所述接地焊盘的镀层厚度大于8um。
14.进一步地，所述接地焊盘选镀采用化学镍钯金工艺。
15.进一步地，所述化学镍钯金工艺中，金和钯的厚度大于0.05um，镍的厚度范围为5-10um。
16.进一步地，所述热塑性聚酰亚胺薄膜开设有用于所述屏蔽电性层与所述选镀后的接地焊盘连接的窗口，所述窗口与所述接地焊盘进行选镀的窗口正对。
17.进一步地，所述屏蔽性覆盖膜的压合时间大于或等于120秒，压合压力大于或等于20kg，压合温度大于或等于180度。
18.本技术实施例还提供一种电子设备，包括：所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板。
19.本技术实施例至少具有如下有益效果：
20.本技术实施例提供的信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备，利用所述热塑性聚酰亚胺薄膜结合能力将屏蔽电性层夹持在所述热塑性聚酰亚胺薄膜和热固性聚酰亚胺薄膜之间，从而实现具备信号屏蔽功能的屏蔽型覆盖膜；并通过所述热塑性聚酰亚胺薄膜接触结合在印刷电路板上，从而形成一个完整的具备信号屏蔽性能的印刷电路板。值得说明的是，所述热塑性聚酰亚胺薄膜还能够保护印刷电路板上线路，并将其与屏蔽电性层绝缘；同时，热固性聚酰亚胺薄膜能够稳定防护屏蔽电性层；从而整体上，在满足功能性需求的前提下，也大幅简化了结构的复杂性，简化信号屏蔽型覆膜印刷电路板的覆膜层数，从而将相应降低了在覆膜层上进行开窗，烘烤，对位等工序的频次，也一定程度上简化了生产工艺流程，提升加工效率。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1示出了现有技术中带有信号屏蔽结构的印刷电路的结构示意图；
23.图2示出了现有技术中带有信号屏蔽结构的印刷电路的三次开窗、两次对位的示意图；
24.图3示出了本技术中信号屏蔽型覆膜印刷电路板的结构示意图；
25.图4示出了本技术中信号屏蔽型覆膜印刷电路板的两次开窗、一次对位的示意图。
26.附图标记：
27.10-印刷电路板，20-屏蔽性覆盖膜，21-热塑性聚酰亚胺薄膜，22-屏蔽电性层，23-热固性聚酰亚胺薄膜。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
30.下面结合附图并参考具体实施例描述本技术：
31.一般来说，印刷电路板根据复杂程度通常会有单层或者多层线路板，各层板之间会涉及到线路连接，粘接，绝缘，线路防护等各种工艺和结构，虽然框架看似简洁，但是实际的结构设计和加工都相对复杂；尤其在某些特定用途的产品中，或者为了实现某些特定功能，如信号屏蔽等，往往还会在成型的印刷电路板上进一步叠加信号屏蔽结构层，这势必进一步增加层间线路连接，粘接，绝缘，线路防护等各种工艺和结构，整体结构复杂性和加工复杂性急剧增大，加工效率大幅降低，成本也急剧增加。
32.参见图3和图4，为了解决现有技术的具备信号屏蔽功能的印刷电路板结构复杂，加工流程长，复杂程度高的技术问题，本技术实施例提供一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板，是设置有基本线路的印刷电路板为基础，结合具备信号屏蔽功能的覆膜结构，在保证印刷电路板电路功能和信号屏蔽功能的前提下，一定程度上简化结构，简化加工操作，提升操作效率。
33.具体来说，所述信号屏蔽型覆膜印刷电路板包括：印刷电路板10、热塑性聚酰亚胺薄膜21、屏蔽电性层22以及热固性聚酰亚胺薄膜23。
34.其中，所述印刷电路板10是指具备基本线路的印刷电路板，为此其表层线路需要进行防焊，抗氧化处理。
35.为了实现信号屏蔽功能，需要进一步在处理后的所述印刷电路板10上布设信号屏蔽结构，以及实施印刷电路板10各个结构层间的开窗作业，以实现电连接，并且，开窗作业后的各个结构层间的对位固定，及各个结构层间通过绝缘等结构进行设置和相关工艺处理。其中，现有技术中具备信号屏蔽结构的印刷电路板的加工流程主要包括：印刷电路板线路焊盘处开窗
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假贴覆盖膜
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覆盖膜对位开窗
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压合对位开窗后的覆盖膜
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烘烤
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等离子清洗
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emi屏蔽膜与板材对位
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假贴emi屏蔽膜
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emi屏蔽膜对位开窗
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压合对位开窗后的emi屏蔽膜
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二次烘烤。该加工流程的工序环节多，工艺流程长，一定程度上增大了加工的复杂程度。
36.为此，本技术可将所述热塑性聚酰亚胺薄膜21覆盖设置在所述印刷电路板10上，稳定结合在所述印刷电路板10上，实现线路的防焊和抗氧化处理，保护线路；并进一步利用热塑性聚酰亚胺薄膜21的结合能力好和绝缘的特点，将所述屏蔽电性层22直接设置在所述热塑性聚酰亚胺薄膜21上，且所述屏蔽电性层22与所述印刷电路10的接地焊盘连接，其目的在于建立所述印刷电路板10的信号屏蔽功能结构，并使所述印刷电路板10和所述屏蔽电性层22绝缘，且能够通过印刷电路板10接地焊盘的位置处开窗，来实现印刷电路板10各结构层间的电连接。
37.其中，为了保护所述屏蔽电性层22，可直接将所述热固性聚酰亚胺薄膜23覆盖设置在所述屏蔽电性层22上，并让所述热固性聚酰亚胺薄膜23与所述热塑性聚酰亚胺薄膜21完全覆盖稳定结合，从而将所述屏蔽电性层22保护在内。
38.从而整体上，通过结合能力、绝缘能力以及材料热稳定性好的所述热塑性聚酰亚胺薄膜21的层间衔接使用，在实现了对所述印刷电路10和所述屏蔽电性层22的保护和绝缘，所述屏蔽电性层22与所述印刷电路10的接地焊盘连接，既实现了所述印刷电路板10的信号屏蔽功能，也实现了印刷电路板10与屏蔽电性层22的电连接。
39.在一些实施例中，可将所述热塑性聚酰亚胺薄膜21、所述屏蔽电性层22以及所述热固性聚酰亚胺薄膜23压合成屏蔽型覆盖膜20，所述屏蔽型覆盖膜20作为一个整体压合在所述印刷电路板10上，且所述屏蔽型覆盖膜20中的所述热塑性聚酰亚胺薄膜21通过侧接触压合在所述印刷电路板10上，与所述印刷电路板10上的线路绝缘，并保护线路，相较于现有技术中印刷电路板产品具备信号屏蔽功能，需要在产品中叠加屏蔽电性层，并还需要增加辅助性的电连接和防护用途的各向异性导电粘附层和热固性聚酰亚胺层，其依次设置印刷电路板、胶层、热固性聚酰亚胺膜、各向异性导电粘附层、屏蔽电性层、另一热固性聚酰亚胺膜，并且，胶层和热固性聚酰亚胺膜构成覆盖膜，各向异性导电粘附层、屏蔽电性层、另一热固性聚酰亚胺膜构成emi屏蔽膜，覆盖膜、emi屏蔽膜依次设于印刷电路板上，而本实施例通过屏蔽型覆盖膜20实现上述信号屏蔽和绝缘的作用，这样大幅减少了印刷电路板产品结构的复杂性。
40.在一些实施例中，为了建立所述屏蔽电性层22与所述印刷电路板10之间的电连接以实现信号屏蔽，所述印刷电路板10的接地焊盘局部开设有用于所述接地焊盘进行选镀的窗口，即所述印刷电路板10的接地焊盘的位置处进行开窗作业，然后，在印刷电路板10的接地焊盘的开窗位置处进行镀铜工艺，使所述屏蔽电性层22直接与印刷电路板10的接地焊盘进行连接，即实现所述屏蔽电性层22直接与印刷电路板10的电连接和信号屏蔽。而不要用如现有技术中，为了实现屏蔽电性层和印刷线路板的电连接和信号屏蔽，还需要在覆盖膜和emi屏蔽膜上进行三次开窗作业和两次对位，以避免电连接和信号屏蔽的失误，而本技术通过印刷电路板10接地焊盘的位置处的开窗作业和开窗位置处的镀铜工艺，实现所述屏蔽电性层22直接与印刷电路板10的电连接和信号屏蔽，简化了开窗、对位的工艺工序，缩短加工流程。
41.一般来说，所述窗口直径可大于0.5mm，所述接地焊盘的镀层厚度按照大于8um进行控制，以强化整个信号屏蔽型覆膜印刷电路板的结构稳定性。
42.进一步地，所述接地焊盘选镀还可以采用化学镍钯金工艺，且所述化学镍钯金工艺中，金和钯的厚度可大于0.05um，镍的厚度范围可为5-10um，所述印刷电路板10通过所述
化学镍钯金工艺可以较好地完成所述屏蔽电性层22与选镀后接地焊盘的连接。其中，化学镍钯金是印刷电路板行业的一种重要的表面处理工艺，就是采用化学的方法在印刷电路板的铜层的表面沉上一层镍、钯和金。
43.另一方面，所述热塑性聚酰亚胺薄膜21也开设有用于所述屏蔽电性层22与所述选镀后的接地焊盘连接的窗口，该窗口与所述印刷电路板10上接地焊盘的开窗相对，便于所述屏蔽电性层22与所述选镀后的接地焊盘连接。实际上，所述热塑性聚酰亚胺薄膜21开设的窗口是与印刷电路板10上接地焊盘选镀的开窗正对。
44.其中，本技术实施例涉及的信号屏蔽型覆膜印刷电路板的工艺流程包括：印刷电路板10上的线路接地焊盘局部开窗选镀，其目的在于让接地焊盘与屏蔽电性层能够接触连接
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假压屏蔽性覆盖膜20
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屏蔽性覆盖膜20开窗、对位
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压合屏蔽性覆盖膜20
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烘烤。具体为：首先将所述印刷电路板10上接地焊盘的开窗，其次，热塑性聚酰亚胺薄膜21预贴于印刷电路板10上，即屏蔽性覆盖膜20预贴于印刷电路板10上，接着，对热塑性聚酰亚胺薄膜21进行开窗和对位作业，即屏蔽性覆盖膜20进行开窗、对位，使屏蔽性覆盖膜20的开窗位置与印刷电路板10的接地焊盘的开窗位置对应，然后，压合屏蔽性覆盖膜20，烘烤。这样此信号屏蔽型覆膜印刷电路板的工艺流程进行了两次开窗、一次对位的作业，相比现有技术，其减少了开窗、对位的工序。
45.也就是说，相对于现有的信号屏蔽型覆膜印刷电路板，本实施例提供的信号屏蔽型覆膜印刷电路板在加工流程中，屏蔽型覆膜上的开窗、对位工序和烘烤工序均减少一次，从而整体上大幅简化了信号屏蔽型覆膜印刷电路板的加工复杂性，缩短加工流程，还避免了由于多次开窗对位所造成的偏移风险。
46.通常为了稳定压合，所述屏蔽性覆盖膜20的压合时间大于等于120秒，压合压力大于或等于20kg，压合温度大于或者等于180度。
47.本技术实施例还提供一种电子设备，具体可采用所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板。本实施例提供的电子设备，例如摄像模组，手机，平板电脑等。例如，信号屏蔽型覆膜印刷电路板应用在摄像模组中，作为连接、承载芯片的电路板，芯片设于信号屏蔽型覆膜印刷电路板上，可实现摄像模组的电路板的信号屏蔽功能。
48.本技术实施例至少具有如下有益效果：
49.本技术实施例提供的信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备，利用所述热塑性聚酰亚胺薄膜的结合能力将屏蔽电性层夹持在所述热塑性聚酰亚胺薄膜和热固性聚酰亚胺薄膜之间，从而实现具备信号屏蔽功能的屏蔽型覆盖膜；并通过所述热塑性聚酰亚胺薄膜接触结合在印刷电路板上，从而形成一个完整的具备信号屏蔽性能的印刷电路板。值得说明的是，所述热塑性聚酰亚胺薄膜还能够保护印刷电路板上线路，并将其与屏蔽电性层绝缘；同时，热固性聚酰亚胺薄膜能够稳定防护屏蔽电性层；从而整体上，在满足功能性需求的前提下，也大幅简化了结构的复杂性，简化信号屏蔽型覆膜印刷电路板的覆膜层数，从而将相应降低了在屏蔽型覆膜层上进行开窗，烘烤，对位等工序的频次，也一定程度上简化了生产工艺流程，提升加工效率。
50.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
51.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
52.需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
53.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
54.另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
55.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
56.另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
57.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定方法。

技术特征：
1.一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板，其特征在于，所述信号屏蔽型覆膜印刷电路板包括：印刷电路板、热塑性聚酰亚胺薄膜、屏蔽电性层以及热固性聚酰亚胺薄膜；所述热塑性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述印刷电路板上，所述屏蔽电性层设置在所述热塑性聚酰亚胺薄膜上，且所述屏蔽电性层与所述印刷电路的接地焊盘连接，所述热固性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述屏蔽电性层上。2.如权利要求1所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺薄膜、所述屏蔽电性层以及所述热固性聚酰亚胺薄膜压合成一新的屏蔽型覆盖膜，所述屏蔽型覆盖膜压合在所述印刷电路板上。3.如权利要求2所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路的接地焊盘局部开设有用于所述接地焊盘进行选镀的窗口，所述屏蔽电性层与选镀后的接地焊盘连接。4.如权利要求3所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板，其特征在于，所述窗口直径大于0.5mm。5.如权利要求3所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板，其特征在于，所述接地焊盘的镀层厚度大于8um。6.如权利要求3所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺薄膜开设有用于所述屏蔽电性层与所述选镀后的接地焊盘连接的窗口，所述窗口与所述接地焊盘进行选镀的窗口正对。7.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1～6任一项所述的信号屏蔽型覆膜印刷电路板。

技术总结
本申请公开了一种信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备，属于印刷电路技术领域；所述信号屏蔽型覆膜印刷电路板包括：印刷电路板、热塑性聚酰亚胺薄膜、屏蔽电性层以及热固性聚酰亚胺薄膜；所述热塑性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述印刷电路板上，所述屏蔽电性层设置在所述热塑性聚酰亚胺薄膜上，且所述屏蔽电性层与所述印刷电路的接地焊盘连接，所述热固性聚酰亚胺薄膜覆盖设置在所述屏蔽电性层上。本申请提供的信号屏蔽型覆膜印刷电路板及电子设备能够在兼顾信号屏蔽的功能前提下，简化结构复杂性，提升加工效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员：郭胜纳
受保护的技术使用者：昆山丘钛光电科技有限公司
技术研发日：2022.12.13
技术公布日：2023/10/20