一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法与流程

未命名 10-25 阅读:82 评论:0


1.本发明涉及研磨设备技术领域,具体为一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法。


背景技术:

2.高通量组织研磨器可以在3分钟内最多对2
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96个样本同时进行快速、有效的研磨。可以干磨、湿磨和混合以及均质化处理。样本的种类包括:植物组织、动物组织、细胞、细菌和酵母等等。对于提取大通量样本中的核酸,大大提高研磨效率和质量。
3.目前的研磨器在使用时,研磨方式单一,多为添加液氮进行制冷,其温控与保温效果较差,影响研磨质量,为此,本技术提出一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法。


技术实现要素:

4.本部分的目的在于概述本发明的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本技术的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
5.鉴于上述和/或现有高通量窄域粒径的研磨设备中存在的问题,提出了本发明。
6.因此,本发明的目的是提供一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法,采用保温的罐体作为外部密封壳体,样品试管放置在转动机构的转筒中,并在转筒中心设置升降的研磨机构,在进行升降研磨的同时进行转动离心,保障研磨质量,另能够通过供气部件向保温罐内通入所需的冷气或是热气,满足样品的保存需求,实现高效研磨的同时,对样品进行控温防护,保障样品研磨后的质量。
7.为解决上述技术问题,根据本发明的一个方面,本发明提供了如下技术方案:
8.一种高通量窄域粒径的研磨设备,其包括:
9.保温罐,包括罐体、隔板、进气管道和排气管道,所述罐体内腔底部设置隔板,所述罐体两侧壁分别设置进气管道和排气管道;
10.转动机构,设置在所述隔板上,所述转动机构包括驱动部件、转筒、支撑板、通孔和放置孔,所述驱动部件设置在隔板底部,所述驱动部件顶部输出端伸出隔板顶部连接转筒,所述转筒内腔中央设置支撑板,所述支撑板中心开设通孔,所述支撑板圆周开设放置孔;
11.研磨机构,设置在所述通孔上,所述研磨机构包括升降部件、密封板和研磨棒,所述升降部件通过通孔安装在转筒内腔底部,所述升降部件顶部输出端连接与转筒内壁贴合的密封板,所述密封板底部设置与放置孔对应的研磨棒;
12.供气部件,与所述进气管道连接;
13.密封盖,设置在所述罐体顶部。
14.作为本发明所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案,其中:所述
进气管道和排气管道上均设置有控制阀。
15.作为本发明所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案,其中:所述隔板顶部与密封盖底部均设置有保温垫。
16.作为本发明所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案,其中:所述转筒采用导热的金属筒。
17.作为本发明所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案,其中:所述驱动部件输出端、转筒、通孔和降部件位于同一轴线上。
18.作为本发明所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案,其中:所述研磨棒采用可拆卸的方式与密封板连接。
19.作为本发明所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案,其中:所述供气部件采用能够吹出冷气与热气的送风机。
20.一种根据上述任一项所述的高通量窄域粒径的研磨设备的制造方法,包括以下步骤:
21.步骤一:材料选择,根据研磨设备的功能选择合适的制造材料;
22.步骤二:尺寸设计,根据保温罐、转动机构、研磨机构、供气部件和密封盖的连接关系与使用需求,设计合适的设备尺寸;
23.步骤三:制作生产,按照设计好的尺寸,选择合适的材料,分别将保温罐、转动机构、研磨机构、供气部件和密封盖加工成型;
24.步骤四:设备拼装,将分别成型的保温罐、转动机构、研磨机构、供气部件和密封盖进行拼装连接;
25.步骤五:质量检验,拼装成性后,检测设备的保温性、气密性、运动稳定性和连接精度。
26.与现有技术相比:本发明采用保温的罐体作为外部密封壳体,样品试管放置在转动机构的转筒中,并在转筒中心设置升降的研磨机构,在进行升降研磨的同时进行转动离心,保障研磨质量,另能够通过供气部件向保温罐内通入所需的冷气或是热气,满足样品的保存需求,实现高效研磨的同时,对样品进行控温防护,保障样品研磨后的质量。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案,下面将结合附图和详细实施方式对本发明进行详细说明,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
28.图1为本发明保温罐内部连接结构示意图;
29.图2为本发明保温罐剖视结构示意图;
30.图3为本发明转动机构结构示意图;
31.图4为本发明研磨机构结构示意图。
32.图中:100保温罐、110罐体、120隔板、130进气管道、140排气管道、200转动机构、210驱动部件、220转筒、230支撑板、240通孔、250放置孔、300研磨机构、310升降部件、320密封板、330研磨棒、400供气部件、500密封盖。
具体实施方式
33.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
34.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。
35.其次,本发明结合示意图进行详细描述,在详述本发明实施方式时,为便于说明,表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本发明保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
36.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
37.本发明提供一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法,采用保温的罐体作为外部密封壳体,样品试管放置在转动机构的转筒中,并在转筒中心设置升降的研磨机构,在进行升降研磨的同时进行转动离心,保障研磨质量,另能够通过供气部件向保温罐内通入所需的冷气或是热气,满足样品的保存需求,实现高效研磨的同时,对样品进行控温防护,保障样品研磨后的质量,请参阅图1-图4,包括:保温罐100、转动机构200、研磨机构300、供气部件400和密封盖500。
38.保温罐100包括罐体110、隔板120、进气管道130和排气管道140,罐体110内腔底部设置隔板120,罐体110两侧壁分别设置进气管道130和排气管道140;
39.其中,罐体110采用双层的真空罐体,保障隔热效果,进气管道130向罐体110内通入冷气或是热气,控制罐体110内部工作温度。
40.转动机构200设置在隔板120上,转动机构200包括驱动部件210、转筒220、支撑板230、通孔240和放置孔250,驱动部件210设置在隔板120底部,驱动部件210顶部输出端伸出隔板120顶部连接转筒220,转筒220内腔中央设置支撑板230,支撑板230中心开设通孔240,支撑板230圆周开设放置孔250;
41.样品试管插入放置孔250中,驱动部件210带动转筒220转动,同步带动样品试管转动,对样品进行离心破碎。
42.研磨机构300设置在通孔240上,研磨机构300包括升降部件310、密封板320和研磨棒330,升降部件310通过通孔240安装在转筒220内腔底部,升降部件310顶部输出端连接与转筒220内壁贴合的密封板320,密封板320底部设置与放置孔250对应的研磨棒330;
43.升降部件310带动研磨棒330升降,升降过程中,密封板320始终与转筒220内腔连接,保持密封性,利用往复升降的研磨棒330对样品进行研磨,配合离心破碎,提高研磨效果。
44.供气部件400与进气管道130连接,供气部件400采用能够吹出冷气与热气的送风机,能够向罐体110内部通入冷气或是热气,实现对罐体110内工作温度的控制;
45.密封盖500设置在罐体110顶部,对罐体110进行密封,避免温度流失。
46.进气管道130和排气管道140上均设置有控制阀,用于控制气流流通。
47.隔板120顶部与密封盖500底部均设置有保温垫,提高保温效果,避免热量流失。
48.转筒220采用导热的金属筒,使热量能够传递至内部的样品上,保持样品活性。
49.驱动部件210输出端、转筒220、通孔240和降部件310位于同一轴线上,保障离心稳定性。
50.研磨棒330采用可拆卸的方式与密封板320连接,便于更换不通过目数的研磨件。
51.一种根据上述任一项的高通量窄域粒径的研磨设备的制造方法,包括以下步骤:
52.步骤一:材料选择,根据研磨设备的功能选择合适的制造材料;
53.步骤二:尺寸设计,根据保温罐100、转动机构200、研磨机构300、供气部件400和密封盖500的连接关系与使用需求,设计合适的设备尺寸;
54.步骤三:制作生产,按照设计好的尺寸,选择合适的材料,分别将保温罐100、转动机构200、研磨机构300、供气部件400和密封盖500加工成型;
55.步骤四:设备拼装,将分别成型的保温罐100、转动机构200、研磨机构300、供气部件400和密封盖500进行拼装连接;
56.步骤五:质量检验,拼装成性后,检测设备的保温性、气密性、运动稳定性和连接精度。
57.在具体的使用时,采用上述步骤一至步骤五的方式对研磨设备进行支座成型,并验证设备质量,在质量达标之后进行使用,使用时,打开密封盖500,升降部件310带动密封板320升起,露出转筒220内部,样品试管插入放置孔250中,之后密封板320下移封闭,同时盖上密封盖500,驱动部件210带动转筒220转动,同步带动样品试管转动,对样品进行离心破碎,升降部件310带动研磨棒330升降,升降过程中,密封板320始终与转筒220内腔连接,保持密封性,利用往复升降的研磨棒330对样品进行研磨,配合离心破碎,提高研磨效果,研磨过程中,供气部件400通过进气管道130向罐体110内通入冷气或是热气,控制罐体110内部工作温度,保持样品活性。
58.虽然在上文中已经参考实施方式对本发明进行了描述,然而在不脱离本发明的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,本发明所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用,在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此,本发明并不局限于文中公开的特定实施方式,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

技术特征:
1.一种高通量窄域粒径的研磨设备,其特征在于,包括:保温罐(100),包括罐体(110)、隔板(120)、进气管道(130)和排气管道(140),所述罐体(110)内腔底部设置隔板(120),所述罐体(110)两侧壁分别设置进气管道(130)和排气管道(140);转动机构(200),设置在所述隔板(120)上,所述转动机构(200)包括驱动部件(210)、转筒(220)、支撑板(230)、通孔(240)和放置孔(250),所述驱动部件(210)设置在隔板(120)底部,所述驱动部件(210)顶部输出端伸出隔板(120)顶部连接转筒(220),所述转筒(220)内腔中央设置支撑板(230),所述支撑板(230)中心开设通孔(240),所述支撑板(230)圆周开设放置孔(250);研磨机构(300),设置在所述通孔(240)上,所述研磨机构(300)包括升降部件(310)、密封板(320)和研磨棒(330),所述升降部件(310)通过通孔(240)安装在转筒(220)内腔底部,所述升降部件(310)顶部输出端连接与转筒(220)内壁贴合的密封板(320),所述密封板(320)底部设置与放置孔(250)对应的研磨棒(330);供气部件(400),与所述进气管道(130)连接;密封盖(500),设置在所述罐体(110)顶部。2.根据权利要求1所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备,其特征在于,所述进气管道(130)和排气管道(140)上均设置有控制阀。3.根据权利要求1所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备,其特征在于,所述隔板(120)顶部与密封盖(500)底部均设置有保温垫。4.根据权利要求1所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备,其特征在于,所述转筒(220)采用导热的金属筒。5.根据权利要求1所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备,其特征在于,所述驱动部件(210)输出端、转筒(220)、通孔(240)和降部件(310)位于同一轴线上。6.根据权利要求1所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备,其特征在于,所述研磨棒(330)采用可拆卸的方式与密封板(320)连接。7.根据权利要求1所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备,其特征在于,所述供气部件(400)采用能够吹出冷气与热气的送风机。8.一种根据上述权利要求1至7任一项所述的高通量窄域粒径的研磨设备的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:材料选择,根据研磨设备的功能选择合适的制造材料;步骤二:尺寸设计,根据保温罐(100)、转动机构(200)、研磨机构(300)、供气部件(400)和密封盖(500)的连接关系与使用需求,设计合适的设备尺寸;步骤三:制作生产,按照设计好的尺寸,选择合适的材料,分别将保温罐(100)、转动机构(200)、研磨机构(300)、供气部件(400)和密封盖(500)加工成型;步骤四:设备拼装,将分别成型的保温罐(100)、转动机构(200)、研磨机构(300)、供气部件(400)和密封盖(500)进行拼装连接;步骤五:质量检验,拼装成性后,检测设备的保温性、气密性、运动稳定性和连接精度。

技术总结
本发明属于研磨设备技术领域,具体为一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法,包括:保温罐包括罐体、隔板、进气管道和排气管道,所述罐体内腔底部设置隔板,所述罐体两侧壁分别设置进气管道和排气管道;转动机构设置在所述隔板上,所述转动机构包括驱动部件、转筒、支撑板、通孔和放置孔,所述驱动部件设置在隔板底部,所述驱动部件顶部输出端伸出隔板顶部连接转筒,所述转筒内腔中央设置支撑板,在进行升降研磨的同时进行转动离心,保障研磨质量,另能够通过供气部件向保温罐内通入所需的冷气或是热气,满足样品的保存需求,实现高效研磨的同时,对样品进行控温防护,保障样品研磨后的质量。磨后的质量。磨后的质量。


技术研发人员:刘飞峰 吴小强 蔡永清 洪峰 许泉 高阿兵
受保护的技术使用者:福建省鑫森炭业股份有限公司
技术研发日:2023.07.19
技术公布日:2023/10/20
版权声明

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