一种折弯吸笔的制作方法

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1.本技术涉及吸笔技术领域,具体而言,涉及一种折弯吸笔。


背景技术:

2.硅在自然界中主要以二氧化硅和硅酸盐等形式存在,需要经过较为复杂的冶炼过程和超高的提纯加工工艺才能达到和满足半导体产业生产制造的要求,用于半导体的单晶硅纯度要求为99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。单晶硅生长方法按照晶体的生长方式不同,可分为直拉法、区熔法和外延法等,其中,直拉法是现在比较主流的单晶硅生长方法。单晶硅通过切片、圆边、研磨等工序后得到硅片。
3.目前在硅片加工行业常用的几款吸笔中,吸笔的主体平直,制法简单,使用此类吸笔可以吸取硅片,以达到检验、转移硅片的目的。而由于现有吸笔的主体平直,所以当硅片处于工装的弧面上时,为了将吸笔的前端即吸盘贴合于硅片,往往将吸笔的手柄也接触到硅片,吸笔的手柄接触硅片会使得硅片产生损伤。


技术实现要素:

4.本技术的目的包括,例如,提供了一种折弯吸笔,其能够较好地避免吸笔的手柄对硅片产生损伤。
5.本技术的实施例可以这样实现:
6.本技术的实施例提供了一种折弯吸笔,其包括依次连接的吸盘安装段、连接段和手柄段,所述吸盘安装段上设置有吸盘,所述吸盘安装段和所述连接段的延伸方向相同,所述连接段和所述手柄段的连接处折弯,以使所述手柄段远离所述吸盘。
7.可选的,所述连接段和所述手柄段之间具有夹角。
8.可选的,所述连接段和所述手柄段之间的夹角大于90
°

9.可选的,所述连接段和所述手柄段之间连接有过渡段,所述连接段和所述手柄段不共线。
10.可选的,所述连接段和所述手柄段相平行。
11.可选的,所述过渡段垂直于所述连接段和所述手柄段中的至少一者。
12.可选的,所述过渡段为圆弧过渡段。
13.可选的,所述吸盘设置于所述吸盘安装段的侧面。
14.可选的,所述吸盘安装段、所述连接段和所述手柄段上贯穿设置有气路,所述气路与所述吸盘相连通。
15.可选的,所述吸盘安装段、所述连接段和所述手柄段上的任意一者上设置有气阀,所述气阀用于控制所述气路的通断。
16.本技术实施例的折弯吸笔的有益效果包括,例如:为了避免吸笔的手柄对硅片产生损伤,将折弯吸笔设置为依次连接的吸盘安装段、连接段和手柄段,吸盘安装段和连接段的延伸方向相同,连接段和手柄段的连接处折弯,能够使得手柄段远离吸盘,在通过吸盘吸
附硅片时手柄段便不易接触到硅片,从而较好地避免了吸笔的手柄对硅片产生损伤,起到对硅片保护的作用,符合人体工程学。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为一种可选的实施例中折弯吸笔的示意图;
19.图2为另一种可选的实施例中折弯吸笔的示意图;
20.图3为另一种可选的实施例中折弯吸笔的示意图。
21.图标:100-吸盘安装段;110-吸盘;200-连接段;300-手柄段;400-过渡段;500-气阀。
具体实施方式
22.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
23.因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
24.应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
25.在本技术的描述中,需要说明的是,若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
26.此外,若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术的实施例中的特征可以相互结合。
28.本技术的发明人发现,目前在硅片加工行业常用的几款吸笔中,吸笔的主体较为平直,制法简单,使用此类吸笔可以吸取硅片,以达到检验、转移硅片的目的;而由于现有吸笔的主体平直,所以当硅片处于工装的弧面或水平面上时,为了将吸笔的前端即吸盘贴合于硅片,往往将吸笔的手柄也接触到硅片,吸笔的手柄接触硅片会使得硅片产生损伤。本技术的实施例提供了一种折弯吸笔,其能够较好地避免吸笔的手柄对硅片产生损伤。
29.请参考图1,图1是一种可选的实施例中折弯吸笔的示意图。
30.该折弯吸笔包括依次连接的吸盘安装段100、连接段200和手柄段300,吸盘安装段
100上设置有吸盘110,吸盘安装段100和连接段200的延伸方向相同,连接段200和手柄段300的连接处折弯,以使手柄段300远离吸盘110。
31.需要指出的是,吸盘安装段100和连接段200在同一直线上,连接段200和手柄段300的连接处折弯,使得手柄段300远离吸盘110。
32.为了避免吸笔的手柄对硅片产生损伤,将折弯吸笔设置为依次连接的吸盘安装段100、连接段200和手柄段300,吸盘安装段100和连接段200在同一直线上,连接段200和手柄段300的连接处折弯,当硅片处于工装的弧面或水平面上时,吸盘110吸附硅片,手柄段300能够远离吸盘110,在通过吸盘110吸附硅片时手柄段300便不易接触到硅片,从而较好地避免了吸笔的手柄对硅片产生损伤,起到对硅片保护的作用,符合人体工程学,方便顺手,提升硅片吸取效率。
33.在可选的实施方式中,连接段200和手柄段300之间具有夹角。
34.需要说明的是,连接段200和手柄段300之间的夹角不等于180
°
,即连接段200和手柄段300不平行。
35.优选的,连接段200和手柄段300之间的夹角大于90
°

36.例如,连接段200和手柄段300之间的夹角为120
°
、135
°
或150
°
,可以理解的是,连接段200和手柄段300之间的夹角可以在上述范围内根据实际工况选择。
37.请参考图2,图2是另一种可选的实施例中折弯吸笔的示意图。
38.在该可选的实施方式中,连接段200和手柄段300之间连接有过渡段400,连接段200和手柄段300不共线。
39.需要指出的是,过渡段400连接于连接段200和手柄段300之间,能够使得手柄段300远离吸盘安装段100,即使得手柄段300远离吸盘110,此时连接段200和手柄段300不共线。
40.可选的,连接段200和手柄段300相平行。
41.需要指出的是,过渡段400连接于连接段200和手柄段300之间,连接段200和手柄段300相平行,当吸盘110接触到硅片时,由于连接段200和手柄段300相平行,手柄段300与连接段200之间的垂直距离即能够保证手柄段300不会接触到硅片,进而对硅片进行了保护。
42.可选的,过渡段400垂直于连接段200和手柄段300中的至少一者。
43.需要指出的是,过渡段400为直线段,当连接段200和手柄段300不平行时,过渡段400垂直于连接段200和手柄段300的其中一者;当连接段200和手柄段300平行时,过渡段400同时垂直于连接段200和手柄段300。
44.请参考图3,图3是另一种可选的实施例中折弯吸笔的示意图。
45.在该可选的实施例中,过渡段400为圆弧过渡段。
46.圆弧过渡段能够使得连接段200和手柄段300之间的过渡更加流畅,过渡段400与手柄段300相切,此时手柄段300也更加便于手持。
47.在可选的实施方式中,吸盘110设置于吸盘安装段100的侧面。
48.需要指出的是,吸盘110设置于吸盘安装段100的其中一个侧面,手柄段300朝背离该侧面的方向折弯,从而使得手柄段300远离吸盘110,当吸盘110吸附硅片时,手柄段300不易接触到硅片。
49.在可选的实施方式中,吸盘安装段100、连接段200和手柄段300上贯穿设置有气路,气路与吸盘110相连通。
50.需要指出的是,气路与外部的真空设备相连接,吸盘110便能够实现真空吸附硅片。
51.在可选的实施方式中,吸盘安装段100、连接段200和手柄段300上的任意一者上设置有气阀500,气阀500用于控制气路的通断。
52.例如,将气阀500设置于吸盘安装段100上,或将气阀500设置于连接段200上,或将气阀500设置于手柄段300上,开启气阀500能够使得气路导通,吸盘110能够实现真空吸附硅片;关闭气阀500能够使得气路断开,吸盘110解除对硅片的吸附作用。
53.可选的,吸盘110和手柄段300的材质相同,例如,吸盘110和手柄段300的材质可以为peek或者pi,此类材质坚硬且不易磨损。
54.需要说明的是,peek(聚醚醚酮)是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料,可制造加工成各种机械零部件,如汽车齿轮、油筛、换挡启动盘、飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等;pi(聚酰亚胺)作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有前景的工程塑料之一。
55.综上所述,本技术实施例提供了一种折弯吸笔,为了避免吸笔的手柄对硅片产生损伤,将折弯吸笔设置为依次连接的吸盘安装段100、连接段200和手柄段300,吸盘安装段100和连接段200在同一直线上,连接段200和手柄段300的连接处折弯,当硅片处于工装的弧面或水平面上时,吸盘110吸附硅片,手柄段300能够远离吸盘110,在通过吸盘110吸附硅片时手柄段300便不易接触到硅片,从而较好地避免了吸笔的手柄对硅片产生损伤,起到对硅片保护的作用,符合人体工程学。
56.以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征:
1.一种折弯吸笔,其特征在于,所述折弯吸笔包括依次连接的吸盘安装段(100)、连接段(200)和手柄段(300),所述吸盘安装段(100)上设置有吸盘(110),所述吸盘安装段(100)和所述连接段(200)的延伸方向相同,所述连接段(200)和所述手柄段(300)的连接处折弯,以使所述手柄段(300)远离所述吸盘(110)。2.根据权利要求1所述的折弯吸笔,其特征在于,所述连接段(200)和所述手柄段(300)之间具有夹角。3.根据权利要求2所述的折弯吸笔,其特征在于,所述连接段(200)和所述手柄段(300)之间的夹角大于90
°
。4.根据权利要求1所述的折弯吸笔,其特征在于,所述连接段(200)和所述手柄段(300)之间连接有过渡段(400),所述连接段(200)和所述手柄段(300)不共线。5.根据权利要求4所述的折弯吸笔,其特征在于,所述连接段(200)和所述手柄段(300)相平行。6.根据权利要求4所述的折弯吸笔,其特征在于,所述过渡段(400)垂直于所述连接段(200)和所述手柄段(300)中的至少一者。7.根据权利要求4所述的折弯吸笔,其特征在于,所述过渡段(400)为圆弧过渡段。8.根据权利要求1所述的折弯吸笔,其特征在于,所述吸盘(110)设置于所述吸盘安装段(100)的侧面。9.根据权利要求1所述的折弯吸笔,其特征在于,所述吸盘安装段(100)、所述连接段(200)和所述手柄段(300)上贯穿设置有气路,所述气路与所述吸盘(110)相连通。10.根据权利要求9所述的折弯吸笔,其特征在于,所述吸盘安装段(100)、所述连接段(200)和所述手柄段(300)上的任意一者上设置有气阀(500),所述气阀(500)用于控制所述气路的通断。

技术总结
本申请的实施例提供了一种折弯吸笔,涉及吸笔技术领域。该折弯吸笔包括依次连接的吸盘安装段、连接段和手柄段,所述吸盘安装段上设置有吸盘,所述吸盘安装段和所述连接段的延伸方向相同,所述连接段和所述手柄段的连接处折弯,以使所述手柄段远离所述吸盘,其能够较好地避免吸笔的手柄对硅片产生损伤,其能够较好地避免吸笔的手柄对硅片产生损伤。地避免吸笔的手柄对硅片产生损伤。地避免吸笔的手柄对硅片产生损伤。


技术研发人员:祁林波 张超 潘蔡军
受保护的技术使用者:捷捷半导体有限公司
技术研发日:2023.05.25
技术公布日:2023/10/20
版权声明

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