扩张保持环拆卸夹具以及扩张保持环拆卸方法与流程

1.本发明涉及扩张保持环拆卸夹具以及扩张保持环拆卸方法，尤其涉及用于将保持切割带的扩张状态的扩张保持环从切割框架拆卸的扩张保持环拆卸夹具以及扩张保持环拆卸方法。


背景技术：

2.以往，在半导体芯片(以下称为芯片)的制造时，已知有例如通过激光照射等将在其内部预先加工有分割预定线的半导体晶片(以下称为晶片)沿着分割预定线分割成各个芯片(也称为单片化)的工件分割装置(例如参照专利文献1)。
3.晶片粘贴于切割带上，切割带的外周部固定于切割框架(以下称为框架)。工件分割装置利用扩展环扩张切割带而将晶片分割成各个芯片，然后，为了进行基于芯片接合机的芯片的拆卸，利用扩张保持环将切割带保持为扩张状态。
4.另外，专利文献2所公开的扩张保持环外径具有：主体环，其外径比框架的内径小，且内径比扩展环的外径大；以及能够弹性变形的树脂制的嵌合部，其装配于主体环的外周部，且外径比框架的内径大(以下称为唇部)。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2021-176201号公报
8.专利文献2：日本特开2021-64811号公报


技术实现要素：

9.发明要解决的课题
10.然而，在基于芯片接合机的芯片的拆卸作业完成时，为了反复使用扩张保持环，进行将扩张保持环从框架拆卸的作业。该拆卸作业是通过作业者使用刀等切断刃沿着唇部切断位于框架与唇部之间的切割带而实施。然而，在这样的拆卸作业中，存在由切断刃损伤唇部的情况。
11.本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于，提供能够在不损伤扩张保持环的情况下将扩张保持环从框架拆卸的扩张保持环拆卸夹具以及扩张保持环拆卸方法。
12.用于解决课题的方案
13.为了实现本发明的目的，本发明的扩张保持环拆卸夹具用于将为了保持粘贴于环状的框架的片材的扩张状态而嵌合并装配于框架的内侧的状态的扩张保持环从框架拆卸，其中，所述扩张保持环拆卸夹具具备：基座构件，其具有外嵌保持扩张保持环的环状的保持槽、以及设置在比保持槽靠内侧的位置且对通过扩张保持环而成为扩张状态的片材进行支承的片材支承面；以及片材按压构件，其具有在与片材支承面对置的位置设置的片材按压面，基座构件在比保持槽靠内侧的位置且比由片材按压面按压片材的按压位置靠外侧的位置具有供片材切断用的切断刃避让的环状的避让槽。
14.在本发明的一方案中，优选的是，片材支承面以及片材按压面形成为环状。
15.在本发明的一方案中，优选的是，片材按压构件开闭自如地安装于基座构件。
16.在本发明的一方案中，优选的是，切断刃设置于片材按压构件。
17.在本发明的一方案中，优选的是，片材按压构件具有使切断刃沿着避让槽移动的切断刃移动机构。
18.在本发明的一方案中，优选的是，切断刃移动机构具有：旋转板，其旋转自如地设置于片材按压构件，通过旋转而使切断刃沿着避让槽移动；以及引导构件，其与旋转板的外周部抵接，且沿旋转方向引导旋转板。
19.为了实现本发明的目的，本发明的扩张保持环拆卸方法用于将为了保持粘贴于环状的框架的片材的扩张状态而嵌合并装配于框架的内侧的状态的扩张保持环从框架拆卸，所述扩张保持环拆卸方法包括：保持工序，保持扩张保持环；固定工序，夹持位于扩张保持环的内侧的片材而将片材固定；切断工序，将位于扩张保持环与片材的固定位置之间的片材切断；以及分离工序，从框架分离扩张保持环。
20.发明效果
21.根据本发明，能够在不损伤扩张保持环的情况下将扩张保持环从框架拆卸。
附图说明
22.图1是从上方侧观察实施方式的拆卸夹具的立体图。
23.图2是从下方侧观察图1所示的拆卸夹具的立体图。
24.图3是图1所示的拆卸夹具的组装立体图。
25.图4是图1所示的拆卸夹具的主要部分放大剖视图。
26.图5是扩张保持环的整体立体图。
27.图6是图5所示的扩张保持环的组装立体图。
28.图7是图5所示的扩张保持环的剖视图。
29.图8是具备切割带的晶片单元的说明图。
30.图9是表示工件分割装置的概略结构的说明图。
31.图10是实施方式的拆卸夹具的半剖视图。
32.图11是图10所示的a部的放大剖视图。
33.图12是图10所示的b部的放大剖视图。
34.图13是表示从框架将扩张保持环拆卸后的状态的说明图。
35.图14是表示扩张保持环拆卸方法的一例的流程图。
36.附图标记说明：
[0037]1…
晶片，2
…
晶片单元，3
…
膜状粘接材料，4
…
切割带，5
…
框架，10
…
拆卸夹具，12
…
基座构件，14
…
片材按压构件，16
…
刀具，18
…
刀具移动机构，20
…
底座，22
…
基座部主体，24
…
保持槽，26
…
片材支承面，28
…
台阶面，30
…
片材按压主体，32
…
盖构件，34
…
片材按压面，36
…
凸部，38
…
避让槽，40
…
轴，42
…
旋转板，44
…
轴承，46
…
引导辊，48
…
轴，50
…
引导构件，52
…
铰接件，54
…
脚部，56
…
刀具支承部，58
…
操作旋钮，60
…
管，62
…
线圈弹簧，70
…
工件分割装置，72
…
框架固定部，74
…
扩展环，76
…
辊，100
…
扩张保持环，102
…
环主体，104
…
唇部。
具体实施方式
[0038]
以下，按照附图来对本发明的扩张保持环拆卸夹具以及扩张保持环拆卸方法的实施方式进行说明。
[0039]
图1是从上方侧观察实施方式的扩张保持环拆卸夹具(以下称为“拆卸夹具”)10的立体图。图2是从下方侧观察图1所示的拆卸夹具10的立体图。图3是图1所示的拆卸夹具10的组装立体图。图4是图1所示的拆卸夹具10的主要部分放大剖视图。
[0040]
如图1至图4所示，实施方式的拆卸夹具10具备基座构件12、片材按压构件14、刀具16、以及刀具移动机构18。
[0041]
这里，对成为图1至图4所示的拆卸夹具10的拆卸对象的扩张保持环100的一例进行说明。图5是扩张保持环100的整体立体图。图6是图5所示的扩张保持环100的组装立体图。另外，图7是图5所示的扩张保持环100的剖视图。
[0042]
如图5至图7所示，扩张保持环100具备环主体102以及环状的唇部104。环主体102是例如刚性高的树脂制或金属制。另外，唇部104装配于环主体102的外周面102a，且从环主体102的外周面102a朝向外侧突出。
[0043]
唇部104是例如能够弹性变形的树脂制。作为构成唇部104的树脂材料，作为一例，能够列举聚丙烯，但并不限定于聚丙烯，只要是具有柔软性的树脂材料就能够应用。需要说明的是，作为扩张保持环，在本例中例示了环主体102与唇部104分体构成的扩张保持环100，但并不限定于此，也可以是环主体102与唇部104一体构成的扩张保持环。
[0044]
接下来，对应用扩张保持环100的晶片单元2的一例进行说明。图8是表示晶片单元2的一例的说明图，图8的viiia是晶片单元2的立体图，图8的viiib是晶片单元2的剖视图。该晶片单元2具备由上述的扩张保持环100以扩张状态保持的切割带4。
[0045]
如图8所示，晶片单元2具有晶片1、膜状粘接材料3、切割带4以及框架5。晶片1通过膜状粘接材料3粘贴在表面形成有粘合层的厚度100μm左右的切割带4上。切割带4的外周部粘贴在具有刚性的环状的框架5上。另外，切割带4具有粘贴晶片1的俯视呈圆形状的中央部区域4a、以及中央部区域4a的外缘部(晶片1的外缘部)与框架5的内缘部之间的俯视呈环形形状的环状部区域4b。晶片1以晶片单元2的状态被搬入到工件分割装置70(参照图9)，并由工件分割装置70分割成各个芯片6。
[0046]
图9是表示工件分割装置70的概略结构的说明图。以下，对基于工件分割装置70的芯片分割动作进行简单说明。
[0047]
首先，如图9的ixa所示，将晶片单元2的框架5固定于工件分割装置70的框架固定部72。接下来，使扩展环74上升，从切割带4的背面(与粘贴有晶片1的表面相反一侧的面)侧顶起切割带4的环状部区域4b。通过该扩展环74的上升动作来扩张切割带4，且将晶片1分割成各个芯片6(参照图9的ixb)。需要说明的是，在顶起环状部区域4b的扩展环74的上表面，为了降低与环状部区域4b之间的摩擦力而转动自如地设置有辊76。
[0048]
接下来，如图9的ixb所示，使扩张保持环100上升，使唇部104经由环状部区域4b与框架5的表面5a嵌合(参照图9的ixc)。通过该扩张保持环100的上升动作，切割带4以扩张状态被保持。接下来，如图9的ixc所示，使扩展环74下降。此时，切割带4解除扩展环74的扩张，由于扩张保持环100嵌合并装配于框架5的内侧，因此不会松弛而以扩张状态被保持。
[0049]
通过扩张保持环100以扩张状态保持有切割带4的晶片单元2从框架固定部72被拆
卸，从工件分割装置70搬入芯片接合机(未图示)，并通过芯片接合机从切割带4拆卸芯片6。需要说明的是，在图3中示出了拆卸了芯片6的晶片单元2。在图3所示的晶片单元2中，扩张保持环100(参照图9的ixc)配置于切割带4的背侧。该扩张保持环100通过实施方式的拆卸夹具10(参照图1等)从框架5被拆卸。
[0050]
返回图1至图4，继续说明实施方式的拆卸夹具10。拆卸夹具10如上述那样具有基座构件12、片材按压构件14、刀具16、以及刀具移动机构18。
[0051]
基座构件12是本发明的基座构件的一例，在本例中具有底座20、以及固定于底座20上的基座部主体22。底座20是俯视呈矩形状的板状体，在其表面形成有用于实现轻量化的多个开口部20a。基座部主体22构成为环状，且在使基座部主体22的中心轴p与底座20的中心一致的位置处固定于底座20上。
[0052]
如图4所示，在基座部主体22装配有图3所示的晶片单元2。需要说明的是，在图4中，示出了晶片单元2的切割带4被后述的片材按压构件14按压于基座部主体22且切割带4被后述的片材切断用的刀具16切断的状态。
[0053]
如图4所示，基座部主体22构成为基座部主体22的外径比晶片单元2的框架5的内径小。另外，基座部主体22在基座部主体22的上表面侧具备：保持槽24，其外嵌保持扩张保持环100；以及片材支承面26，其设置于比保持槽24靠内侧的位置，且支承通过扩张保持环100而成为扩张状态的切割带4。保持槽24以及片材支承面26分别形成为以中心轴p(参照图1)为中心的环状。因此，在扩张保持环100外嵌保持于保持槽24的情况下，扩张保持环100以扩张保持环100的中心轴与中心轴p一致的状态外嵌保持于保持槽24。保持槽24是本发明的保持槽的一例，片材支承面26是本发明的片材支承面的一例。
[0054]
如图4所示，保持槽24形成于基座部主体22的外周部，且形成在相对于上述的片材支承面26向下方下降了与扩张保持环100(环主体102)的厚度t相应的量的位置。由此，当在切割带4相对于扩张保持环100位于上侧的状态下将扩张保持环100外嵌保持于保持槽24时，扩张保持环100的环主体102的上表面与片材支承面26共面，因此切割带4以平坦的状态支承于片材支承面26。另外，作为保持槽24的内壁面而形成的台阶面28构成为朝向下方扩径的锥面，在该锥面嵌合有环主体102的内周面103的锥面。根据这样的结构，扩张保持环100外嵌保持于保持槽24，且晶片单元2装配于基座部主体22。
[0055]
如图1至图4所示，本例的片材按压构件14具有片材按压主体30、以及支承片材按压主体30的盖构件32。片材按压主体30构成为圆盘状。另外，盖构件32构成为矩形状，在盖构件32的中央部形成有开口部32a，后述的刀具移动机构18从该开口部32a露出地配置。
[0056]
如图4所示，片材按压主体30在与片材支承面26对置的位置具有环状的片材按压面34。该片材按压面34形成于在片材按压主体30的下表面的外周部呈环状突出设置的凸部36的下表面。被片材支承面26支承的切割带4通过片材按压面34从上侧(切割带4的与片材支承面26相反一侧)与切割带4抵接，而成为被片材按压面34按压于片材支承面26的状态。片材按压面34是本发明的片材按压面的一例。
[0057]
如图4所示，基座部主体22的上表面具有用于避让刀具16的环状的避让槽38。该避让槽38形成在比保持槽24靠内侧的位置，且比由片材按压面34按压切割带4的按压位置靠外侧的位置。另外，避让槽38形成为以中心轴p为中心的圆环状。避让槽38是本发明的避让槽的一例。
[0058]
图10是拆卸夹具10的半剖视图。图11是图10所示的a部的放大剖视图。图12是图10所示的b部的放大剖视图。以下，使用图10至图12，对片材按压构件14、刀具16以及刀具移动机构18的结构进行详细说明。
[0059]
如图10以及图11所示，片材按压主体30在片材按压主体30的上表面的中央部朝向上方突出设置有轴40。在该轴40经由轴承44安装有构成刀具移动机构18的旋转板42。由此，片材按压主体30和旋转板42以轴40为中心能够相对旋转地连结。
[0060]
如图10以及图12所示，在旋转板42中，旋转板42的外周部与引导辊46滑动自如地卡合。该引导辊46被轴支承于从盖构件32的下表面向下方突出设置的轴48。另外，具有引导辊46和轴48的引导构件50例如在以轴40为中心的同心圆上的位置等间隔地配置在3处。根据这样的结构，片材按压主体30经由轴承44、旋转板42以及各引导构件50而被盖构件32支承。另外，旋转板42被支承为能够相对于盖构件32以轴40为中心相对旋转。刀具移动机构18是本发明的切断刃移动机构的一例。旋转板42是本发明的旋转板的一例。引导构件50是本发明的引导构件的一例。
[0061]
如图1以及图2所示，盖构件32经由一对铰接件52而开闭自如地安装于底座20。由此，片材按压构件14构成为相对于基座构件12开闭自如。在图1以及图2中示出片材按压构件14被打开时的状态(以下称为打开状态)，在图10至图12中示出片材按压构件14被关闭时的状态(以下称为关闭状态)。
[0062]
在图10至图12所示的关闭状态下，片材按压构件14在轴40的轴心与基座部主体22的中心轴p一致的位置处安装于底座20。由此，在关闭状态下，旋转板42以中心轴p为中心旋转。因此，关闭状态的旋转板42相对于装配于基座部主体22的晶片单元2以扩张保持环100的中心轴为中心旋转。需要说明的是，如图2所示，在盖构件32的下表面朝向下方突出设置有脚部54。该脚部54在以轴40为中心的同心圆上的位置等间隔地配置在4处。各脚部54在上述的关闭状态时与底座20的上表面抵接。由此，稳定地维持片材按压构件14的关闭状态。
[0063]
如图10及图12所示，作为本发明的切断刃的一例的刀具16安装于旋转板42的外周部。另外，刀具16在关闭状态下刀具16的下端16a能够插入基座部主体22的避让槽38的位置处安装于旋转板42。具体而言，从旋转板42的径向的轴40的轴心到刀具16的距离被设定为从基座部主体22的径向的中心轴p到避让槽38(例如避让槽38的中央位置)的距离。根据这样的结构，刀具16通过片材按压构件14从打开状态向关闭状态的移动而朝向避让槽38移动，在关闭状态时下端16a插入避让槽38。即，如图4所示，在扩张保持环100外嵌保持于基座部主体22的保持槽24的情况下，位于扩张保持环100的内侧的避让槽38上的切割带4被刀具16的下端16a刺破。
[0064]
如图12所示，刀具16经由刀具支承部56与操作旋钮58连结。刀具支承部56插入配置在贯通配置于旋转板42的开口部42a的管60内，并安装成沿着管60的轴向移动自如。需要说明的是，管60的轴向与中心轴p(参照图1)平行。另外，刀具支承部56经由配置于管60内的线圈弹簧62而支承于管60。图12所示的刀具16示出了通过操作旋钮58的箭头c所示的按下操作而下端16a从管60的下部开口部向下方突出的状态，但在不对操作旋钮58进行按下操作的状态下，由于线圈弹簧62的作用力而刀具16的整体被收容在管60内。因此，本例的刀具16通过在使片材按压构件14成为关闭状态之后进行的操作旋钮58的按下操作而插入到避让槽38内。
[0065]
接下来，参照图14所示的流程图说明如上述那样构成的基于拆卸夹具10的扩张保持环拆卸方法的一例。
[0066]
首先，如图1及图2所示那样，使片材按压构件14成为打开状态，将图3所示的晶片单元2装配于基座部主体22。即，如图4所示，使扩张保持环100外嵌保持于保持槽24(保持工序：s10)。
[0067]
接下来，利用铰接件52关闭片材按压构件14(从打开状态变为关闭状态)。通过该动作，位于扩张保持环100的内侧的切割带4被片材支承面26与片材按压面34夹持而固定(固定工序：s20)。其结果为，扩张保持环100固定于基座构件12。需要说明的是，在该状态下，由于操作旋钮58处于按下操作前的状态，因此刀具16整体被收容在管60内。然后，在对操作旋钮58进行按下操作时，刀具16克服线圈弹簧62的作用力而从管60的下部开口部向下方突出。由此，避让槽38上的切割带4被刀具16的下端16a刺破(参照图4及图12)。
[0068]
接下来，在对操作旋钮58进行了按下操作的状态下，利用刀具移动机构18使操作旋钮58以轴40(中心轴p)为中心旋转。此时，将切割带4按压在片材支承面26上的片材按压主体30不旋转，而旋转板42以轴40(中心轴p)为中心旋转。由此，刀具16在插入到避让槽38的状态下沿着避让槽38移动。通过该刀具16的移动动作，扩张保持环100与切割带4的固定位置(片材支承面26的位置)之间的切割带4沿着避让槽38被切断成圆形。然后，在使操作旋钮58旋转1周后，停止操作旋钮58的旋转操作。由此，位于避让槽38的内侧的切割带4c(参照图4)从位于避让槽38的外侧的位置的切割带4d(参照图4)被切断(切断工序：s30)。
[0069]
接下来，解除操作旋钮58的按下操作，将刀具16的整体收容在管60内。然后，打开片材按压构件14(从关闭状态变为打开状态)。此时，由于位于避让槽38的内侧的切割带4c粘接于片材按压面34，因此通过打开片材按压构件14的操作，切割带4c相对于切割带4d向上方被切离。由此，在切割带4上形成与切割带4c的大小对应的圆形的开口部。
[0070]
接下来，将处于图4的位置的框架5从图4的位置朝向下方按下。于是，如图13所示的主要部分放大剖视图那样，切割带4d与框架5一起被按下，切割带4d和框架5从扩张保持环100分离。即，扩张保持环100从框架5分离(分离工序：s40)。然后，将外嵌保持于保持槽24的扩张保持环100从保持槽24拆卸(拆卸工序：s50)。通过该一系列的操作，能够将扩张保持环100从框架5拆卸。另外，由于采用了利用刀具16切断位于扩张保持环100的内侧的切割带4c的结构，因此能够在不损伤扩张保持环100(特别是唇部104)的情况下将扩张保持环100从框架5拆卸。
[0071]
如上所述，根据实施方式的拆卸夹具10，由于采用如下结构，即具备基座构件12和片材按压构件14，在基座构件12中，在比保持槽24靠内侧的位置且比由片材按压面34按压切割带4的按压位置靠外侧的位置具有用于供刀具16避让的环状的避让槽38，因此能够在不因刀具16损伤扩张保持环100的情况下将扩张保持环100从框架5拆卸。另外，能够在不因刀具16损伤框架5的情况下将扩张保持环100从框架5拆卸。
[0072]
以下，对实施方式的拆卸夹具10的若干变形例进行说明。
[0073]
《第一变形例》
[0074]
在实施方式的拆卸夹具10中，作为片材支承面以及片材按压面，以分别形成为环状的片材支承面26以及片材按压面34为例进行了说明，但并不限定于此，例如也可以形成为俯视呈圆弧状或直线状。但是，从在片材支承面26与片材按压面34之间可靠地按压切割
带4的观点出发，优选片材支承面26与片材按压面34的形状分别为环状。
[0075]
〈第二变形例》
[0076]
在实施方式的拆卸夹具10中，作为避让槽，以形成为圆环状的避让槽38为例进行了说明，但并不限定于此，例如也可以形成为多边环状。另外，并不限定于环状(圆环状以及多边环状)，也可以是环状的一部分(一处或者多处)不相连的形状，例如c字状那样的形状的避让槽。
[0077]
〈第三变形例》
[0078]
在实施方式的拆卸夹具10中，以将片材按压构件14开闭自如地安装于基座构件12的结构为例进行了说明，但并不限定于此，也可以是片材按压构件14与基座构件12分离的结构。但是，通过采用将片材按压构件14开闭自如地安装于基座构件12的结构，片材按压构件14对切割带4的按压操作变得容易。
[0079]
《第四变形例》
[0080]
在实施方式的拆卸夹具10中，以将刀具16设置于片材按压构件14的结构为例进行了说明，但并不限定于此，也可以是片材按压构件14与刀具16分离的结构。但是，通过采用将刀具16设置于片材按压构件14的结构，能够将刀具16作为片材按压构件14的一部分进行处理，因此刀具16的处理变得容易。
[0081]
《第五变形例〉
[0082]
在实施方式的拆卸夹具10中，以在片材按压构件14设置有刀具移动机构18的结构为例进行了说明，但并不限定于此，也可以不设置刀具移动机构，而单独操作刀具16来切断切割带4。但是，通过采用在片材按压构件14设置有刀具移动机构18的结构，切割带4的切断变得容易。
[0083]
《第六变形例)
[0084]
在实施方式的拆卸夹具10中，在基座部主体22的上表面设置有用于避让刀具16的环状的避让槽38，但也可以代替避让槽38而设置能够更换的环状的刀具垫。在第六变形例中，即使是在要利用刀具16形成切口的情况下退避到避让槽38中的柔软的切割带4，也能够利用刀具垫抑制切割带4的退避，因此能够利用刀具16容易地进行切断。
[0085]
以上，对本发明的扩张保持环拆卸夹具的一例进行了说明，但本发明的技术并不限定于实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，也可以进行若干改进或者变形。

技术特征：
1.一种扩张保持环拆卸夹具，其用于将为了保持粘贴于环状的框架的片材的扩张状态而嵌合并装配于所述框架的内侧的状态的扩张保持环从所述框架拆卸，其中，所述扩张保持环拆卸夹具具备：基座构件，其具有外嵌保持所述扩张保持环的环状的保持槽、以及设置于比所述保持槽靠内侧的位置且对通过所述扩张保持环而成为扩张状态的所述片材进行支承的片材支承面；以及片材按压构件，其具有在与所述片材支承面对置的位置设置的片材按压面，所述基座构件在比所述保持槽靠内侧的位置且比由所述片材按压面按压所述片材的按压位置靠外侧的位置具有用于供片材切断用的切断刃避让的避让槽。2.根据权利要求1所述的扩张保持环拆卸夹具，其中，所述片材支承面、所述片材按压面以及所述避让槽形成为环状。3.根据权利要求1或2所述的扩张保持环拆卸夹具，其中，所述片材按压构件开闭自如地安装于所述基座构件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的扩张保持环拆卸夹具，其中，所述切断刃设置于所述片材按压构件。5.根据权利要求4所述的扩张保持环拆卸夹具，其中，所述片材按压构件具有使所述切断刃沿着所述避让槽移动的切断刃移动机构。6.根据权利要求5所述的扩张保持环拆卸夹具，其中，所述切断刃移动机构具有：旋转板，其旋转自如地设置于所述片材按压构件，通过旋转而使所述切断刃沿着所述避让槽移动；以及引导构件，其与所述旋转板的外周部抵接，且沿旋转方向引导所述旋转板。7.一种扩张保持环拆卸方法，用于将为了保持粘贴于环状的框架的片材的扩张状态而嵌合并装配于所述框架的内侧的状态的扩张保持环从所述框架拆卸，其中，所述扩张保持环拆卸方法包括：保持工序，保持所述扩张保持环；固定工序，夹持位于所述扩张保持环的内侧的所述片材而将所述片材固定；切断工序，将位于所述扩张保持环与所述片材的固定位置之间的所述片材切断；以及分离工序，从所述框架分离所述扩张保持环。

技术总结
本发明提供能够在不损伤扩张保持环的情况下将扩张保持环从框架拆卸的扩张保持环拆卸夹具以及扩张保持环拆卸方法。扩张保持环拆卸夹具具备：基座构件(12)，其具有外嵌保持扩张保持环(100)的环状的保持槽(24)、以及设置于比保持槽(24)靠内侧的位置且对通过扩张保持环(100)而成为扩张状态的切割带(4)进行支承的片材支承面(26)；以及片材按压构件(14)，其具有在与片材支承面(26)对置的位置设置的片材按压面(34)，基座构件(12)在比保持槽(24)靠内侧的位置且比由片材按压面(34)按压切割带(4)的按压位置靠外侧的位置具有用于供刀具(16)避让的环状的避让槽(38)。(16)避让的环状的避让槽(38)。(16)避让的环状的避让槽(38)。


技术研发人员：曾田阳彦 清水翼
受保护的技术使用者：株式会社东京精密
技术研发日：2023.03.27
技术公布日：2023/10/19