层叠型线圈部件的制作方法

1.本发明涉及层叠型线圈部件。


背景技术：

2.在专利文献1中公开了一种电子部件，其特征在于，具备：层叠体，为沿层叠方向层叠多个绝缘体层而构成的长方体状的层叠体，且具有多个绝缘体层的外缘相连而形成的第一侧面；线圈，为设置在层叠体且通过利用贯通绝缘体层的通孔导体连接多个线圈导体而构成的线圈，该线圈为一边旋转一边沿层叠方向行进的螺旋状；第一外部电极，至少设置在第一侧面；以及第二外部电极，设置于比第一外部电极靠层叠方向的另一侧，并且至少设置在第一侧面，在线圈设置有沿层叠方向排列的m个线圈导体的至少一部分并联连接而构成的第一并联部、以及沿层叠方向排列的n个线圈导体的至少一部分并联连接而构成的第二并联部，m及n是自然数，n比m大，在从第一侧面的法线方向俯视时与第一外部电极重叠的第一区域中的第一并联部的数目在第一并联部的数目与第二并联部的数目的合计中所占的比例，比在从第一侧面的法线方向俯视时不与第一外部电极及第二外部电极重叠的第二区域中的第一并联部的数目在第一并联部的数目与第二并联部的数目的合计中所占的比例高。
3.专利文献1：国际公开第2015/022889号
4.在专利文献1的图2中，公开了两个或三个线圈导体并联连接的电子部件。另外，在专利文献1的图2所示的电子部件中，记载了线圈及外部电极经由由贯通绝缘体层的多个通孔导体构成的引出导体连接的情况。然而，本发明的发明者们进行了研究后发现：在专利文献1的图2所示的电子部件中，产生以下的问题。
5.在专利文献1的图2所示的电子部件中，两个或三个线圈导体并联连接，因此可以想到与沿着线圈的电流路径的方向，即线圈导体延伸的方向正交的线圈的截面积相应地增加。因此，可以想到，在专利文献1的图2所示的电子部件中，线圈的直流电阻(rdc)低，能够使大电流流过线圈。
6.然而，在专利文献1的图2所示的电子部件中，若欲使大电流流过线圈，则大电流也流过引出导体，因此存在在引出导体中容易发生发热及电迁移的担忧。在专利文献1的图2所示的电子部件中，线圈及外部电极经由一个引出导体电连接，因此若在引出导体中发生由发热及电迁移引起的断线，则产生电子部件变得不发挥功能的问题。


技术实现要素：

7.本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种抑制引出导体中的发热及电迁移的发生的层叠型线圈部件。
8.本发明的层叠型线圈部件的特征在于，具备：基体，通过沿层叠方向层叠多个绝缘层而形成；线圈，设置在上述基体的内部；以及外部电极，设置在上述基体的表面上，并且与上述线圈电连接，上述线圈通过将沿上述层叠方向层叠的多个线圈导体经由沿上述层叠方
向贯通上述绝缘层的导通孔导体电连接而形成，沿上述层叠方向层叠的多个上述线圈导体包括第一层叠部，该第一层叠部由包括存在于上述层叠方向的最外位置的最外线圈导体的多个相邻的上述线圈导体构成，上述第一层叠部具有构成上述第一层叠部的所有上述线圈导体在从上述层叠方向观察时重合的第一并行区间，上述第一并行区间通过上述导通孔导体并联连接，上述最外线圈导体在上述第一并行区间的一端经由第一引出导体，并且在上述第一并行区间的另一端经由第二引出导体，与同一上述外部电极电连接。
9.根据本发明，能够提供一种抑制引出导体中的发热及电迁移的发生的层叠型线圈部件。
附图说明
10.图1是表示本发明的实施方式1的层叠型线圈部件的一个例子的立体示意图。
11.图2是表示将图1所示的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的立体示意图。
12.图3是表示将图1所示的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的平面示意图。
13.图4是放大示出在图1所示的层叠型线圈部件中从高度方向剖视基体的第一端面附近的状态的一个例子的示意剖视图。
14.图5是放大示出在图1所示的层叠型线圈部件中从高度方向剖视基体的第二端面附近的状态的一个例子的示意剖视图。
15.图6是表示将本发明的实施方式2的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的立体示意图。
16.图7是表示将图6所示的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的平面示意图。
17.图8是表示将本发明的实施方式3的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的立体示意图。
18.图9是表示将图8所示的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的平面示意图。
19.附图标记说明
20.1、2、3
…
层叠型线圈部件；10a、10b、10c
…
基体；11a
…
基体的第一端面；11b
…
基体的第二端面；12a
…
基体的第一主面；12b
…
基体的第二主面；13a
…
基体的第一侧面；13b
…
基体的第二侧面；21
…
第一外部电极；22
…
第二外部电极；30a、30b、30c
…
线圈；41a、41b
…
第一引出导体；42a、42b
…
第二引出导体；43a、43b
…
第三引出导体；44a、44b
…
第四引出导体；c
…
线圈轴；ea1、eb1
…
第一层叠部；fa1、fb1
…
第二层叠部；l
…
长度方向；ma1、mb1
…
第一并行区间；na1、nb1
…
第二并行区间；p1、p2、p3、p4、p5、p6、p7、p8、p9、p10、p11、p12、p13、p14、px、py
…
绝缘层；q1、q2、q3、q4、q5、q6、q7、q8、q9、q10、q11、q12、q13、q14
…
线圈导体；rb1、rc1、rc2、rd2、ra3、rd3、ra4、rb4、rb5、rc5、rc6、rd6、ra7、rd7、ra8、rb8、rb9、rc9、rc10、rd10、ra11、rd11、ra12、rb12、rb13、rc13、rc14、rd14
…
焊盘部；rax、rbx、rcx、rdx、ray、rby、rcy、rdy
…
引出用焊盘部；sa2、sb2、sd2、sa3、sb3、sc3、sb4、sc4、sd4、sa5、sc5、sd5、sa6、sb6、sd6、sa7、sb7、sc7、sb8、sc8、sd8、sa9、sb9、sd9、sa10、sb10、sd10、sa11、sb11、sc11、
sb12、sc12、sd12、sa13、sc13、sd13、sa14、sb14、sd14
…
导通孔导体；sa1、sb1、sc1、sd1、sax、sbx、scx、sdx、say、sby、scy、sdy
…
引出用导通孔导体；t
…
高度方向；ua1、ud1、ua2、ub2、ub3、uc3、uc4、ud4、ua5、ud5、ua6、ub6、ub7、uc7、uc8、ud8、ua9、ud9、ua10、ub10、ub11、uc11、uc12、ud12、ua13、ud13、ua14、ub14
…
弯曲部；w
…
宽度方向。
具体实施方式
21.以下，对本发明的层叠型线圈部件进行说明。此外，本发明并不限定于以下的结构，在不脱离本发明的主旨的范围内可以适当地变更。另外，将以下记载的各个优选结构组合多个的结构也是本发明。
22.以下所示的各实施方式是例示，当然可以对不同的实施方式所示的结构进行部分置换或组合。在实施方式2以后，省略对与实施方式1共通的事项的记载，主要对不同点进行说明。特别是，对于由相同的结构带来的相同的作用效果，在每个实施方式中不依次提及。
23.在以下的说明中，在不特别区分各实施方式的情况下，简称为“本发明的层叠型线圈部件”。
24.以下所示的附图是示意图，其尺寸、纵横比的比例尺等有时与实际的产品不同。
25.本发明的层叠型线圈部件的特征在于，具备：基体，通过沿层叠方向层叠多个绝缘层而形成；线圈，设置在上述基体的内部；以及外部电极，设置在上述基体的表面上，并且与上述线圈电连接，上述线圈通过将沿上述层叠方向层叠的多个线圈导体经由沿上述层叠方向贯通上述绝缘层的导通孔导体电连接而形成，沿上述层叠方向层叠的多个上述线圈导体包括第一层叠部，该第一层叠部由包括存在于上述层叠方向的最外位置的最外线圈导体的多个相邻的上述线圈导体构成，上述第一层叠部具有构成上述第一层叠部的所有上述线圈导体在从上述层叠方向观察时重合的第一并行区间，上述第一并行区间通过上述导通孔导体并联连接，上述最外线圈导体在上述第一并行区间的一端经由第一引出导体，并且在上述第一并行区间的另一端经由第二引出导体，与同一上述外部电极电连接。
26.[实施方式1]
[0027]
将本发明的层叠型线圈部件的一个例子作为本发明的实施方式1的层叠型线圈部件进行说明。
[0028]
图1是表示本发明的实施方式1的层叠型线圈部件的一个例子的立体示意图。
[0029]
图1所示的层叠型线圈部件1具有基体10a、第一外部电极21以及第二外部电极22。虽然在图1中未示出，但如后所述，层叠型线圈部件1还具有设置在基体10a的内部的线圈。
[0030]
在本说明书中，如图1等所示，将长度方向、高度方向以及宽度方向分别设为由l、t以及w确定的方向。这里，长度方向l、高度方向t以及宽度方向w相互正交。
[0031]
基体10a具有在长度方向l上相对的第一端面11a及第二端面11b、在高度方向t上相对的第一主面12a及第二主面12b、以及在宽度方向w上相对的第一侧面13a及第二侧面13b，例如为长方体状或大致长方体状。
[0032]
基体10a的第一端面11a及第二端面11b不需要严格地与长度方向l正交。另外，基体10a的第一主面12a及第二主面12b不需要严格地与高度方向t正交。另外，基体10a的第一侧面13a及第二侧面13b不需要严格地与宽度方向w正交。
[0033]
在将层叠型线圈部件1安装于基板的情况下，基体10a的第一主面12a成为安装面。
[0034]
优选基体10a在角部及棱线部带有圆角。基体10a的角部是基体10a的3个面相交的部分。基体10a的棱线部是基体10a的2个面相交的部分。
[0035]
第一外部电极21设置在基体10a的表面上。更具体而言，第一外部电极21从基体10a的第一端面11a延伸到第一主面12a、第二主面12b、第一侧面13a以及第二侧面13b的各面的一部分。
[0036]
第一外部电极21的配置方式不限定于图1所示的方式。例如，第一外部电极21也可以从基体10a的第一主面12a的一部分延伸到第一端面11a、第一侧面13a以及第二侧面13b的各面的一部分。
[0037]
第二外部电极22设置在基体10a的表面上。更具体而言，第二外部电极22从基体10a的第二端面11b延伸到第一主面12a、第二主面12b、第一侧面13a以及第二侧面13b的各面的一部分。
[0038]
第二外部电极22的配置方式不限定于图1所示的方式。例如，第二外部电极22也可以从基体10a的第一主面12a的一部分延伸到第二端面11b、第一侧面13a以及第二侧面13b的各面的一部分。
[0039]
如以上那样，第一外部电极21及第二外部电极22设置在基体10a的表面上相互分离的位置。
[0040]
如以上那样，第一外部电极21及第二外部电极22设置在作为安装面的基体10a的第一主面12a上，由此层叠型线圈部件1的安装性提高。
[0041]
第一外部电极21及第二外部电极22分别可以是单层构造，也可以是多层构造。
[0042]
在第一外部电极21及第二外部电极22分别是单层构造的情况下，作为各个外部电极的构成材料，例如可列举ag、au、cu、pd、ni、al、含有这些金属中的至少一种的合金等。
[0043]
在第一外部电极21及第二外部电极22分别是多层构造的情况下，各个外部电极也可以从基体10a的表面侧起依次具有例如包含ag的基底电极、ni镀层电极以及sn镀层电极。
[0044]
图2是表示将图1所示的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的立体示意图。图3是表示将图1所示的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的平面示意图。
[0045]
如图2及图3所示，基体10a通过在层叠方向，这里为长度方向l上层叠多个绝缘层而形成。
[0046]
基体10a从第一端面11a侧朝向第二端面11b侧在长度方向l上依次包括绝缘层p1、绝缘层p2、绝缘层p3、绝缘层p4、绝缘层p5、绝缘层p6、绝缘层p7、绝缘层p8、绝缘层p9、绝缘层p10、绝缘层p11、绝缘层p12、绝缘层p13以及绝缘层p14。
[0047]
作为各个绝缘层的构成材料，例如可列举铁氧体材料等磁性材料。
[0048]
铁氧体材料优选为ni-cu-zn系铁氧体材料。
[0049]
ni-cu-zn系铁氧体材料优选在将总重量设为100mоl％时，包含：以fe2o3换算计40mol％以上且49.5mol％以下的fe、以zno换算计2mol％以上且35mol％以下的zn、以cuo换算计6mol％以上且13mol％以下的cu、以nio换算计10mol％以上且45mol％以下的ni。
[0050]
ni-cu-zn系铁氧体材料可以还包含co、bi、sn、mn等添加物。
[0051]
ni-cu-zn系铁氧体材料可以还包含不可避免的杂质。
[0052]
在基体10a的内部设置有线圈30a。
[0053]
如图2及图3所示，线圈30a在长度方向l上依次包括线圈导体q1、线圈导体q2、线圈导体q3、线圈导体q4、线圈导体q5、线圈导体q6、线圈导体q7、线圈导体q8、线圈导体q9、线圈导体q10、线圈导体q11、线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14。
[0054]
线圈导体q1为u字状，设置在绝缘层p1的主面上。
[0055]
线圈导体q1在不同的端部具有焊盘部rb1及焊盘部rc1。
[0056]
线圈导体q1具有弯曲部ua1及弯曲部ud1。
[0057]
线圈导体q2为u字状，设置在绝缘层p2的主面上。
[0058]
线圈导体q2在不同的端部具有焊盘部rc2及焊盘部rd2。
[0059]
线圈导体q2具有弯曲部ua2及弯曲部ub2。
[0060]
弯曲部ua2与沿长度方向l贯通绝缘层p2的导通孔导体sa2连接。导通孔导体sa2除了与弯曲部ua2连接之外，还与弯曲部ua1连接。即，弯曲部ua1及弯曲部ua2经由导通孔导体sa2电连接。
[0061]
弯曲部ub2与沿长度方向l贯通绝缘层p2的导通孔导体sb2连接。导通孔导体sb2除了与弯曲部ub2连接之外，还与焊盘部rb1连接。即，焊盘部rb1及弯曲部ub2经由导通孔导体sb2电连接。
[0062]
线圈导体q3为u字状，设置在绝缘层p3的主面上。
[0063]
线圈导体q3在不同的端部具有焊盘部ra3及焊盘部rd3。
[0064]
焊盘部ra3与沿长度方向l贯通绝缘层p3的导通孔导体sa3连接。导通孔导体sa3除了与焊盘部ra3连接之外，还与弯曲部ua2连接。即，弯曲部ua2及焊盘部ra3经由导通孔导体sa3电连接。
[0065]
线圈导体q3具有弯曲部ub3及弯曲部uc3。
[0066]
弯曲部ub3与沿长度方向l贯通绝缘层p3的导通孔导体sb3连接。导通孔导体sb3除了与弯曲部ub3连接之外，还与弯曲部ub2连接。即，弯曲部ub2及弯曲部ub3经由导通孔导体sb3电连接。
[0067]
弯曲部uc3与沿长度方向l贯通绝缘层p3的导通孔导体sc3连接。导通孔导体sc3除了与弯曲部uc3连接之外，还与焊盘部rc2连接。即，焊盘部rc2及弯曲部uc3经由导通孔导体sc3电连接。
[0068]
线圈导体q4为u字状，设置在绝缘层p4的主面上。
[0069]
线圈导体q4在不同的端部具有焊盘部ra4及焊盘部rb4。
[0070]
焊盘部rb4与沿长度方向l贯通绝缘层p4的导通孔导体sb4连接。导通孔导体sb4除了与焊盘部rb4连接之外，还与弯曲部ub3连接。即，弯曲部ub3及焊盘部rb4经由导通孔导体sb4电连接。
[0071]
线圈导体q4具有弯曲部uc4及弯曲部ud4。
[0072]
弯曲部uc4与沿长度方向l贯通绝缘层p4的导通孔导体sc4连接。导通孔导体sc4除了与弯曲部uc4连接之外，还与弯曲部uc3连接。即，弯曲部uc3及弯曲部uc4经由导通孔导体sc4电连接。
[0073]
弯曲部ud4与沿长度方向l贯通绝缘层p4的导通孔导体sd4连接。导通孔导体sd4除了与弯曲部ud4连接之外，还与焊盘部rd3连接。即，焊盘部rd3及弯曲部ud4经由导通孔导体sd4电连接。
[0074]
线圈导体q5为u字状，设置在绝缘层p5的主面上。
[0075]
线圈导体q5在不同的端部具有焊盘部rb5及焊盘部rc5。
[0076]
焊盘部rc5与沿长度方向l贯通绝缘层p5的导通孔导体sc5连接。导通孔导体sc5除了与焊盘部rc5连接之外，还与弯曲部uc4连接。即，弯曲部uc4及焊盘部rc5经由导通孔导体sc5电连接。
[0077]
线圈导体q5具有弯曲部ua5及弯曲部ud5。
[0078]
弯曲部ua5与沿长度方向l贯通绝缘层p5的导通孔导体sa5连接。导通孔导体sa5除了与弯曲部ua5连接之外，还与焊盘部ra4连接。即，焊盘部ra4及弯曲部ua5经由导通孔导体sa5电连接。
[0079]
弯曲部ud5与沿长度方向l贯通绝缘层p5的导通孔导体sd5连接。导通孔导体sd5除了与弯曲部ud5连接之外，还与弯曲部ud4连接。即，弯曲部ud4及弯曲部ud5经由导通孔导体sd5电连接。
[0080]
线圈导体q6为u字状，设置在绝缘层p6的主面上。
[0081]
线圈导体q6在不同的端部具有焊盘部rc6及焊盘部rd6。
[0082]
焊盘部rd6与沿长度方向l贯通绝缘层p6的导通孔导体sd6连接。导通孔导体sd6除了与焊盘部rd6连接之外，还与弯曲部ud5连接。即，弯曲部ud5及焊盘部rd6经由导通孔导体sd6电连接。
[0083]
线圈导体q6具有弯曲部ua6及弯曲部ub6。
[0084]
弯曲部ua6与沿长度方向l贯通绝缘层p6的导通孔导体sa6连接。导通孔导体sa6除了与弯曲部ua6连接之外，还与弯曲部ua5连接。即，弯曲部ua5及弯曲部ua6经由导通孔导体sa6电连接。
[0085]
弯曲部ub6与沿长度方向l贯通绝缘层p6的导通孔导体sb6连接。导通孔导体sb6除了与弯曲部ub6连接之外，还与焊盘部rb5连接。即，焊盘部rb5及弯曲部ub6经由导通孔导体sb6电连接。
[0086]
线圈导体q7为u字状，设置在绝缘层p7的主面上。
[0087]
线圈导体q7在不同的端部具有焊盘部ra7及焊盘部rd7。
[0088]
焊盘部ra7与沿长度方向l贯通绝缘层p7的导通孔导体sa7连接。导通孔导体sa7除了与焊盘部ra7连接之外，还与弯曲部ua6连接。即，弯曲部ua6及焊盘部ra7经由导通孔导体sa7电连接。
[0089]
线圈导体q7具有弯曲部ub7及弯曲部uc7。
[0090]
弯曲部ub7与沿长度方向l贯通绝缘层p7的导通孔导体sb7连接。导通孔导体sb7除了与弯曲部ub7连接之外，还与弯曲部ub6连接。即，弯曲部ub6及弯曲部ub7经由导通孔导体sb7电连接。
[0091]
弯曲部uc7与沿长度方向l贯通绝缘层p7的导通孔导体sc7连接。导通孔导体sc7除了与弯曲部uc7连接之外，还与焊盘部rc6连接。即，焊盘部rc6及弯曲部uc7经由导通孔导体sc7电连接。
[0092]
线圈导体q8为u字状，设置在绝缘层p8的主面上。
[0093]
线圈导体q8在不同的端部具有焊盘部ra8及焊盘部rb8。
[0094]
焊盘部rb8与沿长度方向l贯通绝缘层p8的导通孔导体sb8连接。导通孔导体sb8除
了与焊盘部rb8连接之外，还与弯曲部ub7连接。即，弯曲部ub7及焊盘部rb8经由导通孔导体sb8电连接。
[0095]
线圈导体q8具有弯曲部uc8及弯曲部ud8。
[0096]
弯曲部uc8与沿长度方向l贯通绝缘层p8的导通孔导体sc8连接。导通孔导体sc8除了与弯曲部uc8连接之外，还与弯曲部uc7连接。即，弯曲部uc7及弯曲部uc8经由导通孔导体sc8电连接。
[0097]
弯曲部ud8与沿长度方向l贯通绝缘层p8的导通孔导体sd8连接。导通孔导体sd8除了与弯曲部ud8连接之外，还与焊盘部rd7连接。即，焊盘部rd7及弯曲部ud8经由导通孔导体sd8电连接。
[0098]
线圈导体q9为u字状，设置在绝缘层p9的主面上。
[0099]
线圈导体q9在不同的端部具有焊盘部rb9及焊盘部rc9。
[0100]
焊盘部rb9与沿长度方向l贯通绝缘层p9的导通孔导体sb9连接。导通孔导体sb9除了与焊盘部rb9连接之外，还与焊盘部rb8连接。即，焊盘部rb8及焊盘部rb9经由导通孔导体sb9电连接。
[0101]
线圈导体q9具有弯曲部ua9及弯曲部ud9。
[0102]
弯曲部ua9与沿长度方向l贯通绝缘层p9的导通孔导体sa9连接。导通孔导体sa9除了与弯曲部ua9连接之外，还与焊盘部ra8连接。即，焊盘部ra8及弯曲部ua9经由导通孔导体sa9电连接。
[0103]
弯曲部ud9与沿长度方向l贯通绝缘层p9的导通孔导体sd9连接。导通孔导体sd9除了与弯曲部ud9连接之外，还与弯曲部ud8连接。即，弯曲部ud8及弯曲部ud9经由导通孔导体sd9电连接。
[0104]
线圈导体q10为u字状，设置在绝缘层p10的主面上。
[0105]
线圈导体q10在不同的端部具有焊盘部rc10及焊盘部rd10。
[0106]
焊盘部rd10与沿长度方向l贯通绝缘层p10的导通孔导体sd10连接。导通孔导体sd10除了与焊盘部rd10连接之外，还与弯曲部ud9连接。即，弯曲部ud9及焊盘部rd10经由导通孔导体sd10电连接。
[0107]
线圈导体q10具有弯曲部ua10及弯曲部ub10。
[0108]
弯曲部ua10与沿长度方向l贯通绝缘层p10的导通孔导体sa10连接。导通孔导体sa10除了与弯曲部ua10连接之外，还与弯曲部ua9连接。即，弯曲部ua9及弯曲部ua10经由导通孔导体sa10电连接。
[0109]
弯曲部ub10与沿长度方向l贯通绝缘层p10的导通孔导体sb10连接。导通孔导体sb10除了与弯曲部ub10连接之外，还与焊盘部rb9连接。即，焊盘部rb9及弯曲部ub10经由导通孔导体sb10电连接。
[0110]
线圈导体q11为u字状，设置在绝缘层p11的主面上。
[0111]
线圈导体q11在不同的端部具有焊盘部ra11及焊盘部rd11。
[0112]
焊盘部ra11与沿长度方向l贯通绝缘层p11的导通孔导体sa11连接。导通孔导体sa11除了与焊盘部ra11连接之外，还与弯曲部ua10连接。即，弯曲部ua10及焊盘部ra11经由导通孔导体sa11电连接。
[0113]
线圈导体q11具有弯曲部ub11及弯曲部uc11。
[0114]
弯曲部ub11与沿长度方向l贯通绝缘层p11的导通孔导体sb11连接。导通孔导体sb11除了与弯曲部ub11连接之外，还与弯曲部ub10连接。即，弯曲部ub10及弯曲部ub11经由导通孔导体sb11电连接。
[0115]
弯曲部uc11与沿长度方向l贯通绝缘层p11的导通孔导体sc11连接。导通孔导体sc11除了与弯曲部uc11连接之外，还与焊盘部rc10连接。即，焊盘部rc10及弯曲部uc11经由导通孔导体sc11电连接。
[0116]
线圈导体q12为u字状，设置在绝缘层p12的主面上。
[0117]
线圈导体q12在不同的端部具有焊盘部ra12及焊盘部rb12。
[0118]
焊盘部rb12与沿长度方向l贯通绝缘层p12的导通孔导体sb12连接。导通孔导体sb12除了与焊盘部rb12连接之外，还与弯曲部ub11连接。即，弯曲部ub11及焊盘部rb12经由导通孔导体sb12电连接。
[0119]
线圈导体q12具有弯曲部uc12及弯曲部ud12。
[0120]
弯曲部uc12与沿长度方向l贯通绝缘层p12的导通孔导体sc12连接。导通孔导体sc12除了与弯曲部uc12连接之外，还与弯曲部uc11连接。即，弯曲部uc11及弯曲部uc12经由导通孔导体sc12电连接。
[0121]
弯曲部ud12与沿长度方向l贯通绝缘层p12的导通孔导体sd12连接。导通孔导体sd12除了与弯曲部ud12连接之外，还与焊盘部rd11连接。即，焊盘部rd11及弯曲部ud12经由导通孔导体sd12电连接。
[0122]
线圈导体q13为u字状，设置在绝缘层p13的主面上。
[0123]
线圈导体q13在不同的端部具有焊盘部rb13及焊盘部rc13。
[0124]
焊盘部rc13与沿长度方向l贯通绝缘层p13的导通孔导体sc13连接。导通孔导体sc13除了与焊盘部rc13连接之外，还与弯曲部uc12连接。即，弯曲部uc12及焊盘部rc13经由导通孔导体sc13电连接。
[0125]
线圈导体q13具有弯曲部ua13及弯曲部ud13。
[0126]
弯曲部ua13与沿长度方向l贯通绝缘层p13的导通孔导体sa13连接。导通孔导体sa13除了与弯曲部ua13连接之外，还与焊盘部ra12连接。即，焊盘部ra12及弯曲部ua13经由导通孔导体sa13电连接。
[0127]
弯曲部ud13与沿长度方向l贯通绝缘层p13的导通孔导体sd13连接。导通孔导体sd13除了与弯曲部ud13连接之外，还与弯曲部ud12连接。即，弯曲部ud12及弯曲部ud13经由导通孔导体sd13电连接。
[0128]
线圈导体q14为u字状，设置在绝缘层p14的主面上。
[0129]
线圈导体q14在不同的端部具有焊盘部rc14及焊盘部rd14。
[0130]
焊盘部rd14与沿长度方向l贯通绝缘层p14的导通孔导体sd14连接。导通孔导体sd14除了与焊盘部rd14连接之外，还与弯曲部ud13连接。即，弯曲部ud13及焊盘部rd14经由导通孔导体sd14电连接。
[0131]
线圈导体q14具有弯曲部ua14及弯曲部ub14。
[0132]
弯曲部ua14与沿长度方向l贯通绝缘层p14的导通孔导体sa14连接。导通孔导体sa14除了与弯曲部ua14连接之外，还与弯曲部ua13连接。即，弯曲部ua13及弯曲部ua14经由导通孔导体sa14电连接。
[0133]
弯曲部ub14与沿长度方向l贯通绝缘层p14的导通孔导体sb14连接。导通孔导体sb14除了与弯曲部ub14连接之外，还与焊盘部rb13连接。即，焊盘部rb13及弯曲部ub14经由导通孔导体sb14电连接。
[0134]
本说明书中，u字状可以说是三边中邻接的两边大致正交的形状即可，不需要是三边中邻接的两边严格地正交的形状。
[0135]
在层叠型线圈部件1中，如上所述，绝缘层p1、绝缘层p2、绝缘层p3、绝缘层p4、绝缘层p5、绝缘层p6、绝缘层p7、绝缘层p8、绝缘层p9、绝缘层p10、绝缘层p11、绝缘层p12、绝缘层p13以及绝缘层p14在长度方向l上依次层叠。由此，线圈导体q1、线圈导体q2、线圈导体q3、线圈导体q4、线圈导体q5、线圈导体q6、线圈导体q7、线圈导体q8、线圈导体q9、线圈导体q10、线圈导体q11、线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14与上述绝缘层一起在长度方向l上依次层叠，并且经由上述导通孔导体电连接，结果，构成线圈30a。
[0136]
线圈30a例如呈螺线管状。
[0137]
在从长度方向l观察时，线圈30a可以是图2及图3所示的由直线部构成的形状(例如，多边形形状)，也可以是由曲线部构成的形状(例如，圆形形状)，也可以是由直线部及曲线部构成的形状。
[0138]
在本发明的层叠型线圈部件中，优选上述层叠方向和上述线圈的线圈轴的方向沿着相同的方向平行于上述基体的安装面。
[0139]
在基体10a中，绝缘层的层叠方向与长度方向l平行。即，绝缘层的层叠方向平行于作为安装面的基体10a的第一主面12a。
[0140]
线圈30a具有线圈轴c。线圈30a的线圈轴c相当于从长度方向l观察时的的线圈30a的中心轴，沿长度方向l延伸。即，线圈30a的线圈轴c的方向平行于作为安装面的基体10a的第一主面12a。
[0141]
因此，在层叠型线圈部件1中，绝缘层的层叠方向和线圈30a的线圈轴c的方向沿着相同的长度方向l平行于作为安装面的基体10a的第一主面12a。
[0142]
在层叠型线圈部件1中，示出了绝缘层的层叠方向和线圈30a的线圈轴c的方向沿着相同的长度方向l平行于作为安装面的基体10a的第一主面12a的方式，但绝缘层的层叠方向和线圈的线圈轴的方向也可以与作为安装面的基体的第一主面正交。
[0143]
在层叠型线圈部件1中，在长度方向l上层叠的多个线圈导体包括第一层叠部ea1。
[0144]
第一层叠部ea1由三个相邻的线圈导体q1、线圈导体q2以及线圈导体q3构成。线圈导体q1相当于在长度方向l上层叠的多个线圈导体中存在于长度方向l的最外位置的最外线圈导体。
[0145]
第一层叠部ea1具有构成第一层叠部ea1的所有线圈导体，即线圈导体q1、线圈导体q2以及线圈导体q3在从长度方向l观察时重合的第一并行区间ma1。
[0146]
第一并行区间ma1通过导通孔导体sa2、导通孔导体sb2、导通孔导体sa3以及导通孔导体sb3并联连接。即，线圈导体q1、线圈导体q2以及线圈导体q3在第一并行区间ma1中并联连接。
[0147]
线圈导体q1、线圈导体q2以及线圈导体q3在第一并行区间ma1以外，在从长度方向l观察时不全部重合。
[0148]
在本发明的层叠型线圈部件中，构成上述第一层叠部的所有上述线圈导体的长度
可以是上述线圈的3/4匝的长度。
[0149]
在层叠型线圈部件1中，例如，构成第一层叠部ea1的所有线圈导体，即线圈导体q1、线圈导体q2以及线圈导体q3的长度是线圈30a的3/4匝的长度。
[0150]
在本说明书中，线圈导体的长度是指从层叠方向(在图2及图3中为长度方向l)观察时的、线圈导体在与层叠方向正交的平面上延伸的方向的长度。
[0151]
在本发明的层叠型线圈部件中，沿上述层叠方向层叠的多个上述线圈导体优选还包括由与上述第一层叠部相同数目的相邻的上述线圈导体构成的第二层叠部，上述第二层叠部优选具有构成上述第二层叠部的所有上述线圈导体在从上述层叠方向观察时重合的第二并行区间，上述第二并行区间优选通过上述导通孔导体并联连接，上述第一并行区间及上述第二并行区间优选在从上述层叠方向观察时重合。
[0152]
在层叠型线圈部件1中，在长度方向l上层叠的多个线圈导体除了第一层叠部ea1之外，还包括第二层叠部fa1。
[0153]
第二层叠部fa1由与第一层叠部ea1相同数目的三个相邻的线圈导体q5、线圈导体q6以及线圈导体q7构成。
[0154]
第二层叠部fa1具有构成第二层叠部fa1的所有线圈导体，即线圈导体q5、线圈导体q6以及线圈导体q7在从长度方向l观察时重合的第二并行区间na1。
[0155]
第二并行区间na1通过导通孔导体sa6、导通孔导体sb6、导通孔导体sa7以及导通孔导体sb7并联连接。即，线圈导体q5、线圈导体q6以及线圈导体q7在第二并行区间na1中并联连接。
[0156]
线圈导体q5、线圈导体q6以及线圈导体q7在第二并行区间na1以外，在从长度方向l观察时不全部重合。
[0157]
第一并行区间ma1及第二并行区间na1在从长度方向l观察时重合。
[0158]
在本发明的层叠型线圈部件中，构成上述第二层叠部的所有上述线圈导体的长度也可以是上述线圈的3/4匝的长度。
[0159]
在层叠型线圈部件1中，例如，构成第二层叠部fa1的所有线圈导体，即线圈导体q5、线圈导体q6以及线圈导体q7的长度也可以是线圈30a的3/4匝的长度。
[0160]
以上，例示了第一层叠部包括存在于基体10a的第一端面11a侧的相当于最外线圈导体的线圈导体q1的方式，但第一层叠部也可以包括存在于基体10a的第二端面11b侧的相当于最外线圈导体的线圈导体q14。
[0161]
在层叠型线圈部件1中，在长度方向l上层叠的多个线圈导体包括第一层叠部eb1。
[0162]
第一层叠部eb1由三个相邻的线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14构成。线圈导体q14与线圈导体q1同样，相当于在长度方向l上层叠的多个线圈导体中存在于长度方向l的最外位置的最外线圈导体。
[0163]
第一层叠部eb1具有构成第一层叠部eb1的所有线圈导体，即线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14在从长度方向l观察时重合的第一并行区间mb1。
[0164]
第一并行区间mb1通过导通孔导体sa13、导通孔导体sd13、导通孔导体sa14以及导通孔导体sd14并联连接。即，线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14在第一并行区间mb1中并联连接。
[0165]
线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14在第一并行区间mb1以外，在从长度
方向l观察时不全部重合。
[0166]
构成第一层叠部eb1的所有线圈导体，即线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14的长度是线圈30a的3/4匝的长度。
[0167]
在层叠型线圈部件1中，在长度方向l上层叠的多个线圈导体除了第一层叠部eb1之外，还包括第二层叠部fb1。
[0168]
第二层叠部fb1由与第一层叠部eb1相同数目的三个相邻的线圈导体q8、线圈导体q9以及线圈导体q10构成。
[0169]
第二层叠部fb1具有构成第二层叠部fb1的所有线圈导体，即线圈导体q8、线圈导体q9以及线圈导体q10在从长度方向l观察时重合的第二并行区间nb1。
[0170]
第二并行区间nb1通过导通孔导体sa9、导通孔导体sd9、导通孔导体sa10以及导通孔导体sd10并联连接。即，线圈导体q8、线圈导体q9以及线圈导体q10在第二并行区间nb1中并联连接。
[0171]
线圈导体q8、线圈导体q9以及线圈导体q10在第二并行区间nb1以外，在从长度方向l观察时不全部重合。
[0172]
第一并行区间mb1及第二并行区间nb1在从长度方向l观察时重合。
[0173]
构成第二层叠部fb1的所有线圈导体，即线圈导体q8、线圈导体q9以及线圈导体q10的长度是线圈30a的3/4匝的长度。
[0174]
以上，在层叠型线圈部件1中，作为由三个相邻的线圈导体构成的层叠部，例示了第一层叠部ea1、第一层叠部eb1、第二层叠部fa1以及第二层叠部fb1，但对于由三个相邻的线圈导体的其他组合构成的层叠部也是同样的。即，在层叠型线圈部件1中，三个相邻的线圈导体在这些线圈导体在从长度方向l观察时重合的并行区间中并联连接。
[0175]
在层叠型线圈部件1中，三个相邻的线圈导体在并行区间中并联连接，因此与沿着线圈30a的电流路径的方向，即线圈导体延伸的方向正交的线圈30a的截面积相应地增加。因此，在层叠型线圈部件1中，线圈30a的直流电阻(rdc)低，能够使大电流流过线圈30a。
[0176]
基体10a还包括绝缘层px。
[0177]
绝缘层px层叠于绝缘层p1的第一端面11a侧，即绝缘层p1的与绝缘层p2相反的一侧。
[0178]
在绝缘层px的主面上设置有引出用焊盘部rbx。引出用焊盘部rbx与沿长度方向l贯通绝缘层px的引出用导通孔导体sbx连接。引出用焊盘部rbx除了与引出用导通孔导体sbx连接之外，还与沿长度方向l贯通绝缘层p1的引出用导通孔导体sb1连接。由此，构成由引出用焊盘部rbx、引出用导通孔导体sbx以及引出用导通孔导体sb1构成的第一引出导体41a。
[0179]
引出用导通孔导体sb1除了与引出用焊盘部rbx连接之外，还与焊盘部rb1连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在位于第一并行区间ma1的一端的焊盘部rb1与第一引出导体41a连接。这样，第一引出导体41a与线圈30a连接。
[0180]
图4是放大示出在图1所示的层叠型线圈部件中从高度方向剖视基体的第一端面附近的状态的一个例子的示意剖视图。
[0181]
如图4所示，绝缘层px层叠于绝缘层p1的与绝缘层p2相反的一侧，由此第一引出导体41a从基体10a的第一端面11a露出。第一引出导体41a的露出部分与设置在基体10a的第
一端面11a上的第一外部电极21连接。
[0182]
因此，线圈30a及第一外部电极21经由第一引出导体41a电连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在位于第一并行区间ma1的一端的焊盘部rb1，经由第一引出导体41a与第一外部电极21电连接。
[0183]
此外，在图4中，为了便于说明，示出了绝缘层之间的边界，但实际上没有明显地显现这些边界。
[0184]
在绝缘层px的主面上，在与引出用焊盘部rbx分离的位置设置有引出用焊盘部rax。引出用焊盘部rax与沿长度方向l贯通绝缘层px的引出用导通孔导体sax连接。引出用焊盘部rax除了与引出用导通孔导体sax连接之外，还与沿长度方向l贯通绝缘层p1的引出用导通孔导体sa1连接。由此，构成由引出用焊盘部rax、引出用导通孔导体sax以及引出用导通孔导体sa1构成的第二引出导体42a。
[0185]
引出用导通孔导体sa1除了与引出用焊盘部rax连接之外，还与弯曲部ua1连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在位于第一并行区间ma1的另一端的弯曲部ua1与第二引出导体42a连接。这样，第二引出导体42a与线圈30a连接。
[0186]
绝缘层px层叠于绝缘层p1的与绝缘层p2相反的一侧，由此第二引出导体42a从基体10a的第一端面11a露出。第二引出导体42a的露出部分与设置在基体10a的第一端面11a上的第一外部电极21连接。表示第二引出导体42a和第一外部电极21的连接方式的剖视图与表示第一引出导体41a和第一外部电极21的连接方式的剖视图亦即图4相同。
[0187]
因此，线圈30a及第一外部电极21经由第二引出导体42a电连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在位于第一并行区间ma1的另一端的弯曲部ua1，经由第二引出导体42a与第一外部电极21电连接。
[0188]
如上所述，线圈30a经由第一引出导体41a及第二引出导体42a与同一第一外部电极21电连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在位于第一并行区间ma1的一端的焊盘部rb1经由第一引出导体41a，并且在位于第一并行区间ma1的另一端的弯曲部ua1经由第二引出导体42a，与同一第一外部电极21电连接。
[0189]
在层叠型线圈部件1中，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在第一并行区间ma1的一端经由第一引出导体41a，并且在第一并行区间ma1的另一端经由第二引出导体42a，与同一第一外部电极21电连接，由此能够使线圈30a及第一外部电极21之间的电流路径为第一引出导体41a及第二引出导体42a这两个路径。因此，在层叠型线圈部件1中，能够降低每一个引出导体的电流密度。因此，在层叠型线圈部件1中，例如，即使在线圈30a及第一外部电极21之间流过大电流，与线圈30a及第一外部电极21仅通过一个引出导体电连接的情况相比，也能够抑制一个引出导体中的发热及电迁移的发生。在线圈30a及第一外部电极21仅通过一个引出导体电连接的情况下，若在引出导体中发生由发热及电迁移引起的断线，则存在层叠型线圈部件不发挥功能的担忧。与此相对，在层叠型线圈部件1中，即使在线圈30a及第一外部电极21之间流过大电流，也能够抑制一个引出导体中的发热及电迁移的发生，因此能够抑制引出导体的断线。另外，在层叠型线圈部件1中，即使万一第一引出导体41a及第二引出导体42a中的一方发生断线，也能够通过另一方维持层叠型线圈部件的功能。
[0190]
绝缘层px的层数可以是一个，也可以是多个。
[0191]
在绝缘层px的层数为多个的情况下，第一引出导体41a通过在多个引出用焊盘部
rbx及多个引出用导通孔导体sbx交替连接的基础上，进一步连接引出用导通孔导体sb1而形成。
[0192]
在绝缘层px的层数为多层的情况下，第二引出导体42a通过在多个引出用焊盘部rax及多个引出用导通孔导体sax交替连接的基础上，进一步连接引出用导通孔导体sa1而形成。
[0193]
基体10a还包括绝缘层py。
[0194]
绝缘层py层叠于绝缘层p14的第二端面11b侧，即绝缘层p14的与绝缘层p13相反的一侧。
[0195]
在绝缘层py的主面上设置有引出用焊盘部rdy。引出用焊盘部rdy与沿长度方向l贯通绝缘层py的引出用导通孔导体sdy连接。由此，构成由引出用焊盘部rdy及引出用导通孔导体sdy构成的第一引出导体41b。
[0196]
引出用导通孔导体sdy除了与引出用焊盘部rdy连接之外，还与焊盘部rd14连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在位于第一并行区间mb1的一端的焊盘部rd14与第一引出导体41b连接。这样，第一引出导体41b与线圈30a连接。
[0197]
图5是放大示出在图1所示的层叠型线圈部件中从高度方向剖视基体的第二端面附近的状态的一个例子的示意剖视图。
[0198]
如图5所示，绝缘层py层叠于绝缘层p14的与绝缘层p13相反的一侧，由此第一引出导体41b从基体10a的第二端面11b露出。第一引出导体41b的露出部分与设置在基体10a的第二端面11b上的第二外部电极22连接。
[0199]
因此，线圈30a及第二外部电极22经由第一引出导体41b电连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在位于第一并行区间mb1的一端的焊盘部rd14，经由第一引出导体41b与第二外部电极22电连接。
[0200]
此外，在图5中，为了便于说明，示出了绝缘层之间的边界，但实际上没有明显地显现这些边界。
[0201]
在绝缘层py的主面上，在与引出用焊盘部rdy分离的位置设置有引出用焊盘部ray。引出用焊盘部ray与沿长度方向l贯通绝缘层py的引出用导通孔导体say连接。由此，构成由引出用焊盘部ray及引出用导通孔导体say构成的第二引出导体42b。
[0202]
引出用导通孔导体say除了与引出用焊盘部ray连接之外，还与弯曲部ua14连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在位于第一并行区间mb1的另一端的弯曲部ua14与第二引出导体42b连接。这样，第二引出导体42b与线圈30a连接。
[0203]
绝缘层py层叠于绝缘层p14的与绝缘层p13相反的一侧，由此第二引出导体42b从基体10a的第二端面11b露出。第二引出导体42b的露出部分与设置在基体10a的第二端面11b上的第二外部电极22连接。表示第二引出导体42b和第二外部电极22的连接方式的剖视图与表示第一引出导体41b和第二外部电极22的连接方式的剖视图亦即图5相同。
[0204]
因此，线圈30a及第二外部电极22经由第二引出导体42b电连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在位于第一并行区间mb1的另一端的弯曲部ua14，经由第二引出导体42b与第二外部电极22电连接。
[0205]
如上所述，线圈30a经由第一引出导体41b及第二引出导体42b与同一第二外部电极22电连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在位于第一并行区间mb1的一端的焊
盘部rd14经由第一引出导体41b，并且在位于第一并行区间mb1的另一端的弯曲部ua14经由第二引出导体42b，与同一第二外部电极22电连接。
[0206]
在层叠型线圈部件1中，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在第一并行区间mb1的一端经由第一引出导体41b，并且在第一并行区间mb1的另一端经由第二引出导体42b，与同一第二外部电极22电连接，由此能够使线圈30a及第二外部电极22之间的电流路径为第一引出导体41b及第二引出导体42b这两个路径。因此，在层叠型线圈部件1中，能够降低每一个引出导体的电流密度。因此，在层叠型线圈部件1中，例如，即使在线圈30a及第二外部电极22之间流过大电流，与线圈30a及第二外部电极22仅通过一个引出导体电连接的情况相比，也能够抑制一个引出导体中的发热及电迁移的发生。在线圈30a及第二外部电极22仅通过一个引出导体电连接的情况下，若在引出导体中发生由发热及电迁移引起的断线，则存在层叠型线圈部件不发挥功能的担忧。与此相对，在层叠型线圈部件1中，即使在线圈30a及第二外部电极22之间流过大电流，也能够抑制一个引出导体中的发热及电迁移的发生，因此能够抑制引出导体的断线。另外，在层叠型线圈部件1中，即使万一第一引出导体41b及第二引出导体42b中的一方发生断线，也能够通过另一方维持层叠型线圈部件的功能。
[0207]
绝缘层py的层数可以是一个，也可以是多个。
[0208]
在绝缘层py的层数为多个的情况下，第一引出导体41b通过多个引出用焊盘部rdy及多个引出用导通孔导体sdy交替连接而形成。
[0209]
在绝缘层py的层数为多个的情况下，第二引出导体42b通过多个引出用焊盘部ray及多个引出用导通孔导体say交替连接而形成。
[0210]
绝缘层px及绝缘层py的层数可以彼此相同，也可以相互不同。
[0211]
作为各个线圈导体(包括焊盘部)、各个导通孔导体以及各个引出用导通孔导体的构成材料，例如可列举ag、au、cu、pd、ni、al、含有这些金属中的至少一种的合金等。
[0212]
在从长度方向l观察时，各个线圈导体可以是图2及图3所示的由直线部构成的形状，也可以是由曲线部构成的形状，也可以是由直线部及曲线部构成的形状。
[0213]
在从长度方向l观察时，各个焊盘部可以是圆形形状，也可以是多边形形状。
[0214]
在从长度方向l观察时，各个导通孔导体可以是圆形形状，也可以是多边形形状。
[0215]
在从长度方向l观察时，各个引出用导通孔导体可以是圆形形状，也可以是多边形形状。
[0216]
各个线圈导体以及各个引出导体也可以不独立地具有焊盘部。
[0217]
在本发明的层叠型线圈部件中，在从上述层叠方向观察时，上述第一引出导体和上述最外线圈导体重合的区域优选与包括上述最外线圈导体的四个相邻的上述线圈导体经由上述导通孔导体重合的区域重叠，在从上述层叠方向观察时，上述第二引出导体和上述最外线圈导体重合的区域优选与包括上述最外线圈导体的三个相邻的上述线圈导体经由上述导通孔导体重合的区域重叠。
[0218]
相当于最外线圈导体的线圈导体q1在焊盘部rb1与第一引出导体41a连接。即，焊盘部rb1在从长度方向l观察时与第一引出导体41a重叠。
[0219]
另一方面，包括相当于最外线圈导体的线圈导体q1的四个相邻的线圈导体，即线圈导体q1、线圈导体q2、线圈导体q3以及线圈导体q4经由导通孔导体，如以下那样电连接。
[0220]
线圈导体q1及线圈导体q2在焊盘部rb1及弯曲部ub2经由导通孔导体sb2电连接。
即，焊盘部rb1及弯曲部ub2在从长度方向l观察时经由导通孔导体sb2重合。
[0221]
线圈导体q2及线圈导体q3在弯曲部ub2及弯曲部ub3经由导通孔导体sb3电连接。即，弯曲部ub2及弯曲部ub3在从长度方向l观察时经由导通孔导体sb3重合。
[0222]
线圈导体q3及线圈导体q4在弯曲部ub3及焊盘部rb4经由导通孔导体sb4电连接。即，弯曲部ub3及焊盘部rb4在从长度方向l观察时经由导通孔导体sb4重合。
[0223]
如上所述，在层叠型线圈部件1中，第一引出导体41a、焊盘部rb1、弯曲部ub2、弯曲部ub3以及焊盘部rb4在从长度方向l观察时重合。这样，在层叠型线圈部件1中，在从长度方向l观察时，第一引出导体41a和相当于最外线圈导体的线圈导体q1重合的区域，与包括相当于最外线圈导体的线圈导体q1的四个相邻的线圈导体q1、线圈导体q2、线圈导体q3以及线圈导体q4经由导通孔导体sb2、导通孔导体sb3以及导通孔导体sb4重合的区域重叠。由此，能够缩短线圈导体q1、线圈导体q2、线圈导体q3以及线圈导体q4经由导通孔导体sb2、导通孔导体sb3以及导通孔导体sb4重合的区域与第一引出导体41a之间的电流路径，因此能够降低该电流路径的直流电阻。
[0224]
在线圈导体q1、线圈导体q2、线圈导体q3以及线圈导体q4经由导通孔导体sb2、导通孔导体sb3以及导通孔导体sb4重合的区域中，与后述的线圈导体q1、线圈导体q2以及线圈导体q3经由导通孔导体sa2及导通孔导体sa3重合的区域相比，电流密度容易变高。因此，如上所述，通过降低线圈导体q1、线圈导体q2、线圈导体q3以及线圈导体q4经由导通孔导体sb2、导通孔导体sb3以及导通孔导体sb4重合的区域与第一引出导体41a之间的电流路径的直流电阻，能够抑制第一引出导体41a的电流密度变高。因此，在层叠型线圈部件1中，与线圈30a及第一外部电极21之间的电流路径成为第一引出导体41a及第二引出导体42a这两个路径相结合，抑制第一引出导体41a中的发热及电迁移的发生。其结果，在层叠型线圈部件1中，抑制第一引出导体41a的断线。
[0225]
相当于最外线圈导体的线圈导体q1在弯曲部ua1与第二引出导体42a连接。即，弯曲部ua1在从长度方向l观察时与第二引出导体42a重叠。
[0226]
另一方面，包括相当于最外线圈导体的线圈导体q1的三个相邻的线圈导体，即线圈导体q1、线圈导体q2以及线圈导体q3经由导通孔导体，如以下那样电连接。
[0227]
线圈导体q1及线圈导体q2在弯曲部ua1及弯曲部ua2经由导通孔导体sa2电连接。即，弯曲部ua1及弯曲部ua2在从长度方向l观察时经由导通孔导体sa2重合。
[0228]
线圈导体q2及线圈导体q3在弯曲部ua2及焊盘部ra3经由导通孔导体sa3电连接。即，弯曲部ua2及焊盘部ra3在从长度方向l观察时经由导通孔导体sa3重合。
[0229]
如上所述，在层叠型线圈部件1中，第二引出导体42a、弯曲部ua1、弯曲部ua2以及焊盘部ra3在从长度方向l观察时重合。这样，在层叠型线圈部件1中，在从长度方向l观察时，第二引出导体42a和相当于最外线圈导体的线圈导体q1重合的区域，与包括相当于最外线圈导体的线圈导体q1的三个相邻的线圈导体q1、线圈导体q2以及线圈导体q3经由导通孔导体sa2及导通孔导体sa3重合的区域重叠。由此，能够缩短线圈导体q1、线圈导体q2以及线圈导体q3经由导通孔导体sa2及导通孔导体sa重合的区域与第二引出导体42a之间的电流路径，因此能够降低该电流路径的直流电阻。
[0230]
以上，例示了最外线圈导体相当于线圈导体q1的方式，但对于最外线圈导体相当于线圈导体q14的方式也是同样的。
[0231]
相当于最外线圈导体的线圈导体q14在焊盘部rd14与第一引出导体41b连接。即，焊盘部rd14在从长度方向l观察时与第一引出导体41b重叠。
[0232]
另一方面，包括相当于最外线圈导体的线圈导体q14的四个相邻的线圈导体，即线圈导体q11、线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14经由导通孔导体，如以下那样电连接。
[0233]
线圈导体q11及线圈导体q12在焊盘部rd11及弯曲部ud12经由导通孔导体sd12电连接。即，焊盘部rd11及弯曲部ud12在从长度方向l观察时经由导通孔导体sd12重合。
[0234]
线圈导体q12及线圈导体q13在弯曲部ud12及弯曲部ud13经由导通孔导体sd13电连接。即，弯曲部ud12及弯曲部ud13在从长度方向l观察时经由导通孔导体sd13重合。
[0235]
线圈导体q13及线圈导体q14在弯曲部ud13及焊盘部rd14经由导通孔导体sd14电连接。即，弯曲部ud13及焊盘部rd14在从长度方向l观察时经由导通孔导体sd14重合。
[0236]
如上所述，在层叠型线圈部件1中，第一引出导体41b、焊盘部rd14、弯曲部ud13、弯曲部ud12以及焊盘部rd11在从长度方向l观察时重合。这样，在层叠型线圈部件1中，在从长度方向l观察时，第一引出导体41b和相当于最外线圈导体的线圈导体q14重合的区域，与包括相当于最外线圈导体的线圈导体q14的四个相邻的线圈导体q11、线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14经由导通孔导体sd12、导通孔导体sd13以及导通孔导体sd14重合的区域重叠。由此，能够缩短线圈导体q11、线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14经由导通孔导体sd12、导通孔导体sd13以及导通孔导体sd14重合的区域与第一引出导体41b之间的电流路径，因此能够降低该电流路径的直流电阻。
[0237]
在线圈导体q11、线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14经由导通孔导体sd12、导通孔导体sd13以及导通孔导体sd14重合的区域中，与后述的线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14经由导通孔导体sa13及导通孔导体sa14重合的区域相比，电流密度容易变高。因此，如上所述，通过降低线圈导体q11、线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14经由导通孔导体sd12、导通孔导体sd13以及导通孔导体sd14重合的区域与第一引出导体41b之间的电流路径的直流电阻，能够抑制第一引出导体41b的电流密度变高。因此，在层叠型线圈部件1中，与线圈30a及第二外部电极22之间的电流路径成为第一引出导体41b及第二引出导体42b这两个路径相结合，抑制第一引出导体41b中的发热及电迁移的发生。其结果，在层叠型线圈部件1中，抑制第一引出导体41b的断线。
[0238]
相当于最外线圈导体的线圈导体q14在弯曲部ua14与第二引出导体42b连接。即，弯曲部ua14在从长度方向l观察时与第二引出导体42b重叠。
[0239]
另一方面，包括相当于最外线圈导体的线圈导体q14的三个相邻的线圈导体，即线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14经由导通孔导体，如以下那样电连接。
[0240]
线圈导体q12及线圈导体q13在焊盘部ra12及弯曲部ua13经由导通孔导体sa13电连接。即，焊盘部ra12及弯曲部ua13在从长度方向l观察时经由导通孔导体sa13重合。
[0241]
线圈导体q13及线圈导体q14在弯曲部ua13及弯曲部ua14经由导通孔导体sa14电连接。即，弯曲部ua13及弯曲部ua14在从长度方向l观察时经由导通孔导体sa14重合。
[0242]
如上所述，在层叠型线圈部件1中，第二引出导体42b、弯曲部ua14、弯曲部ua13以及焊盘部ra12在从长度方向l观察时重合。这样，在层叠型线圈部件1中，在从长度方向l观察时，第二引出导体42b和相当于最外线圈导体的线圈导体q14重合的区域，与包括相当于
最外线圈导体的线圈导体q14的三个相邻的线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14经由导通孔导体sa13及导通孔导体sa14重合的区域重叠。由此，能够缩短线圈导体q12、线圈导体q13以及线圈导体q14经由导通孔导体sa13及导通孔导体sa14重合的区域与第二引出导体42b之间的电流路径，因此能够降低该电流路径的直流电阻。
[0243]
层叠型线圈部件1例如通过以下的方法制造。
[0244]
＜磁性材料的制作工序＞
[0245]
首先，称量fe2o3、zno、cuo以及nio使它们成为规定的比率。
[0246]
接下来，将这些称量物、纯水等与psz介质一起放入球磨机并混合后，进行粉碎。关于混合
·
粉碎时间，例如为4小时以上、8小时以下。
[0247]
然后，使所获得的粉碎物干燥后，进行预烧。关于预烧温度，例如为700℃以上、800℃以下。关于预烧时间，例如为2小时以上、5小时以下。
[0248]
这样，制作粉末状的磁性材料，更具体而言，制作粉末状的磁性铁氧体材料。
[0249]
铁氧体材料优选为ni-cu-zn系铁氧体材料。
[0250]
ni-cu-zn系铁氧体材料优选在将总重量设为100mоl％时，包含：以fe2o3换算计40mol％以上且49.5mol％以下的fe、以zno换算计2mol％以上且35mol％以下的zn、以cuo换算计6mol％以上且13mol％以下的cu、以nio换算计10mol％以上且45mol％以下的ni。
[0251]
ni-cu-zn系铁氧体材料可以还包含co、bi、sn、mn等添加物。
[0252]
ni-cu-zn系铁氧体材料可以还包含不可避免的杂质。
[0253]
＜生片的制作工序＞
[0254]
首先，将磁性材料、聚乙烯醇缩丁醛系树脂等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂、增塑剂等与psz介质一起放入球磨机并混合后，进行粉碎，由此制作浆料。
[0255]
接下来，通过刮刀法等将浆料成型为规定厚度的片状后，冲裁成规定的形状，由此制作生片。关于生片的厚度，例如为20μm以上、30μm以下。关于生片的形状，例如为矩形形状。
[0256]
作为生片的材料，也可以使用硼硅酸盐玻璃材料等非磁性材料来代替磁性材料，也可以使用磁性材料及非磁性材料的混合材料。
[0257]
＜导体图案的形成工序＞
[0258]
首先，通过对生片的规定部位进行激光照射，形成通孔。
[0259]
接下来，通过丝网印刷法等，将ag糊剂等导电性糊剂填充到通孔并涂布于生片的表面。由此，对于生片，在通孔形成导通孔导体用导体图案，并且在表面上形成与导通孔导体用导体图案连接的线圈导体用导体图案。这样，制作在生片形成有线圈导体用导体图案及导通孔导体用导体图案的线圈片。制作多张线圈片，对各线圈片形成与图2及图3所示的线圈导体相当的线圈导体用导体图案、和与图2及图3所示的与线圈导体连接的导通孔导体(包括图2及图3所示的引出用导通孔导体sa1及引出用导通孔导体sb1)相当的导通孔导体用导体图案。
[0260]
另外，通过丝网印刷法等，将ag糊剂等导电性糊剂填充到通孔并涂布于生片的表面。由此，对于生片，在通孔形成导通孔导体用导体图案，并且在表面上形成与导通孔导体用导体图案连接的焊盘部用导体图案。这样，与线圈片分开制作在生片形成有焊盘部用导体图案及导通孔导体用导体图案的导通孔片。也制作多张导通孔片，对各导通孔片形成与
图2及图3所示的构成引出导体的引出用焊盘部相当的焊盘部用导体图案、和与图2及图3所示的与引出用焊盘部连接的引出用导通孔导体(不包括图2及图3所示的引出用导通孔导体sa1及引出用导通孔导体sb1)相当的导通孔导体用导体图案。
[0261]
＜层叠体预制件的制作工序＞
[0262]
将线圈片及导通孔片以与图2及图3相当的顺序沿层叠方向(在图2及图3中为长度方向l)层叠后，进行热压接合，由此制作层叠体预制件。
[0263]
＜基体及线圈的制作工序＞
[0264]
首先，通过利用切割机等将层叠体预制件切断为规定的大小，制作分片化的芯片。
[0265]
接下来，对分片化的芯片进行煅烧。关于煅烧温度，例如为900℃以上、920℃以下。关于煅烧时间，例如为2小时以上、4小时以下。
[0266]
当对分片化的芯片进行煅烧时，线圈片及导通孔片的生片成为绝缘层。其结果，制作将多个绝缘层在层叠方向(在图2及图3中为长度方向l)上层叠而形成的基体。
[0267]
当对分片化的芯片进行煅烧时，线圈片的线圈导体用导体图案及导通孔导体用导体图案分别成为线圈导体及导通孔导体(包括图2及图3所示的引出用导通孔导体sa1及引出用导通孔导体sb1)。其结果，制作将在层叠方向(在图2及图3中为长度方向l)上层叠的多个线圈导体经由导通孔导体电连接而形成的线圈。
[0268]
由此，制作基体和设置在基体的内部的线圈。
[0269]
另一方面，当对分片化的芯片进行煅烧时，导通孔片的焊盘部用导体图案及导通孔导体用导体图案分别成为引出用焊盘部及引出用导通孔导体。其结果，制作在层叠方向(在图2及图3中为长度方向l)上层叠的多个引出用焊盘部及多个引出用导通孔导体交替连接而形成的、第一引出导体及第二引出导体。位于基体的第一端面侧的第一引出导体及第二引出导体从基体的第一端面露出。位于基体的第二端面侧的第一引出导体及第二引出导体从基体的第二端面露出。
[0270]
对于基体，例如也可以通过实施滚筒研磨，使角部及棱线部带有圆角。
[0271]
＜外部电极的形成工序＞
[0272]
首先，通过涂布包含ag及玻璃料的糊剂等导电性糊剂，形成与从基体的第一端面露出的第一引出导体及第二引出导体连接的第一涂膜，以使其从基体的第一端面延伸至第一主面、第二主面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分。
[0273]
另外，通过涂布包含ag及玻璃料的糊剂等导电性糊剂，形成与从基体的第二端面露出的第三引出导体及第四引出导体连接的第二涂膜，以使其从基体的第二端面延伸至第一主面、第二主面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分。
[0274]
这样，在基体的表面上相互分离的位置形成第一涂膜及第二涂膜。
[0275]
在形成第一涂膜及第二涂膜时，第一涂膜及第二涂膜可以在不同的时机形成，也可以在相同的时机形成。
[0276]
在不同的时机形成第一涂膜及第二涂膜的情况下，可以按照第一涂膜、第二涂膜的顺序形成，也可以按照第二涂膜、第一涂膜的顺序形成。
[0277]
接下来，通过烧结第一涂膜，形成从基体的第一端面延伸至第一主面、第二主面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分，并且与第一引出导体及第二引出导体连接的第一基底电极。
[0278]
另外，通过烧结第二涂膜，形成从基体的第二端面延伸至第一主面、第二主面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分，并且与第三引出导体及第四引出导体连接的第二基底电极。
[0279]
关于第一涂膜及第二涂膜的烧结温度，例如为800℃以上、820℃以下。
[0280]
关于第一基底电极及第二基底电极的厚度，例如为5μm。
[0281]
然后，在第一基底电极的表面上，通过电镀等依次形成ni镀层电极及sn镀层电极。由此，形成从基体的表面侧起依次具有第一基底电极、ni镀层电极以及sn镀层电极的第一外部电极。
[0282]
另外，在第二基底电极的表面上，通过电镀等依次形成ni镀层电极及sn镀层电极。由此，形成从基体的表面侧起依次具有第二基底电极、ni镀层电极以及sn镀层电极的第二外部电极。
[0283]
这样，在基体的表面上形成经由第一引出导体及第二引出导体与线圈电连接的第一外部电极、和经由与连接于第一外部电极的引出导体不同的第一引出导体及第二引出导体与线圈电连接的第二外部电极。
[0284]
由此，制造层叠型线圈部件1。
[0285]
在层叠型线圈部件1中，例示了本发明的层叠型线圈部件所具有的“上述最外线圈导体在上述第一并行区间的一端经由第一引出导体，并且在上述第一并行区间的另一端经由第二引出导体，与同一上述外部电极电连接”这样的特征，对于相当于最外线圈导体的线圈导体q1及线圈导体q14双方都满足的方式，但本发明的层叠型线圈部件所具有的上述特征只要对于线圈导体q1及线圈导体q14中的至少一方满足即可。即，本发明的层叠型线圈部件所具有的上述特征可以仅对于线圈导体q1满足，也可以仅对于线圈导体q14满足，也可以如上所述对于线圈导体q1及线圈导体q14双方满足。
[0286]
[实施方式2]
[0287]
在本发明的层叠型线圈部件中，优选上述最外线圈导体在上述第一并行区间以外的区域中，经由上述第一引出导体及上述第二引出导体以外的引出导体，与同上述第一引出导体及上述第二引出导体连接的同一上述外部电极电连接。在该情况下，在本发明的层叠型线圈部件中，优选上述最外线圈导体在上述第一并行区间以外的区域中，经由第三引出导体与同上述第一引出导体及上述第二引出导体连接的同一上述外部电极电连接，优选在从上述层叠方向观察时，上述第三引出导体和上述最外线圈导体重合的区域，与包括上述最外线圈导体的两个相邻的上述线圈导体经由上述导通孔导体重合的区域重叠。以下，将在这一点上与本发明的实施方式1的层叠型线圈部件不同的方式的层叠型线圈部件作为本发明的实施方式2的层叠型线圈部件进行说明。
[0288]
图6是表示将本发明的实施方式2的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的立体示意图。图7是表示将图6所示的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的平面示意图。
[0289]
在图6及图7所示的层叠型线圈部件2中，基体10b与基体10a(参照图2及图3)相同。
[0290]
在基体10b的内部设置有线圈30b。
[0291]
线圈30b除了以下所示的结构以外，与线圈30a(参照图2及图3)相同。
[0292]
焊盘部rd2与沿长度方向l贯通绝缘层p2的导通孔导体sd2连接。导通孔导体sd2除
了与焊盘部rd2连接之外，还与弯曲部ud1连接。即，弯曲部ud1及焊盘部rd2经由导通孔导体sd2电连接。
[0293]
在层叠型线圈部件2中，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在第一并行区间ma1以外的区域中，经由第三引出导体43a与同第一引出导体41a及第二引出导体42a连接的同一第一外部电极21电连接。
[0294]
第三引出导体43a如以下那样构成。
[0295]
在绝缘层px的主面上，在与引出用焊盘部rax及引出用焊盘部rbx分离的位置设置有引出用焊盘部rdx。引出用焊盘部rdx与沿长度方向l贯通绝缘层px的引出用导通孔导体sdx连接。引出用焊盘部rdx除了与引出用导通孔导体sdx连接之外，还与沿长度方向l贯通绝缘层p1的引出用导通孔导体sd1连接。由此，构成由引出用焊盘部rdx、引出用导通孔导体sdx以及引出用导通孔导体sd1构成的第三引出导体43a。
[0296]
引出用导通孔导体sd1除了与引出用焊盘部rdx连接之外，还与弯曲部ud1连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在位于第一并行区间ma1以外的区域的弯曲部ud1与第三引出导体43a连接。这样，第三引出导体43a与线圈30b连接。
[0297]
第三引出导体43a与第一引出导体41a及第二引出导体42a同样，与第一外部电极21连接。表示第三引出导体43a和第一外部电极21的连接方式的剖视图与表示第一引出导体41a和第一外部电极21的连接方式的剖视图亦即图4相同。
[0298]
因此，在层叠型线圈部件2中，线圈30b及第一外部电极21除了第一引出导体41a及第二引出导体42a之外，还经由第三引出导体43a电连接。即，在层叠型线圈部件2中，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在第一并行区间ma1以外的区域中，经由第三引出导体43a与同第一引出导体41a及第二引出导体42a连接的同一第一外部电极21电连接。
[0299]
在层叠型线圈部件2中，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在第一并行区间ma1以外的区域中，经由第三引出导体43a与同第一引出导体41a及第二引出导体42a连接的同一第一外部电极21电连接，由此能够使线圈30b及第一外部电极21之间的电流路径为第一引出导体41a、第二引出导体42a以及第三引出导体43a这三个路径。因此，在层叠型线圈部件2中，与层叠型线圈部件1相比，能够降低第一引出导体41a及第二引出导体42a的电流密度。因此，在层叠型线圈部件2中，例如即使在线圈30b及第一外部电极21之间流过大电流，与层叠型线圈部件1相比，也能够抑制第一引出导体41a及第二引出导体42a中的发热及电迁移的发生，结果，能够抑制第一引出导体41a及第二引出导体42a的断线。
[0300]
相当于最外线圈导体的线圈导体q1在弯曲部ud1与第三引出导体43a连接。即，弯曲部ud1在从长度方向l观察时与第三引出导体43a重叠。
[0301]
另一方面，包括相当于最外线圈导体的线圈导体q1的两个相邻的线圈导体，即线圈导体q1及线圈导体q2在弯曲部ud1及焊盘部rd2，经由导通孔导体sd2电连接。即，弯曲部ud1及焊盘部rd2在从长度方向l观察时经由导通孔导体sd2重合。
[0302]
如上所述，在层叠型线圈部件2中，第三引出导体43a、弯曲部ud1以及焊盘部rd2在从长度方向l观察时重合。这样，在层叠型线圈部件2中，在从长度方向l观察时，第三引出导体43a和相当于最外线圈导体的线圈导体q1重合的区域，与包括相当于最外线圈导体的线圈导体q1的两个相邻的线圈导体q1及线圈导体q2经由导通孔导体sd2重合的区域重叠。由此，能够缩短线圈导体q1及线圈导体q2经由导通孔导体sd2重合的区域与第三引出导体43a
之间的电流路径，因此能够降低该电流路径的直流电阻。
[0303]
在层叠型线圈部件2中，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在第一并行区间mb1以外的区域中，经由第三引出导体43b与同第一引出导体41b及第二引出导体42b连接的同一第二外部电极22电连接。
[0304]
第三引出导体43b如以下那样构成。
[0305]
在绝缘层py的主面上，在与引出用焊盘部ray及引出用焊盘部rdy分离的位置设置有引出用焊盘部rby。引出用焊盘部rby与沿长度方向l贯通绝缘层py的引出用导通孔导体sby连接。由此，构成由引出用焊盘部rby及引出用导通孔导体sby构成的第三引出导体43b。
[0306]
引出用导通孔导体sby除了与引出用焊盘部rby连接之外，还与弯曲部ub14连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在位于第一并行区间mb1以外的区域的弯曲部ub14与第三引出导体43b连接。这样，第三引出导体43b与线圈30b连接。
[0307]
第三引出导体43b与第一引出导体41b及第二引出导体42b同样，与第二外部电极22连接。表示第三引出导体43b和第二外部电极22的连接方式的剖视图与表示第一引出导体41b和第二外部电极22的连接方式的剖视图亦即图5相同。
[0308]
因此，在层叠型线圈部件2中，线圈30b及第二外部电极22除了第一引出导体41b及第二引出导体42b之外，还经由第三引出导体43b电连接。即，在层叠型线圈部件2中，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在第一并行区间mb1以外的区域中，经由第三引出导体43b与同第一引出导体41b及第二引出导体42b连接的同一第二外部电极22电连接。
[0309]
在层叠型线圈部件2中，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在第一并行区间mb1以外的区域中，经由第三引出导体43b与同第一引出导体41b及第二引出导体42b连接的同一第二外部电极22电连接，由此能够使线圈30b及第二外部电极22之间的电流路径为第一引出导体41b、第二引出导体42b以及第三引出导体43b这三个路径。因此，在层叠型线圈部件2中，与层叠型线圈部件1相比，能够降低第一引出导体41b及第二引出导体42b的电流密度。因此，在层叠型线圈部件2中，例如即使在线圈30b及第二外部电极22之间流过大电流，与层叠型线圈部件1相比，也能够抑制第一引出导体41b及第二引出导体42b中的发热及电迁移的发生，结果，能够抑制第一引出导体41b及第二引出导体42b的断线。
[0310]
相当于最外线圈导体的线圈导体q14在弯曲部ub14与第三引出导体43b连接。即，弯曲部ub14在从长度方向l观察时与第三引出导体43b重叠。
[0311]
另一方面，包括相当于最外线圈导体的线圈导体q14的两个相邻的线圈导体，即线圈导体q13及线圈导体q14在焊盘部rb13及弯曲部ub14，经由导通孔导体sb14电连接。即，焊盘部rb13及弯曲部ub14在从长度方向l观察时经由导通孔导体sb14重合。
[0312]
如上所述，在层叠型线圈部件2中，第三引出导体43b、弯曲部ub14以及焊盘部rb13在从长度方向l观察时重合。这样，在层叠型线圈部件2中，在从长度方向l观察时，第三引出导体43b和相当于最外线圈导体的线圈导体q14重合的区域，与包括相当于最外线圈导体的线圈导体q14的两个相邻的线圈导体q13及线圈导体q14经由导通孔导体sb14重合的区域重叠。由此，能够缩短线圈导体q13及线圈导体q14经由导通孔导体sb14重合的区域与第三引出导体43b之间的电流路径，因此能够降低该电流路径的直流电阻。
[0313]
层叠型线圈部件2例如除了在＜导体图案的形成工序＞中，对线圈片及导通孔片，形成与图6及图7所示的线圈导体、导通孔导体、引出用焊盘部以及引出用导通孔导体相当
的导体图案以外，与层叠型线圈部件1同样地制造。
[0314]
在层叠型线圈部件2中，例示了设置有第三引出导体43a及第三引出导体43b这两者的方式，但也可以仅设置有第三引出导体43a，也可以仅设置有第三引出导体43b。
[0315]
[实施方式3]
[0316]
在本发明的层叠型线圈部件中，优选上述最外线圈导体在上述第一并行区间以外的区域中，经由上述第一引出导体及上述第二引出导体以外的引出导体，与同上述第一引出导体及上述第二引出导体连接的同一上述外部电极电连接。在该情况下，在本发明的层叠型线圈部件中，优选上述最外线圈导体在上述第一并行区间以外的区域中，经由第四引出导体与同上述第一引出导体及上述第二引出导体连接的同一上述外部电极电连接，优选在从上述层叠方向观察时，上述第四引出导体和上述最外线圈导体重合的区域，与包括上述最外线圈导体的两个相邻的上述线圈导体没有经由上述导通孔导体重合的区域重叠。以下，将在这一点上与本发明的实施方式2的层叠型线圈部件不同的方式的层叠型线圈部件作为本发明的实施方式3的层叠型线圈部件进行说明。
[0317]
图8是表示将本发明的实施方式3的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的立体示意图。图9是表示将图8所示的层叠型线圈部件(但是，不包括外部电极)分解后的状态的一个例子的平面示意图。
[0318]
在图8及图9所示的层叠型线圈部件3中，基体10c与基体10b(参照图6及图7)相同。
[0319]
在基体10c的内部设置有线圈30c。
[0320]
线圈30c与线圈30b(参照图6及图7)相同。
[0321]
在层叠型线圈部件3中，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在第一并行区间ma1以外的区域中，经由第四引出导体44a与同第一引出导体41a、第二引出导体42a以及第三引出导体43a连接的同一第一外部电极21电连接。
[0322]
第四引出导体44a如以下那样构成。
[0323]
在绝缘层px的主面上，在与引出用焊盘部rax、引出用焊盘部rbx以及引出用焊盘部rdx分离的位置设置有引出用焊盘部rcx。引出用焊盘部rcx与沿长度方向l贯通绝缘层px的引出用导通孔导体scx连接。引出用焊盘部rcx除了与引出用导通孔导体scx连接之外，还与沿长度方向l贯通绝缘层p1的引出用导通孔导体sc1连接。由此，构成由引出用焊盘部rcx、引出用导通孔导体scx以及引出用导通孔导体sc1构成的第四引出导体44a。
[0324]
引出用导通孔导体sc1除了与引出用焊盘部rcx连接之外，还与焊盘部rc1连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在位于第一并行区间ma1以外的区域的焊盘部rc1与第四引出导体44a连接。这样，第四引出导体44a与线圈30c连接。
[0325]
第四引出导体44a与第一引出导体41a、第二引出导体42a以及第三引出导体43a同样，与第一外部电极21连接。表示第四引出导体44a和第一外部电极21的连接方式的剖视图与表示第一引出导体41a和第一外部电极21的连接方式的剖视图亦即图4相同。
[0326]
因此，在层叠型线圈部件3中，线圈30c及第一外部电极21除了第一引出导体41a、第二引出导体42a以及第三引出导体43a之外，还经由第四引出导体44a电连接。即，在层叠型线圈部件3中，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在第一并行区间ma1以外的区域中，经由第四引出导体44a与同第一引出导体41a、第二引出导体42a以及第三引出导体43a连接的同一第一外部电极21电连接。
[0327]
在层叠型线圈部件3中，相当于最外线圈导体的线圈导体q1在第一并行区间ma1以外的区域中，经由第四引出导体44a与同第一引出导体41a、第二引出导体42a以及第三引出导体43a连接的同一第一外部电极21电连接，由此能够使线圈30c及第一外部电极21之间的电流路径为第一引出导体41a、第二引出导体42a、第三引出导体43a以及第四引出导体44a这四个路径。因此，在层叠型线圈部件3中，与层叠型线圈部件2相比，能够降低第一引出导体41a、第二引出导体42a以及第三引出导体43a的电流密度。因此，在层叠型线圈部件3中，例如即使在线圈30c及第一外部电极21之间流过大电流，与层叠型线圈部件2相比，也能够抑制第一引出导体41a、第二引出导体42a以及第三引出导体43a中的发热及电迁移的发生，结果，能够抑制第一引出导体41a、第二引出导体42a以及第三引出导体43a的断线。
[0328]
相当于最外线圈导体的线圈导体q1在焊盘部rc1与第四引出导体44a连接。即，焊盘部rc1在从长度方向l观察时与第四引出导体44a重叠。
[0329]
另一方面，包括相当于最外线圈导体的线圈导体q1的两个相邻的线圈导体，即线圈导体q1及线圈导体q2在焊盘部rc1及焊盘部rc2，没有经由导通孔导体电连接。即，焊盘部rc1及焊盘部rc2在从长度方向l观察时没有经由导通孔导体重合。
[0330]
如上所述，在层叠型线圈部件3中，在从长度方向l观察时，第四引出导体44a和相当于最外线圈导体的线圈导体q1重合的区域，与包括相当于最外线圈导体的线圈导体q1的两个相邻的线圈导体q1及线圈导体q2没有经由导通孔导体重合的区域重叠。由此，能够缩短线圈导体q1及线圈导体q2没有经由导通孔导体重合的区域，即线圈导体q1及线圈导体q2在从长度方向l观察时不重合的非并行区间与第四引出导体44a之间的电流路径，因此能够降低该电流路径的直流电阻。
[0331]
在层叠型线圈部件3中，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在第一并行区间mb1以外的区域中，经由第四引出导体44b与同第一引出导体41b、第二引出导体42b以及第三引出导体43b连接的同一第二外部电极22电连接。
[0332]
第四引出导体44b如以下那样构成。
[0333]
在绝缘层py的主面上，在与引出用焊盘部ray、引出用焊盘部rby以及引出用焊盘部rdy分离的位置设置有引出用焊盘部rcy。引出用焊盘部rcy与沿长度方向l贯通绝缘层py的引出用导通孔导体scy连接。由此，构成由引出用焊盘部rcy及引出用导通孔导体scy构成的第四引出导体44b。
[0334]
引出用导通孔导体scy除了与引出用焊盘部rcy连接之外，还与焊盘部rc14连接。即，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在位于第一并行区间mb1以外的区域的焊盘部rc14与第四引出导体44b连接。这样，第四引出导体44b与线圈30c连接。
[0335]
第四引出导体44b与第一引出导体41b、第二引出导体42b以及第三引出导体43b同样，与第二外部电极22连接。表示第四引出导体44b和第二外部电极22的连接方式的剖视图与表示第一引出导体41b和第二外部电极22的连接方式的剖视图亦即图5相同。
[0336]
因此，在层叠型线圈部件3中，线圈30c及第二外部电极22除了第一引出导体41b、第二引出导体42b以及第三引出导体43b之外，还经由第四引出导体44b电连接。即，在层叠型线圈部件3中，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在第一并行区间mb1以外的区域中，经由第四引出导体44b与同第一引出导体41b、第二引出导体42b以及第三引出导体43b连接的同一第二外部电极22电连接。
[0337]
在层叠型线圈部件3中，相当于最外线圈导体的线圈导体q14在第一并行区间mb1以外的区域中，经由第四引出导体44b与同第一引出导体41b、第二引出导体42b以及第三引出导体43b连接的同一第二外部电极22电连接，由此能够使线圈30c及第二外部电极22之间的电流路径为第一引出导体41b、第二引出导体42b、第三引出导体43b以及第四引出导体44b这四个路径。因此，在层叠型线圈部件3中，与层叠型线圈部件2相比，能够降低第一引出导体41b、第二引出导体42b以及第三引出导体43b的电流密度。因此，在层叠型线圈部件3中，例如即使在线圈30c及第二外部电极22之间流过大电流，与层叠型线圈部件2相比，也能够抑制第一引出导体41b、第二引出导体42b以及第三引出导体43b中的发热及电迁移的发生，结果，能够抑制第一引出导体41b、第二引出导体42b以及第三引出导体43b的断线。
[0338]
相当于最外线圈导体的线圈导体q14在焊盘部rc14与第四引出导体44b连接。即，焊盘部rc14在从长度方向l观察时与第四引出导体44b重叠。
[0339]
另一方面，包括相当于最外线圈导体的线圈导体q14的两个相邻的线圈导体，即线圈导体q13及线圈导体q14在焊盘部rc13及焊盘部rc14，没有经由导通孔导体电连接。即，焊盘部rc13及焊盘部rc14在从长度方向l观察时没有经由导通孔导体重合。
[0340]
如上所述，在层叠型线圈部件3中，在从长度方向l观察时，第四引出导体44b和相当于最外线圈导体的线圈导体q14重合的区域，与包括相当于最外线圈导体的线圈导体q14的两个相邻的线圈导体q13及线圈导体q14没有经由导通孔导体重合的区域重叠。由此，能够缩短线圈导体q13及线圈导体q14没有经由导通孔导体重合的区域，即线圈导体q13及线圈导体q14在从长度方向l观察时不重合的非并行区间与第四引出导体44b之间的电流路径，因此能够降低该电流路径的直流电阻。
[0341]
层叠型线圈部件3例如除了在＜导体图案的形成工序＞中，对线圈片及导通孔片，形成与图8及图9所示的线圈导体、导通孔导体、引出用焊盘部以及引出用导通孔导体相当的导体图案以外，与层叠型线圈部件2同样地制造。
[0342]
在层叠型线圈部件3中，例示了设置有第四引出导体44a及第四引出导体44b这两者的方式，但也可以仅设置有第四引出导体44a，也可以仅设置有第四引出导体44b。
[0343]
在层叠型线圈部件3中，例示了在第一外部电极21侧设置有第三引出导体43a及第四引出导体44a这两者的方式，但也可以仅设置有第三引出导体43a，也可以仅设置有第四引出导体44a。
[0344]
在层叠型线圈部件3中，例示了在第二外部电极22侧设置有第三引出导体43b及第四引出导体44b这两者的方式，但也可以仅设置有第三引出导体43b，也可以仅设置有第四引出导体44b。
[0345]
在以上的实施方式中，例示了在第一并行区间及第二并行区间的每一个中并联连接的线圈导体的数量为三个的方式，但对于在第一并行区间及第二并行区间的每一个中并联连接的线圈导体的数量为两个的方式也是同样的，另外，对于在第一并行区间及第二并行区间的每一个中并联连接的线圈导体的数量为四个以上的方式也是同样的。其中，从降低线圈的直流电阻的观点出发，优选在第一并行区间及第二并行区间的每一个中并联连接的线圈导体的数量为三个以上。即，在本发明的层叠型线圈部件中，优选上述第一层叠部由三个以上的上述线圈导体构成。另外，在本发明的层叠型线圈部件中，优选上述第二层叠部由三个以上的上述线圈导体构成。
[0346]
【实施例】
[0347]
以下，表示具体地公开了本发明的层叠型线圈部件的实施例。此外，本发明并不仅限定于以下的实施例。
[0348]
[实施例1]
[0349]
作为实施例1的层叠型线圈部件的模拟用模型(以下，简称为“实施例1的层叠型线圈部件”)，采用实施方式1的层叠型线圈部件。
[0350]
在实施例1的层叠型线圈部件中，将长度方向的尺寸设定为2.0mm，将高度方向的尺寸设定为1.25mm，将宽度方向的尺寸设定为1.25mm。
[0351]
在实施例1的层叠型线圈部件中，将所有线圈导体的长度方向的尺寸设定为21μm，将所有线圈导体的宽度方向的尺寸设定为300μm。
[0352]
在实施例1的层叠型线圈部件中，将构成与第一外部电极连接的第一引出导体及第二引出导体的引出用导通孔导体的直径全部设定为170μm。另外，在实施例1的层叠型线圈部件中，将构成与第二外部电极连接的第一引出导体及第二引出导体的引出用导通孔导体的直径全部设定为170μm。
[0353]
[实施例2]
[0354]
作为实施例2的层叠型线圈部件的模拟用模型(以下，简称为“实施例2的层叠型线圈部件”)，采用实施方式3的层叠型线圈部件。
[0355]
在实施例2的层叠型线圈部件中，与实施例1的层叠型线圈部件同样，将长度方向的尺寸设定为2.0mm，将高度方向的尺寸设定为1.25mm，将宽度方向的尺寸设定为1.25mm。
[0356]
在实施例2的层叠型线圈部件中，与实施例1的层叠型线圈部件同样，将所有线圈导体的长度方向的尺寸设定为21μm，将所有线圈导体的宽度方向的尺寸设定为300μm。
[0357]
在实施例2的层叠型线圈部件中，将构成与第一外部电极连接的第一引出导体、第二引出导体、第三引出导体以及第四引出导体的引出用导通孔导体的直径全部设定为170μm。另外，在实施例2的层叠型线圈部件中，将构成与第二外部电极连接的第一引出导体、第二引出导体、第三引出导体以及第四引出导体的引出用导通孔导体的直径全部设定为170μm。
[0358]
[比较例1]
[0359]
作为比较例1的层叠型线圈部件的模拟用模型(以下，简称为“比较例1的层叠型线圈部件”)，采用从实施例1的层叠型线圈部件除去与第一外部电极连接的第一引出导体和与第二外部电极连接的第一引出导体而得到的结构。
[0360]
在比较例1的层叠型线圈部件中，与实施例1的层叠型线圈部件同样，将长度方向的尺寸设定为2.0mm，将高度方向的尺寸设定为1.25mm，将宽度方向的尺寸设定为1.25mm。
[0361]
在比较例1的层叠型线圈部件中，与实施例1的层叠型线圈部件同样，将所有线圈导体的长度方向的尺寸设定为21μm，将所有线圈导体的宽度方向的尺寸设定为300μm。
[0362]
在比较例1的层叠型线圈部件中，将构成与第一外部电极连接的第二引出导体的引出用导通孔导体的直径设定为170μm。另外，在比较例1的层叠型线圈部件中，将构成与第二外部电极连接的第二引出导体的引出用导通孔导体的直径设定为170μm。
[0363]
[评价]
[0364]
对实施例1的层叠型线圈部件、实施例2的层叠型线圈部件以及比较例1的层叠型
线圈部件，进行流过引出导体的电流值的模拟评价。在将流过比较例1的层叠型线圈部件的第二引出导体的电流值(电流密度)设为100％的情况下，流过实施例1的层叠型线圈部件及实施例2的层叠型线圈部件的引出导体的电流值如下。
[0365]
＜实施例1＞
[0366]
·
第一引出导体：77％
[0367]
·
第二引出导体：23％
[0368]
＜实施例2＞
[0369]
·
第一引出导体：74％
[0370]
·
第二引出导体：15％
[0371]
·
第三引出导体：7％
[0372]
·
第四引出导体：4％
[0373]
在实施例1的层叠型线圈部件以及实施例2的层叠型线圈部件中，与比较例1的层叠型线圈部件相比，每一个引出导体的电流值(电流密度)低。因此，认为在实施例1的层叠型线圈部件以及实施例2的层叠型线圈部件中，与比较例1的层叠型线圈部件相比，一个引出导体中的发热及电迁移的发生得到抑制，结果，引出导体的断线得到抑制。另外，认为在实施例1的层叠型线圈部件以及实施例2的层叠型线圈部件中，即使万一在电流值成为最大的第一引出导体发生断线，也能够通过其他引出导体维持层叠型线圈部件的功能。
[0374]
在实施例2的层叠型线圈部件中，与实施例1的层叠型线圈部件相比，第一引出导体及第二引出导体的电流值(电流密度)低。因此，认为在实施例2的层叠型线圈部件中，与实施例1的层叠型线圈部件相比，第一引出导体及第二引出导体中的发热及电迁移的发生得到抑制，结果，第一引出导体及第二引出导体的断线得到抑制。

技术特征：
1.一种层叠型线圈部件，其特征在于，具备：基体，通过沿层叠方向层叠多个绝缘层而形成；线圈，设置在所述基体的内部；以及外部电极，设置在所述基体的表面上，并且与所述线圈电连接，所述线圈通过沿所述层叠方向被层叠的多个线圈导体经由沿所述层叠方向贯通所述绝缘层的导通孔导体被电连接而形成，沿所述层叠方向被层叠的多个所述线圈导体包括第一层叠部，所述第一层叠部由包括存在于所述层叠方向的最外位置的最外线圈导体的多个相邻的所述线圈导体构成，所述第一层叠部具有在从所述层叠方向观察时构成所述第一层叠部的所有所述线圈导体重合的第一并行区间，所述第一并行区间通过所述导通孔导体而被并联连接，所述最外线圈导体在所述第一并行区间的一端经由第一引出导体，并且在所述第一并行区间的另一端经由第二引出导体，与同一所述外部电极电连接。2.根据权利要求1所述的层叠型线圈部件，其特征在于，所述第一层叠部由三个以上的所述线圈导体构成。3.根据权利要求2所述的层叠型线圈部件，其特征在于，在从所述层叠方向观察时，所述第一引出导体和所述最外线圈导体重合的区域，重叠于包括所述最外线圈导体的四个相邻的所述线圈导体经由所述导通孔导体重合的区域，在从所述层叠方向观察时，所述第二引出导体和所述最外线圈导体重合的区域重叠于包括所述最外线圈导体的三个相邻的所述线圈导体经由所述导通孔导体重合的区域。4.根据权利要求2或3所述的层叠型线圈部件，其特征在于，所述最外线圈导体在所述第一并行区间以外的区域中，经由所述第一引出导体及所述第二引出导体以外的引出导体，被电连接于供所述第一引出导体及所述第二引出导体连接的同一所述外部电极。5.根据权利要求4所述的层叠型线圈部件，其特征在于，所述最外线圈导体在所述第一并行区间以外的区域中，经由第三引出导体被电连接于供所述第一引出导体及所述第二引出导体连接的同一所述外部电极，在从所述层叠方向观察时，所述第三引出导体和所述最外线圈导体重合的区域重叠于包括所述最外线圈导体的两个相邻的所述线圈导体经由所述导通孔导体重合的区域。6.根据权利要求4或5所述的层叠型线圈部件，其特征在于，所述最外线圈导体在所述第一并行区间以外的区域中，经由第四引出导体被电连接于供所述第一引出导体及所述第二引出导体连接的同一所述外部电极，在从所述层叠方向观察时，所述第四引出导体和所述最外线圈导体重合的区域重叠于包括所述最外线圈导体的两个相邻的所述线圈导体没有经由所述导通孔导体重合的区域。7.根据权利要求1～6中任一项所述的层叠型线圈部件，其特征在于，构成所述第一层叠部的所有所述线圈导体的长度为所述线圈的3/4匝的长度。8.根据权利要求1～7中任一项所述的层叠型线圈部件，其特征在于，沿所述层叠方向被层叠的多个所述线圈导体还包括由与所述第一层叠部相同数目的相邻的所述线圈导体构成的第二层叠部，
所述第二层叠部具有在从所述层叠方向观察时构成所述第二层叠部的所有所述线圈导体重合的第二并行区间，所述第二并行区间通过所述导通孔导体而被并联连接，在从所述层叠方向观察时所述第一并行区间和所述第二并行区间重合。9.根据权利要求8所述的层叠型线圈部件，其特征在于，所述第二层叠部由三个以上的所述线圈导体构成。10.根据权利要求8或9所述的层叠型线圈部件，其特征在于，构成所述第二层叠部的所有所述线圈导体的长度为所述线圈的3/4匝的长度。11.根据权利要求1～10中任一项所述的层叠型线圈部件，其特征在于，所述层叠方向和所述线圈的线圈轴的方向沿着相同的方向平行于所述基体的安装面。

技术总结
本发明涉及层叠型线圈部件，其具备：基体，通过沿层叠方向层叠多个绝缘层而形成；线圈，设置在基体的内部；以及外部电极，设置在基体的表面上，并且与线圈电连接，线圈通过将沿层叠方向层叠的多个线圈导体经由沿层叠方向贯通绝缘层的导通孔导体电连接而形成，沿层叠方向层叠的多个线圈导体包括第一层叠部，该第一层叠部由包括存在于层叠方向的最外位置的最外线圈导体的多个相邻的线圈导体构成，第一层叠部具有构成第一层叠部的所有线圈导体在从层叠方向观察时重合的第一并行区间，第一并行区间通过导通孔导体并联连接，最外线圈导体在第一并行区间的一端经由第一引出导体，并且在第一并行区间的另一端经由第二引出导体，与同一外部电极电连接。一外部电极电连接。一外部电极电连接。


技术研发人员：山田祥耀 小泽怜治
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2023.03.28
技术公布日：2023/10/19