陶瓷基板、陶瓷分割基板及陶瓷基板的制造方法与流程

1.本发明涉及陶瓷基板、陶瓷分割基板及陶瓷基板的制造方法。


背景技术：

2.以往，作为搭载例如功率模块等发热量多的电路部件的基板，使用具有耐热性高的陶瓷制基材的陶瓷基板。在专利文献1所记载的金属-陶瓷接合基板的制造方法中，通过丝网印刷法等在形成为平板状的陶瓷制基材的两面涂布糊状的钎料，通过该钎料将金属板固定在基材的两面。然后，通过蚀刻而除去金属板的一部分，由此形成电路图案。
3.另外，如专利文献2所记载，本技术人提出了一种陶瓷电路基板，其通过在-110℃以下对在陶瓷基板的表面及背面经由钎料分别设置有金属电路板及金属散热板的接合体进行冷却处理，从而使室温下的翘曲量为每50mm为100μm以下。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2021-159926号公报
7.专利文献2：日本特开2003-309210号公报


技术实现要素：

8.发明所要解决的课题
9.根据专利文献2中记载的方法，虽然能够抑制陶瓷基板的翘曲，但冷却至-110℃以下的工序的成本会增大。因此，本发明人等对产生翘曲的原因进行了深入研究，发现在陶瓷制基材的各部位的一个面和另一个面涂布的钎料的厚度差异与翘曲的产生有关，从而完成了本发明。即，本发明的目的在于提供一种能够在抑制成本的同时抑制翘曲的陶瓷基板及其制造方法。
10.用于解决课题的方法
11.本发明以解决上述课题为目的，提供一种陶瓷基板，其具备：平板状的由陶瓷构成的绝缘基材、设置于上述绝缘基材的第一主面的第一钎料层、设置于上述绝缘基材的第二主面的第二钎料层、经由上述第一钎料层被固定于上述绝缘基材的上述第一主面侧的由金属构成的第一金属层、以及经由上述第二钎料层被固定于上述绝缘基材的上述第二主面侧的由金属构成的第二金属层，任意部位的上述第一钎料层的厚度与上述第二钎料层的厚度之差为4.0μm以下。
12.另外，本发明以解决上述课题为目的，提供一种将上述陶瓷基板分割成多个而形成的陶瓷分割基板。
13.另外，本发明以解决上述课题为目的，提供一种陶瓷基板的制造方法，其是连续制造多个上述陶瓷基板的、陶瓷基板的制造方法，具备：第一钎料层形成工序，在上述多个上述绝缘基材的上述第一主面上涂布钎料而形成上述第一钎料层；第二钎料层形成工序，在上述多个上述绝缘基材的上述第二主面上涂布钎料而形成上述第二钎料层；以及金属层形
成工序，在上述第一钎料层及上述第二钎料层上分别重叠金属板并进行钎焊，形成上述第一金属层及上述第二金属层；在上述第一钎料层形成工序及上述第二钎料层形成工序中，通过一边在筛网上多次补给上述钎料一边利用刮板将上述钎料向上述绝缘基材侧挤出的丝网印刷来涂布上述钎料，在补给上述钎料后至下一次补给上述钎料为止的期间，对多个上述绝缘基材涂布上述钎料，对于各个上述绝缘基材，使表示是在上述第一钎料层形成工序中补给上述钎料后的第几次丝网印刷的次数值与表示是在上述第二钎料层形成工序中补给上述钎料后的第几次丝网印刷的次数值一致。
14.发明效果
15.根据本发明所涉及的陶瓷基板、陶瓷分割基板及陶瓷基板的制造方法，能够在抑制成本的同时抑制翘曲。
附图说明
16.图1表示本发明的实施方式所涉及的陶瓷基板的构成例，(a)是表示表面的俯视图，(b)是侧视图，(c)是表示背面的俯视图。
17.图2表示在被分割的一个陶瓷分割基板的表面搭载有电路部件，在背面安装有作为散热部件的散热器的状态，(a)是俯视图，(b)是侧视图。
18.图3是表示丝网印刷装置的构成例的概略构成图。
19.图4是表示丝网印刷装置所使用的筛网的俯视图。
20.图5是表示使多个绝缘基材在恒温槽中干燥的状态的说明图。
21.图6表示进行蚀刻前的状态的陶瓷基板，(a)是表示表面的俯视图，(b)是侧视图，(c)是表示背面的俯视图。
22.符号说明
[0023]1…
陶瓷基板，2
…
绝缘基材，2a
…
第一主面，2b
…
第二主面，30
…
钎料，31
…
第一钎料层，32
…
第二钎料层，401
…
第一金属板，402
…
第二金属板，41
…
第一金属层，42
…
第二金属层，621
…
第一刮板，622
…
第二刮板，7
…
筛网。
具体实施方式
[0024]
[实施方式]
[0025]
图1表示本发明的实施方式所涉及的陶瓷基板的构成例，(a)是表示表(正)面的俯视图，(b)是侧视图，(c)是表示背面的俯视图。该陶瓷基板1具备：平板状的由陶瓷构成的绝缘基材2、设置于绝缘基材2的第一主面2a的第一钎料层31、设置于绝缘基材2的第二主面2b的第二钎料层32、经由第一钎料层31被固定于绝缘基材2的第一主面2a侧的由金属构成的第一金属层41、以及经由第二钎料层32被固定于绝缘基材2的第二主面2b侧的由金属构成的第二金属层42。
[0026]
在本实施方式中，陶瓷基板1为集合基板，更具体而言为陶瓷集合电路基板。陶瓷基板1被图1(a)及(b)中示出的虚线切断而分割成多个陶瓷分割基板11～14。在多个陶瓷分割基板11～14各自的表面侧搭载电路部件，在背面侧安装散热部件。需要说明的是，在本实施方式中，陶瓷基板1被分割为4个陶瓷分割基板11～14，但陶瓷基板的分割数不限于4个，也可以是2个或3个，也可以是5个以上。
[0027]
第一金属层41和第二金属层42由形成为厚度均匀的金属板构成。作为该金属板，优选电阻低、热导电性高的金属板。在本实施方式中，第一金属层41及第二金属层42由铜板构成，但也可以将第一金属层41及第二金属层42设为铝板。但是，为了防止因热膨胀率的不同而产生翘曲，优选使第一金属层41和第二金属层42为同种金属。
[0028]
第一金属层41是搭载电路部件的电路板。第二金属层42是对由搭载于第一金属层41的电路部件产生的热进行散热的散热板。为了抑制陶瓷基板1的翘曲，优选第一金属层41的厚度与第二金属层42的厚度为相同程度，在本实施方式中，第一金属层41的厚度与第二金属层42的厚度之差为0.02mm以下。更具体而言，第一金属层41的各部位的厚度的最大值与第二金属层42的各部位的厚度的最小值之差以及第一金属层41的各部位的厚度的最小值与第二金属层42的各部位的厚度的最大值之差均为0.02mm以下。
[0029]
图2表示在被分割的一个陶瓷分割基板11的表面侧搭载有第一至第三电路部件51～53，在背面侧安装有作为散热部件的散热器50的状态，(a)是表示表面的俯视图，(b)是侧视图。第一至第三电路部件51～53例如是晶体管、二极管等功率模块，是发热部件。散热器50具有平板状的底板501和以从底板501突出的方式设置的多个突片502，将由第一至第三电路部件51～53产生并从绝缘基材2传导至第二金属层42的热向空气中散热。需要说明的是，搭载于陶瓷分割基板11～14的电路部件的种类、形状以及数量等不限于图2所例示，能够适当变更来实施。搭载于各个陶瓷分割基板11～14的电路部件的数量只要为一个以上即可，没有特别限定。另外，在图2中，示出了在背面侧安装有散热器50的例子，但也可以不在背面侧安装散热器50，还可以在背面侧也搭载电路部件。
[0030]
作为一个例子，绝缘基材2是通过刮刀法将混合有硅粉末、烧结助剂和有机粘合剂的浆料成型为厚度恒定的平板状并切断，实施脱脂处理和氮化处理，进一步烧结而形成的氮化硅基板。在图1所示的例子中，绝缘基材2为长方形，长边方向的长度l1形成得比短边方向的长度l2长。第一钎料层31和第二钎料层32是将铜粉和银粉与粘合剂和溶剂一起混合而成的钎料通过丝网印刷法涂布于绝缘基材2的第一主面2a和第二主面2b而形成的。需要说明的是，在绝缘基材2的原料不是硅粉末而是氮化硅粉末的情况下，也可以省略氮化处理。另外，第一钎料层31和第二钎料层32也可以不含银粉。
[0031]
接着，对陶瓷基板1的制造方法进行说明。该制造方法是连续制造例如100至200的批次数的多个陶瓷基板1的方法，具有：第一钎料层形成工序，在多个绝缘基材2的第一主面2a上涂布钎料而形成第一钎料层31；第二钎料层形成工序，在多个绝缘基材2的第二主面2b上涂布钎料而形成第二钎料层32；以及金属层形成工序，在第一钎料层31及第二钎料层32上分别重叠金属板并进行钎焊及蚀刻，形成第一金属层41及第二金属层42。第二钎料层形成工序在对批次数量的多个绝缘基材2全部实施了第一钎料层形成工序之后进行，金属层形成工序在对批次数量的多个绝缘基材2全部实施了第二钎料层形成工序之后进行。
[0032]
图3是表示在第一钎料层形成工序及第二钎料层形成工序中用于对钎料进行丝网印刷的丝网印刷装置6的构成例的概略构成图。图4是表示丝网印刷装置6所使用的筛网7的俯视图。丝网印刷装置6具有：载置绝缘基材2的载置台61、刮板单元62、使刮板单元62沿着绝缘基材2的长边方向移动的移动机构63、以及将筛网7以相对于载置台61不能移动的方式进行支承的支承构件64。在第一钎料层形成工序中，使第一主面2a朝向铅垂方向上侧而将绝缘基材2载置于载置台61，在第二钎料层形成工序中，使第二主面2b朝向铅垂方向上侧而
将绝缘基材2载置于载置台61。
[0033]
作为一例，移动机构63构成为具有电动马达631、滚珠丝杠632以及导轨633，使刮板单元62在图3中实线所示的原位置与双点划线所示的移动端位置之间直线移动。刮板单元62具备单元壳体620、去路用的第一刮板621、回路用的第二刮板622、与第一刮板621连结的第一升降杆623以及与第二刮板622连结的第二升降杆624。单元壳体620通过滚珠丝杠632的旋转而在筛网7的上方移动。第一升降杆623和第二升降杆624例如通过液压或气压而相对于单元壳体620在上下方向上移动。
[0034]
筛网7具有框体71和固定于框体71的平板状的筛网掩模72。筛网掩模72具有：形成有使糊状的钎料30透过的多个透过孔730的网眼部73和未形成透过孔730的非网眼部74。网眼部73在包含框体71的内侧的中心部的位置设置成矩形，非网眼部74以包围网眼部73的外侧的方式形成。需要说明的是，在图3中，将框体71的一部分剖开而示出了筛网掩模72。
[0035]
网眼部73通过将与绝缘基材2的长边方向平行地架设的多个纵线731和与绝缘基材2的短边方向平行地架设的多个横线732编织成格子状而构成，由两根纵线731及两根横线732包围的部分成为透过孔730。沿着刮板单元62的移动方向的方向上的网眼部73的长度l3比绝缘基材2的长边方向的长度l1稍短，与刮板单元62的移动方向垂直的方向上的网眼部73的长度l4比绝缘基材2的短边方向的长度l2稍短。
[0036]
当第一升降杆623下降时，第一刮板621与筛网掩模72接触，当第一升降杆623上升时，第一刮板621从筛网掩模72分离。同样地，当第二升降杆624下降时，第二刮板622与筛网掩模72接触，当第二升降杆624上升时，第二刮板622从筛网掩模72分离。第一刮板621及第二刮板622是在与刮板单元62的移动方向垂直的方向上延伸的长板状，其延伸方向的长度形成得比网眼部73的同方向的长度l4长。
[0037]
在第一钎料层形成工序和第二钎料层形成工序开始时，如图3和图4所示，在比网眼部73更靠刮板单元62的原位置侧的非网眼部74上堆积钎料30，第一刮板621一边将钎料30从透过孔730向绝缘基材2侧挤出，一边在网眼部73上朝向刮板单元62的移动端移动。当刮板单元62移动到移动端时，第一刮板621上升并且第二刮板622下降，第二刮板622一边将钎料30从透过孔730向绝缘基材2侧挤出一边在网眼部73上移动。通过该一次刮板单元62的往复移动，从而以与网眼部73的厚度对应的厚度将钎料30涂布于绝缘基材2。需要说明的是，对于1片绝缘基材2，可以通过多次的刮板单元62的往复移动来涂布钎料30，也可以通过去路或回路中的任一刮板单元62的单程移动来涂布钎料30。
[0038]
在第一钎料层形成工序和第二钎料层形成工序中，通过一边在筛网7上多次补给钎料30一边利用第一刮板621和第二刮板622将钎料30向绝缘基材2侧挤出的丝网印刷来涂布钎料30。例如，在第一钎料层形成工序或第二钎料层形成工序中对200片绝缘基材2连续地进行丝网印刷的情况下，每当对10片绝缘基材2进行丝网印刷时，进行合计19次的钎料30的补给。这样，在第一钎料层形成工序以及第二钎料层形成工序中，在补给钎料30后至下一次补给钎料30为止的期间，通过丝网印刷法对多个(在上述例子中为10片)绝缘基材2涂布钎料30。
[0039]
在第一钎料层形成工序中，在多个绝缘基材2的第一主面2a上涂布钎料30后，使该钎料30在恒温槽中干燥并固化。在第二钎料层形成工序中也同样，在多个绝缘基材2的第二主面2b上涂布钎料30后，使该钎料30在恒温槽中干燥并固化。在金属层形成工序中，在钎料
30固化后的第一钎料层31和第二钎料层32上分别重叠金属板，在由这2片金属板夹着绝缘基材2而施加了载荷的状态下加热至800℃左右，进行钎焊。然后，通过蚀刻将这些金属板各自的一部分除去，形成第一金属层41和第二金属层42。需要说明的是，也可以通过预先将第一金属层41和第二金属层42加工成规定的形状来省略蚀刻。
[0040]
图5是表示在第一钎料层形成工序后使多个绝缘基材2在恒温槽81中干燥的状态的说明图。多个绝缘基材2以在第一主面2a侧形成空间的方式放置于托盘82，按照在第一钎料层形成工序中涂布钎料30的顺序，从下方依次堆积托盘82。由此，能够管理在第一钎料层形成工序中涂布有钎料30的绝缘基材2的顺序。在第二钎料层形成工序中，按照在第一钎料层形成工序中涂布钎料30的顺序，在多个绝缘基材2的第二主面2b上涂布钎料30。即，在第一钎料层形成工序中在第n个(n为批次数以下的自然数)涂布了钎料30的绝缘基材2在第二钎料层形成工序中也在第n个涂布钎料30。这是用于针对各个绝缘基材2使第一钎料层31的厚度t1(参照图1(b))和第二钎料层32的厚度t2(参照图1(b))均等化的措施。
[0041]
在如上述那样进行丝网印刷的情况下，本发明人等确认到，所涂布的钎料30的厚度在刚向筛网7上补给钎料30之后较薄，之后每当反复进行丝网印刷时逐渐变厚，并且，钎料30的厚度变化程度根据网眼部73的部位而不同。认为这与钎料30的粘合剂的挥发成分挥发引起的粘性增加有关。若钎料30的粘性增加，则钎料30容易粘着于绝缘基材2，第一钎料层31及第二钎料层32容易变厚。即，在第一钎料层形成工序和第二钎料层形成工序中涂布的绝缘基材2上的各部位的钎料30的厚度与进行钎料30的补给后的丝网印刷的执行次数相关。
[0042]
另外，本发明人等确认到，若第一钎料层31的厚度与第二钎料层32的厚度之差变大，则在陶瓷基板1产生的翘曲变大。认为这是因为，在金属层形成工序中的加热后的冷却时，第一钎料层31及第二钎料层32收缩，因此，例如若第一钎料层31的厚度大于第二钎料层32的厚度，则绝缘基材2因第一钎料层31的收缩力而以第一主面2a侧成为凹状的方式弯曲，相反，若第二钎料层32的厚度大于第一钎料层31的厚度，则绝缘基材2因第二钎料层32的收缩力而以第二主面2b侧成为凹状的方式弯曲。
[0043]
因此，在本实施方式中，对于各个绝缘基材2，使表示是在第一钎料层形成工序中补给钎料30后的第几次丝网印刷的次数值与表示是在第二钎料层形成工序中补给钎料30后的第几次丝网印刷的次数值一致。即，在第一钎料层形成工序中，对于在补给了钎料30之后在例如第三次进行了丝网印刷的绝缘基材2，在第二钎料层形成工序中也同样地，在补给了钎料30之后的第三次进行丝网印刷。由此，能够减小陶瓷基板1中的第一钎料层31的厚度与第二钎料层32的厚度之差，能够抑制绝缘基材2的翘曲量。
[0044]
在本实施方式中，陶瓷基板1的任意部位的第一钎料层31的厚度与第二钎料层32的厚度之差为4.0μm以下。另外，在陶瓷基板1的任意部位的第一钎料层31的厚度及第二钎料层32的厚度中，将较厚一方设为ta，将较薄一方设为tb时，满足(ta﹣tb)/ta≤0.2的关系式。由此，陶瓷基板1中，在沿着绝缘基材2的各边的方向上，每100mm的绝缘基材2的翘曲量为0.03mm以下。需要说明的是，此处翘曲量是指陶瓷基板1的厚度方向相对于连结测定对象范围的两端的线段的偏差量在常温(20℃)下的最大值。
[0045]
(实施例)
[0046]
接着，对陶瓷基板1的更具体的实施例进行说明。图6表示进行金属层形成工序中
的蚀刻之前的状态的陶瓷基板10，(a)是表示表面的俯视图，(b)是侧视图，(c)是表示背面的俯视图。该陶瓷基板10在绝缘基材2的第一主面2a侧通过第一钎料层31钎焊有第一金属板401，在绝缘基材2的第二主面2b侧通过第二钎料层32钎焊有第二金属板402。
[0047]
第一金属板401通过蚀刻被除去不需要部分而成为第一金属层41，第二金属板402通过蚀刻被除去不需要部分而成为第二金属层42。在该蚀刻中，在第一金属板401和第二金属板402上形成规定形状的抗蚀图案，利用药液除去第一金属板401和第二金属板402的一部分。然后，使用用于除去钎料的药液，将除去了第一金属板401和第二金属板402的部分的第一钎料层31和第二钎料层32除去。
[0048]
绝缘基材2的长边方向的长度l1为190.5mm，短边方向的长度l2为138.0mm，厚度t0为0.32mm。第一金属板401及第二金属板402是矩形的平板，长边方向的长度l
11
、l
21
为188.4mm，短边方向的长度l
12
、l
22
为133.6mm，厚度t
10
、t
20
为0.8mm。第一钎料层31和第二钎料层32以与第一金属板401和第二金属板402相同的大小形成。
[0049]
图6(a)表示第一钎料层31的厚度的第一至第九测定部位311～319，图6(c)表示第二钎料层32的厚度的第一至第九测定部位321～329。第二钎料层32的第一测定部位321位于第一钎料层31的第一测定部位311的背侧。关于第二钎料层32的第二至第九测定部位322～329，也同样地位于第一钎料层31的第二至第九测定部位312～319的背侧。图6(a)及(c)所示的箭头a1、a2表示在第一钎料层形成工序及第二钎料层形成工序中进行丝网印刷时的刮板单元62的去路的移动方向。
[0050]
另外，如图6(a)及(c)所示，第一测定部位311、321、第三测定部位313、323、第七测定部位317、327及第九测定部位319、329位于第一金属板401及第二金属板402的角部。第五测定部位315、325位于第一金属板401及第二金属板402的中央部。第二测定部位312、322及第八测定部位318、328位于第一金属板401及第二金属板402的长边的中央部。第四测定部位314、324及第六测定部位316、326位于第一金属板401及第二金属板402的短边的中央部。
[0051]
表1表示使第一钎料层形成工序中的丝网印刷的次数值与第二钎料层形成工序中的丝网印刷的次数值一致的情况下的各测定部位311～319处的第一钎料层31的厚度、各测定部位321～329处的第二钎料层32的厚度以及各自的厚度之差(第一钎料层31的厚度减去第二钎料层32的厚度而得到的值)。如表1所示，在本实施例中，在任一测定部位311～319、321～329，第一钎料层31的厚度与第二钎料层32的厚度之差的绝对值均为4.0μm以下。另外，在将第一钎料层31的厚度和第二钎料层32的厚度中的较厚一方设为ta，将较薄一方设为tb时，满足(ta﹣tb)/ta≤0.2的关系式。
[0052]
[表1]
[0053][0054]
表2表示使第一钎料层形成工序中的丝网印刷的次数值与第二钎料层形成工序中的丝网印刷的次数值不一致的情况下的比较例所涉及的各测定部位311～319处的第一钎料层31的厚度、各测定部位321～329处的第二钎料层32的厚度以及各自的厚度之差。在该比较例中，在测定部位311～319的一部分，第一钎料层31的厚度与第二钎料层32的厚度之差的绝对值超过4.0μm。另外，在测定部位311～319的一部分，(ta﹣tb)/ta的值大于0.2。
[0055]
[表2]
[0056][0057]
在该比较例中，绝缘基材2的翘曲比实施例大，在沿着绝缘基材2的各边的方向上，每100mm的翘曲量比0.03mm大。即，确认到：通过使第一钎料层形成工序中的丝网印刷的次数值与第二钎料层形成工序中的丝网印刷的次数值一致，能够减小第一钎料层31的厚度与第二钎料层32的厚度之差，能够使沿着绝缘基材2的各边的方向上的每100mm的翘曲量为0.03mm以下。
[0058]
(实施方式的作用及效果)
[0059]
根据以上说明的实施方式，通过将第一钎料层31的厚度与第二钎料层32的厚度之差设为4.0μm以下，能够抑制陶瓷基板1的翘曲。另外，通过使第一钎料层形成工序中的丝网印刷的次数值与第二钎料层形成工序中的丝网印刷的次数值一致，不追加工序就能够减小各测定部位处的第一钎料层31的厚度与第二钎料层32的厚度之差。由此，根据本实施方式，能够在抑制成本的同时抑制翘曲。
[0060]
(实施方式的总结)
[0061]
接着，对于从以上说明的实施方式掌握的技术思想，引用实施方式中的符号等进行记载。但是，以下的记载中的各符号并不将权利要求书中的构成要素限定为实施方式中具体示出的构件等。
[0062]
[1]一种陶瓷基板(1)，其具备：平板状的由陶瓷构成的绝缘基材(2)、设置于上述绝缘基材(2)的第一主面(2a)的第一钎料层(31)、设置于上述绝缘基材(2)的第二主面(2b)的第二钎料层(32)、经由上述第一钎料层(31)被固定于上述绝缘基材(2)的上述第一主面(2a)侧的由金属构成的第一金属层(41)、以及经由上述第二钎料层(32)被固定于上述绝缘基材(2)的上述第二主面(2b)侧的由金属构成的第二金属层(42)，任意部位的上述第一钎料层(31)的厚度与上述第二钎料层(32)的厚度之差为4.0μm以下。
[0063]
[2]根据上述[1]所述的陶瓷基板(1)，其中，将任意部位的上述第一钎料层(31)的厚度及上述第二钎料层(32)的厚度中的较厚一方设为ta，将较薄一方设为tb时，满足(ta﹣tb)/ta≤0.2的关系式。
[0064]
[3]根据上述[1]或[2]所述的陶瓷基板(1)，其中，上述第一金属层(41)及上述第二金属层(42)中的一者为搭载电路部件(51～53)的电路板，另一者为对热进行散热的散热板，上述第一金属层(41)的厚度与上述第二金属层(42)的厚度之差为0.02mm以下。
[0065]
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的陶瓷基板(1)，其中，上述绝缘基材(2)为矩形，沿着上述绝缘基材(2)的各边的方向上的每100mm的上述绝缘基材(2)的翘曲量为0.03mm以下。
[0066]
[5]一种陶瓷基板的制造方法，其为连续制造多个上述[1]～[4]中任一项所述的陶瓷基板(1)的、陶瓷基板的制造方法，具备：第一钎料层形成工序，在上述多个上述绝缘基材(2)的上述第一主面(2a)上涂布钎料(30)而形成上述第一钎料层(31)；第二钎料层形成工序，在上述多个上述绝缘基材(2)的上述第二主面(2b)上涂布钎料(30)而形成上述第二钎料层(32)；以及金属层形成工序，在上述第一钎料层(31)及上述第二钎料层(32)上分别重叠金属板(401、402)并进行钎焊，形成上述第一金属层(41)及上述第二金属层(42)；在上述第一钎料层形成工序及上述第二钎料层形成工序中，通过一边在筛网(7)上多次补给上述钎料(30)一边利用刮板将上述钎料(30)向上述绝缘基材(2)侧挤出的丝网印刷来涂布上述钎料(30)，在补给上述钎料(30)后至下一次补给上述钎料(30)为止的期间，对多个上述绝缘基材(2)涂布上述钎料(30)，对于各个上述绝缘基材(2)，使表示是在上述第一钎料层形成工序中补给上述钎料(30)后的第几次丝网印刷的次数值与表示是在上述第二钎料层形成工序中补给上述钎料(30)后的第几次丝网印刷的次数值一致。
[0067]
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述记载的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。另外，应该注意的是，在实施方式中说明的特征的组合不一定全部是用于解决发明课题的手段所必须的。
[0068]
另外，本发明能够在不脱离其主旨的范围内适当变形而实施。例如，在上述实施方式中，对陶瓷基板1为集合基板且被分割为多个陶瓷分割基板11～14的情况进行了说明，但不限于此，也可以将本发明应用于不是集合基板的陶瓷基板。

技术特征：
1.一种陶瓷基板，其具备：平板状的由陶瓷构成的绝缘基材、设置于所述绝缘基材的第一主面的第一钎料层、设置于所述绝缘基材的第二主面的第二钎料层、经由所述第一钎料层被固定于所述绝缘基材的所述第一主面侧的由金属构成的第一金属层、以及经由所述第二钎料层被固定于所述绝缘基材的所述第二主面侧的由金属构成的第二金属层，任意部位的所述第一钎料层的厚度与所述第二钎料层的厚度之差为4.0μm以下。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其中，将任意部位的所述第一钎料层的厚度及所述第二钎料层的厚度中的较厚一方设为ta，将较薄一方设为tb时，满足(ta﹣tb)/ta≤0.2的关系式。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层中的一者为搭载有电路部件的电路板，另一者为散热板，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度之差为0.02mm以下。4.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板，其中，所述绝缘基材为矩形，在沿着所述绝缘基材的各边的方向上，每100mm的所述绝缘基材的翘曲量为0.03mm以下。5.一种陶瓷分割基板，通过将权利要求1至4中任一项所述的陶瓷基板分割成多个而形成。6.一种陶瓷基板的制造方法，其为连续制造多个权利要求1至4中任一项所述的陶瓷基板的、陶瓷基板的制造方法，具备：第一钎料层形成工序，在所述多个所述绝缘基材的所述第一主面上涂布钎料而形成所述第一钎料层；第二钎料层形成工序，在所述多个所述绝缘基材的所述第二主面上涂布钎料而形成所述第二钎料层；以及金属层形成工序，在所述第一钎料层及所述第二钎料层上分别重叠金属板并进行钎焊，形成所述第一金属层及所述第二金属层，在所述第一钎料层形成工序及所述第二钎料层形成工序中，通过一边在筛网上多次补给所述钎料一边利用刮板将所述钎料向所述绝缘基材侧挤出的丝网印刷来涂布所述钎料，在补给所述钎料后至下一次补给所述钎料为止的期间，对多个所述绝缘基材涂布所述钎料，对于各个所述绝缘基材，使表示是在所述第一钎料层形成工序中补给所述钎料后的第几次丝网印刷的次数值与表示是在所述第二钎料层形成工序中补给所述钎料后的第几次丝网印刷的次数值一致。

技术总结
本发明提供能够在抑制成本的同时抑制翘曲的陶瓷基板、陶瓷分割基板及陶瓷基板的制造方法。陶瓷基板(1)具备：绝缘基材(2)、绝缘基材(2)的第一主面(2a)侧的第一钎料层(31)、绝缘基材(2)的第二主面(2b)侧的第二钎料层(32)、绝缘基材(2)的第一主面(2a)侧的第一金属层(41)以及绝缘基材(2)的第二主面(2b)侧的第二金属层(42)。任意部位的第一钎料层(31)的厚度与第二钎料层(32)的厚度之差为4.0μm以下。与第二钎料层(32)的厚度之差为4.0μm以下。与第二钎料层(32)的厚度之差为4.0μm以下。


技术研发人员：大森辉行
受保护的技术使用者：株式会社博迈立铖
技术研发日：2023.03.28
技术公布日：2023/10/19