印刷电路板的制作方法

1.本说明书所公开的技术涉及印刷电路板。


背景技术：

2.专利文献1公开了一种印刷电路板，其具有第1导体层、形成于第1导体层上的绝缘层和形成于绝缘层上的第2导体层。绝缘层具有露出第1导体层的通孔导体用的贯通孔。在贯通孔内形成有连接第1导体层和第2导体层的通孔导体。通孔导体由非电解镀层和电解镀层形成。绝缘层包含树脂和无机颗粒。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2015-126103号公报


技术实现要素：

6.[专利文献1的课题]
[0007]
如专利文献1的图17所示，专利文献1在贯通孔的壁面(内周面)上具有中间层。中间层由于形成于无机颗粒间的间隙而具有复杂的凹凸面。中间层中包含的无机颗粒与绝缘层中包含的无机颗粒相同。如专利文献1的图22所示，专利文献1在贯通孔内形成非电解镀膜。非电解镀膜沿着形成于中间层的凹凸的形状形成。或者，形成于中间层的间隙被非电解镀膜填充。但是，在专利文献1的技术中，认为通孔导体的贯通孔的与内壁面接触的部分的粗糙度大。在传输高频信号时，认为传输损耗大。
[0008]
用于解决课题的手段
[0009]
本发明的第1观点的印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述通孔导体由覆盖上述开口内的种子层和上述种子层上的电解镀层形成。上述种子层具有通过导体以柱状生长而形成的柱部。
[0010]
本发明的第2观点的印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述第2导体层和上述通孔导体由种子层和形成于上述种子层上的电解镀层形成，覆盖上述开口的内壁面的上述种子层具有大致平滑的第1部分和大致平滑的第2部分，上述第1部分和上述第2部分电连接，上述第1部分的一部分形成于上述第2部分上。
[0011]
本发明的实施方式的印刷电路板中，覆盖开口内的种子层具有通过导体以柱状生长而形成的柱部。种子层平滑地形成于开口的内壁面上。与种子层填充于开口的内壁面的间隙中的现有结构相比，通孔导体的开口的与内壁面接触的部分的粗糙度小。在传输高频
信号时，传输损耗小。提供一种传输损耗小的印刷电路板。
[0012]
本发明的实施方式的印刷电路板中，覆盖开口的种子层的第1部分的一部分形成于第2部分上。第1部分和第2部分部分重叠。因此，种子层的强度高。种子层难以断线。种子层由大致平滑的第1部分和大致平滑的第2部分形成。因此，在传输高频信号时，传输损耗小。提供一种高品质的印刷电路板。
附图说明
[0013]
图1是示意性地示出实施方式的印刷电路板的截面图。
[0014]
图2a是示意性地示出实施方式的印刷电路板的一部分的放大截面图。
[0015]
图2b是示意性地示出内壁面的一部分的放大截面图。
[0016]
图2c是示意性地示出种子层的一部分的放大截面图。
[0017]
图3是示意性地示出实施方式的印刷电路板的一部分的截面照片。
[0018]
图4a是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0019]
图4b是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0020]
图4c是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0021]
图4d是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的放大截面图。
[0022]
图4e是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0023]
图4f是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0024]
图4g是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的放大截面图。
[0025]
图4h是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0026]
图4i是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
具体实施方式
[0027]
[实施方式]
[0028]
图1是示出实施方式的印刷电路板2的截面图。图2a是示出实施方式的印刷电路板2的一部分的放大截面图。如图1所示，印刷电路板2具有绝缘层4、第1导体层10、树脂绝缘层20、第2导体层30和通孔导体40。
[0029]
绝缘层4使用树脂形成。绝缘层4可以包含二氧化硅等无机颗粒。绝缘层4可以包含玻璃布等增强材料。绝缘层4具有第3面6(图中的上表面)和与第3面6相反一侧的第4面8(图中的下表面)。
[0030]
第1导体层10形成于绝缘层4的第3面6上。第1导体层10包含信号线12和焊盘(pad)14。虽未图示，但第1导体层10也包含信号线12和焊盘14以外的导体电路。第1导体层10主要由铜形成。第1导体层10由绝缘层4上的种子层10a和种子层10a上的电解镀层10b形成。种子层10a由第3面6上的第1层11a和第1层11a上的第2层11b形成。第1层11a由铜合金形成。铜合金中的铜的含量(wt％)为90％以上。第2层11b由铜形成。电解镀层10b由铜形成。第1层11a与绝缘层4接触。
[0031]
树脂绝缘层20形成于绝缘层4的第3面6和第1导体层10上。树脂绝缘层20具有第1面22(图中的上表面)和与第1面22相反一侧的第2面24(图中的下表面)。树脂绝缘层20的第2面24与第1导体层10相向。树脂绝缘层20具有露出焊盘14的开口26。树脂绝缘层20由树脂
80和分散于树脂80内的大量的无机颗粒90形成。树脂80为环氧系树脂。树脂的示例为热固性树脂和光固化性树脂。无机颗粒90例如为二氧化硅、氧化铝。
[0032]
如图1和图2a所示，无机颗粒90包括：形成开口26的内壁面27的第1无机颗粒91；和埋在树脂80内的第2无机颗粒92。第2无机颗粒92的形状为球。第1无机颗粒91的形状通过用平面切断球而得到。第1无机颗粒91的形状通过用平面切断球而得到。第1无机颗粒91的形状和第2无机颗粒92的形状不同。
[0033]
如图1所示，树脂绝缘层20的第1面22几乎由树脂80形成。无机颗粒90(第2无机颗粒92)从第1面22少量露出。在树脂绝缘层20的第1面22未形成有凹凸。第1面22未被粗糙化。第1面22平滑地形成。第1面22的算术平均粗糙度(ra)为0.02μm以上0.06μm以下。
[0034]
另一例中，树脂绝缘层20的第1面22可以仅由树脂80形成。该情况下，无机颗粒90(第2无机颗粒92)不从第1面22露出。第1面22不包含第2无机颗粒92的表面。在树脂绝缘层20的第1面22未形成有凹凸。第1面22未被粗糙化。第1面22平滑地形成。
[0035]
图3是示出开口26的内壁面27和种子层30a的一例的截面照片。如图2a、图3所示，开口26的内壁面27由树脂80和第1无机颗粒91形成。第1无机颗粒91具有平坦部91a。平坦部91a形成内壁面27。内壁面27由树脂80和平坦部91a形成。平坦部91a和形成内壁面27的树脂80的面80a形成大致共通的面。在形成内壁面27的树脂80上不形成凹凸。形成内壁面27的树脂80的面80a是平滑的。在平坦部91a的露出面91b(形成内壁面27的面)上不形成凹凸。平坦部91a的露出面91b是平滑的。内壁面27平滑地形成。如图3所示，内壁面27在树脂80的面80a与第1无机颗粒91的平坦部91a的边界部附近具有阶梯部28。阶梯部28朝向开口方向具有凸量，该凸量为0.5μm以下。
[0036]
如图3所示，在树脂80的面80a与第1无机颗粒91的平坦部91a的边界部形成有高度差28a。高度差28a的量优选为3.0μm以下。更优选为1.5μm以下。进一步优选为0.5μm以下。
[0037]
第1无机颗粒91的平坦部91a与通过延长在第1无机颗粒91的周围形成的树脂80的面(形成内壁面27的面)80a而得到的面大致一致。图1和图2a中用实质上的直线描绘的平坦部91a表示平面。在图1和图2a所示的截面中，平坦部91a为平面。平坦部91a可以不是完全的平面。平坦部91a是实质的平面，是大致平滑的面。
[0038]
图2b是示出图2a中的内壁面27的一部分的放大截面图。如图2b所示，相对于连结形成内壁面27的2个第1无机颗粒91的平坦部91a的基准面200，位于其间的树脂80的面80a可以凹陷或凸出(参考虚线部)。
[0039]
如图2a所示，开口26的内壁面27从树脂绝缘层20的第1面22向焊盘14的上表面倾斜。内壁面27与焊盘14的上表面之间的角度(倾斜角度)θ为70
°
以上90
°
以下。
[0040]
在图1和图2a所示的截面中，开口26的形状大致呈倒梯形。但是，实际的开口26的形状大致为倒截锥体形状。因此，实际的开口26的内壁面(侧壁)27为大致曲面。即，由平坦部91a和树脂80形成的共通的面包含由大致曲面形成的内壁面(侧壁)27。
[0041]
如图1所示，第2导体层30形成于树脂绝缘层20的第1面22上。第2导体层30包含第1信号线32、第2信号线34和连接盘(land)36。虽未图示，但第2导体层30也包含第1信号线32、第2信号线34和连接盘36以外的导体电路。第1信号线32和第2信号线34形成了成对布线(pair wire)。第2导体层30主要由铜形成。第2导体层30由第1面22上的种子层30a和种子层30a上的电解镀层30b形成。种子层30a由第1面22上的第1层31a和第1层31a上的第2层31b形
成。第1层31a由铜合金形成。铜合金中的铜的含量(wt％)为90％以上。电解镀层30b由铜形成。第1层31a与第1面22接触。
[0042]
通孔导体40形成于开口26内。通孔导体40连接第1导体层10和第2导体层30。图1中，通孔导体40连接焊盘14和连接盘36。通孔导体40由种子层30a和种子层30a上的电解镀层30b形成。形成通孔导体40的种子层30a与形成第2导体层30的种子层30a是共通的。形成通孔导体40的种子层30a由覆盖开口26内(即，开口26的内壁面27和从开口26露出的焊盘14的上表面)的第1层31a和第1层31a上的第2层31b形成。第1层31a与焊盘14的上表面和内壁面27接触。
[0043]
如图2a、图3所示，形成通孔导体40的种子层30a具有通过导体以柱状生长而形成的多个柱部130。柱部130相对于从开口26露出的焊盘14的上表面垂直地延伸。种子层30a通过柱部130与开口26的内壁面27相连存在而形成。种子层30a沿着内壁面27的表面形状形成。柱部130包括第1层31a的柱部131a和第2层31b的柱部131b。柱部131a通过在第1层31a的形成时导体以柱状生长而形成。柱部131b通过在第2层31b的形成时导体进一步在柱部131a上以柱状生长而形成。柱部131a和柱部131b也相对于焊盘14的上表面垂直地延伸。如图2a、图3所示，覆盖内壁面27的种子层30a的截面形状为阶梯状。覆盖树脂绝缘层20的第1面22上和从开口26露出的焊盘14的上表面的种子层30a以面形状形成。
[0044]
图2c是示意性地示出图2a的内壁面27上的种子层30a的一部分的放大截面图。内壁面27上的种子层30a与内壁面27接触。如图2a、图2c和图3所示，形成通孔导体40的种子层30a具有大致平滑的第1部分110和大致平滑的第2部分120。第1部分110和第2部分120电连接。第1部分110和第2部分120连续。如图3所示，第1部分110的一部分形成于第2部分120上。第1部分110的前端112形成于第2部分120的后端122上。第1部分110和第2部分120同时形成。覆盖内壁面27的种子层30a的截面具有大致阶梯状的形状。
[0045]
如图2c所示，种子层30a的第1层31a具有第1部分110a和第2部分120a。第1部分110a和第2部分120a电连接。第1部分110a和第2部分120a连续。第1部分110a的前端112a形成于第2部分120a的后端122a上。覆盖内壁面27的第1层31a的截面具有大致阶梯状的形状。内壁面27上的第1层31a与内壁面27接触。
[0046]
种子层30a的第2层31b具有第1部分110b和第2部分120b。第1部分110b和第2部分120b电连接。第1部分110b和第2部分120b连续。第1部分110b的前端112b形成于第2部分120b的后端122b上。形成于内壁面27上的第2层31b的截面具有大致阶梯状的形状。
[0047]
在实施方式中，第1部分110的一部分层积于第2部分120上。第1部分110的一部分重叠于第2部分120上。第1部分110的前端112层积于第2部分120的后端122上。第1部分110的前端112重叠于第2部分120的后端122上。
[0048]
实施方式的内壁面27由大致平滑的面形成。若第1层31a追随内壁面27的形状，则内壁面27上的第1层31a具有大致平滑的面。内壁面27上的种子层30a具有大致平滑的面。该情况下，形成通孔导体40的电解镀层30b形成于平滑的面上。例如，若印刷电路板2受到大的冲击，在内壁面27上的第1层31a与第1层31a上的第2层31b之间发生剥落。或者，在内壁面27上的种子层30a与形成通孔导体40的电解镀层30b之间发生剥落。
[0049]
[实施方式的印刷电路板2的制造方法]
[0050]
图4a～图4i示出实施方式的印刷电路板2的制造方法。图4a～图4c、图4e～图4f、
图4h～图4i为截面图。图4d、图4g为放大截面图。图4a示出绝缘层4和形成于绝缘层4的第3面6上的第1导体层10。第1导体层10通过半加成法形成。第1层11a和第2层11b通过溅射形成。电解镀层10b通过电解镀形成。
[0051]
如图4b所示，在绝缘层4和第1导体层10上形成树脂绝缘层20和保护膜50。树脂绝缘层20的第2面24与绝缘层4的第3面6相向。在树脂绝缘层20的第1面22上形成有保护膜50。树脂绝缘层20具有树脂80和无机颗粒90(第2无机颗粒92)。无机颗粒90几乎埋在树脂80内。
[0052]
保护膜50完全覆盖树脂绝缘层20的第1面22。保护膜50的示例为聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)制的膜。在保护膜50与树脂绝缘层20之间形成有脱模剂。
[0053]
如图4c所示，从保护膜50的上方照射激光l。激光l同时贯通保护膜50和树脂绝缘层20。形成到达第1导体层10的焊盘14的通孔导体用的开口26。激光l例如为uv激光、co2激光。焊盘14由开口26露出。在形成开口26时，第1面22被保护膜50覆盖。因此，在形成开口26时，即使树脂飞散，也能抑制树脂附着于第1面22。
[0054]
图4d示出激光照射后的开口26的内壁面27b。内壁面27b由树脂80和从树脂80突出的无机颗粒90形成。为了控制内壁面的形状，对激光照射后的内壁面27b进行处理。优选选择性地除去从树脂80突出的无机颗粒90。由此，由无机颗粒90形成第1无机颗粒91。例如，通过用化学药品处理激光照射后的内壁面27b，选择性地除去从树脂80突出的无机颗粒90。或者，通过用等离子体处理激光照射后的内壁面27b，选择性地除去从树脂80突出的无机颗粒90。选择性地除去包括无机颗粒90的蚀刻速度大于树脂80的蚀刻速度。例如，两者的蚀刻速度差为10倍以上。或者，两者的蚀刻速度差为50倍以上。或者，两者的蚀刻速度差为100倍以上。通过对激光照射后的内壁面27b进行处理，得到具有平坦部91a(参照图2a)的第1无机颗粒91。通过控制用于处理激光照射后的内壁面27b的条件，能够控制内壁面27b的形状。条件的示例为温度、浓度、时间、气体的种类或压力。控制无机颗粒90的蚀刻速度和树脂的蚀刻速度。
[0055]
通过对树脂绝缘层20照射激光l，埋在树脂80中的第2无机颗粒92的一部分形成激光照射后的内壁面27b。形成激光照射后的内壁面27b的第2无机颗粒92由从树脂80突出的突出部分p和埋在树脂80中的部分e形成。对激光照射后的内壁面27b进行处理。例如，用包含四氟甲烷的气体的等离子体处理内壁面27b。选择性地除去突出部分p，形成实施方式的内壁面27(图1、图2a)。由第2无机颗粒92形成第1无机颗粒91。通过选择性地除去突出部分p，形成具有平坦部91a的第1无机颗粒91。平坦部91a为平面。若用平面切断具有球形的第2无机颗粒92，则得到第1无机颗粒91的形状。内壁面27由平坦部91a和树脂80的面80a形成，平坦部91a的露出面91b和树脂80的面80a位于大致同一平面上。如图3所示，内壁面27在树脂80的面80a与第1无机颗粒91的平坦部91a的边界部附近具有阶梯部28。阶梯部28朝向开口方向具有凸量，该凸量为0.5μm以下。例如，若通过溅射在内壁面27b上形成种子层30a，则突出部分p会阻碍溅射膜的生长。例如，在内壁面27b上不形成连续的种子层30a。或者，必须增大种子层30a的厚度。不能形成微细的导体电路。实施方式中，突出部分p被除去。可以减薄通过溅射形成的种子层30a的厚度。即使通过溅射形成的种子层30a的厚度薄，也能得到连续的种子层30a。
[0056]
形成开口26包括形成具有突出部分p的无机颗粒(第2无机颗粒92)90。突出部分p从形成开口26的内壁面27的树脂80突出。第1无机颗粒91通过除去无机颗粒(第2无机颗粒
92)90的突出部分p而形成。开口26的内壁面27包括第1无机颗粒91的露出面91b。第1无机颗粒91的露出面91b通过除去突出部分p而形成。
[0057]
通过用平面切断具有球形的第2无机颗粒92而得到第1无机颗粒91的形状包括除去无机颗粒90的突出部分p。实际的开口26的内壁面27为大致曲面。通过除去突出部分p而形成平坦部91a，因此平坦部91a的露出面91b包含曲面。即，用平坦部91a和树脂80形成共通的面包括形成由实质的曲面形成的内壁面27。
[0058]
在内壁面27上不形成凹凸。内壁面27平滑地形成。如图3所示，在形成内壁面27的树脂80的面80a与第1无机颗粒91的平坦部91a的边界部形成有高度差28a。高度差28a的量优选为3.0μm以下。更优选为1.5μm以下。进一步优选为0.5μm以下。通过控制用于处理激光照射后的内壁面27b的条件，控制凹凸的大小及高度差的大小。
[0059]
对开口26内进行清洗。通过清洗开口26内，将在开口26形成时产生的树脂残渣除去。开口26内的清洗通过等离子体进行。即，通过干式工艺进行清洗。清洗包括去污处理。树脂绝缘层20的第1面22被保护膜50覆盖，因此不受等离子体的影响。在树脂绝缘层20的第1面22不形成凹凸。第1面22未被粗糙化。
[0060]
对激光照射后的内壁面27b进行处理包括清洗开口26内的情况下，可以删除清洗开口26内。
[0061]
如图4e所示，在清洗开口26内后，从树脂绝缘层20除去保护膜50。在对激光照射后的内壁面27b进行处理包括清洗开口26内的情况下，在对激光照射后的内壁面27b进行处理后，从树脂绝缘层20除去保护膜50。在激光照射后的内壁面27b被处理时，保护膜50覆盖树脂绝缘层20的第1面22。除去保护膜50后，不进行树脂绝缘层20的第1面22的粗糙化。
[0062]
如图4f所示，在树脂绝缘层20的第1面22上形成种子层30a。种子层30a通过溅射形成。种子层30a的形成通过干式工艺进行。种子层30a也形成于从开口26露出的焊盘14的上表面和开口26的内壁面27。首先，第1层31a通过溅射形成于第1面22上。同时，第1层31a通过溅射形成于从开口26露出的内壁面27和焊盘14上。如图4g所示，形成于内壁面27上的第1层31a具有通过导体以柱状生长而形成的多个柱部131a。柱部131a相对于焊盘14的上表面垂直地延伸。第1层31a通过柱部131a与内壁面27相连存在而形成。如图3所示，内壁面27在树脂80的面80a与第1无机颗粒91的平坦部91a的边界部附近具有阶梯部28。阶梯部28朝向开口方向具有凸量，该凸量为0.5μm以下。在该阶梯部28形成种子层30a的金属颗粒在与第1面22垂直的方向上层积。形成多个柱部131a。进而，柱部131b层积于柱部131a的表面和高度差面。溅射条件的示例如下所示。靶材与树脂绝缘层20的第1面22之间的距离为50mm以上250mm以下。电压为15ev以上50ev以下。气体浓度为0.1pa以上1.0pa以下。
[0063]
在覆盖内壁面27的第1层31a上形成的第2层31b具有通过导体以柱状生长而形成的多个柱部131b。柱部131b通过导体进一步在柱部131a上生长而形成。柱部131b相对于焊盘14的上表面垂直地延伸。第2层31b通过柱部131b与第1层31a相连存在而形成。第2层31b由铜形成。如上所述，通过形成第1层31a和第2层31b，形成种子层30a。如图4g所示，种子层30a通过柱部130与内壁面27相连存在而形成。另外，覆盖内壁面27的种子层30a的截面形状为阶梯状。通孔导体的与开口的内壁面接触的部分的粗糙度小。在传输高频信号时，传输损耗小。
[0064]
如图4g所示，形成于内壁面27上的第1层31a具有第1部分110a和第2部分120a。第1
部分110a和第2部分120a同时形成。第1部分110a和第2部分120a电连接。第1部分110a的前端112a形成于第2部分120a的后端122a上。覆盖内壁面27的第1层31a的截面具有大致阶梯状的形状。溅射条件的示例如下所示。靶材与树脂绝缘层20的第1面22之间的距离为50mm以上250mm以下。电压为15ev以上50ev以下。气体浓度为0.1pa以上1.0pa以下。
[0065]
在覆盖内壁面27的第1层31a上形成的第2层31b具有第1部分110b和第2部分120b。第1部分110b和第2部分120b同时形成。第1部分110b和第2部分120b电连接。第1部分110b的前端112b形成于第2部分120b的后端122b上。形成于内壁面27上的第2层31b的截面具有大致阶梯状的形状。溅射的各条件与上述大致相同。实施方式的内壁面27由树脂80的面80a和第1无机颗粒91的露出面91b形成。两者形成大致共通的面。树脂的面80a和露出面91b由不同的材料形成。并且，第1层31a通过溅射形成。认为在树脂80的面80a上形成的第1层31a的生长与在露出面91b上形成的第1层31a的生长不同。认为在树脂80的面80a上形成的种子层30a的生长与在露出面91b上形成的种子层30a的生长不同。因此认为，实施方式中，形成了第1部分110和第2部分120。认为第1部分110a的前端112a形成于第2部分120a的后端122a上。认为第1层31a的截面具有大致阶梯状的形状。认为第2层31b追随第1层31a。因此认为，第2层31b具有第1部分110b和第2部分120b。认为第2层31b的第1部分110b的前端112b形成于第2层31b的第2部分120b的后端122b上。认为第2层31b的截面具有大致阶梯状的形状。同样地，认为种子层30a具有第1部分110和第2部分120。认为种子层30a的第1部分110的前端112形成于种子层30a的第2部分120的后端122上。认为种子层30a的截面具有大致阶梯状的形状。
[0066]
内壁面27上的第1层31a形成于大致平滑的内壁面27上。因此，实施方式能够大致平滑地形成第1层31a的第1部分110a的表面和第1层31a的第2部分120a的表面。同样，能够大致平滑地形成第2层31b的第1部分110b的表面和第2层31b的第2部分120b的表面。能够大致平滑地形成种子层30a的第1部分110的表面和种子层30a的第2部分120的表面。若表面平滑，则能够减小传输损耗。
[0067]
若内壁面27具有图3所示的高度差28a，则能够使用溅射容易地形成具有第1部分110a和第2部分120a的第1层31a。能够容易地形成具有第1部分110和第2部分120的种子层30a。能够在第2部分120a的后端122a上形成第1部分110a的前端112a。能够在第2部分120的后端122上形成第1部分110的前端112。能够容易地形成实质上具有阶梯状的形状的第1层31a。能够容易地形成实质上具有阶梯状的形状的种子层30a。
[0068]
如图4h所示，在种子层30a上形成抗镀层60。抗镀层60具有用于形成第1信号线32、第2信号线34和连接盘36(图1)的开口。
[0069]
如图4i所示，在从抗镀层60露出的种子层30a上形成电解镀层30b。电解镀层30b由铜形成。电解镀层30b填充开口26。通过第1面22上的种子层30a和电解镀层30b，形成第1信号线32、第2信号线34和连接盘36。形成第2导体层30。通过开口26内的种子层30a和电解镀层30b形成通孔导体40。通孔导体40连接焊盘14和连接盘36。第1信号线32和第2信号线34形成成对布线。
[0070]
之后，除去抗镀层60。除去从电解镀层30b露出的种子层30a。第2导体层30和通孔导体40同时形成。得到实施方式的印刷电路板2(图1)。
[0071]
在实施方式的印刷电路板2(图1、图2a)中，覆盖开口26的内壁面27的种子层30a具
有通过导体以柱状生长而形成的柱部130。种子层30a平滑地形成于开口26的内壁面27上。与种子层30a填充于开口26的内壁面27的间隙中的现有结构相比，通孔导体40的与开口26的内壁面27接触的部分的粗糙度小。在传输高频信号时，传输损耗小。可提供传输损耗小的印刷电路板2。可提供具有高品质的印刷电路板2。
[0072]
在实施方式的印刷电路板2(图1～图3)中，覆盖开口26的内壁面27的种子层30a的第1部分110的一部分形成于第2部分120上。第1部分110和第2部分120部分重叠。因此，能够提高种子层30a的强度。种子层30a不易断线。种子层30a由大致平滑的第1部分110和大致平滑的第2部分120形成。因此，在传输高频信号时，传输损耗小。可提供高品质的印刷电路板2。
[0073]
在实施方式的印刷电路板2中，树脂绝缘层20的第1面22几乎由树脂80形成。无机颗粒90从第1面22少量露出。在第1面22未形成凹凸。可抑制树脂绝缘层20的第1面22附近部分的介电常数的标准偏差增大。第1面22的介电常数不会根据位置而大幅变化。即使第1信号线32和第2信号线34与第1面22相接，也能减小第1信号线32与第2信号线34之间的电信号的传输速度的差异。因此，实施方式的印刷电路板2可抑制噪声。即使在实施方式的印刷电路板2安装逻辑ic，由第1信号线32传输的数据与由第2信号线传输的数据也几乎没有延迟地到达逻辑ic。能够抑制逻辑ic的错误动作。即使第1信号线32的长度和第2信号线34的长度为5mm以上，也能减小两者的传输速度的差异。即使第1信号线32的长度和第2信号线34的长度为10mm以上20mm以下，也能抑制逻辑ic的错误动作。可提供具有高品质的印刷电路板2。虽未图示，但印刷电路板2的各边的长度为50mm以上。各边的长度优选为100mm以上。各边的长度为250mm以下。
[0074]
[实施方式的另一例]
[0075]
在实施方式的另一例中，种子层10a的第1层11a由铝、钛、镍、铬、钙、镁、铁、钼、银中的任一种金属形成。
[0076]
本说明书中，平面针对于内壁面27的形状和平坦部91a的形状、第1无机颗粒91的形状使用。针对其所使用的平面的含义示于图1和图2a中。即，在图1和图2a中，内壁面27基本上笔直地画出。图1和图2a中的内壁面27的形状基本上为直线。本说明书中的平面包括截面中所示的实质上的直线。如图1和图2a的第1无机颗粒91的截面所示，在截面中，用平面切断包括用直线切断。本说明书中的平面不是指完全的平面而包括实质上的平面。实质上的平面可以包括小的凹凸。
[0077]
符号说明
[0078]
2：印刷电路板
[0079]
4：绝缘层
[0080]
10：第1导体层
[0081]
20：树脂绝缘层
[0082]
26：开口
[0083]
27：内壁面
[0084]
28：阶梯部
[0085]
28a：高度差
[0086]
30：第2导体层
[0087]
30a：种子层
[0088]
30b：电解镀层
[0089]
40：通孔导体
[0090]
80：树脂
[0091]
90：无机颗粒
[0092]
91：第1无机颗粒
[0093]
91a：平坦部
[0094]
91b：露出面
[0095]
92：第2无机颗粒
[0096]
110、110a、110b：第1部分
[0097]
112、112a、112b：前端
[0098]
120、120a、120b：第2部分
[0099]
122、122a、122b：后端
[0100]
130：柱部
[0101]
131a：柱部
[0102]
131b：柱部。

技术特征：
1.一种印刷电路板，其具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于所述第1导体层上，具有露出所述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与所述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于所述树脂绝缘层的所述第1面上；和通孔导体，其形成于所述开口内，连接所述第1导体层和所述第2导体层，其中，所述通孔导体由覆盖所述开口内的种子层和所述种子层上的电解镀层形成所述种子层具有通过导体以柱状生长而形成的柱部。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柱部相对于从所述开口露出的所述第1导体层的上表面垂直地延伸。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述种子层通过所述柱部与所述开口的内壁面相连存在而形成。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，覆盖所述开口的内壁面的所述种子层的截面形状为阶梯状。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述开口的内壁面从所述第1面向所述第1导体层倾斜。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述开口的内壁面相对于所述第1导体层的上表面的角度为70
°
以上90
°
以下。7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述树脂绝缘层包含树脂和无机颗粒，所述开口的内壁面在所述树脂与所述无机颗粒的平坦部的边界部附近朝向所述开口方向具有凸量为0.5μm以下的阶梯部。8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述种子层具有第1层和所述第1层上的第2层，所述第1层和所述第2层由铜合金与铜的组合构成。9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述铜合金中的铜的含量为90％以上。10.一种印刷电路板，其具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于所述第1导体层上，具有露出所述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与所述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于所述树脂绝缘层的所述第1面上；和通孔导体，其形成于所述开口内，连接所述第1导体层和所述第2导体层，其中，所述第2导体层和所述通孔导体由种子层和形成于所述种子层上的电解镀层形成，覆盖所述开口的内壁面的所述种子层具有大致平滑的第1部分和大致平滑的第2部分，所述第1部分和所述第2部分电连接，所述第1部分的一部分形成于所述第2部分上。11.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第1部分的前端形成于所述第2部分的后端上。12.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第1部分和所述第2部分同时形成。13.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，形成于所述内壁面上的所述种子层的截面具有大致阶梯状的形状。14.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述种子层由覆盖所述内壁面的第1层和
所述第1层上的第2层形成，所述第1层具有所述第1部分和所述第2部分。15.如权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述第1部分的前端形成于所述第2部分的后端上。16.如权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述第1层的截面具有大致阶梯状的形状。17.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述树脂绝缘层包含树脂、第1无机颗粒和第2无机颗粒，所述第1无机颗粒具有平坦部，所述内壁面由所述树脂和所述平坦部形成。18.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，在形成所述内壁面的所述树脂与所述平坦部之间形成有高度差。19.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，形成所述开口包括形成具有从形成所述开口的所述内壁面的所述树脂突出的突出部分的无机颗粒，所述第1无机颗粒通过除去所述无机颗粒的所述突出部分而形成。20.如权利要求17所述的印刷电路板，其中，形成所述开口包括形成具有从所述第2无机颗粒突出部分的无机颗粒，所述开口的所述内壁面包括通过除去所述突出部分而形成的所述第1无机颗粒的露出面。

技术总结
【课题】提供具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述通孔导体由覆盖上述开口内的种子层和上述种子层上的电解镀层形成。上述种子层具有通过导体以柱状生长而形成的柱部。有通过导体以柱状生长而形成的柱部。有通过导体以柱状生长而形成的柱部。


技术研发人员：笼桥进
受保护的技术使用者：揖斐电株式会社
技术研发日：2023.03.29
技术公布日：2023/10/19