铸造系统以及铸件的制作方法

1.本公开涉及铸造系统以及铸件。


背景技术：

2.日本特表2021-525173号公报公开制造金属铸件的铸造系统。在铸造系统中，将与二进制数值对应的单元(识别记号)雕刻于金属铸件的激光刻印装置被设置于喷丸处理站的前段。
3.专利文献1：日本特表2021-525173号公报
4.铸造系统通常制造材料不同的各种铸件。另外，即便是由同一种类的材料制造出的铸件，也存在铸件的表面状态因制造条件而不同的情况。因此，日本特表2021-525173号公报记载的设备存在因铸件的材料的种类或表面状态而无法将识别记号适当地刻印于铸件的担忧。本公开提供能够对铸件或铸模适当地进行刻印的技术。


技术实现要素：

5.本公开的一方面所涉及的铸造系统具备激光刻印装置以及识别装置。激光刻印装置以设定刻印条件在铸件或铸模刻印识别记号。识别装置基于传感器的检测结果，识别由激光刻印装置刻印于铸件的表面的识别记号或从由激光刻印装置刻印的铸模制造出的铸件的表面的识别记号。激光刻印装置在没有由识别装置识别出铸件的识别记号的情况下，变更设定刻印条件。
6.在该铸造系统中，由激光刻印装置在铸件或铸模刻印识别记号。刻印或转印于铸件的识别记号基于传感器的检测结果而被识别。在没有由识别装置识别出铸件的识别记号的情况下变更设定刻印条件。该铸造系统能够在没有识别出识别记号的情况下调整刻印条件，因此，能够对铸件或铸模适当地进行刻印。
7.在一个实施方式中，也可以是，识别装置具有传感器，上述传感器对由激光刻印装置刻印的铸件的表面或从由激光刻印装置刻印的铸模制造出的铸件的表面进行拍摄，基于由传感器拍摄到的图像来识别铸件的识别记号。在这种情况下，铸造系统对铸件的识别记号进行图像识别，能够在没有识别出识别记号的情况下调整刻印条件。
8.在一个实施方式中，也可以是，识别装置具有传感器，上述传感器对由激光刻印装置刻印的铸件的表面的颜色或从由激光刻印装置刻印的铸模制造出的铸件的表面的颜色进行测量，基于由传感器测量出的颜色的分布来识别铸件的识别记号。在这种情况下，铸造系统根据颜色的分布来识别铸件的识别记号，能够在没有识别出识别记号的情况下调整刻印条件。
9.在一个实施方式中，也可以是，识别装置具有传感器，上述传感器对由激光刻印装置刻印的铸件的表面的凹凸或从由激光刻印装置刻印的铸模制造出的铸件的表面的凹凸进行测量，基于由传感器测量出的凹凸的分布来识别铸件的识别记号。在这种情况下，铸造系统根据凹凸的分布来识别铸件的识别记号，能够在没有识别出识别记号的情况下调整刻
印条件。
10.在一个实施方式中，也可以是，设定刻印条件包括激光输出，激光刻印装置在没有由识别装置识别出铸件的识别记号的情况下，变更激光输出。在这种情况下，铸造系统在没有识别出铸件的识别记号的情况下变更激光输出，由此能够以成为例如能够识别的识别记号的方式调整设定刻印条件。
11.在一个实施方式中，也可以是，设定刻印条件包括刻印速度，激光刻印装置在没有由识别装置识别出铸件的识别记号的情况下，变更刻印速度。在这种情况下，铸造系统在没有识别出铸件的识别记号的情况下变更刻印速度，由此能够以成为例如能够识别的识别记号的方式调整设定刻印条件。
12.在一个实施方式中，也可以是，激光刻印装置与由识别装置识别出铸件的识别记号的情况对应地，将由识别装置识别出的识别记号所涉及的刻印条件存储于存储装置。在这种情况下，铸造系统能够存储适当的刻印条件，因此能够使适当的刻印条件反映于下次以后的设定刻印条件，或者获取用于学习适当的刻印条件的信息。
13.在一个实施方式中，也可以是，识别装置识别铸件的喷砂处理后的铸件的识别记号。在这种情况下，铸造系统能够以成为在喷砂处理后仍能够识别的刻印的方式调整设定刻印条件。
14.在一个实施方式中，也可以是，激光刻印装置以50w～100w输出射束宽度成为50μm～100μm的激光束，并以每1个字符为0.5秒～1秒的时间调整宽度，重新设定设定刻印条件。在这种情况下，铸造系统能够以成为在喷砂处理后仍能够识别的刻印的方式调整设定刻印条件中的射束宽度、激光输出以及每1个字符的时间调整宽度。
15.本公开的其他方面所涉及的铸件具有由上述的铸造系统刻印或转印，且在铸件的喷砂处理后仍能够识别的识别记号。
16.根据本公开，能够对铸件或铸模适当地进行刻印。
附图说明
17.图1是示意性地表示实施方式所涉及的具备激光刻印装置的铸造系统的一个例子的结构图。
18.图2是表示激光刻印装置的结构的一个例子的剖视图。
19.图3是表示铸造系统的动作的流程图。
20.图4是示意性地表示具备激光刻印装置的铸造系统的其他例子的结构图。
具体实施方式
21.以下，参照附图，对本公开的实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，对相同或相当要素标注相同附图标记，省略重复的说明。附图的尺寸比率不一定与说明的情况一致。“上”“下”“左”“右”这些词基于图示的状态，是便于说明的词。图中示出的x方向以及y方向表示水平方向，z方向表示铅垂方向。
22.[铸造系统的一个例子]
[0023]
图1是示意地表示实施方式所涉及的具备激光刻印装置的铸造系统的一个例子的结构图。图1所示的铸造系统1是用于制造铸件的系统。铸造系统1具备：造型机2、输送线3、
激光刻印装置4、浇注机5、线控制部6以及识别装置7。
[0024]
造型机2是制造铸模m的装置。造型机2使用砂箱f形成铸模m。造型机2与线控制部6能够通信地连接。造型机2在从线控制部6接收到造型开始信号的情况下在造型区域开始铸模m的制造。造型机2将砂(湿型砂)投入配置有模型的砂箱f内，对砂箱f内的砂进行加压使其变硬。造型机2通过从变硬的砂中取出模型而形成铸模m。造型机2向线控制部6发送造型结果信号。造型结果信号是表示造型机2是否正常动作的信号。
[0025]
输送线3是输送铸模的设备。输送线3从造型机2接受铸模m，并朝向浇注机5输送铸模m。输送线3例如具有辊式输送机、导轨、载置有铸模m以及砂箱f并在导轨上行驶的台车、配置于造型机2侧的推动装置以及配置于浇注机5侧的缓冲装置等。辊式输送机或导轨从造型机2朝向浇注机5呈直线状延伸。辊式输送机或导轨不限定于呈直线状延伸的情况，例如也可以呈台阶状延伸。辊式输送机或导轨也可以在造型机2与浇注机5之间呈一笔画状延伸。
[0026]
输送线3将在辊式输送机或导轨上以等间隔排列的多个铸模m以及砂箱f从造型机2朝向浇注机5依次输送。输送线3被间歇驱动，将铸模m以及砂箱f每次按照规定的箱量进行输送。规定的箱量可以为1个箱，也可以为多个箱。
[0027]
输送线3与线控制部6能够通信地连接。输送线3若从线控制部6接收砂箱输送信号，则将多个铸模m以及砂箱f输送规定的箱量。输送线3若结束规定的箱量的输送，则向线控制部6发送砂箱输送结束信号。输送线3也可以在结束了被输送的铸模m以及砂箱f的定位时，向线控制部6发送砂箱输送结束信号。
[0028]
激光刻印装置4设置于输送线3，对输送线3上的铸模m照射激光并刻印识别记号。激光刻印装置4与线控制部6能够通信地连接。
[0029]
激光刻印装置4以作为预先设定的刻印条件的设定刻印条件进行刻印。刻印条件包括激光输出、激光刻印速度(射束移动速度)、激光频率、焦距等。识别记号由字符、数字、记号、标记或二维码(qr码(注册商标)、条形码等)等中的至少一个构成。刻印于铸模m的识别记号也可以作为指示各铸模所特有的记号列的标识符发挥功能。激光刻印装置4的详情后述。
[0030]
浇注机5是使熔融金属流入铸模m的装置。浇注机5与线控制部6能够通信地连接。浇注机5在从线控制部6接收到砂箱输送结束信号的情况下，以位于浇注区域的铸模m为浇注对象，使熔融金属流入该铸模m。浇注机5从线控制部6接收铸模信息，以基于铸模信息的条件进行浇注。被浇注的铸模m通过输送线3向执行后工序的区域输送。
[0031]
后工序也可以包括从铸模m取出铸件的取出处理以及对铸件的表面进行喷砂的喷砂处理等。
[0032]
在造型机2与浇注机5之间也可以设置有型芯设置处w。作业人员留驻在型芯设置处w，在铸模m设置型芯。或者，装置也可以在铸模m自动设置型芯。
[0033]
线控制部6是总括控制铸造系统1的控制器。线控制部6例如构成为plc(programmable logic controller：可编程逻辑控制器)。线控制部6也可以构成为包括cpu(central processing unit：中央处理器)等处理器、ram(random access memory：随机存储器)以及rom(read only memory：只读存储器)等存储器、触摸面板、鼠标、键盘、显示器等输入输出装置、网卡等通信装置在内的计算机系统。线控制部6通过在基于存储于存储器的
计算机程序的处理器的控制下使各硬件动作，来实现线控制部6的功能。
[0034]
识别装置7是读取转印于铸件的识别记号的装置。识别装置7与线控制部6能够通信地连接。识别装置7对从由激光刻印装置4刻印的铸模m制造出的铸件的表面进行拍摄，识别转印于铸件的识别记号。识别装置7作为一个例子具有包括与线控制部6相同的处理器以及存储器等的通常的计算机系统的结构、和拍摄铸件的表面的相机等图像传感器。图像传感器拍摄铸件的表面。识别装置7基于由图像传感器拍摄到的铸件的表面的图像，识别写入图像的识别记号。识别装置7作为一个例子通过模式匹配技术来识别识别记号。识别记号的识别技术不限定于模式匹配技术，也可以使用各种图像识别技术。识别装置7也可以将表示可否识别铸件的识别记号的信号经由线控制部6输出至激光刻印装置4。
[0035]
识别装置7只要在上述的后工序中的铸件的取出处理后，则能够随时进行铸件的识别记号的识别。作为一个例子，识别装置7也可以在铸件的喷砂处理后基于图像传感器拍摄铸件的表面，并基于拍摄到的图像来识别识别记号。
[0036]
[激光刻印装置的详情]
[0037]
图2是表示一个实施方式所涉及的激光刻印装置的结构的一个例子的剖视图。如图2所示那样，激光刻印装置4具备头10。
[0038]
头10向铸模m的表面照射激光l，在铸模刻印识别记号。铸模m的表面是在铸模m的外侧呈现的面，不仅包括最上表面，还包括划分产品形状的面(转印产品形状的面)。以下，将向铸模m的表面的刻印预定部位p刻印的情况作为一个例子进行说明。
[0039]
头10是使激光l在刻印预定部位p集束的部件。头10与产生激光的光源(未图示)连接。头10作为一个例子具有电流镜(未图示)以及集束透镜(未图示)，来调整激光l的照射位置以及焦距。头10使激光l的焦距集束于铸模m的表面的刻印预定部位p而刻印识别记号。刻印预定部位p设定于铸模m的预先决定的范围。
[0040]
头10收容于在遮光外壳11的内部划分出的作业空间s。头10被配置于作业空间s的框架构件12支承。头10能够通过三轴驱动机构13沿xyz的3个方向移动。因此，头10被三轴驱动机构13定位于作业空间s，能够在该位置调整激光l的照射位置以及焦点位置而刻印识别记号。
[0041]
遮光外壳11具有与作业空间s连通的搬入口22以及搬出口23。遮光外壳11以经由搬入口22以及搬出口23向作业空间s搬入搬出铸模m的方式设置于输送线3。例如，在输送线3为直线的情况下，搬入口22和搬出口23以对置的方式形成于遮光外壳11。遮光外壳11以搬入口22以及搬出口23的对置方向与输送线3的延伸方向一致的方式设置于输送线3。遮光外壳11相对于由头10照射的激光l具有遮光性。遮光外壳11例如由金属或树脂等材质形成。金属例如是铁、铝、不锈钢、铜合金或碳钢。
[0042]
在搬入口22以及搬出口23的任一方设置有能够开闭的遮光门30。在图2的例子中，遮光门30设置于搬入口22，在搬出口23设置有与遮光门30不同的遮光门31。遮光门30(31)相对于由头10照射的激光l具有遮光性。遮光门30(31)例如由金属或树脂等材质形成。遮光门30(31)也可以由与遮光外壳11相同的材质形成。
[0043]
遮光门30(31)的开闭是指遮光门30(31)向开以及闭的任一方的位置移动。遮光门30(31)与驱动部32(33)连接。驱动部32(33)例如是电动缸、气缸、液压缸、线卷起装置、齿轮齿条机构等。通过驱动部32(33)的动作，遮光门30(31)沿着z方向移动。由此，遮光门30(31)
向打开位置以及关闭位置的任一方移动。
[0044]
在遮光门30打开的情况下，输送线3能够经由搬入口22将铸模m搬入作业空间s。在遮光门31打开的情况下，输送线3能够经由搬出口23从作业空间s搬出铸模m。在遮光门30关闭的情况下，搬入口22被遮光门30堵塞。在遮光门31关闭的情况下，搬出口23被遮光门31堵塞。换句话说，在遮光门30(31)关闭的情况下，遮光门30(31)抑制头10的激光l从作业空间s泄漏。
[0045]
激光刻印装置4也可以具备吹送部20。吹送部20向铸模m的表面吹送气体g。吹送部20是送出气体g的设备，例如为送风机、压缩机、鼓风机等。在吹送部20为压缩机或鼓风机的情况下，吹送部20具有朝向铸模m的表面吹送气体g的吹送喷嘴21(喷嘴的一个例子)。吹送喷嘴21作为一个例子设置于头10。吹送喷嘴21也可以支承于框架构件12。在吹送部20为送风机的情况下，吹送部20也可以支承于头10或框架构件12。
[0046]
激光刻印装置4也可以还具备与作业空间s连接的集尘器42。集尘器42设置于对作业空间s进行划分的遮光外壳11。集尘器42吸引作业空间s的内部气体，获取由于刻印而从铸模m产生的蒸气或残渣，捕集粉尘等而净化作业空间s的内部气体。
[0047]
激光刻印装置4也可以还具备对头10与铸模m的表面之间的距离进行测定的测定部50。测定部50例如是激光测距仪。测定部50设置于框架构件12。测定部50向铸模m的表面照射测定光d。测定部50根据测定光d与从铸模m的表面反射的反射光的相位差或时间差，来测定铸模m的表面的高度位置。测定部50也可以基于三角测量法来测定铸模m的表面的高度位置。头10与铸模m的表面之间的距离能够通过头10的高度位置与铸模m的表面的高度位置的差值来计算。在头10固定于框架构件12的情况下，预先测量并存储头10的高度位置。测定部50计算出预先存储的头10的高度位置与测定出的铸模m的表面的高度位置的差值，计算出头10与铸模m的表面之间的距离。
[0048]
激光刻印装置4具备控制头10的控制部40。控制是指决定位置以及动作。控制部40作为一个例子构成为plc。控制部40也可以构成为包括与线控制部6相同的处理器以及存储器(存储装置的一个例子)等的通常的计算机系统。控制部40可以配置于遮光外壳11的外侧，也可以配置于遮光外壳11的内侧。控制部40构成为与控制输送线3的动作的线控制部6能够通信。
[0049]
控制部40将作为预先设定的刻印条件的设定刻印条件存储于存储器。控制部40控制头10，以便成为被存储的设定刻印条件所含的激光输出、激光刻印速度、激光频率以及焦距。控制部40控制激光源、电流镜以及集束透镜，由此控制激光l的激光输出、激光刻印速度、激光频率以及焦距。头10基于控制部40的控制，向刻印预定部位p刻印识别记号。铸模m所含的水分等因激光l的照射而蒸发。
[0050]
控制部40在没有由识别装置7识别出铸件的识别记号的情况下变更设定刻印条件。例如，在对铸模m的刻印深度较浅的情况下，存在转印于铸件的识别记号的高度变低，因此识别记号变浅，从而无法识别出识别记号的情况。在这种情况下，控制部40使设定刻印条件所含的激光输出变大，或者使设定刻印条件所含的刻印速度变慢。或者，在对铸模m的刻印深度较深的情况下，存在转印于铸件的识别记号的高度变高，因此导致识别记号被压溃，从而无法识别出识别记号的情况。在这种情况下，控制部40使设定刻印条件所含的激光输出变小，或者使设定刻印条件所含的刻印速度变快。这样，控制部40能够以能够刻印更容易
被识别的识别记号的方式调整设定刻印条件。
[0051]
控制部40也可以以50w～100w输出射束宽度成为50μm～100μm的激光束，并以每1个字符为0.5秒～1秒的时间调整宽度，重新设定设定刻印条件。在这种情况下，控制部40能够以成为在喷砂处理后仍能够识别的刻印的方式调整设定刻印条件中的射束宽度、激光输出以及每1个字符的时间调整宽度。控制部40也可以与由识别装置7识别出铸件的识别记号的情况对应地，将由识别装置7识别出的识别记号所涉及的刻印条件存储于存储器。
[0052]
控制部40也可以控制遮光门30(31)的开闭。控制部40使驱动部32(33)动作而使遮光门30(31)的位置变化。遮光门30(31)的开闭的方式不限定于上下方向，也可以是左右方向或旋转方向。
[0053]
控制部40也可以与线控制部6协作地动作。线控制部6控制输送线3上的铸模m的位置。线控制部6也可以向控制部40通知铸模m已被搬入作业空间s。具体而言，线控制部6向控制部40发送通知铸模m向作业空间s的搬入结束的搬入结束信号。接收到搬入结束信号的控制部40使遮光门30(31)关闭。控制部40在遮光门30(31)关闭之后，使头10动作而开始向铸模m刻印识别记号。控制部40与基于头10的激光l的照射结束的情况对应地使遮光门30(31)打开。
[0054]
控制部40也可以控制吹送部20的动作。在这种情况下，控制部40向吹送部20输出开始信号、结束信号、表示目标压力的信号等。吹送部20基于从控制部40接受到的信号而动作。控制部40在基于吹送部20的气体g的吹送过程中使头10刻印识别记号。控制部40在使吹送部20开始吹送动作之后或者与吹送动作的开始同时使头10动作，使头10对铸模m刻印识别记号。
[0055]
控制部40也可以基于头10与铸模m的表面之间的距离，调整激光l的焦距。铸模m的表面的高度位置因造型时的造型机2的动作条件、湿型砂的性状，或导轨、辊的磨损等而产生偏差。因此，在头10与铸模m的表面之间的距离也产生偏差。控制部40控制电流镜以及集束透镜，以使激光l的焦点位于铸模m的表面。
[0056]
[铸造系统的动作]
[0057]
图3是表示铸造系统的动作的流程图。图3所示的流程图例如基于作业人员的开始指示而开始。如图3所示那样，铸造系统1的识别装置7作为识别处理(步骤s10)，基于图像来识别转印于铸件的识别记号。
[0058]
激光刻印装置4作为判定处理(步骤s12)，判定在识别处理(步骤s10)中是否识别出识别记号。当在识别处理(步骤s10)中识别出识别记号的情况下(步骤s12：是)，激光刻印装置4作为存储处理(步骤s14)，将与识别出识别记号的铸件对应的铸模m的设定刻印条件存储于存储器。
[0059]
当在识别处理(步骤s10)中没有识别出识别记号的情况下(步骤s12：否)，铸造系统1的激光刻印装置4作为重新设定处理(步骤s16)而重新设定设定刻印条件。例如，激光刻印装置4将比作为当前的设定刻印条件而被存储的激光输出大的激光输出重新设定为新的设定刻印条件。或者，激光刻印装置4将比作为当前的设定刻印条件而被存储的刻印速度慢的刻印速度重新设定为新的设定刻印条件。
[0060]
若存储处理(步骤s14)以及重新设定处理(步骤s16)结束，则图3所示的流程图结束。
[0061]
[实施方式的总结]
[0062]
在铸造系统1中，通过激光刻印装置4在铸件或铸模刻印识别记号。刻印或转印于铸件的识别记号由识别装置7图像识别。在无法识别铸件的识别记号的情况下变更设定刻印条件。铸造系统1能够在没有识别出识别记号的情况下调整刻印条件，因此能够对铸模适当地进行刻印。
[0063]
铸造系统1的激光刻印装置4在没有由识别装置7识别出铸件的识别记号的情况下变更激光输出或刻印速度。由此，铸造系统1在没有识别出铸件的识别记号时，能够调整设定刻印条件，以便能够刻印更容易被识别的识别记号。
[0064]
铸造系统1的激光刻印装置4与由识别装置7识别出铸件的识别记号的情况对应地，将由识别装置7识别出的识别记号所涉及的刻印条件存储于存储装置。由此，激光刻印装置4能够存储适当的刻印条件，因此能够使适当的刻印条件反映于下次以后的设定刻印条件，或者获取用于学习适当的刻印条件的信息。
[0065]
铸造系统1的识别装置7识别铸件的喷砂处理后的铸件的识别记号。由此，铸造系统1能够以成为即便在喷砂处理后也能够识别的刻印的方式调整设定刻印条件。
[0066]
铸造系统1的激光刻印装置4以50w～100w输出射束宽度成为50μm～100μm的激光束，并以每1个字符为0.5秒～1秒的时间调整宽度，重新设定设定刻印条件。由此，铸造系统1能够以成为在喷砂处理后仍能够识别的刻印的方式调整设定刻印条件中的射束宽度、激光输出以及每1个字符的时间调整宽度。
[0067]
铸造系统1通过将设定刻印条件调整至能够识别为止，能够实现即便进行喷砂处理也不会消失的激光刻印。由此，铸造系统1能够制造具有即便在铸件的喷砂处理后也能够识别的识别记号的铸件。
[0068]
[变形例]
[0069]
以上，对各种例示的实施方式进行了说明，但不限定于上述的例示的实施方式，也可以进行各种省略、置换以及变更。
[0070]
例如，对激光刻印装置4在铸模m刻印识别记号的例子进行了说明，但也可以直接刻印于铸件。图4是示意地表示具备激光刻印装置的铸造系统的其他例子的结构图。与图1所示的铸造系统1比较，图4所示的铸造系统1a的激光刻印装置4的配置位置不同，其他相同。激光刻印装置4配置于浇注机5的后段，对铸件刻印识别记号。在这种情况下，识别装置7对由激光刻印装置4刻印的铸件的表面进行拍摄，基于拍摄到的图像对刻印于铸件的识别记号进行识别。激光刻印装置4在没有由识别装置7识别出铸件的识别记号的情况下，变更设定刻印条件。在如上构成的情况下，铸造系统1也能够在没有识别出识别记号的情况下调整刻印条件，因此能够对铸件适当地进行刻印。
[0071]
对识别装置7具有图像传感器且基于图像传感器的检测结果而识别识别记号的例子进行了说明，但也可以基于其他传感器的检测结果来识别识别记号。例如，识别装置7也可以具有对从由激光刻印装置4刻印的铸模m制造出的铸件的表面的颜色进行测量的传感器(例如色差传感器)。在这种情况下，识别装置7能够基于由传感器测量出的颜色的分布来识别铸件的识别记号。例如，识别装置7通过对颜色的分布进行图像处理来识别铸件的识别记号。或者，识别装置7也可以具有对从由激光刻印装置4刻印的铸模m制造出的铸件的表面的凹凸进行测量的传感器(例如激光扫描仪)。在这种情况下，识别装置7能够基于由传感器
测量出的凹凸的分布来识别铸件的识别记号。例如，识别装置7通过对凹凸的分布进行解析处理来识别铸件的识别记号。
[0072]
遮光门也可以仅设置于搬入口22以及搬出口23的任一方。例如，在作业人员没有暴露于从搬出口23泄漏的激光l的情况下，遮光门仅设置于搬入口22。同样，在作业人员没有暴露于从搬入口22泄漏的激光l的情况下，遮光门仅设置于搬出口23。
[0073]
激光刻印装置4不限定于在由砂形成的铸模刻印识别记号的形式。激光刻印装置4还能够向自硬性铸模、热固化性铸模或气体固化性铸模刻印识别记号。激光刻印装置4不仅能够向铸模刻印识别记号，还能够向型芯刻印识别记号。本公开所说明的铸模包括上述的铸模、自硬性铸模、热固化性铸模、气体固化性铸模以及型芯。
[0074]
在本公开的实施方式中，作为造型机2，示出了使用交替地在上下砂箱造型上下铸模的带砂箱铸模造型机的例子，但本发明不限定于此。除此之外，例如也可以应用于在同时造型了上下铸模之后，使该上下铸模合模，之后从上下砂箱拔出该上下铸模，以仅为上下铸模的状态从造型机2搬出的方式的无砂箱铸模造型机。

技术特征：
1.一种铸造系统，其特征在于，具备：激光刻印装置，所述激光刻印装置以设定刻印条件在铸件或铸模刻印识别记号；以及识别装置，所述识别装置基于传感器的检测结果，识别由所述激光刻印装置刻印于所述铸件的表面的所述识别记号或转印于从由所述激光刻印装置刻印的铸模制造出的铸件的表面的所述识别记号，所述激光刻印装置在没有由所述识别装置识别出所述铸件的所述识别记号的情况下，变更所述设定刻印条件。2.根据权利要求1所述的铸造系统，其特征在于，所述识别装置具有对由所述激光刻印装置刻印的所述铸件的表面或从由所述激光刻印装置刻印的铸模制造出的铸件的表面进行拍摄的所述传感器，所述识别装置基于由所述传感器拍摄到的图像来识别所述铸件的所述识别记号。3.根据权利要求1所述的铸造系统，其特征在于，所述识别装置具有对由所述激光刻印装置刻印的所述铸件的表面的颜色或从由所述激光刻印装置刻印的铸模制造出的铸件的表面的颜色进行测量的所述传感器，所述识别装置基于由所述传感器测量出的颜色的分布来识别所述铸件的所述识别记号。4.根据权利要求1所述的铸造系统，其特征在于，所述识别装置具有对由所述激光刻印装置刻印的所述铸件的表面的凹凸或从由所述激光刻印装置刻印的铸模制造出的铸件的表面的凹凸进行测量的所述传感器，所述识别装置基于由所述传感器测量出的凹凸的分布来识别所述铸件的所述识别记号。5.根据权利要求1～4中任一项所述的铸造系统，其特征在于，所述设定刻印条件包括激光输出，所述激光刻印装置在没有由所述识别装置识别出所述铸件的所述识别记号的情况下，变更所述激光输出。6.根据权利要求1～4中任一项所述的铸造系统，其特征在于，所述设定刻印条件包括刻印速度，所述激光刻印装置在没有由所述识别装置识别出所述铸件的所述识别记号的情况下，变更所述刻印速度。7.根据权利要求1～4中任一项所述的铸造系统，其特征在于，所述激光刻印装置与由所述识别装置识别出所述铸件的所述识别记号的情况对应地，将由所述识别装置识别出的所述识别记号所涉及的刻印条件存储于存储装置。8.根据权利要求1～4中任一项所述的铸造系统，其特征在于，所述识别装置识别所述铸件的喷砂处理后的所述铸件的所述识别记号。9.根据权利要求1～4中任一项所述的铸造系统，其特征在于，所述激光刻印装置以50w～100w输出射束宽度成为50μm～100μm的激光束，并以每1个字符为0.5秒～1秒的时间调整宽度，变更所述设定刻印条件。10.一种铸件，其特征在于，具有由权利要求8所述的铸造系统刻印或转印，且在所述铸件的喷砂处理后仍能够识
别的所述识别记号。

技术总结
本发明提供铸造系统以及铸件。铸造系统具备：激光刻印装置，其以设定刻印条件在铸件或铸模刻印识别记号；以及识别装置，其基于传感器的检测结果，识别由激光刻印装置刻印于铸件的表面的识别记号或转印于从由激光刻印装置刻印的铸模制造出的铸件的表面的识别记号，激光刻印装置在没有由识别装置识别出铸件的识别记号的情况下，变更设定刻印条件。变更设定刻印条件。变更设定刻印条件。


技术研发人员：铃木海彦 杉野刚大
受保护的技术使用者：新东工业株式会社
技术研发日：2023.03.30
技术公布日：2023/10/19