阵列线圈及制造方法与流程

1.在此记载的实施方式总体涉及阵列线圈及制造方法。


背景技术：

2.以往存在如下磁共振成像(mri)装置，针对被置于强大的静磁场中的生物体组织的原子核自旋，利用具有其拉莫尔频率的高频信号进行激励，基于伴随着该激励而从被检体内产生的磁共振信号(mr信号)来重构图像数据。在mri装置中，针对被配置在静磁场中的被检体，照射由rf线圈产生的高频磁场，该rf线圈接受了被rf(射频(radio frequency))放大器放大后的rf信号的供给。
3.例如，存在通过在基板上形成线圈图案而制造包括多个线圈元件的阵列线圈(rf线圈)的技术。但是，在形成线圈元件在同一平面上交叉的线圈图案的情况下，需要在基板上形成线圈图案之后通过手工作业对成为跳线的单线进行焊接，以便使相邻的线圈元件相互不电接触。另外，如果存在相邻的线圈元件，则存在例如几何去耦等阵列线圈的调整作业变得烦杂的问题。


技术实现要素：

4.实施方式所涉及的阵列线圈具备第1基板和第2基板。在第1基板上形成有至少1个线圈元件。第2基板是与第1基板不同的基板，而且相对于第1基板层叠。在第2基板上形成有至少1个线圈元件。第1基板上形成的第1线圈元件与第2基板上形成的第2线圈元件在从相对于第1基板层叠的第2基板朝向该第1基板的层叠方向观察的俯视中交叉。
附图说明
5.图1是表示实施方式所涉及的磁共振成像(magnetic resonance imaging：mri)装置的构成的一例的图。
6.图2是表示实施方式所涉及的形成有线圈元件的单位柔性基板的构成的一例的图。
7.图3是表示实施方式所涉及的将单位柔性基板层叠而形成的阵列线圈的构成的一例的图。
8.图4是表示实施方式所涉及的将单位柔性基板层叠而形成的阵列线圈的构成的另一例的图。
9.图5是用于说明实施方式所涉及的阵列线圈中的几何去耦的图。
10.图6是表示实施方式所涉及的阵列线圈的制造工序的流程的一例的流程图。
11.图7是表示与实施方式所涉及的阵列线圈不同的、通过在柔性基板上利用手工作业进行焊接从而形成的阵列线圈的构成的一例的图。
具体实施方式
12.实施方式所涉及的阵列线圈具备第1基板和第2基板。在第1基板上形成有至少1个线圈元件。第2基板是与第1基板不同的基板，而且相对于第1基板层叠。在第2基板上形成有至少1个线圈元件。第1基板上形成的第1线圈元件与第2基板上形成的第2线圈元件在从相对于第1基板层叠的第2基板朝向该第1基板的层叠方向上观察的俯视中交叉。
13.以下，参照附图说明各实施方式所涉及的阵列线圈及制造方法。此外，在以下的说明中，针对与在先记载的附图中已述的构成要素具有相同或者大致相同的功能的构成要素，赋予相同的标记，仅在需要的情况下进行重复说明。另外，即使在表现相同的部分的情况下，根据附图，相互的尺寸或比率也有时表现得不同。
14.(实施方式)
15.图1是表示实施方式所涉及的磁共振成像(magnetic resonance imaging：mri)装置10的构成的一例的图。mri装置10是基于通过对配置在静磁场中的被检体p照射高频磁场的摄像而取得的磁共振信号来重构图像的装置。mri装置10如图1所示，具备磁体架台111及诊视床121。磁体架台111具备静磁场磁体112、梯度磁场线圈单元115及rf线圈116。此外，图1以纵剖视图例示磁体架台111的内部构成。此外，在mri装置10中，不包括被检体p(例如人体)。另外，图1所示的构成是一例，例如，序列控制电路135及控制台141的一部分或者全部既可以适宜地统合构成，也可以适宜地分离构成。例如，mri装置10设置于mr摄影室。
16.在梯度磁场线圈单元115中包括主线圈113及屏蔽线圈114。另外，mri装置10具备梯度磁场电源131、发送电路132、接收电路133、诊视床控制电路134、序列控制电路135及控制台141。
17.静磁场磁体112具有大致圆筒形状，在包括被检体p的摄像区域的膛腔(静磁场磁体112的圆筒内部的空间)内产生静磁场。静磁场磁体112既可以是超导磁体，也可以是永磁体。
18.梯度磁场线圈单元115具有大致圆筒形状，在静磁场磁体112的内侧被防振橡胶等支承构造保持。梯度磁场线圈单元115具有：主线圈113，通过从梯度磁场电源131供给的电流，在相互正交的方向上施加(产生)梯度磁场；以及屏蔽线圈114，消除主线圈113的漏磁场。
19.诊视床121具备载放被检体p的顶板122，在诊视床控制电路134的控制之下，将顶板122在载放有被检体p的状态下向梯度磁场线圈单元115的空洞(摄像口)内插入。诊视床控制电路134在控制台141的控制之下，对诊视床121进行驱动来使顶板122向长度方向及上下方向移动。
20.rf(射频(radio frequency))线圈116配置在梯度磁场线圈单元115的内侧，从发送电路132接受rf脉冲的供给并产生高频磁场。另外，接收由于高频磁场的影响而从被检体p发出的磁共振信号，将接收的磁共振信号向接收电路133输出。此外，rf线圈116也可以被分为发送线圈和接收线圈而构成。
21.发送电路132通过序列控制电路135的控制，向rf线圈116供给被调制为拉莫尔频率(也被称为磁共振频率)的高频脉冲。在本实施方式中，有时也将被调制为拉莫尔频率(也被称为磁共振频率)的高频脉冲记作rf脉冲或者rf信号。磁共振频率根据与磁共振对象的原子相应的旋磁比以及静磁场的磁通密度而预先设定。也就是说，rf信号的频率根据基于
该rf信号的计测中的计测对象的核素而不同。在静磁场的磁通密度为1.5t的情况下，磁共振频率是大致64mhz。另外，在静磁场的磁通密度为3t的情况下，磁共振频率是大致128mhz。例如，发送电路132具有振荡部、相位选择部、频率转换部、振幅调制部、rf放大器等。
22.振荡部产生静磁场中的对象原子核所固有的共振频率的rf脉冲。振荡部相当于使用振荡电路和倍频器等的石英晶体振荡器，该振荡电路使用晶振。即，石英晶体振荡器是将由倍频器使晶振的振荡频率成为整数倍后的振动(系统时钟)作为源振动而构成的振荡器。此外，振荡电路不限定于使用晶振，也可以使用其他振子。另外，振荡部既可以设置于处理电路142，也可以搭载于控制台141。此时，振荡部成为与mri装置10的整体控制相关的源振动。
23.相位选择部选择由振荡部产生的rf脉冲的相位。
24.频率转换部转换从相位选择部输出的rf脉冲的频率。
25.振幅调制部例如依照sinc函数对从频率转换部输出的rf脉冲的振幅进行调制。
26.rf放大器放大从振幅调制部输出的具有磁共振频率的rf脉冲，经由未图示的双工器向rf线圈116供给。例如，rf放大器将rf脉冲放大至十几kw～几十kw。
27.接收电路133检测从rf线圈116输出的磁共振信号，基于检测出的磁共振信号生成磁共振数据。具体而言，接收电路133对由rf线圈116接收的磁共振信号进行数字转换来生成磁共振数据。另外，接收电路133将生成的磁共振数据向序列控制电路135发送。
28.序列控制电路135基于从控制台141发送的序列信息，驱动梯度磁场电源131、发送电路132及接收电路133，从而执行脉冲序列，进行被检体p的摄像。在此，序列信息是定义了用于进行摄像的次序的信息。在序列信息中，作为脉冲序列定义了梯度磁场电源131向主线圈113供给的电流的强度或供给电流的定时、发送电路132向rf线圈116供给的rf脉冲的强度或施加rf脉冲的定时、接收电路133检测磁共振信号的定时等。例如，序列控制电路135由处理器实现。
29.此外，在序列信息中，也可以包括计测对象的核素或向rf线圈116供给的rf脉冲(输入信号)的频率。
30.进而，序列控制电路135如果驱动梯度磁场电源131、发送电路132及接收电路133并对被检体p进行摄像的结果是从接收电路133接收了磁共振数据，则将接收的磁共振数据向控制台141转发。
31.另外，发送电路132、接收电路133及诊视床控制电路134等也同样由上述的处理器等电子电路构成。
32.控制台141是对mri装置10进行控制的计算机。控制台141进行mri装置10的整体控制、图像的生成等。控制台141具备处理电路142、存储电路143、输入接口144、显示器145及通信电路146。
33.处理电路142具有cpu等处理器以及rom、ram等存储器作为硬件资源。处理电路142通过执行存储器中展开的程序的处理器，执行mri装置10所具有的各功能。处理电路142进行mri装置10的整体控制，对摄像、图像的生成、图像的显示等进行控制。例如，处理电路142在gui上受理摄像条件(摄像参数等)的输入，依照受理的摄像条件生成序列信息。另外，处理电路142将生成的序列信息向序列控制电路135发送。另外，处理电路142从序列控制电路135接收磁共振数据，并将接收的磁共振数据存放至存储电路143。另外，处理电路142从存
储电路143读出k空间数据，并向读出的k空间数据施以傅立叶变换等重构处理，从而生成图像。也就是说，处理电路142基于磁共振信号来重构图像，该磁共振信号是通过对配置在静磁场中的被检体p照射高频磁场的摄像而取得的。
34.存储电路143存储由处理电路142使用的各种信息。具体而言，存储电路143存储由处理电路142接收的磁共振数据、由处理电路142配置于k空间的k空间数据、由处理电路142生成的图像数据等。另外，存储电路143存储由处理电路142执行的各种程序、各种设定信息。具体而言，存储电路143存储对摄像范围的定位进行辅助的程序、磁共振数据的信号处理所涉及的程序等。例如，存储电路143由ram、rom、闪存等半导体存储器元件、硬盘、光盘等实现。
35.输入接口144受理来自操作者的各种输入操作，将受理的输入操作转换为电信号并向处理电路142输出。例如，输入接口144是鼠标或轨迹球等指示设备等选择设备、或者键盘等输入设备。另外，从与控制台141分体设置的外部的输入设备接受与输入操作对应的电信号并将该电信号向处理电路142输出的电信号的处理电路也包含在输入接口144的例子中。
36.显示器145在处理电路142的控制之下，显示用于受理摄像条件的设定或调整所涉及的输入的gui(图形用户界面(graphical user interface))、由处理电路142生成的图像等。作为显示器145，能够适宜地使用各种任意的显示器。例如，作为显示器145，能够使用液晶显示器(liquid crystal display：lcd)、阴极射线管(cathode ray tube)(crt)显示器、有机el显示器(organic electro luminescence display：oeld)或者等离子体显示器。
37.此外，显示器145可以设置在任意场所。例如，显示器145也可以设置于摄影室或操作室等。另外，显示器145也可以设置于磁体架台111。另外，显示器145既可以是桌面型，也可以由能够与控制台141的主体进行无线通信的平板电脑终端等构成。另外，作为显示器145，也可以使用1个或者2个以上的投影机。
38.通信电路146经由网络而与信息处理装置30等外部装置进行通信。通信电路146例如是网络卡、网络适配器、nic(网络接口控制器(network interface controller))等通信接口。
39.图2是表示实施方式所涉及的形成有线圈元件513的单位柔性基板511的构成的一例的图。
40.在单位柔性基板511上，如图2所示，形成有多个线圈元件513。在单位柔性基板511上，各线圈元件513相互分离配置。换言之，在单位柔性基板511上，各线圈元件513与相邻的线圈元件513不交叉。在此，相邻的线圈元件513相互分离，或者，各线圈元件513与相邻的线圈元件513不交叉，意味着相邻的一对线圈元件513不被电连接，即不短路。
41.在图3所示的例中，各线圈元件513分别具有6边形的形状。此外，各线圈元件513也可以与图4的线圈元件533同样具有椭圆形的形状等而具有其他形状。
42.作为一例，单位柔性基板511由聚酰亚胺或聚碳酸酯等具有挠性的材料形成。此外，单位柔性基板511也可以由其他材料形成。
43.图3是表示实施方式所涉及的将单位柔性基板511层叠而形成的阵列线圈50的构成的一例的图。阵列线圈50是上述的rf线圈116的一例。图3例示平面阵列线圈51作为阵列线圈50的一例。
44.平面阵列线圈51具有多个单位柔性基板511。图3例示第1单位柔性基板511a、第2单位柔性基板511b及第3单位柔性基板511c，作为平面阵列线圈51所具有的多个单位柔性基板511。图3例示在第3单位柔性基板511c上层叠第2单位柔性基板511b、而且在该第2单位柔性基板511b上层叠第1单位柔性基板511a的情况。在第1单位柔性基板511a上，形成有多个线圈元件513a。在第2单位柔性基板511b上，形成有多个线圈元件513b。在第3单位柔性基板511c上，形成有多个线圈元件513c。
45.在此，多个单位柔性基板511之中的任意的单位柔性基板511(例如第1单位柔性基板511a)是第1基板的一例。另外，多个单位柔性基板511之中的该第1基板上形成的线圈元件(例如多个线圈元件513a各自)是第1线圈元件的一例。另外，多个单位柔性基板511之中的该第1基板以外的基板(例如第2单位柔性基板511b或者第3单位柔性基板511c)是第2基板的一例。另外，多个单位柔性基板511之中的该第2基板上形成的线圈元件(例如多个线圈元件513b或者多个线圈元件513c各自)是第2线圈元件的一例。
46.此外，基于各单位柔性基板511的大小以及平面阵列线圈51的大小，适宜地决定平面阵列线圈51的多个单位柔性基板511的数量即可。
47.具体而言，通过将多个单位柔性基板511层叠来形成平面阵列线圈51。换言之，平面阵列线圈51在厚度方向上被分割为多个单位柔性基板511。在平面阵列线圈51中，各单位柔性基板511例如也可以通过粘结剂等相互固定。
48.如上所述，在单位柔性基板511上，各线圈元件513与相邻的线圈元件513不交叉。另一方面，如图3所示，平面阵列线圈51的各线圈元件513在从与平面阵列线圈51的主面垂直的方向、即单位柔性基板511的层叠方向观察的俯视中交叉。换言之，以在相互不同的单位柔性基板511上形成的线圈元件513在俯视中交叉的方式，将各单位柔性基板511层叠而形成平面阵列线圈51。
49.在图3所示的例中，第1单位柔性基板511a的线圈元件513a与第2单位柔性基板511b的线圈元件513b在俯视中交叉。同样，第1单位柔性基板511a的线圈元件513a与第2单位柔性基板511b的线圈元件513b在俯视中交叉。同样，第2单位柔性基板511b的线圈元件513b与第3单位柔性基板511c的线圈元件513c在俯视中交叉。
50.此外，在平面阵列线圈51中，各单位柔性基板511也可以由不具有挠性的材料形成。也就是说，平面阵列线圈51的各单位柔性基板511也可以不是柔性基板。
51.此外，由单位柔性基板511形成的阵列线圈50不限于平面阵列线圈51。图4是表示实施方式所涉及的将单位柔性基板511层叠而形成的阵列线圈50的构成的另一例的图。图4例示体阵列线圈53作为阵列线圈50的一例。
52.体阵列线圈53具有多个单位柔性基板531。多个单位柔性基板531具有与图3的多个单位柔性基板511同样的构成。
53.此外，在图4中，作为体阵列线圈53所具有的多个单位柔性基板531仅例示了1个单位柔性基板531。此外，基于各单位柔性基板531的大小以及体阵列线圈53的大小，适宜地决定体阵列线圈53的多个单位柔性基板531的数量即可。在单位柔性基板531上，形成有多个线圈元件533。
54.各线圈元件533具有与图2及图3的各线圈元件513同样的构成。在图4所示的例中，各线圈元件533分别具有椭圆形的形状。此外，各线圈元件533也可以与图3的线圈元件513
同样具有6边形的形状等而具有其他形状。
55.在此，多个单位柔性基板531之中的任意的单位柔性基板531是第1基板的一例。另外，单位柔性基板531之中的该第1基板上形成的多个线圈元件533分别是第1线圈元件的一例。另外，多个单位柔性基板531之中的该第1基板以外的基板是第2基板的一例。另外，多个单位柔性基板531之中的该第2基板上形成的多个线圈元件533分别是第2线圈元件的一例。
56.具体而言，通过将多个单位柔性基板531层叠于轴535而卷绕来形成体阵列线圈53。换言之，体阵列线圈53在厚度方向即轴535的径向上被分割为多个单位柔性基板531。在体阵列线圈53中，各单位柔性基板531例如也可以通过粘结剂等相互固定。
57.如上所述，在单位柔性基板531上，各线圈元件533与相邻的线圈元件533不交叉。另一方面，体阵列线圈53的各线圈元件533在从轴535的径向观察的俯视中交叉。换言之，以在相互不同的单位柔性基板531上形成的线圈元件533在俯视中交叉的方式，将各单位柔性基板531层叠而形成体阵列线圈53。
58.此外，图2及图4分别例示形成有4个线圈元件513、533的单位柔性基板511、531，但不限于此。根据对阵列线圈50要求的高频磁场，适宜地设计单位柔性基板511、531上形成的线圈元件513、533的数量即可，既可以是1个、2个或者3个，也可以是5个以上的多个。
59.此外，各线圈元件513、533的形状、大小、线圈元件间的间隔等、线圈元件513、533的图案(模式)如后所述，根据对阵列线圈50要求的高频磁场而适宜地设计。
60.另外，在各单位柔性基板511、531上，各线圈元件513、533的形状例如是一致的，但也可以不同。另外，在各单位柔性基板511、531上，各线圈元件513、533的大小例如是一致的，但也可以不同。
61.此外，各线圈元件513、533的大小可以根据阵列线圈50所设置的位置而适宜地设计。作为一例，以被检体p的体表为对象的阵列线圈50的线圈元件513、533，也可以比以深于被检体p的体表的部分为对象的阵列线圈50的线圈元件513、533大。
62.此外，在单位柔性基板511、531之中的、在阵列线圈50中与调谐电路、匹配电路、电容器、其他基板等阵列线圈50的其他构成要素干涉的位置，设置有未图示的孔部。
63.此外，在阵列线圈50中，也可以存在单位柔性基板511、531不重叠的区域。换言之，也可以不是在阵列线圈50整体中都层叠单位柔性基板511、531。
64.此外，在阵列线圈50中，多个单位柔性基板511既可以是共通的，也可以是多个单位柔性基板511之中的至少1个单位柔性基板511与其他单位柔性基板511不同。
65.在此，所谓的单位柔性基板511、531不同，例如也可以是各单位柔性基板511、531上的线圈元件513、533的配置不同。此外，线圈元件513、533的配置通过线圈元件513、533的数量及位置之中的至少一方规定。
66.作为一例，在阵列线圈50被适用于身体线圈的情况下，以阵列线圈50中的线圈元件513、533的分布均一的方式，在各单位柔性基板511、531配置线圈元件513、533。作为一例，在阵列线圈50被适用于头部线圈的情况下，以在阵列线圈50之中的被检体p的头部侧线圈元件513、533密集的方式，在各单位柔性基板511、531配置线圈元件513、533。像这样，通过使各单位柔性基板511、531上的线圈元件513、533的配置不同，能够使阵列线圈50的分辨率保持分布。
67.此外，单位柔性基板511、531不同，例如也可以是各单位柔性基板511、531的厚度
不同。
68.另外，在各单位柔性基板511、531中，基板的厚度既可以是均一的，也可以使基板的厚度与例如线圈元件513、533的配置相应地分布。
69.在此，说明实施方式所涉及的阵列线圈50中的去耦。图5是用于说明实施方式所涉及的阵列线圈50中的几何去耦的图。图5的平面阵列线圈51例示向图3的平面阵列线圈51插入了间隔件517的状态。在此，间隔件517是调整部件的一例。
70.此外，在此为了简化说明，以针对图3的平面阵列线圈51进行几何去耦(geometry decoupling)的情况为例进行说明，但关于图4的体阵列线圈53也是同样的。
71.如上所述，能够通过层叠多个单位柔性基板511来形成实施方式所涉及的阵列线圈50。因此，在实施方式所涉及的阵列线圈50中，能够按每个单位柔性基板511使线圈元件513移动。因此，通过在层叠方向上向单位柔性基板511之间夹入间隔件517，能够实现针对实施方式所涉及的阵列线圈50的几何去耦。此外，通过调整相对于其他单位柔性基板511的位置、即进行贴合的位置，也能够实现针对实施方式所涉及的阵列线圈50的几何去耦。
72.间隔件517例如由玻璃、环氧玻璃树脂、聚四氟乙烯(特氟龙、注册商标)等不屏蔽磁场的非磁性体形成。间隔件517例如具有板状的形状。
73.具体而言，在层叠方向上相邻的单位柔性基板511之间，在俯视中交叉的作为调整对象的线圈元件513之间的位置，配置有间隔件517。由此，对相互不同的单位柔性基板511上形成的线圈元件513之间的距离(厚度)进行调整，因此能够对贯穿作为调整对象的线圈元件513的磁通量进行调整。
74.在图5所示的例中，间隔件517a(间隔件517)配置在第1单位柔性基板511a的线圈元件513a与第3单位柔性基板511c的线圈元件513c在俯视中交叉的位置。在此，间隔件517a既可以被夹入第1单位柔性基板511a与第2单位柔性基板511b之间，也可以被夹入第2单位柔性基板511b与第3单位柔性基板511c之间。也就是说，在层叠方向上不相邻的单位柔性基板511之间进行线圈元件513的去耦的情况下，在设置有作为对象的线圈元件513的一对单位柔性基板511之间，间隔件517被插入至任意的一对单位柔性基板511之间即可。
75.另外，在图5所示的例中，间隔件517b(间隔件517)配置在第1单位柔性基板511a的线圈元件513a与第2单位柔性基板511b的线圈元件513b在俯视中交叉的位置。间隔件517b例如被夹入第1单位柔性基板511a与第2单位柔性基板511b之间。
76.此外，间隔件517不限于板状，也可以是线状的形状等其他形状。另外，间隔件517也可以被插入遍及至单位柔性基板511之间的整体。也就是说，间隔件517既可以用于使层叠方向上相邻的线圈元件513之间的距离变化，也可以用于使层叠方向上相邻的单位柔性基板511之间的距离自身变化。
77.此外，实施方式所涉及的平面阵列线圈51的几何去耦不限于使用间隔件517的情况，也可以通过使用厚度不同的单位柔性基板511来进行。具体而言，通过将形成有作为调整对象的线圈元件513的单位柔性基板511之中的至少一方，替换为厚度不同而且线圈元件513的配置共通的单位柔性基板511，也可以实现几何去耦。此外，所谓单位柔性基板511的厚度不同，既可以是遍及单位柔性基板511的整体地厚度都不同，也可以是在被层叠时与其他单位柔性基板511的线圈元件513交叉的位置处的厚度在局部不同。在此，替换的单位柔性基板511能够表现为调整部件的一例。
78.此外，通过将线圈元件513的一部分削掉等，使线圈元件513的线宽变化，也能够实现几何去耦。此时，通过将形成有作为调整对象的线圈元件513的单位柔性基板511之中的至少一方，替换为线圈元件513的线宽不同即电感不同、而且线圈元件513的配置共通的单位柔性基板511，也可以实现几何去耦。
79.像这样，实施方式所涉及的平面阵列线圈51通过层叠多个单位柔性基板511来形成，因此通过替换一部分的单位柔性基板511，也能够实现几何去耦。另外，能够针对未层叠的状态的单位柔性基板511进行调整线宽的作业，因此能够容易地进行调整作业。
80.在此，说明实施方式所涉及的阵列线圈50(rf线圈116)的制造方法。图6是表示实施方式所涉及的阵列线圈50的制造工序的流程的一例的流程图。
81.首先，决定阵列线圈50中的各线圈元件513、533的配置(s101)。例如，可以根据对阵列线圈50要求的高频磁场，适宜地设计各线圈元件513、533的配置。
82.接下来，决定多个单位柔性基板511、531各自中的各线圈元件513、533的配置(s102)。具体而言，对阵列线圈50中的各线圈元件513、533的配置进行分割，并决定各单位柔性基板511、531上的各线圈元件513、533的配置。此时，阵列线圈50中的各线圈元件513、533之中的、在同一平面上形成时交叉的线圈元件513、533配置在相互不同的单位柔性基板511、531上。
83.然后，在单位柔性基板511、531上将各个线圈元件513、533分离地形成(s103)。具体而言，依照在s102中决定的配置，在各单位柔性基板511、531上打印各线圈元件513、533。
84.其后，将形成有线圈元件513、533的单位柔性基板511、531层叠来形成阵列线圈50(s104)。另外，例如在单位柔性基板511、531之间插入间隔件517，从而调整各线圈元件513、533间的距离来进行去耦(s105)。
85.像这样，实施方式所涉及的阵列线圈50具有被层叠的多个单位柔性基板511、531。另外，在多个单位柔性基板511、531各自上形成有至少1个线圈元件513、533。在此，第1基板上形成的第1线圈元件与所述第2基板上形成的第2线圈元件在从相对于第1基板层叠的第2基板朝向该第1基板的层叠方向上观察的俯视中交叉。
86.图7是表示与实施方式所涉及的阵列线圈50不同的、通过在柔性基板615上利用手工作业进行焊接而形成的阵列线圈60的构成的一例的图。例如，如图7所示，在形成线圈元件613在同一平面上交叉的线圈图案的情况下，需要在基板上形成线圈图案之后利用手工作业对成为跳线的单线617进行焊接，以便使相邻的线圈元件613相互不电接触。在图7所示的例中，为了形成与线圈元件613a、613c在相同的平面上交叉的线圈元件613b，需要对单线617b进行焊接，从而将相互分离地形成在基板上的构成线圈元件613b的各图案连接。同样，为了形成与线圈元件613a、613c在相同的平面上交叉的线圈元件613d，需要对单线617d进行焊接，从而将相互分离地形成在基板上的构成线圈元件613d的各图案连接。
87.另一方面，本实施方式所涉及的阵列线圈50如上所述，在同一平面上形成时交叉的线圈元件513、533被形成在相互不同的单位柔性基板511、531上。根据该构成，针对形成在单位柔性基板上的线圈元件，能够无需进行利用手工作业对成为跳线的单线进行焊接而使相邻的线圈元件相互不电接触的作业。
88.也就是说，通过将形成有至少1个线圈元件513、533的多个单位柔性基板511、531重合，能够形成本实施方式所涉及的阵列线圈50。因此，本实施方式所涉及的阵列线圈50能
够简便地制造。
89.另外，在本实施方式所涉及的阵列线圈50中，多个线圈元件513、533与图7所示的线圈图案不同，在单位柔性基板511、531上，即在同一平面上相互不交叉。根据该构成，与图7的阵列线圈60不同，能够无需为了使相邻的线圈元件513、533相互不电接触而在基板上形成线圈图案之后利用手工作业对成为跳线的单线617进行焊接的作业。因此，实施方式所涉及的阵列线圈50能够简便地制造。另外，相邻的线圈元件分离，因此例如几何去耦等阵列线圈的调整作业变得容易，能够更简便地制造阵列线圈50。
90.另外，在本实施方式所涉及的阵列线圈50中，在多个单位柔性基板511、531之间，在同一平面上形成时交叉的线圈元件513、533交叉的位置、即相互不同的单位柔性基板511、531上形成的线圈元件在从层叠方向观察的俯视中交叉的位置，能够配置间隔件517。根据该构成，能够简便而且不对线圈元件513、533的配置造成影响地对去耦进行调整。
91.另外，能够将多个单位柔性基板511、531重合来形成阵列线圈50，因此也能够实现灵活的布局变更。
92.例如，能够使重合的单位柔性基板511、531设为相同的线圈元件513、533的配置。另一方面，也能够使重合的单位柔性基板511、531设为相互不同的线圈元件513、533的配置。
93.例如，既能够使重合的单位柔性基板511、531的厚度相同，也能够使其相互不同。
94.例如，通过层叠单位柔性基板511、531，形成多个平面阵列线圈51。此外，针对形成平面阵列线圈51的单位基板，既能够设为具有挠性的单位柔性基板511、531，也能够设为不具有挠性的单位基板。针对形成平面阵列线圈51的单位基板，也能够设为具有挠性的单位柔性基板511、531与不具有挠性的单位基板的组合。
95.例如，通过将具有挠性的单位柔性基板511、531绕轴535卷绕，能够形成体阵列线圈53。
96.此外，通过将在同一平面上形成时交叉的线圈元件513、533形成在相互不同的面上，也能够无需进行利用手工作业对成为跳线的单线进行焊接以使相邻的线圈元件相互不电接触的作业。
97.但是，在基板的双面上形成线圈元件的情况下，无法将线圈元件分割为2层以上，因此有时也无法将在同一平面上形成时交叉的线圈元件513、533全部形成在不同的面上。另一方面，在本实施方式所涉及的阵列线圈50中，能够层叠3个以上的多个单位柔性基板511、531。因此，能够将在同一平面上形成时交叉的线圈元件513、533全部形成在不同的单位柔性基板511、531上，使全部线圈元件513、533构成为在同一平面上相互不交叉。
98.另外，在基板的双面上形成线圈元件的情况下，一方的面上形成的线圈元件与另一方的面上形成的线圈元件在厚度方向及水平方向中的任一个方向上位置都被固定。另一方面，在本实施方式所涉及的阵列线圈50中，在厚度方向及水平方向中的任一个方向上，都能够一边对各单位柔性基板511、531进行调整一边层叠。
99.此外，通过层叠多个单位柔性基板511、531来形成线圈元件513、533的分布均一的区域，而如参照图7所例示的阵列线圈60所说明的那样利用手工作业来形成线圈元件513、533的分布不均的区域，也能够制造上述的实施方式所涉及的阵列线圈50。
100.上述说明中使用的“处理器”这样的用语例如意味着cpu、gpu、asic、可编程逻辑设
备(programmable logic device：pld)等电路。pld包括简单可编程逻辑设备(simple programmable logic device：spld)、复杂可编程逻辑设备(complex programmable logic device：cpld)、现场可编程逻辑门阵列(field programmable gate array：fpga)。处理器通过读出并执行存储电路中保存的程序从而实现功能。保存有程序的存储电路是计算机可读取的非易失性记录介质。此外，也可以替代在存储电路中保存程序，而构成为在处理器的电路内直接装入程序。在该情况下，处理器通过读出并执行电路内装入的程序从而实现功能。另外，也可以不是执行程序，而是通过逻辑电路的组合来实现与该程序对应的功能。此外，本实施方式的各处理器不限于按每个处理器作为单一的电路构成的情况，也可以将多个独立的电路组合而构成为1个处理器，并实现其功能。进而，也可以将图1中的多个构成要素統合至1个处理器并实现其功能。
101.根据以上说明的至少1个实施方式，能够简便地进行阵列线圈的制造及调整。
102.以上说明了特定的实施方式，但这些实施方式仅作为例示，并不意在限定本发明的范围。上述说明的新颖的实施方式可以通过各种其他方式实施，在不脱离本发明的思想的条件下，可以针对上述说明的实施方式进行各种省略、替换和变形。附带的权利要求书及其等同范围意在覆盖这些方式或变形，其都被包含在本发明的范围和思想中。
103.关于以上的实施方式，作为发明的一个侧面及选择性的特征公开以下的附记。
104.(附记1)
105.一种阵列线圈，其中，具备：
106.第1基板，形成有至少1个线圈元件；以及
107.第2基板，形成有至少1个线圈元件，是与所述第1基板不同的基板，而且相对于所述第1基板层叠，
108.所述第1基板上形成的第1线圈元件与所述第2基板上形成的第2线圈元件在从相对于所述第1基板层叠的所述第2基板朝向该第1基板的层叠方向上观察的俯视中交叉。
109.(附记2)
110.也可以是，在所述第1基板及所述第2基板中的至少一方上形成有多个线圈元件。
111.也可以是，在形成有所述多个线圈元件的基板上，该多个线圈元件相互不交叉。
112.(附记3)
113.也可以是，所述阵列线圈还具备：调整部件，配置在所述第1基板与所述第2基板之间的、所述第1线圈元件及所述第2线圈元件在所述俯视中交叉的位置。
114.(附记4)
115.也可以是，所述第1基板及所述第2基板具有相同的线圈元件的配置。
116.(附记5)
117.也可以是，所述第1基板及所述第2基板具有相互不同的线圈元件的配置。
118.(附记6)
119.也可以是，所述第1基板及所述第2基板具有相互不同的厚度。
120.(附记7)
121.也可以是，所述阵列线圈具备：多个基板，包括所述第1基板及所述第2基板，各自形成有多个线圈元件。
122.也可以是，所述多个基板各自相对于所述多个基板之中的至少1个其他基板层叠。
123.(附记8)
124.也可以是，所述第1基板及所述第2基板各自是具有挠性的柔性基板。
125.(附记9)
126.也可以是，所述阵列线圈是平面阵列线圈。
127.(附记10)
128.也可以是，所述阵列线圈是体阵列线圈。
129.(附记11)
130.一种阵列线圈的制造方法，包括：
131.在第1基板上形成至少1个线圈元件；
132.在与所述第1基板不同的第2基板上形成至少1个线圈元件；以及
133.以从相对于所述第1基板层叠的所述第2基板朝向该第1基板的层叠方向上观察的俯视中所述第1基板上形成的第1线圈元件与所述第2基板上形成的第2线圈元件交叉的方式，将所述第2基板相对于所述第1基板层叠。
134.(附记12)
135.也可以是，所述制造方法包括：在所述第1基板及所述第2基板中的至少一方上，形成多个线圈元件。
136.也可以是，所述制造方法包括：在形成有所述多个线圈元件的基板上，使该多个线圈元件相互不交叉。
137.(附记13)
138.也可以是，所述制造方法还包括：在所述第1基板与所述第2基板之间的、所述第1线圈元件及所述第2线圈元件在所述俯视中交叉的位置，配置调整部件。
139.(附记14)
140.也可以是，所述制造方法包括：在所述第1基板及所述第2基板上，配置相同的线圈元件。
141.(附记15)
142.也可以是，所述制造方法包括：在所述第1基板及所述第2基板上，配置相互不同的线圈元件。
143.(附记16)
144.也可以是，所述制造方法包括：将所述第1基板及所述第2基板设为相互不同的厚度。
145.(附记17)
146.也可以是，所述制造方法包括：在包括所述第1基板及所述第2基板的多个基板上分别形成多个线圈元件。
147.也可以是，所述制造方法包括：将所述多个基板分别相对于所述多个基板之中的至少1个其他基板层叠。
148.(附记18)
149.也可以是，所述制造方法包括：将所述第1基板及所述第2基板分别设为具有挠性的柔性基板。
150.(附记19)
151.也可以是，所述制造方法包括：将所述阵列线圈设为平面阵列线圈。
152.(附记20)
153.也可以是，所述制造方法包括：将所述阵列线圈设为体阵列线圈。

技术特征：
1.一种阵列线圈，其中，具备：第1基板，形成有至少1个线圈元件；以及第2基板，形成有至少1个线圈元件，是与所述第1基板不同的基板，而且相对于所述第1基板层叠，所述第1基板上形成的第1线圈元件与所述第2基板上形成的第2线圈元件在从相对于所述第1基板层叠的所述第2基板朝向该第1基板的层叠方向上观察的俯视中交叉。2.如权利要求1所述的阵列线圈，其中，在所述第1基板及所述第2基板中的至少一方上，形成有多个线圈元件，在形成有所述多个线圈元件的基板上，该多个线圈元件相互不交叉。3.如权利要求1或权利要求2所述的阵列线圈，其中，还具备：间隔件，配置在所述第1基板与所述第2基板之间的、所述第1线圈元件及所述第2线圈元件在所述俯视中交叉的位置。4.如权利要求1所述的阵列线圈，其中，所述第1基板及所述第2基板具有相同的线圈元件的配置。5.如权利要求1所述的阵列线圈，其中，所述第1基板及所述第2基板具有相互不同的线圈元件的配置。6.如权利要求1所述的阵列线圈，其中，所述第1基板及所述第2基板具有相互不同的厚度。7.如权利要求1所述的阵列线圈，其中，具备：多个基板，包括所述第1基板及所述第2基板，各自形成有多个线圈元件，所述多个基板各自相对于所述多个基板之中的至少1个其他基板层叠。8.如权利要求1所述的阵列线圈，其中，所述第1基板及所述第2基板各自是具有挠性的柔性基板。9.如权利要求1所述的阵列线圈，其中，所述阵列线圈是平面阵列线圈。10.如权利要求8所述的阵列线圈，其中，所述阵列线圈是体阵列线圈。11.一种阵列线圈的制造方法，其中，包括：在第1基板上形成至少1个线圈元件；在与所述第1基板不同的第2基板上形成至少1个线圈元件；以及以从相对于所述第1基板层叠的所述第2基板朝向该第1基板的层叠方向上观察的俯视中所述第1基板上形成的第1线圈元件与所述第2基板上形成的第2线圈元件交叉的方式，将所述第2基板相对于所述第1基板层叠。

技术总结
实施方式涉及阵列线圈及制造方法。阵列线圈具备第1基板和第2基板。在第1基板上形成有至少1个线圈元件。第2基板是与第1基板不同的基板，相对于第1基板层叠。在第2基板上形成有至少1个线圈元件。第1基板上形成的第1线圈元件与第2基板上形成的第2线圈元件在从相对于第1基板层叠的第2基板朝向该第1基板的层叠方向上观察的俯视中交叉。向上观察的俯视中交叉。向上观察的俯视中交叉。


技术研发人员：福岛正裕 冈本和也
受保护的技术使用者：佳能医疗系统株式会社
技术研发日：2023.04.06
技术公布日：2023/10/19