自动打孔系统及打孔方法与流程

1.本技术涉及打孔设备技术领域，尤其是一种自动打孔系统及打孔方法。


背景技术：

2.工厂的大部分生产设备通常需要根据设备布局在地面进行精确开孔，在面积较大的工厂，地面开孔的数量较为庞大，传统的地面开孔通常是人工采用墨线进行开孔位置标定，或人用手拿着激光测量物进行打孔位置确定后再进行打孔操作，打孔精度低且效率慢。
3.为解决上述问题，部分厂家把自动打孔平台做成方便移动和可调节的，并把激光测量物也安装在打孔平台上，在人工进行粗定位后，打孔平台根据激光测量物体当前位置计算偏差，然后启动精确定位到目标位置后进行打孔，虽然可以提升打孔效率，减少人为原因引起的打孔偏差，但还是需要人工全程跟进参与，反复定位调整造成打孔速度较慢。


技术实现要素：

4.本技术的目的是提供一种自动打孔系统及打孔方法，旨在提高地面打孔的精度和效率。
5.第一方面，提供一种自动打孔系统，包括：
6.agv小车；
7.打孔机构，设置于所述agv小车，可沿第一方向、第二方向和第三方向往复移动；所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直；
8.激光测距仪，用于测定所述打孔机构的实时位置；以及
9.控制机构，与所述激光测距仪无线通信，用于控制所述agv小车移动至待打孔点，在所述打孔机构与待打孔点之间的间隔是否处于预设的间隔阈值区间之内时控制所述打孔机构于待打孔点打孔。
10.进一步，所述agv小车包括：
11.车体，开设有供所述打孔机构打孔的避让槽；以及
12.若干个舵轮，设置于所述车体，与所述控制机构电连接，用于接收所述控制机构的控制信号，以控制信号所对应的转速和转向角度运动。
13.进一步，所述车体的边缘设置有防撞触边，所述舵轮的旁侧设置有防撞传感器。
14.进一步，所述打孔机构包括：
15.第一调节组件，设置于所述agv小车；
16.第二调节组件，设置于所述第一调节组件，可在所述第一调节组件沿第一方向往复移动；
17.第三调节组件，设置于所述第二调节组件，可在所述第二调节组件沿第二方向往复移动；
18.钻头，设置于所述第三调节组件，可在所述第三调节组件沿第三方向往复移动。
19.进一步，所述钻头设置有靶球，所述激光测距仪定位所述靶球的实时位置。
20.第二方面，提供一种自动打孔系统的打孔方法，所述自动打孔系统包括agv小车、打孔机构、激光测距仪和控制机构，所述打孔机构设置于所述agv小车，所述自动打孔系统的打孔方法，包括：
21.通过所述激光测距仪测定所述打孔机构的实时位置；
22.判断是否存在待打孔点；
23.若存在，控制所述agv小车移动至待打孔点；
24.在所述agv小车停泊后，判断所述打孔机构与待打孔点之间的间隔是否处于预设的间隔阈值区间之内；
25.若处于，控制所述打孔机构于待打孔点打孔，返回判断是否存在待打孔点的步骤；
26.若不处于，返回生成移动路径的步骤。
27.进一步，所述通过所述激光测距仪测定所述打孔机构的实时位置，包括：
28.于所述agv小车的行驶环境内布设多个所述激光测距仪，根据各所述激光测距仪的布设位置构建地图坐标系，根据所述打孔机构在地图坐标系内所处的坐标数据确定所述打孔机构的实时位置。
29.进一步，在所述通过所述激光测距仪测定所述打孔机构的实时位置之前，还包括：
30.判断所述控制机构与所述激光测距仪的连接状态是否正常；
31.若连接正常，判断所述agv小车和所述打孔机构的工作状态是否正常；
32.若工作状态均正常，发送所述打孔机构的实时位置至所述agv小车和所述控制机构。
33.进一步，在所述控制所述agv小车沿移动路径移动至待打孔点之前，还包括：
34.检测车体倾角，在车体倾角不处于倾角区间以内时，调节所述agv小车的行进方向，使车体倾角处于倾角区间以内，所述车体倾角为所述agv小车与地图坐标系的坐标轴之间的夹角。
35.进一步，所述控制所述agv小车移动至待打孔点，包括：
36.生成移动路径，根据移动路径计算移动控制参数，所述移动控制参数包括所述agv小车的行进速度、行进时间和转向角度；
37.控制所述agv小车以计算得到的移动控制参数移动，在到达移动路径的终点时，控制所述打孔机构定位待打孔点并向所述控制机构发送定位信号，所述定位信号表征所述打孔机构与待打孔点之间的间隔。
38.本技术的有益效果：通过布设于行驶环境内的激光测距仪测定打孔机构的位置，通过agv小车自动导航将打孔机构定位至待打孔点并实现自动打孔，实现自动对地打孔，无需人工全程跟进参与，提高打孔效率和打孔精度。
附图说明
39.图1是一实施例提供的自动打孔系统的结构示意图。
40.图2是一实施例提供的agc小车和打孔机构的装配示意图。
41.图3是一实施例提供的打孔机构的结构示意图。
42.图4是一实施例提供的自动打孔系统的打孔方法的流程图。
43.图5是另一实施例提供的自动打孔系统的打孔方法的流程图。
44.图6是一实施例提供的步骤s405的流程图。
具体实施方式
45.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
46.需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
47.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本技术实施例的目的，不是旨在限制本技术。
48.结合参阅图1和图2，本技术实施例的自动打孔系统包括agv小车100、打孔机构200、激光测距仪300和控制机构400。打孔机构200设置于agv小车100，打孔机构200用于对地面进行打孔。控制机构400与激光测距仪300无线通信。
49.打孔机构200可沿第一方向、第二方向和第三方向往复移动。其中，第一方向、第二方向和第三方向两两垂直，第一方向、第二方向和第三方向分别构成坐标系中的x轴方向、y轴方向和z轴方向。可以理解的是，第一方向可以指的是平行于水平面方向的x轴方向，打孔机构200可以相对agv小车100水平的前后移动，第二方向可以指的是平行于水平面方向的y轴方向，打孔机构200可以相对agv小车100水平的左右移动，第三方向可以指的是垂直于水平面方向的z轴方向，打孔机构200可以相对agv小车100垂直的上下移动。
50.激光测距仪300用于测定打孔机构200的实时位置。激光测距仪300有多个，分别布设于agv小车100的行驶环境内，并分别向不同的方向出射激光。一般间隔布设于墙体表面，例如，分别间隔设置在墙体表面高度为2米的位置。
51.控制机构400用于控制agv小车100移动至待打孔点，在打孔机构200与待打孔点之间的间隔是否处于预设的间隔阈值区间之内时控制打孔机构200于待打孔点打孔。
52.具体地，控制机构400接收待打孔点的位置以及通过无线通信接收各个激光测距仪300的测量信息，将各个激光测距仪300的测量信息进行合成，进而实时定位打孔机构200的位置，根据打孔机构200的位置和待打孔点的位置，以最短行进距离为目标生成移动路径，根据移动路径向agv小车100发出控制指令，驱使agv小车100移动至待打孔点，待确定打孔机构200定位待打孔点之后，向打孔机构200发出控制指令，驱使打孔机构200于待打孔点进行打孔。
53.本技术实施例提供一种自动打孔系统，包括agv小车100、打孔机构200、激光测距仪300和控制机构400，打孔机构200设置于agv小车100，可沿第一方向、第二方向和第三方向往复移动，激光测距仪300用于测定打孔机构200的实时位置，激光测距仪300与控制机构400无线通信，用于控制agv小车100移动至待打孔点，在打孔机构200与待打孔点之间的间隔是否处于预设的间隔阈值区间之内时控制打孔机构200于待打孔点打孔，其中，第一方向、第二方向和第三方向两两垂直。该自动打孔系统可以通过激光测距仪300测定打孔机构
200的位置，通过agv小车100自动导航将打孔机构200定位至待打孔点并实现自动打孔，实现自动对地打孔，无需人工全程跟进参与，提高打孔效率和打孔精度。
54.下面以第一方向为x轴方向、第二方向为y轴方向以及第三方向为z轴方向为例进行详细说明本技术实施例的技术方案。
55.在一些实施例中，结合图1并参考图2，agv小车100包括车体110和若干个舵轮120，车体110开设有供打孔机构200打孔的避让槽130，若干个舵轮120设置于车体110，舵轮120电连接控制机构400，用于接收控制机构400的控制信号，以控制信号所对应的转速和转向角度运动。
56.本技术实施例的舵轮120设置有四个，分别布设于agv小车100底部的四个边角位置，舵轮120与控制机构400电连接，agv小车100使用舵轮120移动是基于差速驱动，控制机构400将移动路径转换为舵轮120的转速和转向角度，以使agv小车100沿移动路径行驶和转向。
57.具体地，差速驱动是一种利用左右两侧轮子不同的线速度来实现转弯的方法，通过限制左右两侧舵轮120的速度差异，可以控制小车的角速度和转向半径。在差速驱动中，agv小车100的左右两侧舵轮120可以拥有不同的旋转速度，这使得agv小车100可以通过舵轮120的控制实现转弯、转向和定位等动作。例如，当agv小车100需要向左转时，右侧舵轮120的速度将会降低，而左侧舵轮120的速度将会加快，这使得agv小车100的整体速度向左倾斜，从而实现转向的目的。为了实现差速驱动，agv小车100通常会使用两种不同的舵轮120：转向轮和驱动轮，转向轮只负责转向，并不驱动agv小车100的移动，而驱动轮则负责驱动移动，通常由电机提供动力。在使用差速驱动时，当agv小车100需要转向时，转向轮会施加一个侧向的力矩来改变agv小车100方向。在制动或加速时，驱动轮会施加一个纵向的力矩，加速或减速agv小车100的运动，以实现agv小车100的精确运动控制和定位。
58.更进一步地，车体110的边缘设置有防撞触边140，舵轮120的旁侧设置有防撞传感器150。
59.具体地，防撞触边140用于缓冲车体110与障碍物碰撞时的应力，防撞传感器150与控制机构400电连接，防撞传感器150监测车体110与车体110附近障碍物之间的距离并生成对应的传感信息，控制机构400接收防撞传感器150的传感信息以判断agv小车100沿当前设定的移动路径行驶是否由与障碍物碰撞的风险，若存在风险，则控制agv小车100往远离该障碍物的方向移动并生成新的移动路径，控制agv小车100沿新的移动路径行驶至待打孔点。
60.在一些实施例中，结合图1和图3，打孔机构200包括第一调节组件210、第二调节组件220、第三调节组件230和钻头240。
61.第一调节组件210设置于agv小车100。第一调节组件210包括第一滑轨211、第一滑块212和第一调节电机213，第一滑轨211设置于agv小车100，第一滑轨211的长度方向与第一方向相平行，第一滑块212与第一滑轨211可滑动连接，第一调节电机213与第一滑块212传动配合，以使第一滑块212可于第一滑块212上沿第一方向往复移动。
62.第二调节组件220设置于第一调节组件210，可在第一调节组件210沿第一方向往复移动。第二调节组件220包括连接柱221、第二滑轨222、第二滑块223和第二调节电机224，连接柱221的一端与第一滑块212连接，连接柱221的另一端与第二滑轨222连接，第二滑轨
222的长度方向与第二方向相平行，第二滑块223与第二滑轨222可滑动连接，第二调节电机224与第二滑块223传动配合，以使第二滑块223可于第二滑块223上沿第二方向往复移动。
63.第三调节组件230设置于第二调节组件220，可在第二调节组件220沿第二方向往复移动。第三调节组件230包括第三滑轨231、第三滑块232和第三调节电机233，第三滑轨231与第二滑块223连接，第三滑轨231的长度方向与第三方向相平行，第三滑块232与第三滑轨231可滑动连接，第三调节电机233与第三滑块232传动配合，以使第三滑块232可于第三滑块232上沿第三方向往复移动。
64.钻头240设置于第三调节组件230，可在第三调节组件230沿第三方向往复移动。钻头240与第三滑块232连接，在第三滑块232沿竖直向下方向运动移动时对待打孔点进行打孔。
65.更进一步地，钻头240设置有靶球250，激光测距仪300定位靶球250的实时位置。
66.具体地，靶球250与钻头240处于同一竖直方向，激光测距仪300发射的激光束照射在靶球250后，靶球250将激光束反射，反射光返回到激光测距仪300，通过测量激光光束反射返回的时间和相位变化，计算出靶球250相对于各个激光测距仪300的距离，从而确定靶球250的实时位置，作为打孔机构200的实时位置。
67.图4是一实施例提供的自动打孔系统的打孔方法的流程图，其中，自动打孔系统包括agv小车、打孔机构、激光测距仪和控制机构，打孔机构设置于agv小车。图4中的方法可以包括但不限于包括步骤s401至步骤s405。
68.步骤s401，通过所述激光测距仪测定所述打孔机构的实时位置。
69.步骤s402，判断是否存在待打孔点。若存在，执行步骤s403；若不存在，返回步骤s401。
70.步骤s403，控制所述agv小车移动至待打孔点。
71.步骤s404，在所述agv小车停泊后，判断所述打孔机构与待打孔点之间的间隔是否处于预设的间隔阈值区间之内。若处于，执行步骤s405；若不处于，返回步骤s403。
72.步骤s405，控制所述打孔机构于待打孔点打孔。返回步骤s402。
73.在步骤s401中，激光测距仪分别布设于agv小车的行驶环境内，并分别向不同的方向出射激光，激光测距仪通过发射一束高能量的激光束，将其照射到打孔机构的表面，激光束经过反射后，返回到激光测距仪同时附带着相位信息，通过测量激光光束反射返回的时间和相位变化，计算出打孔机构相对于各个激光测距仪的距离。激光测距仪通过其内部系统处理光线的时间差、光程差或者相位差来计算物体到测距仪的距离。
74.在步骤s402中，可以是将待打孔点的位置导入至控制机构，控制机构根据各个待打孔点相对于agv小车的距离或者是预设的打孔顺序设置实际的打孔顺序，agv小车在待打孔点完成打孔后，待打孔点变成已打孔点，控制机构判断当前是否存在待打孔点，若存在，则控制所述agv小车移动至下一个待打孔点，若各个待打孔点均已完成打孔，则返回步骤s401。
75.在步骤s403中，控制机构接收待打孔点的位置以及通过无线通信各个激光测距仪测定其相对于打孔机构的距离，将各个激光测距仪的测量信息进行合成，进而定位打孔机构的实时位置，根据打孔机构的实时位置和待打孔点的位置，以最短行进距离为目标生成移动路径，根据移动路径向agv小车发出控制指令，驱使agv小车移动至待打孔点。
76.在步骤s404中，agv小车到达移动路径的终点并停泊，控制机构通过判断打孔机构与待打孔点之间的间隔是否处于预设的间隔阈值区间之内，从而确定打孔机构是否对准待打孔点，确保打孔精度。
77.具体地，控制机构根据激光测距仪的测距信号确定agv小车停泊后打孔机构的实时位置，再根据打孔机构的实时位置与预先设置好的待打孔点的位置计算打孔机构与待打孔点之间的间隔，判断打孔机构与待打孔点之间的间隔是否处于预设的间隔阈值区间之内，若处于，则打孔机构与待打孔点之间的间隔在可接受的误差范围内，打孔机构处于待打孔点的上方，否则，打孔机构与待打孔点之间的间隔误差较大，打孔机构与待打孔点未对准，返回控制所述agv小车移动至待打孔点的步骤，对打孔机构进行重新定位。
78.在一些实施例中，上述步骤s401包括：
79.于所述agv小车的行驶环境内布设多个所述激光测距仪，根据各所述激光测距仪的布设位置构建地图坐标系，根据所述打孔机构在地图坐标系内所处的坐标数据确定所述打孔机构的实时位置。
80.具体地，激光测距仪对打孔机构上设置的靶球进行定位，激光测距仪发出的激光构成地图坐标系中的线，激光测距仪发射的激光束照射在靶球后，靶球将激光束反射，反射光返回到激光测距仪，通过测量激光光束反射返回的时间和相位变化，计算出靶球相对于各个激光测距仪的距离，靶球与打孔机构的钻头处于同一竖直方向，从而确定靶球的实时位置，
81.请参阅图5，在一些实施例中，在步骤s101之前，还可以包括但不限于包括步骤s501至步骤s505。
82.步骤s501，判断所述控制机构与所述激光测距仪的连接状态是否正常。若连接正常，执行步骤s503；若连接不正常，执行步骤s502。
83.步骤s502，检查激光测距仪和无线接入点是否正常运行。
84.步骤s503，判断所述agv小车和所述打孔机构的工作状态是否正常。若工作状态均正常，执行步骤s504；反之，执行步骤s505。
85.步骤s504，发送所述打孔机构的实时位置至所述agv小车和所述控制机构。
86.步骤s505，根据异常提示排查故障。
87.本实施例中，控制机构先后对激光测距仪、agv小车和打孔机构的工作状态进行检测，控制机构首先判断与激光测量仪的连接状态是否正常，若控制机构与激光测距仪连接失败，则检查激光测距仪的工作状态以及无线接入点是否正常工作，若连接正常则检测agv小车和打孔机构的工作状态是否正常，若有异常，根据错误提示排查故障，若均正常则发送靶球的实时位置数据至agv小车和控制机构。
88.在一些实施例中，在执行上述步骤s401之前，还包括：
89.检测车体倾角，在车体倾角不处于倾角区间以内时，调节所述agv小车的行进方向，使车体倾角处于倾角区间以内，所述车体倾角为所述agv小车与地图坐标系的坐标轴之间的夹角。
90.具体地，agv小车上可以是设置倾角传感器，倾角传感器检测agv小车相对于地图坐标系的坐标轴之间的夹角，控制机构接收倾角传感器的检测信号，将检测信号对应的agv小车相对于地图坐标系的坐标轴之间的夹角与预设的倾角区间的阈值进行比较，判断agv
小车相对于地图坐标系的坐标轴之间的夹角是否处于倾角区间以内，若不处于，则调节agv小车的行进方向，使车体倾角处于倾角区间以内。
91.优选地，agv小车与地图坐标系的坐标轴相互平行或相互垂直时，agv小车相对于地图坐标系的坐标轴之间的夹角是否处于倾角区间以内。
92.请参阅图6，在一些实施例中，步骤s405可以包括但不限于包括步骤s601至步骤s602。
93.步骤s601，生成移动路径，根据移动路径计算移动控制参数。
94.步骤s602，控制所述agv小车以计算得到的移动控制参数移动，在到达移动路径的终点时，控制所述打孔机构定位待打孔点并向所述控制机构发送定位信号。
95.其中，所述移动控制参数包括所述agv小车的行进速度、行进时间和转向角度，所述定位信号表征所述打孔机构与待打孔点之间的间隔。
96.综上，本技术实施例提供的自动打孔系统及打孔方法，通过布设于行驶环境内的激光测距仪测定打孔机构的位置，通过agv小车自动导航将打孔机构定位至待打孔点并实现自动打孔，实现自动对地打孔，无需人工全程跟进参与，提高打孔效率和打孔精度。
97.本技术实施例描述的实施例是为了更加清楚的说明本技术实施例的技术方案，并不构成对于本技术实施例提供的技术方案的限定，本领域技术人员可知，随着技术的演变和新应用场景的出现，本技术实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。
98.本领域技术人员可以理解的是，图中示出的技术方案并不构成对本技术实施例的限定，可以包括比图示更多或更少的步骤，或者组合某些步骤，或者不同的步骤。
99.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
100.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、设备中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。
101.本技术的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”和他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
102.应当理解，在本技术中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“a和/或b”可以表示：只存在a，只存在b和同时存在a和b三种情况，其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
103.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其
它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
104.上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
105.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
106.集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括多指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例的方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，简称rom)、随机存取存储器(random access memory，简称ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序的介质。
107.以上参照附图说明了本技术实施例的优选实施例，并非因此局限本技术实施例的权利范围。本领域技术人员不脱离本技术实施例的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本技术实施例的权利范围之内。

技术特征：
1.一种自动打孔系统，其特征在于，包括：agv小车(100)；打孔机构(200)，设置于所述agv小车(100)，可沿第一方向、第二方向和第三方向往复移动；所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直；激光测距仪(300)，用于测定所述打孔机构(200)的实时位置；以及控制机构(400)，与所述激光测距仪(300)无线通信，用于控制所述agv小车(100)移动至待打孔点，在所述打孔机构(200)与待打孔点之间的间隔是否处于预设的间隔阈值区间之内时控制所述打孔机构(200)于待打孔点打孔。2.根据权利要求1所述的自动打孔系统，其特征在于，所述agv小车(100)包括：车体(110)，开设有供所述打孔机构(200)打孔的避让槽(130)；以及若干个舵轮(120)，设置于所述车体(110)，与所述控制机构(400)电连接，用于接收所述控制机构(400)的控制信号，以控制信号所对应的转速和转向角度运动。3.根据权利要求2所述的自动打孔系统，其特征在于，所述车体(110)的边缘设置有防撞触边(140)，所述舵轮(120)的旁侧设置有防撞传感器(150)。4.根据权利要求1所述的自动打孔系统，其特征在于，所述打孔机构(200)包括：第一调节组件(210)，设置于所述agv小车(100)；第二调节组件(220)，设置于所述第一调节组件(210)，可在所述第一调节组件(210)沿第一方向往复移动；第三调节组件(230)，设置于所述第二调节组件(220)，可在所述第二调节组件(220)沿第二方向往复移动；钻头(240)，设置于所述第三调节组件(230)，可在所述第三调节组件(230)沿第三方向往复移动。5.根据权利要求4所述的自动打孔系统，其特征在于，所述钻头(240)设置有靶球(250)，所述激光测距仪(300)定位所述靶球(250)的实时位置。6.一种自动打孔系统的打孔方法，所述自动打孔系统包括agv小车、打孔机构、激光测距仪和控制机构，所述打孔机构设置于所述agv小车，其特征在于，所述自动打孔系统的打孔方法，包括：通过所述激光测距仪测定所述打孔机构的实时位置；判断是否存在待打孔点；若存在，控制所述agv小车移动至待打孔点；在所述agv小车停泊后，判断所述打孔机构与待打孔点之间的间隔是否处于预设的间隔阈值区间之内；若处于，控制所述打孔机构于待打孔点打孔，返回判断是否存在待打孔点的步骤；若不处于，返回控制所述agv小车移动至待打孔点的步骤。7.根据权利要求6所述的自动打孔系统的打孔方法，其特征在于，所述通过所述激光测距仪测定所述打孔机构的实时位置，包括：于所述agv小车的行驶环境内布设多个所述激光测距仪，根据各所述激光测距仪的布设位置构建地图坐标系，根据所述打孔机构在地图坐标系内所处的坐标数据确定所述打孔机构的实时位置。
8.根据权利要求6所述的自动打孔系统的打孔方法，其特征在于，在所述通过所述激光测距仪测定所述打孔机构的实时位置之前，还包括：判断所述控制机构与所述激光测距仪的连接状态是否正常；若连接正常，判断所述agv小车和所述打孔机构的工作状态是否正常；若工作状态均正常，发送所述打孔机构的实时位置至所述agv小车和所述控制机构。9.根据权利要求8所述的自动打孔系统的打孔方法，其特征在于，在所述控制所述agv小车沿移动路径移动至待打孔点之前，还包括：检测车体倾角，在车体倾角不处于倾角区间以内时，调节所述agv小车的行进方向，使车体倾角处于倾角区间以内，所述车体倾角为所述agv小车与地图坐标系的坐标轴之间的夹角。10.根据权利要求6所述的自动打孔系统的打孔方法，其特征在于，所述控制所述agv小车移动至待打孔点，包括：生成移动路径，根据移动路径计算移动控制参数，所述移动控制参数包括所述agv小车的行进速度、行进时间和转向角度；控制所述agv小车以计算得到的移动控制参数移动，在到达移动路径的终点时，控制所述打孔机构定位待打孔点并向所述控制机构发送定位信号，所述定位信号表征所述打孔机构与待打孔点之间的间隔。

技术总结
本申请涉及打孔设备技术领域，公开一种自动打孔系统及打孔方法。该系统包括AGV小车、打孔机构、激光测距仪和控制机构；打孔机构设置于AGV小车，可沿第一方向、第二方向和第三方向往复移动；激光测距仪用于测定打孔机构的实时位置；控制机构与激光测距仪无线通信，用于控制AGV小车移动至待打孔点，在打孔机构与待打孔点之间的间隔是否处于预设的间隔阈值区间之内时控制打孔机构于待打孔点打孔。本申请实施例可以提高地面打孔的精度和效率。施例可以提高地面打孔的精度和效率。施例可以提高地面打孔的精度和效率。


技术研发人员：丁梓健 刘玉红
受保护的技术使用者：广东嘉腾机器人自动化有限公司
技术研发日：2023.06.01
技术公布日：2023/10/19